JP2009067828A - 複合体組成物、及びこれを架橋させてなる成形硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】低線膨張係数で透明性や耐熱性に優れた複合樹脂体組成物を提供すること。
【解決手段】 官能基を有する化合物、及び前記化合物中に微粒子を含有する複合体組成物であって、前記複合体組成物中の微粒子の含有率が４０〜９０ｖｏｌ％であり、前記複合体組成物中の有機溶剤含有量が１０重量％未満であり、前記複合体組成物の硬化後の前記微粒子の配列が規則構造を有する複合樹脂体組成物であり、好ましくは前記微粒子の一次粒子の平均粒子径が４０〜１００ｎｍであり、複合体組成物中の微粒子の規則構造がｂｃｃ、ｆｃｃ、ｈｃｐから選ばれる少なくとも１つの準結晶構造を有する複合体樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、低線膨張係数で透明性や耐熱性に優れたガラス代替用複合体組成物および該複合体組成物を架橋させた成形硬化物に関するものであり、例えば、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に利用できる。

一般に、液晶表示素子用基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示素子用基板、太陽電池用基板等としては、ガラス板が多く用いられている。しかし、割れ易い、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向き等の問題から、近年、ガラス板の代わりにプラスチック素材を用いる試みが数多く行われるようになってきた。
例えば、特開平１０−７７３２１号公報には、非晶質熱可塑性樹脂と活性エネルギー線により硬化可能なビス（メタ）アクリレートとよりなる樹脂組成物を活性エネルギー線により硬化させてなる部材が液晶基板などのガラス基板に代えて好適に利用できることが記載されている。しかしながら、この公報で示されている部材を初め従来のガラス代替用プラスチック材料は、線膨張係数が大きいため、例えばアクティブマトリックス表示素子基板ではその製造工程において反りやアルミ配線の断線などの問題が生じ、適用が困難であった。

線膨張係数を低減する方法としては、一般に、樹脂中に無機フィラーを添加する方法や基板に無機膜を積層する等の方法がある。しかし、樹脂中に無機フィラーを添加した場合、その透明性が著しく損なわれる、表面平滑性が失われる、分散性が悪いために基板内に不均一性が生じ割れやすくなる等の問題があった。また、無機膜を積層した場合には、樹脂との密着性が悪い、線膨張係数の差が大きい等の理由から、剥離、割れ等が発生する問題があった。

特開平５−２０９０２７号、特開平１０−２３１３３９号、特開平１０−２９８２５２号各公報には、シラン化合物を用いて、コロイダルシリカをメチルメタクリレート等のラジカル重合性ビニル化合物中に均一分散した透明性と剛性に優れた硬化性組成物が記載されている。しかしながら、これらのものは、主にハードコート用に設計されたものであり、表示素子用基板などのガラス代替用に適用できるものではなかった。また、製造法において、シラン化合物とコロイダルシリカを加水分解縮合させシリカ系縮重合体を得る工程を必要とし、この段階で、コロイダルシリカ同士が凝集し結合してしまい、粘度が大幅に上昇してしまう、透明性が悪化する等の問題が発生する可能性があった。
特開２００３−２１３０６７号には、特定のメタアクリレートに平均粒子径が１〜１００ｎｍであるシリカ微粒子を含む複合体組成物が記載されている。しかしながら、平均粒子径が３０ｎｍを超えるシリカ微粒子を含有させる場合、製造条件により、複合体組成物、及びその硬化物の透明性が悪化する場合があるという問題があった。
特開平１０−７７３２１号公報 特開平５−２０９０２７号公報 特開平１０−２３１３３９号公報 特開平１０−２９８２５２号公報 特開２００３−２１３０６７号公報

本発明の目的は、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に用いることができる低線膨張係数で透明性や耐熱性に優れた光複合体樹脂組成物を提供することである。

すなわち本発明は、以下の通りである。
（１）官能基を有する化合物、及び前記化合物中に微粒子を含有する複合体組成物であって、前記複合体組成物中の微粒子の含有率が４０〜９０ｖｏｌ％であり、前記複合体組成物中の有機溶剤含有量が１０重量％未満であり、前記複合体組成物の硬化後の前記微粒子の配列が規則構造を有することを特徴とする複合樹脂体組成物。
（２）前記微粒子の一次粒子の平均粒子径が４０〜１００ｎｍであること を特徴とする（１）記載の複合体樹脂組成物。
（３） 前記複合体組成物中の微粒子の規則構造がｂｃｃ、ｆｃｃ、ｈｃｐから選ばれた少なくとも１つの準結晶構造を有することを特徴とする（１）又は（２）記載の複合体樹脂組成物。
（４）前記複合体樹脂組成物の小角Ｘ線散乱測定により得られる格子面間隔ｄの値が式（１）の範囲に存在することを特徴とする（１）〜（３）いずれか記載の複合体樹脂組成物。

（５） 前記官能基を有する化合物が２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレ
ート（ａ）であることを特徴とする（１）〜（４）いずれか記載の複合体樹脂組成物。
（６） 前記官能基を有する化合物が脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）が化式（１）及び（２）より選ばれた少なくとも１種以上の（メタ）アクリレートであることを特徴とする（５）記載の複合体組成物。

（式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、互いに異なっていても良く、水素原子又はメチル基を示す。ａは１又は２を示し、ｂは０又は１を示す。）

