KR20080040342A - 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법 - Google Patents

정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080040342A
KR20080040342A KR1020060108177A KR20060108177A KR20080040342A KR 20080040342 A KR20080040342 A KR 20080040342A KR 1020060108177 A KR1020060108177 A KR 1020060108177A KR 20060108177 A KR20060108177 A KR 20060108177A KR 20080040342 A KR20080040342 A KR 20080040342A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck
weight
substrate
measuring
lift
Prior art date
Application number
KR1020060108177A
Other languages
English (en)
Inventor
손형규
Original Assignee
주식회사 에이디피엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이디피엔지니어링 filed Critical 주식회사 에이디피엔지니어링
Priority to KR1020060108177A priority Critical patent/KR20080040342A/ko
Priority to US11/872,081 priority patent/US20080108154A1/en
Priority to CN2007101812340A priority patent/CN101174548B/zh
Priority to TW096140676A priority patent/TWI355706B/zh
Publication of KR20080040342A publication Critical patent/KR20080040342A/ko
Priority to US12/342,535 priority patent/US7770478B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본 발명에 따른 정전력 측정장치는 전원이 인가되어 발생되는 정전력에 의해 기판이 부착되는 척을 지지하는 지지부;상기 척에 부착된 상기 기판을 분리시키는 리프트부;상기 척에 부착된 상기 기판을 분리하기 위해 상기 리프트부를 구동시키는 구동부;및 상기 기판을 가압하기 전의 상기 리프트부의 제1 무게와, 상기 기판이 상기 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 제2 무게를 계측하여, 상기 제1 무게 값과 상기 제2 무게 값의 차이 값으로 상기 척의 정전력을 측정하는 무게 측정부를 구비함으로써, 기판을 부착하는 척의 정전력을 측정하여, 기판을 부착하는 정전력을 균일하게 배치시켜, 제조효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
지지부, 리프트부, 구동부, 무게 측정부

Description

정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법 {Apparatus for absorption pressure measuring and will and method using the same}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정장치를 나타낸 간략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무게 측정부의 구성을 간략하게 나타낸 블록도이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정장치의 동작을 나타낸 작동도이다.
도 4은 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명은 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 부착하는 척의 정전력을 측정하는 무게 측정부를 구비한 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체의 웨이퍼나, 평판디스플레이에 사용되는 박막트랜지스 터(thin film transistor;TFT), 유리 기판 등(이하 '기판'이라 칭함.)의 처리과정은 챔버 내부로 반입된 기판을 처리위치에 정렬 고정시거나, 또 다른 기판을 정렬위치로 이송하여 자유낙하 시키며 공정이 진행된다.
최근 들어, 반도체 분야에서는 회로의 집적화, 경량화가 진행되며, 평판디스플레이 장치의 제조 분야에서는 대면적화가 진행됨에 따라, 기판의 위치정렬 및 정렬위치에서의 자유낙하를 위해 기판을 부착하는 기술의 중요성이 부각되고 있다.
이러한 기판을 부착시키는 기술로는 클램프(clamp)를 사용하는 방식과, 정전척(electro static chuck;ECS)을 사용하는 방식을 들 수 있다.
클램프를 사용하는 방식은 세라믹 또는 기타 물질의 클램프를 사용하여 기판의 에치(edge)면을 누름으로써 기판을 고정시키는 방식이며, 정전척을 사용하는 방식은 정전척과 기판의 표면에 발생되는 정전력을 이용하여 기판을 흡착하는 방식이다.
이 중 정전력을 이용하여 기판을 흡착하는 정전척은 주로 세라믹 소재로 구마련되는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트 상에 마련되는 전극과, 전극으로부터 전원을 인가받는 유전체를 구비한다.
정전척은 기판을 흡착하기 위해 전극에 전원을 인가하면, 기판 및 유전체의의 표면에서 분극(polarization) 현상으로 인해 인위적인 극성을 띄게 된다. 이때, 정전척에 정전력이 발생되어, 정전척은 기판을 흡착한다.
이러한 정전척은 특히, 평판 디스플레이 장치의 대면적화에 따라, 베이스 플레이트에 다수개의 유전체를 구비하여 기판을 흡착하게 된다. 따라서, 기판을 흡착 하게 되는 다수개의 유전체는 균일한 정전력이 보장되어야 한다.
