CN218867063U - 一种硅片上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种硅片上料装置,包括进料线体、打标线体和控制主机,进料线体安装有用于检测硅片进料的传感器,打标线体设置有硅片打标装置,所述进料线体和打标线体之间设置有转盘,转盘安装有驱动转盘转动的电机,转盘上设有硅片吸附单元,传感器、电机和硅片吸附单元均与控制主机通信连接。本实用新型通过在进料线体和打标线体之间设置转盘作为转运件,从而将打标工艺与前端的工艺独立出来,从而避免打标的启停对前端工艺的影响。
Description
技术领域
本实用新型属于激光打标领域,具体涉及一种硅片上料装置。
背景技术
在硅片生产中,为了追溯硅片生产中硅片的来料情况,需在将硅棒切片清洗后在分选检查之前打标,打标工序需要启停线体,在一条线体上时会因打标的启停而影响前段工序,进而影响整体产能。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种硅片上料装置,解决现有的硅片打标工艺中由于线体启停导致对产能的影响。
为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种硅片上料装置,包括进料线体、打标线体和控制主机,进料线体安装有用于检测硅片进料的传感器,打标线体设置有硅片打标装置,所述进料线体和打标线体之间设置有转盘,转盘安装有驱动转盘转动的电机,转盘上设有硅片吸附单元,传感器、电机和硅片吸附单元均与控制主机通信连接。
进一步,所述进料线体的宽度小于硅片的宽度,所述传感器安装在进料线体的侧面。
进一步,传感器为漫反射式光电开关。
进一步,硅片吸附单元有多组且围绕转盘等距排布。
进一步,硅片吸附单元包括主支架,主支架带有控制器,主支架的一端安装在转盘上,另一端安装有连接件,连接件连接有伯努利吸盘,控制器控制所述伯努利吸盘,且控制器也与控制主机通信连接。
进一步,所述连接件包括底架和控制器,底架的顶面与主支架固定连接,底架的底面安装有竖直布置的连接杆,连接杆的另一端安装有吸附支架,伯努利吸盘安装在吸附支架上。
进一步,所述伯努利吸盘设有四个,对应硅片的四角。
进一步,所述连接杆有四个,位于底架的四角
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:通过在进料线体和打标线体之间设置转盘作为转运件,从而将打标工艺与前端的工艺独立出来,从而避免打标的启停对前端工艺的影响。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为硅片吸附单元的结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、进料线体,2、打标线体,3、传感器,4、转盘,5、电机,6、主支架,7、控制器,8、伯努利吸盘,9、底架,10、连接杆,11、吸附支架。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明,以使本领域的技术人员更加清楚地理解本实用新型。
如图1-2所示,一种硅片上料装置,包括进料线体1、打标线体2和控制主机,进料线体1安装有用于检测硅片进料的传感器3,打标线体2设置有硅片打标装置,所述进料线体1和打标线体2之间设置有转盘4,转盘4安装有驱动转盘4转动的电机5,转盘4上设有硅片吸附单元,传感器3、电机5和硅片吸附单元均与控制主机通信连接。
上述实施例中,硅片吸附单元可以为一个或多个,当硅片吸附单元只有一个时,传感器3检测到硅片进料,硅片吸附单元吸附硅片,然后在电机5作用下,转至打标线体2的上方,将硅片放下,然后回转至进料线体1的上方,完成一次工作循环,等待下一个硅片进料。
和现有的单一线体相比,通过设置转盘4作为转运件,将打标部分的线体分离出来,这样在硅片打标装置打标时,只会暂停打标线体2的工作,不会影响进料线体1。
进料线体1的宽度小于硅片的宽度,所述传感器3安装在进料线体1的侧面,这样硅片的边缘会从进料线体的侧边缘漏出,只需将传感器3对准漏出部分即可实现对硅片进料的检测。
