JP2009110614A - 磁気ディスク装置、磁気ディスク装置制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドと磁気媒体との間の安全な浮上が保たれ、ヘッドと媒体の接触による損傷を防ぐとともに、データの信頼性も向上させる磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置であって、磁気ディスク装置のヘッドを加熱する磁気ヘッド７４のヒータ回路と、前記磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出する減圧モニター制御部２２と、減圧モニター制御部２２にて検出された気圧の変化に基づき、磁気ヘッド７４へ供給する加熱量を調整する浮上量制御部２１とを備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、磁気ヘッドを用いて磁気媒体に情報を記録する磁気ディスク装置、および磁気ディスク装置制御方法に関するものである。

磁気ディスク装置は、磁気ヘッドを用いて磁気媒体に情報を記録するものであり、磁気ヘッドは媒体が回転することで発生する空気流動によって浮上している。

一般的に浮上が低いほど、磁気ヘッドの出力が大きくなり、磁気特性は良くなる。また、高記憶密度化を実現するため、浮上は徐々に低くなる傾向が見られており、近年では、数ナノメートルオーダーの浮上量が実現されている。

また近年の磁気ディスク装置には、図２４の模式図で示すように、磁気ヘッドにヒータ回路を内蔵し、そのヒータに電流を流すことによって磁気ヘッド素子部を熱膨張させ、浮上量(磁気ヘッドと磁気媒体（メディア）のクリアランス)をコントロールするというＤＦＨ機能が搭載されている（図２４の常温環境、ヒータ印加を参照）。

しかしながら、浮上が低いと磁気特性が良くなる一方で、媒体面の微小突起などとの衝突が起こりやすくなるという問題点も発生してくる。特に気圧が下がった環境では、図２４にて示すように、空気流動による浮力が減り、浮上が下がるため、磁気ヘッドと磁気媒体が接触する可能性が高くなってしまう。このことにより、データの読み書きができなかったり、データの読み書きに長時間要したり、さらには磁気ヘッド、磁気媒体が破損したりする場合がある（図２４の減圧環境参照）。

そこで気圧を下がったことを感知させて、このような障害が発生しないように対策する必要がある。

一般的に、浮上が下がると磁気ヘッドのヘッド出力が大きくなるため、ＡＧＣゲインは小さくなる。その特性を利用し、ＡＧＣゲインを監視して、浮上が変化したことを認識する方法が使用されている。

しかし、磁気ヘッドのスライダ設計やサスペンション設計によっては、気圧が減じても磁気ヘッド素子部が磁気媒体に近づかない場合があり、また、ＡＧＣゲインは温度によっても変化するため、気圧の変化を正確に判断することは難しく、よって気圧が減じることで磁気ヘッドの出力が必ずしも大きくなるとは限らない。このことより、ＡＧＣゲインのみでは、気圧の変化をモニター(監視)する手段として適切とはいえない。

本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、気圧の変化を感知し、それに応じて磁気ヘッドへ供給するヒータパワー設定（ヒータ回路に流す電流設定）を調整することができる磁気ディスク装置、磁気ディスク装置制御方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明の一態様に係る磁気ディスク装置は、磁気ディスク装置であって、前記磁気ディスク装置のヘッドを加熱する加熱部（ヒータ回路）と、前記磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出する気圧検出部と、前記気圧検出部にて検出された気圧の変化に基づき、前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整する調整部とを備えるものである。

また、本発明の一態様に係る磁気ディスク装置制御方法は、磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出し、検出された前記気圧の変化に基づき、前記磁気ディスク装置のヘッドを加熱する加熱部に供給する加熱量を調整するものである。

本発明によって、ヘッドと磁気媒体との間の安全な浮上が保たれ、ヘッドと媒体の接触による損傷を防ぐとともに、データの信頼性も向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。本実施の形態における磁気ディスク装置は、内部の気圧の変化を検出することで、気圧の変化に基づき、磁気ヘッドのヒータ回路に供給するヒータパワー（加熱量）の調整を行うことで、記憶媒体に対する磁気ヘッドの浮上量を制御する。

まず、本実施の形態における磁気ディスク装置の構成を図１を参照しつつ説明する。

磁気ディスク装置１は、磁気ディスク装置１を制御し、磁気ディスク装置１と接続された上位ホストとの交信を制御するプリント板回路であるＰＣＡ１００、ディスクドライブを搭載する筐体であるＤＥ２００（ＤＥ：Disk Enclosure）、およびファームウェア３００より成る。

ＰＣＡ１００は、主にインターフェース・プロトコル制御、データバッファ制御、ディスク・フォーマット制御を行うＨＤＣ１０（ＨＤＣ：Hard Disc Controller）、メモリ４０を管理し、ファームウェア３００の指令を実行するＭＣＵ２０（ＭＣＵ：Micro Control Unit）を備える。また、ＰＣＡ１００は、データの書き込みおよび読み出し制御（データ変調、復調）を行うＲＤＣ３０（ＲＤＣ：Read Chanel）、各種情報を磁気媒体上のＳＡ（ＳＡ：System Area）領域から読み出し、常時保持しておくメモリ４０を備える。

また、ＰＣＡ１００は、上位ホストへデータを転送する際、まとまったデータを転送するために一時的にデータを保持し、また各種処理を行うに当り一時的にデータを保持するバッファメモリ５０、後述するＶＣＭ７３の制御、スピンドルモータ７１の制御を行うＳＶＣ６０（ＳＶＣ：Servo Control IC）を備える。

ＤＥ２００は、磁気ヘッド７４を支えるアクチュエータの制御を行うＶＣＭ７３（ＶＣＭ： Voice Coil Motor）と、データの書き込みが行われ記録保持される円盤状の磁気媒体であるメディア７２を保持し、スピンドル軸の回転制御を行うスピンドルモータ７１と、データの書き込み用ライトヘッドおよび読み出し用ＭＲヘッドをもつ複合型ヘッドである磁気ヘッド７４とを備えている。尚、磁気ヘッド７４は、電流が流れることで磁気ヘッド素子部に熱膨張を行わせるヒータ回路を備える。

上述のハードウェア資源に対しファームウェア３００によって実行指令が出されることで、磁気ディスク装置１の各機能が実現される。ここで、各機能および使用するデータについて説明する。尚、図１において、各機能は処理のメインとなるハードウェア資源上に示されている。

