JP2008539588A - マルチチップモジュールおよび製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一般に、半導体構成品に関し、より詳細には、マルチチップモジュールを備える半導体構成品に関する。
より高速で、より安価で、より効率的な半導体構成品に対する要求は、半導体構成品生産者が、半導体チップにおいて製造されるデバイスの寸法を縮小し、かつ一般的にマルチチップモジュールと呼ばれる単一のパッケージに複数の半導体チップを配置する動機となっている。マルチチップモジュールにおける半導体チップは、水平方向の向き、すなわち互いの近傍にも、または垂直の向き、すなわち互いの上に垂直に積み重ねても配置されることができる。従来の垂直に積み重ねられたマルチチップモジュールでは、半導体チップ上に設置されたボンディングパッドをプリント基板上に設置された対応するボンディングパッドに接着結合し、ついでワイヤボンディングすることによって、第1の半導体チップがプリント基板に取付けられる。第1のスペーサは、第1の半導体チップ上に形成されるかまたは第1の半導体チップに取付けられる。ついで、第1の半導体チップ上に設置されたボンディングパッドが、プリント基板上に設置された対応するボンディングパッドにワイヤボンディングされる。第1の半導体チップよりも小さな第2の半導体チップが第1のスペーサに接着され、第2のスペーサが第2の半導体チップ上に形成されるかまたは第2の半導体チップに取付けられる。第2の半導体チップ上に設置されたボンディングパッドが、プリント基板上に設置された対応するボンディングパッドにワイヤボンディングされる。第1および第2の半導体チップよりも小さな第3の半導体チップが、第2のスペーサに接着される。第3の半導体チップ上に設置されたボンディングパッドが、支持基板上に設置された対応するボンディングパッドにワイヤボンディングされる。マルチチップモジュールは、半導体チップに交互配置されるさらなるスペーサを含んでもよい。
マルチチップモジュール、およびマルチチップモジュールを製造するための方法を提供することによって、本発明は前述の必要性を満たす。一実施形態によると、本発明は、第1および第2の主要表面を有する支持基板を設けるステップを含む、マルチチップモジュールを製造するための方法を含み、ここでは、この支持基板が、チップ受け領域と、第1
の主要表面上に配置される複数のボンディングパッドとを有する。複数のボンディングパッドを有する最後から2番目の半導体チップは、チップ受け領域と結合される。最後から2番目の半導体チップ上の複数のボンディングパッドのうちの少なくとも1つのボンディングパッドは、第1の主要表面上の複数のボンディングパッドうちの第1のボンディングパッドと結合される。スペーサが、第1の半導体チップのある部分と結合される。最後から2番目の半導体チップの複数のボンディングパッドのうちの少なくとも1つのボンディングパッドを、第1の主要表面上の複数のボンディングパッドのうちの少なくとも1つのボンディングパッドと結合した後に、最後の半導体チップがスペーサと結合される。最後の半導体チップは最後から2番目の半導体チップよりも大きく、複数のボンディングパッドを有する。最後の半導体チップのうちの少なくとも1つのボンディングパッドが、第1の主要表面上の複数のボンディングパッドのうちの第2のボンディングパッドと結合される。
一般に、本発明は、マルチチップモジュールおよびマルチチップモジュールを製造するための方法を提供し、ここでは、マルチチップモジュールの半導体チップが垂直に積み重ねられる。好ましくは、マルチチップモジュールの下部の半導体チップが、スペーサのない構成で互いに接着される、すなわち、下位の半導体チップを垂直に分離するのにスペーサが使用されない。一実施形態によると、スペーサが、2つの最も高い半導体チップを分離する。換言すれば、スペーサが、1つ前(second−to−last)の半導体チップと最後の半導体チップとの間に配置される。この1つ前の半導体チップは最後から2番目(penultimate)の半導体チップと呼ばれ、最後または最も高い半導体チップは、最後(ultimate)の半導体チップと呼ばれる。
