WO2009096055A1 - 電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置 - Google Patents

電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置 Download PDF

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WO2009096055A1
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electric wire
electric
circuit device
mold
hole
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PCT/JP2008/063190
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Akinori Oishi
Noriyuki Tani
Yusuke Kikuchi
Yuji Saka
Naoki Komura
Yoshikazu Taniguchi
Mitsuhiro Hattori
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
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Publication date
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Definitions

  • the present invention relates to an electric circuit device applied to a wire harness or an electric junction box in an automobile or the like.
  • the electric circuit device serves as a base for mounting various electric parts such as absorbing differences in standards between connection wirings, connector relay bases, fuses and relays.
  • Such electric circuit devices are used as electrical junction boxes, junction blocks, relay boxes, fuse boxes, and the like.
  • Examples of the configuration constituting such an electric circuit device include a press bus bar structure and a PCB structure.
  • the press bus bar structure is a configuration in which bus bars obtained by press-molding thick metal plates are combined and used as wiring.
  • the PCB structure is a configuration using PCB (Printed Circuit Board) as a circuit, and is a configuration suitable for mounting semiconductor components.
  • the press bus bar structure it is difficult to reduce the size and the weight because the bus bar is formed by combining bus bars formed by press-molding a thick metal plate. Further, it is difficult to reduce the pitch of the wiring due to the width dimension of the bus bar itself, and it is also difficult to reduce the pitch of the connector terminals connected thereto.
  • a bus bar is obtained by pressing with a press die and a large press, it is necessary to change at least the press die itself in order to cope with a design change. For this reason, it is difficult to easily cope with design changes quickly and at low cost. Further, since the bus bar is obtained by punching a thick metal plate, the material is wasted and the material yield is poor.
  • an object of the present invention is to respond to requests for design change ease such as reduction in size and weight, pitch reduction, circuit change, material yield, and compatibility with large currents at a level as high as possible.
  • the method of manufacturing the electric circuit device includes a step of arranging an electric wire in a mold, and pouring and solidifying the fluidized resin in the mold. And a step of manufacturing a wiring body module in which the electric wire is embedded in the resin, and a step of mounting an electrical component on the wiring body module.
  • the circuit is configured with wired wires, the size and weight can be reduced and the pitch can be reduced as compared with the case where the circuit is configured with a bus bar. Moreover, since it is only necessary to change the wiring arrangement of the electric wires in the mold, it is possible to easily cope with a design change such as a circuit change. Furthermore, since the electric wires are wired in the mold, the electric wires are hardly wasted, and the material yield is excellent. Furthermore, since the circuit is constituted by electric wires, the circuit is more suitable for a large current circuit than in the case of a PCB in which the circuit is constituted by a conductive foil. Accordingly, it is possible to respond to requests regarding design ease such as reduction in size and weight, narrow pitch, circuit change, material yield, and compatibility with large currents at a level as high as possible.
  • a method for manufacturing an electric circuit device is the method for manufacturing an electric circuit device according to the first aspect, wherein in the step of arranging an electric wire in the mold, a positioning pin is provided in the mold. The cable is erected and arranged while positioning the electric wire with the positioning pin.
  • a method for manufacturing an electric circuit device according to a third aspect is the method for manufacturing an electric circuit device according to the second aspect, wherein the positioning pins are detachably provided in holes formed in the mold. Is.
  • a method for manufacturing an electric circuit device is the method for manufacturing an electric circuit device according to the second or third aspect, wherein the positioning pin is erected at a position where the electric component is mounted.
  • the connection portion of the electrical component is inserted into the hole formed in the wiring body module as the positioning pin mark and electrically connected to the electric wire. The electrical component is mounted.
  • the electrical circuit device manufacturing method is the electrical circuit device manufacturing method according to the fourth aspect, wherein the hole formed in the wiring body module as the positioning pin mark is the electrical component.
  • the connecting portion In a state where the connecting portion is inserted into the hole portion, the electric wire exposed on the inner surface of the hole portion and the connecting portion are formed so as to be in pressure contact, and an electric component is mounted on the wiring body module
  • the connecting portion and the electric wire are joined in a state where the connecting portion of the electric component is inserted into the hole and the connecting portion is in pressure contact with the electric wire exposed on the inner surface of the hole. Is.
  • the connecting portion and the electric wire are coupled in a state where the connecting portion of the electrical component is inserted into the hole and the connecting portion is in pressure contact with the electric wire exposed on the inner surface of the hole. Therefore, it is not necessary to provide a separate structure for pressurization when the coupling is performed, and therefore the coupling can be easily performed.
  • a method for manufacturing an electric circuit device is the method for manufacturing an electric circuit device according to any one of the first to fifth aspects, wherein in the step of manufacturing the wiring body module, An electric wire holding member for holding the electric wire so that a portion connected to the electric component is exposed to the outside of the wiring module, or a portion of the electric wire connected to the electric component to the outside of the wiring module.
  • the protruding member protruding from the mold surface of the mold so as to be exposed exposes a portion of the wire connected to the electrical component to the outside of the wiring module.
  • the portion of the electric wire that is connected to the electric component is exposed to the outside of the wiring body module, so that the electric wire and the electric component can be easily connected when the electric component is mounted.
  • An electric circuit device includes: an electric wire wired in a predetermined pattern in a mold; and a resin molded portion molded in a predetermined form in a state where the electric wire wired in a predetermined pattern is embedded.
  • a wiring module having a wiring module and an electrical component mounted on the wiring module.
  • An electric circuit device is the electric circuit device according to the seventh aspect, wherein the resin molding portion can be provided with a positioning pin for positioning and holding the electric wire in a predetermined pattern. Is formed.
  • the resin molded portion can be molded in a state where the electric wire is securely held in a predetermined pattern by the positioning pins.
  • An electric circuit device is the electric circuit device according to the eighth aspect, wherein a connecting portion of the electric component is inserted into a hole portion in which the positioning pin can be disposed to electrically connect the electric wire to the electric wire device.
  • the electrical component is mounted by being connected to.
  • An electric circuit device is the electric circuit device according to the ninth aspect, wherein the hole portion in which the positioning pin can be disposed is such that a connection portion of the electric component is inserted into the hole portion.
  • the electric wire exposed on the inner surface of the hole and the connection part are formed in a manner in which pressure contact is possible, and the connection part of the electric component is inserted into the hole part to insert the connection part into the hole.
  • the connecting portion and the electric wire are combined in a state where the electric wire exposed to the inner surface of the portion is in pressure contact.
  • the connecting portion and the electric wire are coupled in a state where the connecting portion of the electrical component is inserted into the hole and the connecting portion is in pressure contact with the electric wire exposed on the inner surface of the hole. Therefore, it is not necessary to provide a separate structure for pressurization when the coupling is performed, and therefore the coupling can be easily performed.
  • the electric circuit device is the electric circuit device according to the seventh to tenth aspects, wherein a portion of the electric wire connected to the electric component is connected to the resin molded portion.
  • a wire holding member that holds the wire so as to be exposed to the outside of the wire, or a portion of the wire that is connected to the electrical component protrudes from the die surface of the die so as to be exposed to the outside of the wiring body module.
  • position the protruding member which was made is formed.
  • a mold apparatus is a mold apparatus for manufacturing an electric circuit device, wherein a resin is provided between a first mold having a first mold surface and the first mold surface.
  • a positioning pin capable of positioning a wired wire on at least one of the first mold surface and the second mold surface. Is established.
  • the circuit can be configured by arranging the electric wires in the mold, it is possible to manufacture an electric circuit device that can be reduced in size and weight and can be made narrower than in the case where the circuit is configured with a bus bar. Further, by changing the position by attaching and detaching the positioning pin, it is possible to change the wiring mode of the electric wire in the mold, and thus it is possible to easily cope with a design change such as a circuit change. Furthermore, since the electric wires are wired in the mold, the electric wires are hardly wasted, and the material yield is excellent.
  • the circuit is constituted by electric wires
  • an electric circuit device suitable for a large current circuit can be manufactured as compared with the case of a PCB in which the circuit is constituted by a conductor foil. Therefore, it is possible to manufacture an electric circuit device capable of meeting the demands regarding the design reduction ease of design such as reduction in size and weight, narrow pitch, circuit change, material yield, and compatibility with large currents at the highest possible level.
  • the wiring form of an electric wire can be more reliably hold
  • a mold apparatus is the mold apparatus according to the twelfth aspect, wherein the positioning pin is detachably installed in a hole formed in the mold.
  • a mold apparatus is the mold apparatus according to the twelfth or thirteenth aspect, wherein at least one of the first mold surface and the second mold surface is connected to the electric wire.
  • a wire holding member that holds the electric wire so that a portion connected to the electric component is exposed to the outside of the resin molded portion, or a portion of the electric wire that is connected to the electric component is outside the wiring body module.
  • a protruding member protruding from the first mold surface or the second mold surface so as to be exposed is further provided.
  • ⁇ Outline of electric circuit device> 1 and 2 are perspective views showing a schematic configuration of the electric circuit device 10.
