CN114334782A - 顶针装置及其校准方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种顶针装置及其校准方法，上述顶针装置包括至少三个顶针组件、检测单元、控制单元和多个驱动单元。其中，多个驱动单元用于一一对应地驱动各个顶针组件升降；检测单元用于检测每个顶针组件顶端的高度；控制单元用于在校准过程中，控制驱动单元驱动顶针组件由初始位置上升至取放片位置；根据检测单元检测到的每个顶针组件顶端的实际高度，计算每个顶针组件顶端的实际高度与预设高度的差值，并判断所有的顶针组件对应的差值中是否有差值不为零；若是，则根据不为零的差值，控制与该差值对应的驱动单元驱动顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于取放片位置时的高度与预设高度的差值为零，从而使所有顶针组件均能够达到预设高度。

Description

顶针装置及其校准方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种顶针装置及其校准方法。

背景技术

在半导体工艺腔室工艺开始之前，通常要先控制基座中的顶针装置上升，再利用晶圆抓持装置将晶圆放在顶针装置的顶端，最后随着顶针装置的下落至不高于基座承载面的位置，晶圆会落在基座的承载面的中心区域；在工艺结束后，上述顶针装置会上升以将晶圆顶起，然后由晶圆抓持装置将晶圆从工艺腔室中取出。

在实际生产中，半导体制造工艺通常采用较高的工艺温度，而且工艺过程中也会产生大量热量，在顶针装置在长时间使用时会发生不同程度的磨损、弯曲变形甚至折断，导致顶针装置不能保持在同一水平上。然而，如图1所示，现有的顶针装置包括设置在基座02中的多个顶针01和设置在基座02下方驱动装置03，其中，驱动装置03用于驱动多个顶针同步升降。如图2所示，在理想状态下，晶圆04应当落在基座02的中心区域，从而便于后续工艺的进行。而如图3所示，当顶针装置中的某一顶针01磨损或弯曲时，其长度会缩短，这会导致所有顶针01端部构成的平面发生倾斜，进而导致在顶针装置下落的过程中，顶针装置顶端承载的晶圆会发生滑移，并在顶针装置的下落至不高于基座承载面的位置时，晶圆会无法落在在基座的承载面的中心区域，而是落在如图4所示的偏心区域中，进而导致工艺效果不均匀，甚至造成晶圆或基座损坏。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备中的顶针装置及其校准方法，其能够分别对顶针组件进行驱动，以在某一个或某几个顶针组件发生磨损或弯曲时，使所有顶针组件均能够达到预设高度，从而使顶针组件的顶端能够形成一个水平的支撑面。

为实现本发明的目的而提供一种半导体工艺设备中的顶针装置，其包括至少三个顶针组件、检测单元、控制单元和多个驱动单元；其中，

所述驱动单元的数量与所述顶针组件数量相同，且各个所述驱动单元用于一一对应地驱动各个所述顶针组件升降；

所述检测单元用于检测每个所述顶针组件顶端的高度；

所述控制单元用于在校准过程中，控制所述驱动单元驱动所述顶针组件由初始位置上升至取放片位置；根据所述检测单元检测到的每个所述顶针组件顶端的实际高度，计算每个所述顶针组件顶端的所述实际高度与预设高度的差值，并判断所有的所述顶针组件对应的所述差值中是否有差值不为零；若是，则根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于所述取放片位置时的高度与所述预设高度的差值为零。

可选的，所述控制单元还用于：

在所有的所述顶针组件对应的所述差值中有差值不为零时，控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件下降至各自的所述初始位置；

根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，以将该顶针组件从原来的初始位置调节至新的初始位置；

控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件，自各自当前的所述初始位置以相同的速度上升至所述取放片位置。

可选的，所述控制单元还用于：

在所有的所述顶针组件对应的所述差值中有差值不为零时，判断不为零的所述差值是否大于预设阈值，若否，则控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降；若是，则发出提示更换与该差值对应的所述顶针组件的警报。

