JP2009010373A - Euvマスク及びeuvマスクの修正方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】EUVブランク、基板又はEUVマスクの製造中に欠陥が生じることがあり、これらの欠陥が、レジスト材料の露光中に欠陥をもたらす。
【解決手段】EUVマスク10は、基板11と、基板上の反射性多層膜12と、少なくとも1つの第1部分111の範囲内において多層膜上に配置された位相シフト材料13と、多層膜上で基板の第2部分112の範囲内に配置された、EUVマスクのマスクパターンに対応するマスク材料14とを備える。基板と、基板上の反射性多層膜と、多層膜下又は多層膜内に少なくとも1つの欠陥15とを含むEUVマスクの修正方法は、欠陥領域内の欠陥により露光放射線の位相シフト差が生じる基板の欠陥領域の位置を決定するステップと、基板の少なくとも1つの第1部分であって、欠陥領域を少なくとも部分的に含む第1部分の範囲内において多層膜上に位相シフト材料を堆積するステップと、を備える。
【選択図】図1A
【解決手段】EUVマスク10は、基板11と、基板上の反射性多層膜12と、少なくとも1つの第1部分111の範囲内において多層膜上に配置された位相シフト材料13と、多層膜上で基板の第2部分112の範囲内に配置された、EUVマスクのマスクパターンに対応するマスク材料14とを備える。基板と、基板上の反射性多層膜と、多層膜下又は多層膜内に少なくとも1つの欠陥15とを含むEUVマスクの修正方法は、欠陥領域内の欠陥により露光放射線の位相シフト差が生じる基板の欠陥領域の位置を決定するステップと、基板の少なくとも1つの第1部分であって、欠陥領域を少なくとも部分的に含む第1部分の範囲内において多層膜上に位相シフト材料を堆積するステップと、を備える。
【選択図】図1A
Description
マイクロ電子装置又はマイクロシステム、例えばマイクロ機械装置を製造する際、通常、最初に、好適なレジスト材料でレジストパターンが形成され、続いて、適切な方法を用いてレジストパターンが層又は基板へ転写されるリソグラフィ工程により、層内又は基板内に構造体が形成される。とりわけ、マスク内に形成したパターンをレジスト材料上へ投影するリソグラフィ工程として、フォトリソグラフィ露光工程が使用される。構造体をさらに微細化する過程では、極短波長を有する露光工程が使用される。例えば、EUVリソグラフィ工程は、13.6nmの波長を使用する(EUV:極紫外線)。使用されるEUVマスクは大抵は反射マスクである。というのも、この波長範囲では、事実上全ての材料が放射線を非常に吸収するからである。EUVマスクは通常、反射性多層膜が上に配置された基板と、多層膜上に配置されたパターン化されたマスク層とを備える。
一方で、EUVブランク、基板又はEUVマスクの製造中に欠陥が生じることがあり、これらの欠陥が、レジスト材料の露光中に欠陥をもたらす。このような欠陥の例として、例えば、マスクの表面上の汚染物、マスク層のパターン内の欠陥、又は多層膜内又は多層膜下の欠陥がある。
多層膜内又は多層膜下の欠陥は通常、多層膜欠陥と呼ばれる。多層膜欠陥は、例えば、多層膜の下に位置する粒子、又は、多層膜の内部に封入された粒子、スクラッチのような基板表面上のこぶ又はくぼみに起因する多層膜の歪み、又は、多層膜の1つの層の層厚又は粗さの局所的むらを含むことがある。これらの欠陥によって、多層膜により反射された放射線の振幅又は位相にむらができることがある。欠陥のない部分により反射された放射線に関して結果として生じる位相差は、干渉によって反射された放射線の強度のばらつきの原因になる。
添付の図面は、本発明の実施形態のさらなる理解を提供するために含まれており、本明細書に組み込まれて、本明細書の一部を構成している。図面は、本発明の実施形態を示しており、説明と共に原理を説明する機能を果たす。本発明の他の実施形態、及び意図された利点のうちの多くは、以下の詳細な説明を参照することでより良く理解されるにつれて、容易に認識されるであろう。図面の要素は相互に対して必ずしも縮尺通りではない。同じ参照番号が、対応する同様の部品を表している。
以下の詳細な説明において、本明細書の一部を成す添付の図面を参照する。そこでは、本発明を実施できる具体的な実施形態を示している。これに関連して、方向性を示す専門用語、例えば「上の」、「底の」、「前の」、「後の」、「先端の」、「後端の」等を、説明する図の方向に関連して使用する。本発明の実施形態の構成要素は、複数の異なる方向に位置決めできることから、方向性を示す専門用語を図示の目的で使用しているが、これは決して限定する目的ではない。当然ながら、他の実施形態を活用してもよく、本発明の範囲から逸脱することなく構造的変更又は論理的変更を行うこともできる。従って、以下の詳細な説明は、限定の意味に解釈されるべきでなく、本発明の範囲は、添付の請求項により規定される。
図1Aは、EUVマスク10の断面図を示す。EUVマスク10は、基板11と、反射性多層膜12と、位相シフト材料13と、マスク材料14とを備える。基板11は、任意の種類の基板又はキャリア材料、例えばガラス又はセラミックとすることができ、さらなる層を含んでもよい。多層膜12は、基板11上に配置されている。多層膜12は、例えば30〜60の周期で交互に重ねられた層を含む積層とすることができ、これらの積層は、例えばモリブデン及びケイ素のような、異なった屈折率の物質を含む。これらの層の周期は、例えば、約7nmの厚さを有する。モリブデン及びケイ素の代わりに、その他の物質、例えばベリリウム又はルテニウムも使用することができる。さらに、これらの層の周期内で、いくつか又は全ての接触面上に、中間層、例えばモリブデン/ルテニウム/ケイ素、又は、モリブデン/炭素/ケイ素を配置することができる。
マスク材料14は、基板11の第2部分112の範囲内において、多層膜12上に配置されている。マスク材料14は、吸収材料、反射材料、又は位相シフト材料とすることができ、又は、異なる材料の積層を含むことができる。マスク材料14は、例えば、クロム、タンタル、チタン、アルミニウム、又はタングステン等の金属、又は、TaN、TaBN、TaSix、又はTiN等の金属化合物、多層膜に類似した反射性積層、又は、例えばジルコニウム、モリブデン、ベリリウム、炭素、又は二酸化ケイ素の群から選択された材料を含む位相シフト材料とすることができる。マスク材料14は、EUVマスクのマスクパターンに対応している。マスク材料14は、厚さd2を有する。
位相シフト材料13は、少なくとも基板11の第1部分111の範囲内において、多層膜12上に配置されている。位相シフト材料13は、第1部分111の範囲内において厚さd1を有する。厚さd1は、第1部分111全体でほぼ同じでもよく、第1部分111にわたって変化してもよい。厚さd1は、マスク材料14の厚さd2と等しくてもよく、これと異なってもよい。位相シフト材料13は、マスク材料14と同じ材料を含んでもよく、別の材料を含んでもよい。位相シフト材料13とマスク材料14とが同じ材料である場合、位相シフト材料13の厚さd1は、マスク材料14の厚さd2とは異なる。位相シフト材料13の厚さd1は、例えば、100nm以下であってもよい。しかしながら、厚さd1は、100nmより大きくすることも、マスク材料14の厚さd2より大きくすることもできる。
位相シフト材料13は、例えば、ジルコニウム、ベリリウム、炭素、又は二酸化ケイ素の群から選択された1つの材料を含むことができる。しかしながら、その他の材料又は異なる材料の積層が可能である。位相シフト材料13は、例えば、可及的に小さい吸収能力と、可及的に大きい位相シフト能力とを有することができる。さらに、位相シフト材料13は、付加的な材料を含むことができる。一例として、位相シフト材料13は、化学結合していない炭素である元素炭素及び水素を含むことができる。さらに、位相シフト材料13は、有機化合物の残留物を含有する非晶質炭素を含むことができる。位相シフト材料13は、位相シフト材料13の厚さd1に関して、マスク材料14よりも低いか、又は最大でもこれと同じ吸収能力を有する。位相シフト材料13自体の吸収係数は、マスク材料14の吸収係数よりも大きくてもよい。
位相シフト材料13は、異なる材料のいくつかの層の積層を含むことができる。少なくとも、1つの層の材料は、位相シフト能力を有する。その他の層の材料は、位相シフト能力を有さなくてもよい。例えば、積層の最上層としてキャップ層を配置することができる。キャップ層は、EUVマスクの処理中又はその使用中に、積層の信頼性を向上することができ、又は積層に対してプラス効果を有することができる。
材料の光学特性は、複素屈折率Nにより記述することができ、
N=n(1−iκ) (1)
である。ここで、nは複素屈折率の実数部であり、κは吸収係数である。複素屈折率Nの虚数部、つまりk=nκは、材料の吸収能力を表し、実数部は、材料により生じる位相シフトを表している。複素屈折率Nの虚数部kは、位相シフト材料13におけるEUV範囲内の波長では小さい正数とすることができる。複素屈折率Nの実数部は、位相シフト材料13におけるEUV範囲内の波長では1に近い正数とすることができる。標準値は、0.95と1の間の範囲内にあるが、その他の値もやはり可能である。
N=n(1−iκ) (1)
である。ここで、nは複素屈折率の実数部であり、κは吸収係数である。複素屈折率Nの虚数部、つまりk=nκは、材料の吸収能力を表し、実数部は、材料により生じる位相シフトを表している。複素屈折率Nの虚数部kは、位相シフト材料13におけるEUV範囲内の波長では小さい正数とすることができる。複素屈折率Nの実数部は、位相シフト材料13におけるEUV範囲内の波長では1に近い正数とすることができる。標準値は、0.95と1の間の範囲内にあるが、その他の値もやはり可能である。