さらに図1を参照する。ダイ接着材料36が半導体チップ受け領域38に分配され、半導体チップまたはダイ40がダイ接着材料36の中に配置される。半導体チップ40は、底面42および上面44を有する。半導体チップ40の底面42は、ダイ接着材料36の中に配置される。ボンディングパッド46Aおよび46Bは、上面44に半導体チップ40の両側に隣接して配置される。ボンディングパッド46Aおよび46Bだけが示されているが、ボンディングパッド46Aおよび46Bは、複数のボンディングパッド46の一部であり、この複数のボンディングパッドは図3を参照しつつさらに示されて記載されていることを理解されたい。ボンディングパッド46の位置は、両側に隣接していると限られず、半導体チップ40の全側部、または、半導体チップ40の全側部よりも少なく隣接可能であることをさらに理解されたい。さらに、ボンディングパッド46の数は、本発明を限定するものではない。基板12、半導体チップ40、およびダイ接着材料36の組み合わせが硬化炉に配置され、ダイ接着材料36が硬化する。一例として、約5分から約60分にわたる時間、摂氏約100度(℃)から約175℃にわたる温度まで加熱することによって、ダイ接着材料36が硬化する。適するダイ接着材料には、銀充填エポキシ、シリカ充填エポキシ混合物、有機物質が充填されたエポキシフィルムなどが含まれる。
または、半導体チップ50の全側部よりも少なく隣接していることができる。また、ボンディングパッド56の数は、本発明を限定するものではない。基板12、半導体チップ40、ダイ接着材料36、半導体チップ50、およびダイ接着材料48の組み合わせが、硬化炉に配置され、ダイ接着材料48が硬化する。一例として、約5分から約60分にわたる時間、摂氏約100度(℃)から約175℃にわたる温度まで加熱することによって、ダイ接着材料48が硬化する。適するダイ接着材料には、銀充填エポキシ、シリカ充填エポキシ混合物、有機物質が充填されたエポキシフィルムなどが含まれる。
れぞれ隣接する半導体チップ40および50の側部の長さである。寸法51は、寸法41よりも小さい。
再び図5を参照する。マルチチップモジュール10の上面図が示されており、ここでは、この上面図は図4に示された製造段階と同じ製造段階を示すものである。換言すれば、図4は、図5の切断線4−4に沿った側断面図である。図5は、複数のボンディングパッド86、複数のボンディングパッド20、および複数のワイヤ相互接続部88、ならびに
、個々のボンディングパッド20Aおよび20Bと個々の相互接続部88Aおよび88Bとをさらに示している。半導体チップ80が長方形の形状を有するように示されているが、このことは、本発明を限定するものではない。たとえば、半導体チップ80は、長方形の形状、丸い形状、三角形の形状、多角形の形状などを有することができる。半導体チップ40および50ならびにスペーサ60が図5では破線で示されていることに注意されたい。
図7は、本発明の別の実施形態によるマルチチップモジュール100の側断面図である。図7に示されているのは、上に半導体チップ40および50が積み重ねられた支持基板12である。取付け半導体チップ40の支持基板12への取付け、および、半導体チップ50の半導体チップ40への取付けが、図1を参照しつつ説明されている。ダイ接着材料48を硬化させた後、ダイ接着材料101が上面54の中央部分に配置され、上面および底面106および108をそれぞれ有する半導体チップまたはダイ102が、ダイ接着材料102に配置される。より詳細には、半導体チップ102の底面108は、ダイ接着材料101に配置される。ボンディングパッド110Aおよび110Bは、上面106に半導体チップ102の両側に隣接して配置される。ボンディングパッド110Aおよび110Bしか示されていないが、ボンディングパッド110Aおよび110Bは、複数のボンディングパッド110の一部であることを理解されたい。半導体チップ40および50のように、ボンディングパッド110の位置は、半導体チップ102の両側に隣接していると限られず、半導体チップ102の各側部、または、半導体チップ102の全側部よりも少なく隣接していることができる。また、ボンディングパッド110の数は、本発明を限定するものではない。基板12、半導体チップ40、ダイ接着材料36、半導体チップ50、ダイ接着材料101、および半導体チップ102の組み合わせが、硬化炉に配置され、ダイ接着材料101が硬化する。適したダイ接着材料および硬化プロセスは、図1を参照しつつ説明されてきた。
ここまで、垂直に積み重ねられた半導体チップを有するマルチチップモジュール、およびこのマルチチップモジュールを製造するための方法が提供されてきたことを理解された