可选的，所述驱动单元包括升降装置和信号转换装置；其中，

所述升降装置与所述顶针组件连接，用于带动所述顶针组件上升和下降；

所述信号转换装置用于接收所述控制单元发送的控制信号，根据所述控制信号输出电信号至所述升降装置，以控制所述升降装置的移动速度和移动时长。

可选的，所述升降装置包括伸缩组件和伺服电机；所述伺服电机和所述伸缩组件通过传动带机械连接，所述伺服电机用于驱动所述伸缩组件伸出和缩回；

所述信号转换装置包括伺服驱动器，所述伺服驱动器用于接收由所述控制单元发送的控制信号，并根据所述控制信号输出所述电信号至所述伺服电机，以控制所述伺服电机驱动所述伸缩组件伸出和缩回。

可选的，每个所述顶针组件均包括顶针、导向结构和密封结构；其中，

所述顶针的一端用于支撑晶圆，所述顶针的另一端与所述驱动单元连接；

所述导向结构围绕所述顶针设置且与所述晶圆表面相垂直，所述导向结构用于将所述顶针的运动方向限制于沿与所述晶圆表面相垂直的方向；

所述密封结构围绕所述导向结构和所述顶针设置，用于对所述导向结构和部分所述顶针进行密封。

可选的，所述检测单元包括多个测距传感器，所述测距传感器的数量与所述顶针组件的数量相同，多个所述测距传感器与所述顶针组件一一对应设置，且均位于相应的所述顶针组件上方；所述测距传感器用于分别检测其自身到相应的所述顶针组件顶端的距离。

可选的，所述控制单元还用于在传片过程中，控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件以相同的速度由所述初始位置上升至所述取放片位置，并在晶圆被放置于所述顶针组件上或者在所述晶圆脱离所述顶针后，控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件以相同的速度由所述取放片位置下降至所述初始位置。

作为另一种技术方案，本发明还提供一种顶针装置的校准方法，应用于上述任意一个实施例所述的顶针装置；其特征在于，包括：

驱动所有的顶针组件上升至取放片位置，并检测每个所述顶针组件顶端的高度；

计算每个所述顶针组件顶端在位于所述取放片位置时的实际高度与预设高度的差值，并判断所有的所述顶针组件对应的所述差值中是否有差值不为零；若有，则根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于所述取放片位置时的高度与所述预设高度的差值为零。

可选的，上述校准方法中所述的根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，包括：

驱动所有的所述顶针组件下降至各自的所述初始位置；

根据不为零的所述差值，将与该差值对应的所述顶针组件从原来的初始位置驱动至新的初始位置；

驱动所有的所述顶针组件自各自当前的所述初始位置以相同的速度上升至所述取放片位置。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的顶针装置，其包括多个顶针组件和与多个顶针组件一一对应的驱动单元，从而可以对多个顶针组件分别进行驱动；而且顶针装置还包括检测单元和控制单元，其中，在校准过程中，控制单元用于计算发生磨损或弯曲的顶针组件的实际高度与预设高度的差值，并根据高度差对顶针组件的升降进行高度补偿，从而能够使所有的顶针组件均能够达到预设高度，以使所有顶针组件的顶端能够构成一个水平的支撑面，从而能够避免顶针组件顶端承载的晶圆发生滑移，保证晶圆能够落在基座的承载面的中心区域，以保证工艺效果。

本发明提供的顶针装置的校准方法，应用于上述的顶针装置，其通过检测并计算所有顶针组件在传取片位置时实际高度与预设高度之间的差值，并根据该差值对顶针组件的升降路径进行补偿，从而使所有顶针组件的顶端均能够达到预设高度。

附图说明

图1为现有的基座和顶针装置的结构简图；

图2为理想状态下放置有晶圆的基座的俯视图；

图3为有顶针发生磨损时顶针装置的侧视图；

图4为当晶圆发生滑移时基座的俯视图；

图5为实施例1提供的顶针装置及应用其的基座的结构简图；

图6为实施例1提供的顶针组件的结构示意图；

图7为实施例2提供的顶针装置的校准方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的顶针装置及其校准方法进行详细描述。

