JP2008524831A - 半導体発光装置、照明モジュール、および照明装置、並びに半導体発光装置の製造方法、および半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
半導体発光装置、照明モジュール、および照明装置、並びに半導体発光装置の製造方法、および半導体発光素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体発光装置(10)は、ベース基板(12)と、当該ベース基板(12)上に配された、半導体多層膜(20)を含む3個のLEDチップ(14A)〜(14C)とを有する。半導体多層膜(20)は、六方晶系の結晶構造をしており、発光層(24)を含む。LEDチップ(14A)〜(14B)は、平面視で内角が略60度と略120度である菱形をしている。これらのLEDチップ(14A)〜(14C)は、平面視で、大きい方の内角に対応する頂点部分が付き合わされるように組み合わされて、ベース基板(12)上に配されている。これにより、LEDチップ(14A)〜(14C)は、ベース基板(12)上に配された状態で、平面視で全体的に略正六角形に見える。
【選択図】図1
Description
特許文献2に記載の技術を用いて、略正六角柱状のLEDチップを製造する方法を、図31を参照しながら説明する。
上記構成によれば、発光層を含む半導体多層膜を有し、平面視で略正三角形をした6個の発光素子が、ベース基板の一方の主面上に、平面視で、全体的に略正六角形に見えるように組み合わされて配されているので、方形よりも円形に近いスポット光を得ることができる。また、半導体多層膜は、略正三角形をしているので、製造に供される単結晶基板の有効利用を図ることができる。
第5の側面において、本発明に係る照明装置は、光源として、前記第3の側面に係る照明モジュールを有する。第6の側面において、本発明に係る照明装置は、光源として、前記第4の側面に係る照明モジュールを有する。
(実施の形態1)
図1(a)は、実施の形態1に係る半導体発光装置10の斜視図を、図1(b)は、同平面図を、図1(c)は、図1(b)における概略A・A線の位置で半導体発光装置10を切断した断面図である。なお、図1(a)〜(c)を含む全ての図において、各構成要素間の縮尺は統一していない。
3個のLEDチップ14A〜Cは、いずれも同様の構成なので、特に区別する必要の無い場合は、A〜Cの添え字を省略することとする。図2(a)は、LEDチップ14の斜視図であり、図2(b)は、同平面図である。
LEDチップ14は、六方晶の結晶構造を有する単結晶基板18と、半導体多層膜(多層エピタキシャル構造)20とを備える。半導体多層膜20は、上から順に(単結晶基板18から遠い順に)、p型GaNからなる第1導電型層22、InGaN/GaN量子井戸からなる発光層24と、n型GaNからなる第2導電型層26が積層されてなるものである。半導体多層膜20は、ダイオード構造を構成する。なお、単結晶基板18は、n型GaNからなり、半導体多層膜20の結晶成長(エピタキシャル成長)の基礎となったものである。
また、絶縁性基板32の下面には、アノード側となる第1給電端子42とカソード側となる第2給電端子44とが形成されている。両給電端子42,44は、Ni/Au膜からなる。そして、第1給電端子42と第1導電パターン34とが、スルーホール46,48を介して電気的に接続されており、第2給電端子44と第4導電パターン40とがスルーホール50,54を介して電気的に接続されている。
蛍光体16は、その外形が、組み合わされたLEDチップ14A〜14Cの全体形状に合わせて、略正六角柱状に形成されている。厳密には、後述する製法上の理由から、側面がテーパーになった略正六角錐台形をしているのであるが、そのテーパー角は非常に小さいので略正六角柱状とみなせる。そして、図1(b)に示すように、その六角柱の中心軸が組み合わされたLEDチップ14A〜14Cの六角形の中心軸と略合致するように設けられている。蛍光体16は、シリコーンなどの透光性樹脂に、(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+やY3(Al,Ga)5O12:Ce3+の黄緑色蛍光体粉末とSr2Si5N8:Eu2+や(Ca,Sr)S:Eu2+などの赤色蛍光体粉末とSiO2微粒子を分散させたものからなる。