  • This electric circuit device 10 absorbs differences in standards (wire types, etc.) between connection wires in automobiles, etc., and mounts a connector relay base, fuses and relays, semiconductor elements, etc. when connecting connection wires to each other by connector relay It serves as a mounting base for electrical components and is used as a so-called electrical junction box, junction block, relay box, fuse box, electrical unit, and the like.
  • the electric circuit device 10 includes a wiring body module 14 and electric components 20, 22, and 24.
  • the wiring body module 14 has a predetermined shape in a state where the electric wire 12 (not shown in FIGS. 1 and 2, see FIG.
  • the electrical components 20, 22, and 24 are components connected to the circuit of the electrical circuit device 10, and are electrically connected to the electric wire 12 and mounted on the wiring body module 14.
  • 2nd connector terminal part 22 mounted in the other side part (here one side part of a long side), and element components, such as a power semiconductor element mounted in the part from the approximate center of the wiring body module 14 24 is assumed.
  • the electrical components 20, 22, and 24 may be other various electrical components such as relays, fuses, other control semiconductor elements, capacitors, resistors, and the like.
  • the electric circuit device 10 includes a hole 17 and a wire 12 that can be provided with positioning pins 46 described later (that is, the traces of positioning pins 46).
  • a recess 18 or the like is formed (see FIG. 10) in which an electric wire pressing member 56 for exposing to the outside can be disposed (that is, an arrangement trace of the electric wire pressing member 56).
  • FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the electric circuit device 10.
  • the wiring body module 14 is formed by pouring a resin into the molds 40, 50 and solidifying the wiring 12 in the lower mold 40 (wiring process).
  • a manufacturing process (inflow solidification process) and a process of mounting the electrical components 20, 22, 24 on the wiring body module 14 (electrical component mounting process) are provided.
  • the wires 12 are wired in the mold 40.
  • 4 is a schematic cross-sectional view showing the mold apparatus 30
  • FIG. 5 is a plan view showing the lower mold 40 in the mold apparatus 30, and
  • FIG. 6 shows the upper mold 50 in the mold apparatus 30. It is a bottom view.
  • the mold apparatus 30 includes a lower mold 40 as a first mold and an upper mold 50 as a second mold.
  • the lower mold 40 has a lower mold surface 42 as a first mold surface
  • the upper mold 50 has an upper mold surface 52 as a second mold surface.
  • the lower mold surface 42 and the upper mold surface 52 are formed such that a resin can be molded into a predetermined shape therebetween.
  • the lower mold surface 42 is formed in a shape recessed in a flat, substantially rectangular parallelepiped space
  • the upper mold surface 52 is formed in a substantially rectangular surface shape capable of closing the concave upper opening of the lower mold surface 42. Has been.
  • the lower mold 40 and the upper mold 50 are disposed so as to be movable toward and away from each other by a mold moving mechanism unit (not shown).
  • the lower mold 40 is fixedly installed with the lower mold surface 42 facing upward.
  • the upper mold 50 is disposed so as to be movable up and down above the lower mold 40 with the upper mold surface 52 facing downward.
  • the resin is formed in a predetermined shape (here, a substantially rectangular plate shape) between the lower mold surface 42 and the upper mold surface 52. ) can be molded.
  • the resin molded from the lower mold surface 42 and the upper mold surface 52 can be taken out. ing.
  • a guide hole 41 is formed in the lower mold 40, and a guide pin 51 that can be fitted into the guide hole 41 is protruded from the upper mold 50.
  • the guide pins 51 are fitted into the guide holes 41 so that the lower mold surface 42 and the upper mold surface 52 are aligned.
  • positioning pins 46 that can position the wired wires are erected on the lower mold surface 42 (see FIGS. 4 and 5).
  • the lower mold 40 is formed with a through hole 43 penetrating from the lower mold surface 42 to the opposite surface.
  • the positioning pin 46 is formed in a substantially rod shape. More specifically, the positioning pin 46 has a small diameter portion 46a that can penetrate the through hole 43 and a large diameter portion 46b that is thicker than the small diameter portion 46a. Then, the small diameter portion 46a is inserted into the through hole 43 from the opposite side of the lower mold surface 42, and the large diameter portion 46b is brought into contact with the surface of the lower mold 40 opposite to the lower mold surface 42. By making contact, the distal end portion of the small-diameter portion 46a of the positioning pin 46 is detachably positioned and fixed in a state of protruding from the lower mold surface 42.
  • the standing structure of the positioning pin 46 is not limited to the above example, and may be a structure that is inserted and removed from the lower mold surface 42 side by a screwed structure or the like. Further, the positioning pin 46 is not necessarily detachable, and may be configured to be integrally fixed to the lower mold surface 42.
  • the portion disposed in the through hole 43 and the portion protruding from the lower mold surface 42 may not have the same cross-sectional shape or substantially the same size.
  • the cross-sectional shape or size of the portion of the positioning pin 46 that protrudes from the lower mold surface 42 is the portion of the portion (connection portion 20a, 22a, 24b) that is inserted into the trace of the positioning pin 46. It is determined appropriately according to the shape and size.
  • the positioning pin 46 as described above is erected at a position where the electric wire 12 can be positioned according to the wiring pattern of the electric wire 12 wired on the lower mold surface 42.
  • the positioning pins 46 are erected on the lower mold surface 42, but the positioning pins 46 may be erected on the upper mold surface 52, and the lower mold surface 42 and the upper mold surface 52 are also provided. May be erected on both sides.
  • the positioning pin 46 is erected on the upper mold surface 52, the wired electric wire 12 can be more reliably positioned with respect to the upper mold surface 52.
  • FIG. 5 a part of the wiring pattern of the electric wire 12 wired with respect to the lower mold surface 42 is shown by a two-dot chain line.
  • the positioning pin 46 is erected at a position where the electric wire 12 wired along a desired wiring pattern can be positioned, particularly at a position inside the bent portion of the wiring pattern. Thereby, the electric wire 12 to be wired can be positioned along a desired wiring pattern.
  • the positioning pins 46 are also erected at positions along the wiring pattern of the electric wires 12 and at positions where the electric components 20, 22, 24 are mounted.
  • the electrical component 20 (first connector terminal portion) mounted on one side portion of the wiring body module 14 and the electrical component 22 (second connector terminal portion) mounted on the other side portion of the wiring body module 14.
  • a positioning pin 46 is provided upright at a position where the electrical component 24 (element component) to be mounted is mounted at a position near the center of the wiring body module 14.
  • the electric wire 12 is in contact with the positioning pin 46 at a location via the positioning pin 46. Therefore, a part of the electric wire 12 is exposed at the trace after the positioning pin 46 is removed. Then, as will be described later, the electric wires 12 wired through the positioning pins 46 are electrically connected to the electrical components 20, 22, 24 using the traces of the positioning pins 46. It is like that.
  • the positioning pin 46 only needs to be at a position where the electric wire 12 can be positioned along the wiring pattern assumed in the design as described above, and from the viewpoint of ease of mounting the electrical components 20, 22, 24, Furthermore, it is only necessary to stand up at a position where the electrical components 20, 22, and 24 are mounted. However, in FIG. 5, the positioning pins 46 are erected in addition to the positions along the wiring pattern assumed in the design and the positions where the electrical components 20, 22, 24 are mounted. Thus, the positioning pins 46 that are erected more easily make it possible to cope with changes in the design of the wiring pattern of the electric wires 12, changes in the type or number of the electrical components 20, 22, and 24 to be mounted. This point will be described in detail later.
  • FIG. 6 a part of the wiring pattern of the electric wire 12 wired to the lower mold surface 42 in the upper mold surface 52 is indicated by a two-dot chain line.
  • the upper mold surface 52 is formed with a hole 53 into which the tip of the positioning pin 46 can be inserted corresponding to each position where the positioning pin 46 is erected.
  • the tip of the positioning pin 46 is inserted into the hole 53 so that the hole 17 formed by the positioning pin 46 penetrates the wiring body module 14 more reliably. It is formed.
  • an electric wire holding member 56 that presses the electric wire 12 so as to expose the portion of the electric wire 12 connected to the electric parts 20, 22, 24 to the outside of the resin molded portion 16 protrudes. (See FIGS. 4 and 6).
  • the upper mold 50 is formed with a through hole 54 penetrating from the upper mold surface 52 to the opposite surface.
  • the wire pressing member 56 is formed in a substantially rod shape. More specifically, the electric wire pressing member 56 has a small diameter portion 56a that can penetrate the through hole 54 and a large diameter portion 56b that is thicker than the small diameter portion 56a. Then, the small diameter portion 56a is inserted into the through hole 54 from the opposite side of the upper mold surface 52, and the thick large diameter portion 56b is formed on the surface of the upper mold 50 opposite to the upper mold surface 52. By abutting, the distal end portion of the wire pressing member 56 is detachably positioned and fixed in a state of protruding from the upper mold surface 52.
  • the standing structure of the wire pressing member 56 is not limited to the above example, and may be a structure that is inserted and removed with a screwed structure or the like from the upper mold surface 52 side. Further, the wire pressing member 56 does not necessarily need to be detachable, and may be configured to be integrally fixed to the upper mold surface 52.