实施例1

为了解决上述技术问题，本实施例提供一种顶针装置，应用于半导体工艺设备中，用于配合晶圆抓持装置进行取放片。如图5所示，顶针装置包括至少三个可升降的顶针组件1，具体的，当所有顶针组件1上升至取放片位置时，晶圆抓持装置将晶圆放置在所有顶针组件1顶端，或者，晶圆抓持装置将放置在所有顶针组件1顶端的晶圆取走；当所有顶针组件1下降至初始位置时，所有顶针组件1的顶端会低于基座4的承载面，以使晶圆能够落在基座4的承载面上。

如图5所示，本实施例中的顶针装置还包括检测单元2、控制单元(图中未示出)和多个驱动单元3。其中，驱动单元3的数量与顶针组件1数量相同，且各个驱动单元3用于一一对应地驱动各个顶针组件1升降。检测单元2用于检测每个顶针组件1顶端的高度，并将该实际高度值发送至控制单元。

在校准过程中，控制单元用于先控制驱动单元3驱动顶针组件1由初始位置上升至取放片位置；再根据检测单元2检测到的每个顶针组件1顶端的实际高度，计算每个顶针组件1顶端的实际高度与预设高度的差值，并判断所有的顶针组件1对应的差值中是否有差值不为零，以判断是否存在某一个或者某几个顶针组件1因发生磨损或者弯折而变短，而无法到达预设高度。

若控制单元的判断结果为是，则根据该不为零的差值，控制与该差值对应的驱动单元3驱动相应顶针组件1升降，以使该顶针组件1的顶端在位于取放片位置时的高度与预设高度的差值为零，从而使每个顶针组件1顶端在位于取放片位置时均能够达到预设高度，以使所有顶针组件1顶端能够构成一个水平的平面，避免顶针组件1顶端承载的晶圆发生滑移，保证晶圆能够落在在基座的承载面的中心区域，以保证工艺效果。

若控制单元的判断结果为否，表明每个顶针组件1的顶端在位于取放片位置时均能够达到预设高度，则可以结束校准过程。

在一些实施例中，控制单元还用于在传片过程中，控制所有的驱动单元3驱动所有的顶针组件1以相同的速度由初始位置上升至取放片位置，并在晶圆被放置于顶针组件1上或者在晶圆脱离顶针后，控制所有的驱动单元3驱动所有的顶针组件1以相同的速度由至取放片位置下降至初始位置。在顶针组件1升降多次后，顶针组件1发生磨损和弯折的概率上升，因此，可以在进行了预设次数的传片过程之后，进行一次上述校准过程，从而能够及时对顶针组件1位于取放片位置时的实际高度进行补偿。具体的，上述预设次数可以例如为1000次。

在所有的顶针组件1对应的差值中有差值不为零时，表明与该不为零的差值对应的顶针组件1发生了磨损、弯曲或者相应的驱动单元3存在误差。对此，在一些实施例中，控制单元还用于：在所有的顶针组件1对应的差值中有差值不为零时，先控制所有的驱动单元3驱动所有的顶针组件1下降至各自的初始位置；再根据不为零的差值，控制与该差值对应的驱动单元3驱动顶针组件1升降，以将该顶针组件1从原来的初始位置调节至新的初始位置，即，将顶针组件1的升降路径的起点提高或降低，且该起点的高度变化量等于上述差值；最后控制所有的驱动单元3驱动所有的顶针组件1，自各自当前的初始位置以相同的速度上升至取放片位置。这样，虽然不同的顶针组件1顶端的升降的实际路程不同，但由于控制单元根据相应的差值对初始位置的高度作了调整，所以每个顶针组件1的顶端在后续升降中位于取放片位置时均能够达到预设高度，而且能够缩短该磨损的顶针组件1每次升降的路程，以降低其升降过程中的耗能和耗时。

