JP2009087471A - 磁気記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非磁性支持体の一方の面に強磁性粉末および結合剤を含む磁性層を有し、他方の面にバックコート層を有する磁気記録媒体。前記磁性層表面に存在する深さ20nm以上の凹みの数は100個/10000μm2以下であり、前記磁性層中のゾル分率は5.0%以下であり、前記支持体は、エンタルピー緩和に基づく吸熱量は0.5以上2.0J/g以下であり、かつガラス転移温度Tgが110℃以上140℃以下である。
【選択図】なし
Description
[1]非磁性支持体の一方の面に強磁性粉末および結合剤を含む磁性層を有し、他方の面にバックコート層を有する磁気記録媒体であって、
前記磁性層表面に存在する深さ20nm以上の凹みの数は100個/10000μm2以下であり、
前記磁性層中のゾル分率は5.0%以下であり、
前記支持体は、エンタルピー緩和に基づく吸熱量は0.5以上2.0J/g以下であり、かつガラス転移温度Tgが110℃以上140℃以下である磁気記録媒体。
[2]熱収縮率が0.20%以下である[1]に記載の磁気記録媒体。
[3]テープ状磁気記録媒体であり、テープ幅変化率が800ppm以下である[1]または[2]に記載の磁気記録媒体。
[4]再生ヘッドのトラック幅が4.0μm以下のシステムで使用される[1]〜[3]のいずれかに記載の磁気記録媒体。
本発明の磁気記録媒体は、磁性層表面に存在する深さ20nm以上の凹みの数が100個/10000μm2以下であることにより、ドロップアウトを低減し優れた電磁変換特性を得ることができる。更に、非磁性支持体のエンタルピー緩和に基づく吸熱量が0.5以上2.0J/g以下であることにより、動作環境中や長期保存中の寸法変化を低減することができる。更に、ガラス転移温度Tgが110℃以上140℃以下である非磁性支持体を用いることにより、工程での切断を防ぎ、優れた生産適正を実現することができる。そして磁性層中のゾル分率が5.0%以下であることにより、走行中のヘッド汚れを低減することができる。上記特許文献1に記載の技術では、上記磁気記録媒体を実現することは困難であった。以下に、この点について説明する。
そこで本発明者らは鋭意検討を重ね、例えば以下の方法によりロール状で磁性層表面とバックコート層表面が接触した状態で磁性層硬化促進のための熱処理を施しても、磁性層表面の凹み発生を抑制できることを新たに見出した。これにより上記物性を有する本発明の磁気記録媒体を実現することができた。
(1)上記熱処理後、ウェブ状で搬送される磁気記録媒体原反に対し加熱処理を施すか、カレンダー処理により凹みを緩和する。
(2)磁性層表面とバックコート層表面が接触した状態で熱処理を行ってもバックコート層表面の突起が磁性層表面に写らないようにバックコート層を柔軟に設計する。
上記(1)、(2)の詳細は後述する。
以下に、本発明の磁気記録媒体について更に詳細に説明する。
本発明の磁気記録媒体において、非磁性支持体のガラス転移温度Tgは110℃以上140℃以下である。非磁性支持体のガラス転移温度Tgが110℃未満ではヤング率が低いためにテープ幅変化率が高くなり、ガラス転移温度Tgが140℃を超えると工程での切断が多くなり生産性が低下する。非磁性支持体のガラス転移温度Tgは、好ましくは115〜135℃、より好ましくは120〜130℃である。本発明における「ガラス転移温度」は、1Hzで測定した動的粘弾性測定の損失正接(tanδ)の極大値の温度によって測定された値をいうものとし、例えば後述する実施例に示す方法により測定することができる。
<磁性層表面の深さ20nm以上の凹みの数>
本発明の磁気記録媒体において、磁性層表面に存在する深さ20nmの凹みの数は、100個/100002μm以下である。前記凹みの数が100個/10000μm2を超えると、ドロップアウトが増大し良好な電磁変換特性を得ることが困難となる。特にこの現象は狭トラック化された再生ヘッド、例えばトラック幅が4μm以下の再生ヘッドにより磁性層に記録された信号を再生する際に顕在化する。前記凹みの数は、理想的にはゼロであることが最も好ましいが、実用上の下限値は2個/100002μm程度である。前記凹みの数は、好ましくは2〜90個/100002μm、より好ましくは2〜70個/100002μmである。前記凹みの数は、米国デジタルインスツルメンツ社製NanoscopeIIIで磁性層の3次元粗さを測定し、平均面から深さ20nm以上の凹みの個数をカウントして求めた値をいい、測定方法の詳細は後述する実施例を参照できる。ここで、平均面とは測定面内の凹凸の体積が等しくなる面のことである。凹み数の制御方法については前述の通りであり、詳細は後述する。