만약, 다수개의 유전체 간 균일한 정전력이 보장되지 못할 경우에는 정전력의 오차가 발생되며, 정전척에서 기판을 분리할 때에, 정전척으로부터 기판이 제대로 분리되지 않고 튕기는 스티킹(stking)현상이 유발되거나, 기판의 변형 및 균열이 유발되어, 제조효율이 저하되는 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 기판을 부착하는 정전력을 균일하게 적용시키기 위해 기판을 부착하는 척의 정전력을 측정하도록 한 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 정전력 측정장치는 전원이 인가되어 발생되는 정전력에 의해 기판이 부착되는 척을 지지하는 지지부;상기 척에 부착된 상기 기판을 분리시키는 리프트부;상기 척에 부착된 상기 기판을 분리하기 위해 상기 리프트부를 구동시키는 구동부;및 상기 기판을 가압하기 전의 상기 리프트부의 제1 무게와, 상기 기판이 상기 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 제2 무게를 계측하여, 상기 제1 무게 값과 상기 제2 무게 값의 차이 값으로 상기 척의 정전력을 측정하는 무게 측정부;를 구비한다.
상기 지지부는 상기 척이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지를 지지하는 지지프레임을 구비할 수 있다.
상기 리프트부는 상기 척을 관통하여 승강되는 복수개의 리프트 핀과, 복수개의 상기 리프트 핀을 지지하는 지지판을 구비할 수 있다.
상기 지지부에는 상기 척에 상기 기판의 탈착상태와, 상기 리프트 핀이 상기 기판에 접촉되는 것을 감지하는 센서가 구비될 수 있다.
상기 스테이지에는 상기 지지판이 슬라이딩 구동되도록 체결되어, 상기 리프트부의 승강을 안내하는 가이드바가 구비될 수 있다.
상기 구동부는 상기 지지판을 지지하며 승강하는 승강 스크류와, 상기 승강 스크류를 회전시키는 동력부를 구비할 수 있다.
상기 무게 측정부는 상기 제1 무게와 상기 제2 무게를 계측하는 무게 감지기와, 상기 제1 무게 값과, 상기 제2 무게 값을 저장하는 메모리와, 상기 메모리에 저장된 상기 제1 무게와 상기 제2 무게의 차이 값을 산출하는 연산장치와, 상기 차이 값을 표시하는 표시장치를 구비할 수 있다.
한편 본 발명에 따른 정전력 측정방법은 척에 부착된 기판을 가압하기 전의 리프트부의 무게를 측정하는 제1 계측단계;및 상기 기판이 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 무게를 측정하는 제2 계측단계;를 구비할 수 있다.
상기 제1 계측단계 이전에 상기 척에 전원을 인가하여 발생되는 정전력에 의해 상기 척에 상기 기판을 흡착하는 단계를 더 구비할 수 있다.
상기 제2 계측단계는 상기 척에 부착된 상기 기판을 가압하기 전의 상기 리프트부의 제1 무게 값과, 상기 기판이 상기 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 제2 무게 값과의 차이 값을 산출하여 상기 정전력을 측정할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정장치를 나타낸 간략도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무게 측정부의 구성을 간략하게 나타낸 블록도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정장치는 척(10)을 지지하는 지지부(110)와, 척(10)에 부착된 기판(S)을 가압하여 분리하는 리프트부(120)와, 리프트부(120)를 승강시키는 구동부(130)와, 리프트부(120)의 무게를 측정하는 무게 측정부(140)를 구비한다.
우선, 지지부(110)에 의해 지지되어 기판(S)의 정전력을 측정하게 되는 척(10)은 척(10)에 전원을 인가하면, 기판(S)과 척(10)의 표면에서 발생되는 분극현상에 의해 생기는 정전력으로 기판(S)을 흡착하는 정전척일 수 있다.
또한, 척(10)에 부착되는 기판(S)은 반도체의 웨이퍼 또는 평판디스플레이 장치의 박막트랜지스터 및 유리 기판 등과 동일한 조건을 충족시키는 더미(dummy) 기판(이하 '기판'이라 칭함.)이 사용된다.
그리고, 도시되지 않았지만, 척(10)과 기판(S)을 이송하기 위한 척 이송장치와, 기판 이송장치가 별도로 구비될 수 있을 것이다.
이러한 척(10)을 지지하는 지지부(110)는 척(10)이 안착되는 스테이지(111)와, 스테이지(111)의 테두리 하부에서 스테이지(111)를 지지하는 지지프레임(113) 을 구비한다.