而且，所有的驱动单元3以相同的速度驱动所有的顶针组件同步上升或者同步下降，以在承托晶圆下降或者在承托晶圆上升的移动过程中，避免所有顶针组件1顶端形成的平面无法保持水平，从而能够保证置于顶针组件1顶端的晶圆不会因顶针组件1顶端形成的平面倾斜而滑动，进而保证晶圆能够落在基座4中心区域且能够上升至能够与晶圆抓持装置对准的位置。

如上述，在顶针组件1下降到初始位置后，顶针组件1会低于基座4的表面，放置在顶针组件1顶端的晶圆会落在基座4的表面上，因此驱动单元3应设置在基座4之下，而且，由于腔室构造和基座4位置的限制，驱动单元3无法上升地过高。而当顶针组件1因磨损或弯折严重而导致其自身长度减小过多时，上述差值过大，可能会超出驱动单元3的上升范围，进而导致顶针组件1达不到预设高度。为了避免这一情况的发生，在一些实施例中，控制单元用于在所有的顶针组件1对应的差值中有差值不为零时，判断该不为零的差值是否大于预设阈值，若否，则控制与该差值对应的驱动单元3驱动顶针组件1升降；若是，则发出提示更换与该差值对应的顶针组件的警报，以提示操作人员及时更换磨损严重的顶针组件。

在一些实施例中，驱动单元3包括升降装置和信号转换装置；其中，升降装置与顶针组件1连接，用于带动顶针组件1上升和下降。信号转换装置用于接收控制单元发送的控制信号，并根据该控制信号输出相应的电信号至升降装置，以通过控制升降装置的移动速度和移动时长来控制升降装置的位置。优选的，如图5所示，在一些实施例中，升降装置包括伸缩组件31和伺服电机32。其中，伺服电机32和伸缩组件31通过传动带机械连接，伺服电机32用于驱动伸缩组件31伸出和缩回，具体的，伸缩组件31例如可采用电缸。相应的，上述信号转换装置还包括伺服驱动器33，伺服驱动器33用于接收由控制单元发送的控制信号，并根据该控制信号输出相应的电信号至伺服电机32，以控制伺服电机32驱动伸缩组件31伸出和缩回。

在一些实施例中，如图6所示，每个顶针组件1均包括顶针11、导向结构12和密封结构(图中未示出)。其中，顶针11的一端用于支撑晶圆，顶针11的另一端与驱动单元3连接；导向结构12围绕顶针11设置且与晶圆表面相垂直，其用于将顶针11的运动方向限制于沿与晶圆表面相垂直的方向。密封结构围绕导向结构12和顶针11设置，用于对导向结构12和顶针11的部分表面进行密封，以将导向结构12和顶针11的部分表面与工艺环境隔绝，从而避免两者被腐蚀。

在一些实施例中，上述密封结构包括波纹管和密封圈。其中，密封圈套设于导向结构12的外周或顶针11的外周且位于波纹管的两端；波纹管具有伸缩功能。具体的，当驱动单元驱动顶针11上升时，波纹管被压缩；当驱动单元驱动顶针11下降时，波纹管被拉伸或回复原始状态，从而在顶针11升降的过程中对顶针11和导向结构12进行动态密封，将导向结构12和顶针11的部分表面与工艺环境隔绝。

在一些实施例中，检测单元2包括多个测距传感器21，测距传感器21的数量与顶针组件1的数量相同，多个测距传感器21与顶针组件1一一对应设置，且均位于相应的顶针组件1上方；测距传感器21用于分别检测其自身到相应的顶针组件1顶端的距离。容易理解的，检测单元2检测到顶针组件顶端的实际高度等于：测距传感器21到基座4的距离与测距传感器21检测其自身到顶针组件1顶端的距离的差。