強磁性粉末としては、強磁性金属粉末を使用することができる。強磁性金属粉末は、高密度磁気記録特性に優れていることが知られており、強磁性金属粉末を使用することにより優れた電磁変換特性を有する磁気記録媒体を得ることができる。本発明の磁気記録媒体の磁性層に使用される強磁性金属粉末の平均長の軸長(以下、平均長軸長と称する)は、例えば20nm以上60nm以下であるが、25nm以上50nm以下であることが好ましく、30nm以上45nm以下であることがさらに好ましい。強磁性金属粉末の平均長軸長が20nm以上であれば、熱揺らぎにより磁気特性の低下を有効に抑えることができる。また、平均長軸長が60nm以下であれば、低ノイズを維持したまま良好なS/Nを得ることができる。
強磁性粉末としては、強磁性六方晶フェライト粉末を使用することもできる。強磁性六方晶フェライト粉末は、六角状のマグネトプランバイト構造を有し、極めて大きな一軸結晶磁気異方性をもつと共に非常に高い抗磁力(Hc)を有する。このため、強磁性六方晶フェライト粉末を使用した磁気記録媒体は、化学安定性、耐蝕性および耐摩擦性に優れ、かつ、高密度化に伴う磁気スペースシングの減少が可能となり、薄膜化の実現、高C/Nおよび分解能を可能とする。強磁性六方晶フェライト粉末の平均板径は5nm以上40nm以下であることが好ましく、より好ましくは10nm以上38nm以下であり、最も好ましくは15nm以上36nm以下である。
本発明の磁気記録媒体は、非磁性支持体と磁性層との間に、結合剤および非磁性粉末を含む非磁性層を有することができる。非磁性層に使用できる非磁性粉体は、無機物質でも有機物質でもよい。また、カーボンブラック等も使用できる。無機物質としては、例えば金属、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、金属窒化物、金属炭化物、金属硫化物等が挙げられる。
磁性層には、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂やこれらの混合物を結合剤として使用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、マレイン酸、アクリル酸、アクリル酸エステル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、スチレン、ブタジエン、エチレン、ビニルブチラール、ビニルアセタール、ビニルエーテル等を構成単位として含む重合体または共重合体、ポリウレタン樹脂、各種ゴム系樹脂を挙げることができる。
磁性層および非磁性層には、必要に応じて添加剤を加えることができる。添加剤としては、研磨剤、潤滑剤、分散剤、防黴剤、帯電防止剤、酸化防止剤、溶剤、カーボンブラック等を挙げることができる。
一般に、コンピュータデータ記録用の磁気テープは、ビデオテープ、オーディオテープに比較して繰り返し走行性が強く要求される。このような高い走行耐久性を維持させるために、本発明の磁気記録媒体は、非磁性支持体の磁性層が設けられた面とは反対の面にバックコート層を有する。前述のように、本発明によれば磁性層表面と非磁性層表面が接触した状態で熱処理が施されたとしても、磁性層表面の凹みを低減し良好な電磁変換特性を得ることができる。
本発明の磁気記録媒体は、非磁性支持体の少なくとも一方の面に、好ましくは少なくとも2層の塗膜、すなわち、非磁性層とこの非磁性層上に磁性層とが設けられており、前記の磁性層は必要に応じて二層以上の層としてもよい。また、非磁性支持体の反対側の面には、バックコート層が設けられる。また、本発明の磁気記録媒体は、磁性層上に潤滑剤塗膜や磁性層保護用の各種塗膜等を必要に応じて設けてもよい。また、非磁性支持体と非磁性層との間には、塗膜と非磁性支持体との接着性の向上等を目的として、下塗り層(易接着層)を設けることもできる。
本発明の磁気記録媒体の磁性層の飽和磁束密度は100T・m〜300T・mである。また磁性層のHcは、例えば143.3kA/m〜318.4kA/mであるが、好ましくは159.2kA/m〜278.6kA/mである。抗磁力の分布は狭い方が好ましく、SFDおよびSFDrは0.6以下、さらに好ましくは0.2以下である。
熱収縮率は、磁気記録媒体に対して熱処理を施すことにより低減することができる。後述するロール状に巻いた磁気記録媒体に対して施される磁性層硬化促進のための熱処理は、熱収縮率を低減する作用もある。
ゾル分率は、後述するようにロール状に巻いた磁気記録媒体に熱処理を施すことにより低減することができる。
(ゾル分率測定方法)
非磁性支持体上に形成された磁性層からゾル分率の測定用磁性層サンプル0.5gを秤取り、ヘキサン50mlに30分浸漬し、潤滑剤を抽出してヘキサンを除去した後、THF80mlに1時間浸漬してバインダーゾル分を溶出させる。THFおよび溶出バインダー液を蒸発させた後、再度ヘキサンで潤滑剤を抽出してから真空乾燥機で乾燥し、ゾル分を秤量し、ゾル分率を算出する。前記磁性層が複数の層から構成される場合、磁性層全体を秤取って求めた値をゾル分率とする。