  • the portion disposed in the through hole 54 and the portion protruding from the upper mold surface 52 may not have the same cross-sectional shape or substantially the same size.
  • die surface 52 among the thin diameter parts 56a is formed in the elongate plate shape flat in the direction substantially orthogonal to the extension direction of the electric wire 12 used as the object to hold down.
  • die surface 52 of this electric wire holding member 56 is a dimension which can expose the said electric wire 12 to the one main surface of the wiring body module 14, and here, the wiring body module 14 of FIG. It is formed to have a dimension that is obtained by subtracting the diameter dimension of the electric wire 12 from the thickness dimension. Then, the portion of the electric wire 12 wired on the lower mold surface 42 is pressed by the tip portion of the electric wire pressing member 56, so that the portion of the electric wire 12 (connected to the electric parts 20, 22, 24). Part) is exposed to the outside on one main surface of the wiring module 14 on the lower mold surface 42 side (see FIGS. 9 and 11).
  • wire pressing member 56 may be provided on the lower mold surface 42. Thereby, an electrical component can be easily mounted on the surface of the wiring body module 14 on the lower mold surface 42 side.
  • the electric wire 12 is wired in a predetermined pattern on the lower mold surface 42 using the mold apparatus 30 as described above.
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing a state in which the electric wire 12 is wired
  • FIG. 8 is a schematic side view showing a state in which the electric wire 12 is wired.
  • the wiring head 60 supported so as to be movable within a predetermined plane by an XY movement mechanism (not shown) is disposed above the lower mold surface 42 on which the positioning pins 46 are erected as described above. To do. Then, the wire 12 is continuously supplied from the wiring head 60 while moving the wiring head 60 vertically and horizontally with respect to the lower mold surface 42 according to a predetermined wiring pattern set in accordance with a circuit designed in advance. .
  • a wiring apparatus various configurations including a conventionally known wiring apparatus can be used. Thereby, the electric wire 12 is wired with the predetermined wiring pattern on the lower mold surface 42.
  • the electric wire 12 can be wired while being positioned so as to be hooked on the positioning pin 46. Therefore, the electric wire 12 is kept in a state where it is more reliably positioned at a predetermined position.
  • the electric wire 12 used here includes at least a conductive wire, and it is preferable to use an enameled wire or the like in which the periphery of the conductive wire is covered with an insulating material.
  • an enameled wire or the like in which the periphery of the conductive wire is covered with an insulating material.
  • FIG. 9 is a schematic explanatory view showing the main part of the casting solidification step.
  • a resin supply (not shown) is supplied into the space between the lower mold surface 42 and the upper mold surface 52 with the upper mold 50 moved close to the lower mold surface 42 and clamped.
  • the fluidized resin is poured from a nozzle or the like and solidified.
  • the electric wire 12 is in contact with the positioning pin 46 so as to be hooked.
  • the wire pressing member 56 presses the electric wire 12 from the upper mold surface 52 side so as to contact the lower mold surface 42. Yes. Therefore, in this part, the part of the electric wire 12 is exposed in the hole 17 of the positioning pin 46 trace, and is also exposed on the main surface on the lower mold surface 42 side of the wiring body module 14.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing the wiring body module 14 manufactured as described above. In this figure, the location where the electric wire 12 and the electrical components 20, 22, 24 are mounted is indicated by a two-dot chain line.
  • the hole portion 17 that is the trace of the positioning pin 46 is formed in the resin molded portion 16 in a penetrating manner, and the concave portion 18 that is the trace of the wire pressing member 56 is formed in a bottomed hole shape. Is formed.
  • the electric wire 12 does not necessarily have to be entirely embedded in the resin molded portion 16, and may be partially embedded in the resin molded portion 16. In short, it is only necessary that the electric wire 12 is embedded in the resin molded portion 16 in such a manner that it can be maintained in a predetermined wiring pattern.
  • the electric wire 12 is molded as described above, the electric wire 12 is in close contact with the resin molded portion 16, which is different from the configuration in which the electric wire 12 is wired after molding of the resin component.
  • an electrical component mounting process is executed.
  • the electrical components 20, 22, and 24 are mounted using the holes 17 formed as the positioning pin 46 traces.
  • the first connector terminal portion 20 as the electrical component 20 is integrated by a resin portion 21 or the like in a predetermined arrangement state (here, an arrangement state in a row at intervals) (see FIG. 1). And the connection part 20a in a base end part among the 1st connector terminal parts 20 is inserted in the hole 17 formed in the position where the said connector terminal part 20 should be mounted.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing one process of mounting the first connector terminal portion 20 on the wiring body module 14. As shown in the figure, regarding the predetermined hole 17 formed in the wiring body module 14, as described above, the portion of the electric wire 12 is exposed in the hole 17.
  • the portion of the electric wire 12 is exposed to one main surface of the wiring body module 14 (here, the surface opposite to the surface on which the electrical components 20, 22, and 24 are mounted) by the pressing action by the electric wire pressing member 56. Yes.
  • the positioning pin 46 in which the hole 17 is formed is formed in substantially the same shape and substantially the same size as the connection portion 20a, or a shape that is slightly smaller (here, slightly) than the connection portion 20a. And in the state which inserted the connection part 20a in the said hole part 17, the electric wire 12 exposed in the said hole part 17 and the connection part 20a are comprised so that a press contact is possible.
  • the connecting portion 20a is press-fitted into the hole portion 17 as described above, and the electric wire 12 exposed in the hole portion 17 and the connecting portion 20a are coupled and electrically connected.
  • the connection between the electric wire 12 and the connecting portion 20a can be performed by laser welding, resistance welding, soldering, or the like, and is particularly preferably performed by laser welding.
  • the connecting operation can be performed without separately providing a workpiece pressurizing means for connecting.
  • the part of the electric wire 12 is exposed to one main surface of the wiring body module 14, the coupling
  • a portion N indicated by a two-dot chain line in FIG. 11 indicates a weld nugget N formed by welding.
  • the coating removal and the joining operation can be performed by a single joining operation. If a material that cannot be removed at the same time as the insulation coating of the electric wire 12 is used, the coating operation is performed after the coating removal operation (laser light irradiation or the like that can remove the coating) is performed for the purpose of the insulation coating removal. Can be done.
  • the coating removal operation laser light irradiation or the like that can remove the coating
  • the second connector terminal portion 22 as the electrical component 22 is incorporated in a connector housing 23 having a predetermined shape and integrated in a predetermined arrangement state, and a connection portion 22a at the base end portion of the second connector terminal portion 22 is provided.
  • a connector housing 23 having a predetermined shape and integrated in a predetermined arrangement state
  • a connection portion 22a at the base end portion of the second connector terminal portion 22 is provided.
  • the 2nd connector terminal part 22 is also mounted similarly to the above (refer to Drawing 1 and Drawing 2).
  • the element component as the electrical component 24 has a connection portion 24a called a so-called lead terminal, and is mounted on the wiring body module 14 in the same manner as described above (see FIGS. 1 and 2).
  • the electrical circuit device 10 is manufactured by mounting the electrical components 20, 22, 24 on the wiring body module 14.
  • the circuit is configured with the wired wires 12, and thus the circuit is configured with the bus bar as in the past. Compared to the configuration, it is possible to reduce the size and weight and the pitch.
  • the wiring pattern of the electric wires 12 on the lower mold surface 42 may be changed, such a change in the wiring pattern is configured when the circuit is formed by the bus bar and the circuit is formed by the conductive foil of the PCB. Compared with the case where it has done, it can respond to design changes, such as a circuit change, easily. Such an effect is realized even in the configuration in which the electric wire 12 is positioned by the positioning pin 46, even when the standing position of the positioning pin 46 cannot be changed and is determined corresponding to the wiring pattern designed in the initial stage. Can do. That is, even in such a case, the positioning pin 46 that was initially set up is not used within the range of the position of the positioning pin 46 that was set up at the initial stage, or is set up at the initial stage. This is because it is easy to change the wiring pattern of the electric wire 12 by hooking another electric wire 12 on the positioning pin 46 that has been used.
  • the circuit is formed by arranging the wires 12, the wires 12 are hardly wasted and the material yield is excellent.
  • the circuit is constituted by the electric wires 12, a configuration suitable for a large current circuit can be achieved as compared with the case of a PCB in which the circuit is constituted by a conductive foil.
  • design changes such as miniaturization and weight reduction, narrow pitch, and circuit change can be prepared to meet the demand for material yield and high current compatibility at the highest possible level.
  • the resin molded portion 16 can be molded in a state where the wiring form of the electric wire 12 is more securely held by the positioning pins 46 erected on the lower mold surface 42.
  • the electrical parts 20, 22, 24 a are electrically connected to the electric wires 12 by connecting the connecting parts 20 a, 22 a, 24 a of the electrical parts 20, 22, 24 using the holes 17 formed by the positioning pins 46. Since 24 is mounted on the wiring body module 14, the electrical component 20 can be easily mounted. Thereby, the function expansion (function expansion in the electric circuit device 10) by mounting the electrical components 20, 22, 24 can be easily realized.
