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  1. 加工物を処理するためのリアクタ内で用いられるリフトピンアセンブリであって、前記リフトピンアセンブリが、
    リフト方向とほぼ平行に伸長する複数のリフトピンであって、前記複数のリフトピンのそれぞれが加工物を支持するための最上端と最下端とを有する前記複数のリフトピンと、
    記リフト方向とほぼ平行な方向に移動するリフトテーブルと、
    前記リフトピンのうちの個別の第一の一つのピンのための第一リフトピン力検出器であって、
    (a)前記リフトテーブルに取り付けられた一端と反対端とを有する弾性プレートであって、前記リフトピンのうちの前記第一の一つのピンの最下端を支持する、前記弾性プレートと、
    (b)チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さい前記第一の一つのリフトピンによって加えられる力を感知するための、前記弾性プレートのたわみに反応する小さい力検出器と、
    (c)該ウエハをチャック開放するのに十分な範囲で前記第一の一つのリフトピンによって前記弾性プレートに加えられる力に反応する大きい力検出器と、
    を備えている前記第一リフトピン力検出器と、
    を備えている前記リフトピンアセンブリ。
  2. 前記小さい力検出器が近接検出器を備えている請求項1記載の装置。
  3. 前記リフトテーブルを前記リフト方向に沿って上下するためのリフトモータを更に備えている、請求項1記載の装置。
  4. 前記近接検出器と前記大きい力検出器の出力を位置値と力値にそれぞれ変換するためのデータプロセッサを更に備えている、請求項1記載の装置。
  5. 前記弾性プレートの前記反対端が取り付けられておらず、前記弾性プレートが前記一端から前記取り付けられていない反対端へと前記リフト方向に対して横方向に伸長し、及び前記近接検出器が前記弾性プレートの前記取り付けられていない反対端の位置を検出するように位置合わせされている、請求項2記載の装置。
  6. 前記一つのリフトピンの最下端が、前記弾性プレートの前記一端と前記取り付けられていない反対端との間にある前記弾性プレートの中間領域と揃えられている、請求項5記載の装置。
  7. 前記大きい力検出器が、前記弾性プレートの前記中間領域の下に位置し且つ前記一つのリフトピンの前記最下端と位置合わせされている力センサを備えている、請求項6記載の装置。
  8. 前記リフトピンのうちの第二の一つのピンのための第二リフトピン力検出器であって、
    (a)前記リフトテーブルに取り付けられた一端と反対端とを有する弾性プレートであって、前記リフトピンのうちの前記第二の一つのピンの最下端を支持する、前記弾性プレートと、
    (b)チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さい前記第二の一つのリフトピンによって加えられる力を感知するための、前記弾性プレートのたわみに反応する小さい力検出器と、
    (c)前記ウエハをチャック開放するのに十分な範囲で前記第二の一つのリフトピンによって前記弾性プレートに加えられる力に反応する大きい力検出器と、
    を備えている前記第二リフトピン力検出器
    を更に備えている、請求項1記載の装置。
  9. プラズマリアクタ内の加工物支持体であって、
    ウエハ支持平面を画成するウエハ支持面を有する絶縁層又は半絶縁層と、
    前記絶縁層又は半絶縁層の内部のウエハチャック電極と、
    前記ウエハ支持平面に対して横のリフト方向に前記絶縁層又は半絶縁層を通って伸長する複数のリフトピンホールと、
    前記複数のリフトピンホールを通って伸長する複数のリフトピンであって、前記複数のリフトピンのそれぞれが対向する最上端と最下端を有し且つ前記リフト方向に沿って移動し、前記最上端が前記ウエハ支持平面の上に加工物を支持する、前記複数のリフトピンと、
    記リフト方向とほぼ平行な方向に移動するリフトテーブルと、
    前記リフトピンのうちの各一つのピンのための各リフトピン力検出器であって、前記各リフトピン力検出器のそれぞれが、
    (a)前記リフトテーブルに取り付けられた一端と反対端とを有する弾性プレートであって、前記リフトピンのうちの各一つのピンの最下端を支持する、前記弾性プレートと、
    (b)チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さい前記各一つのリフトピンによって加えられる力を感知するための、前記弾性プレートのたわみに反応する小さい力検出器と、
    (c)前記ウエハをチャック開放するのに十分な範囲で前記各一つのリフトピンによって前記弾性プレートに加えられる力に反応する大きい力検出器と、
    を備えている前記各リフトピン力検出器と、
    を備えている前記加工物支持体。
  10. 前記小さい力検出器が近接検出器を備えている請求項9記載の装置。
  11. 前記チャック電極に結合されたD.C.チャック電圧源を更に備えている、請求項9記載の装置。
  12. 前記リフト方向に沿って前記リフトテーブルを上下させるためのリフトモータを更に備えている、請求項9記載の装置。
  13. 前記小さい力検出器と前記大きい力検出器の出力をそれぞれの力値に変換するためのデータプロセッサを更に備えている、請求項9記載の装置。
  14. 前記弾性プレートの前記反対端が取り付けられておらず、前記弾性プレートが前記一端から前記取り付けられていない反対端へと前記リフト方向に対して横方向に伸長し、及び前記近接検出器が前記弾性プレートの前記取り付けられていない反対端の位置を検出するように位置合わせされている、請求項10記載の装置。
  15. 前記一つのリフトピンの最下端が、前記弾性プレートの前記一端と前記取り付けられていない反対端との間にある前記弾性プレートの中間領域と揃えられている、請求項14記載の装置。
  16. 前記各リフトピン力検出器のそれぞれに別個に結合されたプロセッサを更に備えている、請求項9記載の装置。
  17. 前記大きい力検出器及び前記小さい力検出器がそれぞれ、前記弾性プレートの前記中間領域及び前記弾性プレートの前記反対端に反応する、請求項9記載の装置。
  18. 前記リフトピンの少なくとも一方が、半導電性か又は導電性である材料から形成される、請求項9記載の装置。
  19. 前記リフトピンの少なくとも一方に結合され且つ以下の接点:(a)接地電位、(b)前記ウエハチャック電極、(c)浮遊電位又は開放状態の少なくとも二つを有する接点スイッチを更に備えている、請求項18記載の装置。
  20. ウエハチャック電極とリフトテーブルによって支持された一組のリフトピンとを含むウエハ支持体を作動させる方法であって、