磁性層塗布液および非磁性層塗布液を製造する工程は、少なくとも混練工程、分散工程、およびこれらの工程の前後に必要に応じて設けた混合工程からなる。個々の工程はそれぞれ2段階以上に分かれていてもかまわない。本発明で用いられる六方晶フェライト強磁性粉体または強磁性金属粉末、非磁性粉体、結合剤、カーボンブラック、研磨材、帯電防止剤、潤滑剤、溶剤等すべての原料はどの工程の最初または途中で添加してもかまわない。また、個々の原料を2つ以上の工程で分割して添加してもかまわない。例えば、ポリウレタンを混練工程、分散工程、分散後の粘度調整のための混合工程で分割して投入してもよい。本発明の目的を達成するためには、従来の公知の製造技術を一部の工程として用いることができる。混練工程ではオープンニーダ、連続ニーダ、加圧ニーダ、エクストルーダ等強い混練力をもつものを使用することが好ましい。ニーダを用いる場合は磁性粉末または非磁性粉末と結合剤のすべてまたはその一部(但し、全結合剤の30%以上が好ましい)および磁性体100質量部に対し、例えば15質量部〜500質量部の範囲で混練処理される。これらの混練処理の詳細については特開平1−106338号公報、特開平1−79274号公報に記載されている。また、磁性層用液および非磁性層用液を分散させるには、ガラスビーズを用いることができる。このようなガラスビーズは、高比重の分散メディアであるジルコニアビーズ、チタニアビーズ、スチールビーズが好適である。これら分散メディアの粒径と充填率は最適化して用いられる。分散機は公知のものを使用することができる。
上記非磁性層および磁性層をこの順にフィルム11上に形成するためにそれぞれの塗布液を塗布する塗布工程15を行う。なお、塗布工程15では非磁性層塗布液と磁性層塗布液とを同時に塗布しても良いし、逐次塗布しても良い。
熱処理後の原反を金属ロールと金属ロールとの組み合わせから構成されるカレンダー処理装置を用いて、カレンダー処理を行い巻き取ることで、磁性層の凹みを緩和させることができる。凹みを緩和するためのカレンダー処理条件は磁性層を塗布して乾燥した後に平滑化を行うカレンダー処理条件と同一の条件でもよいが、より凹みを緩和するためには温度60〜110℃、線圧98〜490kN/m、速度50〜300m/min程度で行うことが好ましい。例えば、温度90℃、線圧343kN/m、速度100m/min程度にて実施することができる。高温、高線圧、低速度のほうが凹みの緩和にはより好ましいが、熱緩和・熱硬化工程19で行った過剰エンタルピーの緩和によるエンタルピー緩和量を維持するためには、支持体温度が支持体のガラス転移温度以上に上がらないようカレンダー処理することが好ましい。
熱緩和・熱硬化工程19後の原反を巻きほぐしてウェブ搬送しながら加熱することでも磁性層の凹みを緩和することができる。ウェブ加熱の方法は熱風、赤外線加熱、接触加熱などの手段を利用することができる。熱緩和・熱硬化工程19で行った過剰エンタルピーの緩和を維持するためには、ウェブ加熱温度は90℃以上で上限値として支持体のガラス転移温度以上に上がらないようにして実施することが好ましい。90℃以下でも磁性層の凹みは緩和するが時間がかかりすぎ、生産性が低下し好ましくない。また、磁性層凹みの緩和の促進にはウェブ加熱処理時間が長いほうが好ましいが、生産性を確保するためには処理時間は0.01秒から100秒の範囲であることが好ましい。また、ウェブ加熱が行われるときにウェブにかかるテンションは熱収縮率を低く保つためにより低テンションであることが好ましく、1MPa以上5MPa以下とすることが好ましい。1MPa未満では安定的に搬送できなくなり生産性が低下するため好ましくない。
また、上記熱緩和・熱硬化工程19での磁性層の凹みを減少させるために、バックコート層処方を改良することで磁性層凹み緩和工程20を省略することができる。バックコート層に使用されるバインダー組成を柔らかくすることが有効であるが、バック層を柔らかくすると熱緩和・熱硬化工程19中で磁性層とバック層がブロッキングを起こし易くなるため、適度の柔らかさとすべきである。また、バックコート層に使用するカーボンブラックの粒径を調整しバックコート層表面の突起を制御し、磁性層の凹みを低減させることも可能である。
1.磁性層塗布液(1処方)の調製
強磁性針状金属粉末 100部
組成:Fe/Co/Al/Y=68/20/7/5
表面処理剤:Al2O3、Y2O3
結晶子サイズ:125Å
長軸径:45nm
針状比:5
BET比表面積:42m2/g
抗磁力(Hc):180kA/m
飽和磁化(σs):135A・m2/kg
ポリウレタン樹脂 12部
分岐側鎖含有ポリエステルポリオール/ジフェニルメタンジイソシアネート系、
