JP2009183018A - 電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型40内に電線12を布線する工程と、金型40内に流動化した樹脂を流し込んで固化することで、電線12が樹脂に埋設された配線体モジュールを製造する工程と、配線体モジュールに電気部品を実装する工程とを備えている。
【選択図】図5
Description
図1及び図2は電気回路装置10の概略構成を示す斜視図である。この電気回路装置10は、自動車等において、接続配線間の規格(電線種等)相違の吸収、接続配線同士をコネクタ中継により相互接続する際のコネクタ中継基地、ヒューズ及びリレー、半導体素子等の実装電気部品の搭載基地等としての機能を担うものであり、いわゆる、電気接続箱、ジャンクションブロック、リレーボックス、ヒューズボックス、電装ユニット等として用いられるものである。この電気回路装置10は、配線体モジュール14と、電気部品20、22、24とを備えている。配線体モジュール14は、後述する下金型40内で所定パターンに布線された電線12(図1及び図2では図示省略、図10参照)と、当該電線12を埋設した状態で所定形状に金型成型(いわゆるモールド成型)された樹脂成形部分16とを有している。電気部品20、22、24は、本電気回路装置10の回路に接続される部品であり、上記電線12に電気的に接続されて配線体モジュール14に実装されている。ここでは、電気部品20、22、24として、配線体モジュール14の一の側部(ここでは短辺側の一側部)に実装される複数の第1コネクタ端子部20と、配線体モジュール14の他の側部(ここでは長辺側の一側部)に実装される第2コネクタ端子部22と、配線体モジュール14の略中央よりの部分に実装される電力用半導体素子等の素子部品24とを想定している。勿論、電気部品20、22、24としては、その他の各種電気部品、例えば、リレー、ヒューズ、その他の制御用半導体素子、コンデンサ、抵抗等であってもよい。
図3は電気回路装置10の製造方法を示すフローチャートである。この電気回路装置10の製造方法は、下金型40内に電線12を布線する工程(布線工程)と、金型40、50内に樹脂を流し込んで固化することで配線体モジュール14を製造する工程(流込固化工程)と、配線体モジュール14に電気部品20、22、24を実装する工程(電気部品実装工程)とを備えている。
位置決めピン46は、設計上想定される布線パターンに沿って電線12を位置決めできる位置(必要に応じて、電気部品20、22、24が実装される位置)に加えて、他の位置にも余分に立設されていてもよい。この場合、位置決めピン46は適宜散在する態様で設ければよい。図12は、一例として位置決めピン46を縦横複数列に配列した場合を示している。この場合、当初想定される回路の布線パターンに応じて、当該複数の位置決めピン46のなかから選択された少なくとも一つを利用して位置決めしつつ、電線12を当該所定の布線パターンに沿って布線することができる(図12において実線で示す電線12参照)。そして、設計変更等により布線パターンが変った場合には、当該変更された布線パターンに応じて、複数の位置決めピン46のなかから選択された少なくとも一つを利用して位置決めしつつ、電線12を当該変更された所定の布線パターンに沿って布線することができる(図12において2点鎖線で示す電線12参照)。これにより、布線パターンの変更に対してより柔軟に対応することができる。
12 電線
14 配線体モジュール
16 樹脂成形部分
17 孔部
18 凹部
20、22、24 電気部品
20a、22a、24a 接続部
30 金型装置
40 下金型
42 下金型面
43 貫通孔
46 位置決めピン
48 穴埋めピン
50 上金型
52 上金型面
54 貫通孔
56 電線押え部材
58 突出部材
Claims (14)
- 金型内に電線を布線する工程と、
前記金型内に流動化した樹脂を流し込んで固化することで、前記電線が前記樹脂に埋設された配線体モジュールを製造する工程と、
前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程と、
を備えた電気回路装置の製造方法。 - 請求項1記載の電気回路装置の製造方法であって、
前記金型内に電線を布線する工程では、
金型内に位置決めピンを立設し、前記電線を前記位置決めピンで位置決めしつつ布線する、電気回路装置の製造方法。 - 請求項2記載の電気回路装置の製造方法であって、
前記位置決めピンは前記金型内に形成された穴に着脱自在に立設される、電気回路装置の製造方法。 - 請求項2又は請求項3記載の電気回路装置の製造方法であって、
前記位置決めピンは、前記電気部品が実装される位置に立設され、
前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程では、
前記位置決めピン跡として前記配線体モジュールに形成された孔部に前記電気部品の接続部を挿入して前記電線に電気的に接続することで、前記電気部品を実装する、電気回路装置の製造方法。 - 請求項4記載の電気回路装置の製造方法であって、
前記位置決めピン跡として前記配線体モジュールに形成された孔部は、前記電気部品の接続部が前記孔部に挿入された状態で、前記孔部の内面に露出する前記電線と前記接続部とが加圧接触可能な態様に形成され、
前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程では、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とを結合する、電気回路装置の製造方法。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の電気回路装置の製造方法であって、
前記配線体モジュールを製造する工程では、
前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記金型の金型面から突出した突出部材により、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させる、電気回路装置の製造方法。 - 金型内で所定パターンに布線された電線と、所定パターンに布線された前記電線を埋設した状態で所定形態に成型された樹脂成形部分とを有する配線体モジュールと、
前記配線体モジュールに実装された電気部品と、
を備えた電気回路装置。 - 請求項7記載の電気回路装置であって、
前記樹脂成形部分に、前記電線を所定パターンに位置決め保持するための位置決めピンを配設可能な孔部が形成されている、電気回路装置。 - 請求項8記載の電気回路装置であって、
前記位置決めピンを配設可能な孔部に前記電気部品の接続部を挿入して前記電線に電気的に接続することで、前記電気部品が実装された、電気回路装置。 - 請求項9記載の電気回路装置であって、
前記位置決めピンを配設可能な前記孔部は、前記電気部品の接続部が前記孔部に挿入された状態で、前記孔部の内面に露出する前記電線と前記接続部とが加圧接触可能な態様に形成され、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とが結合された、電気回路装置。 - 請求項7〜請求項10のいずれかに記載の電気回路装置であって、