    該ウエハが該ウエハ支持体上に載置された後で該ウエハを処理する前に、前記リフトピンの一つの最下端に結合された小さい力センサを通じて、該ウエハを該リフトピンと接触させることによって該ウエハがうまくチャックされたかを確認し、次に、適度な静電チャック力の存在を確認しつつ、十分に短い距離だけ該リフトピンを上げて、チャックされた場合には該ウエハのチャック開放を回避するステップと、
    該ウエハが処理された後、該リフトテーブルに対して該リフトピンによって加えられた該力が、該静電チャック力が除去された場合には該ウエハをチャック開放するのに十分に大きいが、該静電チャック力が除去されなかった場合にウエハの破損を回避するのに十分に小さい所定の距離だけ該リフトピンが該ウエハを持ち上げる前の最小又はゼロに下がるかを大きい力センサを通じて求めつつ、該リフトピンで該ウエハ支持体から該ウエハを持ち上げるステップと、
    を含む前記方法。
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Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100653707B1 (ko) * 2004-10-21 2006-12-04 삼성전자주식회사 플라즈마 처리장치의 플라즈마 처리방법
KR101153118B1 (ko) * 2005-10-12 2012-06-07 파나소닉 주식회사 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법
JP4580327B2 (ja) * 2005-11-21 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の取り出し方法及びプログラム記憶媒体並びに載置機構
JP4790458B2 (ja) * 2006-03-22 2011-10-12 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
EP2024136A2 (en) * 2006-05-02 2009-02-18 Nxp B.V. Wafer de-chucking
US20080108154A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Hyoung Kyu Son Apparatus and method for measuring chuck attachment force
KR20080040342A (ko) * 2006-11-03 2008-05-08 주식회사 에이디피엔지니어링 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법
JP4301299B2 (ja) * 2007-01-31 2009-07-22 日新イオン機器株式会社 基板保持装置および基板押し上げ状態判定方法
TWI349720B (en) * 2007-05-30 2011-10-01 Ind Tech Res Inst A power-delivery mechanism and apparatus of plasma-enhanced chemical vapor deposition using the same
US8256754B2 (en) * 2007-12-12 2012-09-04 Applied Materials, Inc. Lift pin for substrate processing
US7558045B1 (en) * 2008-03-20 2009-07-07 Novellus Systems, Inc. Electrostatic chuck assembly with capacitive sense feature, and related operating method
TW201005825A (en) * 2008-05-30 2010-02-01 Panasonic Corp Plasma processing apparatus and method
US20090314211A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Applied Materials, Inc. Big foot lift pin
US7995323B2 (en) * 2008-07-14 2011-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for securely dechucking wafers
US8000081B2 (en) * 2008-07-14 2011-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for safely dechucking wafers
US8416555B2 (en) 2008-07-14 2013-04-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System for securely dechucking wafers
WO2010009050A2 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Applied Materials, Inc. Substrate lift pin sensor
US8270142B2 (en) * 2008-12-10 2012-09-18 Axcelis Technologies, Inc. De-clamping wafers from an electrostatic chuck
US8435906B2 (en) * 2009-01-28 2013-05-07 Applied Materials, Inc. Methods for forming conformal oxide layers on semiconductor devices
US8363378B2 (en) * 2009-02-17 2013-01-29 Intevac, Inc. Method for optimized removal of wafer from electrostatic chuck
US8313612B2 (en) 2009-03-24 2012-11-20 Lam Research Corporation Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking
US9108322B2 (en) * 2013-04-29 2015-08-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Force sensing system for substrate lifting apparatus
CN104752303A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种举升装置、反应腔室及等离子体加工设备