（７）前記官能基を有する化合物が脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）、脂環式構造を有するシラン化合物（ｄ）、３級アミン化合物（ｅ）のうち（ｃ）〜（ｅ）より選ばれた少なくとも１種以上を含む（１）〜（６）いずれか記載の複合体組成物。

（式（３）中、Ｒ⁵は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ⁶は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ⁷は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素残基を表し、ｑは１〜６の整数、ｒは０〜２の整数を表す。）
（８）前記官能基を有する化合物が、脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）、３級アミン化合物（ｅ）を含んでなる（１）〜（６）いずれか記載の複合体組成物。
（９）式（３）で示されるシラン化合物が、γ−（メタ）アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルジエチルメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも１種以上であることを特徴とする（７）又は（８）記載の複合体組成物。
（１０）脂環式構造を有するシラン化合物（ｄ）が、化式（４）に示されるシラン化合物であることを特徴とする請求項７記載の複合体組成物。

（式（４）中、 Ｒ⁸は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ⁹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素残基を表し、sは０〜６の整数、tは０〜２の整数を表す。）
（１１）化式（４）で示されるシラン化合物が、シクロヘキシルジメチルメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも１種以上であることを特徴とする（１０）記載の複合体組成物。
（１２）３級アミン化合物（ｅ）が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートであることを特徴とする（７）〜（１０）いずれか記載の複合体組成物。
（１３）（１）〜（１２）いずれか記載の複合体組成物を活性エネルギー線で架橋させて得られる硬化物。
（１４）３０〜２３０℃の平均線膨張係数が６０ｐｐｍ以下であることを特徴とする（１３）記載の硬化物。
（１５）３０〜２３０℃の平均線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項（１３）又は（１４）記載の硬化物。
（１６）３０〜２３０℃の平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項（１３）〜（１５）いずれか記載の硬化物。
（１７） 周波数１Ｈｚで測定したときの３０℃の貯蔵弾性率が５×１０⁹Ｐａ以上であることを特徴とする（１３）〜（１６）いずれか記載の硬化物。
（１８）周波数１Ｈｚで測定したときの２５０℃の貯蔵弾性率が１．５×１０⁹Ｐａ以上であり、周波数１Ｈｚで測定したときの３０〜２３０℃の損失正接ｔａｎδの変化量が０．０３以下であることを特徴とする（１３）〜（１７）いずれか記載の硬化物。
（１９）波長５００ｎｍの光線透過率が８５％以上であることを特徴とする（１３）〜（１８）いずれか１項に記載の硬化物。
（２０）ヘイズが１％未満であることを特徴とする（１３）〜（１９）いずれか記載の硬化物。
（２１）視野角５０°以内でのリターデーション値が２０ｎｍ以下であることを特徴とする（１３）〜（２０）いずれか記載の硬化物。
（２２）成形硬化物が厚み５０〜２０００μｍのシート状に成形されてなることを特徴とする（１３）〜（２１）いずれか記載の硬化物。

本発明の樹脂組成物は、低線膨張係数で透明性、耐熱性、耐溶剤性等に優れるため、例えば、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に利用できる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられる官能基を有する化合物としては特に制限されない。例えば、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート、エポキシ化合物、グリシジル型エポキシ樹脂、オキセタン化合物、オキセタニル基を有する化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。

グリシジル型エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂またはこれらの水添化物、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂、カルド骨格を有するエポキシ樹脂、ポリシロキサン構造を有するエポキシ樹脂が挙げられ、脂環式エポキシ樹脂としては例えば３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３‘、４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２，８，９−ジエポキシリモネン、ε−カプロラクトンオリゴマーの両端にそれぞれ３，４−エポキシシクロヘキシルメタノールと３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸がエステル結合したもの、水添ビフェニル骨格、及び水添ビスフェノールＡ骨格を有する脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。）等が好適に用いられる。

