CN213612757U - 一种传感器芯片分选装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 9
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开一种传感器芯片分选装置，包括工作台、控制器、圆转盘、芯片模槽、进料机构、检测机构、第一转运机构和第二转运机构；所述芯片模槽的底部四角处设置有通槽；所述第一转运机构包括摆臂组合、升降气缸、支撑板、真空吸盘、顶起气缸、顶板、顶柱和转运台；通过摆臂组合、升降气缸、支撑板、真空吸盘和转运台的协同配合，把喷枪吹落的方式改为了摆臂转运的方式，避免芯片在移动的过程中因碰撞而出现刮伤，且通过顶起气缸、顶板和顶柱的协同配合，顶柱能向上穿过通槽顶起芯片模槽内部的芯片，使得芯片向上升起至对应位置，从而有利于真空吸盘吸附固定芯片，进而有利于芯片从芯片模槽移动至转运台，提高芯片的分选质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及分选设备技术领域，具体涉及一种传感器芯片分选装置。
背景技术
现有技术的芯片分选装置是通过在相应出料口处设置喷枪，通过喷枪将旋转至该出料口处的芯片吹入到对应的集料盒中，从而完成芯片的分选处理；如中国专利[申请号201520654199.X]公开的一种压敏电阻芯片分选机，包括检测装置和进料装置，所述检测装置包括装在机座上的底盘，底盘四周设有挡板，挡板的一侧设有若干出料口，每个出料口处均装有喷枪，在底盘内装有旋转托盘，在出料口前方的旋转托盘上方设有两个与压敏电阻芯片上下表面配合的上检测探针和下检测探针，进料装置包括加料斗，加料斗的出料口下方设有倾斜设置的滑板，滑板的前端设置在出料口后方的旋转托盘上方；该专利通过在相应出料口处设置喷枪，使得喷枪能将旋转至该出料口处的芯片吹入到对应的集料盒中，从而使得一个人可以同时控制多台机器进行分选操作，提高了芯片的分选效率，但是该专利通过喷枪直接把芯片吹落至集料盒中的方式，芯片在吹落的过程中容易发生偏移，容易导致芯片与底盘四周的挡板出现碰撞，从而容易导致芯片因碰撞出现刮伤，甚至有些芯片在与挡板发生碰撞之后，因运动轨迹发生过大的改变而被挡板挡住，从而导致芯片不能从底盘落至集料盒，降低了芯片的分选质量。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种避免芯片在分选的过程中出现刮伤的、提高芯片分选质量的传感器芯片分选装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种传感器芯片分选装置，包括工作台，设置在所述工作台上的控制器，设置在所述工作台上的、位于所述控制器一侧的圆转盘，均匀设置在所述圆转盘边沿处的若干个芯片模槽，沿所述圆转盘的转动方向，依次设置在所述工作台上的进料机构、检测机构、第一转运机构和第二转运机构；所述芯片模槽的底部四角处设置有通槽；所述第一转运机构包括固定安装在工作台上的摆臂组合，设置在所述摆臂组合一端的升降气缸，设置在所述升降气缸下端的支撑板，设置在所述支撑板一端的、位于所述芯片模槽上方且开口朝下的真空吸盘，设置在所述工作台上的、位于所述圆转盘下方的顶起气缸，设置在所述顶起气缸上端的顶板，设置在所述顶板的顶部四角处的、用于由下至上穿过所述通槽的顶柱，以及设置在所述工作台上的、位于所述摆臂组合一侧的转运台；所述升降气缸和顶起气缸均与控制器电性连接。
作为优选，所述通槽为矩形通槽。
作为优选，所述摆臂组合包括与升降气缸固定连接的摆臂，设置在所述摆臂远离升降气缸一端的第一转轴，设置在所述第一转轴下方的第一电机，所述第一电机通过第一分度器与第一转轴固定连接；所述第一电机与控制器电性连接。
作为优选，所述顶柱的顶部为矩形设置，且所述顶柱的顶部粘贴固定有橡胶缓冲层；矩形设置的顶柱，有利于所述顶柱向上穿过通槽顶起芯片模槽内部的芯片，且所通过设置所述橡胶缓冲层，还能避免所述顶柱与芯片底部之间出现刚性接触，从而避免顶柱在向上顶起芯片的过程中刮花芯片的底部。
