CN217588887U - 一种半导体测试封装机取料阻挡模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体测试封装机取料阻挡模块，包括安装在取料定位模块上的支撑座二，轴承座上侧面设置有轴承支撑座，通过轴承安装在轴承支撑座上的转动轴，与转动轴固定安装并以转动轴为基准转动的杠杆，安装在杠杆上侧面一端的安装板，安装在安装板上并对应取料定位模块的阻挡针，以及安装在杠杆另一端的弹簧；弹簧的一端与杠杆固定连接，另一端对应轴承支撑座的上侧面。本实用新型在高速运动过程中，利用杠杆的中心转动轴固定位置，尾部弹簧的力量让阻挡针回位，此结构配合取料定位模块能有效的控制阻挡针的位置，且运动过程稳定性高、对维护要求低。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试封装设备，特别涉及一种半导体测试封装机取料阻挡模块。
背景技术
半导体测试封装机是由具有18个吸嘴头的机械手大盘为基础的转盘测试和封装的集成电路设备，其高速度及多功能测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试及视觉检测、排料系统与封装的高生产力半导体制造业。其采用特殊吸嘴直接吸取产品后，进行测试、视觉检查、排料及封装。
因为设备是转盘式的，可以连续处理测试、视觉检查、排料、封装等功能，所以在测试之前的吸嘴机械手取料定位环节尤为重要。现有技术的取料阻挡机构是设备在高速运动过程中，利用钢片和压料阻挡针给芯片表面增加压力，控制芯片的输出，确保在高速运动过程中把芯片快速、安全、稳定的输出到定位凸台上，从而进行下一步测试，而现有技术是靠钢片自身的弹力来控制压料阻挡针的回位，此结构有以下缺点：
1、基于钢片自身弹力的压料阻挡针可调节性太多，不容易控制位置准确性和稳定性；
2、钢片在高速运动中会有一定的弹力波动，导致产品压不住，产品容易丢失；
3、故障后维护难度大。
因此，为了实现高速、安全、稳定的吸取测试，需要对现有技术的驱动阻挡机构进行升级优化。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体测试封装机取料阻挡模块，包括安装在取料定位模块上的支撑座二，所述支撑座二上侧面设置有轴承支撑座，通过轴承安装在所述轴承支撑座上的转动轴，与所述转动轴固定安装并以所述转动轴为基准转动的杠杆，安装在所述杠杆上侧面一端的安装板，安装在所述安装板上并对应取料定位模块的阻挡针，以及安装在所述杠杆另一端的弹簧；所述弹簧的一端与所述杠杆固定连接，另一端对应所述轴承支撑座的上侧面。
其中，所述支撑座二的端面还设置有对应所述杠杆的安装有所述弹簧一端的限位块。
其中，所述阻挡针的表面设置有一层硅胶层。
其中，所述安装板上设置有调节孔，所述安装板通过锁紧螺栓配合锁紧孔可调节的安装在所述杠杆上。
其中，所述取料定位模块上安装有一端设置缓冲斜面的缓冲板，所述杠杆安装有阻挡针一端的下侧面设置有对应所述缓冲板的缓冲杆。
通过上述技术方案，本实用新型在高速运动过程中，利用杠杆的中心转动轴固定位置，尾部弹簧的力量让阻挡针回位，此结构配合取料定位模块能有效的控制阻挡针的位置，且运动过程稳定性高、对维护要求低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例所公开的取料阻挡模块立体结构示意图。
图中数字表示：10.安装座；20.支撑座一；21.马达；30.支撑座二；31. 轴承支撑座；32.转动轴；33.杠杆；34.安装板；35.阻挡针；36.弹簧；37. 限位块；38.缓冲板；39.缓冲杆；41.下支撑座；42.上支撑座；43.真空吸嘴； 44.定位凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参考图1，本实用新型提供的半导体测试封装机取料阻挡模块，包括安装在取料定位模块上的支撑座二30，支撑座二30上侧面设置有轴承支撑座31，通过轴承安装在轴承支撑座31上的转动轴32，与转动轴32固定安装并以转动轴32为基准转动的杠杆33，安装在杠杆33上侧面一端的安装板34，安装在安装板34上并对应取料定位模块的阻挡针35，以及安装在杠杆33另一端的弹簧36；弹簧36的一端与杠杆33固定连接，另一端对应轴承支撑座31的上侧面。
其中，支撑座二30的端面还设置有对应杠杆33的安装有弹簧36一端的限位块37；阻挡针35的表面设置有一层硅胶层；安装板34上设置有调节孔，安装板34通过锁紧螺栓配合锁紧孔可调节的安装在杠杆33上；取料定位模块上安装有一端设置缓冲斜面的缓冲板38，杠杆33安装有阻挡针35一端的下侧面设置有对应缓冲板38的缓冲杆39。
其中，取料定位模块包括安装座10，以及设置在安装座10上的支撑座一20；支撑座一20上安装有马达21，支撑座一20上还设置有下支撑座 41及由马达21驱动的上支撑座42，上支撑座42滑动安装在下支撑座41 上；上支撑座42上设置有真空吸嘴44及定位凸块45以用于半导体元件的吸取及定位，阻挡针35对应定位凸块45设置。
本实用新型在高速运动过程中，利用杠杆33的中心转动轴32固定位置，尾部弹簧36的力量让阻挡针35回位，此结构配合取料定位模块能有效的控制阻挡针35的位置，且运动过程稳定性高、对维护要求低。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种半导体测试封装机取料阻挡模块，其特征在于，包括安装在取料定位模块上的支撑座二(30)，所述支撑座二(30)上侧面设置有轴承支撑座(31)，通过轴承安装在所述轴承支撑座(31)上的转动轴(32)，与所述转动轴(32)固定安装并以所述转动轴(32)为基准转动的杠杆(33)，安装在所述杠杆(33)上侧面一端的安装板(34)，安装在所述安装板(34)上并对应取料定位模块的阻挡针(35)，以及安装在所述杠杆(33)另一端的弹簧(36)；所述弹簧(36)的一端与所述杠杆(33)固定连接，另一端对应所述轴承支撑座(31)的上侧面。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装机取料阻挡模块，其特征在于，所述支撑座二(30)的端面还设置有对应所述杠杆(33)的安装有所述弹簧(36)一端的限位块(37)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装机取料阻挡模块，其特征在于，所述阻挡针(35)的表面设置有一层硅胶层。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装机取料阻挡模块，其特征在于，所述安装板(34)上设置有调节孔，所述安装板(34)通过锁紧螺栓配合锁紧孔可调节的安装在所述杠杆(33)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装机取料阻挡模块，其特征在于，所述取料定位模块上安装有一端设置缓冲斜面的缓冲板(38)，所述杠杆(33)安装有阻挡针(35)一端的下侧面设置有对应所述缓冲板(38)的缓冲杆(39)。
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