ハードディスクコントローラ部１１は、磁気ディスク装置１と接続された上位ホストマシンからのリード、ライト等の指示に基づき、磁気ディスク装置１を制御する。浮上量制御部２１は、磁気ヘッド７４のメディア７２に対する浮上量を制御するため、減圧モニター制御部２２にて判定された減圧レベルに基づき磁気ヘッドのヒータ回路へ流れる電流（以下、ヒータパワー（加熱量））を制御する。減圧モニター制御部２２は、ＡＧＣゲイン測定部３１、ハーモニックセンサ測定部３２、オントラック精度測定部３３、スピンドルモータ電流測定部６２から得られる測定値に基づき、減圧レベルを判定する（磁気ディスク装置１内の気圧の変化を検知する）。温度計測制御部２３は、磁気ディスク装置１内部の温度に基づき、常温、高温、低温の区分を決定する。処理制御部２４は処理の実施タイミングの制御や、対象ヘッド毎、対象ゾーン毎に対する処理の制御を行う。

ＡＧＣゲイン測定部３１は、磁気ヘッド７４のヘッド出力に対するＡＧＣゲインを測定する。ハーモニックセンサ測定部３２は、磁気ヘッド７４が出力する特定周波数成分を測定する。オントラック精度測定部３３は、磁気ヘッド７４がメディア７２の読み書きすべきトラック上にあるか否かを示す精度（オントラック精度）を測定する。

ヒータパワー設定テーブル４１は、磁気ヘッド７４へ供給するヒータパワー量を値として保持する領域である。尚、浮上量制御部２１はヒータパワー設定テーブル４１に設定された値に基づいたヒータパワー量（加熱量）を磁気ヘッド７４へ供給する。

測定タイミング設定テーブル４２は、いずれのタイミング（例えば起動時、所定の時間間隔、エラー発生時）で実施するかをフラグとして保持し、また実施時間間隔の設定値を保持する領域である。また、ヒータパワー戻し量テーブル４３は、浮上量制御部２１にて決定されたヒータパワー戻し量を保持する領域である。

また、ヒータパワー調整テーブル４４は、減圧レベルと、ヒータパワー戻し量と、各初期値と各測定値との差分（例えばオントラック精度の場合、出荷前に測定されたオントラック精度と現在測定されたオントラック制度との差分）とを対応付けたテーブルである。初期データ領域４５は、出荷前に測定された値が初期値として保持される領域である。

尚、メモリ４０は、上述の各テーブルおよび初期値を低温、常温、高温に区分された温度毎に保持する。尚、低温、常温、高温の区分は磁気ディスク装置１が稼動することができる耐久温度に基づくものとし、一例として本実施の形態では５℃未満を低温、３５℃以上を高温、その間の温度を常温とする。また本実施の形態では区分の数を低温、常温、高温の３つとしたが、数を限定するものではない。

スピンドルモータ制御部６１は、スピンドルモータ７１を制御する。スピンドルモータ電流測定部６２は、スピンドルモータ７１が回転する際に流れる電流を測定する。

本実施の形態においては、「オントラック精度法」、「スピンドルモータ法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」、の４つの手法のうち、いずれかを用いることで磁気ディスク装置１内部の気圧の変化の検出（減圧レベルの判定）がなされ、常圧状態おいて、磁気ヘッド７４へ供給しているヒータパワーに対し、いくら戻すかを示すヒータパワー戻し量が決定される。以下、それぞれの手法によってどのように気圧の変化が求められ、気圧の変化から磁気ヘッドのヒータパワーの調整が行われるかを説明する。尚、実際に気圧計を用いる等、上述以外の方法で気圧の変化を求めてもよい。

まず、「オントラック精度法」によって磁気ディスク装置１内部の気圧の変化を検出し、ヒータパワー戻し量を決定する方法について記す。

まず、オントラック精度と気圧の関係について、気圧を横軸に、オントラック精度を縦軸（増加するにつれ精度は低下する）としたグラフを図２に示し、説明する。

一般的に磁気ディスク装置では、メディアが回転することにより、風が図示しないスライダやサスペンション、アーム等に当たる。これが風外乱となり、磁気ヘッドのトラックに位置決めする精度、いわゆるオントラック精度が悪化してしまう。それに対し、減圧環境では気圧が下がるため、風外乱が減少して、オントラック精度が向上することになる。

「オントラック精度法」は、上述のオントラック精度と気圧の関係を利用する。

次に、「オントラック精度法」におけるヒータパワー調整テーブル４４について、図３を参照しつつ説明する。

ここで、ヒータパワー調整テーブル４４の項目について説明する。減圧レベルは、オントラック精度に基づき、常圧時（出荷前の検査時の圧力）より如何ほど減圧したか（気圧の変化が生じたか）をレベルで示した数値であり、オントラック精度差分は、出荷前の検査時のオントラック精度と現在のオントラック精度との差分である。ヒータパワー戻し量は、常圧時のヒータパワー量（ｈｐ＿ｒｅｆ）から如何ほど戻すかを示す値である。「オントラック精度法」では、このヒータパワー調整テーブル４４の各項目値は磁気ディスク装置１の設計段階で決められるものとして、同一設計の磁気ディスク装置には同一のヒータパワー調整テーブル４４が記憶されるものとするが、磁気ディスク装置毎に出荷前に測定し、対応関係としてメディア上のＳＡ領域に記憶させてもよい。

尚、減圧レベルが所定以下（例えばレベル０以下）である場合は、常圧時（出荷前の検査時の圧力）であるためヒータパワー戻し量は変化しない。

また、磁気ディスク装置１は、対応できる気圧の変化に閾値（所定の値）を設け、閾値以上の気圧の変化である場合はメディア７２と磁気ヘッド７４との接触を回避するため磁気ヘッド７４を退避させる。本実施の形態では、気圧の変化として減圧レベルという概念を採用しているため、例えば減圧レベルが、磁気ヘッド７４を退避させる気圧の変化の閾値と対応したレベル以上（例えばレベル９以上）である場合、メディア７２と磁気ヘッド７４との接触を回避するため、ＶＣＭ７３は磁気ヘッド７４をＣＳＳ領域へ退避またはアンロードさせる退避処置を行う。

尚、上述のレベル０およびレベル９の特異な減圧レベルは、後述の「スピンドルモータ法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」にも適用される。

次に、「オントラック精度法」の処理を図４のフローチャートを参照しつつ説明する。尚、本実施の形態では、磁気ディスク装置１の基準となる初期値の測定および設定を出荷前の検査工程（以下、社検工程）で行うものとし、運用時（以下、出荷後）、設定された初期値と測定値との差分に基づき磁気ディスク装置１の気圧の変化（減圧レベル）が検出され、ヒータパワー戻し量が決定されるものとする。

