TW202240763A - 保護機構及保護晶圓及銷之方法 - Google Patents

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Abstract

本申請案提供一種保護機構及保護晶圓及銷之方法。該保護機構包括：驅動器；直線單元，其連接至驅動器，以在驅動器之作用下使得銷頂出晶圓；扭力計，其用於在銷頂出晶圓之過程中量測保護機構之力矩；控制模組，其接收來自扭力計所量測之力矩，並將力矩與預定值進行比較。扭力計設置於驅動器與直線單元之間。該保護機構能夠即時、有效地量測在頂出晶圓之過程所產生之力矩，並能夠據此來判斷出頂出過程是否出現異常，從而有效防止晶圓破裂或者銷釘斷裂等事故之發生。

Description

保護機構及保護晶圓及銷之方法
本申請案係關於半導體晶圓、基板處理領域，尤其係關於用於保護半導體處理腔室中之晶圓及用於頂出晶圓之銷的保護機構及方法。
晶圓或基板係用於製備半導體裝置之基底。為了製備半導體裝置(例如積體電路、半導體發光裝置等)，需要將晶圓或基板置放於半導體處理腔室進行加熱及沈積處理(例如，化學氣相沈積(CVD)、電漿增強化學氣相沈積(PECVD)等)。在處理之過程中，晶圓置放於晶圓承載裝置(例如加熱器或靜電吸盤)上，並藉由靜電力或真空吸力等將其吸附固定。在將晶圓處理好之後，需要將藉助銷釘將其頂出。
然而，在將晶圓頂出之過程中，由於仍然存在靜電力、真空吸力，或者由於其他原因包括RF之影響或者外力等，有可能並不能順利地將晶圓頂出。而在頂出之過程中遇到阻力時如不及時停止，則會導致晶圓碎裂或銷斷裂之事故。此不僅影響晶圓產品之合格率，而且亦可能導致整個設備之停產(例如為了更換斷裂之銷)，因而降低了生產效率。
在先前技術中，並沒有能夠即時地、有效地量測在銷頂出晶圓之過程中靜電力或真空力之釋放程度的設備及方法，因而無法瞭解及判斷銷之受力狀況以及晶圓之狀態(例如是否己變形或破裂等)。
因此，有必要對先前技術進行改良，以解決上述技術問題。
本申請案旨在至少解決上述先前技術中之問題之一。
本申請案之目的之一在於提供一種用於保護晶圓及銷之保護機構，其能夠即時、有效地量測在頂出晶圓之過程所產生之力矩，並能夠據此來判斷出頂出過程是否出現異常。
本申請案之另一目的在於提供一種用於保護晶圓及銷之方法，按照該方法能夠即時、有效地量測在頂出晶圓之過程所產生之力矩，並能夠據此來判斷出頂出過程是否出現異常。
按照本申請案所提供之保護機構，包括：驅動器；直線單元，其連接至上述驅動器，以在上述驅動器之作用下使得銷頂出晶圓；扭力計，其用於在上述銷頂出上述晶圓之過程中量測上述保護機構之力矩；控制模組，其接收來自上述扭力計所量測之力矩，並將上述力矩與預定值進行比較。
較佳地，上述扭力計設置於上述驅動器與上述直線單元之間。
較佳地，該保護機構亦包括第一連接器及第二連接器，上述第一連接器設置於上述驅動器與上述扭力計之間，上述第二連接器設置於上述扭力計與上述直線單元之間。
較佳地，若上述力矩超出上述預定值之可允許範圍，則上述控制模組發出報警信號及/或使上述驅動器停止驅動。
較佳地，上述預定值為由上述扭力計預先量測的、在上述晶圓被正常頂出時之基準力矩，其隨著上述銷離開原始位置之距離而線性下降。
較佳地，上述預定值之上述可允許範圍為0.7至1.3倍之基準力矩。
作為本申請案之一種實施方案，上述保護機構亦包括用於頂靠上述銷之銷支撐板，上述直線單元連接於上述驅動器與上述銷支撐板之間，以藉助上述銷支撐板頂靠上述銷，使其向上運動頂出晶圓。
在上述實施例中，較佳地，上述銷支撐板套設於晶圓承載裝置之中心軸上，上述直線單元設置於平行於上述晶圓承載裝置之上述中心軸，並與上述中心軸間隔開。
作為本申請案之另一種實施方案，上述直線單元連接於上述驅動器與晶圓承載裝置之間，以使上述晶圓承載裝置向下運動，從而使上述銷頂出晶圓。
在上述實施例中，較佳地，上述銷具有多個，且彼此平行地設置於上述晶圓承載裝置內，其一端固定於腔體之底部，另一端可自上述晶圓承載裝置伸出。
