CN114695234A - 保护机构及保护晶圆和销的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种保护机构及保护晶圆和销的方法。该保护机构包括：驱动器；直线单元，其连接至驱动器，以在驱动器的作用下使得销顶出晶圆；扭力计，其用于在销顶出晶圆的过程中测量保护机构的力矩；控制模块，其接收来自扭力计所测量的力矩，并将力矩与预定值进行比较。扭力计设置于驱动器和直线单元之间。该保护机构能够实时、有效地测量在顶出晶圆的过程所产生的力矩，并能够据此来判断出顶出过程是否出现异常，从而有效防止晶圆破裂或者销钉断裂等事故的发生。

Description

保护机构及保护晶圆和销的方法
技术领域
本申请涉及半导体晶圆、基板处理领域，尤其涉及用于保护半导体处理腔室中的晶圆和用于顶出晶圆的销的保护机构和方法。
背景技术
晶圆或基板是用于制备半导体装置的基底。为了制备半导体装置(例如集成电路、半导体发光装置等)，需要将晶圆或基板放置于半导体处理腔室进行加热及沉积处理(例如，化学气相沉积(CVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)等)。在处理的过程中，晶圆放置于晶圆承载装置(例如加热器或静电吸盘)上，并通过静电力或真空吸力等将其吸附固定。在将晶圆处理好之后，需要将借助销钉将其顶出。
然而，在将晶圆顶出的过程中，由于仍然存在静电力、真空吸力，或者由于其它原因包括RF的影响或者外力等，有可能并不能顺利地将晶圆顶出。而在顶出的过程中遇到阻力时如不及时停止，则会导致晶圆碎裂或销断裂的事故。这不仅影响晶圆产品的合格率，而且还可能导致整个设备的停产(例如为了更换断裂的销)，因而降低了生产效率。
在现有技术中，并没有能够实时地、有效地测量在销顶出晶圆的过程中静电力或真空力的释放程度的设备和方法，因而无法了解和判断销的受力状况以及晶圆的状态(例如是否已变形或破裂等)。
因此，有必要对现有技术进行改进，以解决上述技术问题。
发明内容
本申请旨在至少解决上述现有技术中的问题之一。
本申请的目的之一在于提供一种用于保护晶圆和销的保护机构，其能够实时、有效地测量在顶出晶圆的过程所产生的力矩，并能够据此来判断出顶出过程是否出现异常。
本申请的另一目的在于提供一种用于保护晶圆和销的方法，按照该方法能够实时、有效地测量在顶出晶圆的过程所产生的力矩，并能够据此来判断出顶出过程是否出现异常。
按照本申请所提供的保护机构，包括：驱动器；直线单元，其连接至所述驱动器，以在所述驱动器的作用下使得销顶出晶圆；扭力计，其用于在所述销顶出所述晶圆的过程中测量所述保护机构的力矩；控制模块，其接收来自所述扭力计所测量的力矩，并将所述力矩与预定值进行比较。
优选地，所述扭力计设置于所述驱动器和所述直线单元之间。
优选地，该保护机构还包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器设置于所述驱动器和所述扭力计之间，所述第二连接器设置于所述扭力计与所直线单元之间。
优选地，如果所述力矩超出所述预定值的可允许范围，则所述控制模块发出报警信号和/或使所述驱动器停止驱动。
优选地，所述预定值为由所述扭力计预先测量的、在所述晶圆被正常顶出时的基准力矩，其随着所述销离开原始位置的距离而线性下降。
优选地，所述预定值的所述可允许范围为0.7-1.3倍的基准力矩。
作为本申请的一种实施方式，所述保护机构还包括用于顶靠所述销的销支撑板，所述直线单元连接于所述驱动器与所述销支撑板之间，以借助所述销支撑板顶靠所述销，使其向上运动顶出晶圆。
在上述实施例中，优选地，所述销支撑板套设于晶圆承载装置的中心轴上，所述直线单元设置于平行于所述晶圆承载装置的所述中心轴，并与所述中心轴间隔开。
作为本申请的另一种实施方式，所述直线单元连接于所述驱动器与晶圆承载装置之间，以使所述晶圆承载装置向下运动，从而使所述销顶出晶圆。
在上述实施例中，优选地，所述销具有多个，且彼此平行地设置于所述晶圆承载装置内，其一端固定于腔体的底部，另一端可从所述晶圆承载装置伸出。