社検工程にて、基準となるオントラック精度（ｏｎｔ［ｄ］）がオントラック精度測定部３３にて測定され（ステップＳ１）、測定結果がメディア（ＳＡ領域）に記憶される（ステップＳ２）。このステップＳ１、ステップＳ２の処理は、各温度（低温、常温、高温）に対し実施され、また磁気ディスク装置１に複数の磁気ヘッド、ゾーンがある場合はそれぞれの磁気ヘッド、ゾーン毎に対しステップＳ１、ステップＳ２が実施される（磁気ヘッド毎、ゾーン毎に関しての詳細は後述）。尚、「スピンドルモータ法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」の社検工程の処理も同様に、各温度に対し実施される。

次に、磁気ディスク装置１の出荷後の処理を説明する。温度計測制御部２３は、図示しない温度検出手段にて検出された磁気ディスク装置１内の現在の温度が、低温、高温、常温のいずれの温度区分に属するかを判定し、対応したヒータパワー調整テーブル４４を選定する（ステップＳ３）。その後、オントラック精度測定部３３は、現在のオントラック精度（ｏｎｔ［ｔ］）を測定し（ステップＳ４）、減圧モニター制御部２２は、ｏｎｔ［ｄ］とｏｎｔ［ｔ］の差分をｏｎｔｄｉｆｆとして計算する（ステップＳ５）。

減圧モニター制御部２２は、ステップＳ３にて選定されたヒータパワー調整テーブル４４を参照し（ステップＳ６）、ｏｎｔｄｉｆｆに対応する減圧レベルはレベル０から９までのうちいずれであるか判定する（ステップＳ７）。その後、浮上量制御部２１は減圧モニター制御部２２にて判定した減圧レベルからヒータパワー戻し量（ｈｐ＿ｂａｃｋ）を、ヒータパワー調整テーブル４４を参照することで決定する（ステップＳ８）。

次に、「スピンドルモータ法」によって磁気ディスク装置１内部の気圧の変化を検出し、ヒータパワー戻し量を決定する方法について記す。「スピンドルモータ法」は、スピンドルモータ７１に流れる電流（以下、スピンドルモータ電流）を利用して気圧の変化を検出する方法である。

まず、スピンドルモータ電流と気圧の関係について、横軸を気圧とし、縦軸をスピンドルモータ電流としたグラフを図５に示し、説明する。

一般的に磁気ディスク装置では、スピンドルモータに電流が加えられることでメディアは回転する。またその電流は、同一環境ならば一定となる。しかし、減圧環境では気圧が下がるため、風抵抗が減少するため電流値も小さくなる。逆に気圧が上がれば、風抵抗が増加するため電流値も大きくなる。

「スピンドルモータ法」は、上述のスピンドルモータ電流と気圧との関係を利用する。

次に、「スピンドルモータ法」の処理を図６のフローチャートを参照しつつ説明する。

社検工程にて、基準となるスピンドルモータ７１に流れる電流（ｓｐｍ［ｄ］）がスピンドルモータ電流測定部６２にて測定され（ステップＳ１１）、測定結果がメディア７２（ＳＡ領域）に記憶される（ステップＳ１２）。

次に、磁気ディスク装置１の出荷後の処理を説明する。温度計測制御部２３は、図示しない温度検出手段にて検出された磁気ディスク装置１内の現在の温度から、対応するヒータパワー調整テーブル４４（低温、高温、常温）を選定する（ステップＳ１３）。その後、スピンドルモータ電流測定部６２は、現在のスピンドルモータに流れている電流（ｓｐｍ［ｔ］）を測定し（ステップＳ１４）、減圧モニター制御部２２は、ｓｐｍ［ｄ］とｓｐｍ［ｔ］の差分をｓｐｍｄｉｆｆとして計算する（ステップＳ１５）。

減圧モニター制御部２２は、ステップＳ１３で選定されたヒータパワー調整テーブル４４を参照し（ステップＳ１６）、ｓｐｍｄｉｆｆに対応する減圧レベルはレベル０から９までのうちいずれであるか判定する（ステップＳ１７）。その後、浮上量制御部２１は減圧モニター制御部２２にて判定された減圧レベルからヒータパワー戻し量（ｈｐ＿ｂａｃｋ）を、ヒータパワー調整テーブル４４を参照することで決定する（ステップＳ１８）。

「スピンドルモータ法」におけるヒータパワー調整テーブル４４を図７に示す。「スピンドルモータ法」におけるヒータパワー調整テーブル４４は、減圧レベルと、スピンドルモータ電流（ＳＰＭ電流）の差分と、ヒータパワー戻し量とが対応している。ヒータパワー調整テーブル４４を参照することで、減圧モニター制御部２２はステップＳ１５にて算出されたスピンドルモータ電流の差分から減圧レベルを判定し、浮上量制御部２１は判定された減圧レベルに基づきヒータパワー戻し量を決定する。

次に、「ＡＧＣヒータ感度法」によって磁気ディスク装置１内部の気圧の変化を検出し、ヒータパワー戻し量を決定する方法について記す。「ＡＧＣヒータ感度法」は、ＡＧＣゲインのヒータ感度を利用して、気圧の変化を検出する方法である。

まず、ＡＧＣゲインのヒータ感度について説明する。

一般的にＡＧＣゲインと磁気ヘッドの出力には相関関係があり、磁気ヘッドの出力が大きければＡＧＣゲインは小さくなり、磁気ヘッドの出力が小さければＡＧＣゲインは大きくなる。

つまり、気圧が下がれば、浮上が低くなるため磁気ヘッドの出力が大きくなり、ＡＧＣゲインは小さくなる。逆に気圧が上がれば、浮上が高くなるため磁気ヘッドの出力が小さくなり、ＡＧＣゲインは大きくなる(サスペンション構造によっては若干特性が異なる場合がある。またタッチダウン（後述）の近傍ではヘッド出力が飽和したり、ヘッドの挙動が不安定になったりするため留意する必要がある)。

さらに、磁気ヘッドは空気流動によって浮上しているため、ヒータパワーが加えられることによる磁気ヘッドの熱膨張量も、気圧によって変化することになる。つまり、気圧が低いほど、浮力が減って熱膨張(突き出し)しやすくなるため、「ヒータパワーを加えること（ヒータパワーの変化量）によるＡＧＣゲインの変化量」(＝ＡＧＣゲインのヒータ感度)は気圧によって異なり、気圧が低いほどヒータ感度は高くなる。

