JP6015131B2 - 樹脂組成物、それを用いた半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物、それを用いた半導体装置に関する。

半導体装置では、半導体素子がリードフレームやヒートシンク、基板などの基材上に接着層を介して固定されている。このような接着層は、接着性に加えて、導電性や熱伝導性が要求され、金属粒子を含むペースト状の樹脂組成物によって形成できることが知られている。例えば、特許文献１、２には、銀粒子を含有させたペースト状の樹脂組成物によって上記の接着層を形成することが記載されている。

このような樹脂組成物は、所望の導電性や熱伝導性を得るために金属粒子を多量に含有している。金属粒子を多量に含有すると樹脂組成物の粘度が増加してしまい塗布が困難になるため、使用する樹脂の粘度を下げる必要があった。
しかしながら、金属粒子は樹脂成分に比べて比重が大きいため、樹脂の粘度が下がると使用中や放置中に金属粒子の沈降速度が速くなってしまう。そのため、金属粒子を多量に含む樹脂組成物は不安定で粘度の経時的変化が大きく取り扱いにくかった。
更に熱伝導性の良い金属として銀を使用するのが一般的だが、銀は非常に高価であり、それを使用した樹脂組成物もまた高価になってしまう欠点があった。

一方、特許文献２には、銀粒子を熱硬化性樹脂中に分散させた樹脂組成物に、平均粒径０．１〜１．０μｍの球状シリカを含有させることにより、銀粒子の沈降を抑制できることが記載されている。このような銀以外のフィラーを使用すれば、樹脂組成物も高価にならないが、シリカは絶縁性であるため、接着層に含有させると導電性が悪化してしまう場合があった。また、同文献には銀粒子の粒子径を小さくすると金属粒子の沈降抑制効果はある程度あるが、ペーストが高粘度になって塗布作業性が悪化してしまうことが記載されている。

特開平５−８９７２１号公報 特開平７−１１８６１６号公報

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱拡散性と吐出性に優れた樹脂組成物、それを用いた半導体装置を提供することにある。

このような目的は、以下[１]〜[４]に記載の本発明により達成される。

[１] フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ９５が１０μｍ以下で
あって、かつＤ５０が０．５μｍ以上８μｍ以下である熱伝導性粒子（Ａ）、フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ５０が３μｍ以上１０μｍ以下である粒子（Ｂ）および全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）を含有し、
前記熱伝導性粒子（Ａ）が銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、スズ、亜鉛またはこれらの金属の合金粒子、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、炭酸カルシウムからなる群から選択される一種以上の粒子であって、
前記熱伝導性粒子（Ａ）の量をＸ体積部、前記粒子（Ｂ）の量をＹ体積部、全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂含む成分（Ｃ）の量をＺ体積部としたとき、
Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００体積％であり、
かつＸ／（Ｘ＋Ｚ）が１２体積％以上であって、
（Ｘ＋Ｙ）／（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）が１０体積％以上４８体積％以下であることを特徴とする樹脂組成物。

[２] 前記熱伝導性粒子（Ａ）が６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材質である［１］に記載の樹
脂組成物。
[３]前記熱伝導性粒子（Ａ）が銀粒子である［２］に記載の樹脂組成物。

[４]前記粒子（Ｂ）が銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、アルミナ、シリカ、有機フィラーの中から少なくとも一種類以上を含む［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
[５] 前記粒子（Ｂ）の形状が、鱗片状、楕円球形状、もしくは球状である［１］乃至［
４］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［６］前記成分（Ｃ）の配合量が、全樹脂組成物中に対し５質量％以上３５質量％以下である［１］乃至［５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［７］前記樹脂組成物の粘度が１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下である［1］乃至［６
］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

［８］［1］乃至［７］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を半導体素子と支持
体の接着層に備える半導体装置。

本発明によれば、熱拡散性と吐出性に優れた樹脂組成物、それを用いた半導体装置を提供し得る。

本実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。 図１に示す半導体装置１０の一部を拡大した拡大図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１は、本実施の形態の半導体装置１０の構成を示す断面図である。また、図２は、図１に示す半導体装置１０の一部を拡大した図である。
本実施の形態の半導体装置１０は、基材（ダイパッド２）と、半導体素子３と、基材および半導体素子の間に介在し、両者を接着する接着層１と、を備える。半導体装置１０は、接着層１中に本発明の熱伝導性粒子（Ａ）および粒子（Ｂ）が分散している。