US10192770B2 (en) 2014-10-03 2019-01-29 Applied Materials, Inc. Spring-loaded pins for susceptor assembly and processing methods using same
US10879046B2 (en) * 2015-09-11 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Substrate support with real time force and film stress control
US10510625B2 (en) * 2015-11-17 2019-12-17 Lam Research Corporation Systems and methods for controlling plasma instability in semiconductor fabrication
JP6505027B2 (ja) 2016-01-04 2019-04-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料の離脱方法およびプラズマ処理装置
US11387135B2 (en) * 2016-01-28 2022-07-12 Applied Materials, Inc. Conductive wafer lift pin o-ring gripper with resistor
JP6708358B2 (ja) * 2016-08-03 2020-06-10 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置及び試料の離脱方法
US10460977B2 (en) 2016-09-29 2019-10-29 Lam Research Corporation Lift pin holder with spring retention for substrate processing systems
US10262887B2 (en) * 2016-10-20 2019-04-16 Lam Research Corporation Pin lifter assembly with small gap
US10388558B2 (en) * 2016-12-05 2019-08-20 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP6789099B2 (ja) * 2016-12-26 2020-11-25 東京エレクトロン株式会社 計測方法、除電方法及びプラズマ処理装置
CN108807216B (zh) * 2017-04-28 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 粘片检测系统及方法、反应腔室、半导体加工设备
US11183418B2 (en) * 2017-06-01 2021-11-23 Applied Materials, Inc. Two axis goniometer to accomplish fine, permanent, calibration of lift pin hoop orientation
US10242893B2 (en) * 2017-06-20 2019-03-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for de-chucking a workpiece using a swing voltage sequence
US11004722B2 (en) 2017-07-20 2021-05-11 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
US11114327B2 (en) 2017-08-29 2021-09-07 Applied Materials, Inc. ESC substrate support with chucking force control
CN108962794B (zh) * 2018-07-20 2020-08-21 北京北方华创微电子装备有限公司 一种升针方法及应用其的顶针升降装置
JP7170449B2 (ja) * 2018-07-30 2022-11-14 東京エレクトロン株式会社 載置台機構、処理装置及び載置台機構の動作方法
US11430688B2 (en) * 2018-09-04 2022-08-30 Lam Research Corporation Two-stage pin lifter for de-chuck operations
JP7038640B2 (ja) * 2018-10-26 2022-03-18 信越化学工業株式会社 ペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置
DE102018009871A1 (de) * 2018-12-19 2020-06-25 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit Zustandsüberwachung
WO2020166295A1 (ja) * 2019-02-12 2020-08-20 Sppテクノロジーズ株式会社 基板昇降異常検出装置
KR20210002175A (ko) * 2019-06-26 2021-01-07 삼성전자주식회사 센서 모듈 및 이를 구비하는 식각 장치
KR20210006682A (ko) * 2019-07-09 2021-01-19 세메스 주식회사 기판 처리 장치
DE102019007194A1 (de) * 2019-10-16 2021-04-22 Vat Holding Ag Verstellvorrichtung für den Vakuumbereich mit Druckmessfunktionalität
CN112701027A (zh) * 2019-10-22 2021-04-23 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 等离子体处理装置及边缘环的更换方法
DE102019008104A1 (de) * 2019-11-21 2021-05-27 Vat Holding Ag Verfahren zur Überwachung, Positionsbestimmung und Positionierung eines Stiffthubsystems
KR20210063918A (ko) 2019-11-25 2021-06-02 삼성전자주식회사 리프트 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102402963B1 (ko) * 2020-09-22 2022-05-30 주식회사 에이치앤이루자 정전척의 척킹력 측정 장치
JP7482749B2 (ja) 2020-10-22 2024-05-14 東京エレクトロン株式会社 リフトピンのコンタクト位置調整方法、リフトピンのコンタクト位置検知方法、および基板載置機構