位相シフト材料13は、多層膜12により反射されて、位相シフト材料13に入射する露光ビームの位相シフトの差を補正する機能を果たす。このような位相シフト差は、例えば多層膜12の下又は多層膜内、例えば多層膜12の下層に位置する欠陥15により生じる。この位相シフト差は、基板11の欠陥のない部分と比較した位相シフトの差を表している。例えば図1Aには、多層膜12の下にあるこぶ型欠陥15を示す。しかしながら、欠陥15は、例えば多層膜12の1つ1つの層の層厚が局所的に異なることにより、又は多層膜12内に粒子が埋め込まれることにより、多層膜12内にも形成されることがある。欠陥15は、例えば基板11の表面内の孔又は擦傷(スクラッチ)により生じる穴型欠陥、又は局所的に形成されない、又は過度に小さい厚さで局所的に形成された多層膜12の内部の層により生じる穴型欠陥とすることもできる。欠陥15は、マスクの不規則なパターンである。つまり、レジスト材料上へ投影すべきマスクパターンでもなく、故意に形成されたパターンでもない。
位相シフト材料13が配置されている第1部分111は、基板11の欠陥領域を少なくとも部分的に含み、この欠陥領域では、欠陥15により、露光放射線の位相シフトの差が生じる。この領域は、基板11の欠陥15が位置する部分の上に制限されるのではない。換言すれば、第1部分111は、基板11の欠陥15が位置する部分を少なくとも部分的に含む。一方で、第1部分111は、欠陥15が位置しないが欠陥15が露光放射線の位相シフト差を引き起こす基板11の部分を含む。したがって、第1部分111は、基板11の欠陥15が位置する部分を部分的に、又は完全に含んでもよく、又は全く含まなくてもよい。
図1Bを参照して、多層膜の下又は多層膜内に欠陥が形成されている基板の部分と、欠陥により露光放射線の位相シフトの差が生じる基板の欠陥領域と、欠陥を補正するために位相シフト材料が配置されている第1部分との間の対応を説明する。図1Bに、基板11と、基板11上に配置された多層膜12と、多層膜12上に配置されたマスク材料14とを示す。欠陥15は、多層膜12の下に位置しており、この欠陥が、欠陥領域116において、反射された露光放射線の位相シフトの差を引き起こす。欠陥領域116は、欠陥15の直上にある基板11の部分より大きくてもよい。欠陥領域116は、欠陥15の直上にある基板11の部分からある距離のところに配置されても良い。位相シフト材料13は、第1部分111の範囲内において多層膜12上に配置されている。図5Bに平面図で示すように、第1部分111は、例えば環状に、つまりリングの形状に形成することができる。したがって、図1Bの断面図において、第1部分111は、2つの別々の部分のように見える。第1部分111は、欠陥領域116を少なくとも部分的に含む。さらに、位相シフト材料13は、欠陥領域116の外側に形成されて、欠陥領域116と、位相が影響を受けない基板の部分との間の位相シフトの勾配を低減してもよい。
図1A及び図1Bでは、マスク材料14が配置された第2部分112間の欠陥15の位置が示されている。別の実施形態において、欠陥15は、第2部分112の範囲内に位置される。マスク材料14が反射材料又は位相シフト材料である場合、マスク材料14の下に位置する欠陥15も、反射露光ビームの不要な位相シフトを引き起こす。したがって、対応する第2部分112と第1部分111とが、少なくとも部分的に重なることができるように、位相シフト材料13は、マスク材料14上にも形成される。一方で、位相シフト材料13を、吸収マスク材料14上に配置させることもできる。
位相シフト材料13が形成されている第1部分111は、横方向の空間的範囲w1を有する。範囲w1並びに第1部分111の形状は、欠陥15の形状の横方向の空間的範囲により規定される。第1部分111の範囲w1は、欠陥15の範囲より小さくても大きくても、又はこれと等しくてもよい。例えば、範囲w1が欠陥15の的範囲よりも小さい場合、位相シフト材料13を備えた幾つかの第1部分111は、欠陥15の上に位置される。範囲w1は、例えば、100nm以下となる。範囲w1は、例えば、50nm以上となる。
あらゆる材料は、規定された光学特性を有し、材料に衝突又は激突する放射線の吸収、反射、又は位相シフトを示す。例えば欠陥に起因して、材料の厚さ又は配置が局所的に変化する場合、材料を透過する放射線、又は材料によって反射される放射線において、局所的な差が生じる。これらの差は、透過した放射線又は反射した放射線の振幅又は位相に影響を及ぼすことがある。欠陥により生じる透過放射線又は反射放射線の位相差は、透過放射線又は反射放射線が欠陥による影響を受ける部分の範囲内において、欠陥を含む材料の上に位相シフト材料を配置することにより、無視し得る程度まで低減される。したがって、欠陥により生じる位相差を補正ための位相シフト材料の配置は、本出願で説明するようなEUVマスク又はその他の反射材料に制限されるのではなく、その他の応用例、例えば従来の透明なフォトマスク、例えばレンズ又はミラーのような光学装置、又は放射線に影響を及ぼす層に使用することもできる。
このことにより、欠陥を含む材料のさらなる特性、又は欠陥を含む材料を備える装置のさらなる特性に依存しない位相欠陥の修正が可能になる。一例として、この修正は、EUVマスク上のマスク材料の配置に依存しない。つまり、EUVマスクの設計に依存しない。したがって、例えば、マスク材料を備えたマスクの部分から遠く離れたところに位置する欠陥は、補正可能である。さらに、位相シフト差を引き起こす穴型欠陥もこぶ型欠陥も補正される。この補正は、横方向の空間的範囲及び形状並びに欠陥の位相シフト効果に合わせて非常に正確に変えることができる。
さらに、位相シフト材料の配置は、欠陥を含む材料、又は欠陥を含む材料を備える装置に、非常に小さい程度でのみ影響を及ぼす。例えば、静電帯電又は熱応力により生じるほんの小さい作用だけが、補正の際に発生する。補正は非破壊性である。つまり、欠陥を含む材料、例えば多層膜は、補正によって変わることがなく、補正による影響も直接受けない。従って、最初の補正が成功しなかった場合、新規の補正が可能である。
図2A及び図2Bは、位相シフト材料13の作用を示す。図2Aの断面図に、EUVマスクの詳細を示す。反射性多層膜12が、基板11上に配置されており、欠陥15が、多層膜12下に位置している。一例として、穴型欠陥15を示す。多層膜12は、位相面211を有する入射露光放射線21を反射する。欠陥15が横たわる多層膜12によって反射された反射露光放射線22は、欠陥のない多層膜12によって反射された反射露光放射線と比較して、遅れた位相面221を有する。
図2Bの断面図には、本発明によるEUVマスクの実施形態の詳細を示す。位相シフト材料13は、欠陥15の上に位置する部分の範囲内において多層膜12上に配置されている。EUV露光放射線の位相が通常、位相シフト材料に透過する間、早まることから、欠陥により生じる反射露光放射線22’の位相遅延は、少なくとも部分的に補正される。したがって、欠陥15が横たわる多層膜12によって反射された部分と、欠陥のない多層膜12によって反射された他の部分との間の位相面221’の位相差は、EUVマスクを用いる露光への影響が無視できる値まで低減される。
図2A及び図2Bにおいて、穴型欠陥15の作用、及び欠陥の補正の作用を示す。穴型欠陥15は、反射露光放射線22の位相を遅延させるのに対して、こぶ型欠陥は、反射露光放射線22の位相を早める。EUV範囲内の放射線の位相は通常、材料を透過する間に早まることから、位相シフト材料13は、欠陥15が横たわる多層膜12によって反射された部分と、多層膜12の欠陥のない部分によって反射された他の部分との間の位相面221’の位相差がほぼ0°まで低減されるように、反射露光放射線22’の位相が早まるように配置することができる。したがって、このような欠陥15の、EUVマスクを用いる露光への影響は、無視し得る程度まで低減することができる。
所定の露光放射線に対する位相シフト材料13により生じる位相シフトの程度は、使用される材料及びその厚さに依存することから、位相シフトは、位相シフト材料の材料及び厚さの対応する選択に影響される。したがって、EUVマスクを用いる露光の間、本発明の実施形態によるEUVマスクの任意の部分において、放射波の弱め合いによる不要な干渉が起こらないように、位相シフト差を補正することが可能である。しかしながら、放射波の弱め合いによる不要な干渉が起こる部分をEUVマスク上に許容することも可能である。この場合、投影光学の限られた解像度、又はマスクのパターンがプリントされるレジスト材料の限られた解像度によって、露光中に、これらの部分がレジスト材料内へプリントされないように、これらの部分の本来の空間的範囲を縮小してもよい。
図3A及び図3Bは、EUVマスクの実施形態の詳細を断面図で示しており、位相シフト材料131又は132はそれぞれ、第1部分111全体にわたって均一な一定層厚を有する。本明細書で使用する「一定層厚」とは、層厚が、第1部分111全体にわたって5%未満で変化することを意味する。図3Aは穴型欠陥151の実施形態を示すのに対して、図3Bはこぶ型欠陥152の実施形態を示す。位相シフト材料131又は132はそれぞれ、第1部分111全体にわたって一定程度で位相シフトを引き起こす。欠陥151又は152により生じる位相シフト差はそれぞれ、完全に補正することはできない。一例として、位相シフト差が正又は負である部分が、反射露光放射線の位相面に存在することがある。しかしながら、結果として生じる位相シフト差は、所定の臨界値よりも小さい値まで低減することができる。
図4A及び図4Bは、EUVマスクの実施形態の詳細を断面図で示しており、位相シフト材料133又は134はそれぞれ、第1部分111にわたって変化する層厚を有する。図4Aは穴型欠陥151の実施形態を示すのに対して、図4Bはこぶ型欠陥152の実施形態を示す。位相シフト材料133又は134の層厚はそれぞれ、位相シフト材料の位置で発生し、欠陥151又は152それぞれにより生じる位相シフトに合わせて局所的に適応されている。したがって、位相シフト差は、図3A及び図3Bに示す実施形態に対して、より平滑かつより正確に補正される。