オキセタニル基を有する化合物としては特に限定されるものではないが例えば、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（アロンオキセタンＯＸＴ−１２１（ＸＤＯ））、ジ［２−（３−オキセタニル）ブチル］エーテル（アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（ＤＯＸ））、１，４−ビス〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕ベンゼン（ＨＱＯＸ）、１，３−ビス〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕ベンゼン（ＲＳＯＸ）、１，２−ビス〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕ベンゼン（ＣＴＯＸ）、４，４’−ビス〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕ビフェニル（４，４’−ＢＰＯＸ）、２，２’−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ビフェニル（２，２’−ＢＰＯＸ）、３，３’，５，５’−テトラメチル〔４，４’−ビス（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕ビフェニル（ＴＭ−ＢＰＯＸ）、２，７−ビス〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕ナフタレン（２，７−ＮｐＤＯＸ）、１，６−ビス〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕−２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロヘキサン（ＯＦＨ−ＤＯＸ）、３（４），８（９）−ビス［（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］−トリシクロ［５．２．１．０^2.6］デカン、１，２−ビス［２−｛（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシ｝エチルチオ］エタン、４，４’−ビス［（１−エチル−３−オキセタニル）メチル］チオジベンゼンチオエーテル、２，３−ビス［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル］ノルボルナン（ＮＤＭＯＸ）、２−エチル−２−［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル］−１，３−Ｏ−ビス［（１−エチル−３−オキセタニル）メチル］−プロパン−１，３−ジオール（ＴＭＰＴＯＸ）、２，２−ジメチル−１，３−Ｏ−ビス［（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル］−プロパン−１，３−ジオール（ＮＰＧＯＸ）、２−ブチル−２−エチル−１，３−Ｏ−ビス［（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル］−プロパン−１，３−ジオール、１，４−Ｏ−ビス［（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル］−ブタン−１，４−ジオール、２，４，６−Ｏ−トリス［（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル］シアヌル酸、ビスフェノールＡと３−エチル−３−クロロメチルオキセタン（ＯＸＣと略す）のエーテル化物（ＢｉｓＡＯＸ）、ビスフェノールＦとＯＸＣのエーテル化物（ＢｉｓＦＯＸ）、フェノールノボラックとＯＸＣのエーテル化物（ＰＮＯＸ）、クレゾールノボラックとＯＸＣのエーテル化物（ＣＮＯＸ）、オキセタニルシルセスキオキサン（ＯＸ−ＳＱ）、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンのシリコンアルコキサイド（ＯＸ−ＳＣ）３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（アロンオキセタンＯＸＴ−２１２（ＥＨＯＸ））、３−エチル−３−（ドデシロキシメチル）オキセタン（ＯＸＲ−１２）、３−エチル−３−（オクタデシロキシメチル）オキセタン（ＯＸＲ−１８）、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン（アロンオキセタンＯＸＴ−２１１（ＰＯＸ））、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（ＯＸＡ）、３−（シクロヘキシルオキシ）メチル−３−エチルオキセタン（ＣＨＯＸ）等が上げられる。ここで前記の括弧内は東亞合成株式会社 の製品名又は略称である。

ビニルエーテルとしては特に限定されないが、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールものビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、トリシクロデカンビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、ペンタエリスリトール型テトラビニルエーテル等が挙げられる。

ただし、耐熱性、線膨張係数の点で、脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレートが好ましく、脂環式構造を含む２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレートであれば特に制限されないが、耐熱性や透明性の点から化式（１）及び化（２）より選ばれた少なくとも１種以上の（メタ）アクリレートが好ましい。

（式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、互いに異なっていても良く、水素原子又はメチル
基を示す。ａは１又は２を示し、ｂは０又は１を示す。）

式（１）、式（２）で示される（メタ）アクリレートの中でも、反応性、熱安定性の面から、式（１）、式（２）より選ばれた少なくとも１種のアクリレートが好ましく、さらに好ましくは、一般式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²が水素で、ａが１、ｂが０である構造を持つジシクロペンタジエニルジアクリレート、一般式（２）において、Ｘが−ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｒ³、Ｒ⁴が水素で、ｐが１である構造を持つパーヒドロ−１，４；５，８−ジメタノナフタレン−２，３，７−（オキシメチル）トリアクリレート、 Ｘ、Ｒ³、Ｒ⁴がすべて水素で、ｐが０または１である構造を持つアクリレートより選ばれた少なくとも１種以上のアクリレートであり、粘度等の点を考慮すると、最も好ましくは、 Ｘ、Ｒ³、Ｒ⁴がすべて水素で、ｐが０である構造を持つノルボルナンジメチロールジアクリレートである。式（２）で示される（メタ）アクリレートは、特開平５−７０５２３で示される公知の方法で得ることができる。

本発明で用いられる官能基を有する化合物中には、柔軟性を付与する等の目的で、要求される特性を極端に損なうことのない範囲で、単官能の化合物を含有させることができる。

本発明で用いられる微粒子（ｂ）とは、微粒子であれば特に制限されるものではないが、ケイ素を含有する金属酸化物の微粒子、半導体微粒子などが挙げられる。ケイ素を含有する金属酸化物の微粒子としては、乾燥された粉末状のシリカ微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を使用することができる。分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いることが好ましい。有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いる場合の有機溶媒としては、複合体組成物中に使用する有機成分が溶解するものを用いることが好ましく、例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類、グリコールエーテル類が挙げられる。脱溶媒のしやすさから、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール等のアルコール系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系の有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ、シリカゾル、シリカ微粒子を用いることが好ましく、さらに好ましくは、イソプロピルアルコールに分散されたコロイダルシリカである。特に、イソプロピルアルコールに分散されたコロイダルシリカを用いた場合は、脱溶媒後の粘度が他の溶剤系に比べて低く、粘度が低い複合体組成物を安定して作製するのに適している。これらの有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）、シリカ微粒子は、要求される特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系
カップリング剤等のカップリング剤で表面処理されたものであっても良く、有機溶媒に分散させるために、界面活性剤等の分散剤を使用しているものであっても良い。