在上述实施例中，优选地，所述直线单元连接至所述晶圆承载装置的中心轴。
按照本申请所提供的保护晶圆和销的方法，包括：藉由驱动器驱动直线单元，以使所述销顶出所述晶圆；使用扭力计测量来自于所述直线单元的力矩；以及使用控制模块接收来自所述扭力计的力矩，并将所述力矩与预定值进行比较。
优选地，如果所述力矩超出所述预定值的可允许范围，则使用所述控制模块发出报警信号和/或使所述驱动器1停止驱动。
优选地，所述预定值为由所述扭力计预先测量的、在所述晶圆被正常顶出时的基准力矩，其随着所述销离开原始位置的距离而线性下降。
优选地，所述预定值的所述可允许范围为0.7-1.3倍的基准力矩。
作为本申请的一种实施方式，利用所述直线单元顶靠销支撑板，而所述销支撑板进一步顶靠所述销使其向上运动，从而顶出晶圆。
优选地，所述销支撑板套设于所述晶圆承载装置的中心轴上，所述直线单元设置于平行于所述晶圆承载装置的所述中心轴，并与所述中心轴间隔开。
作为本申请的另一种实施方式，利用所述直线单元下拉晶圆承载装置，以使所述晶圆承载装置向下运动，从而使所述销顶出晶圆。
其中，优选地，所述销具有多个，且彼此平行地设置所述晶圆承载装置内，其一端固定于腔体的底部，另一端可从所述晶圆承载装置伸出。
优选地，所述直线单元连接至所述晶圆承载装置的中心轴。
按照本申请所提供的保护机构和保护方法，相对于现有技术能够产生如下优越的技术效果：
由于采用扭力计在所述销顶出晶圆的过程中测量该保护机构的力矩，并将所测量的力矩信号传送至控制模块，并进一步由控制模块将测量的力矩与预定值进行比较，从而判断顶出晶圆的过程中是否出现异常。例如，如果所测量的力矩过大或过小，超出了预定值的可允许范围，则说明出现异常。此时，控制模块可以停止驱动和/或发出报警信号。因此，可有效防止晶圆破裂或者销钉断裂等事故发生。并且，操作者可以及时发现异常情况并进行干预，不仅有利于提高产品的合格率，而且提高了作业效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的具体实施方式及所产生的技术效果，下面结合附图阐述本申请的具体实施例。为了表达清楚及便于图面的布置，这些附图并非完全按比例绘制，例如，有些图被放大以示出局部的细节，而有些被缩小以示出整体结构。其中：
图1是采用本申请一种实施例的保护机构的半导体处理设备的整体结构示意图，其中以剖视图示出了处理腔室；
图2A是按照本申请一种实施例的保护机构的剖视示意图(未示出控制模块)，图中示出了正常顶出晶圆的状态；
图2B也示出了图2A所示的保护机构的剖视示意图，与图2A不同的是，图2B示出了顶出晶圆时发生异常的状态；
图3A是按照本申请另一种实施例的保护机构的剖视示意图(未示出控制模块)，图中示出了正常顶出晶圆的状态；
图3B也示出了图3A所示的保护机构的剖视示意图，与图3A不同的是，图3B示出了顶出晶圆时发生异常的状态；
图4是销的位置与扭矩的关系的坐标示意图，其中示意示出了力矩的预定值(即，基准力矩)及其可允许范围(即扭矩报警的上下限范围内)。
具体实施方式
下面结合附图具体描述本申请的实施例。通过参考附图来阅读关于下面具体实施例的描述，就更容易理解本申请的各个方面。需要说明的是，这些实施例仅仅是示例性的，其仅用于解释、说明本申请的技术方案，而并非对本申请的限制。本领域技术人员在这些实施例的基础上，可以作出各种变型和变换，所有以等同方式变换获得的技术方案均属于本申请的保护范围。本说明书中所使用的各种部件的名称仅出于说明的目的，并不具备限定作用，不同厂商可使用不同的名称来指代具备相同功能的部件。
参见图1，按照本申请提供的保护机构100，用于保护晶圆10和用于顶出晶圆10的销20，以防止在销20顶出晶圆10的过程发生断裂或者晶圆10发生超出预期的变形或破裂。该保护机构100是半导体处理设备1000的一部分，其部分设置于腔体80的内部，部分地位于其外部。