接着層１は、後述するペースト状の樹脂組成物（ダイアタッチペースト）を半導体素子３とダイパッド２とで圧着することにより形成される。本発明者らは、ダイアタッチペーストを対向方向から圧着して得られる接着層（以下、単に接着層１と称する）の圧着方向（すなわち、層厚方向）における熱伝導性粒子（Ａ）および粒子（Ｂ）の分布の変化により、熱伝導性粒子（Ａ）および粒子（Ｂ）の含有量が同一であっても接着層１の熱伝導性が変化することを見出した。熱伝導性粒子（Ａ）および粒子（Ｂ）が不均一な分布となるメカニズムは不明だが次のように推察される。すなわち、ダイアタッチペーストは広がっていく際にペースト層の中央と半導体裏面もしくは支持体表面に接した部分の流動差が生じるため実質ペースト層中央から界面への流動が生じることとなる。これにより、接着層１の内部の熱伝導性粒子（Ａ）および粒子（Ｂ）の濃度が、界面と比較して高くなる。一方、接着層１の両界面における樹脂濃度は内部と比較して高くなると考えられる。検討した結果、このような特性を満たす接着層１は、半導体素子から発生する熱を接着層や支持体を通して放散させる場合において、放散性が低いことが見出された。

また、従来接着層のフィラーの分布は、接着層の製造工程に依存して、次の２通りとなることもあった。すなわち、第１は、接着層の上面から下面に亘ってフィラーの濃度が高くなるという分布である。第２は、接着層の下面から上面に亘ってフィラーの濃度が高くなるという分布である。第１の分布においては、接着層の上面におけるフィラーの濃度が非常に低くなるので、接着層へ伝熱が低下していた。一方、第２の分布においては、第１の分布とは反対に、接着層の下面におけるフィラーの濃度が非常に低くなるので、接着層へ伝熱が低下していた。

これに対して、本実施の形態によれば、接着層１は、上層かつ下層の熱伝導性粒子（Ａ）の濃度は、内部よりも高くなるように構成され、上層かつ下層の粒子（Ｂ）の濃度は内部よりも低くなるように構成されている。すなわち、本発明では（Ａ）、（Ｂ）を別々に制御できるために、接着層１は、上下の界面において優れた熱伝導性を発揮することができるようになると考えられる。

（樹脂組成物）
本実施形態における樹脂組成物はフロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ９５が１０μｍ以下である熱伝導性粒子（Ａ）、フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ５０が３μｍ以上１０μｍ以下である粒子（Ｂ）および全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）を含有し、
前記熱伝導性粒子（Ａ）の量をＸ体積部、前記粒子（Ｂ）の量をＹ体積部、全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂含む成分（Ｃ）の量をＺ体積部としたとき、
Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００体積％であり、
かつＸ／（Ｘ＋Ｚ）が１２体積％以上であって、
（Ｘ＋Ｙ）／（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）が１０体積％以上４８体積％以下であることを特徴とする樹脂組成物である。
ここで、Ｄ９５とは、累積体積割合が９５％となる粒子径を示す。

（熱伝導性粒子（Ａ））
本発明の熱伝導性粒子（Ａ）はフロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ９５が１０μｍ以下である熱伝導性粒子（Ａ）である。前記熱伝導性とは、好ましくは２０℃における熱伝導率が６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材質で、−３０〜２００℃の温度範囲において粒子の形状を維持できるものであれば特に限定されない。粒子の形状を維持できるものとしては、好ましくは粒子の材質の融点、ガラス転移温度等の温度に依存して塑性変形に関わる特性が２００℃以上であるか、架橋構造を有している等で２００℃においても容易に溶融しないものである。このような粒子としては、例えば銅、金、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、スズ、亜鉛などからなる金属粒子、またはこれら金属の合金粒子、またはシリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、炭酸カルシウムなどの非金属粒子等などから好ましくは６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材質であるものを少なくとも１種以上を使用する。特に導電性や熱伝導性に優れるため、銀粒子が好ましい。
また本発明の熱伝導性粒子（Ａ）はフロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるメジアン径ｄ_５０が０．５μｍ以上８μｍ以下であるのが好ましく、０．６μｍ以上６μｍ以下であるのがより好ましい。メジアン径ｄ_５０が０．５μｍ未満の場合には粘度が高くなり、メジアン径ｄ_５０が８μｍを越えると塗布または硬化時に樹脂成分が流出しやすくなりブリードが発生するため好ましくない。また、メジアン径ｄ_５０が８μｍを越えるとディスペンサーで樹脂組成物を塗布するときに、ニードルの出口を塞ぎ長時間の連続使用ができない場合がある。

なお、熱伝導性粒子（Ａ）及び粒子（Ｂ）における粒子径Ｄ９５およびＤ５０は、ホソカワミクロン社製のフロー式粒子像解析装置ＦＰＩＡ−３０００を用いて、以下の条件で測定した。
測定モード：ＨＰＦ
定量カウント
対物レンズ：２０倍
光学システム：明視野
温度：室温（２０〜３０℃）
圧力：０．２２ＭＰａ

