JP2003346945A - ケーブル組立体 - Google Patents

ケーブル組立体

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JP2003346945A
JP2003346945A JP2002188729A JP2002188729A JP2003346945A JP 2003346945 A JP2003346945 A JP 2003346945A JP 2002188729 A JP2002188729 A JP 2002188729A JP 2002188729 A JP2002188729 A JP 2002188729A JP 2003346945 A JP2003346945 A JP 2003346945A
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JP2002188729A
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Akira Oshitani
明良 押谷
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ACE FIVE KK
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ACE FIVE KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電子機器の内部配線において、配線自由度の高
いケーブルを配線部材として用いながら、低背構造であ
るFPC用コネクタとの接続解離を可能とさせ、高密度
実装化、内部配線用接続コネクタ形態の共通化、低コス
ト化を図れるケーブル組立体を提供する。 【構成】ケーブル端末部(3)が接続された接触片(2
0)が横並びに配列された端末部分(10)を具備する
とともに、端末部分に相手雌形コネクタに対して嵌合接
触せしめる雄形コネクタ部(11)を具備したケーブル
組立体であって、端末部分は、ケーブル端末部が接続さ
れた接続部分を含めて接触片を成型金型内にインサート
して樹脂を射出成型することにより形成されるものであ
り、接触片は平坦状の接触面(23)を有する接触部
(22)と先端部分(24)に段差部(25)とを備え
ており、雄形コネクタ部は略板状であって、その片面は
接触面が露出されているとともに接触面も含めて略平坦
状に形成するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば丸形細線
ケーブル等の丸形被覆電線(以下これをケーブルと称
す)を配線部材として、その端末部分を雌形コネクタ
(特にFPC用コネクタ)との接続が可能な形態とした
ケーブル組立体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータやビデオ
カメラに代表される小型電子機器においては、高密度実
装化が進展しており、内部配線部材の薄肉化や配線引き
回しの自由度向上化が必要とされてきている。そして、
それら配線部材を接続解離(嵌合離脱)するためのコネ
クタおいても、高密度小型化および薄型化(低背化)の
要求が高まっている。
【0003】このようなニーズに対応して図5に示すよ
うなFPC(フレキシブル基板)やFFC(フラットケ
ーブル)と呼称される柔軟性を有した平型配線部材(以
下これをFPCと称す)がその薄型構造の利点から多用
されており、また、特開平7−142130号公報で開
示されたコネクタの例(以下これを公知例Aと称す)の
ごとくの(通常はコネクタ接触部分における板厚が0.
3ミリメートル程度とされる薄型構造のFPCを接続対
象として絞っているためコネクタ高さとしては1ミリメ
ートル程度の)低背構造が実現しているFPC用コネク
タが、その簡易構造による低コストと操作性の良さも合
わせた利点から多用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】さらに高密度実装化が
求められている電子機器においては、その内部の各種実
装部品を避けた空間を利用して内部配線することができ
れば、より一層の高密度化が可能となるが、その空間は
必ずしも広幅や直線的な状態とは限らない。
【0005】図5に示されるごとく、薄板状のFPC
(30)は、前述の公知例AのようなFPC用コネクタ
の接触子と接触するための導体露出部(31)が幅方向
に所定のピッチで配列されたFPCコネクタとの嵌合部
分(33)を備えており、また、中間部分(34)には
配線用の薄膜状の導体(32)が幅方向に横並びに配列
されており、(特に前述のFFCと称されるフラットケ
ーブルは図5に示されるように導体を配線せしめる所定
の幅にて長手方向に直線的に伸張する形態が一般的であ
り)その幅寸法は厚さ寸法と比較し遙かに大きいもので
ある。そのため、(厚さ方向には屈曲容易であるが)幅
方向(図5に示す矢印方向)への屈曲は容易なものでは
なく、したがって、FPC(30)は、前述の空間を利
用した自由な配線引き回しに対して必ずしも適合できる
ものではないといえる。
