JP2009203507A5 - - Google Patents
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Description
本発明者等は、前記課題を解決すべく検討したところ、樹脂異物はプラズマ処理によって粗化したとき、樹脂層には実質的に大きな損傷を受けていないことを知った。
更に、粗化された樹脂異物は、エッチング液をノズルから吹き付けることによって、樹脂異物の周縁が付着している金属被膜の表面がエッチングされて容易に除去できることを知り、本発明に到着した。
すなわち、本発明は、樹脂層から露出する金属被膜に付着した樹脂異物を除去する表面処理方法において、前記樹脂異物をプラズマ処理により粗化する樹脂異物粗化工程と、前記樹脂異物粗化工程の後に、エッチング液を噴射するスプレー式エッチングにより前記金属被膜の表面をエッチングしつつ、前記樹脂異物を除去する樹脂異物除去工程と、を含むことを特徴とする表面処理方法にある。
前記スプレー式エッチングにより、粗化された前記樹脂異物にエッチング液を浸透させるようにするとよい。
更に、粗化された樹脂異物は、エッチング液をノズルから吹き付けることによって、樹脂異物の周縁が付着している金属被膜の表面がエッチングされて容易に除去できることを知り、本発明に到着した。
すなわち、本発明は、樹脂層から露出する金属被膜に付着した樹脂異物を除去する表面処理方法において、前記樹脂異物をプラズマ処理により粗化する樹脂異物粗化工程と、前記樹脂異物粗化工程の後に、エッチング液を噴射するスプレー式エッチングにより前記金属被膜の表面をエッチングしつつ、前記樹脂異物を除去する樹脂異物除去工程と、を含むことを特徴とする表面処理方法にある。
前記スプレー式エッチングにより、粗化された前記樹脂異物にエッチング液を浸透させるようにするとよい。
前記樹脂異物除去工程の後に、前記金属被膜をエッチング液に浸漬するディップ式エッチングにより前記金属被膜の表面を更にエッチングするようにすることができる。
また、かかる本発明において、金属被膜を配線基板の少なくとも一面側に形成し、樹脂層から露出する金属被膜の露出面を、外部接続端子が形成されるパッド面に形成することによって、配線基板の外部接続端子が装着されるパッド面を容易に形成できる。
更に、金属被膜としては、めっきによって形成した金属めっき被膜とすることが好適である。
また、かかる本発明において、金属被膜を配線基板の少なくとも一面側に形成し、樹脂層から露出する金属被膜の露出面を、外部接続端子が形成されるパッド面に形成することによって、配線基板の外部接続端子が装着されるパッド面を容易に形成できる。
更に、金属被膜としては、めっきによって形成した金属めっき被膜とすることが好適である。
Claims (5)
- 樹脂層から露出する金属被膜に付着した樹脂異物を除去する表面処理方法において、
前記樹脂異物をプラズマ処理により粗化する樹脂異物粗化工程と、
前記樹脂異物粗化工程の後に、
エッチング液を噴射するスプレー式エッチングにより前記金属被膜の表面をエッチングしつつ、前記樹脂異物を除去する樹脂異物除去工程と、
を含むことを特徴とする表面処理方法。 - 前記スプレー式エッチングにより、粗化された前記樹脂異物にエッチング液を浸透させることを特徴とする請求項１記載の表面処理方法。
- 前記樹脂異物除去工程の後に、
前記金属被膜をエッチング液に浸漬するディップ式エッチングにより前記金属被膜の表面を更にエッチングする工程を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の表面処理方法。 - 前記金属被膜を配線基板の少なくとも一面側に形成し、樹脂層から露出する金属被膜の露出面を、外部接続端子が形成されるパッド面に形成する請求項１〜３のいずれか一項記載の表面処理方法。
- 前記金属被膜として、めっきによって金属めっき被膜を形成する請求項１〜４のいずれか一項記載の表面処理方法。
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