（粒子（Ｂ））
粒子（Ｂ）は、フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ５０が３μｍ以上１０μｍ以下であれば特に限定されないが、形状としては鱗片形状または楕円球形状、球状であることが好ましい。特に楕円球状もしくは球状であることが望ましい。粒子（Ｂ）の形状が楕円球状もしくは球状であると、後述する接着層は特に熱伝導性や導電性が優れる。粒子（Ｂ）の材質としては、−３０〜２００℃の温度範囲において粒子の形状を維持できるものであれば特に限定されない。粒子の形状を維持できるものとしては、好ましくは粒子の材質の融点、ガラス転移温度等の温度に依存して塑性変形に関わる特性が２００℃以上であるか、架橋構造を有している等で２００℃においても容易に溶融しないものであり、熱伝導性の大小に影響されず使用することができる。例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、スズ、亜鉛などからなる金属粒子、またはこれら金属の合金粒子、またはシリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、炭酸カルシウムなどの非金属粒子等が挙げられる。またスチレン系、スチレン／イソプレン系、スチレン／アクリル系、メチルメタクリレート系、エチルアクリレート系、アクリル酸系、エチルメタクリレート系、アクリル酸系、アクリロニトリル系、メタクリレート系、ジビニルベンゼン系、ｎ−ブチルアクリレート系、ナイロン系、シリコーン系、ウレタン系、メラミン系、セルロース、酢酸セルロース、キトサン、アクリルゴム／メタクリレート系、エチレン系、エチレン／アクリル酸系、ポリプロピレンまたはベンゾグアナミン系、フェノール系、フッ素系、塩化ビニリデンなどの高分子重合体などの有機フィラーから少なくとも１種以上を使用することができる。
また本発明では熱伝導性粒子（Ａ）の量をＸ体積部、前記粒子（Ｂ）の量をＹ体積部、全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂含む成分（Ｃ）の量をＺ体積部としたとき、Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００体積％であり、かつＸ／（Ｘ＋Ｚ）が１２体積％以上であって、（Ｘ＋Ｙ）／（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）が１０体積％以上４８体積％以下であればよいが、好ましくは、Ｘ／（Ｘ＋Ｚ）が１２体積％以上５０体積％以下、より好ましくは１３体積％以上３０体積％以下であると、吐出性、熱拡散性に優れるものとなる。
また（Ｘ＋Ｙ）／（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）は１０体積％以上４８体積％以下であればよいが、１５体積％以上４８体積％以下であればより好ましく、１８体積％以上４８体積％であればさらに好ましい。前記範囲とすることで吐出性、熱拡散性に優れるものとなる。
また本発明の粒子（Ｂ）の（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）の総体積に対するＹの比率が０体積％より大きく４０体積％以下であることが好ましく、３体積％以上４０体積％であることがより好ましく、５体積％以上３９体積％であることがさらに好ましい。前記範囲とすることで吐出性、熱拡散性に優れるものとなる。

（全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ））
本発明の樹脂組成物において、上記熱伝導性粒子（Ａ）および粒子（Ｂ）以外の成分を、成分（Ｃ）とする。成分（Ｃ）には、熱硬化性樹脂が含まれる。また、熱硬化性樹脂以外に、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、ラジカル重合開始剤およびその他の添加剤等を含んでもよい。熱硬化性樹脂と、成分（Ｃ）に含まれうる熱硬化性樹脂以外の成分について、以下に詳述する。ただし、本発明では、後述する熱硬化性樹脂と実質的に反応しない有機溶剤は前記Ｚ体積部には算入しない。

（熱硬化性樹脂）
本発明における熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、液状樹脂組成物を形成する材料であることが好ましく、室温で液状であることが望ましい。例えば、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂、マレイミド樹脂などが挙げられる。

熱硬化性樹脂に係るシアネート樹脂は、分子内に−ＮＣＯ基を有する化合物であり、加
熱により−ＮＣＯ基が反応することで３次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂であり、硬化する多官能シアネート化合物又はその低分子重合体である。熱硬化性樹脂に係るシアネート樹脂としては、特に限定されないが、例えば１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４'−ジシアナトビフェニル、ビス（４−シアナ
トフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４ｎ−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、これらの多官能シアネート樹脂のシアネート基を三量化することによって形成されるトリアジン環を有するプレポリマーも挙げられる。このプレポリマーは、上記の多官能シアネート樹脂モノマーを、分子間反応させる条件で反応させればよいが、必要に応じて例えば、鉱酸、ルイス酸などの酸、ナトリウムアルコラート、第三級アミン類などの塩基、炭酸ナトリウムなどの塩類を触媒として重合させることにより得られる。

熱硬化性樹脂に係るシアネート樹脂の硬化促進剤としては、一般的に公知のものが挙げられる。例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、アセチルアセトン鉄などの有機金属錯体、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜鉛などの金属塩、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミンなどのアミン類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は１種単独または２種以上の併用であってもよい。
また、シアネート樹脂と、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂、マレイミド樹脂などの他の樹脂と併用することも可能である。

熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂は、グリシジル基を分子内に１つ以上有する化合物であり、加熱によりグリシジル基が反応することで３次元的網目構造を形成し、硬化する化合物である。熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂には、グリシジル基は１分子に２つ以上含まれていることが好ましいが、これはグリシジル基が１つの化合物のみでは反応させても十分な硬化物特性を示すことができないからである。
熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂のうち、グリシジル基を１分子に２つ以上含む化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノールなどのビスフェノール化合物またはこれらの誘導体、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シジロヘキサンジエタノールなどの脂環構造を有するジオールまたはこれらの誘導体、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオールなどの脂肪族ジオールまたはこれらの誘導体などをエポキシ化した２官能のもの、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する３官能のもの、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などをエポキシ化した多官能のものなどが挙げられるが、これらに限定されない。また樹脂組成物として室温で液状であることが好ましいので、熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂は、単独または混合物として室温で液状のものが好ましい。ジオールまたはその誘導体をエポキシ化する方法としては、ジオールまたはその誘導体の２つの水酸基と、エピクロルヒドリンとを反応させて、グリシジルエーテルに変換することにより、エポキシ化する方法などが挙げられる。また、３官能以上のものについても、同様である。
通常行われるように反応性の希釈剤を使用することも可能である。反応性の希釈剤としては、フェニルグリシジルエーテル、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテルなどの１官能の芳香族グリシジルエーテル類、脂肪族グリシジルエーテル類などが挙げられる。

熱硬化性樹脂として、上記熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂を硬化させるために、本実施形態における樹脂組成物は、硬化剤を含むことが好ましい。
熱硬化性樹脂（Ｃ）に係るエポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、ジシアンジアミド、ジヒドラジド化合物、酸無水物、フェノール樹脂などが挙げられる。

熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂の硬化剤としてのジヒドラジド化合物としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ジヒドラジドなどのカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
エポキシ樹脂の硬化剤としての酸無水物としては、フタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸などが挙げられる。
熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂の硬化剤としてのフェノール樹脂は１分子内にフェノール性水酸基を２つ以上有する化合物であることが好ましい。特に、熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂の硬化剤としてのフェノール樹脂は、１分子内にフェノール性水酸基を２以上５以下有することが好ましく、１分子内のフェノール性水酸基を２つまたは３つ有することがより好ましい。フェノール樹脂の１分子内のフェノール性水酸基の数を前記範囲とすることにより、硬化物特性と作業時の樹脂組成物の粘度が好適な範囲となるようエポキシ樹脂の重量分子量を制御することができる。このような化合物としては、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノン、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス(メチルフェノール)、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノールなどのビスフェノール類およびその誘導体、トリ（ヒドロキシフェニル）メタン、トリ（ヒドロキシフェニル）エタンなどの３官能のフェノール類およびその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で２核体または３核体がメインのものおよびその誘導体などが挙げられる。

熱硬化性樹脂に係るエポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類、トリフェニルホスフィンまたはテトラフェニルホスホニウムの塩類、ジアザビシクロウンデセンなどのアミン系化合物およびその塩類などが挙げられるが、特に、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−Ｃ_１１Ｈ_２３−イミダゾール、２−メチルイミダゾールと２，４−ジアミノ−６−ビニルトリアジンとの付加物などのイミダゾール化合物が好適である。中でも、特に好ましいのは融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物である。
また、エポキシ樹脂は、シアネート樹脂、ラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂、マレイミド樹脂との併用も好ましい。

熱硬化性樹脂に係るラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂とは、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物であり、炭素−炭素二重結合が反
応することで３次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。

熱硬化性樹脂に係るラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂の重量分子量は５００以上５０，０００以下であることが好ましい。前記範囲とすることにより、硬化後の接着層の弾性率と、樹脂組成物の作業時の粘度を並立して好適なものとすることができる。
以下に好ましいラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂を例示するがこれらに限定されるわけではない。

アクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として好ましいものは、重量平均分子量
が５００以上５，００００以下のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート、ポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリル共重合体でアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物である。

ポリエーテルとしては、炭素数が３〜６の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。芳香族環を含まないポリエーテルを用いることにより、ポリエーテルの粘度が低下するため樹脂組成物の作業性に優れ、また、硬化物の弾性率を好適なものとすることができる。またアクリル基を1分子内に２つ以
上有する化合物の重量分子量は上述のように５００以上、５０，０００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、５，０００以下であり、特に好ましいのは５００以上、２，０００以下である。上記範囲とすることにより、作業性が良好で、弾性率が低い接着層が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有するポリエーテ
ル化合物は、たとえば、ポリエーテルポリオールと（メタ）アクリル酸およびその誘導体との反応により得ることが可能である。

