JP2009043397A - Nandフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法 - Google Patents

Nandフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法 Download PDF

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Abstract

【課題】NANDフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法を提供する。
【解決手段】本発明によるNANDフラッシュメモリ装置は、複数のページを有するセルアレイと、前記複数のページのプログラムデータを格納するページバッファと、プログラム検証データを前記ページバッファに提供するためのデータ格納回路と、プログラム検証動作なしに前記複数のページをプログラムし、前記プログラム検証データを用いて前記複数のページに対するプログラム検証動作を行うための制御ユニッと、を含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体メモリ装置に係り、さらに詳細には、NANDフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法に関する。
半導体メモリ装置(semiconductor memory device)は、データを保存しておき、必要な時に読み出すことができる記憶装置である。半導体メモリ装置は、RAM(Random Access Memory)とROM(Read Only Memory)とに大別される。RAMは、電源が遮断されると格納されたデータが消滅する揮発性メモリ装置(volatile memory device)である。ROMは、電源が遮断されても格納されたデータが消滅しない不揮発性メモリ装置(nonvolatile memory device)である。RAMは、DRAM(Dynamic RAM)、SRAM(Static RAM)などを含む。ROMは、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、EEPROM(Electrically EPROM)、フラッシュメモリ装置(flash memory device)などを含む。フラッシュメモリ装置は、大きくNOR型とNAND型とに区分される。
不揮発性メモリ装置のメモリセルは、電荷貯蔵層を有する。電荷貯蔵層は、一般的に導体を利用するフローティングゲート(floating gate)方式、または絶縁体を利用する電荷トラップ(charge trap)方式で構成される。電荷貯蔵層に電荷が格納されない状態はロジッグ1とし、メモリセルが消去された状態である。そして、電荷貯蔵層に電荷が格納された状態はロジッグ0とし、メモリセルがプログラムされた状態である。
プログラム動作は、メモリセルの電荷貯蔵層に電荷を格納する動作である。ところが、プログラム動作を通して電荷貯蔵層に格納された電荷は不安定な状態である。特に、電荷トラップ(charge trap)を電荷貯蔵層として使用するフラッシュメモリ装置(例えば、CTF)の場合、プログラムされた電荷が安定化されるためには、所定の時間が要求される。即ち、プログラムされたメモリセルのしきい値電圧は、プログラムされた後から所定時間の間、不安定な状態である。メモリセルのしきい値電圧が安定化されて正確なレベルを表すためには、所定時間が要求される。
従って、メモリセルがプログラムされた直後検証動作が行われると、不安定なしきい値電圧によってエラーが発生する。しきい値電圧が正確なレベルより低く認識されれば、プログラムがパスであるメモリセルがプログラムフェイルであると判定される。この場合、メモリセルは過度にプログラムされる。逆に、しきい値電圧が正確なレベルより高く認識されると、プログラムフェイルであるメモリセルがプログラムパスであると判定される。この場合、メモリセルは不足する程度にプログラムされる。従って、メモリセルのしきい値電圧の分布が拡張される。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、プログラムされたメモリセルのしきい値電圧が安定化された後、検証動作を行うNANDフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法を提供することにある。
上記目的を達成すべく、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置は、複数のページを有するセルアレイと、前記複数のページのプログラムデータを格納するページバッファと、プログラム検証データを前記ページバッファに提供するためのデータ格納回路と、プログラム検証動作なしに前記複数のページをプログラムし、前記プログラム検証データを用いて前記複数のページに対するプログラム検証動作を行うための制御ユニッと、を含む。
実施の形態として、前記プログラムデータは、前記データ格納回路を経由して前記ページバッファに格納される。そして、前記データ格納回路に格納された前記プログラム検証データは、前記プログラム検証動作の結果によって更新される。
実施の形態として、前記制御ユニットは、前記複数のページを連続的にプログラムした後、連続的にプログラム検証動作を行う。前記プログラム検証過程でプログラムフェイルが発生したら、前記制御ユニットはプログラム電圧を増加させ、前記プログラム及び検証動作を繰り返す。
実施の形態として、前記制御ユニットは、前記複数のページを連続的にプログラムした後、各々のページをプログラム検証した後プログラムする動作を複数のページに対して連続的に行う。前記プログラム検証過程でプログラムフェイルが発生したら、前記制御ユニットはプログラム電圧を増加させ、前記検証及びプログラム動作を繰り返す。
実施の形態として、前記データ格納回路は、外部から入力された前記プログラムデータを格納する動作と、前記プログラムデータを前記ページバッファに提供する動作を同時に行う。
実施の形態として、前記データ格納回路は前記ページバッファと同一の構造を有する。他の実施の形態として、前記データ格納回路は複数のレジスタで構成される請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
本発明によるNANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法は、プログラム検証動作なしに複数のページをプログラムするステップと、前記プログラムされた複数のページをプログラム検証するステップと、を含む。
実施の形態として、前記プログラム検証動作は、前記複数のページに対して連続的に行われる。そして、前記プログラム及び検証動作が行われる時間は、プログラムされたメモリセルのしきい値電圧が安定化される時間より大きい値に決定され、前記複数のページの数は、前記プログラム及び検証動作が行われる時間によって決定される。そして、前記複数のページは、プログラムパスであると認識される仮想のページを含む。
実施の形態として、前記プログラム検証ステップで、プログラムフェイルが発生する時、プログラム電圧を増加させ、前記プログラム及びプログラム検証ステップを繰り返す。そして、前記複数のページのうちプログラムパスされたページに対してもプログラム及びプログラム検証ステップが繰り返される。