上述の内容を図８を参照しつつ説明する。図８は磁気ヘッド７４のヘッド出力に対するＡＧＣゲインを縦軸に、磁気ヘッド７４へ供給されるヒータパワー量を横軸としたグラフである。常圧時よりも減圧時の方が、ヒータパワー量の変化に対するＡＧＣゲインの変化量が大きい（図８のグラフでは減圧時の方が急勾配となっている。）。

上述の図８を鑑み、縦軸をＡＧＣゲインのヒータ感度（磁気ヘッド７４のヘッド出力に対するＡＧＣゲインの変化量とヒータパワーの変化量との比率）とし、横軸を気圧としたグラフを図９に示す。このＡＧＣゲインのヒータ感度と気圧の関係より、気圧が下がるほどＡＧＣゲインのヒータ感度は小さくなり、逆に気圧が上がるとＡＧＣゲインのヒータ感度は大きくなることがわかる（図９の縦軸の符号に注意）。

「ＡＧＣヒータ感度法」は、上述のＡＧＣゲインのヒータ感度と気圧の関係を利用する。

次に、「ＡＧＣヒータ感度法」の処理を図１０のフローチャートを参照しつつ説明する。

社検工程にて、ハードディスクコントローラ部１１は、磁気ヘッド７４等を使用することでメディア７２へデータをライトし（ステップＳ２１）、浮上量制御部２１は、磁気ヘッド７４のヒータ回路に電流を供給して、ヒータパワー量を所定の値（ｈｐ１）に制御する（ステップＳ２２）。次に、ハードディスクコントローラ部１１は、磁気ヘッド７４等を使用することでステップＳ２１にてライトされたデータをリードする（ステップＳ２３）。このとき、ＡＧＣゲイン測定部３１はヒータパワー量がｈｐ１である場合におけるＡＧＣゲイン（ａｇｃｇａｉｎ［ｄ１］）を測定する。

浮上量制御部２１は、ヒータパワー量をｈｐ１とは異なる値（ｈｐ２）となるように制御する（ステップＳ２４）。次に、ハードディスクコントローラ部１１は磁気ヘッド７４等を使用することでステップＳ２１にてライトされたデータをリードする（ステップＳ２５）。このとき、ＡＧＣゲイン測定部３１はヒータパワー量がｈｐ２である場合におけるＡＧＣゲイン（ａｇｃｇａｉｎ［ｄ２］）を測定する。減圧モニター制御部２２は、ＡＧＣゲインのヒータ感度（ｈｐ＿ｓｅｎｓ［ｄ］）を算出する（ステップＳ２６）。尚、ステップＳ２６で算出されたＡＧＣゲインのヒータ感度は基準となるため、初期データ領域４５に記憶される。

ここで、ＡＧＣゲインのヒータ感度の算出方法について示す。
Xn = hp1, hp2, …, hpn ：測定対象となるヒータパワー量[bit]
Yn = agcgain[hp1], agcgain[hp2], …, agcgain[hpn] ：各ヒータパワー量でのAGCゲイン [gain]
hp＿sens ：ＡＧＣゲインのヒータ感度[gain/bit]
とすると、hp＿sensは

で求められる。

尚、上述のフローチャートのように測定対象となるヒータパワーの値が２つで、ヒータパワーに対応するＡＧＣゲインが２つである場合は、
hp＿sens[d] = (agcgain[d1] − agcgain[d2])/(hp1 − hp2)
で求めることができる（図１１の社検工程参照）。

図１０のフローチャートに戻り、次に、磁気ディスク装置１の出荷後の処理を説明する。温度計測制御部２３は、図示しない温度検出手段にて検出された磁気ディスク装置１内の現在の温度から、対応するヒータパワー調整テーブル４４（低温、高温、常温）を選定する（ステップＳ２７）。浮上量制御部２１は、ヒータパワー量をステップＳ２２と同値（ｈｐ１）となるよう制御する（ステップＳ２８）。次に、ハードディスクコントローラ部１１は、磁気ヘッド７４等を使用することでステップＳ２１にてライトされたデータをリードする（ステップＳ２９）。このとき、ＡＧＣゲイン測定部３１はヒータパワー量がｈｐ１である場合におけるＡＧＣゲイン（ａｇｃｇａｉｎ［ｔ１］）を測定する。

浮上量制御部２１は、ヒータパワー量をステップＳ２４と同値（ｈｐ２）となるよう制御する（ステップＳ３０）。次に、ハードディスクコントローラ部１１は、磁気ヘッド７４等を使用することでステップＳ２１にてライトされたデータをリードする（ステップＳ３１）。このとき、ＡＧＣゲイン測定部３１はヒータパワー量がｈｐ２である場合におけるＡＧＣゲイン（ａｇｃｇａｉｎ［ｔ２］）を測定する。減圧モニター制御部２２は、ａｇｃｇａｉｎ［ｔ１］、ａｇｃｇａｉｎ［ｔ２］、ｈｐ１、ｈｐ２に基づきＡＧＣゲインのヒータ感度（ｈｐ＿ｓｅｎｓ［ｔ］）を算出する（ステップＳ３２）。

減圧モニター制御部２２は、基準となるＡＧＣゲインのヒータ感度（ｈｐ＿ｓｅｎｓ［ｄ］）と、算出したｈｐ＿ｓｅｎｓ［ｔ］との差分をｈｐ＿ｄｉｆｆとして計算する（ステップＳ３３）。

尚、出荷後のＡＧＣゲインのヒータ温度も上述同様以下の式で求めることができる（図１１の出荷後参照）。
hp＿sens[t] = (agcgain[t1] − agcgain[t2])/(hp1 − hp2)
また、ｈｐ＿ｄｉｆｆは、
hp＿diff = hp＿sens[d] − hp＿sens[t]
で求めることができる。

以降、ステップＳ３４からステップＳ３６までは、上述の「オントラック精度法」、「スピンドルモータ法」と同様であるため、ここでの説明を省略する。

ここで、「ＡＧＣヒータ感度法」におけるヒータパワー調整テーブル４４を図１２に示す。「ＡＧＣヒータ感度法」におけるヒータパワー調整テーブル４４は、減圧レベルと、ＡＧＣゲインのヒータ感度の差分と、ヒータパワー戻し量とが対応しており、ヒータパワー調整テーブル４４を参照することで、減圧モニター制御部２２はＡＧＣゲインのヒータ感度の差分（ｈｐ＿ｄｉｆｆ）から減圧レベルを判定し、浮上量制御部２１は判定された減圧レベルに基づきヒータパワー戻し量を決定する。