先ず、図3に示すように、MOCVD法を用いて、n型GaN単結晶基板1018の(0001)面上に、第2導電型層26(図1)となるn型GaN層1026、発光層24(図1)となるInGaN/GaN量子井戸層1024、第1導電型層22(図1)となるp-GaN層1022を順次積層し、半導体多層膜1020を形成する(工程A1)。単結晶基板としては、この他に、例えば、サファイア基板やSiC基板などが使える。
p-GaN層1022上面に電子ビーム蒸着法などにより、第1電極30(図1)となるRh/Pt/Au膜1030を形成する(工程C1)。
図4に進み、単結晶基板1018の厚さが200μm程度になるまで、半導体多層膜1020の反対面を機械研磨等により研磨する(工程E1)。
単結晶基板1018の上記研磨面に、劈開用のガイド溝68をドライエッチング等により形成する(工程F1)。工程F1と次工程G1については、後で、もう少し詳しく説明する。
上記工程F1、G1では、単結晶基板の劈開性を利用して菱形をしたLEDチップを形成している。この方法については特開平11−340507号公報に開示されているので、詳細な説明は省略し、ここでは、図5を参照しながら、簡単に説明する。
先ず、図6に示すように、AlNからなる未焼成のセラミックシート1032に、スルーホール46,48,50,54(図1)となる貫通孔を開設し、当該開設孔に金属ペースト(例えば、タングステン(W)ペースト)を充填した後、全体を焼成して、スルーホール1048,1050等が設けられた、厚さ300μmの絶縁性基板1032を作製する(工程H1)。
絶縁性基板1032の上面の所定領域に、スパッタなどによりTi/Pt/Au膜を形成して、第1〜第4導電パターン34〜40(図1)を作製する(工程K1)。
絶縁性基板1032の下面の所定領域に、メッキなどにより、Ni/Au膜を形成して、第1および第2給電端子42,44(図1)を作製する(工程L1)。
LEDチップ14A,14B,14Cをフリップチップで、第1〜第4導電パターン34〜40上に搭載する(工程N1)。
スクリーン印刷法などを用いて、蛍光体粒子やアエロジルなどのチクソ材を含むシリコーン樹脂で、LEDチップ14A〜14Cを略正六角注状に覆った後、加熱硬化して蛍光体16を形成する(工程Q1)。
実施の形態1では、平面視で菱形をしたLEDチップを、劈開面を利用して作っていることから、六方晶基板上に発光層を含む半導体多層膜を成長させた例が示されている。六方晶単結晶基板からLEDチップを個片に分離する方法として、図7の工程R1に示すようにダイシングブレードを用いたり、レーザ光を用いたりすれば、劈開面以外での切断も可能である。また、その場合、六方晶以外の基板上、例えばSi基板上に発光層を含む半導体多層膜を成長させ、図5(a)に示すパターンで当該Si基板を分割して菱形のLEDチップを作ることが可能である。
(実施の形態2)
図8(a)は、実施の形態2に係る半導体発光装置80の斜視図を、図8(b)は、後述するベース基板82の平面図を、図8(c)は、図8(b)における概略D・D線に相当する位置で半導体発光装置80を切断した断面図である。
6個のLED84A〜84Fは、いずれも同様の構成なので、特に区別する必要の無い場合は、A〜Fの添え字を省略することとする。図9(a)は、LED84を斜め上から見た斜視図であり、図9(b)は、LED84を斜め下から見た斜視図である。
LED84は、p型AlGaNからなる第1導電型層88と、AlGaN/InGaN量子井戸からなる発光層90と、n型AlGaNからなる第2導電型層92がこの順に積層されてなる半導体多層膜(多層エピタキシャル構造)94を有する。半導体多層膜94は、ダイオード構造を構成する。なお、半導体多層膜94は、後述するように、ベース基板82とは異なる単結晶基板144(図10)上に結晶成長(エピタキシャル成長)により形成されたものである。
図8に戻り、ベース基板82は、AlNからなる絶縁性基板100を含む。絶縁性基板100の上面には、第1導電パターン102、第2導電パターン104、第3導電パターン106、第4導電パターン108、第5導電パターン110、および第6導電パターン112が形成されている。これら第1〜第6導電パターン102〜112は、Ti/Pt/Al膜からなる。