他の実施の形態として、前記プログラム方法は、マルチレベルセルの上位ビット及び下位ビットに対して行われる。
他の実施の形態として、第1検証電圧がプログラムされたメモリセルで要求されるしきい値電圧より低い電圧に決定されるステップと、前記複数のページが前記第1検証電圧に基づいてプログラムされるステップと、第2検証電圧が、前記プログラムされたメモリセルで要求されるしきい値電圧と等しい電圧に決定されるステップと、前記第2検証電圧に基づいて前記複数のページに対して前記反復的なプログラムが行われるステップと、を含む。
本発明によるメモリシステムは、NANDフラッシュメモリ装置と、前記NANDフラッシュメモリ装置を制御するためのメモリコントローラと、を含み、前記NANDフラッシュメモリ装置は、複数のページを有するセルアレイと、前記複数のページのプログラムデータを格納するページバッファと、プログラム検証データを前記ページバッファに提供するためのデータ格納回路と、プログラム検証動作なしに前記複数のページをプログラムし、前記プログラム検証データを用いて前記複数のページに対するプログラム検証動作を行うための制御ユニットと、を含む。
実施の形態として、前記NANDフラッシュメモリ装置及び前記メモリコントローラは一つのメモリカードに集積される。
本発明によれば、NANDフラッシュメモリ装置をプログラムする時、メモリセルがプログラムされてから所定時間が過ぎた後、検証動作が行われる。メモリセルのしきい値電圧が安定化された後に検証動作が行われるので、不安定なしきい値電圧による検証及びプログラムエラーが防止される。従って、しきい値電圧の分布が減少し、NANDフラッシュメモリ装置のプログラム特性が改善される。
本発明によるNANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法は、一ページで行われるプログラム動作と検証動作の間に、他のページに対するプログラム動作及び検証動作が行われることを特徴とする。まず、複数のページがプログラム単位として決定される。そして、決定された各ページに対して順次にプログラム電圧が印加される。以後、複数のページのうち一ページに対して順次に検証電圧とプログラム電圧が印加される。この動作は、複数のページに対して順次に行われる。
また、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法では、複数のページがプログラム単位として決定される。そして、決定された複数のページに対して順次にプログラム電圧が印加される。以後、複数のページに対して順次に検証電圧が印加される。
本発明によるフラッシュメモリ装置のプログラム方法によると、一ページのプログラム動作と検証動作の間に所定の時間差が存在する。この時間の間、メモリセルのしきい値電圧は安定化される。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる程度に詳しく説明するため、本発明の好ましい実施の形態を添付の図面を参照して説明する。
図1は、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置100を示すブロック図である。図1を参照すると、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置100は、セルアレイ110、行デコーダ120、ページバッファ130、レジスタ140、列選択器150、入出力回路160、パス/フェイル回路170及び制御回路180を含む。
セルアレイ110は、複数のメモリブロック(memory block)からなる。図1には一つのメモリブロックが図示されている。それぞれのメモリブロックは複数のページ(page)で構成される。それぞれのページは複数のメモリセルで構成される。NANDフラッシュメモリ装置100で、メモリブロックは消去の単位であり、ページは読み出しまたは書込みの単位である。
一方、それぞれのメモリブロックは複数のセルストリング(cell string)で構成される。それぞれのセルストリングは、接地選択トランジスタ、複数のメモリセル及びストリング選択トランジスタで構成される。接地選択トランジスタは接地選択ラインGSLに連結され、メモリセルはワードラインWL0〜WL31に連結され、ストリング選択トランジスタはストリング選択ラインSSLに連結される。セルストリングは、対応するビットライン(例えば、BL1)と共通ソースラインCSLの間に連結される。
行デコーダ120は、セルアレイ110及び制御回路180に連結される。行デコーダ120は、制御回路180により制御され、セルアレイ110のワードラインWL0〜WL31を選択する。
ページバッファ130は、セルアレイ110及びレジスタ140に連結される。ページバッファ130は、レジスタ140から伝達されたデータ及びセルアレイ110から伝達されたデータを格納する。ページバッファ130は、複数のページバッファユニット131〜13nで構成される。それぞれのページバッファユニット131〜13nは、セルアレイ110の各ビットラインBL1〜BLn及びレジスタ140の各レジスタユニット141〜14nに連結される。
レジスタ140は、ページバッファ130、列選択器150及び制御回路180に連結される。レジスタ140は制御回路180により制御される。レジスタ140は、列選択器150から伝達されたデータを格納し、格納されたデータをページバッファ130に伝達する。レジスタ140は、複数のレジスタユニット141〜14nで構成される。それぞれのレジスタユニット141〜14nは、ページバッファ130のそれぞれのページバッファユニット131〜13nに連結される。それぞれのレジスタユニット141〜14nは複数のレジスタA、Bで構成される。図1には、レジスタユニット141〜14nがそれぞれ2個のレジスタを有するものとして図示されている。
列選択器150は、レジスタ140、入出力回路160、パス/フェイル回路170及び制御回路180に連結される。列選択器は制御回路180により制御される。そして、列選択器150は、レジスタユニット141〜14n及びページバッファユニット131〜13nを選択する。列選択器150は、選択されたレジスタ140及びページバッファ130の経路に沿ってプログラムデータを伝達するかまたはセルアレイ110から読み出したデータを伝達する。
入出力回路160は、列選択器150及び制御回路180に連結される。入出力回路160は制御回路180により制御される。入出力回路160は外部からデータを受信して列選択器150に伝達する。そして、入出力回路160は列選択器150から伝達されたデータを外部に伝達する。
パス/フェイル回路170は列選択器150及び制御回路180に連結される。パス/フェイル回路170は制御回路180により制御される。そして、検証動作が行われる時、パス/フェイル回路170はプログラムされたメモリセルがプログラムパスであるかの可否を検証する。
制御回路180は、行デコーダ120、列選択器150、入出力回路160及びパス/フェイル回路170に連結される。制御回路180は、プログラムする複数のページが全てプログラムパスであるかの可否を判断する。そのために、制御回路180は所定の格納装置を含む。この格納装置には、プログラムする各ページがプログラムパスであるかの可否が格納される。そして、制御回路180は、セルアレイ110のプログラム動作が本発明による方法で行われるように、NANDフラッシュメモリ装置100の諸般の事項を制御する。