図5A〜図5Eは、位相シフト材料の配置のいくつかの実施形態に関する平面図を示す。図5A〜図5Eにおいて、欠陥15が横たわる多層膜12、又は欠陥が多層膜12内に位置する多層膜12を示す。簡素化するために、図ではほぼ円形の欠陥15を示す。しかし、欠陥15は、楕円形、線様、又はその他の任意の形状を有してもよい。欠陥15の上に位置する部分は、例えば、横方向の空間的範囲w3を有する。そして、この横方向の空間的範囲w3は、欠陥の固有の空間的範囲に一致させることができる。この固有の空間的範囲は、例えば、放射線が欠陥による影響を受けない部分における位相に対して、反射放射線の位相差が30°より大きい部分の空間的範囲とすることができる。
図5Aには、コンパクトで(閉じた)連続的な第1部分111の範囲内において欠陥15及び多層膜12の上に配置された位相シフト材料13を示す。第1部分111は、欠陥15の上に位置する部分を全て含む。第1部分111の形状は、欠陥15の形状に適応させることができる。図5Aに示す実施形態において、第1部分111の横方向の空間的範囲w1は、欠陥15の上に位置する部分の横方向の空間的範囲w3よりも大きい。なお、位相シフト材料13は、その横方向の空間的範囲w1が横方向の空間的範囲w3よりも小さいか又はこれと等しい第1部分111の範囲内に、コンパクトな層として配置してもよい。第1部分111は、欠陥15の上において中央に配置することができる。別の実施形態によれば、第1部分111は、欠陥15の上において偏心させて配置してもよい。つまり、第1部分111の中心点を、欠陥15の上に位置する部分の中心点に関してずらしてもよい。第1部分111の境界線を、欠陥15の境界線からある距離のところに配置してもよく、その距離は、第1部分111の境界線の異なる位置ごとに異なっていてもよい。
図5Bでは、欠陥15の上にある位相シフト材料13のリング状の配置を示す。位相シフト材料13は、連続的なリング状の構造体として形成された第1部分111の範囲内に配置されている。第1部分111は、欠陥15の上に位置する部分の境界を覆うが、欠陥15の上に位置する部分の内部の一部は覆わない。図5Bに示すように、第1部分111は、欠陥15の中心点に対して同心円状に配置されるが、欠陥15の中心点に対してずらしてもよい。さらに、第1部分111は、欠陥15の上に位置する部分の境界を完全に覆わなくてもよい。さらなる実施形態によれば、第1部分111は、欠陥15の上に位置する部分の完全に内側に配置されることができ、又は、欠陥15の上に位置する部分の完全に外側に配置されることができる。
図5Cに示す実施形態によれば、位相シフト材料131、132を有する2つの第1部分1111、1112が、欠陥15上に配置される。図5Bに関して説明したように、第1部分1111は例えば、リング状の構造体とすることができる。図5Aに関して説明したように、第1部分1112は、円形の構造体とすることができる。第1部分1111及び1112は、互いに分離された部分とすることができ、コンパクトな構造体を形成していなくてもよい。なお、これらの第1部分は、完全に又は部分的に重なることができ、又は閉じた構造体を形成することができる。図5Cに示すように、これらの第1部分は、同心円状に配置してもよく、互いに対してずれた配置してもよい。さらに、第1部分1111及び1112は、欠陥15の上に位置する部分を部分的に覆うことができ、又は欠陥15の上に位置する部分の完全に内側で、又は欠陥15の上に位置する部分の完全に外側で、ある領域を覆うことができる。位相シフト材料131及び132は、同一の材料であっても異なった材料からなるものでも良く、同一又は異なる厚さを有することができる。
図5Dは、位相シフト材料131、132が、欠陥15の上に位置する第1部分1111及び1112内に配置されたさらなる実施形態を示す。第1部分1111と1112の両方はリング状の構造体を有し、第1部分1111は、例えば図5Bに関して説明したように配置することができる。第1部分1111と1112の両方は、同心円状に配置してもよく、互いに対してずらして配置してもよい。第1部分1111と1112の両方は、欠陥15の上に位置する部分の完全に内側に配置することができる。一方、第1部分1111及び1112の一方又は両方を、欠陥15の上に位置する部分の外側に配置してもよい。さらに、図5Aに関して説明したように、位相シフト材料を備えたさらなる第1部分を、円形の構造体として、又はリング状の構造体として、欠陥15の上に配置することができる。
図5Eは、第1部分1111〜1117内に位相シフト材料131〜137が配置されたさらなる実施形態を示す。一例として、図5Eにおいて、位相シフト材料を有する7つの第1部分を示す。他の実施形態によれば、位相シフト材料を有する第1部分は、数を減らして、又は増やして配置されてもよい。第1部分1111〜1117は、異なる寸法、例えば角度、内径及び外径を有することのできるリング状断片として形成される。上記のように、特定の第1部分1111〜1117は重なっても重ならなくてもよく、同心円状に、又は欠陥15の上に位置する部分に関してずらして、配置することができる。第1部分1111〜1117は、互いに分離され、コンパクトな構造体を形成しない部分としてもよく、互いに対してずらして配置することができる。他の実施形態によれば、第1部分1111〜1117及びさらなる第1部分を、円形、楕円形、矩形、又はその他の形状の部分として形成することができる。第1部分1111〜1117及びさらなる第1部分は、その他のパターン、例えば格子状、交差する線状、又は、並行線状を形成することができる。
位相シフト材料131〜137及びさらなる位相シフト材料は、同一の材料であってもよく異なる材料からなるものでもよい。位相シフト材料131〜137は、同一又は異なる厚さを有することができる。
図5A〜図5Eに関して説明したように、欠陥15により生じる位相シフト差を可及的良好に補正できるように、位相シフト材料13又は異なる位相シフト材料を配置することができる。したがって、EUVマスク上の位相欠陥を補正することができ、EUVマスクを修正することができる。図5A〜図5Eに示すように、第1部分111は、欠陥15の上に位置する基板の一部を少なくとも部分的に含むことができる。しかしながら、第1部分111は、欠陥15からある距離のところに配置された部分で基板の別の部分内に配置してもよい。換言すれば、第1部分111は、欠陥15の上に位置する部分を含まなくてもよい。さらに、マスク材料14を有する第2部分112が、欠陥15の上に位置する部分を少なくとも部分的に覆うことができる。第2部分112は、第1部分111を部分的に、又は完全に含むことができる。他の実施形態によれば、第1部分111又はいくつかの第1部分111は、マスク材料14を有する第2部分112を部分的に、又は完全に含むことができる。
図6は、EUVマスクの修正方法の実施形態のフローチャートを示す。修正される必要があるEUVマスクは、基板と、基板上に配置された反射性多層膜と、多層膜の下又は多層膜内にある少なくとも1つの欠陥とを備える。必要に応じて、EUVマスクは、基板の第2部分の範囲内において多層膜上に配置され、EUVマスクのマスクパターンに一致するマスク材料を備えてもよい。まず、マスク上の欠陥が識別され、当該欠陥により露光放射線の位相シフト差が生じる基板の欠陥領域の位置がマスク上で決定される(S10)。欠陥領域の位置を決定するために、マスク基板の供給者により作成されるマスク基板の欠陥マップ、又はマスク基板又はパターン化されたEUVマスクの検査方法が使用される。欠陥領域を決定するステップは、基板上に多層膜を配置する前に、又はその後に実施される。従って、マスク基板は、基板上に配置された多層膜を備えていてもよく、多層膜のない基板であってもよい。
区域
必要に応じて、欠陥領域の横方向の空間的範囲及び多層膜によって反射された放射線の位相シフト差を測定することができる(S11)。測定データを用いて、配置される位相シフト材料の好適な材料、好適な厚さ、及び好適な配置が選択される(S12)。このステップでは、シミュレーション方法を使用してもよい。位相シフト材料の材料、厚さ及び配置は、反射放射線の位相シフト差が、位相シフト材料の堆積後に、所定の態様で影響を受けるように選択される。必要に応じてステップS11及びS12を実施することにより、材料、厚さ及び配置が、例えば平均値に基づいて決定される位相シフト材料の堆積を備える方法と比較して、識別された位相シフト欠陥をより正確かつより良好に補正することができる。
必要に応じて、欠陥領域の横方向の空間的範囲及び多層膜によって反射された放射線の位相シフト差を測定することができる(S11)。測定データを用いて、配置される位相シフト材料の好適な材料、好適な厚さ、及び好適な配置が選択される(S12)。このステップでは、シミュレーション方法を使用してもよい。位相シフト材料の材料、厚さ及び配置は、反射放射線の位相シフト差が、位相シフト材料の堆積後に、所定の態様で影響を受けるように選択される。必要に応じてステップS11及びS12を実施することにより、材料、厚さ及び配置が、例えば平均値に基づいて決定される位相シフト材料の堆積を備える方法と比較して、識別された位相シフト欠陥をより正確かつより良好に補正することができる。
続いて、位相シフト材料は、基板の少なくとも1つの第1部分であって、欠陥領域を少なくとも部分的に含む第1部分の範囲内において多層膜上に堆積される(S20)。第1部分は、基板及び多層膜を備える。位相シフト材料は、電子線誘起ガスアシスト局所的材料堆積方法により堆積される。この方法では、修正される必要があるEUVマスクを備える堆積システムに、少なくとも1つのガス状前駆物質が導入される。EUVマスクの表面上に前駆物質の分子が吸収され、これらの分子が集束電子線により局所的に活性化される。活性化した前駆物質の分子は、固体の堆積材料に変換され、これが位相シフト材料となる。この堆積方法により、位相シフト材料を所定の配置で正確に堆積することができ、精度は電子線の解像度により規定される。さらに、誘起された電子線の線量を局所的に制御することにより、堆積した位相シフト材料の厚さを正確に規定することができる。一例として、位相シフト材料の厚さを局所的に変化させることができる。