ポリエステルとしては、炭素数が３〜６の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。芳香族環を含まないポリエステルを用いることにより、ポリエステルの粘度が低下するため樹脂組成物の作業性に優れ、また、硬化物の弾性率を好適なものとすることができる。またアクリル基を1分子内に２つ以
上有する化合物の重量分子量は上述のように５００以上、５０，０００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、５，０００以下であり、特に好ましいのは５００以上、２，０００以下である。上記範囲であれば作業性が良好で、弾性率が低い接着層が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有するポリエステル化合物は
、ポリエステルポリオールと（メタ）アクリル酸およびその誘導体との反応により得ることが可能である。

ポリカーボネートとしては、炭素数が３〜６の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。芳香族環を含まないポリカーボネートを用いることにより、ポリカーボネートの粘度が低下するため樹脂組成物の作業性に優れ、また、硬化物の弾性率を好適なものとすることができる。またアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物の重量分子量は上述のように５００以上、５０，０００
以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、５，０００以下であり、特に好ましいのは５００以上２，０００以下である。この範囲であれば作業性が良好で、弾性率が低い接着層が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有するポリカ
ーボネート化合物は、ポリカーボネートポリオールと（メタ）アクリル酸およびその誘導体との反応により得ることが可能である。

ポリ（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリレートとの共重合体または水酸基を有する（メタ）アクリレート、カルボキシル基、水酸基などの極性基を有さない（メタ）アクリレートとの共重合体、グリシジル基を有する（メタ）アク
リレートと極性基を有さない（メタ）アクリレートとの共重合体などが好ましい。
またアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物の重量分子量は上述のように５００以
上５０，０００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上２５，０００以下である。この範囲であれば作業性が良好で、弾性率が低い接着層が得られるからである。
このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有する（メタ）アクリレート化合物は、
カルボキシル基を有する共重合体の場合はカルボキシル基が水酸基を有する（メタ）アクリレートあるいはグリシジル基を有する（メタ）アクリレートと反応することで、
水酸基を有する共重合体の場合は水酸基が（メタ）アクリル酸およびその誘導体と反応することで、グリシジル基を有する共重合体の場合はグリシジル基が（メタ）アクリル酸およびその誘導体と反応することで得ることが可能である。

ポリブタジエンとしては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有する（メタ）アクリレートあるいはグリシジル基を有する（メタ）アクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンと（メタ）アクリル酸及びその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する（メタ）アクリレートとの反応により得ることも可能である。

ブタジエンアクリロニトリル共重合体としては、カルボキシ基を有するブタジエンアクリロニトリル共重合体と水酸基を有する（メタ）アクリレートあるいはグリシジル基を有する（メタ）アクリレートとの反応により得ることが可能である。

アリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として好ましいものは、重量分子量が５０
０以上５０，０００以下のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリル共重合体でアリル基を有する化合物、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びこれらの誘導体といったジカルボン酸及びその誘導体とアリルアルコールを反応することで得られるジアリルエステル化合物や、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコールといったジオールとアリルアルコールとの反応物などである。

マレイミド基を1分子内に２つ以上有する化合物として好ましいものは、例えば、Ｎ，
Ｎ'−（４，４'−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンなどのビスマレイミド化合物が挙げられる。より好ましいものは、ダイマー酸ジアミンと無水マレイン酸の反応により得られる化合物、マレイミド酢酸、マレイミドカプロン酸といったマレイミド化アミノ酸とポリオールの反応により得られる化合物である。マレイミド化アミノ酸は、無水マレイン酸とアミノ酢酸またはアミノカプロン酸とを反応することで得られ、ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリアクリレートポリオール、ポリメタクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。芳香族環を含む場合にはマレイミド基を1分子内に２つ以上有する化合物として固形あるいは高粘度に
なり、また硬化物とした場合の弾性率が高くなりすぎるからである。

また本実施形態における樹脂組成物の諸特性を調整するために以下の化合物を熱硬化性樹脂の特性を損なわない範囲で使用することも可能である。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリレートやこれら水酸基を有する（メタ）アクリレートとジカルボン酸またはその誘導体を反応して得られるカルボキシ基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びこれらの誘導体が挙げられる。

上記以外にもメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャリーブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、その他のアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクモノ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフロロプロピル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４−ヘキサフロロブチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ'−メチレンビ
ス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ'−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、１，２−
ジ（メタ）アクリルアミドエチレングリコール、ジ（メタ）アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルフタルイミド、ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体などを使用することも可能である。