스테이지(111)의 상단에는 척(10)이 안착된다. 스테이지(111)에 안착되는 척(10)은 상술한 바와 같이 정전척일 수 있다. 따라서 스테이지(111)에는 척(10)에 전원을 인가하기 위한 전극(미도시)이 형성될 수 있다.
스테이지(111)의 하측에 위치하는 리프트부(120)는 스테이지(111)와, 척(10)을 관통하여 승강되는 복수개의 리프트 핀(121)과, 복수개의 리프트 핀(121)을 지지하는 지지판(123)을 구비한다.
여기서, 상하로 승강되는 리프트 핀(121)과, 지지판(123)은 척(10)에 부착된 기판(S)에 대해서 평편하도록 상하 승강되어야 한다. 이는 지지판(123)에 의해 지지되는 복수개의 리프트 핀(121)이 척에 부착된 기판(S)을 균일한 압력으로 가압하여, 무게 측정부(140)가 리프트부(120)의 무게를 측정함에 있어서, 측정오차를 줄이기 위한 것이다.
따라서, 스테이지(111)에는 스테이지(111)의 하단에 고정되어 지지판(123)의 승강을 안내하는 가이드바(110a)를 구비한다.
이러한 가이드바(110a)는 스테이지(111) 테두리부의 일측과, 스테이지(111)의 테두리부의 일측과 마주보는 타측에 적어도 두 개 이상으로 구비되는 것이 바람직하다. 그리고, 지지판(123)에는 가이드바(110a)를 따라 상하로 슬라이딩 구동되도록 체결체(123a)가 구비되거나, 다른 실시예로 가이드바(110a)를 따라 상하로 슬라이딩 구동되도록 관통공(미도시)이 형성될 수 있을 것이다.
한편, 스테이지(111)에는 척(10)에 기판(S)의 탈착상태와, 리프트 핀(121)이 기판(S)에 접촉되는 것을 감지하는 센서(111a)가 구비된다. 이러한 센서(111a)는 무게 측정부(140)에 연결되어, 기판(S)의 탈착상태와 리프트 핀(121)의 기판(S) 접촉여부를 무게 측정부(140)에 통보할 수 있다.
센서(111a)는 기판(S)이 척(10)에 안착되면 이를 무게 측정부(140)에 통보하며, 무게 측정부(140)는 기판(S)을 가압하기 전의 리프트부(120)의 제1 무게(W1)를 측정하게 된다. 또한, 센서(111a)는 리프트 핀(121)이 기판(S)에 접촉되면 이를 무게 측정부(140)에 통보하며, 무게 측정부(140)는 기판(S)이 척(10)에서 분리될 때에 리프트부(120)의 제2 무게(W2)를 측정하게 된다.
여기서, 센서(111a)는 도 1에 도시한 바와 같이 척과, 기판을 사이에 두고 서로 마주보는 한 쌍의 광센서로 구비될 수 있고, 도시하지 않았지만 또 다른 실시예로 기판이 안착되는 척의 상단에 설치되는 압력 센서, 또는 자기 센서로 채용될 수 있을 것이다.
한편, 리프트부(120)의 하측에는 리프트부(120)를 승강시키는 구동부(130)가 구비된다. 구동부(130)는 상하 승강되는 승강 스크류(131)와, 승강 스크류(131)에 동력을 전달하는 동력부(133)를 구비한다.
승강 스크류(131)는 리프트부(120)의 하부에 마련되어, 승강 스크류(131)가 승강됨에 따라 지지판(123)과, 지지판(123)에 의해 지지되는 리프트 핀(121)이 함께 승강되도록 한다. 이러한 승강 스크류(131)에는 승강 스크류(131)를 회전시켜 승강 스크류(131)가 상하로 승강되도록 동력을 전달하는 동력부(133)가 연결된다.
여기서, 동력부(133)는 승강 스크류(131)와 수직 교차하는 회전축을 갖는 동력 스크류(133a)와, 승강 스크류와(131) 동력 스크류(133a)가 교차하는 지점에 마련되는 베벨기어(133b)와, 동력 스크류(133a)를 회전시키는 동력원(133c)을 구비한다.