尚、上述の「ＡＧＣヒータ感度法」においては、ヒータパワー調整テーブル４４を使用することでヒータパワー戻し量を決定したが、数式を用いることでヒータパワー戻し量を決定してもよい。図１３のフローチャートを参照しつつ説明する。尚、ステップＳ４１からステップＳ５２までは、上述と同様であるため説明を省略する（ステップＳ２１からステップＳ３２を参照）。

ステップＳ５２にて出荷後のＡＧＣゲインのヒータ感度が算出された後、浮上量制御部２１は、ヒータパワー戻し量を計算する（ステップＳ５３）。ここで、浮上量制御部２１は以下の計算式を使用することでヒータパワー戻し量を計算する。

agcgain[d1] ：ヒータパワー設定hp1でのAGCゲイン初期値 [gain]
agcgain[t1] ：ヒータパワー設定hp1でのAGCゲイン現状値 [gain]
hp＿sens[d] ：ヒータ感度初期値 [gain/bit]
hp＿sens[t] ：ヒータ感度現状値 [gain/bit]
hp＿ref ：常圧時のヒータパワー量[bit]
であるとき、ヒーターパワー戻し量（ｈｐ＿ｄｉｆｆ）は

で求めることができる。

尚、「ＡＧＣヒータ感度法」で、ヒータパワー量の設定にあたり、留意すべき事項がある。留意事項を図１４を参照しつつ説明する。

メディア７２に対する磁気ヘッド７４の浮上量（クリアランス）が小さくなると（タッチダウン付近）、ＡＧＣゲインは飽和し、ヒータパワー量−ＡＧＣゲイン曲線の傾きが減少する（図１４で、破線の楕円で示した箇所）。よって、ヒータパワーはその傾き減少の影響を受けないように、可能な限り低く設定する必要がある。

次に、「ハーモニックセンサ法」によって磁気ディスク装置１内部の気圧の変化を検出し、ヒータパワー戻し量を決定する方法について記す。「ハーモニックセンサ法」は、ハーモニックセンサのヒータ感度を利用して、気圧の変化をモニターする方法である。

ハーモニックセンサは、ＲＤＣ３０に搭載されている機能であり、磁気ヘッド７４が出力する特定周波数成分を相対的に数値化して取得するためのセンサである。一般的にハーモニックセンサにて取得された値（以下、ハーモニックセンサ値）と磁気ヘッドの出力は相関関係がある。図１５を参照しつつ説明すると、磁気ヘッドの出力が大きければハーモニックセンサ値も大きくなり、磁気ヘッドの出力が小さければハーモニックセンサ値も小さくなる。

つまり、上述の「ＡＧＣヒータ感度法」とは逆に、気圧が下がれば、浮上量が低くなるため、磁気ヘッドの出力が大きくなり、ハーモニックセンサ値は大きくなる。逆に気圧が上がれば、浮上量が高くなるため、磁気ヘッドの出力が小さくなり、ハーモニックセンサ値は小さくなる（上述の「ＡＧＣヒータ感度法」と同様にサスペンション構造によっては若干特性が異なる場合がある。またタッチダウン付近ではヘッド出力が飽和したり、ヘッドの挙動が不安定になったりするため留意する必要がある）。

さらに、磁気ヘッドは空気流動によって浮上しているため、ヒータパワー量が供給されることによる磁気ヘッドの熱膨張量も気圧によって変化することになる。つまり、気圧が低いほど、浮力が減って熱膨張(突き出し)しやすくなるため、図１６にて示すように「ヒータを加えることによるハーモニックセンサ値の変化量」(＝ハーモニックセンサのヒータ感度)は気圧によって異なる。すなわち、上述の「ＡＧＣヒータ感度法」とは逆に、気圧が低いほどハーモニックセンサのヒータ感度は高くなり、気圧が高いほどハーモニックセンサのヒータ感度は低くなる（尚、図９と図１６の縦軸はプラスとマイナスが逆になっていることに留意）。

「ハーモニックセンサ法」の処理を図１７のフローチャートにて示す。尚、「ハーモニックセンサ法」は、データをリードする際は、ハーモニックセンサ測定部３２によってハーモニックセンサ値が測定される点を考慮することで（それぞれ社検工程ではｈｓｃ［ｄ１］（ステップＳ６１）、ｈｓｃ［ｄ２］（ステップＳ６５）として、出荷後はｈｓｃ［ｔ１］（ステップＳ６８）、ｈｓｃ［ｔ２］（ステップＳ７０）として測定される。）、「ＡＧＣヒータ感度法」の考え方を援用することができる。よって、ここでは、これら測定されたハーモニックセンサ値に基づいてハーモニックセンサのヒータ感度の算出方法（ステップＳ６６、およびステップＳ７２）のみについて説明する（その他の処理は「ＡＧＣヒータ感度法」の説明（ステップＳ２１からステップＳ３６）を参照）。

減圧モニター制御部２２は、測定されたハーモニックセンサ値（ｈｓｃ［ｄ１］、ｈｓｃ［ｄ２］、ｈｓｃ［ｔ１］、ｈｓｃ［ｔ２］）および制御されたヒートパワー量（ｈｐ１（ステップＳ６２）、ｈｐ２（ステップＳ６４））に基づき、ハーモニックセンサのヒータ感度を算出する（ステップＳ６６およびステップＳ７２）。尚、ハーモニックセンサのヒータ感度の算出方法は、
Xn = hp1, hp2, …, hpn ：測定対象となるヒータパワー量[bit]
Yn = hsc[hp1], hsc[hp2], …, hsc[hpn] ：各ヒータパワー量でのハーモニックセンサ値 [hsc]
hp＿sens ：ハーモニックセンサのヒータ感度[hsc/bit]
とすると、hp＿sensは

で求められる。

上述のフローチャートのように測定対象となるヒータパワー量が２つで、対応するハーモニックセンサ値が２つである場合は、図１８を参照すると、社検工程においては、
hp＿sens[d] = (hsc[d1] − hsc[d2])/(hp1 − hp2)
で求めることができ、出荷後は、
hp＿sens[t] = (hsc[t1] − hsc[t2])/(hp1 − hp2)
で求めることができる。また、ハーモニックセンサのヒータ感度の差分であるｈｐ＿ｄｉｆｆは、
hp＿diff = hp＿sens[d] − hp＿sens[t]
で求めることができる。

ここで、「ハーモニックセンサ法」におけるヒータパワー調整テーブル４４を図１９に示す。「ハーモニックセンサ法」におけるヒータパワー調整テーブル４４は、減圧レベルと、ハーモニックセンサのヒータ感度の差分と、ヒータパワー戻し量とが対応しており、ヒータパワー調整テーブル４４を参照することで、減圧モニター制御部２２はハーモニックセンサのヒータ感度の差分から減圧レベルを判定し、浮上量制御部２１は判定された減圧レベルに基づきヒータパワー戻し量を決定する。