基于此上述测距传感器21的设置方式，本实施例还提供一种顶针组件顶端高度的换算方式。其中，顶针组件顶端的预设高度为H1，测距传感器21到基座承载面距离为H2，测距传感器21检测到的其自身到顶针组件顶端的距离H3，顶针组件位于传取片位置时其顶端到基座承载面距离，即顶针组件顶端的实际高度为H4，由此可以推算出H4＝H2-H3；顶针组件位于初始位置时其顶端到基座承载面距离为H5，顶针组件的预设行程为S，由此可以推知S＝H1-H5；在校核过程中，控制单元用于计算顶针组件的顶端在位于取放片位置时的实际高度与预设高度的差值ΔH＝H1-H4，若ΔH不为0，则将顶针组件的初始位置的高度H5调整为H5+ΔH，以使所有顶针组件再次上升预设行程S，至传取片位置时，均能够达到预设高度H1。具体的，上述预设高度H1、预设行程S和初始位置的高度H5等数据可以预先存储于控制单元中，顶针组件顶端的实际高度H4既可以由检测单元进行换算也可以由控制单元进行换算。

本实施例提供的顶针装置，其包括多个顶针组件和与多个顶针组件一一对应的驱动单元，从而可以对多个顶针组件分别进行驱动；而且顶针装置还包括检测单元和控制单元，其中，在校准过程中，控制单元用于计算发生磨损或弯曲的顶针组件的实际高度与预设高度的差值，并根据高度差对顶针组件的升降进行高度补偿，从而能够使所有的顶针组件均能够达到预设高度，以使所有顶针组件的顶端能够构成一个水平的支撑面，从而能够避免顶针组件顶端承载的晶圆发生滑移，保证晶圆能够落在在基座的承载面的中心区域，以保证工艺效果。

实施例2

基于实施例1提出的顶针装置，本实施例还提供一种顶针高度的校准方法，如图7所示，具体包括以下步骤：

步骤S1：驱动所有的顶针组件上升至取放片位置，并检测每个顶针组件顶端的高度；

步骤S2：计算每个顶针组件顶端在位于取放片位置时的实际高度与预设高度的差值，并判断所有的顶针组件对应的差值中是否有差值不为零；

若有，则根据不为零的差值，控制与该差值对应的驱动单元驱动顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于取放片位置时的高度与预设高度的差值为零。

在一些实施例中，当所有顶针组件对应的差值中有差值不为零时，上述步骤S2中，控制与该差值对应的驱动单元驱动顶针组件升降的步骤具体包括：

步骤S21：驱动所有的顶针组件下降至各自的初始位置；

步骤S22：根据不为零的差值，将与该差值对应的顶针组件从原来的初始位置驱动至新的初始位置；

步骤S23：驱动所有的顶针组件自各自当前的初始位置以相同的速度上升至取放片位置。

本实施例提供的应用于实施例1的顶针装置的校准方法，通过检测并计算所有顶针组件在传取片位置时实际高度与预设高度之间的差值，并根据该差值对顶针组件的升降路径进行补偿，从而使所有顶针组件的顶端均能够达到预设高度。

实施例3

基于实施例1提供的顶针装置和实施例2提供的校准方法，本实施例提供一种顶针装置的实际控制流程：

步骤S01：控制顶针组件上升至取放片位置，以使晶圆抓持装置将晶圆放置在顶针顶端；控制顶针组件下降至初始位置，以使晶圆落在基座表面；

步骤S02：控制顶针组件上升至取放片位置，以将晶圆顶起供晶圆抓持装置取走晶圆；控制顶针组件下降至初始位置；

循环进行步骤S01和步骤S02；

步骤S03：判断循环进行步骤S01和步骤S02次数是否到达1000次；若否，则继续进行步骤S01；若是，则继续进行步骤S04；

步骤S04：控制所有的顶针组件上升至取放片位置，并检测每个顶针组件的顶端的实际高度；

步骤S05：计算每个顶针组件的顶端在位于取放片位置时的实际高度与预设高度的差值ΔH，并判断ΔH是否大于0；若是，则进行步骤S06；若否，则结束控制流程；

步骤S06：判断ΔH是否小于2mm，若是，则进行步骤S07；若否，则发出警报并控制所有顶针组件返回初始位置；

步骤S07：控制顶针组件的原初始位置上升ΔH，得到新初始位置，并返回步骤S01。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备中的顶针装置，其特征在于，包括至少三个顶针组件、检测单元、控制单元和多个驱动单元；其中，