半導体微粒子としては、光や電子線のようなエネルギーを吸収することにより、２つのエネルギー順位の差に反比例する波長の光を発する性質を有するものであれば、特に制限されないが、カルコゲン化物を含有する微粒子が好適に用いられる。
カルコゲン化物としては、カルコゲン（周期律表のVI族元素のうち、酸素（O）、硫黄（S）、セレン（Se）、テルル（Te）、ポロニウム（Po）の５元素の総称）を含む化合物を称し、特に、周期律表のII族元素とVI族元素との化合物であるII−VI族化合物が好ましい。さらに好ましくは、ZnS、CdS、ZnSe、CdSe、ZnTe、CdTe、ZnOから選択される少なくとも１種である。
半導体微粒子は、発行効率を増加させるため、ボーア半径の２倍よりも小さな粒子径の半導体超微粒子をマトリックス中に凝集なく均一に分散してなる微粒子にすることが好ましい。マトリックスには、種々の無機物、有機物を用いることができる。無機物としては、ケイ素系の化合物などが挙げられる。有機物としては、耐熱性の面から、ポリイミドや脂環式構造を有する樹脂などが挙げられる。マトリックス中にケイ素やチタンを含有するカップリング剤を使用することもできる。

複合体組成物中の微粒子の含有量は４０〜９０ｖｏｌ％が好ましく、線膨張係数と軽量化のバランスの点で、さらに好ましくは、４０〜７０ｖｏｌ％、より好ましくは、４０〜６０ｖｏｌ％、最も好ましくは、５０〜６０ｖｏｌ％である。この範囲であれば、流動性、分散性が良好であるため、製造が容易であり、十分な強度、低い線膨張係数を持つシートを製造することができる。

微粒子の平均粒径は、４０〜１００ｎｍが好ましく、透明性と流動性とのバランスの点で、さらに好ましくは４０〜７０ｎｍ、最も好ましくは４０〜６０ｎｍである。４０ｎｍ未満であれば、作製した複合体組成物の粘度が極端に増大するため、シリカ微粒子の充填量が制限されるとともに分散性が悪化し、十分な透明性、線膨張係数を得ることができない場合があった。また、１００ｎｍを越えると透明性が著しく悪化する恐れがあるので好ましくない。
波長４００〜５００ｎｍの光線透過率を低下させないために、１次粒径が２００ｎｍ以上の微粒子が５％以下の割合で存在する微粒子を用いることが好ましく、その割合が０％であることがより好ましい。
微粒子の充填量を上げるために、平均粒径が異なる微粒子を混合して用いても良い。
また、微粒子として、特開平７−４８１１７に示されるような多孔質シリカゾルや、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛等とケイ素の複合金属酸化物を用いても良い。

本発明における複合体組成物、及びその硬化物の透明性を維持するためには、複合体組成物中における微粒子の配列が３次元的な規則構造を有している必要がある。３次元的な規則構造を有していない場合、微粒子が凝集構造などを形成するなどして、透明性が悪化する場合がある。

３次元的な規則構造としては、ｓｃ（単純立方格子）、ｂｃｃ（体心立方格子）、ｆｃｃ（面心立方格子）、ｈｃｐ（六方最密構造）から選ばれた少なくとも１つの準結晶構造を有することが好ましく、さらに好ましくは、ｂｃｃ（体心立方格子）、ｆｃｃ（面心立方格子）、ｈｃｐ（六方最密構造）から選ばれた少なくとも１つの準結晶構造を有することが好ましい。

３次元的な規則構造を有するかどうかの判別は、定性的に、以下のように実施できる。複合体組成物、及びその硬化物の小角Ｘ線散乱測定により得られる小角Ｘ線散乱プロファイル（横軸に散乱ベクトルｑを、縦軸に散乱強度I(q)の対数（ln(I(q))をとり、測定結果を示したもの）において、qが以下式で与えられる値の±１０％以内の範囲内にピーク値またはショルダーが観察された場合、微粒子の１次粒子が３次元的な規則構造を有すると判別する。

ここでｑは散乱ベクトル、Ｆは組成物中の微粒子の体積分率を表す。

ｂｃｃ（体心立方格子）、ｆｃｃ（面心立方格子）、ｈｃｐ（六方最密構造）から選ばれた少なくとも１つの（晶系を含有する）準結晶構造を有するかどうかの判別は、半定量的に以下のように実施できる。複合体組成物、及びその硬化物の小角Ｘ線散乱測定により得られる格子面間隔ｄの値が以下の式の範囲内に存在する場合、ｂｃｃ（体心立方格子）、ｆｃｃ（面心立方格子）、ｈｃｐ（六方最密構造）から選ばれた少なくとも１つの（晶系を含有する）準結晶構造を有すると判別する。

ここでＤAVEは微粒子の平均粒子径、Ｆは組成物中の微粒子の体積分率を表す。

格子面間隔ｄの導出は、公知の方法を用いて行うことができる。具体的には、散乱強度I(q)を希薄粒子による散乱F²(q)と粒子間干渉因子を表す構造因子S(q)に分離し、縦軸にS(q)、横軸に散乱ベクトルqをとったグラフを作成し、そのS(q)プロファイルのピーク位置（q値）から以下の式を用いて格子面間隔dを算出する。

（式３）

本発明で用いられる化式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）は、複合体組成物の
粘度を低減させ、シリカ微粒子の分散安定性を向上するために用いられるもので
ある。

（式（３）中、Ｒ⁵は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ⁶は炭素数１〜３のアルキ
ル基又はフェニル基、Ｒ⁷は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素残基を表し
、ｑは１〜６の整数、ｒは０〜２の整数を表す。）

例えば、γ−アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルジエチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルジエチルエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。複合体組成物の流動性の低減、熱安定性の点で、γ−アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましく、さらに好ましくは、γ−アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランを用いることが好ましい。また、これらは、併用して用いることができる。

