JP2008539598A5 - - Google Patents
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- 加工物を処理するためのリアクタ内で用いられるリフトピンアセンブリであって、前記リフトピンアセンブリが、
リフト方向とほぼ平行に伸長する複数のリフトピンであって、前記複数のリフトピンのそれぞれが加工物を支持するための最上端と最下端とを有する前記複数のリフトピンと、
前記リフト方向とほぼ平行な方向に移動するリフトテーブルと、
前記リフトピンのうちの個別の第一の一つのピンのための第一リフトピン力検出器であって、
(a)前記リフトテーブルに取り付けられた一端と反対端とを有する弾性プレートであって、前記リフトピンのうちの前記第一の一つのピンの最下端を支持する、前記弾性プレートと、
(b)チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さい前記第一の一つのリフトピンによって加えられる力を感知するための、前記弾性プレートのたわみに反応する小さい力検出器と、
(c)該ウエハをチャック開放するのに十分な範囲で前記第一の一つのリフトピンによって前記弾性プレートに加えられる力に反応する大きい力検出器と、
を備えている前記第一リフトピン力検出器と、
を備えている、前記リフトピンアセンブリ。 - 前記小さい力検出器が、近接検出器を備えている、請求項1記載の装置。
- 前記リフトテーブルを前記リフト方向に沿って上下するためのリフトモータを更に備えている、請求項1記載の装置。
- 前記近接検出器と前記大きい力検出器の出力を位置値と力値にそれぞれ変換するためのデータプロセッサを更に備えている、請求項1記載の装置。
- 前記弾性プレートの前記反対端が取り付けられておらず、前記弾性プレートが前記一端から前記取り付けられていない反対端へと前記リフト方向に対して横方向に伸長し、及び前記近接検出器が前記弾性プレートの前記取り付けられていない反対端の位置を検出するように位置合わせされている、請求項2記載の装置。
- 前記一つのリフトピンの最下端が、前記弾性プレートの前記一端と前記取り付けられていない反対端との間にある前記弾性プレートの中間領域と揃えられている、請求項5記載の装置。
- 前記大きい力検出器が、前記弾性プレートの前記中間領域の下に位置し且つ前記一つのリフトピンの前記最下端と位置合わせされている力センサを備えている、請求項6記載の装置。
- 前記リフトピンのうちの第二の一つのピンのための第二リフトピン力検出器であって、
(a)前記リフトテーブルに取り付けられた一端と反対端とを有する弾性プレートであって、前記リフトピンのうちの前記第二の一つのピンの最下端を支持する、前記弾性プレートと、
(b)チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さい前記第二の一つのリフトピンによって加えられる力を感知するための、前記弾性プレートのたわみに反応する小さい力検出器と、
(c)前記ウエハをチャック開放するのに十分な範囲で前記第二の一つのリフトピンによって前記弾性プレートに加えられる力に反応する大きい力検出器と、
を備えている前記第二リフトピン力検出器
を更に備えている、請求項1記載の装置。 - プラズマリアクタ内の加工物支持体であって、
ウエハ支持平面を画成するウエハ支持面を有する絶縁層又は半絶縁層と、
前記絶縁層又は半絶縁層の内部のウエハチャック電極と、
前記ウエハ支持平面に対して横のリフト方向に前記絶縁層又は半絶縁層を通って伸長する複数のリフトピンホールと、
前記複数のリフトピンホールを通って伸長する複数のリフトピンであって、前記複数のリフトピンのそれぞれが対向する最上端と最下端を有し且つ前記リフト方向に沿って移動し、前記最上端が前記ウエハ支持平面の上に加工物を支持する、前記複数のリフトピンと、
前記リフト方向とほぼ平行な方向に移動するリフトテーブルと、
前記リフトピンのうちの各一つのピンのための各リフトピン力検出器であって、前記各リフトピン力検出器のそれぞれが、
(a)前記リフトテーブルに取り付けられた一端と反対端とを有する弾性プレートであって、前記リフトピンのうちの各一つのピンの最下端を支持する、前記弾性プレートと、
(b)チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さい前記各一つのリフトピンによって加えられる力を感知するための、前記弾性プレートのたわみに反応する小さい力検出器と、
(c)前記ウエハをチャック開放するのに十分な範囲で前記各一つのリフトピンによって前記弾性プレートに加えられる力に反応する大きい力検出器と、
を備えている前記各リフトピン力検出器と、
を備えている、前記加工物支持体。 - 前記小さい力検出器が、近接検出器を備えている、請求項9記載の装置。
- 前記チャック電極に結合されたD.C.チャック電圧源を更に備えている、請求項9記載の装置。
- 前記リフト方向に沿って前記リフトテーブルを上下させるためのリフトモータを更に備えている、請求項9記載の装置。
- 前記小さい力検出器と前記大きい力検出器の出力をそれぞれの力値に変換するためのデータプロセッサを更に備えている、請求項9記載の装置。
- 前記弾性プレートの前記反対端が取り付けられておらず、前記弾性プレートが前記一端から前記取り付けられていない反対端へと前記リフト方向に対して横方向に伸長し、及び前記近接検出器が前記弾性プレートの前記取り付けられていない反対端の位置を検出するように位置合わせされている、請求項10記載の装置。
- 前記一つのリフトピンの最下端が、前記弾性プレートの前記一端と前記取り付けられていない反対端との間にある前記弾性プレートの中間領域と揃えられている、請求項14記載の装置。