所述驱动单元的数量与所述顶针组件数量相同，且各个所述驱动单元用于一一对应地驱动各个所述顶针组件升降；

所述检测单元用于检测每个所述顶针组件顶端的高度；

所述控制单元用于在校准过程中，控制所述驱动单元驱动所述顶针组件由初始位置上升至取放片位置；根据所述检测单元检测到的每个所述顶针组件顶端的实际高度，计算每个所述顶针组件顶端的所述实际高度与预设高度的差值，并判断所有的所述顶针组件对应的所述差值中是否有差值不为零；若是，则根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于所述取放片位置时的高度与所述预设高度的差值为零。

2.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述控制单元还用于：

在所有的所述顶针组件对应的所述差值中有差值不为零时，控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件下降至各自的所述初始位置；

根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，以将该顶针组件从原来的初始位置调节至新的初始位置；

控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件，自各自当前的所述初始位置以相同的速度上升至所述取放片位置。

3.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述控制单元还用于：

在所有的所述顶针组件对应的所述差值中有差值不为零时，判断不为零的所述差值是否大于预设阈值，若否，则控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降；若是，则发出提示更换与该差值对应的所述顶针组件的警报。

4.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述驱动单元包括升降装置和信号转换装置；其中，

所述升降装置与所述顶针组件连接，用于带动所述顶针组件上升和下降；

所述信号转换装置用于接收所述控制单元发送的控制信号，根据所述控制信号输出电信号至所述升降装置，以控制所述升降装置的移动速度和移动时长。

5.根据权利要求4所述的顶针装置，其特征在于，所述升降装置包括伸缩组件和伺服电机；所述伺服电机和所述伸缩组件通过传动带机械连接，所述伺服电机用于驱动所述伸缩组件伸出和缩回；

所述信号转换装置包括伺服驱动器，所述伺服驱动器用于接收由所述控制单元发送的控制信号，并根据所述控制信号输出所述电信号至所述伺服电机，以控制所述伺服电机驱动所述伸缩组件伸出和缩回。

6.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，每个所述顶针组件均包括顶针、导向结构和密封结构；其中，

所述顶针的一端用于支撑晶圆，所述顶针的另一端与所述驱动单元连接；

所述导向结构围绕所述顶针设置且与所述晶圆表面相垂直，所述导向结构用于将所述顶针的运动方向限制于沿与所述晶圆表面相垂直的方向；

所述密封结构围绕所述导向结构和所述顶针设置，用于对所述导向结构和部分所述顶针进行密封。

7.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述检测单元包括多个测距传感器，所述测距传感器的数量与所述顶针组件的数量相同，多个所述测距传感器与所述顶针组件一一对应设置，且均位于相应的所述顶针组件上方；所述测距传感器用于分别检测其自身到相应的所述顶针组件顶端的距离。

8.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述控制单元还用于在传片过程中，控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件以相同的速度由所述初始位置上升至所述取放片位置，并在晶圆被放置于所述顶针组件上或者在所述晶圆脱离所述顶针后，控制所有的所述驱动单元驱动所有的所述顶针组件以相同的速度由所述取放片位置下降至所述初始位置。

9.一种顶针装置的校准方法，应用于权利要求1-8任意一项所述顶针装置；其特征在于，包括：

驱动所有的顶针组件上升至取放片位置，并检测每个所述顶针组件顶端的高度；

计算每个所述顶针组件顶端在位于所述取放片位置时的实际高度与预设高度的差值，并判断所有的所述顶针组件对应的所述差值中是否有差值不为零；若有，则根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于所述取放片位置时的高度与所述预设高度的差值为零。

10.根据权利要求9所述的校准方法，其特征在于，所述根据不为零的所述差值，控制与该差值对应的所述驱动单元驱动所述顶针组件升降，包括：

驱动所有的所述顶针组件下降至各自的所述初始位置；

根据不为零的所述差值，将与该差值对应的所述顶针组件从原来的初始位置驱动至新的初始位置；

驱动所有的所述顶针组件自各自当前的所述初始位置以相同的速度上升至所述取放片位置。

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