複合体組成物中の樹脂にアクリレートを多く含有する場合は、アクリル基を含有する式（３）に示されるシラン化合物、メタクリレートを多く含有する場合は、メタクリル基を含有する式（３）に示されるシラン化合物を用いることが好ましい。

２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）と式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）の配合比は、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）１００重量部に対し、式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）が０〜１００重量部であることが好ましく、複合体組成物の粘度、複合体組成物中のシリカ微粒子分散安定性、その他、液晶表示素子用基板に要求される耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性の点で、さらに好ましくは、１０〜５０重量部であり、最も好ましくは、１０〜３０重量部である。

官能基を有する化合物がエポキシ樹脂の場合、複合体組成物の粘度を低減させ、シリカ微粒子の分散安定性を向上するために、上記アクリル基を有するシラン化合物の代わりにβ−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン用いることが好ましい。また、これらは、併用して用いることができる。

本発明で用いられる脂環式構造を有するシラン化合物（ｄ）は、複合体組成物の粘度を低減させ、シリカ微粒子の分散安定性を向上すると同時に、液晶表示素子用基板に要求される吸水率を低くするために用いられるもので、脂環式構造を有するものであれば特に制限されるものではないが、中でも式（４）に示されるシラン化合物（ｄ）が好ましい。

（式（４）中、 Ｒ⁸は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ⁹は水素原
子又は炭素数１〜１０の炭化水素残基を表し、sは０〜６の整数、tは０〜２の整
数を表す。）

例えば、式（４）で示されるシラン化合物が、シクロヘキシルジメチルメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルジメチルエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルジエチルエトキシシラン、シクロヘキシルエチルジエトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン等が挙げられる。複合体組成物の流動性の低減、熱安定性の点で、シクロヘキシルジメチルメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシランが好ましく、さらに好ましくは、シクロヘキシルジメチルメトキシシラ
ン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシランを用いることが好ましい。また、これらは、併用して用いることができる。

２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）と式（４）に示されるシラン化合物（ｄ）の配合比は、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）１００重量部に対し、式（４）に示されるシラン化合物（ｄ）が０〜１００重量部であることが好ましく、複合体組成物の粘度、複合体組成物中のシリカ微粒子分散安定性、その他、液晶表示素子用基板に要求される耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性の点で、さらに好ましくは、１０〜５０重量部であり、最も好ましくは、１０〜３０重量部である。

本発明において官能基を有する化合物がエポキシ樹脂の場合も、エポキシ樹脂とシラン化合物（ｄ）は上記配合比と同様に配合することができる。

本発明で用いられる３級アミン化合物（ｅ）は、高温での熱処理や高温での使用時に着色し光線透過率が低下することを防ぐために用いられるものであり、３級アミン化合物であれば、特に制限されるものではないが、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等の４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）安息香酸アルキルエステル、エポキシ基やアクリル基を有する3級アミン化合物が挙げられ、具体的には官能基を有する化合物が(メタ)アクリレートの場合Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート等が例示される。中でも、高温時にガス発生の要因とならないために、３級アミンを含有するアクリレート、メタクリレートを用いることが好ましい。中でも、高温に加熱してもほとんど着色させないで光線透過率の低下を防ぐと共に、高温時のガス発生要因となる可能性を少なくするためには、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレートを用いることが好ましい。複合体組成物中の樹脂にアクリレートを多く含有する場合は、３級アミンを含有するアクリレートを、メタクリレートを多く含有する場合は、３級アミンを含有するメタクリレートを用いることが好ましい。

また、３級アミン化合物（ｅ）の配合比は、式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）を併用しない場合、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）１００重量部に対し、３級アミン化合物（ｅ）が０．００１〜１重量部が好ましく、着色性、反応性、コストの点で、さらに好ましくは、０．０１〜０．５重量部であり、最も好ましくは０．０５〜０．２重量部である。式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）を併用する場合は、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）と式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）の合計量１００重量部に対し、３級アミン化合物（ｅ）が０．００１〜１重量部が好ましく、着色性、反応性、コストの点で、さらに好ましくは、０．０１〜０．５重量部であり、最も好ましくは０．０５〜０．２重量部である。

本発明で作製される複合体組成物中には、複合体組成物作製時に重合反応が進行し、粘度が上昇することを防ぐ目的で、重合禁止剤を含有させても良い。

本発明で作製される複合体組成物中には、吸水率を低減させる目的で、トリメチルメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等の疎水化処理剤を含有させても良い。

本発明の複合体組成物中には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、熱可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用することができる。この場合、吸水性を低減させたり、さらに線膨張係数を低減させる等の目的も兼ねて、脂環式構造やカルド骨格を有するオリゴマーやポリマーを使用することが好ましい。また、本発明の複合体組成物中には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいても良い。