이때, 동력원(133c)은 사람의 손으로 회전시킬 수 있는 핸들이 구비되어 수동으로 동력을 제공할 수 있으며, 또 다른 실시예로 구동모터 등의 기계적 동력원이 채용 되어 동력을 제공할 수 있을 것이다.
한편, 리프트부(120)를 상하 승강시키는 구동부(130)와, 리프트부(120) 사이에는 무게 측정부(140)가 구비된다.
무게 측정부(140)는 제1 무게(W1)와 제2 무게(W2)를 계측하는 무게 감지기(141)와, 제1 무게(W1) 값과, 제2 무게(W2) 값을 저장하는 메모리(143)와, 메모리(143)에 저장된 제1 무게(W1) 값과 제2 무게(W2) 값의 차이 값을 산출하는 연산장치(145)와, 차이 값을 표시하는 표시장치(147)를 구비한다.
여기서, 무게 감지기(141)는 일반적으로 사용되는 전자저울이 채용될 수 있으며, 다른 실시예로 세라믹과 같은 물질에 기계적인 힘을 주면 내부에 응력이 발생하고 그 물질 속에 전기분극이 일어나는 현상을 이용하는 압전 센서로 채용될 수 있을 것이다.
이러한 무게 측정부(140)의 상단은 지지판(123)의 하부면에 접하며, 무게 측정부(140)의 하단은 승강 스크류(131)의 상단에 접한다.
따라서, 척(10)에 부착된 기판(S)을 분리시키기 위해, 승강 스크류(131)가 상승되면, 승강 스크류(131)의 압력은 무게 측정부(140)로 전달된다. 무게 측정부(140)는 승강 스크류(131)의 압력으로 지지판(123)을 상승시키며, 지지판(123)에 의해 지지되는 리프트 핀(121)을 상승시킨다.
이때, 무게 감지기(141)는 척(10)에 부착된 기판(S)을 가압하기 전의 리프트부(120)를 가압하는 승강 스크류(131)의 압력과, 기판(S)이 척(10)에서 분리되는 순간의 리프트부(120)를 가압하는 승강 스크류(131)의 압력을 측정하게 된다.
즉, 무게 감지기(140)는 척(10)에 부착된 기판(S)을 가압하기 전의 리프트부(120)의 제1 무게(W1)와, 기판(S)이 척(10)에서 분리 될 때의 리프트부(120)의 제2 무게(W2)를 각각 측정한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정방법에 대해 상세히 설명한다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정장치의 동작을 나타낸 작동도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정방법을 나타낸 순서도이다.
도 3a 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 다른 정전력 측정장치는 척(10)을 지지부(110)의 스테이지(111)에 안착시키며, 스테이지(111)에 안착된 척(10)의 상부로 기판(S)이 이송되어 안착된다.
이와 같이 척(10)이 지지부(110)의 스테이지(111)에 안착되고, 기판(S)이 척(10)에 안착되면, 센서(111a)는 기판(S)의 안착을 감지하며, 이를 무게 측정부(140)에 통보한다.
이때, 무게 측정부(140)의 무게 감지기(141)는 척(10)에 부착된 기판(S)을 가압하기 전의 리프트부(120)의 제1 무게(W1) 값을 측정하여 메모리(143)에 저장한다.(S10)
이어서, 척(10)과 기판(S) 간 정전력을 발생시키기 위해 스테이지(111)에 형성된 전극(미도시)에는 전원이 공급된다. 스테이지(111)의 전극에 공급된 전원은 척(10)으로 인가된다. 이때, 척(10)과 기판(S)의 표면에는 분극현상이 발생되며, 척(10)은 분극현상으로 발생되는 정전력으로 기판(S)을 흡착한다.
이와 같이 기판(S)이 척(100)에 흡착되면, 구동부(130)의 동력부(133)는 승강 스크류(131)를 회전시키며 승강 스크류(131)를 상승시킨다.
승강 스크류(131)가 상승됨에 따라 지지판(123)의 하단에 결합된 무게 측정부(140)는 리프트부(120)의 지지판(123)으로 승강 스크류(131)의 압력을 전달하게 된다.
무게 측정부(140)에 의해 승강 스크류(131)의 압력을 받는 지지판(123)은 가이드바(110a)의 안내에 따라 기판(S)에 대해 평편도를 유지하며, 복수개의 리프트 핀(121)을 상승 시킨다. 리프트 핀(121)은 스테이지(111)와, 척(10)을 관통하며 기판(S)과 접촉하게 된다.