本発明によるNANDフラッシュメモリ装置100は複数のページ単位でプログラム動作を行う。この時、複数のページをプログラムするためには、各ページのプログラムデータがページバッファに格納されていなければならない。ところが、各ページのプログラムデータを外部からページバッファに伝達するには、長い時間が要求される。外部から入力されるデータは8ビット(bit)単位で順次に入力されるが、ページバッファは512バイト(byte)であるからである。
本発明によるNANDフラッシュメモリ装置100は、データ入力に要求される時間を減らすため、レジスタ140を含む。レジスタ140が使用されれば、外部からデータが伝達されると同時にプログラム動作が行われる。
レジスタAに格納されたデータに基づいて該当ページがプログラムされ、同時にレジスタBには外部から伝達されるデータが格納される。以後、レジスタBに格納されたデータに基づいて該当ページがプログラムされ、レジスタAには外部から伝達される次のページのデータが格納される。即ち、データが全て入力されるまで、待機する必要がなくなる。従って、所定時間の間、複数のページがプログラムされる場合、より多くのページがプログラムされることができる。
図1には、各レジスタユニット141〜14nが2個のレジスタで構成されると図示されている。しかし、フラッシュメモリ装置の特性及び用途によって、各レジスタユニット141〜14nを構成するレジスタの数を変更できることは自明である。
図2は、図1に図示されたNANDフラッシュメモリ装置100で、本発明によるプログラムが行われる方法を示すダイアグラムである。図2を参照すると、複数のページのプログラムはループ単位で分けて行われる。先ず、第1ループLoop1で、複数のページに順次にプログラム電圧VPGMが印加される。図2では、第1ページから第NページNまでプログラム電圧VPGMが順次に印加される。
第2ループLoop2では、各ページに対する検証及びプログラム動作が順次に行われる。この時、メモリセルに印加されるプログラム電圧VPGM+αは以前ループのプログラム電圧VPGMより高い電圧である。そして、第2ページが検証され、検証された結果に基づいて第2ページがプログラムされる。この過程は複数のページに対して順次に行われる。このような方法で、第1ページがプログラムされた後、最後のページがプログラムされるまで要求される時間はt0である。
第2ループLoop2で行われた動作は全てのページがプログラムパスされるまで繰り返される。図2には、プログラム動作が第MループLoopMまで繰り返されると図示されている。
以下で、第2ループLoop2から第MループLoopMまで繰り返して行われるプログラム動作を反復ループプログラムと称する。そして、本発明によって複数のページがループ単位で順次にプログラムされる動作をループプログラムと称する。そして、ループプログラムされるページをループページと称する。
反復ループプログラム方法が使われれば、メモリセルがプログラムされた後検証動作が行われるまでt0の時間差が存在する。例えば、第2ループLoop2でプログラムされた第1ページは第3ループLoop3で検証される。この時、他のページの検証及びプログラム動作に消費された時間はt0である。即ち、第1ページにプログラム電圧が印加された後、検証電圧が印加されるまではt0の時間差が存在する。
即ち、プログラムされたメモリセルのしきい値電圧は、t0時間の間安定化される。時間t0がメモリセルのしきい値電圧が十分安定化される程度の時間に決定されると、検証動作が行われてもエラーは発生しない。従って、時間t0はメモリセルのしきい値電圧が十分安定化される時間に決定される。
時間t0は、一ループでプログラムされるページ数によって決定される時間である。従って、時間t0がしきい値電圧の安定化時間より大きいか等しくなるようにループページの数が決定される。
図3は、図2に図示されたプログラムが行われる過程を示すフローチャートである。図3を参照すると、プログラム過程はステップ100とステップ200で構成される。ステップ100は、図2に図示された第1ループLoop1のプログラムを示す。ステップ200は、図2に図示された第2ループLoop2から第MループLoopMまでの反復ループプログラムを示す。
第1ループLoop1プログラムを示すステップ100は、ステップ110〜ステップ130を含む。ステップ110では、プログラムされる複数のページのうち第1ページが選択される。そして、ステップ120では、選択されたページがプログラムされる。
ステップ130では、選択されたページがループページのうち最後のページであるか判定される。選択されたページが最後のページであれば、反復ループプログラムS200が行われる。選択されたページが最後のページでなければ、ステップ140が行われる。ステップ140では、次のページが選択され、以後ステップ120〜ステップ140の過程が繰り返される。即ち、ステップ100では、全てのループページが順次に一回ずつプログラムされる。
反復ループプログラムを示すステップ200は、ステップ210〜ステップ270を含む。ステップ210では、ループページのうち第1ページが選択される。そしてステップ220で、選択されたページが検証される。
ステップ230では、選択されたページがプログラムパスであるか判定される。選択されたページがプログラムパスであれば、ステップ240が行われる。ステップ240で、全てのループページがプログラムパスであれば、ループプログラムは終了する。ループページのうちプログラムフェイルのページが存在すれば、ステップ260が行われる。このような判別動作は、制御回路180(図1参照)で行われる。各ループページがプログラムパスであるか否かは制御回路180内の所定の格納装置に格納される。制御回路180は、所定の格納装置に格納されたデータに基づいて、全てのループページがプログラムパスであるか否かを判別する。
ステップ230で、選択されたページがプログラムフェイルであれば、ステップ250が行われる。ステップ250では、選択されたページがプログラムされる。次に、ステップ260が行われる。
ステップ260では、選択されたページがループページのうち最後のページであるか判定される。選択されたページが最後のページでなければ、次のページが選択されて(ステップ270)ステップ220が行われる。選択されたページが最後のページであれば、第1ページが選択される(ステップ210)。以後ステップ220〜ステップ270で、選択されたページに対する検証及びプログラム動作が繰り返して行われる。
要約すると、反復ループプログラムを示すステップ200では、一ページが選択され、選択されたページは検証される。検証結果としてプログラムパスであれば、別途の動作なしに次のページが選択される。プログラムフェイルであれば、選択されたページに対してプログラムが行われ、次のページが選択される。反復ループプログラムは、全てのループページがプログラムパスされるまで繰り返される。ループプログラム過程で、一ループが行われる度に、プログラム電圧は漸進的に増加する。
複数のページをループプログラムすることは、メモリセルのしきい値電圧が十分安定かされた後に検証動作を行うためである。ところが、プログラムパスされたページがループプログラムから除かれると、一ループのプログラムが行われる時間は減少する。即ち、ループ動作時間はメモリセルのしきい値電圧が安定化されるに十分ではない時間になる。従って、検証及びプログラムエラーが発生する。これを防止するために、プログラムパスされたページにもループプログラム動作がずっと行われる。