複合体組成物を製造する方法としては、例えば、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）とその他の配合物を混合し、必要に応じて、撹拌しながら減圧することにより有機溶媒を除去する方法、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）とその他の配合物を混合し、必要に応じて、脱溶媒した後、キャストし、さらに脱溶媒させる方法、分散能力の高い混合装置を用いて乾燥した粉末状のシリカ微粒子を分散させる方法などが挙げられる。分散能力が高い装置としては、例えば、特殊機化工業（株）製のフィルミックスや種々のビーズミル等が挙げられる。分散能力が高い装置を使用するときは、混合又は混練中に、反応が急速に進まないように、温度が上昇しすぎないよう注意する必要がある。複合体組成物を作製するときの、複合体組成物の温度は、３０〜１００℃に保つことが好ましく、脱溶媒スピードとのバランスで、さらに好ましくは４０〜７０℃、最も好ましくは、４０〜６０℃である。温度を上げすぎると、流動性が極端に低下したり、ゲル状になってしまい、シート化できなくなる。また、分散能力が高い装置を使用する場合は、装置の摩耗等による不純物の混入に注意する必要がある。有機溶媒に分散したコロイダルシリカを用いる場合、この有機溶媒を複合体組成物中に残存させても良い。有機溶媒を含有させる場合、熱処理等の後処理工程を設け、最終的にシートから有機溶媒を脱離させればよい。有機溶媒の複合体組成物中における含有量は、架橋工程や熱処理等によって揮発成分を除去する工程で、発泡する、シートにうねりが発生する、着色するなどの問題を回避するためには、複合体組成物の０〜１０重量％が好ましく、さらに好ましくは、０〜５重量％であり、最も好ましくは、０〜３重量％である。

本発明の複合体組成物は、架橋することにより、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等の部材に用いることができる。

成形硬化物の成形方法は、目的に応じて種々の方法が適用できる。例えば、透明板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル等のガラス基板に代えて使用するためには、本発明の複合体組成物をシート状にして架橋することが好ましい。
本発明の複合体組成物を、シート化する方法としては、複合体組成物をキャストし、必要に応じ乾燥させる方法、表面平滑性を持つガラス板、プラスチック板、金属板等の間に所望のシート厚さが得られるようにスペーサーを挟み、複合体組成物を挟み込む方法等がある。後者を用いて、活性エネルギー線等で硬化させる場合は、少なくとも１方は、透明なガラス板、プラスチック板を使用する必要がある。

本発明の複合体組成物を架橋させる方法としては、活性エネルギー線により硬化させる方法、熱をかけて熱重合させる方法等があり、これらを併用することもできる。本発明においては、反応の完結、複合体組成物中に揮発分が残っている場合の揮発分の除去をする、リターデーション値を低くする、線膨張係数を低減する等の目的で、活性エネルギー線による硬化及び／又は熱をかけて熱重合させる工程の後に、さらに高温での熱処理を併用することが好ましい。使用する活性エネルギー線としては、紫外線が好ましい。紫外線を発生させるランプとしては、例えば、メタルハライドタイプ、高圧水銀灯ランプ等が挙げられる。

複合体組成物を紫外線等の活性エネルギー線により硬化させる場合は、複合体組成物中にラジカル、カチオン等を発生する光重合開始剤を含有させることが好ましい。その際に用いる光重合開始剤としては、例えばラジカル発生剤としてはベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドが挙げられ、カチオン発生剤としては芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩等が挙げられる。これらの光重合開始剤は２種以上を併用しても良い。

光重合開始剤の複合体組成物中における含有量は、適度に硬化させる量であればよく、複合体組成物中の官能基を含有する有機成分１００重量部に対し、０．０１〜２重量部が好ましく、さらに好ましくは、０．０２〜１重量部であり、最も好ましくは、０．１〜０．５重量部である。光重合開始剤の添加量が多すぎると、重合が急激に進行し、複屈折の増大、着色、硬化時の割れ等の問題が発生する。また、少なすぎると組成物を十分に硬化させることができず、架橋後に型に付着して取れない等の問題が発生する。

複合体組成物を紫外線等の熱をかけて熱重合させる場合は、必要に応じて、複合体組成物中に熱重合開始剤を含有させることができる。その際に用いる熱重合開始剤としては、ラジカル発生剤としてはベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）等が挙げられ、カチオン発生剤としては芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。使用量は、複合体組成物中の官能基を含有する有機成分１００重量部に対し、３重量部以下が好ましい。

活性エネルギー線による硬化及び／又は熱重合による架橋後に高温で熱処理する場合は、その熱処理工程の中に、線膨張係数を低減する等の目的で、窒素雰囲気下又は真空状態で、２５０℃〜３００℃、１〜２４時間の熱処理工程を含ませることが好ましい。

本発明の成形硬化物を、透明板、光学レンズ、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等として用いる場合は３０〜２３０℃の平均線膨張係数が６０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、最も好ましくは４０ｐｐｍ以下である。

本発明の成形硬化物を、透明板、光学レンズ、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等として用いる場合は、周波数１Ｈｚで測定したときの３０℃の貯蔵弾性率が５×１０⁹Ｐａ以上であることが好ましく、さらに好ましくは、７×１０⁹Ｐａ以上であり、最も好ましくは、９×１０⁹Ｐａ以上である。