さらに熱硬化性樹脂に係るラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂の重合開始剤として熱ラジカル重合開始剤が好ましく用いられる。通常熱ラジカル重合開始剤として用いられるものであれば特に限定されないが、望ましいものとしては、急速加熱試験における分解温度（試料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温した時の分解開始温度）が４０℃以上１４０℃以下となるものが好ましい。前記範囲とすることにより、樹脂組成物の常温における保存性および樹脂組成物の硬化時間を並立して好適な値とすることができる。
これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α'−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロ
ピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３−ヘキシン、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α，α'−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキ
シネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３'
，４，４'−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどが挙げられ
るが、これらは単独または硬化性を制御するため２種類以上を混合して用いることもできる。また、上記のラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を１分子内に２つ以上有する樹脂は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂との併用も好ましい。

熱硬化性樹脂の配合量は、全樹脂組成物中に、２重量％以上４０重量％以下であり、好ましくは、５重量％以上３５重量％以下である。この範囲とすることにより、樹脂組成物の作業性や耐熱性などがより一層優れる。

本実施形態における樹脂組成物には、密着性などの向上のためにエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランなどのシランカップリング剤や、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などのカップリング剤をさらに含有してもかまわない。

本実施形態における樹脂組成物には、必要に応じてその他の添加剤を使用してもよい。その他の添加剤としては、カーボンブラックなどの着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの低応力化成分、ハイドロタルサイトなどの無機イオン交換体、消泡剤、界面活性剤、各種重合禁止剤、酸化防止剤など、種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。

また、本実施形態における樹脂組成物には、有機溶剤を必要により添加することが可能である。例として、ヘキサン、２−メチルペンタン、２，２−ジメチルブタン、２，３−ジメチルブタン、ヘプタン、オクタン、２，２，３−トリメチルペンタン、イソオクタン、ノナン、２，２，５−トリメチルヘキサン、デカン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、エチルベンゼン、クメン、メシチレン、ブチルベンゼン、ｐ−シメン、ジエチルベンゼン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ｐ−メンタン、シクロヘキセン、α−ピネン、ジペンテン、デカリン、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、イソペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタノール、１−オクタノール、２−オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、３，５，５−トリメチル−１−ヘキサノール、シクロヘキサノール、１−メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノール、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチルシクロヘキサノール、アビエチノール、１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、フェネトール、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、２−メチルフラン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、アセタール、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、メシチルオキシド、ホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、ピバル酸、吉草酸、イソ吉草酸、２−エチル酪酸、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、３−メトキシブチルアセタート、酢酸ｓｅｃ−ヘキシル、２−エチルブチルアセタート、２−エチルヘキシルアセタート、酢酸シクロヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソペンチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、酪酸イソペンチル、イソ酪酸イソブチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、イソ吉草酸エチル、イソ吉草酸イソペンチル、安息香酸メチル、シュウ酸ジエチル、マロン酸ジエチル、エチレングリコールモノアセタート、二酢酸エチレン、モノアセチン、炭酸ジエチル、ニトロメタン、ニトロエタン、１−ニトロプロパン、２−ニトロプロパン、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリル、バレロニトリル、ベンゾニトリル、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ピロール、ピペリジン、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、２−メトキシメタノール、２−エトキシメタノール、２−（メトキシメトキシ）エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、２−（シオペンチルオキシ）エタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジアセトンアルコール、２−（ジメチルアミノ）エタノール、２−（ジエチルアミノ）
エタノール、モルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、乳酸ペンチル、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチルなどが挙げられる。これらは特に限定されず利用でき、２種以上併用してもよい。樹脂組成物にこれらの溶剤を添加することにより、樹脂組成物の粘度を任意に調整することができる。

本実施形態における樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。

樹脂組成物の粘度は１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。前記範囲とすることにより、樹脂組成物による接着層の厚みを容易に制御することができる。ここで、粘度の値はＥ型粘度計（東機産業社製、３°コーン）を用いて２５℃、２．５ｒｐｍで測定した値である。より好ましい粘度範囲は２Ｐａ・ｓ以上９０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましいのは２Ｐａ・ｓ以上８０Ｐａ・ｓ以下である。

なお樹脂組成物を用いて後述する接着層１を形成した際、接着層１の熱拡散係数は０．１５ｃｍ^２/sec以上が望ましく、０．２０ｃｍ^２/sec以上が更に望ましく、０．２２ｃｍ^２/sec以上がもっとも望ましい。
これにより、半導体装置において効率よく熱を拡散し、過熱による不具合を防止することができる。

（半導体装置）
つぎに、本実施形態における樹脂組成物を使用して作製した半導体装置について説明する。図１は、本実施形態における半導体装置１０の構成を示す断面図である。
本実施形態における半導体装置１０は、基材２と、半導体素子３と、基材２および半導体素子３の間に介在し、両者を接着する接着層１と、を備えている。