作为本申请的一种实施例，该保护机构100总体上包括：驱动器1；直线单元2，其连接于驱动器1与销20之间，以在驱动器1的作用下使得销20向上运动顶出晶圆10；扭力计3，其用于在销20顶出晶圆10的过程中测量保护机构的力矩；控制模块4，其接收来自扭力计3所测量的力矩，并将力矩与预定值进行比较。
如图1中所示，该半导体处理设备1000另外包括工控机90，控制模块4与工控机90之间通过信号线连接，扭力计3与控制模块4也通过信号线连接，从而二者之间可以传递信号。操作者可以在工控机90上进行操作，从而通过控制模块4进行控制。当然，也可以直接在控制模块4进行操作。
进一步，请参见图2A，其示出按照本申请的上述实施例除控制模块4之外的结构。
具体而言，从上往下看，该保护机构包括：多个销20、销支撑板5、直线单元2、第二连接器7、扭力计3、第一连接器6、驱动器1。
多个销20平行设置于晶圆承载装置30内，并与晶圆承载装置30内的相应孔间隙配合。晶圆承载装置30可为具有静电吸附功能的加热器。销20能够作升降运动以顶出晶圆10和复位，其中，上升运动是由于销支撑板5的推动，而下降运动是由于其自身的重力作用。
销支撑板5位于多个销20的下方，用于顶靠多个销20。销支撑板5固定于直线单元2的上端，从而能够随直线单元2一起上升或下降。
直线单元2用于将旋转运动转换为直线运动，其可以为例如丝杠机构。直线单元2的上端位于销支撑板5的下方并与其固定连接，从而可带动销支撑板5升降，其下端连接第二连接器7(可为例如连轴器)，并通过第二连接器7与扭力计3连接。如图中所示，销支撑板5套设于晶圆承载装置30的中心轴301上，而直线单元2设置于平行于晶圆承载装置30的中心轴301，并与其间隔开。
扭力计3设置于驱动器1和直线单元2之间，其上端通过第二连接器7连接至直线单元2，下端通过第一连接器6(可为例如连轴器)连接至所述驱动器1。
驱动器1用于产生动力，其可为例如电动机。
上述保护机构的工作过程及原理说明如下：
当需要顶出晶圆10时，首先打开驱动器1，使其产生动力(即旋转运动)，该旋转运动通过第一连接器6、扭力计3和第二连接器7传递至直线单元2。直线单元2将该旋转运动转换为直线运动，从而使得销支撑板5向上移动，顶靠多个销20，从而使得多个销20同时向上移动。于是多个销20的上端从晶圆承载装置30伸出，向上顶靠位于其表面的晶圆10。
在此期间，扭力记3持续测量该保护机构的力矩，并将力矩信号传递至控制模块4。如果所测量的力矩超出预定值的可允许范围，即，出现了异常情况，则控制模块4发出报警信号以提醒操作者进行干预；或者控制模块4使驱动器1停止驱动，以防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损；或者控制模块4既发出报警信号又使驱动器1停止驱动。
例如，如果顶出晶圆10的过程如图2A所示，即正常顶出晶圆10，没有出现异常的状态，则控制模块4控制驱动器1正常工作，不会发出报警信号或使驱动器1停止驱动。
但是，如果顶出晶圆10的过程如图2B所示，晶圆10发生了超出合理范围的弯曲，那么扭力记3会测量到该保护机构的力矩超出预定值的可允许范围，并将力矩信号传递至控制模块4。此时控制模块4立即发出报警信号以提醒操作者干预，或者使驱动器1停止驱动，或者既发出报警信号又使驱动器1停止驱动，从而达到防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损的危险。
很显然，与现有技术中不能实时地、有效地测量在销顶出晶圆的过程中销的受力状况以及晶圆的状态的设备相比，本申请的保护机构非常有助于提高晶圆产品的合格率，并且有效防止销20断裂，从而提供了生产效率。
参见图3A、3B，其示出了本申请的另一种实施例的保护机构，与上述实施例不同的是，该实施例中销20保持不动，而由驱动器1驱动晶圆承载装置30作升降运动。当晶圆承载装置30下降时，借助销20的伸出而将晶圆10顶出。
具体而言，该保护机构包括：驱动器1；直线单元2，其连接于驱动器1和晶圆承载装置30之间，以在驱动器1的作用下使得晶圆承载装置30作升降运动，以供助销20顶出晶圆；扭力计3，其用于在销20顶出晶圆10的过程中测量保护机构的力矩；以及控制模块4，其接收扭力计3所测量的力矩，并将力矩与预定值进行比较。