  • the wiring structure of the electric wire 12 is adopted. By adopting a configuration in which the hole 17 is used for mounting, there is a great merit in that a configuration suitable for mounting such a semiconductor component can be obtained.
  • the connecting portions 20a, 22a, 24a of the electrical parts 20, 22, 24 are inserted into the hole portion 17 and brought into pressure contact with the electric wires 12 exposed on the inner surface of the hole portion 17, so that the connecting portions 20a, 22a are connected. , 24a and the electric wire 12 can be coupled, so that it is not necessary to separately provide a structure for pressurizing when the coupling is performed, and therefore, the coupling operation can be easily performed.
  • the part connected to the electrical components 20, 22, 24 of the electric wire 12 is exposed to the outside of the wiring body module 14 by the wire pressing member 56, when mounting the electrical components 20, 22, 24, Laser light can be easily irradiated to the contact portions between the connecting portions 20a, 22a, 24a of the electrical components 20, 22, 24 and the electric wires 12, and the connecting operation thereof can be easily performed.
  • the positioning pin 46 can be positioned at other positions. An extra stand may be provided. In this case, the positioning pins 46 may be provided in an appropriately scattered manner.
  • FIG. 12 shows a case where the positioning pins 46 are arranged in a plurality of rows and columns as an example. In this case, the electric wire 12 is aligned along the predetermined wiring pattern while positioning using at least one selected from the plurality of positioning pins 46 in accordance with the initially assumed circuit wiring pattern. (See the electric wire 12 shown by a solid line in FIG. 12).
  • the electric wire is positioned using at least one selected from the plurality of positioning pins 46 according to the changed wiring pattern. 12 can be wired along the changed predetermined wiring pattern (see the electric wire 12 indicated by a two-dot chain line in FIG. 12). Thereby, it can respond to a change of a wiring pattern more flexibly.
  • the positioning pin 46 may be attached or detached according to the change of the wiring pattern. As shown in FIG. 13, the positioning pins 46 are detachably inserted into and fixed to the respective through holes 43 formed in the lower mold 40. Similarly to the above, each through-hole 43 is positioned at a position where the electric wire 12 can be positioned along the wiring pattern assumed in design (and, if necessary, a position where the electric components 20, 22, 24 are mounted). In addition, extra portions are formed at other positions. And the said positioning pin 46 is attached to the position (position where the electrical components 20, 22, and 24 are mounted as needed) which can position the electric wire 12 along the wiring pattern assumed on design. A hole filling pin 48 is fitted into the unnecessary through hole 43.
  • the hole-filling pin 48 has a configuration in which a portion protruding from the lower mold surface 42 of the positioning pin 46 is deleted. By inserting the hole-filling pin 48 into the through-hole 43, the unnecessary through-holes are provided. The hole 43 is filled, and the lower mold surface 42 is flush with that portion.
  • the positioning pin 46 is erected at a position necessary for positioning the electric wire 12 wired in a predetermined wiring pattern, and the excess positioning pin 46 is deleted.
  • the electric wire 12 can be positioned and held. 14 and 15, the positioning pin 46 is indicated by a solid line, and the hole-filling pin 48 is indicated by a two-dot chain line.
  • the positioning pin 46 and the filling pin 48 are inserted / removed according to the changed wiring pattern. Accordingly, for example, as shown in FIG. 15, the positioning pins 46 are erected at positions necessary for positioning the electric wires 12 wired with the changed predetermined wiring pattern, and the extra positioning pins 46 are installed. The electric wire 12 can be positioned and held in the deleted mode.
  • the above is applicable not only when the wiring pattern is changed, but also when the mounting positions, types, additions, etc. of the electrical components 20, 22, 24 are changed.
  • the positioning pin 46 or the through-hole 43 is an extra place for mounting the electrical parts 20, 22, 24 at a place where the electrical parts 20, 22, 24 are expected to be additionally mounted. May be. Further, other portions may be provided extra for changing the wiring pattern.
  • the wire pressing member 56 may be provided in addition to the necessary portion as described above, or may be configured to be attached and detached according to the wiring pattern.
  • the size, shape, etc. of the positioning pin 46 and the through-hole 43 may all be substantially the same, and are also used for mounting the electric parts 20, 22, 24 and those for just positioning the electric wire 12. It may be different from what is provided.