接着層１は、本実施形態における樹脂組成物を半導体素子または基材に塗布し、半導体素子３と基材２とで圧着することにより形成される。

接着層１の厚さは、特に限定されないが、好ましくは２μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以上３０μｍ以下である。下限値以上とすることにより、接着強度をより一層発揮させることができる。また、上限値以下とすることにより、導電性および熱伝導性をより一層向上させることができる。

基材２は、特に限定されないが、４２アロイリードフレーム、銅リードフレームなどのリードフレーム、ヒートシンク、ヒートスプレッダーなどの放熱部材、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）、などの有機基板、他の半導体素子、半導体ウエハ、スペーサーなどが挙げられる。これらの中でも、接着層１の導電性や熱伝導性をより一層効果的に発揮することが可能なリードフレーム、ヒートシンクまたは有機基板が好ましい。さらに、有機基板はＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）基板であることが好ましい。

半導体素子３は、パッド７およびボンディングワイヤ６を介して、リード４に電気的に接続している。また、半導体素子３は、その周囲が封止材層５により封止されている。
従来の樹脂組成物では、特にチップ幅が小さい半導体素子を接着する場合に、適量の樹脂組成物を塗布することが困難で、半導体素子から樹脂組成物がはみ出してしまう場合があった。本実施形態における樹脂組成物は粘度変化が小さく作業性に優れているため、極細ニードルによるディスペンスまたはスタンピングによって、少量の樹脂組成物を厚み精
度よく基材に塗布することができる。

（樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法）
本実施形態における樹脂組成物を用いて半導体装置１０を作製する方法は、特に限定されないが、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、基材２の所定の部位に樹脂組成物をディスペンスまたはスタンピング塗布した後、基材２と半導体素子３を圧着し、加熱硬化して接着層１を形成する。
その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いて封止材層５を形成することによって半導体装置１０を作製する。またはフリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの半導体チップ裏面に樹脂組成物をディスペンス等を行いヒートスプレッダー、リッドなどの放熱部品を搭載し加熱硬化するなどである。

ここで、ディスペンスとは、ダイボンダーのシリンダ内を樹脂組成物で満たした後、該樹脂組成物をピストンで押し出す、あるいは空気圧などで押し出すことにより基材２または半導体素子３の少なくとも一方の表面の所定の位置（接着面）に樹脂組成物を定量吐出して塗布する方法をいう。

また、チップサイズが２ｍｍ以下の半導体素子を接着する場合は、極細ニードルによるディスペンスまたはスタンピングにより、樹脂組成物を塗布するのが好ましい。本実施形態における樹脂組成物は粘度変化が小さく作業性に優れているため、極細ニードルによるディスペンスまたはスタンピングによって、少量の樹脂組成物を厚み精度よく基材に塗布することができる。

以下、本実施形態に関して具体的に実施例を示すが、これらに限定されるものではない。本実施例では、樹脂組成物の各成分として以下のものを用いた。

１．熱伝導性粒子（Ａ）
熱伝導性粒子（Ａ１）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、ＡＧ２−１−Ｃ、Ｄ９５＝３．６μｍ、比重１０．５
熱伝導性粒子（Ａ２）：福田金属箔粉工業社製、ＡｇＣ−２２１Ａ、Ｄ９５＝３５．０μｍ、比重１０．５

２．粒子（Ｂ）
粒子（Ｂ１）：Ｎｉ（ニッケル）、Ｄ５０＝１．１μｍ、比重８．９
粒子（Ｂ２）：Ｎｉ（ニッケル）、Ｄ５０＝５．５μｍ、比重８．９
粒子（Ｂ３）：Ｎｉ（ニッケル）、Ｄ５０＝１２．４１μｍ、比重８．９
粒子（Ｂ４）：架橋ＰＭＭＡ（根上工業社製アートパールＪ−４Ｐ）、Ｄ５０＝１．２μｍ、比重１．２
粒子（Ｂ５）：架橋ＰＭＭＡ（根上工業社製アートパールＪ−７Ｐ）、Ｄ５０＝４．５μｍ、比重１．２
粒子（Ｂ６）：架橋ＰＭＭＡ（根上工業社製アートパールＧＲ−４００）、Ｄ５０＝１１．９μｍ、比重１．２
粒子（Ｂ７）：アルミナ（新日鉄マテリアルズ株式会社ＡＸ３−１５Ｒ）、Ｄ５０＝３．９μｍ、比重４．０

熱伝導性粒子（Ａ）及び粒子（Ｂ）における粒子径Ｄ５０およびＤ９５は、ホソカワミクロン社製のフロー式粒子像解析装置ＦＰＩＡ−３０００を用いて、以下の条件で測定した。
測定モード：ＨＰＦ
定量カウント
対物レンズ：２０倍
光学システム：明視野
温度：室温（２０〜３０℃）
圧力：０．２２ＭＰａ

