JP2009179725A - 樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置または回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。前記樹脂組成物を用いて作製した半導体装置および回路基板は、電気導電性に優れた半導体装置および回路基板である。
【選択図】なし
Description
一方、環境負荷物質低減の観点からの鉛フリー化に伴う半田代替の要求、電極の極小化、回路の微細化などの要求も一段と大きくなってきており、導電性の樹脂組成物でありながら更なる導電性の向上が望まれている。(例えば、特許文献1〜3参照。)
[1]導電性粒子(A)、有機バインダー(B)およびスルフィド結合と水酸基を有する化合物(C)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
[2]前記スルフィド結合と水酸基を有する化合物(C)が、スルフィド結合と2個の水酸基とを有する化合物であることを特徴とする前記[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記[1]または[2]項記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
[4]前記[1]または[2]項記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする回路基板。
以下、本発明について詳細に説明する。
粒子、金属粉、カーボン粒子、導電性の物質で表面を被覆した粒子などが挙げられる。好ましい金属粒子としては銀、金、白金、パラジウムなどの貴金属粒子、銅、銅合金、ニッケル、アルミニウムなどの非貴金属粒子が挙げられ、好ましいカーボン粒子としては高温で熱処理したフェノール粒子、カーボンブラック、カーボンの短繊維などが挙げられ、好ましい導電性の物質で表面を被覆した粒子としてはスチレン/ジビニルベンゼン、アクリル酸エステルなどのモノマーを重合することで得られる粒子、ポリウレタン粒子、シリコーン粒子、ポリシルセスシロキサン粒子、シリカ粒子などの表面に金メッキ、銀メッキなどを施したものが挙げられる。形状はフレーク状、球状、樹脂状、針状、繊維状など特に限定されない。
本発明の解決すべき課題である電気導電性の向上の観点から特に好ましい導電性粒子(A)は銀粉である。ここで銀粉とは純銀または銀合金の粉末であり、銀合金としては銀を50重量%以上、好ましくは70重量%以上含有する銀−銅合金、銀−パラジウム合金、銀−錫合金、銀−亜鉛合金、銀−マグネシウム合金、銀−ニッケル合金などである。銀粉が好ましいのは良好な導電性、熱伝導性を有する上に酸化されにくく加工性にも優れるからである。
また必要に応じ10nm以上、100nm以下の金属粉を併用することも好ましく、インジウム、錫などを成分に含む低融点金属を併用することも電気導電性が向上するので好ましい。
例えば、オクタン、2,2,3−トリメチルペンタン、ノナン、2,2,5−トリメチルヘキサン、デカン、ドデカン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン、エチルベンゼン、クメン、メシチレン、テトラリン、n−ブチルベンゼン、sec−ブチルベンゼン、tert−ブチルベンゼン、p−シメン、o−ジエチルベンゼン、m−ジエチルベンゼン、p−ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、p−メンタン、ビシクロヘキシル、α−ピネン、ジペンテン、デカリン、1−ブタノール、イソブチルアルコール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、2−メチル−1−ブタノール、イソペンチルアルコール、tert−ペンチルアルコール、3−メチル−2−ブタノール、ネオペンチルアルコール、1−ヘキサノール、2−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、2−エチル−1−ブタノール、1−ヘプタノール、2−ヘプタノール、3−ヘプタノール、1−オクタノール、2−オクタノール、2−エチル−1−ヘキサノール、1−ノナノール、3,5,5−トリメチル−1−ヘキサノール、1−デカノール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール、1−メチルシクロヘキサノール、2−メチルシクロヘキサノール、3−メチルシクロヘキサノール、μ−テルピネオール、1,2−エタンジオール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、2−ブテン−1,4−ジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アニソール、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、o−メトキシトルエン、m−メトキシトルエン、p−メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジエトキシエタン、1,2−ジブトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、1−メチルグリセリンエーテル、2−メチルグリセリンエーテル、1,2−ジメチルグリセリンエーテル、1,3−ジメチルグリセリンエーテル、トリメチルグリセリンエーテル、1−エチルグリセリンエーテル、1,3−ジエチルグリセリンエーテル、トリエチルグリセリンエーテル、アセタール、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、メシチルオキシド、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ギ酸ブチル、ギ酸ペンチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、3−メトキシブチルアセタート、酢酸sec−ヘキシル、2−エチルブチルアセタート、2−エチルヘキシルアセタート、酢酸シクロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソペンチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、酪酸イソペンチル、イソ酪酸イソブチル、イソ吉草酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、γ−ブチロラクトン、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジペンチル、マロン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、クエン酸トリブチル、エチレングリコールモノアセタート、エチレングリコールジアセタート、エチレングリコールモノギ酸エステル、エチレングリコールモノ酪酸エステル、ジエチレングリコールモノアセタート、モノアセチン、炭酸ジエチル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N,N',N'−テトラメチル尿素、N−メチルピ