本発明の成形硬化物を、透明板、光学レンズ、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等として用いる場合は、周波数１Ｈｚで測定したときの２５０℃の貯蔵弾性率が１．５×１０⁹Ｐａ以上であり、１Ｈｚで測定したときの損失正接ｔａｎδの変化量が０．０３以下であることが好ましく、さらに好ましくは、周波数１Ｈｚで測定したときの２５０℃の貯蔵弾性率が２．０×１０⁹以上であり、１Ｈｚで測定したときの損失正接ｔａｎδの変化量が０．０２以下である。ここで、３０〜２５０℃の損失正接ｔａｎδの変化量とは、それぞれ、３０〜２５０℃における損失正接ｔａｎδの最大値と最小値の差の絶対値のことをいう。

本発明の成形硬化物を、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等として用いる場合は、平行光線透過率が８５％以上であることが好ましく、さらに好ましくは、９０％以上である。

本発明の成形硬化物を、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板等に用いる場合は、視野角５０°以内でのリターデーション値が２０ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１０ｎｍ以下であり、最も好ましくは、５ｎｍ以下である。

本発明の成形硬化物を、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル等として用いる場合は、基板の厚さが５０〜２０００μｍであることが好ましい。

以下、本発明の内容を実施例により詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。
表１に示す実施例及び比較例で得られた光学シートの作製手順について説明する。

（１）複合体樹脂組成物
一般式（２）において、Ｘ、Ｒ³、Ｒ⁴がすべて水素で、ｐが０である構造を持つノルボルナンジメチロールジアクリレート［試作品番 ＴＯ−２１１１；東亞合成(株)製］、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、イソプロピルアルコール分散型コロイダルシリカ（シリカ含量３０重量％、平均粒子径５２．４ｎｍ、標準偏差１０．５ｎｍ、日産化学製）を複合体組成物の硬化後のシリカの体積分率が５０ｖｏｌ％（実施例１）、５５ｖｏｌ％（実施例２）、１５ｖｏｌ％(比較例２)、３３ｖｏｌ％（比較例３）になるように配合し、４５℃で撹拌しながら減圧下揮発分を除去した。その後、光重合開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティケミカル製のイルガキュア１８４）を、溶解させ、３級アミン化合物として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレートを添加し、溶解させた後、さらに減圧下揮発分を除去し、複合体組成物を得た。複合体組成物中の溶剤含有量は１０％未満であった。
複合体組成物の硬化アニール後の４００℃、1時間加熱後の重量残さから表１のシリカ体積分率になっていることを確認した。

（比較例１）
一般式（２）において、Ｘ、Ｒ³、Ｒ⁴がすべて水素で、ｐが０である構造を持つノルボルナンジメチロールジアクリレート［試作品番 ＴＯ−２１１１；東亞合成(株)製］、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシランに、光重合開始剤とし て１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティケミカル製のイルガキュア１８４）を添加し、溶解させ、さらに、３級アミン化合物として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレートを添加し樹脂組成物を得た。

（２）シート化
（１）で得られた複合体組成物をそれぞれ所定の温度（６０〜８０℃）のオーブン
で加熱し、ガラス板上に作成した厚み０．４ｍｍの枠内に注入し、上部よりガラ
ス板をのせ枠内に複合体組成物を充填した。
（３）架橋
（２）で得られた、ガラス板に挟んだ複合体組成物に、両面から約５００ｍＪ／ｃ
ｍ²のＵＶ光を照射して硬化させ、ガラスからシートを剥離した。
（４）熱処理
（３）で得られたシートを、それぞれ、真空オーブン中で、約１００℃で３時間加
熱後、さらに約２７５℃で３時間加熱し、光学シートを得た。

以上のようにして作製した光学シートについて、下記に示す評価方法により、
各種特性を測定した。
ａ）平均線膨張係数
セイコー電子（株）製ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素の存在下、１分間に５℃の割合で温度を３０℃から４００℃まで上昇させて２０分間保持し、３０℃〜２３０℃の時の値を測定して求めた。荷重を５ｇにし、引張モードで測定を行った。
測定は、独自に設計した石英引張チャック（材質：石英，線膨張係数０．５ppm）を用いた。一般に使われているインコネル製のチャックは、それ自体の線膨張が高いことやサンプルの支持形態に不具合があり、１００μｍを超える厚いシートに適用すると線膨張係数が圧縮モードで測定した結果よりも大きめに出たり、測定ばらつきが大きくなる問題があった。したがって、石英引張チャックを独自に設計し、それを用いて線膨張係数を測定することにした。この引張チャックを用いることにより、圧縮モードで測定した場合とほぼ同様の値で測定できることを確認している。

ｂ）貯蔵弾性率、ｔａｎδ
粘弾性測定装置 DMS-210（セイコーインスツルメンツ製）を用い、周波数１Ｈｚで測定した。３０℃、２５０℃での貯蔵弾性率を求め、また、３０℃〜２５０℃における損失正接ｔａｎδの最大値と最小値を求め、その差の絶対値を損失正接ｔａｎδの変化量として求めた。

ｃ）ヘイズ測定
日本電色工業株式会社製ＮＤＨ２０００を用いて測定した。

ｄ）平行光線透過率
分光光度計U3200（日立製作所製）で測定した。
ｅ）リターデーション値
自動複屈折計KOBURA-21H（王子計測製）で測定した。
ｆ）基板の厚さ
マイクロメータにより、フィルム中央部（リタデーション測定点）を測定した。
ｇ）反り及びうねり
目視による外観から判断した。