이때, 센서(111a)는 리프트 핀(121)이 기판(S)에 접촉되는 것을 감지하며, 무게 측정부(140)에 이를 통보한다. 무게 측정부(140)의 무게 감지기(141)는 기판(S)이 척(10)에서 분리될 때의 리프트부(120)의 제2 무게(W2)를 측정하여 메모리(143)에 저장한다.(S20)
여기서, 척(10)은 기판(S)을 흡착하여 부착하고 있으므로, 리프트 핀(121)이 상승하는 방향의 반대방향으로 정전력이 작용하게 된다. 따라서, 제2 무게(W2)는 정전력이 적용된 리프트부(120)의 무게를 측정하는 것이다.
이와 같이 무게 측정부(140)는 제1 무게(W1)와, 제2 무게(W2)를 각각 측정한다.
즉, 척(10)에 부착된 기판(S)을 가압하기 전의 리프트부(120)를 가압하는 승강 스크류(131)의 압력과, 정전력이 적용된 리프트부(120)를 가압하는 승강 스크류(131)의 압력을 측정한다.
여기서, 하기의 [수학식 1]은 정전력을 산출하기 위한 것이다.
P=W 2 - W 1
P는 척(10)의 정전력이며, W1는 척(10)에 부착된 기판(S)을 가압하기 전의 리프트부(120)의 제1 무게이며, W2는 기판(S)이 척(10)에서 분리될 때의 리프트부(120)의 제2 무게이다.
여기서, 무게 측정부(140)에는 제1 무게(W1)와 제2 무게(W2)의 차이 값을 연산하는 연산장치(145)와, 제1 무게(W1)와 제2 무게(W2)의 차이 값을 표시하는 표시장치(147)가 구비된다.
따라서, 연산장치(145)는 [수학식 1]에 따라 척의 정전력(P)을 산출하여, 표시장치(147)를 통해 그 결과 값을 통보하게 된다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 정전력 측정방법은 기판을 부착하는 척의 정전력(P)을 측정하여, 기판(S)을 부착하는 정전력(P)을 균일하게 적용시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법은 기판을 부착하는 척의 정전력을 측정하여, 기판을 부착하는 정전력을 균일하게 적용시켜, 제조효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 전원이 인가되어 발생되는 정전력에 의해 기판이 부착되는 척을 지지하는 지지부;
    상기 척에 부착된 상기 기판을 분리시키는 리프트부;
    상기 척에 부착된 상기 기판을 분리하기 위해 상기 리프트부를 구동시키는 구동부;및
    상기 기판을 가압하기 전의 상기 리프트부의 제1 무게와, 상기 기판이 상기 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 제2 무게를 계측하여, 상기 제1 무게 값과 상기 제2 무게 값의 차이 값으로 상기 척의 정전력을 측정하는 무게 측정부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 척이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지를 지지하는 지지프레임을 구비하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 리프트부는 상기 척을 관통하여 승강되는 복수개의 리프트 핀과, 복수개의 상기 리프트 핀을 지지하는 지지판을 구비하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 지지부에는 상기 척에 상기 기판의 탈착상태와, 상기 리프트 핀이 상기 기판에 접촉되는 것을 감지하는 센서가 구비되는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 스테이지에는 상기 지지판이 슬라이딩 구동되도록 체결되어, 상기 리프트부의 승강을 안내하는 가이드바가 구비되는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  6. 제3 항에 있어서, 상기 구동부는 상기 지지판을 지지하며 승강하는 승강 스크류와, 상기 승강 스크류를 회전시키는 동력부를 구비하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 제1 무게와 상기 제2 무게를 계측하는 무게 감지기와, 상기 제1 무게 값과, 상기 제2 무게 값을 저장하는 메모리와, 상기 메모리에 저장된 상기 제1 무게와 상기 제2 무게의 차이 값을 산출하는 연산장치와, 상기 차이 값을 표시하는 표시장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정장치.
  8. 척에 부착된 기판을 가압하기 전의 리프트부의 무게를 측정하는 제1 계측단계;및
    상기 기판이 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 무게를 측정하는 제2 계측단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정방법.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 계측단계 이전에 상기 척에 전원을 인가하여 발생되는 정전력에 의해 상기 척에 상기 기판을 흡착하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정방법.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제2 계측단계는 상기 척에 부착된 상기 기판을 가압하기 전의 상기 리프트부의 제1 무게 값과, 상기 기판이 상기 척에서 분리될 때에 상기 리프트부의 제2 무게 값과의 차이 값을 산출하여 상기 정전력을 측정하는 것을 특징으로 하는 정전력 측정방법.
