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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5552749B2 (ja) * 2009-02-25 2014-07-16 宇部興産株式会社 硬化性樹脂組成物
JP5901141B2 (ja) * 2010-05-17 2016-04-06 昭和電工株式会社 発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法並びに白色樹脂組成物
JP5398754B2 (ja) * 2011-02-04 2014-01-29 太陽ホールディングス株式会社 ウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN102352154B (zh) * 2011-10-25 2014-01-15 珠海光纬金电科技有限公司 抗静电绝缘黑色油墨
CN102675588B (zh) * 2012-05-23 2013-09-04 福建越特新材料科技有限公司 一种抗菌防霉tdi记忆聚氨酯泡沫的制备方法
JP5670533B1 (ja) * 2013-10-16 2015-02-18 台湾太陽油▲墨▼股▲分▼有限公司 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びそれを用いたディスプレイ用部材
CN104004344B (zh) * 2014-06-09 2016-05-18 天津信赛科贸有限公司 一种防水灌封材料的制备方法
WO2018101334A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 昭和電工株式会社 透明導電基板及びその製造方法
JP6948196B2 (ja) * 2017-09-14 2021-10-13 株式会社クラレ ポリウレタン、研磨層用ポリウレタン成形体及び研磨パッド
PL3892661T3 (pl) * 2020-04-07 2024-12-23 Vito Nv Termoplastyczne poliuretany pochodne monomerów ligninowych
JP7511448B2 (ja) * 2020-11-13 2024-07-05 信越化学工業株式会社 ポリウレタン、ポリウレタンの製造方法、導電性ペースト組成物、導電配線および導電配線の製造方法
KR20250106315A (ko) * 2020-11-20 2025-07-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 페놀 화합물, 도전성 페이스트 조성물, 도전성 페이스트 조성물의 제조 방법, 도전 배선 및 그 제조 방법
JP7150962B1 (ja) * 2021-10-15 2022-10-11 信越化学工業株式会社 ポリウレタン、ポリウレタンの製造方法、導電性ペースト組成物、導電配線および導電配線の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287947A (ja) * 1987-05-21 1988-11-25 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物
EP0307666A1 (de) * 1987-08-26 1989-03-22 Ciba-Geigy Ag Phenol-terminierte Polyurethane oder Polyharnstoffe und Epoxidharze enthaltend diese Verbindungen
JP3656771B2 (ja) * 1995-11-29 2005-06-08 日立化成工業株式会社 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム
JP2003221496A (ja) * 2002-01-31 2003-08-05 Toyobo Co Ltd 粘弾性樹脂組成物およびそれを用いた複合型制振材料
JP5190976B2 (ja) 2004-09-21 2013-04-24 昭和電工株式会社 ウレタン樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物
WO2006033439A1 (en) * 2004-09-21 2006-03-30 Showa Denko K.K. Heat-curable urethane resin composition

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