更具体地说，参见图3A、3B中，从上往下看，该保护机构包括：多个销20、直线单元2、第二连接器7、扭力计3、第一连接器6、驱动器1。
多个销20平行地设置于晶圆承载装置30内，其一端固定于腔体80的底部，另一端可从晶圆承载装置30伸出。
直线单元2的上端连接至晶圆承载装置30的中心轴301，下端通过第二连接器7连接至扭力计3。扭力计3的下端通过第一连接器6连接至驱动器1。
其中，驱动器1、直线单元2、第一连接器6和第二连接器7均可采用与上述实施例类似的结构。
该实施例的保护机构的工作过程及原理与上述实施例类似，简要说明如下：
当需要顶出晶圆10时，首先打开驱动器1，使其产生动力(即旋转运动)，该旋转运动通过第一连接器6、扭力计3和第二连接器7传递至直线单元2。直线单元2将该旋转运动转换为直线运动，并使得晶圆承载装置30下降，从而销20从晶圆承载装置30的顶部伸出，借助将位于晶圆承载装置30表面的晶圆10顶出。
在此期间，扭力记3持续测量该保护机构的力矩，并将力矩信号传递至控制模块4。如果力矩超出预定值的可允许范围，即，出现了异常情况，则控制模块4发出报警信号以提醒操作者干预；或者控制模块4使驱动器1停止驱动以防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损；或者控制模块4既发出报警信号又使驱动器1停止驱动。
例如，如果顶出晶圆10的过程如图3A所示，即正常顶出晶圆10，没有出现异常的状态，则控制模块4控制驱动器正常工作，不会发出报警信号或使驱动器1停止驱动。
但是，如果顶出晶圆10的过程如图3B所示，晶圆10发生了超出合理范围的弯曲，那么扭力记3会测量到该保护机构的力矩超出预定值的可允许范围，并将力矩信号传递至控制模块4。此时控制模块4立即发出报警信号以提醒操作者干预，或者使驱动器1停止驱动，或者既发出报警信号又使驱动器1停止驱动，从而达到防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损的危险。
相应地，本申请还提供分别对应上述两个实施例的保护晶圆10和销20的方法。
具体而言，按照本申请所提供的保护晶圆10和销20的方法，包括：藉由驱动器1驱动直线单元2，以使销20顶出所述晶圆10；使用扭力计3测量来自于所述直线单元2的力矩；以及使用控制模块4接收来自所述扭力计3的力矩，并将所述力矩与预定值进行比较。
在上述方法中，如果所测量的力矩超出预定值的可允许范围，则使用控制模块4发出报警信号和/或使驱动器1停止驱动。
作为上述方法的一种实施例，利用直线单元2顶靠销支撑板5，而销支撑板5进一步顶靠销20使其向上运动，从而顶出晶圆10。
在实施该方法的保护机构中，如图2A、2B中所示，销支撑板5套设于晶圆承载装置30的中心轴301上，直线单元2设置于平行于晶圆承载装置30的中心轴301，并与其间隔开。其中，销20贯穿晶圆承载装置30，且能够作升降运动以顶出晶圆10和复位。
在制作该保护机构时，可按照如下步骤：提供驱动器1、扭力计3及直线单元2，并使其依次连接；其中，使得直线单元2的一端与扭力计3连接，另一端可顶靠销20；以及提供控制模块4，并使其与扭力计3通讯连接(例如通过信信号线)。
在销20顶出晶圆10的过程中，使用扭力计3测量来自于直线单元2的力矩；使用控制模块4接收来自扭力计3的力矩，并将所测量的力矩与预定值进行比较。如果所测量的力矩超出预定值的可允许范围，则使用控制模块4发出报警信号和/或使驱动器1停止驱动。
例如，如果顶出晶圆10的过程如图2B所示，晶圆10发生了超出合理范围的弯曲，那么扭力记3会测量到该保护机构的力矩超出预定值的可允许范围，并将力矩信号传递至控制模块4。此时控制模块4立即发出报警信号以提醒操作者干预，或者使驱动器1停止驱动，或者既发出报警信号又使驱动器1停止驱动，从而达到防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损的目的。