ロリドン、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−(メトキシエトキシ)エタノール、2−イソプロポキシエタノール、2−ブトキシエタノール、2−(イソペンチルオキシ)エタノール、2−(ヘキシルオキシ)エタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジアセトンアルコール、N−エチルモルホリン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、2−メトキシエチルアセタート、2−エトキシエチルアセタート、2−ブトキシエチルアセタート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセ
タート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドンなどが挙げられ、なかでも特に好ましい溶剤は、沸点が150℃以上220℃以下のものである。
このような官能基を有する希釈剤を使用する場合には、官能基と反応するまたは官能基
を反応させる化合物を使用することが好ましい。官能基がグリシジル基の場合には、カチオン重合触媒、アニオン重合触媒、有機酸無水物、アミン化合物などであり、官能基がビニル基の場合にはカチオン重合触媒、アニオン重合触媒、有機過酸化物などである。
4−シアナトフェニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−シアナトフェニル)メタン、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4−シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、これらの多官能シアネート樹脂のシアネート基を三量化することによって形成されるトリアジン環を有するプレポリマーも使用できる。このプレポリマーは、上記の多官能シアネート樹脂モノマーを、例えば、鉱酸、ルイス酸などの酸、ナトリウムアルコラート、第三級アミン類などの塩基、炭酸ナトリウムなどの塩類を触媒として重合させることにより得られる。
)で液状である必要があるので、単独でまたは混合物として室温(10℃〜35℃)で液状のものが好ましい。通常行われるように反応性の希釈剤を使用することも可能である。反応性希釈剤としては、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテルといった1官能の芳香族グリシジルエーテル類、脂肪族グリシジルエーテル類などが挙げられる。エポキシ樹脂を硬化させる目的で硬化剤を使用する。
メタ)アクリレート、ポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリル共重合体で(メタ)
アクリル基を有するものが好ましい。
ポリエーテルとしては、炭素数が3〜6の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエーテルポリオールと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリエステルとしては、炭素数が3〜6の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエステルポリオールと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリカーボネートとしては、炭素数が3〜6の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まない
ものが好ましい。ポリカーボネートポリオールと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。
ポリブタジエンとしては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることも可能である。
ブタジエンアクリロニトリル共重合体としては、カルボキシ基を有するブタジエンアクリロニトリル共重合体と水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることが可能である。
、ネオペンチルグリコール(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフロロプロピル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4−ヘキサフロロブチル(メタ)アクリレート、パーフロロオクチル(メタ)アクリレート、パーフロロオクチルエチル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、テトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、N,N’−メチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N’−エチレンビス(メタ)アクリルアミド、1,2−ジ(メタ)アクリルアミドエチレングリコール、ジ(メタ)アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、N−(メタ)アクリロイロキシエチルマレイミド、N−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、N−(メタ)アクリロイロキシエチルフタルイミド、n−ビニル−2−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体などを使用することも可能である。
オキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチ−ルエチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルへキサノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシマレイックアシッド、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ−m−トルオイルベンゾエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス(t−ブチルパーオキシ)イソフタレート、t−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノンなどが挙げられるが、これらは単独または硬化性を制御するため2種類以上を混合して用いることもできる。
使用可能な化合物(C)としては、チオビス(ジエチレングリコール)、チオビス(ヘキサエチレングリコール)、チオビス(ペンタデカグリセロール)、チオビス(イコサエチレングリコール)、チオビス(ペンタコンタエチレングリコール)、4,10−ジオキ
サ−7−チアトリデカン−2,12−ジオール、チオジグリセリン、チオビス(トリグリ
セリン)、2,2′−チオジブタノールビス(オクタエチレングリコールペンタグリセロ
ール)エーテル、チオビス(ドデカエチレングリコール)、ジチオビス(ヘンテトラコンタエチレングリコール)、ジチオビス(イコサエチレングリコールペンタプロピレングリコール)、ジチオビス(トリグリセロール)、ジチオビス(デカグリセロール)、3,6
−ジチアオクタン−1,8−ジオール、3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジ
オール、4,7,10−トリチアトリデカン−1,2,12,13−テトラオール、2,5−ビス(2−ヒドロキシエチルチオメチル)−1,4−ジチアン、1,4−ビス(2−ヒドロキシエチルチオ)ベンゼン、1,4−ビス(2−ヒドロキシエチルチオメチル)ベンゼン、1,4−ビス(2−ヒドロキシエチルチオエチル)ベンゼン、4,4’−ビス(
4−(ヒドロキシエチルチオ)フェニル)スルフィド、5,5−ビス(ヒドロキシエチルチオメチル)−3−チオ−1−ヘキサノール、5,5−ビス(ヒドロキシエチルチオメチル)−3−チオ−1−ヘプタノール、トリス(ヒドロキシエチルチオメチル)メタン、2−メチルチオエタノール、(2−ヒドロキシエチルチオ)ベンゼン、(2−ヒドロキシエチルチオメチル)ベンゼン、(2−ヒドロキシエチルチオエチル)ベンゼン、2−(2−ヒドロキシエチルチオ)ナフタレン、1,3−プロパンジチオールビス(デカエチレング
リコール)チオエーテル、1,4−ブタンジチオールビス(ペンタデカグリセロール)チ
オエーテル、1,3−ジチオグリセロールビス(ペンタエチレングリコール)チオエーテ
ル、1,2−エタンジチオールビス(ペンタ(1−エチル)エチレングリコール)チオエ
ーテル、1,3−ジチオグリセロールビス(ジ(1−エチル)エチレングリコール)チオ
エーテル、2−メルカプトエチルスルフィドビス(ヘキサトリアコンタエチレングリコール)、2−メルカプトエチルエーテルビス(ジエチレングリコール)、チオジグリセロールテトラ(デカエチレングリコール)エーテル、ジエチレングリコールモノメチルチオエーテル、デカグリセロールモノ(6−メチルチオヘキシル)チオエーテル、1,4−ブタ
ンジオール−ω−((2−ベンジルオキシ−1−メチル)エチル)チオエーテル−ω′−
(デカプロピレングリコールオクタコンタエチレングリコール)チオエーテル、1,2−エタンジオール−ω−(4−メトキシベンジル)チオエーテル−ω′− (ペンタコンタ
エチレングリコール)チオエーテル、ペンタデカエチレングリコールモノ((アセチルメチル)チオエチル)チオエーテル、1,2−エタンジオール−ω−(グリシジル)チオエ
ーテル−ω′−イコサエチレングリコールチオエーテル、ヘキサデカエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、イコサエチレングリコールモノメチルチオエーテル、ドデカエチレングリコールビス(2−ヒドロキシエチル)チオエーテル、ペンタトリアコンタエチレングリコールモノ(2−n−ブチルジチオエチル)ジチオエーテル、4,8,12−トリチアペンタデカン−1,2,6,10,14,15−ヘキサオール、イコ
サグリセロールモノ(2−エチルチオエチル)チオエーテル、トリアコンタエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、トリデカエチレングリコールモノメチルチオエーテル、1,2−エタンジチオールビス(イコサエチレングリコール)チオエ
ーテル、ジチオビス(ペンタデカエチレングリコール)、3,3′−チオジプロパノール
が挙げられ、これらは単独でも2種以上を併用しても構わない。なかでも好ましいものはスルフィド結合と水酸基を2個有する化合物であり、具体的には4,10−ジオキサ−7
−チアトリデカン−2,12−ジオール、3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール、
3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジオールからなる群より選ばれる少なくとも1つの化合物である。
その他の添加剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランなどのシランカップリング剤や、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム/ジルコニウムカップリング剤などのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの低応力化成分、ハイドロタルサイトなどの無機イオン交換体、消泡剤、界面活性剤、各種重合禁止剤、酸化防止剤など、種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
例えば、半導体装置の接着剤として導電性ペーストに用いる場合は、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームの所定の部位に導電性ペーストをディスペンス塗布した後、半導体素子をマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を作製する。またはフリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップBGA(Ball Grid
Array)などのチップ裏面に導電性ペーストをディスペンスしヒートスプレッダー、リッドなどの放熱部品を搭載し加熱硬化するなどの使用方法も可能である。
また、上記導電性樹脂組成物を回路基板の導電性ペーストとして用いる場合には、導電性ペーストをスクリーン印刷機などを用いて線状に印刷し加熱処理などを施すことで導電性の回路を作製することも可能である。
さらに、本発明の樹脂組成物を離型処理したPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムなどにキャストし加熱処理などを施すことで導電性のフィルムとして使用する方法としては、フィルムを半導体素子または放熱部材などの被着体の幅にスリットし被着体の長さにカットしながら所定の位置に置き、加熱しながら被着体を押し付けることで接着することも可能である。
アクリル系ポリマー(エチルアクリレート/アクリロニトリル
/グリシジルアクリレート/N,N−ジメチルアクリルアミド
=74/20/1/5の共重合体、分子量:49万、Tg:15℃) 90g
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(軟化点52℃、エポキシ当量238)10g
γ−ブチロラクトン 400gをセパラブルフラスコに秤量し80℃にて1時間攪拌した。室温まで冷却し均一な溶液を得た。(以下溶液1)
溶液1 100g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.4g
3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジオール(試薬) 0.2g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をテフロン(登録商標)シート上にメタルマスクを用いて幅4mm、長さ50mm、厚み0.1mmになるように印刷し、150℃にて60分間加熱処理することでフィルム状のサンプルを得た。得られたフィルムの厚みは0.044mmであり、長さ方向40mmの電気抵抗を測定することにより算出した体積抵抗率は8×10-5Ω・cmであった。
溶液1 100g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして算出した体積抵抗率は3×10-3Ω
・cmであった。得られたフィルムの厚みは0.046mmであった。
ポリエステル(テレフタル酸/イソフタル酸/エチレングリコール
/ネオペンチルグリコール=50/50/51/49の共重合体、
分子量:21万、Tg:67℃) 200g