上述したように、各メモリセルは、プログラムされてから所定の時間が経った後に検証される。即ち、メモリセルのしきい値電圧が安定化された後に検証動作が行われる。従って、しきい値電圧の不安定により発生する検証エラー及びプログラムエラーは防止される。
図4は、図3に図示されたプログラム過程で、図1に図示されたメモリ装置のレジスタ140が動作する方法を示すダイアグラムである。図4は、セルアレイ110(図1参照)のうち二つのページ、ページバッファ130(図1参照)及びレジスタ140(図1参照)を使用して選択されたページがプログラムされる過程(ステップ120、図3参照)を示す。図4に図示された矢印はデータの流れを表す。図4では、プログラムされるループページは2個であり、レジスタユニット141〜14n(図1参照)は2個のレジスタを有すると仮定した。
図4を参照すると、ステップ121で、レジスタAに第1ページのデータが伝達される。ステップ122では、第2ページのデータがレジスタBに伝達される。同時に、レジスタAに格納されていた第1ページのデータはページバッファに伝達される。そして、ページバッファに格納されたデータに基づいて、第1ページがプログラムされる。
ステップ123では、レジスタBに格納された第2ページのデータがページバッファに伝達される。そして、ページバッファに格納されたデータに基づいて、第2ページがプログラムされる。
以後は反復ループプログラムが行われる。反復ループプログラムで第1ページが検証及びプログラムされる場合、レジスタAに格納された第1ページのデータがページバッファに伝達する。第2ページが検証及びプログラムされる場合、レジスタBに格納された第2ページのデータがページバッファに伝達される。
このように、一つのレジスタはページバッファにデータを伝達して、該当ページのプログラム動作が行われるようにする。同時に、もう一つのレジスタはプログラムするページのデータを外部から受信する。そして、各ループページのデータがレジスタに全て格納されると、検証及びプログラムするページのデータはレジスタからページバッファに伝達される。
レジスタがない場合、512バイト(byte)のページバッファに8ビット(bit)単位のデータが順次に伝達される。しかし、レジスタを使用すれば、データは512バイトのレジスタから512バイトのページバッファに伝達される。
さらに、一つのレジスタは外部からデータを受信し、同時に他のレジスタはプログラム動作のためのデータをページバッファに伝達する。従って、レジスタを使用すれば、外部からデータを受信するための待機時間が減少する。即ち、一ページをプログラムした後、他のページをプログラムするために要求される時間が減少する。結局、ループプログラム動作で、さらに多くのページがループプログラムされることができる。
図4に図示された実施の形態とは異なって、レジスタとループページの数とが異なる場合がある。レジスタがループページより多い場合、図4に図示された方法が適用される。しかし、レジスタがループページより少ない場合、ループプログラムは他の方法で行われる。
図5は、図3に図示されたプログラム過程で、図1に図示されたメモリ装置のレジスタ140が動作する方法を示すダイアグラムである。図5は図4と同様に、セルアレイ110(図1参照)のうち三つのページ、ページバッファ130(図1参照)及びレジスタ140(図1参照)を使用して選択されたページがプログラムされる過程(ステップ120、図3参照)を示す。図5に図示された矢印はデータの流れを表す。図5では、プログラムされるループページは3個であり、レジスタユニット141〜14n(図1参照)は2個のレジスタを有すると仮定した。
図5を参照すると、ステップ125で、第1ページのデータが外部からレジスタAAに伝達される。ステップ126では、第2ページのデータが外部からレジスタBBに伝達される。同時に、レジスタAに格納された第1ページのデータがページバッファに伝達される。そして、ページバッファに格納されたデータに基づいて、第1ページがプログラムされる。
ステップ127では、第3ページのデータが外部からレジスタAに伝達される。同時に、レジスタBに格納された第2ページのデータがページバッファに伝達される。そして、ページバッファに格納されたデータに基づいて、第2ページがプログラムされる。
ステップ128では、第1ページのデータが外部からレジスタBに伝達される。同時に、レジスタAに格納された第3ページのデータがページバッファに伝達される。そして、ページバッファに格納されたデータに基づいて、第3ページがプログラムされる。
以後は、反復ループプログラムが行われる。反復ループプログラムで第1ページが検証及びプログラムされる場合、レジスタBに格納された第1ページのデータがページバッファに伝達される。同時に、次のページの検証及びプログラム動作のために必要な第2ページのデータが、外部からレジスタAに伝達される。
第2ページが検証及びプログラムされる場合、レジスタAに格納された第2ページのデータがページバッファに伝達される。同時に、次のページの検証及びプログラム動作のために必要な第3ページのデータが、外部からレジスタBに伝達される。 第3ページが検証及びプログラムされる場合、レジスタBに格納された第3ページのデータがページバッファに伝達される。同時に、次のページの検証及びプログラム動作のために必要な第1ページのデータが外部からレジスタAに伝達される。
このように、一つのレジスタはページバッファにデータを伝達して、該当ページの検証及びプログラム動作が行われるようにする。同時に、もう一つのレジスタは次の順番に検証及びプログラムするページのデータを外部から受信する。
レジスタがない場合、512バイトのページバッファに8ビット単位のデータが順次に伝達される。しかし、レジスタを使用すれば、データは512バイトのレジスタから512バイトのページバッファに伝達される。
さらに、一つのレジスタは外部からデータを受信し、同時に他のレジスタはプログラム動作のためのデータをページバッファに伝達する。従って、レジスタを使用することで、外部からデータを受信するための待機時間が減少する。即ち、一ページをプログラムした後、他のページをプログラムするために要求される時間が減少する。結局、ループプログラム動作で、さらに多くのページがループプログラムされることができる。
上述した実施の形態とは異なって、プログラムするページの数がループプログラムで要求されるループページの数より少ない場合がある。例えば、一ループのプログラムがしきい値電圧が安定化されるように行われるためには、5個のループページが必要だと仮定する。ところが、メモリブロックでプログラムするページは3個である場合がある。
このような場合には、仮想のページが適用される。即ち、プログラムパスされた2個のページが存在すると仮定する。そして、仮想のページを含めて、合計5個のページに対してループプログラムが行われる。プログラムパスされたページにはデータローディング及び検証が行われるだけで、プログラムは行われない。従って、ループプログラム動作には影響を与えることなく、必要なループページの数が充足される。
上述した実施の形態では、ループプログラムを使用して各ページがプログラムされた。しかし、フラッシュメモリ装置のプログラムには、従来のプログラム方法とループプログラム方法とが一緒に使用されることができる。
まず、プログラムされたメモリセルで要求されるしきい値電圧(例えば、0.7V)より低い電圧(例えば、0V)が検証電圧に決定される。そして、決定された検証電圧に基づいて、メモリセルが従来の方法でプログラムされる。この時、メモリセルのしきい値電圧は0Vの近くで分布される。以後、本来のしきい値電圧(0.7V)が検証電圧に決定され、メモリセルがループプログラム方法でプログラムされる。このように、メモリセルのプログラムに従来のプログラム方法とループプログラム方法が併用することができる。
上述した実施の形態では、レジスタに格納されたデータに基づいてプログラムが行われる。同時に他のレジスタには外部から伝達されたデータが格納される。しかし、レジスタの数がループページの数より多いか同じ場合には、他の方法を使用できる。ループページのプログラムデータがレジスタに全て格納された後、メモリセルのプログラムが行われることができる。
本発明によるプログラム方法は、マルチレベルセル(MLC)のプログラムにも適用される。まず、下位ビット(LSB)がループプログラムされる。そして、プログラムされた下位ビット(LSB)がプログラムされたデータ及び上位ビット(MSB)をプログラムするデータに基づいて、上位ビート(MSB)がループプログラムされる。下位ビット(LSB)及び上位ビット(MSB)のプログラム順序は可逆的である。このような方法で、マルチレベルセル(MLC)でしきい値電圧の不安定によって発生する検証及びプログラムエラーが防止される。
上述した実施の形態では、反復ループプログラムで各ループページの検証動作とプログラム動作が順次に行われる。しかし、ループプログラムはそれとは異なる方法で行うことができる。
図6は、本発明によるプログラム方法を示すダイアグラムである。図6を参照すると、複数のページのプログラムはループ単位で分けて行われる。まず、第1ループLoop1で、複数のページに順次にプログラム電圧VPGMが印加される。図6では、第1ページから第Nページまでプログラム電圧VPGMが順次に印加される。そして、複数のページに順次に検証電圧が印加される。
第2ループでも複数のページが順次にプログラムされた後、順次に検証される。但し、第2ループで使用されたプログラム電圧VPMG+αは第1ループLoop1のプログラム電圧VPGMより高い電圧である。このような方法で、全てのループページがプログラムパスされるまでループプログラムが繰り返される。図6には、ループMLoopMまで繰り返されることが図示されている。
ループプログラム方法を使用すれば、メモリセルがプログラムされた後、検証動作が行われるまでt0の時間差が存在する。即ち、プログラムされたメモリセルのしきい値電圧はt0時間の間安定化される。時間t0がメモリセルのしきい値電圧が十分安定化される程度の時間に決定されると、検証動作が行われてもエラーは発生しない。従って、時間t0はメモリセルのしきい値電圧が安定化されるに十分な時間に決定される。そして、時間t0に基づいて、ループページの数が決定される。
図7は、図6に図示されたプログラムが行われる過程を示すフローチャートである。
図7を参照すると、ステップ310で、ループページのうち第1ページが選択される。そして、選択されたページがプログラムされる(ステップ320)。
ステップ330では、選択されたページがループページのうち最後のページであるか判定される。選択されたページが最後のページであれば、ステップ340が行われる。選択されたページが最後のページでなければ、次のページが選択される(ステップ335)。そして、ステップ320〜ステップ335が繰り返して行われる。ステップ320〜ステップ335は、最後のページがプログラムされるまで繰り返される。即ち、全てのループページが順次にプログラムされる。
ステップ340では、また第1ページが選択される。ステップ350では、選択されたページが検証される。そして、検証された結果がレジスタ140(図1参照)に格納される。
ステップ360では、選択されたページがプログラムパスであるか判定される。選択されたページがプログラムパスであれば、ステップ370が行われる。ステップ370では、全てのループページがプログラムパスであるか判定される。全てのループページがプログラムパスであれば、プログラムは終了する。プログラムフェイルであるページが存在すれば、ステップ380が行われる。この判別動作は、制御回路180(図1参照)で行われる。各ループページがプログラムパスであるか否かは、制御回路180内の所定の格納装置に格納される。制御回路180は、所定の格納装置に格納されたデータに基づいて、全てのループページがプログラムパスであるか否かを判別する。
ステップ360で、選択されたページがプログラムフェイルであれば、ステップ380が行われる。ステップ380では、選択されたページがループページのうち最後のページであるか判定される。選択されたページが最後のページであれば、ステップ310が行われる。選択されたページが最後のページでなければ、次のページが選択される(ステップ385)。そして、ステップ350が行われる。
要約すると、ループページは順次に検証される。このような過程で、全てのページがプログラムパスであれば、ループプログラムは終了する。検証された結果はレジスタに格納される。そして、最後のページまで検証が完了すると、ループページはまた順次にプログラムされる。プログラムはレジスタに格納されたデータに基づいて行われる。
このような方法で、各ループページが順次にプログラムされ、以後、各ループページが順次に検証される方法を通してもループプログラムが行われる。前記プログラム過程で、図4で上述した実施の形態と同様に、レジスタのうち一つは外部からプログラムするページのデータを受信する。同時に、他のレジスタはプログラムするページのデータをページバッファに伝達する。詳細な動作過程は、図2を参照して上述した実施の形態での場合と同様であり、重複した説明を避けるためにここでは詳細な説明を省略する。
上述した実施の形態で、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置100(図1参照)は複数のレジスタを含む。しかし、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置はレジスタを使用せず具現されることもできる。
図8は、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置200を示すブロック図である。
図8を参照すると、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置200は、セルアレイ210、行デコーダ220、ページバッファ230、列選択器250、入出力回路260、パス/フェイル回路270及び制御回路280で構成される。
図8に図示されたNANDフラッシュメモリ装置200で、レジスタ(140、図3参照)及びページバッファ(130、図3参照)を除いた他のブロックは、図3に図示されたフラッシュメモリ装置のブロックと同じ機能をする。従って、説明の重複を避けるために、ここでは詳細な説明を省略する。
図8に図示されたNANDフラッシュメモリ装置200の場合、ページバッファ230がレジスタ(140、図3参照)の役割をする。
ページバッファ230は、セルアレイ210及び列選択器240に連結される。ページバッファ230は、複数のページバッファユニット231〜23nで構成される。それぞれのページバッファユニット231〜23nは、それぞれのビットラインBL1〜BLnに連結される。
ページバッファユニット231〜23nは、複数のページバッファA〜Dで構成される。図8には、それぞれのページバッファユニット141〜14nが4個のページバッファで構成されている。しかし、フラッシュメモリ装置の用途及び特性によって、ページバッファユニット231〜23nを構成するページバッファの数が変更できることは自明である。
図8に図示されたメモリ装置200の場合、外部から入力されるデータの格納及びループプログラム動作を同時に行うために、複数のページバッファ230が使用される。即ち、図1に図示されたメモリ装置100(図1参照)のレジスタ140(図1参照)の機能が複数のページバッファ230により行われる。従って、外部からデータを受信する装置は、レジスタ140からページバッファ230に取り替えられる。そして、レジスタ140に格納されたデータをページバッファ130(図1参照)に伝達する過程は、複数のページバッファ230のうち一つを選択する過程に取り替えられる。
レジスタ140の機能がページバッファ230に取り替えられたこと以外のプログラム方法は、図1を参照して上述したフラッシュメモリ装置のプログラム方法と同一である。従って、重複した説明を避けるために、ここでは詳細な説明を省略する。
図9は、本発明のフラッシュメモリ装置を備えるメモリカードを例示的に示すブロック図である。図9を参照すると、高容量のデータ格納能力を支援するためのメモリカード300には、本発明によるフラッシュメモリ装置310が装着される。本発明によるメモリカード300は、ホスト(Host)とフラッシュメモリ装置310との間の諸般のデータ交換を制御するメモリコントローラ320を含む。
SRAM321は、プロセッシングユニット322の動作メモリとして使用される。ホストインタフェース323は、メモリカード300と接続されるホストのデータ交換プロトコルを備える。エラー訂正ブロック324は、マルチビットフラッシュメモリ装置310から読み出されたデータに含まれるエラーを検出及び訂正する。メモリインタフェース325は、本発明のフラッシュメモリ装置310とインタフェースする。
プロセッシングユニット322は、メモリコントローラ320のデータ交換のための諸般の制御動作を行う。図面には図示されていないが、本発明によるメモリカード300には、ホストとのインタフェースのためのコードデータを格納するROM(図示せず)などをさらに提供できることは、当分野の通常的な知識を習得した者に自明である。
図10は、本発明によるフラッシュメモリ装置を含むメモリシステムを示すブロック図である。図10を参照すると、メモリシステム400は、フラッシュメモリシステム410、電源420、中央処理装置430、RAM440、ユーザインタフェース450及びシステムバス460を含む
フラッシュメモリシステム410は、メモリコントローラ412及びフラッシュメモリ装置411を含む。フラッシュメモリシステム410は、システムバス460を介して、電源420、中央処理装置430、RAM440及びユーザインタフェース450に電気的に連結される。フラッシュメモリ装置411には、ユーザインタフェース450を介して提供されるか、または中央処理装置430によって処理されたデータがメモリコントローラ412を介して格納される。
もしフラッシュメモリシステム410が半導体ディスク装置SSDに装着される場合、システム400のブーティング速度が画期的に早くなるであろう。図面には図示されていないが、本発明によるシステムにはアプリケーションチップセット(Application Chipset)、カメライメージプロセッサ(Camera Image Processor)などをさらに提供できることは、当分野の通常的な知識を習得した者に自明である。
上述したように、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法は、一ページで行われるプログラム動作と検証動作との間に、他のページに対するプログラム動作及び検証動作が行われることを特徴とする。まず、複数のページがプログラム単位に決定される。そして、決定された各ページに対して順次にプログラム電圧が印加される。以後、複数のページのうち一ページに対して順次に検証電圧とプログラム電圧が印加される。この動作は複数のページに対して順次に行われる。
また、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法では、複数のページがプログラム単位に決定される。そして、決定された複数のページに対して順次にプログラム電圧が印加される。以後、複数のページに対して順次に検証電圧が印加される。
本発明によるNANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法によると、一ページのプログラム動作と検証動作との間に所定の時間差が存在する。この時間の間、メモリセルのしきい値電圧は安定化される。
本発明の詳細な説明では具体的な実施の形態について説明したが、本発明の範囲と技術的思想から逸脱しない限り様々な変形ができることは自明である。従って、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定されてはならず、特許請求の範囲だけでなく本発明の特許請求の範囲と均等なものにより定まるべきである。
本発明によるNANDフラッシュメモリ装置を示すブロック図である。 図1に図示されたNANDフラッシュメモリ装置で、本発明によるプログラムが行われる方法を示すダイアグラムである。 図2に図示されたプログラムが行われる過程を示すフローチャートである。 図3に図示されたプログラム過程で、図1に図示されたメモリ装置のレジスタが動作する方法を示すダイアグラムである。 図3に図示されたプログラム過程で、図1に図示されたメモリ装置のレジスタが動作する方法を示すダイアグラムである。 本発明によるプログラム方法を示すダイアグラムである。 図6に図示されたプログラムが行われる過程を示すフローチャートである。 本発明によるNANDフラッシュメモリ装置を示すブロック図である。 本発明のフラッシュメモリ装置を備えるメモリカードを例示的に示すブロック図である。 本発明によるフラッシュメモリ装置を含むメモリシステムを示すブロック図である。
符号の説明
100 NANDフラッシュメモリ装置
110 セルアレイ
120 行デコーダ
130 ページバッファ
140 レジスタ
150 列選択器
160 入出力回路
170 パス/フェイル回路
180 制御回路

Claims (21)

  1. 複数のページを有するセルアレイと、
    前記複数のページのプログラムデータを格納するページバッファと、
    プログラム検証データを前記ページバッファに提供するためのデータ格納回路と、
    プログラム検証動作なしに前記複数のページをプログラムし、前記プログラム検証データを用いて前記複数のページに対するプログラム検証動作を行うための制御ユニットと、を含むNANDフラッシュメモリ装置。
  2. 前記プログラムデータは、前記データ格納回路を経由して前記ページバッファに格納される請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  3. 前記制御ユニットは、前記複数のページを連続的にプログラムした後、連続的にプログラム検証する請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  4. 前記プログラム検証過程でプログラムフェイルが発生したら、前記制御ユニットはプログラム電圧を増加させ、前記プログラム及び検証動作を繰り返す請求項3に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  5. 前記データ格納回路に格納された前記プログラム検証データは、前記プログラム検証動作の結果によって更新される請求項3に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  6. 前記制御ユニットは、前記複数のページを連続的にプログラムした後、各々のページをプログラム検証した後プログラムする動作を複数のページに対して連続的に行う請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  7. 前記プログラム検証過程でプログラムフェイルが発生したら、前記制御ユニットはプログラム電圧を増加させ、前記検証及びプログラム動作を繰り返す請求項6に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  8. 前記データ格納回路は、外部から入力された前記プログラムデータを格納する動作と、前記プログラムデータを前記ページバッファに提供する動作を同時に行う請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  9. 前記データ格納回路は前記ページバッファと同一の構造を有する請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  10. 前記データ格納回路は複数のレジスタで構成される請求項1に記載のNANDフラッシュメモリ装置。
  11. NANDフラッシュメモリ装置のプログラム方法であって、
    プログラム検証動作なしに複数のページをプログラムするステップと、
    前記プログラムされた複数のページをプログラム検証するステップと、を含むプログラム方法。
  12. 前記プログラム検証動作は、前記複数のページに対して連続的に行われる請求項11に記載のプログラム方法。
  13. 前記プログラム及び検証動作が行われる時間は、プログラムされたメモリセルのしきい値電圧が安定化される時間より大きい値に決定される請求項11に記載のプログラム方法。
  14. 前記複数のページの数は、前記プログラム及び検証動作が行われる時間によって決定される請求項13に記載のプログラム方法。
  15. 前記複数のページは、プログラムパスであると認識される仮想のページを含む請求項14に記載のプログラム方法。
  16. 前記プログラム検証ステップで、プログラムフェイルが発生する時、プログラム電圧を増加させ、前記プログラム及びプログラム検証ステップを繰り返す請求項11に記載のプログラム方法。
  17. 前記複数のページのうちプログラムパスされたページに対してもプログラム及びプログラム検証ステップが繰り返される請求項16に記載のプログラム方法。
  18. 前記プログラム方法は、マルチレベルセルの上位ビット及び下位ビットに対して行われる請求項11に記載のプログラム方法。
  19. 第1検証電圧がプログラムされたメモリセルで要求されるしきい値電圧より低い電圧に決定されるステップと、
    前記複数のページが前記第1検証電圧に基づいてプログラムされるステップと、
    第2検証電圧が、前記プログラムされたメモリセルで要求されるしきい値電圧と等しい電圧に決定されるステップと、
    前記第2検証電圧に基づいて前記複数のページに対して反復的なプログラムが行われるステップと、を含む請求項11に記載のプログラム方法。
  20. メモリシステムであって、
    NANDフラッシュメモリ装置と、
    前記NANDフラッシュメモリ装置を制御するためのメモリコントローラと、を含み、
    前記NANDフラッシュメモリ装置は、
    複数のページを有するセルアレイと、
    前記複数のページのプログラムデータを格納するページバッファと、
    プログラム検証データを前記ページバッファに提供するためのデータ格納回路と、
    プログラム検証動作なしに前記複数のページをプログラムし、前記プログラム検証データを用いて前記複数のページに対するプログラム検証動作を行うための制御ユニットと、を含むことを特徴とするメモリシステム。
  21. 前記NANDフラッシュメモリ装置及び前記メモリコントローラは一つのメモリカードに集積される請求項20に記載のメモリシステム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011129176A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2011181131A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Toshiba Corp 半導体記憶装置
WO2011114866A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
JP2014154168A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Seagate Technology Llc データ記憶装置およびデータを記憶するための方法
JP2022510412A (ja) * 2018-12-07 2022-01-26 長江存儲科技有限責任公司 メモリシステムをプログラムするための方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7813188B2 (en) * 2007-09-10 2010-10-12 Hynix Semiconductor Inc. Non-volatile memory device and a method of programming a multi level cell in the same
KR100933838B1 (ko) * 2008-03-10 2009-12-24 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자의 테스트 방법
KR100965029B1 (ko) * 2008-05-13 2010-06-21 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그 프로그램 검증 방법
JP5039079B2 (ja) * 2009-03-23 2012-10-03 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US8880778B2 (en) 2010-05-13 2014-11-04 Micron Technology, Inc. Memory buffer having accessible information after a program-fail
