CN218826976U - 应用于晶粒分选的防撞环装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种应用于晶粒分选的防撞环装置,包括:固连的基座及止动环;顶杆及套设于所述顶杆的防撞环,所述顶杆垂直所述止动环的环面设置于所述基座的一侧;驱动电机,驱动所述基座带动所述止动环相对所述顶杆运动;其中,所述止动环接触所述防撞环并触发电信号至所述驱动电机以停止所述基座。通过所述止动环与所述防撞环之间发生接触,电信号经所述止动环传递至驱动电机,驱动电机被快速停止以达到防止基座撞击顶杆的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种应用于晶粒分选的防撞环装置。
背景技术
半导体晶粒制造工艺复杂,工艺过程的控制对晶粒质量的影响很大。一个完整的半导体晶粒制造,大致可分为初期的晶粒设计与晶圆制造,中期的晶圆测试与封装,以及后期的最终测试与产品出货。
采用晶粒分选机处理置放于晶圆环中晶粒的分选过程中,晶粒分选机根据设定的测试标准把晶粒分装在不同的分料盒(Block)内。
在分选过程中,需要更换分料盒或晶圆环以继续晶粒分选的步骤。目前,遇到机械极限停止的办法有两种:一种由上位控制器下发电机执行指令及停止指令至分选装置,对于高速运动的场合,其存在响应速度太慢的问题;另一种则是在机械限位处加装限位传感器,将传感器信号接入伺服驱动器,一旦分选装置碰到限位传感器,电信号传入伺服驱动器,以达到快速停止的效果,然而,存在人员误碰以及硬件寿命导致误停,进而影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种应用于晶粒分选的防撞环装置。
为实现上述目的,本实用新型提供一种应用于晶粒分选的防撞环装置,包括:固连的基座及止动环;顶杆及套设于所述顶杆的防撞环,所述顶杆垂直所述止动环的环面设置于所述基座的一侧;驱动电机,驱动所述基座带动所述止动环相对所述顶杆运动;其中,所述止动环接触所述防撞环并触发电信号至所述驱动电机以停止所述基座。
优选地,所述基座设有对应所述止动环的开口,所述顶杆带动所述防撞环穿过所述止动环及所述开口做前后移动。
优选地,所述止动环设于所述开口面向所述顶杆的一侧,所述开口的另一侧用于置放弹性粘膜,所述弹性粘膜的粘附面背向所述顶杆并粘附有若干待分选晶粒;其中,所述顶杆自初始位置前移至工作位置,所述驱动电机驱动所述基座带动所述止动环及所述弹性粘膜运动至待分选晶粒被所述顶杆顶出。
优选地,所述基座的另一侧设有对应所述顶杆的吸嘴杆;其中,所述待分选晶粒被所述顶杆顶出,所述吸嘴杆的吸嘴吸取所述待分选晶粒。
优选地,所述止动环与所述开口同心设置。
优选地,所述止动环的内圈尺寸小于所述开口的开口尺寸。
优选地,所述止动环的材料包括金属材料。
优选地,所述驱动电机电连接所述止动环以接收所述电信号。
优选地,所述驱动电机的电源的接地端电连接所述基座。
优选地,所述电源包括24V直流源。
本实用新型通过所述止动环与所述防撞环之间发生接触,电信号经所述止动环传递至驱动电机,驱动电机被快速停止以达到防止基座撞击顶杆的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本实用新型实施例的一种应用于晶粒分选的防撞环装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本实用新型的内容做进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。
需要说明的是,在下述的具体实施方式中,在详述本实用新型的实施方式时,为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明,特对附图中的结构不依照一般比例绘图,并进行了局部放大、变形及简化处理,因此,应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、详细地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1示出了根据本实用新型实施例的一种应用于晶粒分选的防撞环装置的结构示意图。本实用新型通过巧妙设计机构和电气信号实现驱动电机的快速停止,从而达到防撞目的,由此解决顶杆顶出后与基座发生碰撞的问题。
如图1所示,本实用新型实施例提供一种应用于晶粒分选的防撞环装置包括防撞环1、顶杆2、止动环3、基座4及驱动电机(未图示)。
所述基座4及所述止动环之间固定连接,所述基座4设有对应所述止动环3的开口,所述止动环3固设于所述开口的一侧。
所述顶杆2垂直所述止动环3的环面设置于所述基座4的一侧,所述防撞环1套设于所述顶杆2。
所述顶杆2带动所述防撞环1穿过所述止动环3及所述开口做前后移动。所述驱动电机驱动所述基座4带动所述止动环3相对所述顶杆2运动。