エチルカルビコールアセテート 300gをセパラブルフラスコに秤量し80℃にて1時間攪拌した。室温まで冷却し均一な溶液を得た。(以下溶液2)
溶液2 100g
3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジオール(試薬) 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.2g
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 160gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして算出した体積抵抗率は6×10-5Ω・cmであった。得られたフィルムの厚みは0.052mmであった。
溶液2 100g
3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジオール(試薬) 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.2g
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 160gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして算出した体積抵抗率は8×10-4Ω・cmであった。得られたフィルムの厚みは0.050mmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、常温で液体) 12.3g
クレジルグリシジルエーテル 5.3g
ビスフェノールF 1.8g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.2g
ジシアンジアミド 0.2g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.2g
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をスライドガラス上に幅4mm、長さ50mm、厚み0.04mmになるように塗布し、150℃にて60分間加熱処理した。長さ方向40mmの電気抵抗を測定することにより算出した体積抵抗率は9×10-5Ω・cmであった。
銀粉(平均粒 径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、常温で液体) 12.3g
クレジルグリシジルエーテル 5.3g
ビスフェノールF 1.8g
3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジオール(試薬) 0.2g
ジシアンジアミド 0.2g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.2g
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は2×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、常温で液体) 12.3g
クレジルグリシジルエーテル 5.3g
ビスフェノールF 1.8g
ジシアンジアミド 0.2g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.2g
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は1×10-3Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ポリカーボネートジオール(1,4−シクロヘキサンジメタノール/
1,6−ヘキサンジオール=3/1)のジメタクリレート
(分子量1000) 9.6g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.8g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 5.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.1g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は8×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ポリカーボネートジオール(1,4−シクロヘキサンジメタノール/
1,6−ヘキサンジオール=3/1)のジメタクリレート
(分子量1000) 9.6g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.8g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 5.7g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.2g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は6×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ポリカーボネートジオール(1,4−シクロヘキサンジメタノール/
1,6−ヘキサンジオール=3/1)のジメタクリレート(分子量1000)
9.5g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.8g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 5.7g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は3×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ポリカーボネートジオール(1,4−シクロヘキサンジメタノール/
1,6−ヘキサンジオール=3/1)のジメタクリレート(分子量1000)
9.7g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.9g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 5.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は1×10-2Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
アクリルオリゴマー(酸価108mgKOH/g、分子量4600)と
2−ヒドロキシメタクリレート/ブチルアルコール=1/2との反応によ
り得られるメタクリル化アクリルオリゴマー(分子量5000) 11.5g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.8g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジオール(試薬) 0.2g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は2×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
アクリルオリゴマー(酸価108mgKOH/g、分子量4600)と
2−ヒドロキシメタクリレート/ブチルアルコール=1/2との反応に