上述の「オントラック精度法」、「スピンドルモータ法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」いずれかの方法を用いることで、浮上量制御部２１は、気圧の変化に応じた最適なヒータパワーの戻し量を求めることができる。

そして、常圧時のヒータパワー量（社検工程でのヒータパワー量）の設定値から、求めたヒータパワー戻し量をマイナスしたものが、実際に設定されるヒータパワー量となる。
hp＿ref ：常圧時のヒーターパワー量[bit]
hp＿diff ：ヒーターパワー戻し量[bit]
である場合、実際に設定されるヒータパワー量（ｈｐ＿ａｃｔ）は、
hp＿act ＝ hp＿ref − hp＿diff
となる。このｈｐ＿ａｃｔは、ヒータパワー設定テーブル４１に格納される。

更に浮上量制御部２１は、算出したｈｐ＿ａｃｔに基づき磁気ヘッド７４のヒータ回路に流れる電流を調整することで、磁気ヘッド７４へのヒータパワー量が調整される。磁気ヘッド７４はヒータパワー量に基づき熱膨張し、メディア７２に対する磁気ヘッド７４の浮上量が制御される。

気圧の変化に応じたヒータパワー量を求める際、磁気ディスク装置１が複数の磁気ヘッドを有する場合や（磁気ディスク装置が複数枚のメディアにて構成されている場合、磁気ヘッドもメディアの枚数分存在する）、メディア上のトラックが複数のゾーンに区分けされている場合は、これら磁気ヘッド毎、ゾーン毎にヒータパワー量を求めた方がより最適な浮上を実現することができる。図２０に、磁気ヘッド毎、ゾーン毎にヒータパワー戻し量を求めるフローチャートを示す。また、処理対象となる磁気ヘッド、ゾーンはメディア（ＳＡ領域）内に対象磁気ヘッド情報、対象ゾーン情報として保持されているものとするが、任意に設定可能としてもよい。

まず社検工程における処理を説明する。処理制御部２４は、対象磁気ヘッド情報に基づき対象磁気ヘッドを選択し（ステップＳ８１）、次に対象ゾーン情報に基づき対象ゾーンを選択する（ステップＳ８２）。その後、処理制御部２４は「オントラック精度法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」のいずれかの初期値を測定し（ステップＳ８３）、全ての対象ゾーンに対し処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ８４）。全てのゾーンに対し処理が終了していない場合（ステップＳ８４、Ｎｏ）、処理制御部２４は次の対象ゾーンに対し処理を行うよう制御する（ステップＳ８２へ戻る）。

全てのゾーンが終了した場合（ステップＳ８４、Ｙｅｓ）、次に処理制御部２４は、全ての対象磁気ヘッドに対し処理が終了したかを判定する（ステップＳ８５）。全ての対象磁気ヘッドに対し処理が終了していない場合（ステップＳ８５、Ｎｏ）、処理制御部２４は、次の対象磁気ヘッドに対し処理を行うよう制御する（ステップＳ８１へ戻る）。全ての対象磁気ヘッドが終了した場合（ステップＳ８５、Ｙｅｓ）、処理制御部２４は処理を終了する。

次に、出荷後における処理を説明する。対象磁気ヘッド情報、対象ゾーン情報に基づき対象磁気ヘッド、対象ゾーンが選択され（ステップＳ８６、Ｓ８７）、「オントラック精度法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」のいずれかの手法でヒータパワー戻し量が算出される（ステップＳ８８）。

全ての対象磁気ヘッド、対象ゾーンに対し、ヒータパワー戻し量が求められるまでステップＳ８９からステップＳ８７へのループ、およびステップＳ９０からステップＳ８６へのループ処理となる。

全ての対象磁気ヘッド、対象ゾーンに対し、ヒータパワー戻し量が求められた場合（ステップＳ８９、Ｓ９０共にＹｅｓ）、処理制御部２４は、未対象ゾーン（全てのゾーンを対象ゾーンとしなかった場合は未対象ゾーンも発生し得る）を補完する（ステップＳ９１）。補完方法として、例えば該当する未対象ゾーン近傍の対象ゾーンのヒータパワー量を平均する等が考えられる。

浮上量制御部２１は、求めたヒータパワー戻し量をヒータパワー戻し量テーブル４３に反映する（ステップＳ９２）。

以降、常圧時のヒータパワー量（社検工程時に測定したヒータパワー量）の設定値から、求めたヒータパワー戻し量をマイナスすることで、実際に設定されるヒータパワー量が求まり、浮上量制御部２１によって浮上量の制御（磁気ヘッド７４のヒータ回路への電流調整）がなされる。

「オントラック精度法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」においては、上述のように磁気ヘッド毎、ゾーン毎にヒータパワー戻し量を算出することができるが、「スピンドルモータ法」は、複数の磁気ヘッド、ゾーンがあっても対象となるスピンドルモータは１つであるため、磁気ヘッド毎、ゾーン毎にヒータパワー戻し量を求めることができない。よって「スピンドルモータ法」においては、図２１に示す処理となる。ここで図２１について説明する。

まず、社検工程においては、処理制御部２４によって上述の「スピンドルモータ法」にて説明した初期値の測定が行われ（ステップＳ１０１）。出荷後は、「スピンドルモータ法」にて説明した方法でヒータパワー戻し量が決定される（ステップＳ１０２）。処理制御部２４によって、決定されたヒータパワー戻し量がヒータパワー戻し量テーブル４３に反映される（ステップＳ１０３）。

以降、常圧時のヒータパワー量（社検工程時に測定したヒータパワー量）の設定値から、求めたヒータパワー戻し量をマイナスすることで、実際に設定されるヒータパワー量が求まり、浮上量制御部２１によって浮上量の制御（磁気ヘッド７４のヒータ回路への電流調整）がなされる。

次に、ここまでに示した磁気ディスク装置１内の気圧の変化に基づくヒータパワー量の算定処理（以下、減圧モニター制御と称す）の実施タイミングについて説明する。磁気ディスク装置１は、減圧モニター制御を起動時、エラー発生時、所定の時間間隔に実施することができる。この起動時、エラー発生時、所定の時間間隔のタイミングでの実施を図２２を参照しつつ説明する。尚、測定タイミング設定テーブル４２には起動時、エラー発生時、所定の時間間隔に対応したフラグが設けられており、処理制御部２４は、これらのフラグに基づき減圧モニター制御の実施タイミングを制御する。またこのフラグは、ユーザによって任意に設定することができる。