作为优选，所述圆转盘的底部中心处固定连接有第二转轴，所述圆转盘通过第二转轴固定连接有第二电机，所述第二电机通过第二分度器与第二转轴固定连接。
作为优选，所述芯片模槽设置有八个。
作为优选，所述第二转运机构的结构与第一转运机构的结构一致。
本实用新型技术效果主要体现：通过摆臂组合、升降气缸、支撑板、真空吸盘和转运台的协同配合，把喷枪吹落的方式改为了摆臂转运的方式，避免芯片在移动的过程中因碰撞而出现刮伤，且通过顶起气缸、顶板和顶柱的协同配合，顶柱能向上穿过通槽顶起芯片模槽内部的芯片，使得芯片向上升起至对应位置，从而有利于真空吸盘吸附固定芯片，进而有利于芯片从芯片模槽移动至转运台，提高芯片的分选质量。
附图说明
图1为本实用新型一种传感器芯片分选装置的俯视图；
图2为图1的圆转盘的俯视图；
图3为图1的圆转盘与第一转运机构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
一种传感器芯片分选装置，如图1所示，包括工作台1，设置在所述工作台1上的控制器2，设置在所述工作台1上的、位于所述控制器2一侧的圆转盘3，均匀设置在所述圆转盘3边沿处的若干个芯片模槽4，沿所述圆转盘4的转动方向，依次设置在所述工作台1上的进料机构5、检测机构6、第一转运机构7和第二转运机构8；
如图2-3所示，所述圆转盘3的底部中心处固定连接有第二转轴31，所述圆转盘3通过第二转轴31固定连接有第二电机32，所述第二电机32通过第二分度器33与第二转轴31固定连接。
所述芯片模槽4的底部四角处设置有通槽41；所述第一转运机构7包括固定安装在工作台1上的摆臂组合71，设置在所述摆臂组合71一端的升降气缸72，设置在所述升降气缸72下端的支撑板73，设置在所述支撑板73一端的、位于所述芯片模槽4上方且开口朝下的真空吸盘74，设置在所述工作台1上的、位于所述圆转盘3下方的顶起气缸75，设置在所述顶起气缸75上端的顶板76，设置在所述顶板76的顶部四角处的、用于由下至上穿过所述通槽41的顶柱77，以及设置在所述工作台1上的、位于所述摆臂组合71一侧的转运台78；所述升降气缸72和顶起气缸74均与控制器2电性连接。
所述摆臂组合71包括与升降气缸72固定连接的摆臂711，设置在所述摆臂711远离升降气缸72一端的第一转轴712，设置在所述第一转轴712下方的第一电机713，所述第一电机713通过第一分度器714与第一转轴711固定连接；所述第一电机713与控制器2电性连接。所述第二转运机构8的结构与第一转运机构7的结构一致。
在本实施例中，所述通槽41为矩形通槽。
在本实施例中，所述顶柱78的顶部为矩形设置，且所述顶柱78的顶部粘贴固定有橡胶缓冲层；矩形设置的顶柱78，有利于所述顶柱78向上穿过通槽41顶起芯片模槽4内部的芯片，且所通过设置所述橡胶缓冲层，还能避免所述顶柱78与芯片底部之间出现刚性接触，从而避免顶柱78在向上顶起芯片的过程中刮花芯片的底部。
在本实施例中，所述芯片模槽4设置有八个。
工作原理：待检测的芯片通过所述进料机构5落入芯片模槽4中，当所述圆转盘3带动待检测芯片转至检测机构6处时，所述检测机构6会对芯片检测，并把检测结果传输至控制器2，检测完毕后，所述圆转盘3会带动已检测芯片转至第一转运机构7处，若该芯片满足第一转运机构7的转运要求时，所述控制器2会控制顶起气缸75的输出轴进行伸长，所述顶起气缸75会通过顶板76带动顶柱77上升，所述顶柱77由下至上穿过通槽41把向上顶起芯片模槽4内部的芯片，然后所述升降气缸72通过支撑板73带动真空吸盘74下降至指定位置，所述控制器2控制真空吸盘74开启，所述真空吸盘74吸附固定该芯片，然后所述升降气缸72通过支撑板73带动真空吸盘74上升至原位，然后所述第一电机713通过第一分度器714和第一转轴712带动摆臂711进行摆动，当所述摆臂711带动通过真空吸盘74摆动至转运台78的上方时，所述控制器2控制真空吸盘74关闭，所述真空吸盘74松开该芯片，该芯片落至转运台78上，从而完成了该芯片从所述芯片模槽4至转运台78的转运；若该芯片不满足第一转运机构7的转运要求时，所述圆转盘3会带动该芯片转至第二转运机构8处，由所述第二转运机构8对该芯片进行转运处理。