より得られるメタクリル化アクリルオリゴマー(分子量5000) 11.6g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.9g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.9g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2g
を3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は7×10-3Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ビスマレイミド(ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量580) 11.5g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.8g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.2g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は5×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ビスマレイミド(ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量580) 11.6g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.9g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.9g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は8×10-3Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ビスマレイミド(ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量580) 3.8g
ジアリルエステル化合物(シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量1000) 7.7g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.8g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.2g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は3×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ビスマレイミド(ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量580) 3.9g
ジアリルエステル化合物(シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量1000) 7.7g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 3.9g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.9g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は6×10-3Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、常温で液体) 3.8g
ビスマレイミド(ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量580) 1.9g
ジアリルエステル化合物(シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量1000) 7.6g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 1.9g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(試薬) 0.2g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.1g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は2×10-4Ω・cmであった。
銀粉(平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状) 80g
ジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、常温で液体) 3.9g
ビスマレイミド(ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量580) 1.9g
ジアリルエステル化合物(シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量1000) 7.7g
シクロヘキサンジオールモノアクリレート 1.9g
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 3.8g
ジクミルパーオキサイド 0.4g
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 0.1g
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.1g
ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド 0.2gを3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例3−1と同様にして算出した体積抵抗率は9×10-3Ω・cmであった。
半導体装置としては、上記樹脂組成物を使用し、半導体素子とリードフレームとを接着
し、エポキシ樹脂封止材にて封止した半導体装置であり、実施例1および3〜8に記載された樹脂組成物を使用したものは、良好な電気導電性を有しており、半導体装置として問題なく作動することを確認した。
回路基板としては、絶縁樹脂層に上記樹脂組成物を用いて、導体回路を作製した回路基板であり、実施例1〜8に記載された樹脂組成物を使用したものは、良好な電気導電性を有しており、回路基板として問題なく作動することを確認した。
Claims (4)
- 導電性粒子(A)、有機バインダー(B)およびスルフィド結合と水酸基を有する化合物(C)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
- 前記スルフィド結合と水酸基を有する化合物(C)が、スルフィド結合と2個の水酸基とを有する化合物であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1または2記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする回路基板。
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