  • the size and shape of the portion of the positioning pin 46 that protrudes from the lower mold surface 42 is the connecting portion of the electrical components 20, 22, 24. It is good to set it as the structure according to the magnitude
  • FIG. 16 is a view showing a modification for exposing the portion of the electric wire 12 to the outside of the wiring body module 14.
  • the member 58 may be formed.
  • the projecting member 58 is formed by forming the base end portion of the portion of the positioning pin 46 that projects from the lower mold surface 42 to have a larger diameter than the distal end side portion.
  • the resin molded portion 16 is recessed at the portion of the positioning pin 46 trace, and the electric wire 12 is partially exposed at the back portion of the recessed portion 16a, and is thus exposed to the outside of the wiring body module 14.
  • the connection parts 20a, 22a, 24a of the electric components 20, 22, 24 and the electric wire 12 can be easily coupled.
  • wiring members such as other jumper wires may be used in combination.

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Abstract

　小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更容易性、材料歩留、大電流対応性に関する要請に、なるべく高いレベルで応えることを目的としている。金型４０内に電線１２を布線する工程と、金型４０内に流動化した樹脂を流し込んで固化することで、電線１２が樹脂に埋設された配線体モジュールを製造する工程と、配線体モジュールに電気部品を実装する工程とを備えている。

Description

電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置
　この発明は、自動車等におけるワイヤーハーネス又は電気接続箱等に適用される電気回路装置に関する。
　自動車等において、電気回路装置は、接続配線間の規格相違の吸収、コネクタ中継基地、ヒューズ及びリレー等の各種電気部品の搭載基地としての機能を担っている。このような電気回路装置は、電気接続箱、ジャンクションブロック、リレーボックス、ヒューズボックス等として用いられている。
　かかる電気回路装置を構成する構成としては、プレスバスバー構造とＰＣＢ構造とが挙げられる。
　プレスバスバー構造は、金属厚板をプレス成形したバスバーを積層するように組合わせて配線として用いる構成である。ＰＣＢ構造は、ＰＣＢ(Printed Circuit Board)を回路として用いる構成であり、半導体部品の実装等に適した構成である。
　本願発明に関連する先行技術としては、例えば特許文献１～３に記載のものがある。
特開２０００－１３９０１６号公報 特開２００２－３５９３４９号公報 特開２００３－１８７２５号公報
　ところで、自動車等における電気回路装置では、小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更容易性、材料歩留、大電流対応性に関する多様な要請に、なるべく高いレベルで応える必要がある。
　しかしながら、上記した２つのタイプの電気回路装置では、上記多様な要請に、十分に応えることは困難である。
　すなわち、プレスバスバー構造では、金属厚板をプレス成形したバスバーを組合わせた構成であるため、小型化及び軽量化は困難である。また、バスバー自体が持つ幅寸法等からして、配線の狭ピッチ化は困難であるし、また、それに接続されたコネクタ端子の狭ピッチ化も困難である。また、プレス金型及び大型プレス機によってプレス加工してバスバーを得ているところ、設計変更に対応するためには少なくともプレス金型自体を変更する必要がある。このため、設計変更に迅速かつ低コストで容易に対応することは困難である。また、金属厚板を打抜いてバスバーを得ているため、材料の無駄が多く、材料歩留りが悪い。
　また、ＰＣＢ構造では、導体箔をプリントするために大規模な製造設備が必要であり、回路変更等の設計変更に迅速かつ低コストで容易に対応することは困難である。また、導体箔の厚みに関する制約から大電流回路には不向きである。
　そこで、本発明は、小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更容易性、材料歩留、大電流対応性に関する要請に、なるべく高いレベルで応えることを目的とする。
　上記課題を解決するため、第１の態様に係る電気回路装置の製造方法は、金型内に電線を布線する工程と、前記金型内に流動化した樹脂を流し込んで固化することで、前記電線が前記樹脂に埋設された配線体モジュールを製造する工程と、前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程と、を備えたものである。
　この電気回路装置の製造方法によると、布線された電線で回路を構成しているため、バスバーで回路を構成する場合よりも、小型軽量化、狭ピッチ化が可能になる。また、金型内での電線の布線態様を変更すればよいため、回路変更等の設計変更に容易に対応できる。さらに、電線を金型に布線しているため、電線の無駄が生じ難く、材料歩留りに優れる。さらに、電線で回路を構成しているため、導体箔で回路を構成するＰＣＢの場合よりも、大電流回路に適する。従って、小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更容易性、材料歩留、大電流対応性に関する要請に、なるべく高いレベルで応えることができる。
　第２の態様に係る電気回路装置の製造方法は、第１の態様に係る電気回路装置の製造方法であって、前記金型内に電線を布線する工程では、金型内に位置決めピンを立設し、前記電線を前記位置決めピンで位置決めしつつ布線するものである。
　これにより、金型内に立設された位置決めピンによって電線の布線形態をより確実に保持できる。
　第３の態様に係る電気回路装置の製造方法は、第２の態様に係る電気回路装置の製造方法であって、前記位置決めピンは前記金型内に形成された穴に着脱自在に立設されるものである。
　これにより、前記位置決めピンを前記金型内に形成された穴に着脱することで、回路変更等の設計変更により柔軟に対応できる。
　第４の態様に係る電気回路装置の製造方法は、第２又は第３の態様に係る電気回路装置の製造方法であって、前記位置決めピンは、前記電気部品が実装される位置に立設され、前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程では、前記位置決めピン跡として前記配線体モジュールに形成された孔部に前記電気部品の接続部を挿入して前記電線に電気的に接続することで、前記電気部品を実装するものである。
　これにより、位置決めピンで形成された孔部を利用して電線に電気的に接続するようにして電気部品を容易に実装することができる。
　第５の態様に係る電気回路装置の製造方法は、第４の態様に係る電気回路装置の製造方法であって、前記位置決めピン跡として前記配線体モジュールに形成された孔部は、前記電気部品の接続部が前記孔部に挿入された状態で、前記孔部の内面に露出する前記電線と前記接続部とが加圧接触可能な態様に形成され、前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程では、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とを結合するものである。
　これにより、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とを結合するため、その結合を行う際に別途加圧するための構成を設ける必要はなく、従って、それらの結合を容易に行える。
　第６の態様に係る電気回路装置の製造方法は、第１～第５のいずれかの態様に係る電気回路装置の製造方法であって、前記配線体モジュールを製造する工程では、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記金型の金型面から突出した突出部材により、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるものである。
　これにより、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分が前記配線体モジュールの外部に露出するため、電気部品を実装する際に、電線と電気部品との接続作業が容易となる。
　第７の態様に係る電気回路装置は、金型内で所定パターンに布線された電線と、所定パターンに布線された前記電線を埋設した状態で所定形態に成型された樹脂成形部分とを有する配線体モジュールと、前記配線体モジュールに実装された電気部品と、を備えたものである。
　これにより、布線された電線で回路を構成しているため、バスバーで回路を構成する場合よりも、小型軽量化、狭ピッチ化が可能になる。また、電線の布線態様を変更すればよいため、回路変更等の設計変更に容易に対応できる。さらに、電線を布線しているため、電線の無駄が生じ難く、材料歩留りに優れる。さらに、電線で回路を構成しているため、導体箔で回路を構成するＰＣＢの場合よりも、大電流回路に適する。従って、小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更容易性、材料歩留、大電流対応性に関する要請に、なるべく高いレベルで応えることができる。
　第８の態様に係る電気回路装置は、第７の態様に係る電気回路装置であって、前記樹脂成形部分に、前記電線を所定パターンに位置決め保持するための位置決めピンを配設可能な孔部が形成されているものである。
　これにより、位置決めピンによって電線を所定パターンにより確実に保持した状態で、樹脂成形部分を成型することができる。
　第９の態様に係る電気回路装置は、第８の態様に係る電気回路装置であって、前記位置決めピンを配設可能な孔部に前記電気部品の接続部を挿入して前記電線に電気的に接続することで、前記電気部品が実装されたものである。
　これにより、位置決めピンで形成された孔部を利用して電線に電気的に接続するようにして電気部品を容易に実装することができる。
　第１０の態様に係る電気回路装置は、第９の態様に係る電気回路装置であって、前記位置決めピンを配設可能な前記孔部は、前記電気部品の接続部が前記孔部に挿入された状態で、前記孔部の内面に露出する前記電線と前記接続部とが加圧接触可能な態様に形成され、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とが結合されたものである。