起動時に減圧モニター制御が実施されるケースついては、上位ホストのＢＩＯＳ（ＢＩＯＳ：Basic Input Output System）起動処理後（ステップＳ１１１）、減圧モニター制御が実施される（ステップＳ１１２）。

次に、エラー発生時に減圧モニター制御が実施されるケースについて説明する。ハードディスクコントローラ部１１によって上位ホストからのコマンド（例えばリードコマンド）が実行され（ステップＳ１１３）、正常にコマンドを実行できずエラー（例えばリードエラー）が発生したとき（ステップＳ１１４）、処理制御部２４は減圧モニター制御を実施する（ステップＳ１１５）。減圧モニター制御の実施後、ハードディスクコントローラ部１１は再度コマンドを実行する（ステップＳ１１６）。

次に、所定の時間間隔（定期的）に減圧モニター制御が実施されるケースついて説明する。また、測定タイミング設定テーブル４２は、所定の時間間隔（どのくらいの間隔で実施するかの情報）を保持しているものとする。

まず、処理制御部２４は、減圧モニターの定期実施が有効か否か（例えば測定タイミング設定テーブル４２のフラグがＯＮか否か、または図示しないジャンパスイッチがＯＮか否か）を判定する（ステップＳ１１７）。ここで定期実施が有効である場合（ステップＳ１１７、Ｙｅｓ）、処理制御部２４は、現在何かしらのコマンド（リードコマンド、ライトコマンド等）が実行中であるかを判定する（ステップＳ１１８）。ここで、コマンドが実行中でない場合（ステップＳ１１８、Ｎｏ）、処理制御部２４は、減圧モニター制御を実施する（ステップＳ１１９）。減圧モニター制御が実施された後、磁気ディスク装置１は通常動作に戻る（ステップＳ１２０）。処理制御部２４は、前回の減圧モニター制御を実施した時間から所定時間（測定タイミング設定テーブル４２に保持された所定の時間間隔）経過後（ステップＳ１２１）、処理はステップＳ１１８に戻る。

尚、減圧モニターの定期的実施のスイッチが有効でない場合（ステップＳ１１７、Ｎｏ）、処理は終了し、またコマンドが実行中である場合（ステップＳ１１８、Ｙｅｓ）、処理はステップＳ１２０に進む。

測定タイミング設定テーブル４２に保持された所定の時間間隔を短く設定することで、ほぼリアルタイムに気圧の変化を監視することも可能となる。

磁気ディスク装置１の一般的な処理として、ライトやリードのコマンド実行都度に浮上量制御処理が実施される。その浮上量制御にて減圧モニター制御で求めたヒータパワーが反映される。この処理を図２３を参照しつつ説明する。

ハードディスクコントローラ部１１は、上位ホストからコマンド（リードコマンド、ライトコマンド等）を受理し（ステップＳ１３１）、ＶＣＭ７３は目標トラックに磁気ヘッド７４をシークする（ステップＳ１３２）。次に、処理制御部２４は、浮上量制御を実施し（ステップＳ１３３）、実施後、ハードディスクコントローラ部１１は受理したコマンドを実行する（ステップＳ１３４）。

また、磁気ディスク装置１は、リードベリファイを実施して、減圧環境下でライトされたデータに異常はないか確認してもよい。例えば、減圧モニター制御部２２にて、常圧状態(減圧レベル０)と判定された場合、特にアクセスのない空いた時間を利用して、リードベリファイがなされることで、(特に減圧環境下などで)ライトされているデータに異常がないかが確認される。異常があった場合、浮上量制御部２１はヒータパワー量を上げて、リード処理が実施される。リードできた場合はリライト処理がなされてもよい。

本実施の形態によって、すべての環境においていつも安全な浮上(ヘッドと媒体のクリアランス)が保たれ、磁気ヘッドと媒体の接触による損傷を防ぐとともに、データの信頼性も向上させることができる。

（付記１） 磁気ディスク装置であって、
前記磁気ディスク装置のヘッドを加熱する加熱部と、
前記磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出する気圧検出部と、
前記気圧検出部にて検出された気圧の変化に基づき、前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整する調整部と、
を備える磁気ディスク装置。
（付記２） 付記１に記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、前記ヘッドのヘッド出力に対するＡＧＣゲインの変化量と前記加熱量の変化量との比率に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記３） 付記１に記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、前記ヘッドが前記磁気ディスク装置内の記憶媒体の読み書きすべきトラック上にあるか否かを示すオントラック精度に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記４） 付記１に記載の磁気ディスク装置において、
更に前記磁気ディスク装置内の記憶媒体を駆動させる駆動部を備え、
前記気圧検出部は、前記駆動部に流れる電流に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記５） 付記１に記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、前記ヘッドが出力する特定周波数成分の変化量と前記加熱量の変化量との比率に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記６） 付記１乃至付記５のいずれかに記載の磁気ディスク装置において、
更に、前記気圧検出部にて検出された気圧の変化が所定の値より大きい場合、前記ヘッドを退避させるヘッド退避部を備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記７） 付記６に記載の磁気ディスク装置において、
前記ヘッド退避部は、前記ヘッドをＣＳＳ領域に移動することで前記ヘッドを退避させることを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記８） 付記６に記載の磁気ディスク装置において、
前記ヘッド退避部は、前記ヘッドをアンロードすることで前記ヘッドを退避させることを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記９） 付記１乃至付記８のいずれかに記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、前記磁気ディスク装置の起動時に気圧の変化を検出し、前記調整部は、前記気圧検出部が検出した後に前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記１０） 付記１乃至付記９のいずれかに記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、所定の時間間隔ごとに気圧の変化を検出し、前記調整部は、前記気圧検出部が検出した直後に前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記１１） 付記１０に記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、更に前記ヘッドの読み書きが行われていない場合に気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記１２） 付記１乃至付記１１のいずれかに記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、前記ヘッドのデータの読み書エラーが生じた場合に気圧の変化を検出し、前記調整部は、前記気圧検出部が検出した後に前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記１３） 付記１乃至付記１２のいずれかに記載の磁気ディスク装置において、
前記気圧検出部は、前記ヘッドで書き込まれたデータに異常はないかリードベリファイを行い、前記調整部は、前記リードベリファイの結果に基づき前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整することを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記１４） 磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出し、
検出された前記気圧の変化に基づき、前記磁気ディスク装置のヘッドを加熱する加熱部が供給する加熱量を調整する磁気ディスク装置制御方法。
（付記１５） 付記１４に記載の磁気ディスク装置制御方法において、
前記気圧の変化は、前記ヘッドのヘッド出力に対するＡＧＣゲインの変化量と前記加熱量の変化量との比率に基づき検出されることを特徴とする磁気ディスク装置制御方法。
（付記１６） 付記１４に記載の磁気ディスク装置制御方法において、
前記気圧の変化は、前記ヘッドが前記磁気ディスク装置内の記憶媒体の読み書きすべきトラック上にあるか否かを示すオントラック精度に基づき検出されることを特徴とする磁気ディスク装置制御方法。
（付記１７） 付記１４に記載の磁気ディスク装置制御方法において、
前記気圧の変化は、前記磁気ディスク装置内の記憶媒体を駆動させる駆動部に流れる電流に基づき検出されることを特徴とする磁気ディスク装置制御方法。
（付記１８） 付記１４に記載の磁気ディスク装置制御方法において、
前記気圧の変化は、前記ヘッドが出力する特定周波数成分の変化量と前記加熱量の変化量との比率に基づき検出されることを特徴とする磁気ディスク装置制御方法。
（付記１９） 付記１４乃至付記１８のいずれかに記載の磁気ディスク装置制御方法において、
更に、検出された気圧の変化が所定の値より大きい場合、前記ヘッドを退避させることを特徴とする磁気ディスク装置制御方法。
（付記２０） 付記１４乃至付記１９のいずれかに記載の磁気ディスク装置制御方法において、
前記気圧の変化は、所定のタイミングに検出され、検出後に前記加熱量を調整することを特徴とする磁気ディスク装置制御方法。

