JP2009146951A - 樹脂モールドパッケージタイプの電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップ20とヒートシンク10とを直接接触させた構造とする。具体的には、ヒートシンク10に対して吸引口13を備え、吸引口13からICチップ20を吸引した状態でモールド樹脂60による樹脂封止を行う。これにより、ICチップ20からヒートシンク10への熱伝導を良好にすることが可能となり、ヒートシンク10での放熱効果を効率的に行うことが可能となる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る樹脂モールドパッケージタイプの電子装置100の概略断面構成を示す図である。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置は、第1実施形態に対してヒートシンク10の構成等を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態に対して異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置も、第2実施形態と同様に、第1実施形態に対してヒートシンク10の構成等を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態に対して異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置は、第1実施形態で説明したヒートシンク10の吸引口13は形成することなくヒートシンク10に対してICチップ20を直接接合するようにしたものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態に対して異なる部分についてのみ説明する。
上記第1〜第3実施形態では、ヒートシンク10に対して吸引口13を複数個設けるようにしたものを例に挙げて説明したが、吸引口13の数は任意であり、1つであっても構わない。
Claims (7)
- 下面(11)および上面(12)を有する放熱用のヒートシンク(10)と、
前記ヒートシンク(10)の前記上面(12)の上に直接接触するように搭載された電子部品(20)と、
前記電子部品(20)との電気的な接続が行われた外部接続用の配線部材(30、40)と、
前記ヒートシンク(10)の前記下面(11)を露出させつつ前記配線部材(30、40)の一部を露出させ、かつ、前記電子部品(20)と前記ヒートシンク(10)および前記配線部材(30、40)を樹脂封止したモールド樹脂(50)と、を備え、
前記ヒートシンク(10)には、前記下面(11)から前記上面(12)に向けて貫通するように形成された吸引口(13)が備えられていることを特徴とする樹脂モールドパッケージタイプの電子装置。 - 前記ヒートシンク(10)には、前記電子部品(20)と対応する凹部(14)が形成されており、該凹部(14)内に前記電子部品(20)が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置。
- 前記電子部品(20)の外縁の一部もしくは全部が接着剤(60)を介して前記ヒートシンク(10)に固定されていることを特徴とする請求項2に記載の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置。
- 前記ヒートシンク(10)には、前記電子部品(20)の側面と接触する凸部(15)が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置。
- 下面(11)および上面(12)を有する放熱用のヒートシンク(10)と、
前記ヒートシンク(10)の前記上面(12)の上に直接接触するように搭載された電子部品(20)と、
前記電子部品(20)との電気的な接続が行われた外部接続用の配線部材(30、40)と、
前記ヒートシンク(10)の前記下面(11)を露出させつつ前記配線部材(30、40)の一部を露出させ、かつ、前記電子部品(20)と前記ヒートシンク(10)および前記配線部材(30、40)を樹脂封止したモールド樹脂(50)と、を備えてなる樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の製造方法であって、
前記ヒートシンク(10)に対して、前記下面(11)から前記上面(12)に向けて貫通するように形成された吸引口(13)を備えておき、該吸引口(13)を通じて前記電子部品(20)を吸引することで、該電子部品(20)を前記ヒートシンク(10)に直接接触させる工程と、
前記電子部品(20)を前記ヒートシンク(10)に直接接触させた状態で前記配線部材(30、40)と前記電子部品(20)との電気的な接合を行う工程と、
前記電子部品(20)を前記ヒートシンク(10)に直接接触させた状態で前記モールド樹脂(60)による樹脂封止を行う工程と、を含んでいることを特徴とする樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の製造方法。 - 下面(11)および上面(12)を有する放熱用のヒートシンク(10)と、
前記ヒートシンク(10)の前記上面(12)の上に直接接触するように搭載された電子部品(20)と、
前記電子部品(20)との電気的な接続が行われた外部接続用の配線部材(30、40)と、
前記ヒートシンク(10)の前記下面(11)を露出させつつ前記配線部材(30、40)の一部を露出させ、かつ、前記電子部品(20)と前記ヒートシンク(10)および前記配線部材(30、40)を樹脂封止したモールド樹脂(50)と、を備えてなる樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の製造方法であって、
前記ヒートシンク(10)に対して、前記下面(11)から前記上面(12)に向けて貫通するように形成された吸引口(13)を備えておき、該吸引口(13)を通じて前記電子部品(20)を吸引することで、該電子部品(20)を前記ヒートシンク(10)に直接接触させる工程と、
前記電子部品(20)を前記ヒートシンク(10)に直接接触させた状態で前記電子部品(20)の外縁の一部もしくは全部に接着剤(60)にて前記ヒートシンク(10)に接着する工程と、
前記ヒートシンク(10)に固定された前記電子部品(20)とに対して前記配線部材(30、40)を電気的に接合する工程と、
前記モールド樹脂(60)による樹脂封止を行う工程と、を含んでいることを特徴とする樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の製造方法。 - 下面(11)および上面(12)を有する放熱用のヒートシンク(10)と、
前記ヒートシンク(10)の前記上面(12)の上に直接接触するように搭載された電子部品(20)と、
前記電子部品(20)との電気的な接続が行われた外部接続用の配線部材(30、40)と、
前記ヒートシンク(10)の前記下面(11)を露出させつつ前記配線部材(30、40)の一部を露出させ、かつ、前記電子部品(20)と前記ヒートシンク(10)および前記配線部材(30、40)を樹脂封止したモールド樹脂(50)と、を備えてなる樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の製造方法であって、
前記電子部品(20)および前記ヒートシンク(10)を真空装置に収容したのち、該真空装置内において前記電子部品(20)のうち前記ヒートシンク(10)に接触させられる側の面と前記ヒートシンク(10)の前記上面(12)をArイオンで叩いた後、前記電子部品(20)を前記ヒートシンク(10)に対して直接接触させる工程と、
前記ヒートシンク(10)に固定された前記電子部品(20)とに対して前記配線部材(30、40)を電気的に接合する工程と、
前記モールド樹脂(60)による樹脂封止を行う工程と、を含んでいることを特徴とする樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の製造方法。
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