在上述實施例中，較佳地，上述直線單元連接至上述晶圓承載裝置之中心軸。
按照本申請案所提供之保護晶圓及銷之方法，包括：藉由驅動器驅動直線單元，以使上述銷頂出上述晶圓；使用扭力計量測來自於上述直線單元之力矩；以及使用控制模組接收來自上述扭力計之力矩，並將上述力矩與預定值進行比較。
較佳地，若上述力矩超出上述預定值之可允許範圍，則使用上述控制模組發出報警信號及/或使上述驅動器停止驅動。
較佳地，上述預定值為由上述扭力計預先量測的、在上述晶圓被正常頂出時之基準力矩，其隨著上述銷離開原始位置之距離而線性下降。
較佳地，上述預定值之上述可允許範圍為0.7至1.3倍之基準力矩。
作為本申請案之一種實施方案，利用上述直線單元頂靠銷支撐板，而上述銷支撐板進一步頂靠上述銷使其向上運動，從而頂出晶圓。
較佳地，上述銷支撐板套設於上述晶圓承載裝置之中心軸上，上述直線單元設置於平行於上述晶圓承載裝置之上述中心軸，並與上述中心軸間隔開。
作為本申請案之另一種實施方案，利用上述直線單元下拉晶圓承載裝置，以使上述晶圓承載裝置向下運動，從而使上述銷頂出晶圓。
其中，較佳地，上述銷具有多個，且彼此平行地設置於上述晶圓承載裝置內，其一端固定於腔體之底部，另一端可自上述晶圓承載裝置伸出。
較佳地，上述直線單元連接至上述晶圓承載裝置之中心軸。
按照本申請案所提供之保護機構及保護方法，相對於先前技術能夠產生如下優越的技術效果： 由於採用扭力計在上述銷頂出晶圓之過程中量測該保護機構之力矩，並將所量測之力矩信號傳送至控制模組，並進一步由控制模組將量測之力矩與預定值進行比較，因此可即時地、準確地判斷頂出晶圓之過程中是否出現異常。例如，若所量測之力矩過大或過小，超出了預定值之可允許範圍，則說明出現異常。此時，控制模組可以停止驅動及/或發出報警信號。因此，可有效防止晶圓破裂或者銷釘斷裂等事故發生。並且，操作者可以及時發現異常情況並進行干預，不僅有利於提高產品之合格率，而且提高了作業效率。
下面結合附圖具體描述本申請案之實施例。藉由參考附圖來閱讀關於下面具體實施例之描述，就更容易理解本申請案之各個態樣。需要說明的是，此等實施例僅僅係例示性的，其僅用於解釋、說明本申請案之技術方案，而並非對本申請案之限制。熟習此項技術者在此等實施例之基礎上，可以作出各種變型及變換，所有以等同方式變換獲得之技術方案均屬於本申請案之保護範疇。本說明書中所使用之各種部件之名稱僅出於說明之目的，並不具備限定作用，不同廠商可使用不同名稱來指代具備相同功能之部件。
參見圖1，按照本申請案提供之保護機構100，用於保護晶圓10及用於頂出晶圓10之銷20，以防止在銷20頂出晶圓10之過程發生斷裂或者晶圓10發生超出預期之變形或破裂。該保護機構100係半導體處理設備1000之一部分，其部分設置於腔體80之內部，部分地位於其外部。
作為本申請案之一種實施例，該保護機構100總體上包括：驅動器1；直線單元2，其連接於驅動器1與銷20之間，以在驅動器1之作用下使得銷20向上運動頂出晶圓10；扭力計3，其用於在銷20頂出晶圓10之過程中量測保護機構之力矩；控制模組4，其接收來自扭力計3所量測之力矩，並將力矩與預定值進行比較。
如圖1中所示，該半導體處理設備1000另外包括工控機90，控制模組4與工控機90之間藉由信號線連接，扭力計3與控制模組4亦藉由信號線連接，從而二者之間可以傳遞信號。操作者可以在工控機90上進行操作，從而藉由控制模組4進行控制。當然，亦可以直接在控制模組4進行操作。
進一步，請參見圖2A，其示出按照本申請案之上述實施例除控制模組4之外的結構。
具體而言，自上往下看，該保護機構包括：多個銷20、銷支撐板5、直線單元2、第二連接器7、扭力計3、第一連接器6、驅動器1。
多個銷20平行設置於晶圓承載裝置30內，並與晶圓承載裝置30內之各別孔間隙配合。晶圓承載裝置30可為具有靜電吸附功能之加熱器。銷20能夠作升降運動以頂出晶圓10及重設，其中，上升運動係由於銷支撐板5之推動，而下降運動係由於其自身之重力作用。