位相シフト材料は、ほぼ一定厚さ、又は第1部分内でゼロから最大厚さまで変化する厚さで、第1部分内に堆積される。位相シフト材料は、例えば、100nmを超えない厚さで堆積される。位相シフト材料は、EUVマスク上に配置されたマスク材料、又は配置されるマスク材料と同じ厚さで堆積されてもよく、これと異なる厚さで堆積されてもよい。
位相シフト材料は、マスク材料よりも低い吸収能力、又は最大でもこれと等しい吸収能力を有することができる。吸収能力は、位相シフト材料又はマスク材料の厚さにそれぞれ関連している。位相シフト材料の吸収係数は、マスク材料の吸収係数より大きくてもよい。位相シフト材料は、例えば、ジルコニウム、モリブデン、ベリリウム、炭素、又は二酸化ケイ素の群から選択された材料を含むことができる。位相シフト材料は、例えば、可及的に小さい吸収能力と、可及的に大きい位相シフト能力とを有することができる。さらに、プロセス互換性及び材料安定性などの通常の要件を、位相シフト材料を選択する際に考慮されるべきである。
例えば図5A〜図5Eを参照して説明したように、位相シフト材料は、様々な配置で堆積される。一例として、位相シフト材料は、いくつかの第1部分内に堆積される。いくつかの第1部分の位相シフト材料は、種々の材料を含むことができ、種々の厚さを有することができる。
必要に応じて、欠陥により生じ、位相シフト材料の影響を受け、多層膜によって反射された放射線の位相シフト差を測定することにより、位相シフト材料の堆積に続いて、修正の成功を検証することができる(S30)。修正の成功を検証する別の可能性として、修正されたEUVマスクにより生成される空間像を測定することがある。
ステップS30において測定された、影響を受けた位相シフト差又は修正されたEUVマスクの空間像は、位相シフト差の所定値、又は所定の空間像とそれぞれ比較される(S40)。
影響を受けた位相シフト差が所定値よりも大きい場合、又は測定された空間像が所定の空間像を満たさない場合、EUVマスクのさらなる修正を実施することができる。さらなる修正は、さらなる位相シフト材料を、基板の同一又はさらなる第1部分内に堆積することを備える(S20)。一方、さらなる修正は、位相シフト材料を少なくとも部分的に除去するステップ(S50)、及び位相シフト材料を新規に堆積するステップ(S20)を備える。新規に堆積された位相シフト材料は、別の材料を含むことができ、及び/又は最初に堆積された位相シフト材料とは別の厚さ又は別の配置を有することができる。
位相シフト材料を堆積した後にEUVマスクの状態を測定するステップ(S30)、測定された状態を所定の状態と比較するステップ(S40)、及びさらなる修正のステップは、測定された状態が所定の状態を満たさない限り反復される。
図6に関して説明された方法を使用して、任意の多層膜システム内の位相欠陥、又は、層を透過する放射線又は層により反射される放射線に影響を及ぼす少なくとも1つの層を有するシステム内の位相欠陥を修正することができる。この方法は、EUVマスクの修正に制限されるものではない。
前述の説明において解説した本発明の実施形態は、図示により与えられる例であり、本発明は、決してこれらの実施形態に限定されるものではない。任意の改良、変更、及び等価の配置は、本発明の範囲内に含まれるものと見なされるべきである。
本明細書において具体的な実施形態を図示し説明したが、様々な代替及び/又は等価の実施を、本発明の範囲から逸脱することなく、図示し説明した具体的な実施形態に代用できるということが、当業者には理解されるであろう。本出願は、本明細書で検討した具体的な実施形態の任意の適合又は変更を網羅することが意図されている。従って、本発明は、請求項及びその等価物のみにより限定されることが意図されている。
Claims (37)
- EUVマスクであって、
基板と、
前記基板上の反射性多層膜と、
前記基板の少なくとも1つの第1部分の範囲内において前記多層膜上に配置された位相シフト材料と、
前記基板の第2部分の範囲内において前記多層膜上に配置され、前記EUVマスクのマスクパターンに対応しているマスク材料と、
を備えるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記第1部分が、前記基板の欠陥領域を少なくとも部分的に含み、露光放射線の位相シフト差が、前記多層膜の下又は前記多層膜内に位置する欠陥により生じるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料が、前記マスク材料よりも小さい厚さ又は最大でもこれと同じ厚さを有するEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料の厚さが、100nm以下であるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料が前記マスク材料と同じ材料であり、
前記位相シフト材料の厚さが前記マスク材料の厚さとは異なるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料の厚さが、前記第1部分内で異なるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料の厚さが、前記第1部分内で一定であるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記第1部分が、100nm以下である横方向の空間的範囲を有するEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料が、前記位相シフト材料の厚さに関して、前記マスク材料よりも低い、又は最大でもこれと等しい吸収能力を有するEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料が、ジルコニウム、モリブデン、ベリリウム、炭素、又は二酸化ケイ素の群から選択された材料を含むEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料が、前記マスク材料よりも小さい吸収能力、及び/又は、マスク材料よりも大きい位相シフト能力を有するEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記位相シフト材料が、異なった材料の積層を備えるEUVマスク。 - 請求項2記載のEUVマスクであって、
前記第1部分の横方向の空間的範囲が、前記欠陥領域全体の横方向の空間的範囲よりも小さいEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
前記第1部分が、リング状の構造体として形成されているEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
欠陥領域の上にいくつかの第1部分が配置され、露光放射線の前記位相シフト差が、前記多層膜の下又は前記多層膜内に位置する欠陥によって生じ、
前記欠陥領域の上に配置された第1部分が、前記欠陥に適応するパターンを形成するEUVマスク。 - 請求項15記載のEUVマスクであって、
前記欠陥領域の上の異なった第1部分内の位相シフト材料が、異なった材料を含むEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
欠陥により生じる前記多層膜により反射された露光放射線の位相シフト差が、所定の態様で補正されるように、前記位相シフト材料、前記位相シフト材料の厚さ、及び前記第1部分の横方向の空間的範囲が選択されるEUVマスク。 - 請求項1記載のEUVマスクであって、
欠陥領域の上にいくつかの第1部分が配置され、露光放射線の前記位相シフト差が、前記多層膜の下又は前記多層膜内に配置された欠陥により生じ、
前記位相シフト材料、前記位相シフト材料の厚さ、及びいくつかの前記第1部分の横方向の空間的範囲、ならびに前記欠陥領域の上にあるいくつかの前記第1部分の配置が、各第1部分について、前記位相シフト差が所定の態様で補正されるように変化されるEUVマスク。 - 基板と、前記基板上の反射性多層膜と、前記多層膜の下又は前記多層膜内にある少なくとも1つの欠陥とを有するEUVマスクの修正方法であって、
欠陥領域内の欠陥により露光放射線の位相シフト差が生じる前記基板の欠陥領域の位置を決定するステップと、
前記基板の少なくとも1つの第1部分であって、前記欠陥領域を少なくとも部分的に含む第1部分の範囲内において前記多層膜上に位相シフト材料を堆積するステップと、
を備える修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記欠陥領域の横方向の空間的範囲、及び/又は、前記位相シフト差を測定するステップと、
前記位相シフト材料を堆積した後に反射された放射線の位相シフト差が所定の態様で影響を受けるように、前記位相シフト材料の好適な材料、好適な厚さ、及び好適な配置を選択するステップと、