ｈ）小角Ｘ線散乱測定及び、面間隔の導出
Ｓｐｒｉｎｇ−8 兵庫県ビームラインＢＬ０８Ｂ２にて、複合樹脂組成物の硬化物のＳＡＳＸ測定を実施した。波長１．０Åでカメラ長は６，０００ｍｍで測定した。
測定された散乱強度に更にＡｉｒ補正、樹脂のみの散乱を考慮した補正、透過率補正、粒子濃度補正を行い横軸に散乱ベクトルの大きさｑ、縦軸に散乱強 度Ｉ（ｑ）の対数を取り表現される散乱曲線を得た。
一般に粒子間干渉因子による構造因子Ｓ（ｑ）を議論するには、散乱曲線からシリカ一次粒子による形状因子Fの２乗で割って導出する必要がある。
シリカ粒子の平均粒子径は５２．４ｎｍ、標準偏差は１０．５ｎｍであった。（尚この平均粒子径はＦＥ−ＳＥＭの画像解析で求めた平均粒子径と一致していた。
この粒度分布パラメータを用いてFを算出し、Ｓ（ｑ）を導出した。構造因子曲線のピーク位置（ｑ値）からブラッグの式を用いての格子面間隔を算出した。
評価結果を表１に示す。

Claims (22)

1. 官能基を有する化合物、及び前記化合物中に微粒子を含有する複合体組成物であって、前記複合体組成物中の微粒子の含有率が４０〜９０ｖｏｌ％であり、前記複合体組成物中の有機溶剤含有量が１０重量％未満であり、前記複合体組成物の硬化後の前記微粒子の配列が規則構造を有することを特徴とする複合樹脂体組成物。
2. 前記微粒子の一次粒子の平均粒子径が４０〜１００ｎｍであること を特徴とする請求項１記載の複合体樹脂組成物。
3. 前記複合体組成物中の微粒子の規則構造がｂｃｃ、ｆｃｃ、ｈｃｐから選
   ばれる少なくとも１つの準結晶構造を有することを特徴とする請求項１又は２記載の複合体樹脂組成物。
4. 前記複合体樹脂組成物の小角Ｘ線散乱測定により得られる格子面間隔ｄの値が式（１）の範囲に存在することを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の複合体樹脂組成物。
   

   
5. 前記官能基を有する化合物が２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレ
   ート（ａ）であることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の複合体樹脂組成物。
6. 前記官能基を有する化合物が脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）が化式（１）及び（２）より選ばれた少なくとも１種以上の（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項５記載の複合体組成物。
   

   

   （式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、互いに異なっていても良く、水素原子又はメチル基を示す。ａは１又は２を示し、ｂは０又は１を示す。）
   
   

   
7. 前記官能基を有する化合物が脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）、脂環式構造を有するシラン化合物（ｄ）、３級アミン化合物（ｅ）のうち（ｃ）〜（ｅ）より選ばれた少なくとも１種以上を含む請求項１〜６いずれか記載の複合体組成物。
   

   

   （式（３）中、Ｒ⁵は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ⁶は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ⁷は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素残基を表し、ｑは１〜６の整数、ｒは０〜２の整数を表す。）
8. 前記官能基を有する化合物が、脂環式構造を有し、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、式（３）に示されるシラン化合物（ｃ）、３級アミン化合物（ｅ）を含んでなる請求項１〜６いずれか記載の複合体組成物。
9. 式（３）で示されるシラン化合物が、γ−（メタ）アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルジエチルメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項７又は８記載の複合体組成物。
10. 脂環式構造を有するシラン化合物（ｄ）が、化式（４）に示されるシラン化合物であることを特徴とする請求項７記載の複合体組成物。
    

    

    （式（４）中、 Ｒ⁸は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ⁹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素残基を表し、sは０〜６の整数、tは０〜２の整数を表す。）
11. 化式（４）で示されるシラン化合物が、シクロヘキシルジメチルメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項１０記載の複合体組成物。
12. ３級アミン化合物（ｅ）が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ
    ）アクリレートであることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか記載の複合体組成物。
13. 請求項１〜１２いずれか記載の複合体組成物を活性エネルギー線で架橋させて得られる硬化物。
14. ３０〜２３０℃の平均線膨張係数が６０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１３に記載の硬化物。
15. ３０〜２３０℃の平均線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の硬化物。
16. ３０〜２３０℃の平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１３〜１５いずれか記載の硬化物。
17. 周波数１Ｈｚで測定したときの３０℃の貯蔵弾性率が５×１０⁹Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１３〜１６いずれか記載の硬化物。
18. 周波数１Ｈｚで測定したときの２５０℃の貯蔵弾性率が１．５×１０⁹Ｐａ以上であり、周波数１Ｈｚで測定したときの３０〜２３０℃の損失正接ｔａｎδの変化量が０．０３以下であることを特徴とする請求項１３〜１７いずれか記載の硬化物。
19. 波長５００ｎｍの光線透過率が８５％以上であることを特徴とする請求項１３〜１８のいずれか記載の硬化物。
20. ヘイズが１％未満であることを特徴とする請求項１３〜１９いずれか記載の硬化物。
21. 視野角５０°以内でのリターデーション値が２０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１３〜２０のいずれか記載の硬化物。
22. 成形硬化物が厚み５０〜２０００μｍのシート状に成形されてなることを特徴とする請求項１３〜２１のいずれか記載の硬化物。