KR1020060108177A 2006-11-03 2006-11-03 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법 KR20080040342A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060108177A KR20080040342A (ko) 2006-11-03 2006-11-03 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법
US11/872,081 US20080108154A1 (en) 2006-11-03 2007-10-15 Apparatus and method for measuring chuck attachment force
CN2007101812340A CN101174548B (zh) 2006-11-03 2007-10-25 测量卡盘附着力的设备和方法
TW096140676A TWI355706B (en) 2006-11-03 2007-10-30 Apparatus and method for measuring chuck attachmen
US12/342,535 US7770478B2 (en) 2006-11-03 2008-12-23 Apparatus and method for measuring chuck attachment force

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060108177A KR20080040342A (ko) 2006-11-03 2006-11-03 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080040342A true KR20080040342A (ko) 2008-05-08

Family

ID=39648032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060108177A KR20080040342A (ko) 2006-11-03 2006-11-03 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080040342A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180137835A (ko) * 2017-06-19 2018-12-28 주식회사 유니코어 대상물 이송용 가변식 컨베이어 장치
KR20220039418A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 주식회사 에이치앤이루자 정전척의 척킹력 측정 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000156400A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の分離方法および分離装置
US6255223B1 (en) * 1998-03-12 2001-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate handling method and apparatus, and attractive force inspection method and apparatus used therewith
US20020141133A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-03 Anderson Thomas W. Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
KR20060023021A (ko) * 2004-09-08 2006-03-13 삼성전자주식회사 리프팅 장치
US20060238953A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Hiroji Hanawa Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for a plasma reactor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6255223B1 (en) * 1998-03-12 2001-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate handling method and apparatus, and attractive force inspection method and apparatus used therewith
JP2000156400A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の分離方法および分離装置
US20020141133A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-03 Anderson Thomas W. Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
KR20060023021A (ko) * 2004-09-08 2006-03-13 삼성전자주식회사 리프팅 장치
US20060238953A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Hiroji Hanawa Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for a plasma reactor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180137835A (ko) * 2017-06-19 2018-12-28 주식회사 유니코어 대상물 이송용 가변식 컨베이어 장치
KR20220039418A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 주식회사 에이치앤이루자 정전척의 척킹력 측정 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101678898B1 (ko) 프로브 카드에의 기판 접촉 방법
US7770478B2 (en) Apparatus and method for measuring chuck attachment force
US6486927B1 (en) Liquid crystal display test system
CN101174548B (zh) 测量卡盘附着力的设备和方法
KR20030095324A (ko) 접착 기판 제조 장치 및 접착 기판 제조 방법
GB2293268A (en) Probe apparatus for testing semiconductor wafers
KR101705917B1 (ko) 캐리어 기판으로부터 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법
TW200606439A (en) Contact load measurement device and inspection device
JP7476926B2 (ja) 検査治具
US20170229417A1 (en) Mounting substrate manufacturing apparatus and method of manufacturing mounting substrate
KR20080054557A (ko) 액정패널을 검사하기 위한 오토 프로브 장치
KR20080040342A (ko) 정전력 측정장치 및 이를 이용한 정전력 측정방법
TWI231964B (en) LCD panel auto gripping apparatus and method for use in a panel carrier for an automatic probe unit
JPH0936188A (ja) プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JPH0794561A (ja) プローブ装置
JP2001154199A (ja) ラビング装置並びに液晶装置用基板のラビング方法及びこれにより製造された液晶装置用基板、液晶装置
CN201549181U (zh) Tft-lcd阵列电路检测用探针框架
JPH09153528A (ja) プローブカードデバイス
JP2000147044A (ja) 平板状被検査体の検査装置及び検査方法
JP2005249423A (ja) フラット表示パネルの目視検査装置
KR20060118075A (ko) 편광판 부착장치
TWI730595B (zh) 待測面板的側向檢測裝置及檢測方法
CN104464583B (zh) 一种点灯检测装置以及方法
KR100767215B1 (ko) 유리기판 검사장치
KR102660264B1 (ko) 박막 반도체 핸들링 장치 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application