親水性極性基:−SO3Na=70eq/ton含有
フェニルホスホン酸 3部
α−Al2O3(粒子サイズ0.1μm) 2部
カーボンブラック(粒子サイズ 20nm) 2部
シクロヘキサノン 110部
メチルエチルケトン 100部
トルエン 100部
ブチルステアレート 2部
ステアリン酸 1部
非磁性無機質粉体 α−酸化鉄 85部
表面処理剤:Al2O3、SiO2
長軸径:0.15μm
針状比:7
BET比表面積:50m2/g
DBP吸油量:33g/100g
pH8
カーボンブラック 20部
BET比表面積:250m2/g
DBP吸油量:120mL/100g
pH:8
揮発分:1.5%
ポリウレタン樹脂 12部
分岐側鎖含有ポリエステルポリオール/ジフェニルメタンジイソシアネート系、
親水性極性基:−SO3Na=70eq/ton含有
アクリル樹脂 6部
ベンジルメタクリレート/ダイアセトンアクリルアミド系、
親水性極性基:−SO3Na=60eq/ton含有
フェニルホスホン酸 3部
α−Al2O3(平均粒径0.2μm) 1部
シクロヘキサノン 140部
メチルエチルケトン 170部
ブチルステアレート 2部
ステアリン酸 1部
(分散)
下記組成物をボールミルに投入し、24時間分散を行った。
カーボンブラック 180部
コロンビアカーボン社製: Conductex SC
平均粒径:20nm
BET比表面積:220m2/g
カーボンブラック 25部
コロンビアカーボン社製:Sevacarb MT
平均粒径:350nm
BET比表面積:8m2/g
α−Fe2O3 1部
戸田工業社製:TF100、平均粒径:0.1μm
ニトロセルロース樹脂 65部
ポリエステルポリウレタン樹脂(東洋紡績社製:UR−8300 )35部
メチルエチルケトン(MEK) 260部
トルエン 260部
シクロヘキサノン 260部
ステアリン酸 1部
ステアリン酸ブチル 2部
MEK 210部
トルエン 210部
シクロヘキサノン 210部
厚さ5μm、磁性層形成面側の表面粗さ3nm、裏面側の表面粗さ8nmのポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(Tg=127℃)11の磁性面形成面側に、上記非磁性塗料を乾燥後の厚さが1.0μmになるように塗布し、さらにその直後に磁性層塗布液を乾燥後の厚さが0.1μmになるように同時重層塗布した(磁性層塗布工程13)。このとき、両層がまだ湿潤状態にあるうちに300T・mの磁石で磁場配向を行い(磁場配向工程14)、さらに乾燥させた(乾燥工程15)。乾燥工程15中のウェブの長さ方向のテンションは15MPaとした。その後に、ベースフィルムの磁性層形成面と裏面側にバックコート層を乾燥後の厚みが0.5μmになるように塗布し(バック層塗布工程16)、さらに乾燥させた(乾燥工程17)。次に金属ロールのみから構成される7段のカレンダーで温度95℃、速度100m/min、線圧294kN/minで処理を行い(カレンダー処理工程18)、バルクロールの状態で85℃に加温された保管庫中に48時間保存し加熱処理(熱緩和・熱硬化工程19)を行い、上記カレンダー処理工程18と同じ条件で再度カレンダー処理(磁性層凹み緩和工程20)を実施した後、1/2インチ幅にスリットし(スリット工程21)し、磁気テープ22を作製した。 得られた磁気テープ22にLTO−G4規格に沿ったサーボ信号を書き込み、LTO−G4カセットに820m巻込み、テープカートリッジを作製した。
実施例1において、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程19の処理温度を80℃に変更した。また、熱緩和・熱硬化工程19の処理温度が実施例1より低く、磁性層表面へのバックコート層表面の突起の写りも減少するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より低い85℃に設定した。それ以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程19の処理温度を77℃に変更した。また、熱緩和・熱硬化工程19の処理温度が実施例1より低く、磁性層表面へのバックコート層表面の突起の写りも減少するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より低い90℃に設定した。それ以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程19の処理温度を95℃に変更した。また、熱緩和・熱硬化工程19の処理温度が実施例1より高く、磁性層表面へのバックコート層表面の突起の写りが増加するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より高い105℃に設定した。