JP2009144180A - エッチング用組成物及びエッチング方法 - Google Patents
エッチング用組成物及びエッチング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009144180A JP2009144180A JP2007319939A JP2007319939A JP2009144180A JP 2009144180 A JP2009144180 A JP 2009144180A JP 2007319939 A JP2007319939 A JP 2007319939A JP 2007319939 A JP2007319939 A JP 2007319939A JP 2009144180 A JP2009144180 A JP 2009144180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- etching
- silver
- weight
- silver alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】銀又は銀合金のエッチング方法において、銅イオン、硝酸、燐酸、カルボン酸、アンモニア及び/又はアミンを含を含み、カルボン酸が、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、2−エチルヘキサン酸、安息香酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フタル酸、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、サリチル酸、グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四酢酸、及びニトリロ三酢酸からなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物である、銀又は銀合金のエッチング用組成物を使用する。
【選択図】なし
Description
Ag:銀
EDA:エチレンジアミン
NH3:アンモニア
CA:クエン酸。
燐酸67.7重量%、硝酸0.35重量%、酢酸10重量%、及び硝酸銅0.1重量%を含むエッチング用組成物(エッチング液)を調製した(残部は水)。
燐酸67.7重量%、硝酸0.35重量%、及び酢酸10重量%を含むエッチング液を調製した(残部は水)。
燐酸67.7重量%、硝酸0.35重量%、酢酸10重量%、及び硝酸銀0.1重量%を含むエッチング液を調製した(残部は水)。
表1に記載の組成を有するエッチング液を調製し、表1記載の温度で表1記載の金属をエッチングした。結果を表1にあわせて示す。
燐酸76.0重量%、硝酸0.21重量%、及び酢酸10重量%を含むエッチング液を調製した(残部は水)。
Claims (14)
- 銅イオン、硝酸、及び燐酸を含む銀又は銀合金のエッチング用組成物。
- 銅イオン、硝酸、燐酸、及びカルボン酸を含む銀又は銀合金のエッチング用組成物。
- カルボン酸が、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、2−エチルヘキサン酸、安息香酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フタル酸、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、サリチル酸、グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四酢酸、及びニトリロ三酢酸からなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物であることを特徴とする請求項2に記載のエッチング用組成物。
- 銅イオンの濃度が、0.1重量ppm〜1重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 硝酸の濃度が、0.01〜10重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 燐酸の濃度が、10〜85重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- カルボン酸の濃度が、0.1〜30重量%の範囲であることを特徴とする請求項2乃至請求項6のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- さらにアンモニア及び/又はアミンを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- アミンが、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、ジエチリレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ピペラジン、N−アミノエチレルピペラジン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、及びトリエタノールアミンからなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物であることを特徴とする請求項8に記載のエッチング用組成物。
- アンモニア及び/又はアミンの濃度が、0.01〜5重量%の範囲であることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載のエッチング用組成物。
- 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のエッチング用組成物を使用して銀又は銀合金をエッチングすることを特徴とする銀又は銀合金のエッチング方法。
- 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のエッチング用組成物を、銀又は銀合金薄膜層を有する基板表面に接触させることを特徴とする銀又は銀合金のエッチング方法。
- 銀合金が、銅を含む銀合金であることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載のエッチング方法。
- 40℃以下の温度でエッチングすることを特徴とする請求項11乃至請求項13のいずれかに記載のエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007319939A JP5158339B2 (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | エッチング用組成物及びエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007319939A JP5158339B2 (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | エッチング用組成物及びエッチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009144180A true JP2009144180A (ja) | 2009-07-02 |
JP5158339B2 JP5158339B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=40915132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007319939A Expired - Fee Related JP5158339B2 (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | エッチング用組成物及びエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5158339B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206462A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Tosoh Corp | エッチング用組成物及びエッチング方法 |
US20140131615A1 (en) * | 2011-07-04 | 2014-05-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Etching solution for copper or a compound comprised mainly of copper |
JP2017199930A (ja) * | 2012-10-05 | 2017-11-02 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | エッチング組成物及びこれを適用した表示基板の製造方法 |
JP2019212897A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-12 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜エッチング液組成物、及びそれを利用した金属パターン形成方法 |
CN111218686A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-02 | 易安爱富科技有限公司 | 蚀刻液组合物 |
CN114790392A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-26 | 苏州博洋化学股份有限公司 | 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液 |
CN114990553A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-02 | 合肥中聚和成电子材料有限公司 | 一种银蚀刻液组合物 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102554816B1 (ko) | 2018-04-23 | 2023-07-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각액 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴의 제조 방법 |