をさらに備える修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記EUVマスクがマスク材料をさらに有し、当該マスク材料が、前記基板の第2部分の範囲内において前記多層膜上に配置され、前記EUVマスクのマスクパターンに対応している方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、電子線誘起ガスアシスト局所的材料堆積方法を用いて堆積される修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、前記第1部分内において一定厚さで堆積される修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、前記第1部分内においてゼロから最大厚さまで変化する厚さで堆積される修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、最大で100nmの厚さで堆積される修正方法。 - 請求項21記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、前記マスク材料の厚さよりも小さいか、又は最大でもこれに等しい厚さで堆積される修正方法。 - 請求項21記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、前記位相シフト材料の厚さに対して、前記マスク材料よりも小さいか、又は最大でもこれと同じ吸収能力を有する修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、ジルコニウム、モリブデン、ベリリウム、炭素、又は二酸化ケイ素の群から選択された材料を含む修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、異なった材料の積層を備える修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料が、前記欠陥領域の上にあるいくつかの第1部分の範囲内に堆積される修正方法。 - 請求項30記載の修正方法であって、
幾つかの前記第1部分が、前記欠陥領域に適応された所定のパターンを形成する修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記第1部分が、リング状の構造体として形成される修正方法 - 請求項19記載の方法であって、
前記位相シフト材料を堆積した後に、前記欠陥により生じ、前記位相シフト材料の影響を受け、前記多層膜により反射された放射線の位相シフト差を測定するステップと、
前記影響を受けた位相シフト差と、前記位相シフト差の所定値とを比較するステップと、
前記影響を受けた位相シフト差が前記所定値よりも大きい場合、前記位相シフト材料を少なくとも部分的に除去し、新たに堆積するステップと
をさらに備える修正方法。 - 請求項19記載の修正方法であって、
前記位相シフト材料を堆積した後に、前記欠陥により生じ、前記位相シフト材料の影響を受け、前記多層膜により反射された放射線の前記位相シフト差を測定するステップと、
前記影響を受けた位相シフト差と、前記位相シフト差の所定値とを比較するステップと、
前記影響を受けた位相シフト差が前記所定値よりも大きい場合、前記基板の同一の第1部分の範囲内又はさらなる第1部分の範囲内に、さらなる位相シフト材料を堆積するステップと、
をさらに備える方法。 - 少なくとも1つの層を含むシステム内において、前記層の下又は前記層内にある欠陥により生じる位相欠陥の修正方法であって、
欠陥領域内にある欠陥により露光放射線の位相シフト差が生じる前記システムの欠陥領域を決定するステップと、
前記システムの少なくとも1つの第1部分であって、前記欠陥領域を少なくとも部分的に含む第1部分の上に位相シフト材料を堆積するステップと、
を備える方法。 - 請求項35記載の修正方法であって、
前記欠陥領域の横方向の空間的範囲、及び/又は、前記欠陥により生じ、前記システムにより影響を受けた放射線の位相シフト差を測定するステップと、
前記影響を受けた放射線の位相シフト差が、前記位相シフト材料を堆積した後に所定の態様で変更されるように、前記位相シフト材料の好適な材料、好適な厚さ、及び好適な配置を選択するステップと、
をさらに備える修正方法。 - 請求項35記載の修正方法であって、
前記システムが多層膜システムである修正方法。
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2008158872A Pending JP2009010373A (ja) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | Euvマスク及びeuvマスクの修正方法 |
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---|---|
US (1) | US8142958B2 (ja) |
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DE (1) | DE102007028172B3 (ja) |
TW (1) | TWI377436B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100977095B1 (ko) * | 2007-06-20 | 2010-08-19 | 어드밴스드 마스크 테크놀로지 센터 게엠바하 운트 코 카게 | Euv 마스크 및 euv 마스크의 복구 방법 |
WO2012133109A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 凸版印刷株式会社 | Euv露光用マスクの修正方法およびeuv露光用マスク |
JP2012190964A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型フォトマスクの位相欠陥修正方法およびそれを用いた反射型フォトマスク |
US8423926B2 (en) | 2011-01-04 | 2013-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Acceptance determining method of blank for EUV mask and manufacturing method of EUV mask |
JP2013531375A (ja) * | 2010-06-23 | 2013-08-01 | カール ツァイス エスエムエス ゲーエムベーハー | Euvマスク欠陥の分析及び/又は修復の方法及び装置 |
US8555214B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-10-08 | Luminescent Technologies, Inc. | Technique for analyzing a reflective photo-mask |
US8653454B2 (en) | 2011-07-13 | 2014-02-18 | Luminescent Technologies, Inc. | Electron-beam image reconstruction |
US9005852B2 (en) | 2012-09-10 | 2015-04-14 | Dino Technology Acquisition Llc | Technique for repairing a reflective photo-mask |
US9091935B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Multistage extreme ultra-violet mask qualification |
JP2016103041A (ja) * | 2011-07-19 | 2016-06-02 | カール ツァイス エスエムエス ゲーエムベーハー | Euvフォトマスクの欠陥を解析かつ除去する方法及び装置 |
US9494854B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-11-15 | Kla-Tencor Corporation | Technique for repairing an EUV photo-mask |
KR20180067452A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | Euv 범위용 포토리소그래픽 마스크의 요소를 검사하기 위한 방법 및 장치 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010219445A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画方法、荷電粒子ビーム描画用の基準マークの位置検出方法及び荷電粒子ビーム描画装置 |
DE102009016952A1 (de) * | 2009-04-07 | 2010-10-21 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Verifikationsverfahren für Reparaturen auf Photolithographiemasken |
KR101096248B1 (ko) * | 2009-05-26 | 2011-12-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 극자외선 위상반전마스크의 제조 방법 |
JP6211270B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2017-10-11 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | 極紫外線マスクブランクの欠陥検出のための検査システム及び方法 |
US8592102B2 (en) * | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cost-effective method for extreme ultraviolet (EUV) mask production |
KR101097026B1 (ko) | 2010-02-01 | 2011-12-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | Euv 마스크 및 그 형성방법 |