それ以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程19の処理温度を100℃に変更した。また、熱緩和・熱硬化工程19の処理温度が実施例1より高く、磁性層表面へのバックコート層表面の突起の写りが増加するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より高い110℃に設定した。それ以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を100℃に設定した以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を90℃に設定した以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
非磁性支持体11としてPET中にポリエーテルイミド(PEI)を20質量部含有させた樹脂を混合し、Tgを120℃としたベースフィルムを用いた。ベースTgが実施例1に使用したPENベースより低くエンタルピー緩和が進み易いため、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程19の処理温度を実施例1より低い80℃に設定した。また、熱緩和・熱硬化工程19の処理温度が実施例1より低く、磁性層表面へのバックコート層表面の突起の写りが減少するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より低い90℃に設定した。それ以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例8に使用した非磁性支持体11の両面に真空蒸着により厚さ70nmの酸化アルミニウム層を設けたベースフィルムを用いた以外は、実施例8と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、磁性層凹み緩和工程20として、カレンダー処理を行わず、代わりに原反ロールを巻きほぐして温度110℃に熱した加熱ゾーンに滞留時間30秒でウェブを通過させ、その後室温まで冷却して巻き取った。これ以外は、実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
バック層塗布液を以下に変更(B処方)し、磁性層凹み緩和工程20を実施しなかった以外は、実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
(分散)
下記組成物をボールミルに投入し、24時間分散を行った。
カーボンブラック 180部
キャボット社製Regal250
平均粒径:34nm
BET比表面積:55m2/g
カーボンブラック 2 5部
カーボンブラック 25部
キャボット社製Black Pearls 130
平均粒径:75nm
BET比表面積:25m2/g
α−Fe2O3 1部
戸田工業社製TF100、平均粒径:0.1μm
ニトロセルロース樹脂 35部
ポリエステルポリウレタン樹脂(東洋紡績社製UR−8300)65部
MEK 260部
トルエン 260部
シクロヘキサノン 260部
ステアリン酸 1部
ステアリン酸ブチル 2部
MEK 210部
トルエン 210部
シクロヘキサノン 210部
磁性層塗布液を以下の強磁性板状六方晶フェライト粉末を使用した塗布液(2処方)に変更した以外は、実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
強磁性板状六方晶フェライト粉末 100部
組成(モル比):Ba/Fe/Co/Zn=1/9/0.2/0.8
板径:30nm
板状比:3
BET比表面積:50m2/g
抗磁力(Hc):191kA/m
飽和磁化(σs):60A・m2/kg
ポリウレタン樹脂 12部
分岐側鎖含有ポリエステルポリオール/ジフェニルメタンジイソシアネート系、
親水性極性基:−SO3Na=70eq/ton含有
フェニルホスホン酸 3部
α−Al2O3(粒子サイズ0.15μm) 2部
カーボンブラック(粒子サイズ 20nm) 2部
シクロヘキサノン 110部
メチルエチルケトン 100部
トルエン 100部
ブチルステアレート 2部
ステアリン酸 1部
実施例1において、乾燥工程15中のウェブの長さ方向にかけるテンションを3MPaとした。これ以外は、実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、乾燥工程15中のウェブの長さ方向にかけるテンションを25MPaとした。これ以外は、実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、乾燥工程15中のウェブの長さ方向にかけるテンションを30MPaとした。これ以外は、実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において使用した非磁性支持体と同様の非磁性支持体の両面に、真空蒸着により厚さ300nmの酸化アルミニウム層を設けたベースフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして磁気テープを作製した。