【0006】一方、丸形断面であるため複数本を束ねる
ことが容易で三次元的に屈曲が容易とされる(特に被覆
外形を極端に細めたものは極細電線とも呼称される)ケ
ーブルを接続解離可能とさせたい場合は、特開2000
−82519号公報で開示されたコネクタの例(以下こ
れを公知例Bと称す)のごとくそのケーブル端末部を圧
着型端子に接続する形態のケーブル用コネクタを用いる
ことが一般的であり、前述のごとく低背等の利点のある
FPC用コネクタを相手接続コネクタとして用いること
ができる形態は少なかった。
【0007】
【発明の目的】よって、本発明の目的とするところは、
上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するもので
あって、電子機器の内部配線において、配線自由度の高
いケーブルを配線部材として用いながら、FPCと同等
の薄型構造の雄形コネクタ部を端末部分に備えることに
より低背構造であるFPC用コネクタとの接続解離を可
能とさせ、高密度実装化、内部配線用接続コネクタ形態
の共通化、低コスト化を図れるケーブル組立体を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1によれ
ば上記目的は、ケーブル端末部が接続された接触片が横
並びに配列された端末部分を具備するとともに、前記端
末部分に相手雌形コネクタに対して嵌合接触せしめる雄
形コネクタ部を具備したケーブル組立体であって、前記
端末部分は、前記ケーブル端末部が接続されたその接続
部分を含めて前記接触片を成型金型内にインサートして
樹脂を射出成型することにより形成されるものであり、
前記接触片は平坦状の接触面を有する略薄板状の接触部
とさらに前記接触部から延長する先端部分に前記接触面
に対して段差を成す段差部とを備えており、前記雄形コ
ネクタ部は略板状であって、その略板状の片面は前記接
触面が露出されているとともに前記接触面も含めて略平
坦状に形成されていることにより達成される。
【0009】また、本発明の請求項2によれば上記目的
は、請求項1に記載のケーブル組立体であって、前記配
列される接触片は前記射出成型されるとき前記接触部に
おいて前記接触面の裏面側が前記成型金型を構成するピ
ンにより部分的に支持されることにより達成される。
【0010】さらに、本発明の請求項3によれば上記目
的は、請求項1または請求項2に記載のケーブル組立体
であって、連結片により所定のピッチにて複数連結され
た前記接触片が準備され、その連結された前記接触片に
前記ケーブル端末部を接続する工程と、その前記ケーブ
ル端末部が接続された前記接触片をインサート樹脂射出
成型して前記端末部分を形成する工程と、その形成され
た前記端末部分より前記連結片を除去する工程とを経て
組み立てられていることにより達成される。
【0011】
【作用】本発明のケーブル組立体を構成する雄形コネク
タ部は、(好適には0.1ミリメートル程度の薄厚の導
電板が素材として選択された)薄板状接触部がその平坦
状接触面を略板状となる雄形コネクタ部の片側の面の一
部となるような(すなわち接触片が雄側コネクタ部の片
側の面側に寄せられた)配置でインサート樹脂成型され
る簡素な構成としているため、接触部の裏側に絶縁用樹
脂を介在させた形態でも、その略板状部分の厚さは公知
例Bのごとくのケーブル用コネクタの雄側コネクタ部
(公知例Bの第2のコネクタの前半部)と比較して(好
適には多用されているFPC用コネクタに適合するFP
Cの板厚と同様の0.3ミリメートル程度に)より薄く
成り得るものである。
【0012】そして、雄形コネクタ部の(板状の表面で
ある)片面は、露出する接触面を含めて平坦状(すなわ
ち接触面は片面側においてその周囲の面と段差が無い状
態)であるためFPC用コネクタとの挿抜が円滑に行え
るとともに接触子の摩耗を防ぐことが可能となる。さら
に横並びに配列される接触片のその接触面も(好適には
FPC用コネクタの接触子の配列ピッチに合致する所定
のピッチで)横並びに配列可能な構成であり、かつその
接触面が(FPCの導体露出部と同様に)露出している
ためFPC用コネクタの接触子と電気的に接続可能とな
る。
【0013】また、接触片は、その接触部から延長する
先端部分に接触面と段差を成す段差部を備えているた
め、その段差部上面側(段差部における前述の片面側)
にも他の樹脂充填部分と一体的に樹脂充填できる。この
構成により、FPC用コネクタとの挿抜操作などにより
接触片に過負荷がかかった場合でも、接触片の変形や離
脱を防ぐことができ、さらに、ケーブル端末部が(半田
付けや溶接などにより)接続された接続部分も他の樹脂
充填部分と一体的にインサート樹脂成型され(接続部分
の周囲も樹脂でほぼ覆われ)る構成としているため、ケ
ーブルへの過負荷に対して接続部分を保護できる。
【0014】また、本発明の請求項2によれば、ピンに
より接触面の裏面側が支持された状態でインサート樹脂
成型されるため、雄形コネクタ部の片面上における接触
面の配置精度が向上できる。さらに、本発明の請求項3
によれば、複数の接触片を連結片により繋げた形態とし
ているため、(半田付けや溶接などによる)ケーブル接