銷支撐板5位於多個銷20之下方，用於頂靠多個銷20。銷支撐板5固定於直線單元2之上端，從而能夠隨直線單元2一起上升或下降。
直線單元2用於將旋轉運動轉換為直線運動，其可以為例如絲杠機構。直線單元2之上端位於銷支撐板5之下方並與其固定連接，從而可帶動銷支撐板5升降，其下端連接第二連接器7 (可為例如連軸器)，並藉由第二連接器7與扭力計3連接。如圖中所示，銷支撐板5套設於晶圓承載裝置30之中心軸301上，而直線單元2設置於平行於晶圓承載裝置30之中心軸301，並與其間隔開。
扭力計3設置於驅動器1與直線單元2之間，其上端藉由第二連接器7連接至直線單元2，下端藉由第一連接器6 (可為例如連軸器)連接至上述驅動器1。
驅動器1用於產生動力，其可為例如電動機。
上述保護機構之工作過程及原理說明如下： 當需要頂出晶圓10時，首先開啟驅動器1，使其產生動力(即旋轉運動)，該旋轉運動藉由第一連接器6、扭力計3及第二連接器7傳遞至直線單元2。直線單元2將該旋轉運動轉換為直線運動，從而使得銷支撐板5向上移動，頂靠多個銷20，從而使得多個銷20同時向上移動。於是多個銷20之上端自晶圓承載裝置30伸出，向上頂靠位於其表面之晶圓10。
在此期間，扭力計3持續量測該保護機構之力矩，並將力矩信號傳遞至控制模組4。若所量測之力矩超出預定值之可允許範圍，即，出現了異常情況，則控制模組4發出報警信號以提醒操作者進行干預；或者控制模組4使驅動器1停止驅動，以防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損；或者控制模組4既發出報警信號又使驅動器1停止驅動。
例如，若頂出晶圓10之過程如圖2A所示，即正常頂出晶圓10，沒有出現異常之狀態，則控制模組4控制驅動器1正常工作，不會發出報警信號或使驅動器1停止驅動。
但是，若頂出晶圓10之過程如圖2B所示，晶圓10發生了超出合理範圍之彎曲，則扭力計3會量測到該保護機構之力矩超出預定值之可允許範圍，並將力矩信號傳遞至控制模組4。此時控制模組4立即發出報警信號以提醒操作者干預，或者使驅動器1停止驅動，或者既發出報警信號又使驅動器1停止驅動，從而達到防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損之危險。
很顯然，與先前技術中不能即時地、有效地量測在銷頂出晶圓之過程中銷之受力狀況以及晶圓之狀態的設備相比，本申請案之保護機構非常有助於提高晶圓產品之合格率，並且有效防止銷20斷裂，從而提供了生產效率。
參見圖3A、圖3B，其示出了本申請案之另一種實施例之保護機構，與上述實施例不同的是，該實施例中銷20保持不動，而由驅動器1驅動晶圓承載裝置30作升降運動。當晶圓承載裝置30下降時，藉助銷20之伸出而將晶圓10頂出。
具體而言，該保護機構包括：驅動器1；直線單元2，其連接於驅動器1與晶圓承載裝置30之間，以在驅動器1之作用下使得晶圓承載裝置30作升降運動，以借助銷20頂出晶圓；扭力計3，其用於在銷20頂出晶圓10之過程中量測保護機構之力矩；以及控制模組4，其接收扭力計3所量測之力矩，並將力矩與預定值進行比較。
更具體地說，參見圖3A、圖3B中，自上往下看，該保護機構包括：多個銷20、直線單元2、第二連接器7、扭力計3、第一連接器6、驅動器1。
多個銷20平行地設置於晶圓承載裝置30內，其一端固定於腔體80之底部，另一端可自晶圓承載裝置30伸出。
直線單元2之上端連接至晶圓承載裝置30之中心軸301，下端藉由第二連接器7連接至扭力計3。扭力計3之下端藉由第一連接器6連接至驅動器1。
其中，驅動器1、直線單元2、第一連接器6及第二連接器7均可採用與上述實施例類似的結構。
該實施例之保護機構之工作過程及原理與上述實施例類似，簡要說明如下： 當需要頂出晶圓10時，首先開啟驅動器1，使其產生動力(即旋轉運動)，該旋轉運動藉由第一連接器6、扭力計3及第二連接器7傳遞至直線單元2。直線單元2將該旋轉運動轉換為直線運動，並使得晶圓承載裝置30下降，從而銷20自晶圓承載裝置30之頂部伸出，藉此將位於晶圓承載裝置30表面之晶圓10頂出。