実施例1に使用した非磁性支持体11を、120℃の熱処理ゾーンを有する処理装置で加熱した後、巻取り、ロール状で110℃の処理装置中で1週間保存し、緩和を進行させた(熱緩和工程12)。実施例1と同様の製造工程13から18を実施した後、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程熱処理工程19の処理条件を70℃48時間とした。 また、磁性層凹み緩和工程20は実施しなかった。これ以外の条件は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1に使用した非磁性支持体11を、120℃の熱処理ゾーンを有する処理装置で加熱した後、巻取り、ロール状で110℃の処理装置中で1週間保存し、緩和を進行させた(熱緩和工程12)。実施例1と同様の製造工程13から18を実施した後、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程熱処理工程19をロール形態ではなくウェブ状態で110℃、10秒処理して行った。また、磁性層凹み緩和工程20は実施しなかった。これ以外の条件は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1に使用した非磁性支持体11を、厚さ4.4μmで中心面平均表面粗さが2nmのアラミド支持体(商品名:ミクトロン)に変更した。
1.磁性層塗料液の調製(3処方)
強磁性板状六方晶フェライト粉末 100部
表面処理:Al2O3 5質量%、SiO2 2質量%
抗磁力(Hc):199kA/m
板径:0.03μm
板状比:3
飽和磁化(σs):56A・m2/kg
塩化ビニル系重合体 MR555(日本ゼオン社製) 6部
ポリウレタン樹脂 UR8200(東洋紡社製) 6部
α―アルミナ HIT55(住友化学社製) 2部
粒子サイズ:0.3μm
カーボンブラック #55(旭カーボン社製) 5部
粒子サイズ:0.015μm
ブチルステアレート 1部
ステアリン酸 2部
メチルエチルケトン 125部
シクロヘキサノン 125部
非磁性粉末 針状α−Fe2O3 75部
戸田工業社製DPN−250BX
長軸長:0.15μm
比表面積:53m2/g
カーボンブラック 20部
コンダクテックスSC−U(コロンビアンカーボン社製)
塩化ビニル共重合体 12部
MR110(日本ゼオン社製)
ポリウレタン樹脂 5部
UR8200(東洋紡社製)
フェニルホスホン酸 4部
ブチルステアレート 1部
ステアリン酸 3部
メチルエチルケトン/シクロヘキサノン(8/2混合溶剤) 250部
下記組成物をボールミルに投入し、24時間分散を行った。
カーボンブラック 180部
コロンビアカーボン社製Conductex SC
平均粒径=20nm、比表面積SBET=220m2/g
カーボンブラック 25部
コロンビアカーボン社製Sevacarb MT
平均粒径=350nm、比表面積SBET=8m2/g
α−Fe2O3 (戸田工業社製TF100、平均粒径=0.1μm)1部
ニトロセルロース樹脂 65部
ポリエステルポリウレタン樹脂(東洋紡績社製:UR−830035部
MEK 260部
トルエン 260部
シクロヘキサノン 260部
ステアリン酸 1部
ステアリン酸ブチル 2部
MEK 210部
トルエン 210部
シクロヘキサノン 210部
実施例1において、カレンダー処理工程18後の熱緩和・熱硬化工程19の条件を70℃48時間とし、磁性層凹み緩和工程20は実施しなかった。これ以外の条件は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、カレンダー処理工程18後の熱緩和・熱硬化工程19の条件を73℃48時間、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を85℃に変更した。これ以外の条件は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、カレンダー処理工程18後の熱緩和・熱硬化工程19の条件を115℃48時間、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を110℃に変更した。これ以外の条件は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