在该实施例中，销20具有多个，且平行设置于晶圆承载装置30内，该方法还包括提供用于顶靠多个销20的销支撑板5，并使得直线单元2的另一端位于销支撑板5的下方并与其固定连接，从而可带动销支撑板5升降。
优先地，该方法还包括提供第一连接器6和第二连接器7，并使第一连接器6设置于驱动器1和扭力计3之间，第二连接器7设置于扭力计3与直线单元2之间。
作为上述方法的另一种实施例，利用直线单元2下拉晶圆承载装置30，以使晶圆承载装置30向下运动，从而使销20顶出晶圆10。
优选地，其中，销20具有多个，且彼此平行地设置晶圆承载装置30内，其一端固定于腔体80的底部，另一端可从晶圆承载装置30伸出。直线单元2连接至晶圆承载装置30的中心轴301。
在制作该保护机构时，可按照如下步骤：提供驱动器1、扭力计3及直线单元2，并使其依次连接；其中，使直线单元2的一端与扭力计3连接，另一端连接至晶圆承载装置30，以在驱动器1的作用下使得晶圆承载装置30作升降运动；以及提供控制模块4。优选地，使直线单元2的另一端连接至晶圆承载装置30的中心轴301，如图3A、3B所示。
其中，在晶圆承载装置20顶出晶圆10的过程中，使用扭力计3测量来自于直线单元2的力矩；使用控制模块4接收来自扭力计3所测量的力矩，并将力矩与预定值进行比较。如果力矩超出预定值的可允许范围，则使用控制模块4发出报警信号和/或使驱动器1停止驱动。
例如，如果顶出晶圆10的过程如图3B所示，晶圆10发生了超出合理范围的弯曲，那么扭力记3会测量到该保护机构的力矩超出预定值的可允许范围，并将力矩信号传递至控制模块4。此时控制模块4立即发出报警信号以提醒操作者干预，或者使驱动器1停止驱动，或者既发出报警信号又使驱动器1停止驱动，从而达到防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损的目的。
优选地，该方法还包括提供第一连接器6和第二连接器7，并使第一连接器6设置于驱动器1和扭力计3之间，第二连接器7设置于扭力计3与直线单元2之间。
参见图4，在上述各个保护机构及保护方法的实施例中，预定值为由扭力计3预先测量的、在晶圆10正常脱离晶圆承载装置30的基准力矩。如图中所示，该基准力矩随着销20离开原始位置的距离而呈线性下降，这个可通过实验测得，然后将该数据存储在控制模块4内。
优选地，预定值的可允许范围为0.7-1.3倍的基准力矩，这个可以在控制模块4内进行设定。即，如果所测量的力矩小于基准力矩的0.7倍或大于基准力矩的1.3倍，说明顶出过程出现了异常，此时控制模块4立即发出报警信号以提醒操作者干预，或者使驱动器1停止驱动，或者同时做这两个动作，从而达到防止由于继续驱动而导致销20断裂或晶圆10发生破损的目的。
当然，更优选地，可以将预定值的可允许范围设定为0.8-1.2倍的基准力矩、或者0.9-1.1倍的基准力矩，这样能到更精准的实时监测和防护。
本申请的技术内容及技术特点已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本申请的范例。熟悉本领域的技术人员仍可能基于本申请的教示及揭示而作种种不背离本申请精神的替换及修饰。因此，本申请已公开的实施例并未限制本申请的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本申请的范围内。

Claims (20)

1.一种保护机构，包括：
驱动器(1)；
直线单元(2)，其连接至所述驱动器(1)，以在所述驱动器(1)的作用下使得销(20)顶出晶圆(10)；
扭力计(3)，其用于在所述销(20)顶出所述晶圆(10)的过程中测量所述保护机构的力矩；
控制模块(4)，其接收来自所述扭力计(3)所测量的力矩，并将所述力矩与预定值进行比较。
2.根据权利要求1所述的保护机构，其中，所述扭力计(3)设置于所述驱动器(1)和所述直线单元(2)之间。