具体的,传感器3为漫反射式光电开关,安装在进料线体1的下部的侧面,朝上照射硅片。
在优选的方案中,硅片吸附单元有多组且围绕转盘4等距排布,如图1所示,硅片吸附单元有4组,围绕着转盘布置,相邻的两组硅片吸附单元互相垂直,同时,进料线体1、转盘4和打标线体2连成一条直线,电机5每次工作循环中只需驱动转盘转动四分之一圈,减轻电机5的损耗,而每个硅片吸附单元从吸附到放下硅片则需要两个工作循环,即:在传感器3触发后,位于硅片上方的硅片吸附单元对硅片进行吸附,然后转盘转动90度,上述硅片吸附单元进入下一工位,而原本处于下一工位的吸附有硅片的硅片吸附单元在旋转90度后到达打标线体2的上方,完成放下硅片的动作,从而完成一个工作循环,等待下一次传感器触发;当然,进料线体1和打标线体2也可以垂直布置,这样硅片吸附单元在吸附硅片后只需转四分之一圈即可将硅片放置在打标线体2上。
在另一个实施例中,硅片吸附单元有3组,三组硅片吸附单元彼此呈120°环绕转盘4布置,同时进料线体1和打标线体2也呈120度布置,这样在传感器3触发后,硅片吸附单元吸附硅片,转120°将硅片放置在打标线体2上,同时,上一个放置完硅片的硅片吸附单元则移动到空位,而原来处于空位的硅片吸附单元则移动至进料线体1上,完成一次循环,等待下一次传感器3的触发。
硅片吸附单元包括主支架6,主支架6带有控制器7,主支架6的一端安装在转盘4上,另一端安装有连接件,连接件连接有伯努利吸盘8,伯努利吸盘8位于硅片的上表面,控制器7控制所述伯努利吸盘8吸附或放下硅片,且控制器7也与控制主机通信连接。
伯努利吸盘8的吸附原理为现有技术,在此不做赘述。
所述连接件包括底架9,底架9的顶面与主支架6固定连接,底架9的底面安装有竖直布置的连接杆10,连接杆10的另一端安装有吸附支架11,伯努利吸盘8安装在吸附支架11上,吸附支架11能为伯努利吸盘8提供更大的安装平台,能够同时安装多个伯努利吸盘8。
在优选的方案中,伯努利吸盘8设有四个,对应方形硅片的四角,从而提高吸附稳定性。
连接杆10有四个,位于底架9的四角,提高了连接件在负重硅片时的稳定性。
本实用新型中未对具体结构做出描述的机构、组件和部件均为现有技术中已经存在的现有结构。可以从市面上直接购买得到。
以上仅为本实用新型的较佳实施方案,并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种硅片上料装置,其特征在于,包括进料线体(1)、打标线体(2)和控制主机,进料线体(1)安装有用于检测硅片进料的传感器(3),打标线体(2)设置有硅片打标装置,所述进料线体(1)和打标线体(2)之间设置有转盘(4),转盘(4)安装有驱动转盘(4)转动的电机(5),转盘(4)上设有硅片吸附单元,传感器(3)、电机(5)和硅片吸附单元均与控制主机通信连接。
2.根据权利要求1所述的硅片上料装置,其特征在于,所述进料线体(1)的宽度小于硅片的宽度,所述传感器(3)安装在进料线体(1)的侧面。
3.根据权利要求2所述的硅片上料装置,其特征在于,传感器(3)为漫反射式光电开关。
4.根据权利要求1所述的硅片上料装置,其特征在于,硅片吸附单元有多组且围绕转盘(4)等距排布。
5.根据权利要求1或4所述的硅片上料装置,其特征在于,硅片吸附单元包括主支架(6),主支架(6)带有控制器(7),主支架(6)的一端安装在转盘(4)上,另一端安装有连接件,连接件连接有伯努利吸盘(8),控制器(7)控制所述伯努利吸盘(8),且控制器也与控制主机通信连接。
6.根据权利要求5所述的硅片上料装置,其特征在于,所述连接件包括底架(9),底架(9)的顶面与主支架(6)固定连接,底架(9)的底面安装有竖直布置的连接杆(10),连接杆(10)的另一端安装有吸附支架(11),伯努利吸盘(8)安装在吸附支架(11)上。
7.根据权利要求6所述的硅片上料装置,其特征在于,所述伯努利吸盘(8)设有四个,对应方形硅片的四角。
8.根据权利要求6所述的硅片上料装置,其特征在于,所述连接杆(10)有四个,位于底架(9)的四角。
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