CN114695234A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 拓荆科技股份有限公司 保护机构及保护晶圆和销的方法
US20220216079A1 (en) * 2021-01-07 2022-07-07 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for wafer detection
USD980884S1 (en) 2021-03-02 2023-03-14 Applied Materials, Inc. Lift pin
CN113488404B (zh) * 2021-05-30 2023-01-13 深圳市嘉伟亿科技有限公司 一种硅片激光退火定位设备及其使用方法
KR102677251B1 (ko) * 2021-10-28 2024-06-20 세메스 주식회사 기판 테스트 장치 및 이를 이용하는 디척킹 포스 측정 방법
US11764094B2 (en) * 2022-02-18 2023-09-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor processing tool and methods of operation

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5325261A (en) 1991-05-17 1994-06-28 Unisearch Limited Electrostatic chuck with improved release
US5325216A (en) * 1991-12-23 1994-06-28 Xerox Corporation Raster output scanner with subpixel addressability
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
JP3320392B2 (ja) 1993-06-24 2002-09-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3174438B2 (ja) 1993-08-03 2001-06-11 松下電器産業株式会社 プラズマcvd方法
US5491603A (en) * 1994-04-28 1996-02-13 Applied Materials, Inc. Method of determining a dechucking voltage which nullifies a residual electrostatic force between an electrostatic chuck and a wafer
JPH0951032A (ja) * 1995-05-26 1997-02-18 Nissin Electric Co Ltd 真空処理装置及び該装置により目的処理物を得る方法
JP3005461B2 (ja) * 1995-11-24 2000-01-31 日本電気株式会社 静電チャック
JP3245369B2 (ja) * 1996-11-20 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 被処理体を静電チャックから離脱する方法及びプラズマ処理装置
US5872694A (en) * 1997-12-23 1999-02-16 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for determining wafer warpage for optimized electrostatic chuck clamping voltage
US6395150B1 (en) * 1998-04-01 2002-05-28 Novellus Systems, Inc. Very high aspect ratio gapfill using HDP
US6430022B2 (en) * 1999-04-19 2002-08-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling chucking force in an electrostatic
US6307728B1 (en) * 2000-01-21 2001-10-23 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
US6559026B1 (en) 2000-05-25 2003-05-06 Applied Materials, Inc Trench fill with HDP-CVD process including coupled high power density plasma deposition
US6413321B1 (en) * 2000-12-07 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing particle contamination on wafer backside during CVD process
US6646857B2 (en) * 2001-03-30 2003-11-11 Lam Research Corporation Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
US6755150B2 (en) * 2001-04-20 2004-06-29 Applied Materials Inc. Multi-core transformer plasma source
US6632728B2 (en) * 2001-07-16 2003-10-14 Agere Systems Inc. Increasing the electrical activation of ion-implanted dopants
US6898064B1 (en) * 2001-08-29 2005-05-24 Lsi Logic Corporation System and method for optimizing the electrostatic removal of a workpiece from a chuck
US6938505B2 (en) * 2002-08-13 2005-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chamber wafer detection
JP4080401B2 (ja) * 2003-09-05 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法

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