続工程、成型金型へのインサート工程において接触片の
配列が崩れないで固定(位置決め)できるため、それら
の工程における作業性を(接触片が個々に独立した状態
での作業と比較して)向上させることが可能となる。
【発明の実施の形態】
【0015】以下、添付図面にもとずき本発明の実施の
形態を説明する。図1は、本発明によるケーブル組立体
の実施例を示した斜視図であり、図2は、その実施例を
構成する接触片を示した斜視図であり、図3はその実施
例における一方の端末部分を形成させる工程(射出成型
金型内に接触片をインサートした状態)を示した断面図
であり、図4は、その実施例における片方の端末部分を
示した断面図である。
【0016】図1において、極細電線である複数のケー
ブル(2)が集合配列された端末部分(10)は、板状
の雄形コネクタ部(11)を有し、その平坦状の片面
(12)には、接触面(23)が公知例AのごとくのF
PC用コネクタの接触子の配列ピッチに適合するピッチ
で配設されており、この構成により、雄形コネクタ部
(11)は、図5に示されるFPC(30)の嵌合部分
(33)と同様にFPCコネクタへの嵌合を可能にした
形態となっている。また、それぞれのケーブル(2)の
中間部分(4)は、ケーブル(2)同士を束ねても屈曲
性を損なわないようにお互いがばらばらの状態のままで
ある。
【0017】図2において、平坦状の接触面(23)を
有した接触部(22)を備えた略薄板状の接触片(2
0)は、ケーブル(2)が未だ接続されいない段階での
状態であり、その複数の接触片(20)は、その先端部
分(24)にて連結片(21)に繋がれており、その連
結ピッチは、嵌合相手として選択される公知例Aのごと
くのFPC用コネクタの接触子の配列ピッチに適合させ
ている。そして、接触面(23)と先端部分(24)の
段差部(25)の上面(25a)とは 、屈曲部(2
7)を経て段差があり、さらに、後端部分(28)に
は、ケーブル(2)を接続せしめるための略凹断面のケ
ーブル接続部(26)を備えている。
【0018】そして、連結片(21)にて接触片(2
0)が連結された形態は、次のケーブル(2)接続工程
において(治具などに一括固定できるため)その作業効
率を上げることが可能であり、また、成型金型にインサ
ートする工程においても金型に(一括して)セットし易
く、さらに射出成型工程においても接触片(20)の配
列状態を維持できるものとしている。
【0019】図3において、接触片(20)は、連結片
(21)に繋がれたままの状態で、かつケーブル接続部
(26)においてケーブル(2)のケーブル端末部
(3)が半田付けや溶接などの永久接続処理により接続
された状態でその接続部分(13)も含めて成型金型
(14)の内部にインサート(挿入)されている。そし
て、接触部(22)は、接触面(23)が成型金型(1
4)の下金型(14b)に押し付けられるよう、接触面
(23)の裏面(23a)側が上金型(14a)に設置
されたピン(15)により支持されている。また、裏面
(23a)側および上面(25a)側および接続部分
(13)の周囲の隙間(17)は、成型金型(14)内
に射出ゲート(16)より樹脂が射出されたとき、その
樹脂が充填されて、接触部(22)および接続部分(1
3)を配列固定せしめる絶縁ハウジング(5)を形成さ
せるものである。
【0020】これら成型金型(14)内における接触片
(20)の配置構成によって、樹脂成型後の状態で接触
面(23)を露出させた平坦状の片面(12)を形成さ
せることが可能となり、また、薄板状の接触部(22)
の裏面(23a)側に樹脂が一体的に充填される簡素な
構成は、薄い板状の雄形コネクタ部(11)を形成させ
ることを可能としている。
【0021】また、接触部(22)を支持するピン(1
5)の配置は、図1に示されるそのピン跡(6)の千鳥
状の配置のごとく、隣接する接触片(20)の接触部
(22)における支持位置に対して接触片(20)の長
手方向にその位置を変えており、この構成により、接触
片(20)の配列が狭ピッチであっても、雄側コネクタ
部(11)の曲げ強度が(ピン跡が幅方向に直線的に複
数配置される場合、隣接するピン跡の間隔が狭まり、こ
の狭い樹脂充填部分に曲げ応力が集中するため)不足す
ることを防いでいる。
【0022】なお、本実施例では、ピン(15)配置を
千鳥状としているが、この配置および設置数は限定され
るものではなく、また、接触片(20)や接続部分(1
3)などを最適に配置せしめるために、それらを支持す
る別のピンなどを成型金型(14)内に設置させても良
く、さらに、射出ゲート(16)の設置位置も本実施例
に限定されるものではない。
【0023】図4において、端末部分(10)は、射出
成型された後、成型金型(14)より取り出され、連結
片(21)とゲート部分の樹脂とが除去された状態であ
る。板状の雄形コネクタ部(11)の片面(12)は、
接触面(23)も含めて平坦状であり、裏面(23a)
側も薄肉状に樹脂が充填されている。
【0024】そして、雄形コネクタ部(11)は、絶縁
ハウジング(5)の一部として段差部(25)の上面
(25a)側にも一体的に樹脂が充填されており、(F
PCコネクタとの挿抜操作時などにおいて)接触片(2