前記樹脂成形部分に、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記金型の金型面から突出した突出部材を配設可能な凹部が形成された、電気回路装置。 - 電気回路装置を製造するための金型装置であって、
第1金型面を有する第1金型と、
前記第1金型面との間で樹脂成形可能な第2金型面を有する第2金型と、
を備え、
前記第1金型面及び前記第2金型面のうちの少なくとも一方に、布線された電線を位置決め可能な位置決めピンが立設された、金型装置。 - 請求項12記載の金型装置であって、
前記位置決めピンは前記金型内に形成された穴に着脱自在に立設される、金型装置。 - 請求項12又は請求項13記載の金型装置であって、
前記第1金型面及び前記第2金型面のうちの少なくとも一方に、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を樹脂成形部分の外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記第1金型面又は前記第2金型面から突出した突出部材をさらに備えた、金型装置。
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06223645A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Yazaki Corp | フラットワイヤハーネスの製造方法および取付具を備えたフラットワイヤハーネス |
JP2003331663A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネスの製造装置 |
JP2007258431A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装立体配線体 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4105278A (en) * | 1976-12-20 | 1978-08-08 | A P Products Incorporated | Molded cable termination assembly with insert |
US4575935A (en) * | 1982-02-23 | 1986-03-18 | Shields Charles E | Method and apparatus for applying a connector having an injection molded cover to multiconductor cable |
DE3224212C1 (de) * | 1982-06-29 | 1983-11-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Anschlussmoeglichkeiten bei einem Bandkabel |
US4639058A (en) * | 1984-08-22 | 1987-01-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Co. | Low profile test clip and handle therefor |
JPH0830529B2 (ja) * | 1986-02-18 | 1996-03-27 | 富士重工業株式会社 | 無段変速機の制御装置 |
US4824394A (en) * | 1986-04-10 | 1989-04-25 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | IDC connectors with rotated conductor pairs and strain relief base molded onto cable |
JPH069150B2 (ja) * | 1986-08-28 | 1994-02-02 | 株式会社愛国電線工業所 | 高電圧コネクタの一体成型法及び高電圧コネクタ |
US4762506A (en) * | 1986-12-31 | 1988-08-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dual direction insulation displacement connection cable termination assembly |
US4829667A (en) * | 1986-12-31 | 1989-05-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method and apparatus for making a cable termination assembly |
US4781620A (en) * | 1987-02-18 | 1988-11-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flat ribbon coaxial cable connector system |
CN1066389C (zh) * | 1995-03-16 | 2001-05-30 | 住友电装株式会社 | 制造树脂模制品的方法和模具 |
JP3722236B2 (ja) * | 1995-09-04 | 2005-11-30 | 矢崎総業株式会社 | 回路体の製造方法 |
JP3165070B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2001-05-14 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | カレンダ付電子時計 |
WO2000069234A1 (fr) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Procede de cablage et dispositif de cablage |
JP2003346945A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Ace Five:Kk | ケーブル組立体 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06223645A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Yazaki Corp | フラットワイヤハーネスの製造方法および取付具を備えたフラットワイヤハーネス |
JP2003331663A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネスの製造装置 |
JP2007258431A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装立体配線体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101712780B1 (ko) * | 2016-09-13 | 2017-03-06 | 최준호 | 철도차량의 전장부품 배선용 지그 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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