第1LED列128と第2LED列130におけるLED間の接続態様は同様なので、ここでは、図8(c)を参照しながら、第1LED列128における接続態様を代表として説明する。
同様に、LED84Bの第2電極98Bが、ブリッジ配線134を介して第4導電パターン108と電気的に接続されている。これにより、LED84Bの第2電極98BとLED84Cの第1電極96Cとが電気的に接続されることとなる。なお、第2電極98Bとブリッジ配線134も、後述するように、一体的に形成されたものである。
さらに、LED84Cの第2電極98Cは、ブリッジ配線136を介して第2導電パターン104と電気的に接続されている。なお、第2電極98Cとブリッジ配線136も、後述するように、一体的に形成されたものである。また、上述したように、LED84Aの第1電極96Aは、第1導電パターン102と接続されている。
第2LED列130に関しても同様の接続がなされているので、第1LED列128と第2LED列130とは、図8(d)に示すように、並列に接続されることとなる。
蛍光体86は、その外形が略円柱状に形成されている。厳密には、後述する製法上の理由から、側面がテーパーになった略円錐台形をしているのであるが、そのテーパー角は非常に小さいので略円柱状とみなせる。そして、その円柱の中心軸がLED84A〜84Fが形成する六角形の中心軸と略合致するように設けられている。蛍光体86は、シリコーンなどの透光性樹脂に、青色蛍光体として例えば(Ba、Sr)MgAl10O17:Eu2+や(Ba、Sr、Ca、Mg)10(PO4)6Cl2:Eu2+などから少なくとも1種類、緑色蛍光体として例えばBaMgAl10O17:Eu2+,Mn2+や(Ba、Sr)2SiO4:Eu2+などから少なくとも1種類、黄色蛍光体として例えば(Sr、Ba)2SiO4:Eu2+、赤色蛍光体として例えばLa2O2S:Eu3+やCaS:Eu2+やSr2Si5N8:Eu2+などから少なくとも1種類の計4色の蛍光体粉末とSiO2などの酸化金属微粒子を分散させたものからなる。
そして、第1給電端子114と第2給電端子116を介して通電すると、各発光層90から波長380nmの紫外光が発せられ、その一部が蛍光体86で、青、緑、黄、赤色光に変換され、これら4色が混合されて白色光が得られる。このとき、平面視で略正六角形に見えるLED84A〜84Fの組合せ体から白色光が発せられるため、方形をした従来のLEDチップの場合よりも、円形に近いスポット光を得ることができる。さらに、実施の形態2では、蛍光体86を円柱状に形成していることから、より円形に近いスポット光を得ることが可能となる。
先ず、図10に示すように、単結晶基板144の(0001)面上に、MOCVD法等を用いて、GaN犠牲層(不図示)、第2導電型層92(図9)となるn型AlGaN2092、発光層90(図9)となるAlGaN/InGaN量子井戸層2090、第1導電型層88(図9)となるp型AlGaN層2088を順次積層し、半導体多層膜2094を形成する(工程A2)。なお、ここでは、単結晶基板144として、六方晶系の結晶構造を有するサファイア基板を用いる。
前記分割溝146の側壁(正三角柱状に分割された各半導体多層膜2094の側面)、分割溝146の底面、および、正三角柱状に分割された各半導体多層膜2094の上面の一部に、窒化珪素からなるパッシベーション膜148を、スパッタなどを用いて形成する(工程C2)。なお、パッシベーション膜148は、完成した半導体発光装置80にも残存しているのであるが、図10、図11以外においては、その図示は省略している。
なお、壁開面を利用して分割することにより、分割時に生じる半導体多層膜の欠けや割れの発生を抑えることができるのは、実施の形態1の場合と同様である。さらに、単結晶基板144の外縁近傍の正三角形に区画し切れない領域を除いて、半導体多層膜2094は、余すことなく使うことが可能となり、図31で説明した従来の場合よりも、無駄に形成される半導体多層膜が少なく単結晶基板の有効利用を図ることができるのも、実施の形態1の場合と同様である。