US8217349B2 (en) | 2010-08-05 | 2012-07-10 | Hermes Microvision, Inc. | Method for inspecting EUV reticle and apparatus thereof |
KR101179269B1 (ko) * | 2010-11-30 | 2012-09-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 극자외선용 블랭크 마스크 및 그 형성방법 |
JPWO2012114980A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2014-07-07 | 旭硝子株式会社 | Euvリソグラフィ用反射型マスクブランク |
US8492054B2 (en) | 2011-03-25 | 2013-07-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mechanisms for patterning fine features |
DE102011080100B4 (de) | 2011-07-29 | 2018-08-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten von Defekten eines optischen Elements für den EUV Bereich |
KR20130028179A (ko) * | 2011-08-09 | 2013-03-19 | 삼성전자주식회사 | 마스크 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
US8748063B2 (en) | 2012-08-01 | 2014-06-10 | International Business Machines Corporation | Extreme ultraviolet (EUV) multilayer defect compensation and EUV masks |
US8785084B2 (en) | 2012-09-04 | 2014-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for mask fabrication and repair |
US8739098B1 (en) | 2013-02-20 | 2014-05-27 | Globalfoundries Inc. | EUV mask defect reconstruction and compensation repair |
US9442384B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-09-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Extreme ultraviolet lithography process and mask |
US9195135B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for mask fabrication and repair |
JP2015056451A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 露光方法、露光装置及び反射型投影露光用マスク |
KR102267475B1 (ko) | 2013-10-10 | 2021-06-21 | 삼성전자주식회사 | 전자빔 노광 장치 및 이의 에러 검출 방법 |
KR20150066966A (ko) | 2013-12-09 | 2015-06-17 | 삼성전자주식회사 | 포토마스크, 포토마스크의 에러 보정 방법, 포토마스크를 이용하여 제조된 집적회로 소자 및 그 제조 방법 |
DE102013225952A1 (de) | 2013-12-13 | 2015-01-15 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Optisches Element für die Photolithographie, Verfahren und Vorrichtung zur Defektkorrektur des optischen Elements |
US9612531B2 (en) * | 2014-03-21 | 2017-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating an integrated circuit with enhanced defect repairability |
US9964850B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method to mitigate defect printability for ID pattern |
JP6386898B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2018-09-05 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
JP6513951B2 (ja) * | 2015-01-08 | 2019-05-15 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法 |
US9551924B2 (en) | 2015-02-12 | 2017-01-24 | International Business Machines Corporation | Structure and method for fixing phase effects on EUV mask |
DE102016224200A1 (de) * | 2016-12-06 | 2018-06-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Reparieren von reflektiven optischen Elementen für die EUV-Lithographie |
DE102017205629A1 (de) | 2017-04-03 | 2018-10-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reparieren von Defekten einer photolithographischen Maske für den EUV-Bereich |
KR20210127851A (ko) * | 2020-04-14 | 2021-10-25 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 리소그래피용 위상 반전 마스크 |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118914A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Hitachi Ltd | パタン形成方法 |
JPH04125642A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-27 | Hitachi Ltd | フォトマスクの欠陥修正方法 |
JPH11204403A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | マスクの修正方法 |
JP2002532738A (ja) * | 1998-12-08 | 2002-10-02 | イーユーヴィー リミテッド リアビリティ コーポレーション | 欠陥補正を用いたマスクの修復方法 |
JP2002313694A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Nikon Corp | 反射マスク |
JP2004080021A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-03-11 | Canon Inc | 光学系の調整方法及び装置、露光装置 |
JP2004096063A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-03-25 | Sony Corp | 極短紫外光の位相シフトマスクおよびその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
US20040061868A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-01 | The Regents Of The University Of California | Figure correction of multilayer coated optics |
JP2004510343A (ja) * | 2000-09-26 | 2004-04-02 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティ オブ カリフォルニア | レチクル上の多層欠陥の軽減 |
JP2004289110A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Hoya Corp | 擬似欠陥を有する反射型マスクブランクス及びその製造方法、擬似欠陥を有する反射型マスク及びその製造方法、並びに擬似欠陥を有する反射型マスクブランクス又は反射型マスクの製造用基板 |