　これにより、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とを結合するため、その結合を行う際に別途加圧するための構成を設ける必要はなく、従って、それらの結合を容易に行える。
　第１１の態様に係る電気回路装置は、第７～第１０の態様に係る電気回路装置であって、前記樹脂成形部分に、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記金型の金型面から突出した突出部材を配設可能な凹部が形成されたものである。
　これにより、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分が前記配線体モジュールの外部に露出しているため、電気部品を実装する際に、電線と電気部品との接続作業が容易となる。
　第１２の態様に係る金型装置は、電気回路装置を製造するための金型装置であって、第１金型面を有する第１金型と、前記第１金型面との間で樹脂成形可能な第２金型面を有する第２金型と、を備え、前記第１金型面及び前記第２金型面のうちの少なくとも一方に、布線された電線を位置決め可能な位置決めピンが立設されたものである。
　これにより、金型に電線を布線して回路を構成することができるため、バスバーで回路を構成する場合よりも、小型軽量化、狭ピッチ化が可能な電気回路装置を製造できる。また、位置決めピンを着脱して位置を変更することで、金型内での電線の布線態様を変更できるため、回路変更等の設計変更に容易に対応できる。さらに、電線を金型に布線しているため、電線の無駄が生じ難く、材料歩留りに優れる。さらに、電線で回路を構成しているため、導体箔で回路を構成するＰＣＢの場合よりも、大電流回路に適した電気回路装置を製造できる。従って、小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更容易性、材料歩留、大電流対応性に関する要請に、なるべく高いレベルで応えることができる電気回路装置を製造できる。また、金型内に立設された位置決めピンによって電線の布線形態をより確実に保持できる。
　第１３の態様に係る金型装置は、第１２の態様に係る金型装置であって、前記位置決めピンは前記金型内に形成された穴に着脱自在に立設されるものである。
　これにより、前記位置決めピンを前記金型内に形成された穴に着脱することで、回路変更等の設計変更により柔軟に対応できる。
　第１４の態様に係る金型装置は、第１２又は第１３の態様に係る金型装置であって、前記第１金型面及び前記第２金型面のうちの少なくとも一方に、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を樹脂成形部分の外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記第１金型面又は前記第２金型面から突出した突出部材をさらに備えたものである。
　これにより、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を樹脂成形部分の外部に露出させることができるため、電気部品を実装する際に、電線と電気部品との接続作業が容易となる。
　この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
電気回路装置の概略構成を示す斜視図である。 電気回路装置の概略構成を示す斜視図である。 電気回路装置の製造方法を示すフローチャートである。 金型装置を示す概略断面図である。 金型装置における下金型を示す平面図である。 金型装置における上金型５０を示す底面図である。 電線を布線する様子を示す概略平面図である。 電線を布線する様子を示す概略側面図である。 流込固化工程の要部を示す概略説明図である。 配線体モジュールを示す概略平面図である。 配線体モジュールに対して第１コネクタ端子部を実装する一工程を示す説明図である。 複数の位置決めピンで布線された電線を位置決めする例を示す図である。 貫通孔に位置決めピン及び穴埋めピンを装着した状態を示す断面図である。 所定の布線パターンで電線を布線した状態を示す図である。 変更された布線パターンで電線を布線した状態を示す図である。 電線の部分を配線体モジュールの外部に露出させるための変形例を示す断面図である。
　以下、実施形態に係る電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置について説明する。
　＜電気回路装置の概略＞
　図１及び図２は電気回路装置１０の概略構成を示す斜視図である。この電気回路装置１０は、自動車等において、接続配線間の規格（電線種等）相違の吸収、接続配線同士をコネクタ中継により相互接続する際のコネクタ中継基地、ヒューズ及びリレー、半導体素子等の実装電気部品の搭載基地等としての機能を担うものであり、いわゆる、電気接続箱、ジャンクションブロック、リレーボックス、ヒューズボックス、電装ユニット等として用いられるものである。この電気回路装置１０は、配線体モジュール１４と、電気部品２０、２２、２４とを備えている。配線体モジュール１４は、後述する下金型４０内で所定パターンに布線された電線１２（図１及び図２では図示省略、図１０参照）と、当該電線１２を埋設した状態で所定形状に金型成型（いわゆるモールド成型）された樹脂成形部分１６とを有している。電気部品２０、２２、２４は、本電気回路装置１０の回路に接続される部品であり、上記電線１２に電気的に接続されて配線体モジュール１４に実装されている。ここでは、電気部品２０、２２、２４として、配線体モジュール１４の一の側部（ここでは短辺側の一側部）に実装される複数の第１コネクタ端子部２０と、配線体モジュール１４の他の側部（ここでは長辺側の一側部）に実装される第２コネクタ端子部２２と、配線体モジュール１４の略中央よりの部分に実装される電力用半導体素子等の素子部品２４とを想定している。勿論、電気部品２０、２２、２４としては、その他の各種電気部品、例えば、リレー、ヒューズ、その他の制御用半導体素子、コンデンサ、抵抗等であってもよい。
　なお、図１及び図２では省略するが、電気回路装置１０には、後述する位置決めピン４６を配設可能な（つまり、位置決めピン４６の配設跡である）孔部１７及び電線１２を部分的に外部に露出させるための電線押え部材５６を配設可能な（つまり、電線押え部材５６の配設跡である）凹部１８等が形成されている（図１０参照）。
　＜電気回路装置の製造方法＞
　図３は電気回路装置１０の製造方法を示すフローチャートである。この電気回路装置１０の製造方法は、下金型４０内に電線１２を布線する工程（布線工程）と、金型４０、５０内に樹脂を流し込んで固化することで配線体モジュール１４を製造する工程（流込固化工程）と、配線体モジュール１４に電気部品２０、２２、２４を実装する工程（電気部品実装工程）とを備えている。
　上記各工程を、その工程で使用される装置等と共に順を追って説明する。
　布線工程では、金型４０内で電線１２を布線する。図４は金型装置３０を示す概略断面図であり、図５は同金型装置３０における下金型４０を示す平面図であり、図６は同金型装置３０における上金型５０を示す底面図である。
　この金型装置３０は、第１金型としての下金型４０と、第２金型としての上金型５０とを備えている。下金型４０には第１金型面としての下金型面４２が形成されており、上金型５０には第２金型面としての上金型面５２が形成されている。これらの下金型面４２と上金型面５２とは、それらの間で樹脂を所定形状に成型可能に形成されている。ここでは、下金型面４２が扁平な略直方体空間状に凹む形状に形成されると共に、上金型面５２が当該下金型面４２の凹部上方開口を閉塞可能な略方形面状に形成されている。
　また、上記下金型４０と上金型５０とは、図示省略の金型移動機構部等によって、接近及び離隔移動自在に配設されている。ここでは、下金型４０は、その下金型面４２を上方に向けた姿勢で固定設置されている。また、上金型５０は、その上金型面５２を下方に向けた姿勢で下金型４０の上方で昇降移動可能に配設されている。そして、上金型面５２を下金型面４２に接近させるべく下降させた状態で、下金型面４２と上金型面５２との間で樹脂を所定形状（ここでは、略方形板状）に金型成型することができる。また、上金型面５２を下金型面４２から離間させるべく上昇させた状態で、下金型面４２と上金型面５２との間から金型成型された樹脂を取出せるようになっている。
　また、下金型４０にはガイド穴部４１が形成されると共に、上金型５０には当該ガイド穴部４１に嵌め込み可能なガイドピン５１が突設されている。そして、上金型５０を下降移動させる際に、ガイドピン５１をガイド穴部４１に嵌め込むことで、下金型面４２と上金型面５２との位置合わせがなされている。
　また、上記下金型面４２には、布線された電線を位置決め可能な位置決めピン４６が立設されている（図４及び図５参照）。
　より具体的には、下金型４０には、その下金型面４２からその反対側の面に貫通する貫通孔４３が形成されている。位置決めピン４６は、略棒状に形成されている。より具体的には、位置決めピン４６は、上記貫通孔４３に貫通可能な細径部４６ａと、当該細径部４６ａよりも太い太径部４６ｂとを有している。そして、細径部４６ａを貫通孔４３に対して下金型面４２の反対側から挿入して、太径部４６ｂを下金型４０のうち下金型面４２とは反対側の面に当接させることで、位置決めピン４６の細径部４６ａの先端部が下金型面４２から突出した状態で、着脱自在に位置決め固定される。
　位置決めピン４６の立設構成は、上記例に限られず、下金型面４２側からねじ込み構造等で抜差しされる構成であってもよい。また、位置決めピン４６は必ずしも着脱自在でなくともよく、下金型面４２に一体固定された構成であってもよい。
　また、上記細径部４６ａに関して、貫通孔４３内に配設される部分と、下金型面４２から突出する部分とは、同じ断面形状又は略同じ大きさでなくともよい。特に、後述するように、位置決めピン４６のうち下金型面４２から突出する部分の断面形状又は大きさは、その位置決めピン４６の跡に挿入される部分（接続部２０ａ、２２ａ、２４ｂ）の形状や大きさ等に応じて適宜決定される。
　上記のような位置決めピン４６は、下金型面４２に布線される電線１２の布線パターンに応じて当該電線１２を位置決めできる位置に立設されている。
　ここでは、下金型面４２に位置決めピン４６を立設しているが、位置決めピン４６を上金型面５２に立設してもよく、また、下金型面４２及び上金型面５２の双方に立設してもよい。上金型面５２に位置決めピン４６を立設した場合には、当該上金型面５２に対しても布線された電線１２をより確実に位置決めできる。
　図５では、下金型面４２に対して布線される電線１２の布線パターンの一部を２点鎖線で示している。位置決めピン４６は、所望の布線パターンに沿って布線される電線１２を位置決めできる位置、特に、布線パターンの屈曲部分の内側の位置に立設されている。これにより、布線される電線１２を所望の布線パターンに沿って位置決めできるようにしている。
　また、上記位置決めピン４６は、電線１２の布線パターンに沿った位置であってかつ上記電気部品２０、２２、２４が実装される位置にも立設されている。