2)が絶縁ハウジング(5)から捲れあがるなどの弊害
を防ぐ形態となっている。また、接続部分(13)のほ
ぼ周囲も絶縁ハウジング(5)の一部として一体的に樹
脂が充填されており、(ケーブルが引っ張られた場合な
どの)負荷に対して接続部分(13)を保護し断線など
の弊害を防ぐ形態となっている。
【0025】上述のごとく、本発明のケーブル組立体
(1)は、FPC(30)の嵌合部分(33)と同等の
機能を有した薄型構造の雄形コネクタ部(11)をその
端末部分(10)に備えた形態であるといえる。この形
態の配線部材が準備されることにより、自由度の高い内
部配線ができるだけでなく、これまでFPC用コネクタ
とケーブル接続コネクタの両方を混載していた電子機器
においては、ケーブル配線も含めてFPC用コネクタを
利用でき、使用コネクタの標準化(統一化)が図れるこ
とと成り得る。
【0026】なお、本実施例では、ケーブル(2)を丸
形状の極細電線としたが、対線や同軸線などの多導体の
電線でも応用できるものであり、また、片方のケーブル
端末側のみを本発明の形態とし、もう片方のケーブル端
末側を、直にプリント基板に接続させたり他の種類のコ
ネクタに接続させる形態としても良い。また、片方の端
末部分(10)ともう片方の端末部分(10)との間を
クロス配線しても良い。また、本実施例では6本のケー
ブル(2)を配線する形態としたが(接触片の配列数を
増加させるなど)これに限定されないことはいうまでも
なく、また、接触面(23)を横並びの1列配列として
いるが千鳥状の2列配列としても良い。さらに、上述の
実施例で説明した詳細構成について、本発明の範囲から
逸脱することなく変更を加えても良い。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のケーブル
組立体は、配線自由度の高いケーブルを配線部材として
用いながら、低背構造であるFPC用コネクタとの接続
解離を可能とさせることにより高密度実装化が実現で
き、内部配線用接続コネクタとしてFPC用コネクタを
標準的に多用でき、その標準化によるコスト低減も実現
可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるケーブル組立体の実施例の外観を
示した斜視図
【図2】図1の実施例を構成する接触片を示した斜視図
【図3】図1の実施例の形成過程の一部を示した部分断
面図
【図4】図1の実施例を構成する端末部分を示した部分
断面図
【図5】従来例の外観を示した斜視図
【符号の説明】
(1)ケーブル組立体 (3)ケーブル端末部 (10)端末部分 (11)雄形コネクタ部 (12)片面 (13)接続部分 (14)成型金型 (15)ピン (20)接触片 (21)連結片 (22)接触部 (23)接触面 (23a)裏面 (24)先端部分 (25)段差部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケーブル端末部が接続された接触片が横
    並びに配列された端末部分を具備するとともに、前記端
    末部分に相手雌形コネクタに対して嵌合接触せしめる雄
    形コネクタ部を具備したケーブル組立体であって、 前記端末部分は、前記ケーブル端末部が接続されたその
    接続部分を含めて前記接触片を成型金型内にインサート
    して樹脂を射出成型することにより形成されるものであ
    り、 前記接触片は平坦状の接触面を有する略薄板状の接触部
    とさらに前記接触部から延長する先端部分に前記接触面
    に対して段差を成す段差部とを備えており、前記雄形コ
    ネクタ部は略板状であって、その略板状の片面は前記接
    触面が露出されているとともに前記接触面も含めて略平
    坦状に形成されている、 ことを特徴とするケーブル組立体。
  2. 【請求項2】 前記配列される接触片は前記射出成型さ
    れるとき前記接触部において前記接触面の裏面側が前記
    成型金型を構成するピンにより部分的に支持されること
    を特徴とする請求項1に記載のケーブル組立体。
  3. 【請求項3】 連結片により所定のピッチにて複数連結
    された前記接触片が準備され、その連結された前記接触
    片に前記ケーブル端末部を接続する工程と、その前記ケ
    ーブル端末部が接続された前記接触片をインサート樹脂
    射出成型して前記端末部分を形成する工程と、その形成
    された前記端末部分より前記連結片を除去する工程とを
    経て組み立てられている、 ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のケー
    ブル組立体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009096055A1 (ja) * 2008-01-29 2009-08-06 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置

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