JP2005277221A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nec Electronics Corp | Euvリソグラフィー用マスク基板の構造及びその製造方法 |
JP2005321564A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Canon Inc | 多層膜が形成された光学素子の製造方法 |
JP2005322754A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Canon Inc | 反射型マスクの検査方法 |
JP2006060059A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sii Nanotechnology Inc | Euvlマスクのブランクス欠陥修正方法 |
JP2006059835A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Sii Nanotechnology Inc | Euvlマスクの多層膜中の振幅欠陥修正方法 |
JP2006179553A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Toppan Printing Co Ltd | 極端紫外線露光用マスクブランク及びマスク並びにパターン転写方法 |
JP2006332679A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Samsung Electronics Co Ltd | 極紫外線露出用の反射マスク及びその製造方法 |
JP2007109968A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Hoya Corp | 多層反射膜付き基板、その製造方法、反射型マスクブランクおよび反射型マスク |
JP2008506138A (ja) * | 2004-07-08 | 2008-02-28 | 旭硝子株式会社 | 欠陥修復装置および欠陥修復方法 |
JP2009517874A (ja) * | 2005-12-02 | 2009-04-30 | コミシリア ア レネルジ アトミック | 吸収性の空洞を有する極紫外線フォトリソグラフィマスク |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5391441A (en) * | 1992-02-21 | 1995-02-21 | Hitachi, Ltd. | Exposure mask and method of manufacture thereof |
JP2922715B2 (ja) * | 1992-06-02 | 1999-07-26 | 三菱電機株式会社 | 位相シフトパターンの欠陥修正方法 |
US20030000921A1 (en) | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Ted Liang | Mask repair with electron beam-induced chemical etching |
US6967168B2 (en) * | 2001-06-29 | 2005-11-22 | The Euv Limited Liability Corporation | Method to repair localized amplitude defects in a EUV lithography mask blank |
JP2004537758A (ja) * | 2001-07-27 | 2004-12-16 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 電子ビーム処理 |
US6641959B2 (en) * | 2001-08-09 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Absorberless phase-shifting mask for EUV |
US6818357B2 (en) * | 2001-10-03 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Photolithographic mask fabrication |
US6627362B2 (en) * | 2001-10-30 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Photolithographic mask fabrication |
US7001694B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photomask and method for producing the same |
WO2004006017A1 (ja) * | 2002-07-02 | 2004-01-15 | Sony Corporation | 位相シフトマスクおよびその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
US7022435B2 (en) * | 2002-09-27 | 2006-04-04 | Euv Limited Liability Corporation | Method for the manufacture of phase shifting masks for EUV lithography |
JP2004177682A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Seiko Instruments Inc | 複合荷電粒子ビームによるフォトマスク修正方法及びその装置 |
US7499149B2 (en) * | 2003-06-24 | 2009-03-03 | Asml Netherlands B.V. | Holographic mask for lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7212282B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-05-01 | The Regents Of The University Of California | Method for characterizing mask defects using image reconstruction from X-ray diffraction patterns |
US7282307B2 (en) * | 2004-06-18 | 2007-10-16 | Freescale Semiconductor, Inc. | Reflective mask useful for transferring a pattern using extreme ultra violet (EUV) radiation and method of making the same |
US7534532B2 (en) * | 2005-01-27 | 2009-05-19 | Intel Corporation | Method to correct EUVL mask substrate non-flatness |
DE102007028172B3 (de) * | 2007-06-20 | 2008-12-11 | Advanced Mask Technology Center Gmbh & Co. Kg | EUV-Maske und Verfahren zur Reparatur einer EUV-Maske |
-
2007
- 2007-06-20 DE DE102007028172A patent/DE102007028172B3/de active Active
-
2008
- 2008-06-18 JP JP2008158872A patent/JP2009010373A/ja active Pending
- 2008-06-18 TW TW097122705A patent/TWI377436B/zh active
- 2008-06-20 KR KR1020080058644A patent/KR100977095B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-20 US US12/143,051 patent/US8142958B2/en active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118914A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Hitachi Ltd | パタン形成方法 |
JPH04125642A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-27 | Hitachi Ltd | フォトマスクの欠陥修正方法 |
JPH11204403A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | マスクの修正方法 |
JP2002532738A (ja) * | 1998-12-08 | 2002-10-02 | イーユーヴィー リミテッド リアビリティ コーポレーション | 欠陥補正を用いたマスクの修復方法 |
JP2004510343A (ja) * | 2000-09-26 | 2004-04-02 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティ オブ カリフォルニア | レチクル上の多層欠陥の軽減 |