　ここでは、配線体モジュール１４の一の側部に実装される電気部品２０（第１コネクタ端子部）、配線体モジュール１４の他の側部に実装される電気部品２２（第２コネクタ端子部）、配線体モジュール１４の略中央よりの位置に実装される電気部品２４（素子部品）が実装される位置に位置決めピン４６が立設されている。そして、電線１２は位置決めピン４６を経由する箇所で当該位置決めピン４６に接触している。従って、位置決めピン４６を除去した跡には、当該電線１２の一部が露出するようになっている。そして、後述するように、それらの位置決めピン４６を経由して布線される電線１２は、当該位置決めピン４６の跡を利用してそれらの電気部品２０、２２、２４に電気的に接続されるようになっている。
　位置決めピン４６は、上記のように、設計上想定される布線パターンに沿って電線１２を位置決めできる位置にあればよく、また、電気部品２０、２２、２４の実装容易性という観点からは、さらに当該電気部品２０、２２、２４が実装される位置に立設されていればよい。もっとも、図５では、設計上想定される布線パターンに沿った位置及び電気部品２０、２２、２４が実装される位置以外にも位置決めピン４６を立設している。このように余分に立設された位置決めピン４６は、電線１２の布線パターンの設計変更、実装される電気部品２０、２２、２４の種類或は数の変更等への対応を容易にする。この点については後に詳述する。
　図６では、上金型面５２において、下金型面４２に布線される電線１２の布線パターンの一部を２点鎖線で示している。
　この上金型面５２には、上記位置決めピン４６が立設される各位置に対応して、位置決めピン４６の先端部を挿入可能な穴部５３が形成されている。そして、型締めした際に、位置決めピン４６の先端部が当該穴部５３に挿入されることで、位置決めピン４６によって形成される孔部１７が、配線体モジュール１４をより確実に貫通するように形成される。
　また、この上金型面５２には、電線１２のうち電気部品２０、２２、２４に接続される部分を樹脂成形部分１６の外部に露出させるように当該電線１２を押える電線押え部材５６が突設されている（図４及び図６参照）。
　より具体的には、上金型５０には、その上金型面５２からその反対側の面に貫通する貫通孔５４が形成されている。電線押え部材５６は、略棒状に形成されている。より具体的には、電線押え部材５６は、上記貫通孔５４に貫通可能な細径部５６ａと、当該細径部５６ａよりも太い太径部５６ｂとを有している。そして、細径部５６ａを貫通孔５４に対して上金型面５２の反対側から挿入して、太い太径部５６ｂを上金型５０のうち上金型面５２とは反対側の面に当接させることで、電線押え部材５６の先端部が上金型面５２から突出した状態で着脱自在に位置決め固定される。
　電線押え部材５６の立設構成は、上記例に限られず、上金型面５２側からねじ込み構造等で抜差しされる構成であってもよい。また、電線押え部材５６は、必ずしも着脱自在でなくともよく、上金型面５２に一体固定された構成であってもよい。
　また、上記細径部５６ａに関して、貫通孔５４内に配設される部分と、上金型面５２から突出する部分とは、同じ断面形状又は略同じ大きさでなくともよい。ここでは、細径部５６ａのうち上金型面５２から突出する部分は、押え込む対象となる電線１２の延在方向に対して略直交する方向に扁平な細長板状に形成されている。
　また、この電線押え部材５６のうち上金型面５２からの突出寸法は、上記電線１２を配線体モジュール１４の一主面に露出させることができる程度の寸法、ここでは、配線体モジュール１４の厚み寸法から電線１２の直径寸法分を減算した程度の寸法に形成されている。そして、下金型面４２に布線された電線１２の部分を電線押え部材５６の先端部で押え込むようにすることで、当該電線１２の部分（電気部品２０、２２、２４に接続される部分）を配線体モジュール１４のうち下金型面４２側の一主面で外部に露出させるようにしている（図９、図１１参照）。
　なお、この電線押え部材５６は、下金型面４２に設けられていてもよい。これにより、配線体モジュール１４のうち下金型面４２側の面にも容易に電気部品を実装できる。
　布線工程では、上記のような金型装置３０を用い、下金型面４２に電線１２を所定パターンで布線する。
　図７は電線１２を布線する様子を示す概略平面図であり、図８は電線１２を布線する様子を示す概略側面図である。
　すなわち、上記のように位置決めピン４６が立設された下金型面４２の上方に、図示省略のＸ－Ｙ移動機構等によって所定面内で移動自在に支持された布線ヘッド６０を配設する。そして、予め設計された回路に応じて設定された所定の配線パターンに従って布線ヘッド６０を下金型面４２に対して縦横に移動させつつ、布線ヘッド６０から電線１２を連続的に供給する。このような布線装置としては、従来より周知な布線装置を含む種々の構成を用いることができる。これにより、電線１２が下金型面４２上に所定の配線パターンで布線される。この際、位置決めピン４６が立設された箇所では、電線１２を当該位置決めピン４６に引っ掛けるようにして位置決めしつつ布線することができる。従って、電線１２はより確実に所定位置に位置決めされた状態で保たれる。
　ここで用いられる電線１２としては、少なくとも導電線を含むものであり、エナメル線等、導電線の周囲を絶縁材料で被覆したものを用いることが好ましい。導電線の周囲を絶縁材料で被覆したものを用いることで、別途絶縁対策を施さなくとも、複数の電線１２を交差或は重ねて布線することができる。
　このように下金型面４２に電線１２を布線した後、流込固化工程を実施する。図９は流込固化工程の要部を示す概略説明図である。本工程では、上金型５０を下金型面４２に接近移動させて型締めを行った状態で、下金型面４２と上金型面５２との間の空間内に図示省略の樹脂供給ノズル等から流動化した樹脂を流し込み、固化する。
　電線１２が樹脂成形部分１６内に埋設された状態で、電線１２は位置決めピン４６に引っ掛けられるようにして接触している。また、この位置決めピン４６の近傍に電線押え部材５６が設けられている場合、当該電線押え部材５６は電線１２を上金型面５２側から押え込んで下金型面４２に接触させるようにしている。従って、この部分では、電線１２の部分は、位置決めピン４６跡の孔部１７内に露出し、かつ、配線体モジュール１４のうち下金型面４２側の主面にも露出している。
　これにより、電線１２が樹脂成形部分１６に埋設された配線体モジュール１４を得ることができる。図１０は上記のようにして製造された配線体モジュール１４を示す概略平面図である。本図では電線１２及び電気部品２０、２２、２４が実装される箇所を２点鎖線で示している。この配線体モジュール１４では、樹脂成形部分１６に、上記位置決めピン４６の跡である孔部１７が貫通状に形成されると共に、上記電線押え部材５６の跡である凹部１８が有底穴状に形成されている。
　なお、電線１２は必ずしも全体が樹脂成形部分１６内に埋設されている必要はなく、部分的に樹脂成形部分１６内に埋設されていてもよい。要するに、所定の配線パターンに維持し得る程度の態様で、電線１２が樹脂成形部分１６内に埋設されていればよい。上記のように電線１２をモールド成型した場合、当該電線１２は樹脂成形部分１６に密着しており、樹脂部品成型後に電線１２を布線したような構成とは異なっている。
　上記のように配線体モジュール１４が製造された後、電気部品実装工程を実行する。電気部品実装工程では、上記位置決めピン４６跡として形成された孔部１７を利用して電気部品２０、２２、２４を実装する。
　電気部品２０としての第１コネクタ端子部２０は、所定の配列状態（ここでは間隔をあけた一列の配列状態）で樹脂部分２１等により一体化されている（図１参照）。そして、第１コネクタ端子部２０のうち基端部にある接続部２０ａを、当該コネクタ端子部２０を実装すべき予定位置に形成された孔部１７に挿入する。図１１は配線体モジュール１４に対して第１コネクタ端子部２０を実装する一工程を示す説明図である。同図に示すように、配線体モジュール１４に形成された所定の孔部１７に関しては、上述したように、電線１２の部分が当該孔部１７内に露出している。また、上記電線押え部材５６による押え作用によって電線１２の部分が配線体モジュール１４の一主面（ここでは電気部品２０、２２、２４が実装される面とは反対側の面）に露出している。また、この孔部１７を形成した位置決めピン４６は、接続部２０ａと略同形状及び略同じ大きさ或は接続部２０ａに対して（ここでは僅かに）小さい形状に形成されている。そして、接続部２０ａを当該孔部１７に挿入した状態で、当該孔部１７内に露出する電線１２と接続部２０ａとは加圧接触可能に構成されている。
　そして、上記のように接続部２０ａを孔部１７に圧入して、孔部１７内に露出する電線１２と接続部２０ａとを結合して電気的に接続する。電線１２と接続部２０ａとの結合は、レーザ溶接、抵抗溶接、半田付け等によって行うことができ、特に、レーザ溶接によって行うことが好ましい。
　この際、電線１２と接続部２０ａとは加圧状態で接触しているため、結合のためのワーク加圧手段等を別途設けることなく結合作業を実施できる。また、電線１２の部分は配線体モジュール１４の一主面に露出しているため、電線１２の部分と接続部２０ａとの接触部分に対する結合作業も比較的容易に実施できる。図１１の２点鎖線で示す部分Ｎは、溶接によって形成された溶接ナゲットＮを示している。
　なお、電線１２の絶縁被覆として、結合作業時に同時に除去可能な材料を用いた場合には、一度の結合作業によって被覆除去及び結合作業を行うことができる。電線１２の絶縁被覆として、結合作業時に同時に除去不能な材料を用いた場合には、その絶縁被覆除去を目的とする被覆除去作業（被覆を除去できるレーザ光照射等）を行った後、結合作業を行えばよい。
　電気部品２２としての第２コネクタ端子部２２は、所定形状のコネクタハウジング２３に組込まれて所定の配列状態に一体化されており、その第２コネクタ端子部２２の基端部にある接続部２２ａについても同様に配線体モジュール１４の孔部１７に挿入されて上記と同様に結合される。これにより、第２コネクタ端子部２２も上記と同様に実装される（図１及び図２参照）。
　電気部品２４としての素子部品は、いわゆるリード端子と呼ばれる接続部２４ａを有しており、上記と同様にして配線体モジュール１４に実装される（図１及び図２参照）。
　このように、配線体モジュール１４に電気部品２０、２２、２４を実装することで、電気回路装置１０が製造される。
　以上のように構成された電気回路装置１０の製造方法及び電気回路装置１０、金型装置３０によると、布線された電線１２で回路を構成しているため、従来のようにバスバーで回路を構成する場合よりも、小型軽量化、狭ピッチ化が可能になる。
　また、下金型面４２での電線１２の布線態様を変更すればよいため、このような布線パターンの変更は、バスバーで回路を形成していた場合及びＰＣＢの導体箔で回路を構成していた場合と比較して、回路変更等の設計変更に容易に対応できる。かかる効果は、電線１２を位置決めピン４６で位置決する構成において、当該位置決めピン４６の立設位置が、変更不能で、初期に設計された配線パターンに対応して決定された場合であっても成立し得る。すなわち、このような場合であっても、初期に立設された位置決めピン４６の位置の範囲内で、初期に立設されていた位置決めピン４６を用いない態様で、或は、初期に立設されていた位置決めピン４６にさらに他の電線１２を引っ掛ける等して、電線１２の布線パターンを変更することは容易だからである。
　また、電線１２を布線して回路を形成しているため、電線１２の無駄が生じ難く、材料歩留りに優れる。
　さらに、電線１２で回路を構成しているため、導体箔で回路を構成するＰＣＢの場合よりも、大電流回路に適した構成とすることができる。
　このように、小型軽量化、狭ピッチ化、回路変更等の設計変更用意し、材料歩留り、大電流対応性に関する要請に、なるべく高いレベルで応えることができる。
　また、下金型面４２に立設された位置決めピン４６によって電線１２の布線形態をより確実に保持した状態で、樹脂成形部分１６を成型することができる。