い。本発明によるマルチチップモジュールの利点は、本発明によるマルチチップモジュールによって、半導体チップ間のスペーサの数が減少し、それによって、製工材料のコストおよび処理ステップの数を低減することである。それぞれ連続した半導体チップが、最後の半導体チップを除いて、下にある半導体チップよりも小さいので、半導体チップの下からしぼり出し、半導体チップ上のボンディングパッドをおおうダイ接着材料と関連した問題が排除される。その上、ダイ接着剤材料よりもむしろ接着フィルムが使用される場合、半導体チップの寸法を減少させることによって、チップオフセット、すなわち、1つの半導体チップの別の半導体チップへの所望の位置決めと実際の位置との差と関連した問題が排除される。さらに、この方法は、コストおよび時間の効率的な方法でマルチチップモジュールのプロセスフローに容易に集積可能である。
Claims (10)
- 第1(14)および第2(16)の主要表面を有する支持基板(12)を設けるステップであって、前記支持基板(12)が、チップ受け領域(38)と、前記第1の主要表面(14)上に配置される複数のボンディングパッド(18,19,20,21)とを有するステップと、
最後から2番目の半導体チップ(50)を前記チップ受け領域(38)と結合するステップであって、前記最後から2番目の半導体チップ(50)が、複数のボンディングパッド(56)を有するステップと、
前記最後から2番目の半導体チップ(50)上の前記複数のボンディングパッド(56)のうちの少なくとも1つのボンディングパッド(56A,56B)を、前記第1の主要表面(14)上の前記複数のボンディングパッド(19)のうちの第1のボンディングパッド(19A,19B)と結合するステップと、
スペーサ(60)を前記最後から2番目の半導体チップ(50)のある部分と結合するステップと、
前記最後から2番目の半導体チップ(50)の前記複数のボンディングパッド(56)のうちの少なくとも1つのボンディングパッド(56A,56B)を前記第1の主要表面(14)上の前記複数のボンディングパッド(19)のうちの前記少なくとも1つのボンディングパッド(19A,19B)と結合した後に、最後の半導体チップ(80)を前記スペーサ(60)と結合するステップであって、前記最後の半導体チップ(80)が、前記最後から2番目の半導体チップ(50)よりも大きく、複数のボンディングパッド(86)を有するステップと、
前記最後の半導体チップ(80)のうちの少なくとも1つのボンディングパッド(86A,86B)を、前記第1の主要表面(14)上の前記複数のボンディングパッド(20)のうちの第2のボンディングパッド(20A,20B)と結合するステップと、
を備える、マルチチップモジュール(10)を製造するための方法。 - 前記最後から2番目の半導体チップ(50)上の前記複数のボンディングパッド(56)のうちの少なくとも1つのボンディングパッド(56A,56B)を前記第1の主要表面(14)上の前記複数のボンディングパッド(19)うちの前記第1のボンディングパッド(19A,19B)と結合するステップが、前記最後から2番目の半導体チップ(50)上の第1のボンディングパッド(56A,56B)を前記第1の主要表面(14)上の前記第1のボンディングパッド(19A,19B)と結合するステップを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記最後から2番目の半導体チップ(50)上の前記第1のボンディングパッド(56A,56B)を前記第1の主要表面(14)上の前記第1のボンディングパッド(19A,19B)と結合するステップが、前記最後から2番目の半導体チップ(50)上の前記第1のボンディングパッド(56A,56B)を前記第1の主要表面(14)上の前記第1のボンディングパッド(19A,19B)とワイヤボンディングするステップを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記最後の半導体チップ(80)のうちの少なくとも1つのボンディングパッド(86A,86B)を前記第1の主要表面(14)上の前記複数のボンディングパッド(18,19,20,21)のうちの前記第2のボンディングパッド(20A,20B)と結合するステップが、前記最後の半導体チップ(80)上の第1のボンディングパッド(86A,86B)を前記第1の主要表面(14)上の前記第2のボンディングパッド(20A,20B)と結合するステップを備える、請求項2に記載の方法。
- 前記最後の半導体チップ(80)上の前記第1のボンディングパッド(86A,86B
)を前記第1の主要表面(14)上の前記第2のボンディングパッド(20A,20B)と結合するステップが、前記最後の半導体チップ(80)上の前記第1のボンディングパッド(86A,86B)を前記第1の主要表面(14)上の前記第2のボンディングパッド(20A,20B)とワイヤボンディングするステップを含む、請求項4に記載の方法。 - 第1(14)および第2(16)の主要表面を有する支持基板(12)を設けるステップであって、前記支持基板(12)がチップ受け領域(38)および複数のボンディングパッド(18,19,20,21)を有するステップと、