３．全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）
３−１．熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）における熱硬化性樹脂
エポキシ樹脂１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＳＢ−４０３Ｓ）
エポキシ樹脂２：ｍ，ｐ−クレジルグリシジルエーテル（阪本薬品工業社製、ｍ，ｐ−ＣＧＥ、エポキシ当量１６５）
マレイミド樹脂１：マレイミド化合物（大日本インキ化学工業社製、ＭＩＡ−２００）
アリルエステル樹脂１：アリルエステル化合物（昭和電工社製、ＤＡ１０１）

３−２．熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）における熱硬化性樹脂以外の成分（Ｃ）
硬化剤１：ビスフェノールＦ（大日本インキ化学工業社製、ＤＩＣ−ＢＰＦ、水酸基当量１００）
硬化剤２：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ）
硬化剤３：：ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＨ−３６３６ＡＳ）
粘度調整剤：ジアクリレート（共栄社化学社製、ライトエステル４ＥＧ）
：水酸基含有アクリレート（日本化成社製、ＣＨＤＭＭＡ）
：カルボキシル基含有アクリレート（共栄社化学社製、ライトエステルＨＯＭＳ）
：トリアクリレート（共栄社化学社製、ライトエステルＴＭＰ）
重合開始剤１：過酸化物（化薬アクゾ社製、パーカドックスＢＣ）

[実施例１〜９、比較例１〜１２]
上記の成分を表１の割合で配合し、３本ロールを用いて混練し、真空チャンバーにて２ｍｍＨｇで１５分脱泡することで樹脂組成物をそれぞれ作製した。配合割合は重量部である。
熱伝導性粒子（Ａ），粒子（Ｂ）、全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）のそれぞれの体積％をＸ、Ｙ及びＺとした。

（評価試験）
上記より得られた樹脂組成物について以下の評価試験をそれぞれおこなった。評価結果を表１に示す。

（熱拡散係数）
２枚の８．４ｘ８．４ｍｍ（厚み３５０μｍ）シリコンチップを貼り合わせた。そのさいに接着層の厚みは２０μｍとし、サンプル全体の厚みを７２０μｍとした。これを１７５℃、３０分硬化し、評価用サンプルを得た。このサンプルをレーザーフラッシュ熱伝導計（アルバック理工株式会社製、ＴＣ７０００）にて、以下の条件下で熱拡散係数を測定される。
測定条件：
・環境：室温（２０〜３０℃）
・サンプリングタイム：２〜１０μｓ（オートで変更）
・ショット数：１０ショット
・ショット間の間隔：６０ｓ

（吐出性）
ノズル径が内径１５０μｍのニードルとディスペンサーを用いて、樹脂組成物を吐出する際の作業性を評価した。各符号は、以下の通りである。
○：樹脂組成物の吐出速度および広がり共に問題無し。
×：樹脂組成物を吐出できず。

表１から明らかなように、本実施形態における樹脂組成物は、高い熱拡散係数を示し、かつ吐出性に優れるものである。

１ 接着層
２ 基材
３ 半導体素子
４ リード
５ 封止材層
６ ボンディングワイヤ
７ パッド
１０ 半導体装置

Claims (8)

1. フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ９５が１０μｍ以下であって、かつＤ５０が０．５μｍ以上８μｍ以下である熱伝導性粒子（Ａ）、フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるＤ５０が３μｍ以上１０μｍ以下である粒子（Ｂ）および全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）を含有し、
   前記熱伝導性粒子（Ａ）が銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、スズ、亜鉛またはこれらの金属の合金粒子、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、炭酸カルシウムからなる群から選択される一種以上の粒子であって、
   前記熱伝導性粒子（Ａ）の量をＸ体積部、前記粒子（Ｂ）の量をＹ体積部、全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂含む成分（Ｃ）の量をＺ体積部としたとき、
   Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００体積％であり、
   かつＸ／（Ｘ＋Ｚ）が１２体積％以上であって、
   （Ｘ＋Ｙ）／（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）が１０体積％以上４８体積％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
2. 前記熱伝導性粒子（Ａ）が６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材質である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 前記熱伝導性粒子（Ａ）が銀粒子である請求項２記載の樹脂組成物。
4. 前記粒子（Ｂ）が銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、アルミナ、シリカ、有機フィラーの中から少なくとも一種類以上を含む請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記粒子（Ｂ）の形状が、鱗片状、楕円球形状、もしくは球状である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 前記成分（Ｃ）の配合量が、全樹脂組成物中に対し５質量％以上３５質量％以下である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 前記樹脂組成物の粘度が、２５℃、２．５ｒｐｍの条件下において１Ｐａ・ｓ以上１００
   Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 請求項1乃至７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を半導体素子と支持体の接着
   層に備える半導体装置。