3.根据权利要求2所述的保护机构，还包括第一连接器(6)和第二连接器(7)，所述第一连接器(6)设置于所述驱动器(1)和所述扭力计(3)之间，所述第二连接器(7)设置于所述扭力计(3)与所述直线单元(2)之间。
4.根据权利要求1所述的保护机构，其中：如果所述力矩超出所述预定值的可允许范围，则所述控制模块(4)发出报警信号和/或使所述驱动器(1)停止驱动。
5.根据权利要求4所述的保护机构，其中：所述预定值为由所述扭力计(3)预先测量的、在所述晶圆(10)被正常顶出时的基准力矩，其随着所述销(20)离开原始位置的距离而线性下降。
6.根据权利要求5所述的保护机构，其中：所述预定值的所述可允许范围为0.7-1.3倍的所述基准力矩。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的保护机构，还包括用于顶靠所述销(20)的销支撑板(5)，所述直线单元(2)连接于所述驱动器(1)与所述销支撑板(5)之间，以借助所述销支撑板(5)顶靠所述销(20)，使其向上运动顶出晶圆(10)。
8.根据权利要求7所述的保护机构，其中，所述销支撑板(5)套设于晶圆承载装置(30)的中心轴(301)上，所述直线单元(2)设置于平行于所述晶圆承载装置(30)的所述中心轴(301)，并与其间隔开。
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的保护机构，其中，所述直线单元(2)连接于所述驱动器(1)与晶圆承载装置(30)之间，以使所述晶圆承载装置(30)向下运动，从而使所述销(20)顶出晶圆。
10.根据权利要求9所述的保护机构，其中，所述销(20)具有多个，且彼此平行地设置所述晶圆承载装置(30)内，其一端固定于腔体(80)的底部，另一端可从所述晶圆承载装置(30)伸出。
11.根据权利要求9所述的保护机构，其中，所述直线单元(2)连接至所述晶圆承载装置(30)的中心轴(301)。
12.一种保护晶圆(10)和销(20)的方法，包括：
藉由驱动器(1)驱动直线单元(2)，以使所述销(20)顶出所述晶圆(10)：
使用扭力计(3)测量来自于所述直线单元(2)的力矩；以及
使用控制模块(4)接收来自所述扭力计(3)的力矩，并将所述力矩与预定值进行比较。
13.根据权利要求12所述的方法，其中：如果所述力矩超出所述预定值的可允许范围，则使用所述控制模块(4)发出报警信号和/或使所述驱动器(1)停止驱动。
14.根据权利要求13所述的方法，其中：所述预定值为由所述扭力计(3)预先测量的、在所述晶圆(10)被正常顶出时的基准力矩，其随着所述销(20)离开原始位置的距离而线性下降。
15.根据权利要求14所述的方法，其中：所述预定值的所述可允许范围为0.7-1.3倍的所述基准力矩。
16.根据权利要求12-14中任意一项所述的方法，其中，利用所述直线单元(2)顶靠销支撑板(5)，而所述销支撑板(5)进一步顶靠所述销(20)使其向上运动，从而顶出所述晶圆(10)。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述销支撑板(5)套设于所述晶圆承载装置(30)的中心轴(301)上，所述直线单元(2)设置于平行于所述晶圆承载装置(30)的所述中心轴(301)，并与其间隔开。
18.根据权利要求12-14中任意一项所述的方法，其中，利用所述直线单元(2)下拉晶圆承载装置(30)，以使所述晶圆承载装置(30)向下运动，从而使所述销(20)顶出晶圆(10)。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述销(20)具有多个，且彼此平行地设置所述晶圆承载装置(30)内，其一端固定于腔体(80)的底部，另一端可从所述晶圆承载装置(30)伸出。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述直线单元(2)连接至所述晶圆承载装置(30)的中心轴(301)。
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