在此期間，扭力計3持續量測該保護機構之力矩，並將力矩信號傳遞至控制模組4。若力矩超出預定值之可允許範圍，即，出現了異常情況，則控制模組4發出報警信號以提醒操作者干預；或者控制模組4使驅動器1停止驅動以防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損；或者控制模組4既發出報警信號又使驅動器1停止驅動。
例如，若頂出晶圓10之過程如圖3A所示，即正常頂出晶圓10，沒有出現異常之狀態，則控制模組4控制驅動器正常工作，不會發出報警信號或使驅動器1停止驅動。
但是，若頂出晶圓10之過程如圖3B所示，晶圓10發生了超出合理範圍之彎曲，則扭力計3會量測到該保護機構之力矩超出預定值之可允許範圍，並將力矩信號傳遞至控制模組4。此時控制模組4立即發出報警信號以提醒操作者干預，或者使驅動器1停止驅動，或者既發出報警信號又使驅動器1停止驅動，從而達到防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損之危險。
相應地，本申請案亦提供分別對應上述兩個實施例之保護晶圓10及銷20之方法。
具體而言，按照本申請案所提供之保護晶圓10及銷20之方法，包括：藉由驅動器1驅動直線單元2，以使銷20頂出上述晶圓10；使用扭力計3量測來自於上述直線單元2之力矩；以及使用控制模組4接收來自上述扭力計3之力矩，並將上述力矩與預定值進行比較。
在上述方法中，若所量測之力矩超出預定值之可允許範圍，則使用控制模組4發出報警信號及/或使驅動器1停止驅動。
作為上述方法之一種實施例，利用直線單元2頂靠銷支撐板5，而銷支撐板5進一步頂靠銷20使其向上運動，從而頂出晶圓10。
在實施該方法之保護機構中，如圖2A、圖2B中所示，銷支撐板5套設於晶圓承載裝置30之中心軸301上，直線單元2設置於平行於晶圓承載裝置30之中心軸301，並與其間隔開。其中，銷20貫穿晶圓承載裝置30，且能夠作升降運動以頂出晶圓10及重設。
在製作該保護機構時，可按照如下步驟：提供驅動器1、扭力計3及直線單元2，並使其依次連接；其中，使得直線單元2之一端與扭力計3連接，另一端可頂靠銷20；以及提供控制模組4，並使其與扭力計3通信連接(例如藉由信號線)。
在銷20頂出晶圓10之過程中，使用扭力計3量測來自於直線單元2之力矩；使用控制模組4接收來自扭力計3之力矩，並將所量測之力矩與預定值進行比較。若所量測之力矩超出預定值之可允許範圍，則使用控制模組4發出報警信號及/或使驅動器1停止驅動。
例如，若頂出晶圓10之過程如圖2B所示，晶圓10發生了超出合理範圍之彎曲，則扭力計3會量測到該保護機構之力矩超出預定值之可允許範圍，並將力矩信號傳遞至控制模組4。此時控制模組4立即發出報警信號以提醒操作者干預，或者使驅動器1停止驅動，或者既發出報警信號又使驅動器1停止驅動，從而達到防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損之目的。
在該實施例中，銷20具有多個，且平行設置於晶圓承載裝置30內，該方法亦包括提供用於頂靠多個銷20之銷支撐板5，並使得直線單元2之另一端位於銷支撐板5之下方並與其固定連接，從而可帶動銷支撐板5升降。
優先地，該方法亦包括提供第一連接器6及第二連接器7，並使第一連接器6設置於驅動器1與扭力計3之間，第二連接器7設置於扭力計3與直線單元2之間。
作為上述方法之另一種實施例，利用直線單元2下拉晶圓承載裝置30，以使晶圓承載裝置30向下運動，從而使銷20頂出晶圓10。
較佳地，其中，銷20具有多個，且彼此平行地設置於晶圓承載裝置30內，其一端固定於腔體80之底部，另一端可自晶圓承載裝置30伸出。直線單元2連接至晶圓承載裝置30之中心軸301。
在製作該保護機構時，可按照如下步驟：提供驅動器1、扭力計3及直線單元2，並使其依次連接；其中，使直線單元2之一端與扭力計3連接，另一端連接至晶圓承載裝置30，以在驅動器1之作用下使得晶圓承載裝置30作升降運動；以及提供控制模組4。較佳地，使直線單元2之另一端連接至晶圓承載裝置30之中心軸301，如圖3A、圖3B所示。