先ず、スルーホール118〜124(図8参照、図12では不図示)を備えた、AlNからなる絶縁性基板2100を準備する(工程F2)。
前記第1〜第6導電パターン102〜112の所定領域に、接合層126となるAuSn膜2126A〜F(2126D〜Eは図に現われていない。)をメッキなどにより形成する(工程H2)。
次に、各LEDチップから、単結晶基板(サファイア基板)144を分離するために、単結晶基板144側から波長355nmのYAGレーザ第3高調波ビームLBを照射する。照射されたレーザ光は単結晶基板(サファイア基板)144では吸収されず、前記GaN犠牲層(不図示)のみで吸収されるので、局所的な発熱により界面付近のGaNの結合が分解する。これにより単結晶基板(サファイア基板)144が半導体多層膜94(第2導電型層92)と分離する。単結晶基板144と半導体多層膜94は結晶構造的には分離したものの。金属Gaを含む層を介して付着した状態にあるので、その後、塩酸などに浸けることで界面部分を溶解し、完全に分離することができる(工程K2)。
スパッタなどにより、所定領域にTi/Pt/Au膜を形成して、第2電極98A〜C、ブリッジ配線132,134,136等を作製する(工程M2)。
スクリーン印刷法などを用いて、蛍光体粒子やアエロジルなどのチクソ材を含むシリコーン樹脂で、LED84A〜84F(LED84D〜84Fは、図13では不図示)を略円柱状に覆った後、加熱硬化して蛍光体86を形成する(工程N2)。
実施の形態2では、平面視で略正三角形をしたLEDを、劈開面を利用して作っていることから、六方晶基板上に発光層を含む半導体多層膜を成長させた例が示されている。六方晶単結晶基板からLEDを個片に分離する方法として、図13の工程Q2に示すようにダイシングブレードを用いたり、レーザ光又はウエットエッチングを用いたりすれば、劈開面以外での切断も可能である。また、その場合、六方晶以外の基板上、例えばSi基板上に発光層を含む半導体多層膜を成長させ、図11(a)に示すパターンで当該Si基板を分割して略正三角形のLEDを作ることが可能である。
(実施の形態3)
図14は、実施の形態3に係る製造方法によって製造される半導体発光素子であるLEDチップ400を示す図である。図14(a)は、LEDチップ400の平面図であり、図14(b)は、図14(a)におけるG・G線で切断した断面図である。
先ず、図15に示すように、MOCVD法を用いて、n型GaN単結晶基板3402の(0001)面上に、第2導電型層410(図14)となるn型GaN層3410、発光層408(図14)となるInGaN/GaN量子井戸層3408、第1導電型層406(図14)となるp型GaN層3406を順次積層して、半導体多層膜3404を形成した後、さらに、p型GaN層3406上面に電子ビーム蒸着法などにより、第1電極414(図14)となるRh/Pt/Au膜3414を形成する(工程A3)。
前記菱形面に、第2電極412(図14)となるTi/Au膜3412を形成する(工程C3)。
続いて、図17に示すように、隣接する正六角形158の3個の頂点が対向する位置に孔162を開設する(工程E3)。換言すると、図17のK部拡大図に示すように中間線160が形成する各六角形の頂点位置に孔162を開設する。孔162は、ドライエッチングまたはレーザ加工等によって穿孔する。孔162は、貫通孔であっても非貫通孔であっても構わない。ただし、非貫通孔とする場合の深さは、後述するガイド溝164よりも深くする。孔162を開設する目的については後述する。
上記劈開において亀裂が進行する際、実施の形態1,2のようにガイド溝がウェハを横断する直線状にのみ形成されている場合には問題とはならないが(図5、図11)、当該実施の形態3のように複雑に入り組んだ形状となっている場合には、予定外の部位(ガイド溝以外の位置)に亀裂が生じる恐れがある。すなわち、ガイド溝の一線分状部分に亀裂が進行して行き、当該線分状部の終端部に至った以降も勢いあまって亀裂が当該線分状部の延長上に進行してしまうおそれがある。そこで、実施の形態3では、上記した孔162(図17)を開設している。すなわち、亀裂の進行を孔162で食い止め、もって、不要な部分に亀裂が生じるのを防止しているのである。