第1の半導体チップ(40)を前記チップ受け領域(38)と結合するステップであって、前記第1の半導体チップ(40)が複数のボンディングパッド(46)を有するステップと、
第2の半導体チップ(50)を前記第1の半導体チップ(40)と結合するステップであって、前記第2の半導体チップ(50)が複数のボンディングパッド(56)を有するステップと、
前記第1の半導体チップ(40)上の前記複数のボンディングパッド(46)のうちの第1のボンディングパッド(46A,46B)を、前記支持基板(12)上の前記複数のボンディングパッド(18,19,20,21)のうちの第1のボンディングパッド(18A,18B)と結合するステップと、
前記第2の半導体チップ(50)上の前記複数のボンディングパッド(56)のうちの第1のボンディングパッド(56A,56B)を、前記支持基板(12)上の前記複数のボンディングパッド(18,19,20,21)のうちの第2のボンディングパッド(19A,19B)と結合するステップと、
複数のボンディングパッド(86)を有する第3の半導体チップ(80)を前記第2の半導体チップ(50)と結合するステップであって、前記第3の半導体チップ(80)が前記第2の半導体チップ(50)よりも大きいステップと、
前記第3の半導体チップ(80)上の前記複数のボンディングパッド(86)のうちの第1のボンディングパッド(86A,86B)を、前記支持基板(12)上の前記複数のボンディングパッド(18,19,20,21)のうちの第3のボンディングパッド(20A,20B)と結合するステップと、
を備える、マルチチップモジュール(10)を製造するための方法。 - 前記第1の半導体チップ(40)が前記第2の半導体チップ(50)よりも大きく、かつ、前記第2の半導体チップ(50)を前記第1の半導体チップ(40)と結合する前に、前記第1の半導体チップ(40)上の前記複数のボンディングパッド(46)のうちの前記第1のボンディングパッド(46A,46B)を、前記支持基板(12)上の前記複数のボンディングパッド(18,19,20,21)のうちの前記第1のボンディングパッド(18A,18B)と結合するステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第1の半導体チップ(40)が前記第2の半導体チップ(50)よりも大きく、かつ、前記第2の半導体チップ(50)を前記第1の半導体チップ(40)と結合した後で、前記第1の半導体チップ(40)上の前記複数のボンディングパッド(46)のうちの前記第1のボンディングパッド(46A,46B)を、前記支持基板(12)上の前記複数のボンディングパッド(18,19,20,21)のうちの前記第1のボンディングパッド(18A,18B)と結合するステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第3の半導体チップ(80)を前記第2の半導体チップ(50)と結合するステップが、前記第2の半導体チップ(50)上にスペーサ(60)を形成するステップと、前記第3の半導体チップ(80)を前記スペーサ(60)と嵌合するステップとを含む、請求項6に記載の方法。
- チップ受け領域(38)および複数のボンディングパッド(18,19,20,21)を有する支持基板(12)と、
複数のボンディングパッド(46)を有する第1の半導体チップ(40)であって、前記第1の半導体チップ(40)は前記チップ受け領域(38)にマウントされ、第1の寸法(41)を有する、第1の半導体チップ(40)と、
前記第1の半導体チップ(40)と結合される最後から2番目の半導体チップ(50)であって、前記最後から2番目の半導体チップ(50)は複数のボンディングパッド(56)および第2の寸法(51)を有し、前記第2の寸法(51)は前記第1の寸法(41)よりも小さい、最後から2番目の半導体チップ(50)と、
前記最後から2番目の半導体チップ(50)と結合されるスペーサ(60)と、
前記スペーサ(60)と結合される最後の半導体チップ(80)であって、前記最後の半導体チップ(80)は複数のボンディングパッド(86)および第3の寸法(81)を有し、前記第3の寸法(81)は前記第2の寸法(51)よりも大きい、最後の半導体チップ(80)と、
を備える、マルチチップモジュール(10)。
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