JP2022158886A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022158886A5 JP2022158886A5 JP2021212352A JP2021212352A JP2022158886A5 JP 2022158886 A5 JP2022158886 A5 JP 2022158886A5 JP 2021212352 A JP2021212352 A JP 2021212352A JP 2021212352 A JP2021212352 A JP 2021212352A JP 2022158886 A5 JP2022158886 A5 JP 2022158886A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board according
- insulating layer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 16
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical class C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims 2
- -1 vinyl compound Chemical class 0.000 claims 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 2
- PFXFKBDDQUKKTF-UHFFFAOYSA-N amino(phenyl)silicon Chemical compound N[Si]C1=CC=CC=C1 PFXFKBDDQUKKTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021212352A JP7647540B2 (ja) | 2021-03-31 | 2021-12-27 | プリント配線基板、および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021060887A JP7031774B1 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | プリント配線基板、および半導体装置 |
| JP2021212352A JP7647540B2 (ja) | 2021-03-31 | 2021-12-27 | プリント配線基板、および半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021060887A Division JP7031774B1 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | プリント配線基板、および半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022158886A JP2022158886A (ja) | 2022-10-17 |
| JP2022158886A5 true JP2022158886A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2024-04-08 |
| JP7647540B2 JP7647540B2 (ja) | 2025-03-18 |
Family
ID=81212873
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021060887A Active JP7031774B1 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | プリント配線基板、および半導体装置 |
| JP2021212352A Active JP7647540B2 (ja) | 2021-03-31 | 2021-12-27 | プリント配線基板、および半導体装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021060887A Active JP7031774B1 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | プリント配線基板、および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7031774B1 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022108927A (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-27 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2022108928A (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-27 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342230A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-12-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物、多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2002198659A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP5200405B2 (ja) * | 2007-04-03 | 2013-06-05 | 住友ベークライト株式会社 | 多層配線板及び半導体パッケージ |
| JP2014148562A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、及び硬化物 |
| JP7155595B2 (ja) * | 2018-05-01 | 2022-10-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
| CN112204107B (zh) | 2018-05-28 | 2023-06-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板 |
| US20200270413A1 (en) * | 2019-02-27 | 2020-08-27 | Rogers Corporation | Low loss dielectric composite comprising a hydrophobized fused silica |
| JP7272068B2 (ja) * | 2019-04-03 | 2023-05-12 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
2021
- 2021-03-31 JP JP2021060887A patent/JP7031774B1/ja active Active
- 2021-12-27 JP JP2021212352A patent/JP7647540B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7370310B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板 | |
| KR102311641B1 (ko) | 수지 조성물, 이를 포함하는 프리프레그, 이를 포함하는 적층판, 및 이를 포함하는 수지 부착 금속박 | |
| JP2022158886A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP6835320B2 (ja) | 半導体パッケージ用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属箔積層板 | |
| TW200504146A (en) | Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg | |
| WO2008090614A1 (ja) | プリプレグ、プリント配線板、多層回路基板、プリント配線板の製造方法 | |
| JP6383519B2 (ja) | プリント配線板および製造方法 | |
| JP5798155B2 (ja) | 低い熱膨張率および誘電損失率を有するプリント基板用絶縁樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびプリント基板 | |
| TWI730608B (zh) | 用於半導體封裝之熱固性樹脂組成物以及使用其之預浸材和金屬包層層合物 | |
| CN101611490B (zh) | 电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件 | |
| WO2014087882A1 (ja) | 樹脂層付き金属層、積層体、回路基板および半導体装置 | |
| JP6950132B2 (ja) | 低誘電損失の絶縁樹脂組成物、その組成物で製造された絶縁フィルム及びその絶縁フィルムを備えたプリント回路基板 | |
| TW201910122A (zh) | 經表面處理的銅箔和銅箔基板 | |
| JP2003246849A (ja) | エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPWO2022202427A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP2000301534A (ja) | プリプレグ、金属張積層板及びこれらを用いた印刷配線板 | |
| JP2009070891A (ja) | 半導体装置 | |
| JP6695074B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板 | |
| JP2010080609A (ja) | 半導体装置 | |
| JP5105030B2 (ja) | 基板、半導体装置および基板の製造方法 | |
| JPH0356583B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPH01146928A (ja) | フェノール樹脂銅張積層板 | |
| JP2001284753A (ja) | 印刷配線板用プリプレグおよび積層板 | |
| KR101562057B1 (ko) | 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
| JP2001279007A (ja) | 印刷配線板用プリプレグおよび積層板 |