JP2002313694A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Nikon Corp | 反射マスク |
JP2004096063A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-03-25 | Sony Corp | 極短紫外光の位相シフトマスクおよびその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2004080021A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-03-11 | Canon Inc | 光学系の調整方法及び装置、露光装置 |
US20040061868A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-01 | The Regents Of The University Of California | Figure correction of multilayer coated optics |
JP2004289110A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Hoya Corp | 擬似欠陥を有する反射型マスクブランクス及びその製造方法、擬似欠陥を有する反射型マスク及びその製造方法、並びに擬似欠陥を有する反射型マスクブランクス又は反射型マスクの製造用基板 |
JP2005277221A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nec Electronics Corp | Euvリソグラフィー用マスク基板の構造及びその製造方法 |
JP2005321564A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Canon Inc | 多層膜が形成された光学素子の製造方法 |
JP2005322754A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Canon Inc | 反射型マスクの検査方法 |
JP2008506138A (ja) * | 2004-07-08 | 2008-02-28 | 旭硝子株式会社 | 欠陥修復装置および欠陥修復方法 |
JP2006059835A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Sii Nanotechnology Inc | Euvlマスクの多層膜中の振幅欠陥修正方法 |
JP2006060059A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sii Nanotechnology Inc | Euvlマスクのブランクス欠陥修正方法 |
JP2006179553A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Toppan Printing Co Ltd | 極端紫外線露光用マスクブランク及びマスク並びにパターン転写方法 |
JP2006332679A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Samsung Electronics Co Ltd | 極紫外線露出用の反射マスク及びその製造方法 |
JP2007109968A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Hoya Corp | 多層反射膜付き基板、その製造方法、反射型マスクブランクおよび反射型マスク |
JP2009517874A (ja) * | 2005-12-02 | 2009-04-30 | コミシリア ア レネルジ アトミック | 吸収性の空洞を有する極紫外線フォトリソグラフィマスク |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
MANDEEP SINGH, MATTHIEU F. BAL, JOSEPH J. M. BRAAT, DENIS JOYEUX, UDO DINGER: "Wave-front correction methods for extreme-ultraviolet multilayer reflectors", APPLIED OPTICS, vol. 42, no. 10, JPN7011000758, 1 April 2003 (2003-04-01), pages 1847 - 1851, ISSN: 0001863385 * |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100977095B1 (ko) * | 2007-06-20 | 2010-08-19 | 어드밴스드 마스크 테크놀로지 센터 게엠바하 운트 코 카게 | Euv 마스크 및 euv 마스크의 복구 방법 |
JP2013531375A (ja) * | 2010-06-23 | 2013-08-01 | カール ツァイス エスエムエス ゲーエムベーハー | Euvマスク欠陥の分析及び/又は修復の方法及び装置 |
US8555214B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-10-08 | Luminescent Technologies, Inc. | Technique for analyzing a reflective photo-mask |
US8423926B2 (en) | 2011-01-04 | 2013-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Acceptance determining method of blank for EUV mask and manufacturing method of EUV mask |
US9696619B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-07-04 | Dino Technology Acquisition Llc | Technique for repairing a reflective photo-mask |
JP2012190964A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型フォトマスクの位相欠陥修正方法およびそれを用いた反射型フォトマスク |
TWI561911B (en) * | 2011-03-31 | 2016-12-11 | Toppan Printing Co Ltd | Correcting method of euv exposure mask and euv exposure mask |
KR20130123447A (ko) * | 2011-03-31 | 2013-11-12 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Euv 노광용 마스크의 수정 방법 및 euv 노광용 마스크 |
WO2012133109A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 凸版印刷株式会社 | Euv露光用マスクの修正方法およびeuv露光用マスク |
JP2012216638A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | Euv露光用マスクの修正方法およびeuv露光用マスク |
KR101590240B1 (ko) | 2011-03-31 | 2016-01-29 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Euv 노광용 마스크의 수정 방법 및 euv 노광용 마스크 |
US9280043B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-03-08 | Toppan Printing Co., Ltd. | Method for repairing mask for EUV exposure and mask for EUV exposure |
US8653454B2 (en) | 2011-07-13 | 2014-02-18 | Luminescent Technologies, Inc. | Electron-beam image reconstruction |
JP2016103041A (ja) * | 2011-07-19 | 2016-06-02 | カール ツァイス エスエムエス ゲーエムベーハー | Euvフォトマスクの欠陥を解析かつ除去する方法及び装置 |
US10060947B2 (en) | 2011-07-19 | 2018-08-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and apparatus for analyzing and for removing a defect of an EUV photomask |
US9005852B2 (en) | 2012-09-10 | 2015-04-14 | Dino Technology Acquisition Llc | Technique for repairing a reflective photo-mask |
US9091935B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Multistage extreme ultra-violet mask qualification |
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