所述止动环3的材料包括金属材料,当所述止动环3与金属物体接触时可以发出电信号,比如,所述止动环3与所述防撞环1之间发生接触时,所述电信号经所述止动环3传递至所述驱动电机的硬件正负限位,使驱动电机立即停止动作,以达到防止撞击顶杆的目的。
本实施例中,所述驱动电机的电源的接地端电连接所述基座4,并通过所述基座4以电连接所述止动环3,以保证防撞环1及所述止动环3接触时可以送出电信号至所述驱动电机。
优选地,所述电源包括24V直流源。
如图1所示,所述止动环3可以与所述开口同心设置,且外圈与所述基座4相连接。
所述开口的另一侧用于置放弹性粘膜(未图示),所述弹性粘膜的粘附面(相对于所述顶杆2的背离面)背向所述顶杆2并粘附有若干待分选晶粒(未图示)。
所述顶杆2自初始位置前移至工作位置,所述驱动电机驱动所述基座4带动所述止动环3及所述弹性粘膜运动至待分选晶粒被所述顶杆顶出。
具体的,所述驱动电机先驱动所述基座4带动所述止动环3及所述弹性粘膜平移至所述待分选晶粒位于所述顶杆2的前侧,此时弹性粘膜处于平整状态;然后,所述驱动电机再驱动所述基座4带动所述止动环3及所述弹性粘膜相对于所述顶杆2前移,以使得所述顶杆2的前端自所述粘附面的对面顶出所述待分选晶粒。
优选地,所述基座4的另一侧可以设有对应所述顶杆2的吸嘴杆(未图示),所述吸嘴杆的吸嘴用于吸取被所述顶杆2所顶出的待分选晶粒。
所述止动环3的内圈尺寸小于所述开口的开口尺寸,所述止动环3的内圈限定了所述基座可移动的范围,用于保护所述基座4可在安全区域内移动工作。
本实用新型通过所述止动环与所述防撞环之间发生接触,电信号经所述止动环传递至驱动电机,驱动电机被快速停止以达到防止基座撞击顶杆的目的。
以上所述的仅为本实用新型实施例的优选实施例,所述实施例并非用以限制本实用新型实施例的专利保护范围,因此凡是运用本实用新型实施例的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本实用新型实施例的保护范围内。
Claims (10)
1.一种应用于晶粒分选的防撞环装置,其特征在于,包括:
固连的基座及止动环;
顶杆及套设于所述顶杆的防撞环,所述顶杆垂直所述止动环的环面设置于所述基座的一侧;
驱动电机,驱动所述基座带动所述止动环相对所述顶杆运动;其中,
所述止动环接触所述防撞环并触发电信号至所述驱动电机以停止所述基座。
2.如权利要求1所述的防撞环装置,其特征在于,所述基座设有对应所述止动环的开口,所述顶杆带动所述防撞环穿过所述止动环及所述开口做前后移动。
3.如权利要求2所述的防撞环装置,其特征在于,所述止动环设于所述开口面向所述顶杆的一侧,所述开口的另一侧用于置放弹性粘膜,所述弹性粘膜的粘附面背向所述顶杆并粘附有若干待分选晶粒;其中,
所述顶杆自初始位置前移至工作位置,所述驱动电机驱动所述基座带动所述止动环及所述弹性粘膜运动至待分选晶粒被所述顶杆顶出。
4.如权利要求3所述的防撞环装置,其特征在于,所述基座的另一侧设有对应所述顶杆的吸嘴杆;其中,
所述待分选晶粒被所述顶杆顶出,所述吸嘴杆的吸嘴吸取所述待分选晶粒。
5.如权利要求2所述的防撞环装置,其特征在于,所述止动环与所述开口同心设置。
6.如权利要求5所述的防撞环装置,其特征在于,所述止动环的内圈尺寸小于所述开口的开口尺寸。
7.如权利要求1所述的防撞环装置,其特征在于,所述止动环的材料包括金属材料。
8.如权利要求1所述的防撞环装置,其特征在于,所述驱动电机电连接所述止动环以接收所述电信号。
9.如权利要求8所述的防撞环装置,其特征在于,所述驱动电机的电源的接地端电连接所述基座。
10.如权利要求9所述的防撞环装置,其特征在于,所述电源包括24V直流源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202222225043.2U CN218826976U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 应用于晶粒分选的防撞环装置 |
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Publications (1)
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CN202222225043.2U Active CN218826976U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 应用于晶粒分选的防撞环装置 |
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2022
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