KR102661845B1 (ko) | 2018-10-11 | 2024-04-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각액 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
KR20200056539A (ko) | 2018-11-14 | 2020-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20210134177A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각액 조성물 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002129361A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | エッチング方法 |
WO2003031688A1 (fr) * | 2001-10-09 | 2003-04-17 | Nagase Chemtex Corporation | Composition de produit d'attaque |
JP2004002946A (ja) * | 2001-07-23 | 2004-01-08 | Sony Corp | エッチング方法及びエッチング液 |
JP2004176115A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Kanto Chem Co Inc | 銀を主成分とする金属薄膜のエッチング液組成物 |
JP2005206903A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Kanto Chem Co Inc | エッチング液組成物 |
JP2006253473A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Kanto Chem Co Inc | エッチング液組成物 |
-
2007
- 2007-12-11 JP JP2007319939A patent/JP5158339B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002129361A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | エッチング方法 |
JP2004002946A (ja) * | 2001-07-23 | 2004-01-08 | Sony Corp | エッチング方法及びエッチング液 |
WO2003031688A1 (fr) * | 2001-10-09 | 2003-04-17 | Nagase Chemtex Corporation | Composition de produit d'attaque |
JP2004176115A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Kanto Chem Co Inc | 銀を主成分とする金属薄膜のエッチング液組成物 |
JP2005206903A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Kanto Chem Co Inc | エッチング液組成物 |
JP2006253473A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Kanto Chem Co Inc | エッチング液組成物 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206462A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Tosoh Corp | エッチング用組成物及びエッチング方法 |
US20140131615A1 (en) * | 2011-07-04 | 2014-05-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Etching solution for copper or a compound comprised mainly of copper |
US9644274B2 (en) * | 2011-07-04 | 2017-05-09 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Etching solution for copper or a compound comprised mainly of copper |
JP2017199930A (ja) * | 2012-10-05 | 2017-11-02 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | エッチング組成物及びこれを適用した表示基板の製造方法 |
CN108054176A (zh) * | 2012-10-05 | 2018-05-18 | 三星显示有限公司 | 一种图案化的金属导线和基板的组合 |
CN108054176B (zh) * | 2012-10-05 | 2022-04-08 | 三星显示有限公司 | 一种图案化的金属导线和基板的组合 |
JP2019212897A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-12 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜エッチング液組成物、及びそれを利用した金属パターン形成方法 |
JP7403966B2 (ja) | 2018-05-30 | 2023-12-25 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜エッチング液組成物、及びそれを利用した金属パターン形成方法 |
CN111218686A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-02 | 易安爱富科技有限公司 | 蚀刻液组合物 |
CN114790392A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-26 | 苏州博洋化学股份有限公司 | 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液 |
CN114790392B (zh) * | 2022-04-25 | 2023-12-15 | 苏州博洋化学股份有限公司 | 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液 |
CN114990553A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-02 | 合肥中聚和成电子材料有限公司 | 一种银蚀刻液组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5158339B2 (ja) | 2013-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5158339B2 (ja) | エッチング用組成物及びエッチング方法 | |
JP2010242124A (ja) | エッチング用組成物及びエッチング方法 | |
KR102513907B1 (ko) | 구리, 몰리브덴 금속 적층막 에칭액 조성물, 이의 조성물을 이용한 에칭 방법 및 이의 조성물의 수명을 연장하는 방법 | |
JP6128404B2 (ja) | 多層膜用エッチング液とエッチング濃縮液およびエッチング方法 | |
JP4957584B2 (ja) | エッチング用組成物及びエッチング方法 | |
JP6443649B1 (ja) | 銅厚膜用エッチング液 | |
JP5051323B2 (ja) | 銅層及びモリブデン層を含む多層薄膜用エッチング液 | |
JP5866566B2 (ja) | モリブデンと銅を含む多層膜用エッチング液とエッチング濃縮液およびエッチング方法 | |
JP6516214B2 (ja) | 多層膜用エッチング液とエッチング濃縮液およびエッチング方法 | |
KR102096403B1 (ko) | 식각액 조성물 | |
KR101243847B1 (ko) | 식각액의 식각 용량이 증대된 구리/몰리브데늄 합금막의 식각 방법 | |
CN111094627B (zh) | 多层膜用蚀刻液和蚀刻浓缩液以及蚀刻方法 | |
JP6402725B2 (ja) | インジウムと亜鉛とスズおよび酸素からなる酸化物のエッチング用液体組成物およびエッチング方法 | |
KR20170006776A (ko) | 은 또는 은합금 함유 금속막 식각액 조성물 | |
JP2014130893A (ja) | インジウムとガリウムおよび酸素、またはインジウムとガリウムと亜鉛および酸素からなる酸化物のエッチング液およびエッチング方法 | |
KR102203444B1 (ko) | 에칭액 조성물 및 에칭 방법 | |
US20150380273A1 (en) | Liquid composition used in etching multilayer film containing copper and molybdenum, manufacturing method of substrate using said liquid composition, and substrate manufactured by said manufacturing method | |
CN107099801B (zh) | 对包含铜及钼的多层薄膜进行蚀刻的液体组合物及使用其的蚀刻方法及显示装置的制造方法 | |
TWI797093B (zh) | 蝕刻液組成物及蝕刻方法 | |
TWI808161B (zh) | 水性組成物及使用此組成物之清洗方法 | |
JP6485357B2 (ja) | 亜鉛、スズおよび酸素から実質的になる酸化物のエッチング液およびエッチング方法 | |
JP2022052909A (ja) | エッチング液 | |
JP6458913B1 (ja) | エッチング液 | |
CN107653451B (zh) | 蚀刻液组合物及利用到该组合物的金属图案制造方法 | |
JP2023127992A (ja) | エッチング液、エッチング方法及び半導体集積回路の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121127 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |