JP2009028577A - Apparatus and method for coating - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for coating capable of shortening a tact time for treating. <P>SOLUTION: The apparatus for coating comprises a substrate conveying part conveying a substrate by floating, and a coating part having a nozzle coating the substrate with a liquid while being conveyed by the substrate conveying part wherein the coating part is provided with a plurality of pumps each delivering the liquid with pressure to the nozzle. As the plurality of pumps each delivering the liquid with pressure to the nozzle of the coating part are provided, even while filling the liquid by one pump of the plurality of pumps, the liquid can be supplied by the other pump without ceasing. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。   The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。   A fine pattern such as a wiring pattern or an electrode pattern is formed on a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下をロボットなどによってガラス基板を搬送させ、当該ガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。近年では、基板のサイズが２ｍ×２ｍ以上に大型化していることから、ロボットによる搬送では処理タクトが長くなってしまうという問題がある。このため、ステージ上に気体を噴出し基板を浮上移動させることで処理タクトを短縮するようにした塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２３６０９２号公報 As a device for applying a resist film on the surface of a substrate, a coating device is known in which a slit nozzle is fixed, a glass substrate is transported by a robot or the like under the slit nozzle, and a resist is applied to the glass substrate. In recent years, since the size of the substrate has been increased to 2 m × 2 m or more, there is a problem that the processing tact becomes long when transported by a robot. For this reason, there is known a coating apparatus in which a processing tact is shortened by ejecting gas onto the stage and causing the substrate to float and move (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

しかしながら、処理タクトの短縮化に対する要望は一層強く、さらなる処理タクトの短縮化が求められている。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、処理タクトの短縮化が可能な塗布装置及び塗布方法を提供することにある。 However, there is a strong demand for shortening the processing tact, and further shortening of the processing tact is required.
In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of shortening a processing tact.

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部のノズルに対して液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられていることとしたので、複数のポンプのうち１つのポンプによって液状体を充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプによって液状体を供給することができる。 In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention includes a substrate transport unit that floats and transports a substrate, and a coating unit that includes a nozzle that applies a liquid material to the substrate while transported by the substrate transport unit. In the coating apparatus provided, a plurality of pumps for pumping the liquid material to the nozzles are provided in the coating unit.
According to the present invention, since the plurality of pumps for respectively pumping the liquid material to the nozzles of the application unit are provided, the liquid material is filled by one pump among the plurality of pumps. Even in such a case, the liquid material can be supplied by another pump without taking time.

上記の塗布装置は、前記塗布部に複数のノズルが設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部に複数のノズルが設けられていることとしたので、複数のノズルのうち１つのノズルで液状体を充填している間に他のノズルによって液状体を塗布することができる。これにより、液状体の充填期間であっても時間を空けることなく基板上に液状体を供給することができる。 The coating apparatus is characterized in that a plurality of nozzles are provided in the coating unit.
According to the present invention, since a plurality of nozzles are provided in the application unit, a liquid material is applied by another nozzle while the liquid material is filled by one nozzle among the plurality of nozzles. Can do. Thereby, even if it is a filling period of a liquid material, a liquid material can be supplied on a board | substrate, without leaving time.

上記の塗布装置は、複数の前記ノズルの各々に対応して前記ポンプが設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のノズルの各々に対応してポンプが設けられていることとしたので、複数のノズルのそれぞれについて別個に液状体を充填させることができる。これにより、ポンプの負担を減少させることができる。 The coating apparatus is characterized in that the pump is provided corresponding to each of the plurality of nozzles.
According to the present invention, since the pump is provided corresponding to each of the plurality of nozzles, the liquid material can be filled separately for each of the plurality of nozzles. Thereby, the burden of a pump can be reduced.

上記の塗布装置は、複数の前記ノズルが、前記基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のノズルが基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることとしたので、それぞれのノズルから液状体を吐出する際には、ノズルを平行移動させるだけで済み、回転移動させる必要が無い。このため、基板上に液状体を容易に吐出することができる。 The coating apparatus is characterized in that a plurality of the nozzles are arranged along a substrate transport direction of the substrate transport unit.
According to the present invention, since the plurality of nozzles are arranged along the substrate transfer direction of the substrate transfer unit, when the liquid material is discharged from each nozzle, it is only necessary to move the nozzles in parallel. No need to rotate. For this reason, the liquid material can be easily discharged onto the substrate.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプのそれぞれから前記ノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプのそれぞれからノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることとしたので、それぞれのポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上に液状体を安定して吐出することができる。 The coating apparatus is characterized in that the lengths of the liquid material transport paths from each of the plurality of pumps to the nozzles are substantially the same.
According to the present invention, since the lengths of the liquid material conveyance paths from the plurality of pumps to the nozzles are substantially the same, the conditions of the liquid material conveyance paths between the pumps and the nozzles are substantially the same. can do. As a result, the liquid material can be stably discharged onto the substrate.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記ノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプがノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることとしたので、それぞれのポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上に液状体を安定して吐出することができる。 The coating apparatus is characterized in that the plurality of pumps are arranged at positions that are substantially equidistant from each other with respect to the nozzle.
According to the present invention, since the plurality of pumps are arranged at positions that are substantially equidistant from each other with respect to the nozzles, the conditions of the liquid material conveyance paths between the pumps and the nozzles are made substantially the same. Can do. As a result, the liquid material can be stably discharged onto the substrate.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部に設置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプがノズルを昇降自在に支持するフレーム部に設置されていることとしたので、ノズルの昇降に合わせてポンプを昇降させることができる。これにより、ポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の状態を一定に保持することができるので、基板上に液状体を安定して吐出することができる。加えて、ポンプとノズルとの間の距離が短くて済むため、ポンプの負担を軽減させることができる。 The coating apparatus is characterized in that a plurality of the pumps are installed in a frame portion that supports the nozzles so as to be movable up and down.
According to the present invention, since the plurality of pumps are installed in the frame portion that supports the nozzles so as to be movable up and down, the pumps can be raised and lowered in accordance with the raising and lowering of the nozzles. Thereby, the state of the liquid material conveyance path between the pump and the nozzle can be kept constant, so that the liquid material can be stably discharged onto the substrate. In addition, since the distance between the pump and the nozzle can be short, the burden on the pump can be reduced.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプがフレーム部のうち基板搬送方向の上流側に設置されているので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。 The coating apparatus is characterized in that the plurality of pumps are installed on the upstream side of the frame portion in the substrate transport direction.
According to the present invention, since the plurality of pumps are installed on the upstream side of the frame portion in the substrate transport direction, each pump can be attached in a stable state.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプが、フレーム部のうち基板搬送方向の下流側に設置されているので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。 The coating apparatus is characterized in that the plurality of pumps are installed on the downstream side of the frame portion in the substrate transport direction.
According to the present invention, since the plurality of pumps are installed on the downstream side of the frame portion in the substrate transport direction, each pump can be attached in a stable state.

上記の塗布装置は、前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数の前記ポンプが、前記梁部材に取り付けられていることを特徴とする。
本発明によれば、フレーム部が基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、当該梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数のポンプが梁部材に取り付けられていることとしたので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。 In the coating apparatus, the frame unit includes a beam member provided above the substrate transport unit and a column member that supports the beam member, and a plurality of pumps are attached to the beam member. It is characterized by being.
According to the present invention, the frame portion has a beam member provided above the substrate transport portion, and a pillar member that supports the beam member, and a plurality of pumps are attached to the beam member; Therefore, each pump can be attached in a stable state.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプが梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられているので、ノズルからポンプまでの液状体搬送経路を短くすることができる。 In the coating apparatus, the plurality of pumps are attached to a substantially central portion of the upper surface of the beam member.
According to the present invention, since the plurality of pumps are attached to the substantially central portion of the upper surface of the beam member, the liquid material conveyance path from the nozzle to the pump can be shortened.

上記の塗布装置は、前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数の前記ポンプが、前記フレームの柱部材に取り付けられていることを特徴とする。
本発明によれば、フレーム部が基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数のポンプがフレームの柱部材に取り付けられていることとしたので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。 In the coating apparatus, the frame unit includes a beam member provided above the substrate transfer unit and a column member that supports the beam member, and a plurality of the pumps are column members of the frame. It is attached to.
According to the present invention, the frame portion has the beam member provided above the substrate transport portion and the column member that supports the beam member, and a plurality of pumps are attached to the column member of the frame. Therefore, each pump can be attached in a stable state.

上記の塗布装置は、複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数のポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、ポンプ用フレーム部がノズルに対して基板搬送方向の手前側に配置されていることとしたので、液状体塗布後の基板にポンプの振動を伝わりにくくすることができる。 The coating apparatus includes a pump frame portion that supports the plurality of pumps, and the pump frame portion is disposed on the near side in the substrate transport direction with respect to the nozzle. .
According to the present invention, the pump frame portion that supports the plurality of pumps is provided, and the pump frame portion is disposed on the near side in the substrate transport direction with respect to the nozzle. This makes it difficult to transmit the vibration of the pump to the substrate.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第１のステージ装置と、前記塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第２のステージ装置とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第１のステージ装置と、塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第２のステージ装置とを備えることとしたので、塗布部において基板の浮上量をより微細に調節することができる。 In the coating apparatus, the substrate transport unit includes a first stage device having a plurality of gas ejection holes on the substrate mounting surface, and a plurality of gas ejection holes provided to face the coating unit. And a second stage device having a plurality of gas suction holes.
According to the present invention, the substrate transport unit includes the first stage device having a plurality of gas ejection holes on the substrate mounting surface, the plurality of gas ejection holes and the plurality of gas ejection holes provided on the substrate mounting surface provided to face the coating unit. Since the second stage device having the gas suction holes is provided, the flying height of the substrate can be adjusted more finely in the coating portion.

上記の塗布装置は、前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、塗布部の予備吐出動作に際して塗布部から液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたこととしたので、基板上に状態の良い液状体の膜を塗布することができる。 The coating apparatus includes a preliminary discharge unit having a substantially flat preliminary discharge surface on which the liquid material is applied from the application unit during the preliminary discharge operation of the application unit.
According to the present invention, the pre-discharge portion having the substantially flat pre-discharge surface on which the liquid material is applied from the application portion during the pre-discharge operation of the application portion is provided. A film can be applied.

本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、ポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。   The coating method according to the present invention is a method in which a liquid material pumped by a pump is discharged from a nozzle and applied to the substrate while the substrate is lifted and conveyed, and is connected to the nozzle for discharging the liquid material. Filling the liquid material into the first pump; transporting the substrate to the front surface of the nozzle; and pumping the liquid material from the first pump to the nozzle; And discharging the liquid material and filling the liquid material into a second pump connected to the nozzle.

本発明によれば、液状体を吐出するノズルに接続された第１のポンプに液状体を充填し、基板をノズルの前面に搬入し、第１のポンプからノズルに液状体を圧送してノズルから基板上に液状体を吐出するとともに、ノズルに接続された第２のポンプに液状体を充填することとしたので、複数のポンプのうち１つのポンプによって液状体を充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプによって液状体を供給することができる。   According to the present invention, the first pump connected to the nozzle that discharges the liquid material is filled with the liquid material, the substrate is carried into the front surface of the nozzle, and the liquid material is pumped from the first pump to the nozzle. Since the liquid material is discharged from the substrate onto the substrate and the second pump connected to the nozzle is filled with the liquid material, the liquid material is filled with one of the plurality of pumps. However, the liquid material can be supplied by another pump without taking time.

上記の塗布方法は、前記液状体を塗布された第１の前記基板に続いて、第２の前記基板を前記ノズルの前面に搬送するステップと、前記第２のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、液状体を塗布された第１の基板に続いて、第２の基板をノズルの前面に搬送し、第２のポンプからノズルに液状体を圧送してノズルから第２の基板上に液状体を吐出することとしたので、時間を空けることなく塗布動作を行うことができる。 The coating method includes a step of transporting the second substrate to the front surface of the nozzle following the first substrate coated with the liquid material, and the liquid material from the second pump to the nozzle. And discharging the liquid material from the nozzle onto the second substrate.
According to the present invention, following the first substrate on which the liquid material is applied, the second substrate is transported to the front surface of the nozzle, and the liquid material is pumped from the second pump to the nozzle so that the second material is discharged from the nozzle. Since the liquid material is discharged onto the substrate, the coating operation can be performed without taking time.

上記の塗布方法は、前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップにおいて、前記第１のポンプに前記液状体を充填することを特徴とする。
本発明によれば、第２の基板上に液状体を吐出するステップにおいて、第１のポンプに液状体を充填することとしたので、第１のポンプと第２のポンプとを交互に使用することができる。これにより、時間を空けることなく連続して塗布動作を行うことができる。 The coating method is characterized in that, in the step of discharging the liquid material onto the second substrate, the liquid material is filled in the first pump.
According to the present invention, in the step of discharging the liquid material onto the second substrate, since the first pump is filled with the liquid material, the first pump and the second pump are used alternately. be able to. Thereby, application | coating operation | movement can be performed continuously, without leaving time.

本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第１のノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、液状体を吐出する第１のノズルに接続された第１のポンプにこの液状体を充填し、第１の基板を第１のノズルの前面に搬入し、第１のポンプから第１のノズルに液状体を圧送して第１のノズルから第１の基板上に液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続された第２のポンプに液状体を充填するステップと、第２の基板を第２のノズルの前面に搬入するステップと、第２のポンプから第２のノズルに液状体を圧送して第２のノズルから第２の基板上に液状体を吐出することとしたので、時間を空けることなく連続して塗布動作を行うことができる。 A coating method according to the present invention is a method of coating a liquid material on the substrate while the substrate is floated and conveyed, the first pump connected to a first nozzle that discharges the liquid material, Filling the liquid material; bringing the first substrate into the front surface of the first nozzle; and pumping the liquid material from the first pump to the first nozzle. Discharging the liquid material from the nozzle onto the first substrate and filling the second pump connected to the second nozzle with the liquid material; and passing the second substrate to the second nozzle Carrying the liquid material from the second pump to the second nozzle, and discharging the liquid material from the second nozzle onto the second substrate. It is characterized by having.
According to the present invention, the first pump connected to the first nozzle that discharges the liquid material is filled with the liquid material, the first substrate is carried into the front surface of the first nozzle, and the first pump is provided. Pumping the liquid material from the first nozzle to discharge the liquid material from the first nozzle onto the first substrate, and filling the second pump connected to the second nozzle with the liquid material; The step of carrying the second substrate into the front surface of the second nozzle, the liquid material being pumped from the second pump to the second nozzle, and the liquid material being discharged from the second nozzle onto the second substrate. As a result, the coating operation can be performed continuously without taking time.

本発明によれば、処理タクトの短縮化が可能な塗布装置及び塗布方法を得ることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the coating device and the coating method which can shorten a process tact can be obtained.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit 2, a coating unit 3, and a management unit. 4 is the main component. In the coating apparatus 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transport unit 2, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4. It has become so.

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。   2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings.

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。 (Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。   Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。 The substrate carry-in area 20 is a portion for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided on the upper portion of the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。   The air ejection holes 25a are holes for ejecting air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25. For example, the air ejection holes 25a are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in side stage 25 through which the substrate S passes. An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 25a. In the carry-in stage 25, the substrate S can be floated in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。   The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。   One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d includes a long hole and an alignment member provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading stage 25 from both sides.

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。   The lift mechanism 26 is provided on the back side of the substrate loading position of the loading side stage 25. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。 The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in a plan view in which the stage surface 27 c is covered with a light absorbing material mainly composed of hard anodized, for example, and is provided on the + X direction side with respect to the loading side stage 25. . In the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as laser light is suppressed. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27.

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。   In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. Therefore, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。   The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out stage 28 and is supported by the frame unit 24, for example. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。   The transport mechanism 23 includes a transport machine 23a, a vacuum pad 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein, and the conveyor 23a can move on the rail 23c when the linear motor is driven. The transporter 23a is arranged such that the predetermined portion 23d overlaps the end portion of the substrate S in the −Y direction in plan view. The portion 23d overlapping the substrate S is provided at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is lifted.

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。   A plurality of vacuum pads 23b are arranged in a portion 23d overlapping the substrate S in the transport machine 23a. The vacuum pad 23b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 23b can hold the substrate S by the suction surface adsorbing the back surface end portion of the substrate S. The height position of each vacuum pad 23b from the upper surface of the transfer machine 23a can be adjusted. For example, the height position of the vacuum pad 23b can be raised or lowered according to the flying height of the substrate S. . The rail 23c extends across the stages on the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyor 23a slides along the respective stages by sliding on the rail 23c. Can move.

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２と、ポンプ３３とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。 (Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31, a nozzle 32, and a pump 33.
The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。   The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 31c and is movable in the X direction. The portal frame 31 is movable between the management unit 4 by the moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the portal frame 31 can move between the management unit 4.

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がノズル３２自身の長手方向（Ｙ方向）に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３４を門型フレーム３１の架橋部材３１ｂ下面に取り付けておいても良い。   The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arranged so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the longitudinal direction (Y direction) of the nozzle 32 itself, and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. Inside the nozzle 32, a flow passage (not shown) for allowing the resist to flow through the opening 32a is provided. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. A sensor 34 that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the tip of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip, is attached to the lower surface of the bridge member 31b of the portal frame 31. You can keep it.

ポンプ３３は、ノズル３２の流通路にレジストを供給するレジスト供給手段である。このポンプ３３は、図１〜図４に示すように、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂ上面にノズル３２の長手方向に沿って２つ配置されており、当該２つのポンプ３３がノズル３２に対して互いにほぼ等距離となる位置に配置されている。ここでは、例えば架橋部材３１ｂをＹ方向にほぼ３等分する位置にそれぞれポンプ３３が配置されている。   The pump 33 is a resist supply unit that supplies resist to the flow path of the nozzle 32. As shown in FIGS. 1 to 4, two pumps 33 are arranged on the upper surface of the bridging member 31 b of the portal frame 31 along the longitudinal direction of the nozzle 32, and the two pumps 33 are connected to the nozzle 32. Are disposed at substantially equal distances from each other. Here, for example, the pumps 33 are arranged at positions that divide the bridging member 31b into approximately three equal parts in the Y direction.

このようなポンプとして、例えばダイヤフラムポンプ、チューブフラムポンプ、シリンジポンプ等が好適に用いられる。これらのポンプの中でも、チューブフラムポンプが特に好ましい。   As such a pump, for example, a diaphragm pump, a tube diaphragm pump, a syringe pump and the like are preferably used. Among these pumps, a tube diaphragm pump is particularly preferable.

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。 (Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged onto the substrate S is constant, and the −X direction side with respect to the coating unit 3 in the substrate transport unit 2. (Upstream in the substrate transport direction). The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. The accommodating portion 44 is movable in the X direction by the moving mechanism 45a.

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。   The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The dimensions of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction are smaller than the distance between the columnar members 31a of the portal frame 31, and the portal frame 31 straddles each part. It can be accessed at.

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーやレジストなどが貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。   The preliminary ejection mechanism 41 is a part that ejects the resist preliminary. The preliminary discharge mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which thinner, resist, and the like are stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and includes a cleaning mechanism (not shown) that moves in the Y direction and a moving mechanism (not shown) that moves the cleaning mechanism. This moving mechanism is provided on the −X direction side of the cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism is provided.

当該ノズル洗浄装置４３をノズル３２に近い位置（＋Ｘ方向側）に配置した場合、その代わりに他の部位をノズル３２から遠い位置（−Ｘ方向側）に配置することになる。この場合、ノズル３２が収容部４４内の他の部位にアクセスする際には移動機構を通り過ぎる必要が生じ、その分ノズル３２の移動距離が長くなってしまう。   When the nozzle cleaning device 43 is arranged at a position close to the nozzle 32 (+ X direction side), another part is arranged at a position far from the nozzle 32 (−X direction side) instead. In this case, when the nozzle 32 accesses another part in the accommodating portion 44, it is necessary to pass through the moving mechanism, and the moving distance of the nozzle 32 is increased accordingly.

本実施形態のノズル洗浄装置４３は予備吐出機構４１及びディップ槽４２よりも−Ｘ方向側の位置に設けられていると共に、ノズル洗浄装置４３の移動機構は当該ノズル洗浄装置４３の洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられているため、ノズル３２が移動機構を通り過ぎることなく、ノズル３２の移動距離が極力短くなるような配置となっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。   The nozzle cleaning device 43 of the present embodiment is provided at a position on the −X direction side from the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42, and the moving mechanism of the nozzle cleaning device 43 is more than the cleaning mechanism of the nozzle cleaning device 43. Since the nozzle 32 is provided on the −X direction side, the nozzle 32 does not pass through the moving mechanism, and the moving distance of the nozzle 32 is as short as possible. Of course, the arrangement of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 is not limited to the arrangement of the present embodiment, and other arrangements may be used.

（塗布装置の動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図５は、塗布装置１の動作のタイミングチャートである。図５に示すように、塗布装置１では、基板搬入、レジスト塗布、基板搬出、予備吐出、レジスト充填の各動作が行われる。以下、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。 (Applicator operation)
Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
FIG. 5 is a timing chart of the operation of the coating apparatus 1. As shown in FIG. 5, in the coating apparatus 1, each operation | movement of board | substrate carrying-in, resist application, board | substrate carrying-out, preliminary discharge, and resist filling is performed. Hereinafter, the operation of applying a resist to the substrate S will be described.

図６〜図９は、塗布装置１の基板搬入、レジスト塗布、基板搬出の各動作を示す平面図である。基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図７〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。   6 to 9 are plan views showing the operations of carrying in the substrate, applying the resist, and carrying out the substrate of the coating apparatus 1. The substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. 7 to 9, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines, so that the configuration of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily discriminated. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。また、ポンプ３３内にレジストを充填させておく。具体的には、予備吐出動作及び当該予備吐出動作後のレジスト塗布に必要な分量のレジストを、２つのポンプ３３内にそれぞれ充填させておく。   Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transfer machine 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the loading side stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is matched with the flying height position of the substrate, and the loading side stage 25 is also positioned. The air is ejected or sucked from the air ejection hole 25a, the air ejection hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air ejection hole 28a of the carry-out stage 28, so that the air floats to the surface of each stage. Leave as supplied. Further, a resist is filled in the pump 33. Specifically, the two pumps 33 are filled with resists of an amount necessary for the preliminary discharge operation and the resist coating after the preliminary discharge operation.

（１）基板搬入
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図６に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。 (1) Substrate Loading In this state, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate loading position shown in FIG. 6 by, for example, a transfer arm (not shown), the elevating member 26a is moved in the + Z direction to move the elevating pin 26b to the elevating pin. The stage surface 25c is projected from the intrusion hole 25b. And the board | substrate S is lifted by the raising / lowering pin 26b, and the said board | substrate S is received. Further, an alignment member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄによって基板Ｓの位置合わせを行い、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図７に示す。   After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. At this time, since the air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment device 25d aligns the substrate S, and the vacuum pad 23b of the transporter 23a disposed on the −Y direction side of the substrate carry-in position is used in the −Y direction of the substrate S. Vacuum adsorb to the side edge. FIG. 7 shows a state in which the −Y direction side end portion of the substrate S is adsorbed.

（２）予備吐出
基板Ｓにレジストを塗布する前に、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。この予備吐出動作は、基板搬入開始とほぼ同時に行われる。まず図１０に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。 (2) Pre-discharge
Before the resist is applied to the substrate S, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. This preliminary discharge operation is performed almost simultaneously with the start of substrate carry-in. First, as shown in FIG. 10, the portal frame 31 is moved in the −X direction to the position of the management unit 4 by the moving mechanism 31 c.

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせる。ノズル洗浄装置４３では、ノズル３２の開口部３２ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するとともに、必要に応じて窒素ガスをシンナーと同時にノズル３２の開口部３２ａに吐出しながら、図示しない洗浄機構をノズル３２の長手方向にスキャンさせることによって、ノズル３２を洗浄する。   After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, the position of the portal frame 31 is adjusted to allow the nozzle 32 to access the nozzle cleaning device 43. The nozzle cleaning device 43 discharges a cleaning liquid such as thinner toward the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and discharges nitrogen gas to the opening 32a of the nozzle 32 simultaneously with the thinner as necessary, while not cleaning the cleaning mechanism (not shown). The nozzle 32 is cleaned by scanning in the longitudinal direction of the nozzle 32.

ノズル３２の洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。この予備吐出では、２つ設けられたポンプ３３のうちレジストが充填された一方のポンプ３３において、内部のレジストがノズル３２の流通路に圧送される。   After cleaning the nozzle 32, the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge unit 42. In the preliminary discharge unit 42, the opening 32a of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, and the nozzle 32 is moved in the −X direction. A resist is preliminarily discharged from the opening 32a. In this preliminary discharge, the internal resist is pumped to the flow path of the nozzle 32 in one of the two pumps 33 provided with the resist.

予備吐出を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻し、次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１１に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。   After the preliminary discharge, the portal frame 31 is returned to the original position, and when the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction by the moving mechanism 32b as shown in FIG. Let

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。   If necessary, for example, each time the management unit 4 is accessed a predetermined number of times, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip layer 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a vapor atmosphere of a solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

（３）塗布
真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。基板Ｓが搬入側ステージ２５から処理ステージ２７へと移動すると、処理ステージ２７において当該基板Ｓの浮上量は１００μｍ、好ましくは５０μｍ以下となる。 (3) Application
After the end of the −Y direction side of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the transporter 23a is moved along the rail 23c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 23c even if the driving force of the transporter 23a is relatively small. When the substrate S moves from the carry-in stage 25 to the processing stage 27, the flying height of the substrate S in the processing stage 27 becomes 100 μm, preferably 50 μm or less.

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、基板Ｓ上にレジストの塗布が行われる。レジスト塗布動作では、２つ設けられたポンプ３３のうち予備吐出動作において圧送を行ったポンプ３３において、再度ポンプ３３内のレジストがノズル３２の流通路に圧送される。圧送されたレジストは、図７に示すように、開口部３２ａから基板Ｓへ向けて吐出される。このレジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行われる。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。   When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32 a of the nozzle 32, a resist is applied onto the substrate S. In the resist coating operation, the resist in the pump 33 is again pumped to the flow path of the nozzle 32 in the pump 33 that has been pumped in the preliminary discharge operation among the two pumps 33 provided. The resist fed by pressure is discharged toward the substrate S from the opening 32a as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport machine 23a. As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S.

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。   The substrate S on which the resist film R is formed is transported to the unloading stage 28 by the transport machine 23a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in FIG.

（４）基板搬出
基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着が解除される。基板Ｓの吸着が解除された後、搬送機２３ａは再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻される。また、吸着解除後、リフト機構２９の昇降部材２９ａが＋Ｚ方向に移動する。昇降部材２９ａの移動に伴い、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。このように基板Ｓの搬出が行われる。 (4) Board removal
When the substrate S reaches the substrate carry-out position, the suction of the vacuum pad 23b is released. After the suction of the substrate S is released, the transporter 23a is returned to the substrate carry-in position of the carry-in stage 25 again. In addition, after the suction is released, the elevating member 29a of the lift mechanism 29 moves in the + Z direction. As the elevating member 29a moves, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. In this way, the substrate S is carried out.

（５）ポンプ充填
ポンプ充填動作は、レジストの吐出が終了した直後に開始される。レジストを吐出した直後は、当該レジストの吐出に用いられたポンプ３３のレジスト保持部３３ａが空になっている。レジスト充填動作では、このポンプ３３が作動し、空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、基板Ｓが搬出ステージ２８へと搬送され、基板Ｓの搬出動作が行われる。 (5) Pump filling
The pump filling operation is started immediately after the resist discharge is completed. Immediately after the resist is discharged, the resist holding portion 33a of the pump 33 used for discharging the resist is empty. In the resist filling operation, the pump 33 is operated to fill the emptied interior with the resist. While the resist is being filled, the substrate S is transferred to the carry-out stage 28, and the carry-out operation of the substrate S is performed.

（６）次基板搬入
上記基板の次の基板（以下、「次基板」という。）Ｓ２の搬入は、上記基板Ｓの搬出動作の開始とほぼ同時に行われる。搬入動作については上記基板Ｓの搬入動作と同様であり、昇降ピン２６ｂによる次基板Ｓ２の受け取り後、搬入ステージ２５上に浮上保持され、アライメントが行われる。上記基板Ｓの搬出時に基板搬入位置まで戻された搬送機２３ａは、次基板Ｓ２のアライメントが終了する前に基板搬入位置に戻ることになる。次基板Ｓ２は、基板搬入位置に戻った搬送機２３ａの吸着パッド２３ｂによって吸着される。 (6) Next board loading
The next substrate (hereinafter referred to as “next substrate”) S2 of the substrate is carried in almost simultaneously with the start of the carry-out operation of the substrate S. The carry-in operation is the same as the carry-in operation of the substrate S, and after receiving the next substrate S2 by the elevating pins 26b, it is floated and held on the carry-in stage 25, and alignment is performed. The transporter 23a returned to the substrate carry-in position when the substrate S is carried out returns to the substrate carry-in position before the alignment of the next substrate S2. The next substrate S2 is sucked by the suction pad 23b of the transporter 23a that has returned to the substrate carry-in position.

（７）次基板予備吐出
上記の（３）で説明した基板搬送・レジスト塗布動作が終了したら、次基板Ｓ２にレジストを吐出するための予備吐出動作を行う。この予備吐出動作の内容については、上記（５）で説明した内容と同様である。この予備吐出動作では、２つのポンプ３３のうち上記（２）及び（３）で圧送を行ったポンプ３３とは異なるポンプ３３によって圧送が行われる。次基板予備吐出動作の開始時には、上記（２）及び（３）で圧送を行ったポンプ３３はレジスト充填動作を行っている状態にある。また、次基板Ｓ２の搬入動作が終了するタイミングとほぼ同じタイミングに次基板予備吐出動作も終了する。したがって、この次基板予備吐出動作は、上記基板Ｓの搬出動作、次基板Ｓ２の搬入動作及びレジスト充填動作と並行して行われることになる。 (7) Next substrate preliminary discharge
When the substrate transport / resist coating operation described in (3) above is completed, a preliminary discharge operation for discharging the resist onto the next substrate S2 is performed. The contents of this preliminary ejection operation are the same as those described in (5) above. In this preliminary discharge operation, the pump 33 is pumped by a pump 33 different from the pump 33 that has pumped in the above (2) and (3). At the start of the next substrate preliminary discharge operation, the pump 33 that has been pressure-fed in the above (2) and (3) is in a state of performing the resist filling operation. Further, the next substrate preliminary discharge operation is also completed at substantially the same timing as the next substrate S2 is loaded. Therefore, this next substrate preliminary discharge operation is performed in parallel with the carry-out operation of the substrate S, the carry-in operation of the next substrate S2, and the resist filling operation.

（８）次基板塗布
次基板Ｓ２が搬入ステージ２５に搬入され、吸着パッド２３ｂによって吸着されたら、当該次基板Ｓ２を処理ステージ２７へと搬送する。次基板Ｓ２が処理ステージ２７に搬送されたら、当該次基板Ｓ２にレジストを塗布する。この次基板Ｓ２の搬送動作及び塗布動作の内容については、上記（２）で説明した内容と同様である。この塗布動作では、２つのポンプ３３のうち上記（７）の予備吐出動作の際に圧送を行ったポンプ３３によってレジストの圧送を行う。 (8) Next substrate coating
When the next substrate S2 is carried into the carry-in stage 25 and is sucked by the suction pad 23b, the next substrate S2 is transferred to the processing stage 27. When the next substrate S2 is conveyed to the processing stage 27, a resist is applied to the next substrate S2. The contents of the transfer operation and the application operation of the next substrate S2 are the same as those described in (2) above. In this coating operation, the resist is pressure-fed by the pump 33 that has been pressure-fed during the preliminary discharge operation (7) of the two pumps 33.

（９）次基板搬出
次基板Ｓ２が基板搬出位置に到達したら、当該次基板Ｓ２の搬出動作を行う。この動作の内容は、上記（３）の内容と同様である。 (9) Next board unloading
When the next substrate S2 reaches the substrate unloading position, the next substrate S2 is unloaded. The contents of this operation are the same as the contents of (3) above.

（１０）次ポンプ充填
このポンプ充填動作は、次基板Ｓ２に対するレジストの吐出が終了した直後に開始される。このレジスト充填動作でも、上記（５）で説明したレジスト充填動作と同様に、このポンプ３３が作動し、次基板Ｓ２にレジストを吐出した直後で空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、次基板Ｓ２が搬出ステージ２８へと搬送され、当該次基板Ｓ２の搬出動作が行われる。
以下、上記の（５）〜（１０）の動作が繰り返される。 (10) Next pump filling
This pump filling operation is started immediately after the discharge of the resist to the next substrate S2 is completed. Also in this resist filling operation, similarly to the resist filling operation described in the above (5), the pump 33 is operated, and the resist is filled in the empty space immediately after the resist is discharged onto the next substrate S2. While the resist is being filled, the next substrate S2 is transferred to the carry-out stage 28, and the next substrate S2 is carried out.
Thereafter, the above operations (5) to (10) are repeated.

図１２は、ノズルに取り付けられたポンプが１つの場合の塗布装置の処理タイミングチャートである。
同図に示すように、ポンプが１つの場合、レジストを充填する期間は予備吐出動作を行うことができないため、その分基板１枚あたりの処理時間が長くなっている。 FIG. 12 is a processing timing chart of the coating apparatus when one pump is attached to the nozzle.
As shown in the figure, when the number of pumps is one, the preliminary discharge operation cannot be performed during the resist filling period, so that the processing time per substrate is increased accordingly.

これに対して、本実施形態によれば、塗布部３のノズル３２に対してレジストをそれぞれ圧送する複数のポンプ３３が設けられていることとしたので、複数のポンプ３３のうち１つのポンプによってレジストを充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプ３３によってレジストを基板上に供給することができる。これにより、基板１枚についての処理時間を抑えられる。このように、本実施形態の構成によって処理タクトの短縮化が可能となる。   On the other hand, according to the present embodiment, since the plurality of pumps 33 for respectively pumping the resist to the nozzles 32 of the application unit 3 are provided, one pump among the plurality of pumps 33 is used. Even while the resist is filled, the resist can be supplied onto the substrate by another pump 33 without taking time. As a result, the processing time for one substrate can be suppressed. Thus, the processing tact can be shortened by the configuration of the present embodiment.

また、本実施形態によれば、複数のポンプ３３がノズル３２に対して互いに略等距離となる位置に配置されていることとしたので、それぞれのポンプ３３とノズル３２との間のレジスト搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上にレジストを安定して吐出することができる。   Further, according to the present embodiment, since the plurality of pumps 33 are arranged at positions that are substantially equidistant from each other with respect to the nozzles 32, a resist conveyance path between each pump 33 and the nozzles 32. These conditions can be made substantially the same. Thereby, the resist can be stably discharged onto the substrate.

また、本実施形態によれば、複数のポンプ３３がノズル３２を昇降自在に支持する門型フレーム３１に設置されていることとしたので、ノズル３２の昇降に合わせてポンプ３３を昇降させることができる。これにより、それぞれのポンプ３３とノズル３２との間のレジスト搬送経路の状態を一定に保持することができるので、基板上にレジストを安定して吐出することができる。加えて、ポンプ３３とノズル３２との間の距離が短くて済むため、ポンプ３３の負担を軽減させることができる。   Further, according to the present embodiment, since the plurality of pumps 33 are installed on the portal frame 31 that supports the nozzle 32 so as to be movable up and down, the pump 33 can be moved up and down as the nozzle 32 moves up and down. it can. Thus, the state of the resist conveyance path between each pump 33 and the nozzle 32 can be kept constant, so that the resist can be stably discharged onto the substrate. In addition, since the distance between the pump 33 and the nozzle 32 can be short, the burden on the pump 33 can be reduced.

また、本実施形態によれば、複数のポンプ３３が門型フレーム３１の架橋部材３１ｂに取り付けられていることとしたので、各ポンプ３３を安定した状態で取り付けることができる。   Moreover, according to this embodiment, since the some pump 33 was attached to the bridging member 31b of the portal frame 31, each pump 33 can be attached in the stable state.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１３に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
About the whole structure of the coating device 1, although it was set as the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 in the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not restricted to this. For example, the transport mechanism 23 may be arranged on the + Y direction side of each stage. Further, as shown in FIG. 13, the transport mechanism 23 (transport machine 23 a, vacuum pad 23 b, rail 23 c) is arranged on the −Y direction side of each stage, and the same as the transport mechanism 23 on the + Y direction side. The transport mechanism 53 (the transport machine 53a, the vacuum pad 53b, and the rail 53c) having the configuration described above may be arranged so that different substrates can be transported by the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53. For example, as shown in the figure, the transport mechanism 23 transports the substrate S1, and the transport mechanism 53 transports the substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, the throughput is improved. When transporting a substrate having an area about half that of the above-described substrates S, S1, and S2, for example, the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 hold the substrates one by one, and the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 are connected. By translating in the + X direction, two substrates can be transported simultaneously. With such a configuration, throughput can be improved.

また、上記実施形態においては、ポンプ３３を門型フレーム３１の架橋部材３１ｂ上面に当該架橋部材３１ｂを長手方向に３等分する位置に配置したが、これに限られることは無く、他の場所に配置しても構わない。   Moreover, in the said embodiment, although the pump 33 was arrange | positioned in the position which divides the said bridge | crosslinking member 31b into 3 in the longitudinal direction on the upper surface of the bridge | bridging member 31b of the portal frame 31, it is not restricted to this, Other places You may arrange in.

例えば、図１４に示すように、架橋部材３１ｂ上面であって当該架橋部材３１ｂの長手方向の両端部にポンプ３３をそれぞれ配置しても構わない。また、架橋部材３１ｂ上面であって当該架橋部材３１ｂの長手方向の中央部にポンプ３３をそれぞれ配置しても構わない。架橋部材３１ｂの長手方向の中央部にポンプ３３を配置することにより、ポンプ３３とノズル３２との間を接続する配管の長さを短くすることができるので、ポンプ３３の負担を軽減することができる。   For example, as shown in FIG. 14, pumps 33 may be disposed on the upper surface of the bridging member 31 b and at both ends in the longitudinal direction of the bridging member 31 b. In addition, the pumps 33 may be arranged on the upper surface of the bridging member 31b and at the center in the longitudinal direction of the bridging member 31b. By arranging the pump 33 at the longitudinal center of the bridging member 31b, the length of the pipe connecting the pump 33 and the nozzle 32 can be shortened, so that the burden on the pump 33 can be reduced. it can.

なお、この場合、図１５に示すように、２つのポンプ３３を架橋部材３１ｂの長手方向に沿って配置する構成であっても良いし、図１６に示すように、２つのポンプ３３を基板搬送方向（架橋部材３１ｂの短手方向）に沿って配置する構成であっても良い。ポンプ３３を基板搬送方向に沿って配置する構成では、特に配管の長さを短くすることが可能となるまた、２つのポンプ３３を架橋部材３１ｂの上面以外の面に取り付けても構わない。   In this case, as shown in FIG. 15, the two pumps 33 may be arranged along the longitudinal direction of the bridging member 31b, or the two pumps 33 are transported to the substrate as shown in FIG. The structure arrange | positioned along a direction (short direction of the bridge | crosslinking member 31b) may be sufficient. In the configuration in which the pump 33 is arranged along the substrate conveyance direction, the length of the pipe can be particularly shortened, and the two pumps 33 may be attached to a surface other than the upper surface of the bridging member 31b.

また、図１７に示すように、２つのポンプ３３を門型フレーム３１の支柱部材３１ａに取り付けた構成であってもかまわない。この場合、図１７に示すように、各支柱部材３１ａに１つずつポンプ３３を取り付ける構成であっても構わないし、図示を省略するが一方の支柱部材３１ａに複数のポンプ３３を取り付ける構成であっても構わない。   Moreover, as shown in FIG. 17, the structure which attached the two pumps 33 to the support | pillar member 31a of the portal frame 31 may be sufficient. In this case, as shown in FIG. 17, one pump 33 may be attached to each support member 31a, or a plurality of pumps 33 may be attached to one support member 31a, although not shown. It doesn't matter.

また、図１８に示すように、２つのポンプ３３を取り付けるためのポンプ取付フレーム６０を別途設ける構成としても構わない。この場合、図１８に示すように、ポンプ取付フレーム６０を門型フレーム３１に対して基板搬送方向の上流側（−Ｘ方向側）に配置しても良いし、門型フレーム３１に対して基板搬送方向の下流側（＋Ｘ方向側）に配置しても良いし、基板搬送方向の上流側及び下流側の両方に配置する構成であっても良い。   Further, as shown in FIG. 18, a pump mounting frame 60 for mounting two pumps 33 may be separately provided. In this case, as shown in FIG. 18, the pump mounting frame 60 may be arranged on the upstream side (−X direction side) in the substrate transport direction with respect to the portal frame 31, or the substrate with respect to the portal frame 31. It may be disposed on the downstream side (+ X direction side) in the transport direction, or may be disposed on both the upstream side and the downstream side in the substrate transport direction.

また、ノズル３２を複数配置し、当該複数のノズル３２のそれぞれに対してポンプ３３を１つずつ配置する構成であっても構わない。図１９には、ノズル３２が門型フレーム３１の基板搬送方向の上流側及び下流側に１つずつ配置されている例が示されている。２つのノズル３２の長手方向が、基板搬送方向に直交する方向に沿うように配置されている。この構成によれば、基板１枚ごとに異なるノズル３２を交互に使用することができるため、一方のノズル３２によって塗布動作が行われている間、他方のノズル３２ではレジストを充填させることができる。また、ノズル３２を複数有することにより、種類の異なるレジストを交互に塗布することが可能となる。また、管理部４は複数設置しても良い。
また、図１９の構成において、ノズル３２が門型フレーム３１の基板搬送方向の上流側及び下流側に１つずつ配置されている例が示したが、これらに限定されること無く、門型フレーム３１を複数設置して、該複数の門型フレーム３１に対して、ノズル３２の長手方向が、基板搬送方向に直交する方向に沿うようにして１つずつ設置しても良い。また、その際には管理部４を複数設置しても良い。この構成によれば、基板１枚ごとに、独立に制御された複数の門型フレーム３１に設置されたノズル３２を交互に使用することができるため、一方のノズル３２によって塗布動作が行われている間、他方のノズル３２ではレジストを充填させることができる。また、ノズル３２を複数有することにより、種類の異なるレジストを交互に塗布することが可能となる。 Alternatively, a plurality of nozzles 32 may be arranged, and one pump 33 may be arranged for each of the plurality of nozzles 32. FIG. 19 shows an example in which the nozzles 32 are arranged one by one on the upstream side and the downstream side of the portal frame 31 in the substrate transport direction. The longitudinal directions of the two nozzles 32 are arranged along a direction orthogonal to the substrate transport direction. According to this configuration, since different nozzles 32 can be alternately used for each substrate, while the coating operation is performed by one nozzle 32, the other nozzle 32 can be filled with a resist. . Further, by having a plurality of nozzles 32, it is possible to apply different types of resists alternately. A plurality of management units 4 may be installed.
Further, in the configuration of FIG. 19, an example is shown in which one nozzle 32 is arranged on the upstream side and the downstream side in the substrate conveyance direction of the portal frame 31, but the portal frame is not limited thereto. A plurality of 31 may be installed, and the nozzles 32 may be installed one by one with respect to the plurality of portal frames 31 such that the longitudinal direction of the nozzles 32 is along the direction orthogonal to the substrate transport direction. In this case, a plurality of management units 4 may be installed. According to this configuration, the nozzles 32 installed on the plurality of independently controlled gate-shaped frames 31 can be alternately used for each substrate, so that the coating operation is performed by one nozzle 32. During this time, the other nozzle 32 can be filled with a resist. Further, by having a plurality of nozzles 32, it is possible to apply different types of resists alternately.

また、図１９の構成において、各ノズル３２が独立して移動可能な構成にすることにより、レジスト充填後に予備吐出動作も行わせることができる。これにより、一層処理タクトを短縮化させることができる。各ノズル３２に予備吐出動作を独立して行わせる場合、管理部４を複数設けるようにしても構わない。   Further, in the configuration of FIG. 19, by making each nozzle 32 movable independently, a preliminary discharge operation can also be performed after resist filling. Thereby, a processing tact can be further shortened. When each nozzle 32 performs the preliminary discharge operation independently, a plurality of management units 4 may be provided.

この場合、ノズル３２と当該ノズル３２に接続されたポンプ３３とが一体的に配置される構成とすることが好ましい。このような構成としては、例えばポンプ３３をノズル３２に直接取り付ける構成や、ノズル３２を移動部材を一体的に取り付けると共に当該移動部材にポンプ３３を取り付ける構成などが挙げられる。   In this case, it is preferable that the nozzle 32 and the pump 33 connected to the nozzle 32 are integrally arranged. Examples of such a configuration include a configuration in which the pump 33 is directly attached to the nozzle 32 and a configuration in which the nozzle 32 is integrally attached to the moving member and the pump 33 is attached to the moving member.

これにより、ノズル３２とポンプ３３とが一体的に移動するため、ノズル３２の移動によって両者の位置が変化するのを回避することができる。これにより、ノズル３２とポンプ３３との間のレジスト搬送経路の環境が保持されるため、ノズル３２のレジスト吐出を安定化させることができる。   Thereby, since the nozzle 32 and the pump 33 move integrally, it can avoid that both positions change by the movement of the nozzle 32. FIG. Thereby, since the environment of the resist conveyance path between the nozzle 32 and the pump 33 is maintained, the resist discharge of the nozzle 32 can be stabilized.

また、上記各構成においては、複数のポンプ３３として、例えばポンプ３３を２つ配置した例を説明したが、これに限られることは無く、例えば３つ以上のポンプ３３を設けても構わない。また、上記実施形態においては、１つのノズル３２に対して１つのポンプ３３を設けた構成であったが、これに限られることは無く、例えば１つのノズル３２に対してポンプ３３を２個使用する構成であっても構わない。   Moreover, in each said structure, although the example which has arrange | positioned the two pumps 33 as the some pump 33 was demonstrated, for example, it is not restricted to this, For example, you may provide three or more pumps 33. In the above embodiment, one pump 33 is provided for one nozzle 32. However, the present invention is not limited to this. For example, two pumps 33 are used for one nozzle 32. You may be the structure to do.

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。The side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示すタイミングチャート。The timing chart which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. ポンプが１つの塗布装置の動作を示すタイミングチャート。The timing chart which shows operation | movement of a coating device with one pump. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ４…管理部 ２７…処理ステージ ３１…門型フレーム ３２…ノズル ３３…ポンプ Ｓ…基板 Ｒ…レジスト膜   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus 2 ... Board | substrate conveyance part 3 ... Coating | coated part 4 ... Management part 27 ... Processing stage 31 ... Portal frame 32 ... Nozzle 33 ... Pump S ... Substrate R ... Resist film

Claims (19)

基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられていることを特徴とする塗布装置。 A coating apparatus comprising: a substrate transport unit that floats and transports a substrate; and an application unit that includes a nozzle that applies a liquid material to the substrate while being transported by the substrate transport unit,
The applicator, wherein the applicator is provided with a plurality of pumps for pumping the liquid material to the nozzle. 前記塗布部に複数のノズルが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating unit is provided with a plurality of nozzles. 複数の前記ノズルの各々に対応して前記ポンプが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 2, wherein the pump is provided corresponding to each of the plurality of nozzles. 複数の前記ノズルが、前記基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項３に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 3, wherein the plurality of nozzles are arranged along a substrate transport direction of the substrate transport unit. 複数の前記ポンプのそれぞれから前記ノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the lengths of the liquid material conveyance paths from each of the plurality of pumps to the nozzles are substantially the same. 複数の前記ポンプが、前記ノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 4, wherein the plurality of pumps are arranged at positions that are substantially equidistant from each other with respect to the nozzle. 複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部に設置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the plurality of pumps are installed in a frame portion that supports the nozzle so as to be movable up and down. 複数の前記ポンプが、前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置されていることを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 7, wherein the plurality of pumps are installed on the upstream side of the frame portion in the substrate transport direction. 複数の前記ポンプが、前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されていることを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 7, wherein the plurality of pumps are installed on the downstream side of the frame portion in the substrate transport direction. 前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、
複数の前記ポンプが、前記梁部材に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。 The frame part has a beam member provided above the substrate transport part, and a column member that supports the beam member;
The coating apparatus according to claim 7, wherein a plurality of the pumps are attached to the beam member. 複数の前記ポンプが、前記梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられていることを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 10, wherein the plurality of pumps are attached to a substantially central portion of the upper surface of the beam member. 前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、
複数の前記ポンプが、前記フレームの柱部材に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。 The frame part has a beam member provided above the substrate transport part, and a pillar member supporting the beam member;
The coating apparatus according to claim 7, wherein the plurality of pumps are attached to a column member of the frame. 複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、
前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の塗布装置。 A pump frame for supporting the plurality of pumps;
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the pump frame portion is disposed on the near side in the substrate transport direction with respect to the nozzle. 前記基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第１のステージ装置と、前記塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第２のステージ装置とを備えることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の塗布装置。   The substrate transport unit is provided with a first stage device having a plurality of gas ejection holes on the substrate placement surface, and a plurality of gas ejection holes and a plurality of gas suction holes provided on the substrate placement surface so as to face the coating unit. The coating device according to claim 1, further comprising: a second stage device including 前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の塗布装置。   15. The pre-discharge portion having a substantially flat pre-discharge surface to which the liquid material is applied from the application portion during the pre-discharge operation of the application portion. The coating apparatus as described in. 基板を浮上させて搬送しつつ、ポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 A method of applying a liquid material pumped by a pump by discharging from a nozzle while the substrate is lifted and conveyed,
Filling the liquid into a first pump connected to a nozzle that discharges the liquid;
Carrying the substrate into the front of the nozzle;
Pumping the liquid from the first pump to the nozzle, discharging the liquid from the nozzle onto the substrate, and filling the liquid into a second pump connected to the nozzle; ,
A coating method characterized by comprising: 前記液状体を塗布された第１の前記基板に続いて、第２の前記基板を前記ノズルの前面に搬送するステップと、
前記第２のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする請求項１６に記載の塗布方法。 Conveying the second substrate to the front surface of the nozzle following the first substrate coated with the liquid material;
Pumping the liquid material from the second pump to the nozzle and discharging the liquid material from the nozzle onto the second substrate;
The coating method according to claim 16, further comprising: 前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップにおいて、前記第１のポンプに前記液状体を充填することを特徴とする請求項１７に記載の塗布方法。   The coating method according to claim 17, wherein in the step of discharging the liquid material onto the second substrate, the liquid material is filled in the first pump. 基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第１のノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 A method of applying a liquid material on the substrate while the substrate is levitated and conveyed,
Filling the liquid into a first pump connected to a first nozzle that discharges the liquid;
Carrying the first substrate into the front surface of the first nozzle;
The liquid material is pumped from the first pump to the first nozzle, and the liquid material is discharged from the first nozzle onto the first substrate, and the second material is connected to the second nozzle. Filling the pump with the liquid material;
Carrying the second substrate into the front surface of the second nozzle;
Pumping the liquid material from the second pump to the second nozzle and discharging the liquid material from the second nozzle onto the second substrate;
A coating method characterized by comprising:
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