其中，在晶圓承載裝置20頂出晶圓10之過程中，使用扭力計3量測來自於直線單元2之力矩；使用控制模組4接收來自扭力計3所量測之力矩，並將力矩與預定值進行比較。若力矩超出預定值之可允許範圍，則使用控制模組4發出報警信號及/或使驅動器1停止驅動。
例如，若頂出晶圓10之過程如圖3B所示，晶圓10發生了超出合理範圍之彎曲，則扭力計3會量測到該保護機構之力矩超出預定值之可允許範圍，並將力矩信號傳遞至控制模組4。此時控制模組4立即發出報警信號以提醒操作者干預，或者使驅動器1停止驅動，或者既發出報警信號又使驅動器1停止驅動，從而達到防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損之目的。
較佳地，該方法亦包括提供第一連接器6及第二連接器7，並使第一連接器6設置於驅動器1與扭力計3之間，第二連接器7設置於扭力計3與直線單元2之間。
參見圖4，在上述各個保護機構及保護方法之實施例中，預定值為由扭力計3預先量測的、在晶圓10正常脫離晶圓承載裝置30之基準力矩。如圖中所示，該基準力矩隨著銷20離開原始位置之距離而呈線性下降，此可藉由實驗測得，然後將該資料儲存在控制模組4內。
較佳地，預定值之可允許範圍為0.7至1.3倍之基準力矩，此可以在控制模組4內進行設定。即，若所量測之力矩小於基準力矩之0.7倍或大於基準力矩之1.3倍，說明頂出過程出現了異常，此時控制模組4立即發出報警信號以提醒操作者干預，或者使驅動器1停止驅動，或者同時做此兩個動作，從而達到防止由於繼續驅動而導致銷20斷裂或晶圓10發生破損之目的。
當然，更佳地，可以將預定值之可允許範圍設定為0.8至1.2倍之基準力矩、或者0.9至1.1倍之基準力矩，此能達到更精準之即時監測及防護。
本申請案之技術內容及技術特點已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本申請案之範例。熟習此項技術者仍可能基於本申請案之教示及揭示而作種種不背離本申請案精神之替換及修飾。因此，本申請案已揭示之實施例並未限制本申請案之範疇。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範疇之修改及均等設置均包括於本申請案之範疇內。
1:驅動器 2:直線單元 3:扭力計 4:控制模組 5:銷支撐板 6:第一連接器 7:第二連接器 10:晶圓 20:銷 30:晶圓承載裝置 80:腔體 90:工控機 100:保護機構 301:中心軸 1000:半導體處理設備
為了更清楚地說明本申請案之具體實施方案及所產生之技術效果，下面結合附圖闡述本申請案之具體實施例。為了表達清楚及便於圖面之配置，此等附圖並非完全按比例繪製，例如，有些圖被放大以示出局部細節，而有些被縮小以示出整體結構。其中： 圖1係採用本申請案之一種實施例之保護機構之半導體處理設備的整體結構示意圖，其中以剖視圖示出了處理腔室； 圖2A係按照本申請案之一種實施例之保護機構的剖視示意圖(未示出控制模組)，圖中示出了正常頂出晶圓之狀態； 圖2B亦示出了圖2A所示之保護機構的剖視示意圖，與圖2A不同的是，圖2B示出了頂出晶圓時發生異常之狀態； 圖3A係按照本申請案之另一種實施例之保護機構的剖視示意圖(未示出控制模組)，圖中示出了正常頂出晶圓之狀態； 圖3B亦示出了圖3A所示之保護機構的剖視示意圖，與圖3A不同的是，圖3B示出了頂出晶圓時發生異常之狀態； 圖4係銷之位置與扭矩之關係的座標示意圖，其中示意示出了力矩之預定值(即，基準力矩)及其可允許範圍(即扭矩報警之上下限範圍內)。
1:驅動器
2:直線單元
3:扭力計
4:控制模組
5:銷支撐板
6:第一連接器
7:第二連接器
10:晶圓
20:銷
30:晶圓承載裝置
80:腔體
90:工控機
100:保護機構
1000:半導體處理設備

Claims (20)

