JP2009152601A - 白色発光ダイオード及びそのパッケージ構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】白色発光ダイオードは、サポートフレーム、発光ダイオードチップ、ディスペンサ膠及び蛍光粉を備える。ディスペンサ膠は、蛍光粉が混入された用いられ、ポリジメチルシロキサンである第1の組成物とジメチルシロキサン、メチル水素シロキサン及びビニルシロキサンを有る共重合体である第2の組成物とを含み、前記共重合体は重量濃度が94%乃至99%であって、前記ジメチルシロキサンは重量濃度が84%乃至90%であり、前記メチル水素シロキサンは重量濃度が4%乃至9%であり、前記ビニルシロキサンは重量濃度が2%乃至7%である。
【選択図】図7
Description
2 発光ダイオードチップを放置する
3 ベーキングを行う
4 導線を溶接される
5 蛍光粉を配分する
6 真空吸気を行う
7 蛍光粉をディスペンサする
8 ベーキングを行う
9 エポキシ膠を配分する
10 真空吸気を行う
11 エポキシ膠を注入してモールディングを行う
12 ベーキングを行う
13 導線(リード)をパンチングする
14 発光ダイオードを分類する
15 分類した発光ダイオードをパッケージする
Claims (16)
- サポートフレーム、発光ダイオードチップ、ディスペンサ膠及び蛍光粉を備える白色発光ダイオードであって、前記ディスペンサ膠は、前記蛍光粉が混入されて用いられ、ポリジメチルシロキサンである第1の組成物とジメチルシロキサン、メチル水素シロキサン及びビニルシロキサンを有る共重合体である第2の組成物とを含み、前記共重合体は重量濃度が94%乃至99%であって、前記ジメチルシロキサンは重量濃度が84%乃至90%であり、前記メチル水素シロキサンは重量濃度が4%乃至9%であり、前記ビニルシロキサンは重量濃度が2%乃至7%であることを特徴とする白色発光ダイオード。
- 前記共重合体は重量濃度が98%であって、前記ジメチルシロキサンは重量濃度が87%であり、前記メチル水素シロキサンは重量濃度が7%であり、前記ビニルシロキサンは重量濃度が4%であることを特徴とする請求項1に記載の白色発光ダイオード。
- 前記第2の組成物はさらに、重量濃度が0.5%乃至3%であるγ−(2,3エポキシプロポキシ)プロピルトリメトキシシランを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の白色発光ダイオード。
- 前記γ−(2,3エポキシプロポキシ)プロピルトリメトキシシランは重量濃度が1%であることを特徴とする請求項3に記載の白色発光ダイオード。
- 前記第2の組成物はさらに、重量濃度が0.5%乃至3%であるトリエトキシメチルシランを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の白色発光ダイオード。
- 前記トリエトキシメチルシランは、重量濃度が1%であることを特徴とする請求項5に記載の白色発光ダイオード。
- 前記第1の組成物と第2の組成物は、1:1の重量%に応じて混合されることを特徴とする請求項1又は2に記載の白色発光ダイオード。
- 前記蛍光粉、前記第1の組成物及び第2の組成物は、1:3:3の重量%に応じて混合されることを特徴とする請求項7に記載の白色発光ダイオード。
- 絶縁膠をサポートフレームの反射カップ内に注入する工程と、
発光ダイオードチップを前記サポートフレームの反射カップ内に放置する工程と、
前記発光ダイオードチップと前記サポートフレームを固定するために、前記絶縁膠、前記サポートフレーム及び前記発光ダイオードチップをベーキングする工程と、
少なくとも二つの導線を前記発光ダイオードチップの正極と負極に溶接される工程と、
蛍光粉と、ポリジメチルシロキサンである第1の組成物と、重量濃度が84%乃至90%であるジメチルシロキサン、重量濃度が4%乃至9%であるメチル水素シロキサン及び重量濃度が2%乃至7%であるビニルシロキサンを有る共重合体の重量濃度が約94%乃至99%である第2の組成物とを撹拌して、混合する工程と、
前記第1の組成物、前記第2の組成物及び前記蛍光粉を有る混合物が前記少なくとも二つの導線を有る前記サポートフレームの反射カップ内にディスペンサされる、前記蛍光粉をディスペンサする工程と、
前記蛍光粉を固体化するために、前記混合物をベーキングする工程と、
エポキシ膠を配分する工程と、
前記エポキシ膠を注入してモールディングする工程と、
前記エポキシ膠を注入した後のベーキングする工程と
を含むことを特徴とする白色発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法。 - 前記第1の組成物、前記第2の組成物及び前記蛍光粉は、3:3:1の重量%に応じて混合されることを特徴とする請求項9に記載の白色発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法。
- 前記共重合体は、重量濃度が98%であって、
前記ジメチルシロキサンは、重量濃度が87%であり、
前記メチル水素シロキサンは、重量濃度が7%であり、
前記ビニルシロキサンは、重量濃度が4%であることを特徴とする請求項9又は10に記載の白色発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法。 - 前記第2の組成物はさらに、重量濃度が0.5%乃至3%であるγ−(2,3エポキシプロポキシ)プロピルトリメトキシシランを含むことを特徴とする請求項11に記載の白色発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法。
- 前記γ−(2,3エポキシプロポキシ)プロピルトリメトキシシランは、重量濃度が1%であることを特徴とする請求項12に記載の白色発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法。
- 前記第2の組成物はさらに、重量濃度が0.5%乃至3%であるトリエトキシメチルシランを含むことを特徴とする請求項11に記載の白色発光ダイオードの製造方法。
- 前記トリエトキシメチルシランは、重量濃度が1%であることを特徴とする請求項14に記載の白色発光ダイオードの製造方法。
- 前記蛍光粉をディスペンサした前記混合物をベーキングする工程において、ベーキング工程の温度は130℃乃至150℃であり、ベーキング工程の時間は1時間乃至2時間であることを特徴とする請求項9又は10に記載の白色発光ダイオードの製造方法。
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