実施例1において、非磁性支持体11をTg=80℃のPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムに変更した。また、カレンダー処理工程18後の熱緩和・熱硬化工程19の条件を70℃48時間、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を70℃に変更した。これ以外の条件は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
非磁性支持体11としてPEN中にポリエーテルイミド(PEI)を20質量部含有させた樹脂を使用し、Tgを160℃としたベースフィルムを用いた。ベースTgが実施例1に使用したPENベースより高くエンタルピー緩和が進み難いため、カレンダー処理後の熱緩和・熱硬化工程19の処理温度を実施例1より高い115℃に設定した。また、熱緩和・熱硬化工程19の処理温度が実施例1より高く、磁性層表面へのバックコート層表面の突起の写りが増加するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より高い110℃に設定した。それ以外は実施例1と同様にしてテープカートリッジを作製した。
1.エンタルピー緩和量(ΔH)の測定
磁気テープの磁性層、非磁性層およびバック層をメチルエチルケトンで脱膜後し、非磁性支持体11を得た。非磁性支持体11を10mg秤量して、TAInstruments社製DSC Q100を使用して、昇温速度10℃/min、温度変調周期30秒、温度変調振幅0.5℃で測定して得られたノンリバーシブルヒートフローのTg付近のピーク面積をエンタルピー緩和量(ΔH)として求めた。
米国デジタルインスツルメンツ社製NanoscopeIIIで磁性層の3次元粗さを測定し、平均面から深さ20nm以上の凹みの個数をカウントして求めた。ここで、平均面とは測定面内の凹凸の体積が等しくなる面のことである。測定は100μm×100μm(10000μm2)の範囲内で行い、解析ソフトウェアNanoscope 5.30 にてデータ処理を行った。測定データに平滑化フィルター処理をFlatten order 3の条件で行った後、凹みの個数を計測した。
ガラス転移温度Tgは、1Hzで測定した動的粘弾性測定の損失正接(tanδ)の極大値の温度によって測定された値である。動的粘弾性測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、EXSTAR6000ステーション)に接続されたDMS6100を用いて温度15℃から200℃の間で1Hz測定し、損失正接(tanδ)の極大値の温度を求めた。
非磁性支持体上に形成された磁性層からゾル分率の測定磁性層0.5gを秤取り、ヘキサン50mlに30分浸漬し、潤滑剤を抽出してヘキサンを除去した後、THF80mlに1時間浸漬してバインダーゾル分を溶出させた。THFおよび溶出バインダー液を蒸発させた後、再度ヘキサンで潤滑剤を抽出してから真空乾燥機で乾燥し、ゾル分を秤量し、ゾル分率を算出した。
磁気記録媒体の長手方向について、長さ150mm×幅12.65mmの短冊形にサンプルを切り出した。そのサンプルの長手方向に100mmの間隔を開けて一対のマークをマーキングした。23℃50%RH中で、このマーク同士の間隔(L1)を、測定顕微鏡を用いて測定した。さらにサンプルを70℃に制御された恒温槽内に無荷重で48時間保存した。 23℃50%RHに取り出し30分以上放置後、一対のマークの間隔(L2)を、測定顕微鏡を用いて測定した。保存前後のマーク同士の間隔の変化率(100×(L1−L2)/L1)を熱収縮率(%)とした。熱収縮率が0.2%以下を「○」、0.2%超を「×」とした。
記録波長0.12μmの信号をトラック幅4.5μmの記録ヘッドで記録し、トラック幅3.0μmのGMR再生ヘッドで信号を再生したとき、出力が30%以上欠落した個数をテープ長1m当たりに換算し、ドロップアウト個数とした。1m当たり1個以下であれば「○」とした。
1)動作環境テープ幅変化率の測定
10℃10%RHに制御した恒温恒湿槽内でテープ長さ方向に10.8MPaの応力をかけ、ミツトヨ製レーザースキャンマクロメーターLSM−503Sを用いてテープ幅W1を測定する。次に恒温恒湿槽内の環境を29℃80%RHに変更し、テープ長さ方向に7.2MPaの応力をかけテープ幅W2を測定する。(W2−W1)/W1を動作環境幅変化率とした。単位はppmで求めた。
25℃20%RHに制御した恒温恒湿槽内でテープ長さ方向に9MPaの応力をかけ、ミツトヨ製レーザースキャンマクロメーターLSM−503Sを用いてテープ幅W0を測定した。次に恒温恒湿槽内の環境を40℃20%RHに変更し、テープ長さ方向に9MPaの応力をかけたまま10日保管した。次に、恒温恒湿槽内の環境を25℃20%RHに戻しテープ長さ方向に9MPaの応力をかけたままテープ幅Wsを測定する。(Ws−W0)/W0を保存後テープ幅変化率とした。単位はppmで求めた。