  1. 一種保護機構，包括： 驅動器(1)； 直線單元(2)，其連接至該驅動器(1)，以在該驅動器(1)之作用下使得銷(20)頂出晶圓(10)； 扭力計(3)，其用於在該銷(20)頂出該晶圓(10)之過程中量測該保護機構之力矩； 控制模組(4)，其接收來自該扭力計(3)所量測之力矩，並將該力矩與預定值進行比較。
  2. 如請求項1之保護機構，其中，該扭力計(3)設置於該驅動器(1)與該直線單元(2)之間。
  3. 如請求項2之保護機構，進一步包括第一連接器(6)及第二連接器(7)，該第一連接器(6)設置於該驅動器(1)與該扭力計(3)之間，該第二連接器(7)設置於該扭力計(3)與該直線單元(2)之間。
  4. 如請求項1之保護機構，其中：若該力矩超出該預定值之可允許範圍，則該控制模組(4)發出報警信號及/或使該驅動器(1)停止驅動。
  5. 如請求項4之保護機構，其中：該預定值為由該扭力計(3)預先量測的、在該晶圓(10)被正常頂出時之基準力矩，其隨著該銷(20)離開原始位置之距離而線性下降。
  6. 如請求項5之保護機構，其中：該預定值之該可允許範圍為0.7至1.3倍之該基準力矩。
  7. 如請求項1至6中任一項之保護機構，進一步包括用於頂靠該銷(20)之銷支撐板(5)，該直線單元(2)連接於該驅動器(1)與該銷支撐板(5)之間，以藉助該銷支撐板(5)頂靠該銷(20)，使其向上運動頂出晶圓(10)。
  8. 如請求項7之保護機構，其中，該銷支撐板(5)套設於晶圓承載裝置(30)之中心軸(301)上，該直線單元(2)設置於平行於該晶圓承載裝置(30)之該中心軸(301)，並與其間隔開。
  9. 如請求項1至6中任一項之保護機構，其中，該直線單元(2)連接於該驅動器(1)與晶圓承載裝置(30)之間，以使該晶圓承載裝置(30)向下運動，從而使該銷(20)頂出晶圓。
  10. 如請求項9之保護機構，其中，該銷(20)具有多個，且彼此平行地設置於該晶圓承載裝置(30)內，其一端固定於腔體(80)之底部，另一端可自該晶圓承載裝置(30)伸出。
  11. 如請求項9之保護機構，其中，該直線單元(2)連接至該晶圓承載裝置(30)之中心軸(301)。
  12. 一種保護晶圓(10)及銷(20)之方法，包括： 藉由驅動器(1)驅動直線單元(2)，以使該銷(20)頂出該晶圓(10)； 使用扭力計(3)量測來自於該直線單元(2)之力矩；以及 使用控制模組(4)接收來自該扭力計(3)之力矩，並將該力矩與預定值進行比較。
  13. 如請求項12之方法，其中：若該力矩超出該預定值之可允許範圍，則使用該控制模組(4)發出報警信號及/或使該驅動器(1)停止驅動。
  14. 如請求項13之方法，其中：該預定值為由該扭力計(3)預先量測的、在該晶圓(10)被正常頂出時之基準力矩，其隨著該銷(20)離開原始位置之距離而線性下降。
  15. 如請求項14之方法，其中：該預定值之該可允許範圍為0.7至1.3倍之該基準力矩。
  16. 如請求項12至14中任一項之方法，其中，利用該直線單元(2)頂靠銷支撐板(5)，而該銷支撐板(5)進一步頂靠該銷(20)使其向上運動，從而頂出該晶圓(10)。
  17. 如請求項16之方法，其中，該銷支撐板(5)套設於該晶圓承載裝置(30)之中心軸(301)上，該直線單元(2)設置於平行於該晶圓承載裝置(30)之該中心軸(301)，並與其間隔開。
  18. 如請求項12至14中任一項之方法，其中，利用該直線單元(2)下拉晶圓承載裝置(30)，以使該晶圓承載裝置(30)向下運動，從而使該銷(20)頂出晶圓(10)。
  19. 如請求項18之方法，其中，該銷(20)具有多個，且彼此平行地設置於該晶圓承載裝置(30)內，其一端固定於腔體(80)之底部，另一端可自該晶圓承載裝置(30)伸出。
  20. 如請求項18之方法，其中，該直線單元(2)連接至該晶圓承載裝置(30)之中心軸(301)。
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