- 前記各リフトピン力検出器のそれぞれに別個に結合されたプロセッサを更に備えている、請求項9記載の装置。
- 前記大きい力検出器及び前記小さい力検出器がそれぞれ、前記弾性プレートの前記中間領域及び前記弾性プレートの前記反対端に反応する、請求項9記載の装置。
- 前記リフトピンの少なくとも一方が、半導電性か又は導電性である材料から形成される、請求項9記載の装置。
- 前記リフトピンの少なくとも一方に結合され且つ以下の接点:(a)接地電位、(b)前記ウエハチャック電極、(c)浮遊電位又は開放状態の少なくとも二つを有する接点スイッチを更に備えている、請求項18記載の装置。
- ウエハチャック電極とリフトテーブルによって支持された一組のリフトピンとを含むウエハ支持体を作動させる方法であって、
該ウエハが該ウエハ支持体上に載置された後で該ウエハを処理する前に、前記リフトピンの一つの最下端に結合された小さい力センサを通じて、該ウエハを該リフトピンと接触させることによって該ウエハがうまくチャックされたかを確認し、次に、適度な静電チャック力の存在を確認しつつ、十分に短い距離だけ該リフトピンを上げて、チャックされた場合には該ウエハのチャック開放を回避するステップと、
該ウエハが処理された後、該リフトテーブルに対して該リフトピンによって加えられた該力が、該静電チャック力が除去された場合には該ウエハをチャック開放するのに十分に大きいが、該静電チャック力が除去されなかった場合にウエハの破損を回避するのに十分に小さい所定の距離だけ該リフトピンが該ウエハを持ち上げる前の最小又はゼロに下がるかを大きい力センサを通じて求めつつ、該リフトピンで該ウエハ支持体から該ウエハを持ち上げるステップと、
を含む前記方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/115,951 US7292428B2 (en) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for a plasma reactor |
US11/115,951 | 2005-04-26 | ||
PCT/US2006/015971 WO2006116577A2 (en) | 2005-04-26 | 2006-04-26 | Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for plasma reactor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008539598A JP2008539598A (ja) | 2008-11-13 |
JP2008539598A5 true JP2008539598A5 (ja) | 2011-08-11 |
JP5027114B2 JP5027114B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=37186609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008509110A Expired - Fee Related JP5027114B2 (ja) | 2005-04-26 | 2006-04-26 | リフトピンアセンブリ、加工物支持体及びウエハ支持体を作動させる方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7292428B2 (ja) |
JP (1) | JP5027114B2 (ja) |
KR (1) | KR101300689B1 (ja) |
CN (1) | CN101189772B (ja) |
WO (1) | WO2006116577A2 (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100653707B1 (ko) * | 2004-10-21 | 2006-12-04 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 처리장치의 플라즈마 처리방법 |
KR101153118B1 (ko) * | 2005-10-12 | 2012-06-07 | 파나소닉 주식회사 | 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법 |
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-
2005
- 2005-04-26 US US11/115,951 patent/US7292428B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-26 JP JP2008509110A patent/JP5027114B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-26 WO PCT/US2006/015971 patent/WO2006116577A2/en active Application Filing
- 2006-04-26 KR KR1020077023423A patent/KR101300689B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-04-26 CN CN2006800141836A patent/CN101189772B/zh not_active Expired - Fee Related
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