KR101203341B1 (ko) * 2010-09-14 2012-11-20 에스케이하이닉스 주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그의 동작 방법
KR101855435B1 (ko) * 2010-11-15 2018-05-08 삼성전자주식회사 최대 검증-시간을 조절할 수 있는 비휘발성 메모리 장치, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 메모리 시스템
JP2012133829A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Sony Corp 記憶装置、書込制御方法
KR101211840B1 (ko) * 2010-12-30 2012-12-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치의 프로그램 방법
KR101293224B1 (ko) * 2011-04-01 2013-08-05 (주)아토솔루션 데이터 기록 방법. 메모리, 및 메모리 기록 시스템
US8838883B2 (en) 2012-04-13 2014-09-16 Sandisk Technologies Inc. System and method of adjusting a programming step size for a block of a memory
CN103426470B (zh) * 2012-05-21 2016-04-20 北京兆易创新科技股份有限公司 提高快闪存储器的页编程速度的方法
KR101656599B1 (ko) * 2012-06-28 2016-09-09 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 디벨롭먼트 엘피 멀티-레벨 셀 메모리
JP2014175022A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びそのデータ書き込み方法
KR20160149463A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 시스템 및 비휘발성 메모리 시스템의 동작방법
JP7102304B2 (ja) 2018-09-14 2022-07-19 キオクシア株式会社 メモリシステム
US12112799B2 (en) * 2020-08-03 2024-10-08 SK Hynix Inc. Storage device and method of operating the storage device
KR20230050995A (ko) * 2021-10-08 2023-04-17 삼성전자주식회사 프로그래밍 동안 목표 상태의 검증 동작의 시작점 및 종료점을 결정하는 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0787307B2 (ja) 1990-08-01 1995-09-20 株式会社東芝 半導体集積回路
JPH0773685A (ja) * 1993-09-06 1995-03-17 Hitachi Ltd 半導体不揮発性記憶装置
JP3983969B2 (ja) * 2000-03-08 2007-09-26 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6907497B2 (en) * 2001-12-20 2005-06-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device
JP3850791B2 (ja) 2001-12-20 2006-11-29 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP4405292B2 (ja) * 2004-03-22 2010-01-27 パナソニック株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその書き込み方法
KR100632946B1 (ko) * 2004-07-13 2006-10-12 삼성전자주식회사 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR20060059282A (ko) 2004-11-26 2006-06-01 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 소자의 프로그램 검증 방법
KR100739967B1 (ko) * 2005-05-27 2007-07-16 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 장치의 프로그램 방법

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011129176A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2011181131A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US8514640B2 (en) 2010-02-26 2013-08-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
WO2011114866A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
US8422298B2 (en) 2010-03-17 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
US8711623B2 (en) 2010-03-17 2014-04-29 Semicondoctor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
JP2014154168A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Seagate Technology Llc データ記憶装置およびデータを記憶するための方法
US9076530B2 (en) 2013-02-07 2015-07-07 Seagate Technology Llc Non-volatile write buffer data retention pending scheduled verification
KR101563482B1 (ko) 2013-02-07 2015-10-27 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 스케줄링된 검증을 보류하는 비휘발성 기록 버퍼 데이터 유지
JP2022510412A (ja) * 2018-12-07 2022-01-26 長江存儲科技有限責任公司 メモリシステムをプログラムするための方法
JP7313444B2 (ja) 2018-12-07 2023-07-24 長江存儲科技有限責任公司 メモリシステムをプログラムするための方法

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