　また、位置決めピン４６で形成された孔部１７を利用して電気部品２０、２２、２４の接続部２０ａ、２２ａ、２４ａを電線１２に電気的に接続するようにして、電気部品２０、２２、２４を配線体モジュール１４に実装するようにしているため、当該電気部品２０を容易に実装することができる。これにより、電気部品２０、２２、２４の実装による機能拡張（電気回路装置１０における機能拡張）を容易に実現することができる。特に、バスバー等を用いた従来構成では、電気部品、特にＰＣＢへの実装に最適化された半導体部品等の実装は困難であるところ、本構成では、電線１２の布線構造を採用した上で、上記孔部１７を利用して実装する構成を採用することによってそのような半導体部品等の実装に適した構成とすることができるという点でメリットが大きい。
　また、電気部品２０、２２、２４の接続部２０ａ、２２ａ、２４ａを孔部１７に挿入して当該孔部１７の内面に露出する電線１２に加圧接触させた状態で、接続部２０ａ、２２ａ、２４ａと電線１２との結合作業を行えるため、その結合を行う際に別途加圧するための構成を設ける必要はなく、従って、それらの結合作業を容易に行える。
　さらに、電線１２のうち電気部品２０、２２、２４に接続される部分が電線押え部材５６によって配線体モジュール１４の外部に露出しているため、電気部品２０、２２、２４を実装する際に、電気部品２０、２２、２４の接続部２０ａ、２２ａ、２４ａと電線１２との接触部分に対するレーザ光の照射等を容易に行うことができ、それらの結合作業を容易に行うことができる。
　｛変形例｝
　位置決めピン４６は、設計上想定される布線パターンに沿って電線１２を位置決めできる位置（必要に応じて、電気部品２０、２２、２４が実装される位置）に加えて、他の位置にも余分に立設されていてもよい。この場合、位置決めピン４６は適宜散在する態様で設ければよい。図１２は、一例として位置決めピン４６を縦横複数列に配列した場合を示している。この場合、当初想定される回路の布線パターンに応じて、当該複数の位置決めピン４６のなかから選択された少なくとも一つを利用して位置決めしつつ、電線１２を当該所定の布線パターンに沿って布線することができる（図１２において実線で示す電線１２参照）。そして、設計変更等により布線パターンが変った場合には、当該変更された布線パターンに応じて、複数の位置決めピン４６のなかから選択された少なくとも一つを利用して位置決めしつつ、電線１２を当該変更された所定の布線パターンに沿って布線することができる（図１２において２点鎖線で示す電線１２参照）。これにより、布線パターンの変更に対してより柔軟に対応することができる。
　また、布線パターンの変更に応じて、上記位置決めピン４６を着脱するようにしてもよい。図１３に示すように、位置決めピン４６は、下金型４０に形成された各貫通孔４３に対して着脱自在に挿入されて位置決め固定される。各貫通孔４３は、上記と同様に、設計上想定される布線パターンに沿って電線１２を位置決めできる位置（また、必要に応じて、電気部品２０、２２、２４が実装される位置）に加えて、他の位置にも余分に形成されている。そして、設計上想定される布線パターンに沿って電線１２を位置決めできる位置（必要に応じて、電気部品２０、２２、２４が実装される位置）に上記位置決めピン４６が取付けられている。そして、不要な貫通孔４３には、穴埋めピン４８が嵌め込まれている。穴埋めピン４８は、上記位置決めピン４６のうち下金型面４２から突出する部分を削除したような構成を有しており、当該穴埋めピン４８を貫通孔４３に嵌め込むことで、その不要な貫通孔４３が穴埋めされ、その部分で下金型面４２が面一状になる。
　これにより、例えば、図１４に示すように、所定の布線パターンで布線される電線１２を位置決めするのに必要な位置に位置決めピン４６を立設し、余分な位置決めピン４６を削除した態様で、電線１２を位置決め保持することができる。なお、図１４及び図１５において、実線で位置決めピン４６を示しており、２点鎖線で穴埋めピン４８を示している。
　一方、設計変更等により布線パターンの変更が生じた場合には、当該変更された布線パターンに応じて位置決めピン４６及び穴埋めピン４８を挿脱する。これにより、例えば、図１５に示すように当該変更された所定の布線パターンで布線される電線１２を位置決めするのに必要な位置に位置決めピン４６を立設し、余分な位置決めピン４６を削除した態様で、電線１２を位置決め保持することができる。
　上記は、布線パターンの変更だけでなく、電気部品２０、２２、２４の実装位置、種類、追加等の変更が生じた場合にも適用できる。
　上記位置決めピン４６或は貫通孔４３は、電気部品２０、２２、２４が追加的に実装されると予測される場所で、当該電気部品２０、２２、２４の実装用に、余分に設けられていてもよい。また、その他の部分で、布線パターンの変更用に余分に設けられていてもよい。
　また、電線押え部材５６についても、上記と同様に、必要箇所以外にも余分に設けてもよく、或は、布線パターンに応じて着脱する構成としてもよい。
　また、位置決めピン４６及び貫通孔４３の大きさ、形状等は、全て略同じであってもよいし、また、電線１２の位置決めするだけのものと電気部品２０、２２、２４の実装にも用いられるものとで異なっていてもよい。特に、電気部品２０、２２、２４の実装用に用いられるものに関しては、位置決めピン４６のうち下金型面４２から突出する部分の大きさ、形状は、電気部品２０、２２、２４の接続部２０ａ、２２ａ、２４ａの大きさ、形状に応じた構成とするとよい。
　図１６は、電線１２の部分を配線体モジュール１４の外部に露出させるための変形例を示す図である。同図に示すように、上記電線押え部材５６に代えて、電線１２のうち電気部品２０、２２、２４に接続される部分において、下金型面４２に当該下金型面４２から突出する突出部材５８を形成するようにしてもよい。ここでは、位置決めピン４６のうち下金型面４２から突出する部分の基端部をその先端側部分よりも太径に形成することで、突出部材５８を形成している。これにより、位置決めピン４６跡の部分で、樹脂成形部分１６が凹み、その凹み部分１６ａの奥部分で電線１２が部分的に露出し、もって配線体モジュール１４の外部に露出する構成となる。これにより、上記と同様にして、電気部品２０、２２、２４の接続部２０ａ、２２ａ、２４ａと電線１２とを容易に結合することができる。
　また、上記電気回路装置１０において、他のジャンパ線等の配線部材が併用されていてもよい。
　なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。
　以上のようにこの電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

Claims (14)

  1. 　金型内に電線を布線する工程と、
    　前記金型内に流動化した樹脂を流し込んで固化することで、前記電線が前記樹脂に埋設された配線体モジュールを製造する工程と、
    　前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程と、
    　を備えた電気回路装置の製造方法。
  2. 　請求項１記載の電気回路装置の製造方法であって、
    　前記金型内に電線を布線する工程では、
    　金型内に位置決めピンを立設し、前記電線を前記位置決めピンで位置決めしつつ布線する、電気回路装置の製造方法。
  3. 　請求項２記載の電気回路装置の製造方法であって、
    　前記位置決めピンは前記金型内に形成された穴に着脱自在に立設される、電気回路装置の製造方法。
  4. 　請求項２記載の電気回路装置の製造方法であって、
    　前記位置決めピンは、前記電気部品が実装される位置に立設され、
    　前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程では、
    　前記位置決めピン跡として前記配線体モジュールに形成された孔部に前記電気部品の接続部を挿入して前記電線に電気的に接続することで、前記電気部品を実装する、電気回路装置の製造方法。
  5. 　請求項４記載の電気回路装置の製造方法であって、
    　前記位置決めピン跡として前記配線体モジュールに形成された孔部は、前記電気部品の接続部が前記孔部に挿入された状態で、前記孔部の内面に露出する前記電線と前記接続部とが加圧接触可能な態様に形成され、
    　前記配線体モジュールに電気部品を実装する工程では、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とを結合する、電気回路装置の製造方法。
  6. 　請求項１記載の電気回路装置の製造方法であって、
    　前記配線体モジュールを製造する工程では、
    　前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記金型の金型面から突出した突出部材により、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させる、電気回路装置の製造方法。
  7. 　金型内で所定パターンに布線された電線と、所定パターンに布線された前記電線を埋設した状態で所定形態に成型された樹脂成形部分とを有する配線体モジュールと、
    　前記配線体モジュールに実装された電気部品と、
    　を備えた電気回路装置。
  8. 　請求項７記載の電気回路装置であって、
    　前記樹脂成形部分に、前記電線を所定パターンに位置決め保持するための位置決めピンを配設可能な孔部が形成されている、電気回路装置。
  9. 　請求項８記載の電気回路装置であって、
    　前記位置決めピンを配設可能な孔部に前記電気部品の接続部を挿入して前記電線に電気的に接続することで、前記電気部品が実装された、電気回路装置。
  10. 　請求項９記載の電気回路装置であって、
    　前記位置決めピンを配設可能な前記孔部は、前記電気部品の接続部が前記孔部に挿入された状態で、前記孔部の内面に露出する前記電線と前記接続部とが加圧接触可能な態様に形成され、前記電気部品の接続部を前記孔部に挿入して前記接続部を前記孔部の内面に露出する前記電線に加圧接触させた状態で、前記接続部と前記電線とが結合された、電気回路装置。
  11. 　請求項７記載の電気回路装置であって、
    　前記樹脂成形部分に、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記金型の金型面から突出した突出部材を配設可能な凹部が形成された、電気回路装置。
  12. 　電気回路装置を製造するための金型装置であって、
    　第１金型面を有する第１金型と、
    　前記第１金型面との間で樹脂成形可能な第２金型面を有する第２金型と、
    　を備え、
    　前記第１金型面及び前記第２金型面のうちの少なくとも一方に、布線された電線を位置決め可能な位置決めピンが立設された、金型装置。
  13. 　請求項１２記載の金型装置であって、
    　前記位置決めピンは前記金型内に形成された穴に着脱自在に立設される、金型装置。
  14. 　請求項１２記載の金型装置であって、
    　前記第１金型面及び前記第２金型面のうちの少なくとも一方に、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を樹脂成形部分の外部に露出させるように前記電線を押える電線押え部材、又は、前記電線のうち前記電気部品に接続される部分を前記配線体モジュールの外部に露出させるように前記第１金型面又は前記第２金型面から突出した突出部材をさらに備えた、金型装置。
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