本实用新型技术效果主要体现：通过摆臂组合、升降气缸、支撑板、真空吸盘和转运台的协同配合，把喷枪吹落的方式改为了摆臂转运的方式，避免芯片在移动的过程中因碰撞而出现刮伤，且通过顶起气缸、顶板和顶柱的协同配合，顶柱能向上穿过通槽顶起芯片模槽内部的芯片，使得芯片向上升起至对应位置，从而有利于真空吸盘吸附固定芯片，进而有利于芯片从芯片模槽移动至转运台，提高芯片的分选质量。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种传感器芯片分选装置，包括工作台，设置在所述工作台上的控制器，设置在所述工作台上的、位于所述控制器一侧的圆转盘，均匀设置在所述圆转盘边沿处的若干个芯片模槽，沿所述圆转盘的转动方向，依次设置在所述工作台上的进料机构、检测机构、第一转运机构和第二转运机构；其特征在于：所述芯片模槽的底部四角处设置有通槽；所述第一转运机构包括固定安装在工作台上的摆臂组合，设置在所述摆臂组合一端的升降气缸，设置在所述升降气缸下端的支撑板，设置在所述支撑板一端的、位于所述芯片模槽上方且开口朝下的真空吸盘，设置在所述工作台上的、位于所述圆转盘下方的顶起气缸，设置在所述顶起气缸上端的顶板，设置在所述顶板的顶部四角处的、用于由下至上穿过所述通槽的顶柱，以及设置在所述工作台上的、位于所述摆臂组合一侧的转运台。
2.如权利要求1所述的一种传感器芯片分选装置，其特征在于：所述通槽为矩形通槽。
3.如权利要求1所述的一种传感器芯片分选装置，其特征在于：所述摆臂组合包括与升降气缸固定连接的摆臂，设置在所述摆臂远离升降气缸一端的第一转轴，设置在所述第一转轴下方的第一电机，所述第一电机通过第一分度器与第一转轴固定连接。
4.如权利要求1所述的一种传感器芯片分选装置，其特征在于：所述顶柱的顶部为矩形设置，且所述顶柱的顶部粘贴固定有橡胶缓冲层。
5.如权利要求1所述的一种传感器芯片分选装置，其特征在于：所述圆转盘的底部中心处固定连接有第二转轴，所述圆转盘通过第二转轴固定连接有第二电机，所述第二电机通过第二分度器与第二转轴固定连接。
6.如权利要求1所述的一种传感器芯片分选装置，其特征在于：所述第二转运机构的结构与第一转运机构的结构一致。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022429439.XU CN213612757U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种传感器芯片分选装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022429439.XU CN213612757U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种传感器芯片分选装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213612757U true CN213612757U (zh) | 2021-07-06 |
Family
ID=76625140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022429439.XU Expired - Fee Related CN213612757U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种传感器芯片分选装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213612757U (zh) |
-
2020
- 2020-10-27 CN CN202022429439.XU patent/CN213612757U/zh not_active Expired - Fee Related
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