本発明に係る磁気ディスク装置の構成の一例を示すブロック図である。 オントラック精度と気圧との関係を示す図である。 本発明に係る「オントラック精度法」におけるヒータパワー調整テーブルの一例を示す図である。 本発明に係る磁気ディスク装置の「オントラック精度法」の一例を示すフローチャートである。 スピンドルモータ電流と気圧との関係を示す図である。 本発明に係る磁気ディスク装置の「スピンドルモータ法」の一例を示すフローチャートである。 本発明に係る「スピンドルモータ法」におけるヒータパワー調整テーブルの一例を示す図である。 ＡＧＣゲインとヒータパワー量との関係を示す図である。 ＡＧＣゲインのヒータ感度と気圧との関係を示す図である。 本発明に係る磁気ディスク装置の「ＡＧＣヒータ感度法」の一例を示すフローチャートである。 本発明に係るＡＧＣゲインのヒータ感度の算出方法を示す図である。 本発明に係る「ＡＧＣヒータ感度法」におけるヒータパワー調整テーブルの一例を示す図である。 本発明に係る磁気ディスク装置の「ＡＧＣヒータ感度法」（ヒータパワー戻し量演算）の一例を示すフローチャートである。 本発明に係る「ＡＧＣヒータ感度法」の留意事項を示す図である。 ハーモニックセンサ値とヒータパワー量との関係を示す図である。 ハーモニックセンサのヒータ感度と気圧との関係を示す図である。 本発明に係る磁気ディスク装置の「ハーモニックセンサ法」の一例を示すフローチャートである。 本発明に係るハーモニックセンサのヒータ感度の算出方法を示す図である。 本発明に係る「ハーモニックセンサ法」におけるヒータパワー調整テーブルの一例を示す図である。 本発明における複数磁気ヘッド、複数ゾーンがある場合の処理の一例を示すフローチャートである（「オントラック精度法」、「ＡＧＣヒータ感度法」、「ハーモニックセンサ法」）。 本発明における複数磁気ヘッド、複数ゾーンがある場合の処理の一例を示すフローチャートである（「スピンドルモータ法」）。 本発明における減圧モニター制御の実施タイミングの一例を示すフローチャートである。 本発明における浮上量制御をライトやリードのコマンド実行都度に実施する一例を示すフローチャートである。 磁気ヘッドとメディアとの気圧と浮上量との関係を示す図である。

符号の説明

１ 磁気ディスク装置、１０ ＨＤＣ、１１ハードディスクコントローラ部、２０ ＭＣＵ、２１ 浮上量制御部、２２ 減圧モニター制御部、２３ 温度計測制部、２４ 処理制御部、３０ ＲＤＣ、３１ ＡＧＣゲイン測定部、３２ ハーモニックセンサ測定部、３３ オントラック精度測定部、４０ メモリ、４１ ヒータパワー設定テーブル、４２ 測定タイミング設定テーブル、４３ ヒータパワー戻し量テーブル、４４ ヒータパワー調整テーブル、４５ 初期データ領域、５０ バッファメモリ、６０ ＳＶＣ、６１ スピンドルモータ制御部、６２ スピンドルモータ電流測定部、７１ スピンドルモータ、７２ メディア、７３ ＶＣＭ、７４ 磁気ヘッド、７５ ＨｅａｄＩＣ、１００ ＰＣＡ、２００ ＤＥ、３００ ファームウェア。

Claims (6)

1. 磁気ディスク装置であって、
   前記磁気ディスク装置のヘッドを加熱する加熱部と、
   前記磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出する気圧検出部と、
   前記気圧検出部にて検出された気圧の変化に基づき、前記加熱部が前記ヘッドへ供給する加熱量を調整する調整部と、
   を備える磁気ディスク装置。
2. 請求項１に記載の磁気ディスク装置において、
   前記気圧検出部は、前記ヘッドのヘッド出力に対するＡＧＣゲインの変化量と前記加熱量の変化量との比率に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
3. 請求項１に記載の磁気ディスク装置において、
   前記気圧検出部は、前記ヘッドが前記磁気ディスク装置内の記憶媒体の読み書きすべきトラック上にあるか否かを示すオントラック精度に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
4. 請求項１に記載の磁気ディスク装置において、
   更に前記磁気ディスク装置内の記憶媒体を駆動させる駆動部を備え、
   前記気圧検出部は、前記駆動部に流れる電流に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
5. 請求項１に記載の磁気ディスク装置において、
   前記気圧検出部は、前記ヘッドが出力する特定周波数成分の変化量と前記加熱量の変化量との比率に基づき、気圧の変化を検出することを特徴とする磁気ディスク装置。
6. 磁気ディスク装置の内部の気圧の変化を検出し、
   検出された前記気圧の変化に基づき、前記磁気ディスク装置のヘッドを加熱する加熱部が供給する加熱量を調整する磁気ディスク装置制御方法。

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