上記方法で求めた、「動作環境テープ幅変化量」と「保存後テープ幅変化量」を足し合わせた値を、「テープ幅変化率」とした。単位はppmで求めた。テープ幅変化率が700ppm以下を「○」、700ppm超を「×」とした。
実施例および比較例に記載した工程条件で、10,000mの長さのベースを10ロール使用しサンプルを作製したとき、工程12から工程21の間にサンプルが切断した回数を調べた。切断が発生しないことが好ましい。
LTO−G4ドライブで全長2000パス繰り返し走行させ、走行後のヘッド汚れを観察した。顕微鏡(400倍)により汚れが見られたものを×、見られなかったものを○とした。
以上の結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例1〜16では、ドロップアウトが少なく、テープ幅変化率も良好で工程内での切断もなく2000パスでのヘッド汚れもなかった。
比較例1は熱硬化・熱緩和工程19によって磁性層に凹みが生じたが、その後の凹み緩和工程20を実施していないために磁性層表面の凹み数が多かった。支持体の熱緩和工程12を実施しているため支持体のエンタルピー緩和量が高く、高温保存でのテープ幅変化率が良好であったが、磁性層凹みが多いためドロップアウトが多く、高密度記録媒体としては適していない。
比較例2は熱硬化・熱緩和工程19をロール形態ではなくウェブ状態で110℃10秒処理して行ったため磁性層の硬化が不十分でゾル分率が高く2000パス走行後にヘッド汚れが発生し磁気記録媒体としては適していない。
比較例3は非磁性支持体としてガラス転移温度Tgが高いアラミドを使用しているため、熱硬化・熱緩和工程19の処理温度が支持体Tgに対して低く、エンタルピー緩和が生じていないが、ヤング率が高いためにテープ幅変化率は優れていた。しかし、工程で切断が発生して生産性が低下した。また、凹み緩和工程20を実施していないために磁性層表面の凹み数が多く、ドロップアウトが多く高密度記録媒体としては適していない。
比較例4は熱硬化・熱緩和工程19の処理温度が支持体Tgに対して低く、エンタルピー緩和量が少ないためにテープ幅変化率が高かった。また、凹み緩和工程20を実施していないために磁性層表面の凹み数が多く、ドロップアウトが多く高密度記録媒体としては適していない。
比較例5は熱硬化・熱緩和工程19の処理温度が支持体Tgに対して低く、エンタルピー緩和量が0.4J/gと不十分なためにテープ幅変化率が高く高密度記録媒体としては適していない。
比較例6は熱硬化・熱緩和工程19の処理温度が支持体Tgに対して近くエンタルピー緩和量が2.2J/gと高いが、ウェブが変形し評価を行うことができなかった。
比較例7は非磁性支持体としてTgが80℃のPETを用いたためエンタルピー緩和量は0.8J/gであるが、ヤング率が低いため、動作環境でのテープ幅変化率が高かった。また、Tgおよびヤング率が低いため乾燥工程で伸びやすくなり、熱収縮率が大きい。このため保存後テープ幅変化率が高く、高密度記録媒体としては適していない。
比較例8は非磁性支持体としてPENとPEI(ポリエーテルイミド)をブレンドした樹脂のTg160℃のベースフィルムを用いたため、エンタルピー緩和量は1.0J/gとするために、実施例1に用いたTg127℃のPENフィルムより、熱硬化・熱緩和工程19の温度を高くする必要があった。熱硬化・熱緩和工程19中での磁性層表面のバックコート層表面突起による写りによる凹みが増加するため、磁性層凹み緩和工程20のカレンダー処理温度を実施例1より高い110℃に設定したが、磁性層凹みを十分に緩和することができず、その結果ドロップアウトも増加した。また、ベースフィルムのTgが高いため、工程での切断が発生して生産性が低下した。
Claims (4)
- 非磁性支持体の一方の面に強磁性粉末および結合剤を含む磁性層を有し、他方の面にバックコート層を有する磁気記録媒体であって、
前記磁性層表面に存在する深さ20nm以上の凹みの数は100個/10000μm2以下であり、
前記磁性層中のゾル分率は5.0%以下であり、
前記支持体は、エンタルピー緩和に基づく吸熱量は0.5以上2.0J/g以下であり、かつガラス転移温度Tgが110℃以上140℃以下である磁気記録媒体。 - 熱収縮率が0.20%以下である請求項1に記載の磁気記録媒体。
- テープ状磁気記録媒体であり、テープ幅変化率が800ppm以下である請求項1または2に記載の磁気記録媒体。
- 再生ヘッドのトラック幅が4.0μm以下のシステムで使用される請求項1〜3のいずれか1項に記載の磁気記録媒体。
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