もっとも、LEDチップ400は、実施の形態1,2と同様、複数個を組み合わせ半導体発光装置として構成することとしても構わない。
図20(a)に示すのは、LEDチップ400を7個、平面視で全体的に略正六角形に見えるように組み合わせてなる半導体発光装置420である。
半導体発光装置420は、絶縁性基板上に形成する導電パターン等が異なる以外は、実施の形態1の半導体発光装置10(図1)と略同様に構成することができるので、その詳細な説明については省略する。
半導体発光装置422は、絶縁性基板の形状やその上に形成する導電パターン等が異なる以外は、実施の形態1の半導体発光装置10(図1)と略同様に構成することができるので、その詳細な説明については省略する。
(実施の形態4)
上記実施の形態3のLEDチップ400は、単結晶基板の片側にp側、n側の両電極を有し、フリップチップ実装するタイプのLEDチップであった。これに対し、実施の形態4に係る製造方法で製造されるLEDチップ500は、単結晶基板の一方側にp側電極を他方側にn側電極を配してなるタイプのLEDチップである。
LEDチップ500は、図21(b)に示すように、平面視で略正六角形をしている。LEDチップ500は、図14(a),(c)に示すように、単結晶基板502と、半導体多層膜(多層エピタキシャル構造)504とを有する。半導体多層膜504は、上から順に(単結晶基板502から遠い順に)、p型GaNからなる第1導電型層506、InGaN/GaN量子井戸からなる発光層508と、n型GaNからなる第2導電型層510が積層されてなるものである。半導体多層膜504は、ダイオード構造を構成する。なお、単結晶基板502は、n−GaN基板からなり、半導体多層膜504の結晶成長(エピタキシャル成長)の基礎となったものである。
なお、図21(a)、図21(b)において、略正六角形をしているLEDチップ500の各頂部(符号517で指す部分)が孤状に欠けているのは、後述する製造段階でウエハ174に開設される孔178(図25)の痕跡である。また、図21(c)において、LEDチップ5000の側面の内、符号519で示す斜面部分は、同じく後述する製造段階でウエハ174に形成されるガイド溝182(図24)の痕跡である。
次に、LEDチップ500の製造方法について、図22〜図25を参照しながら説明する。なお、図22〜図25では、LEDチップ500の各構成部分となる素材部分には4000番台の符号付し、その下3桁にはLEDチップ500の対応する構成部分に付した番号を用いることとする。
次に、ITO被膜4512に上面に、電子ビーム蒸着法などにより、コンタクト電極516(図21)となるTi/Pt/Au膜4516を形成する(工程D4)。
単結晶基板4502の厚さが100μm程度になるまで、半導体多層膜4504の反対面を機械研磨等により研磨する(工程E4)。
次に、図25に示すように、実施の形態3の場合と同様、劈開時に不要なところに亀裂が生じるのを防止するための孔178を開設する(工程G4)。なお、図25における破線は、隣接する正六角形176の中間線180である。
これにより、ウェハ174(単結晶基板4502)は、ガイド溝182に沿って劈開し、個片に分割されてLEDチップ500が完成する(工程K4)。
上記の製造方法によって得られる効果は、実施の形態3の場合と同様であるので、その説明については省略する。
なお、LEDチップ500を複数個用い、全体的に略正六角形に見えるように配列して、半導体発光装置を構成することとしても構わないのも、実施の形態3の場合と同様である。
(実施の形態5)
図26は、実施の形態1に係る半導体発光装置10を組み込んだ、照明モジュールである白色LEDモジュール200(以下、単に「LEDモジュール200」と言う。)の外観斜視図である。なお、LEDのジュール200に組み込む半導体発光装置は、実施の形態2に係る半導体発光装置80(図8等)でも、実施の形態3に係る半導体発光装置420,422(図20)でも構わないのであるが、ここでは、実施の形態1の半導体発光装置10を例にして説明する。なお、LEDモジュール200は、後述する照明器具240(図29)に装着されて用いられるものである。
図27(a),(b)に示すように、セラミックス基板202の中央には、照明器具240に取り付ける際のガイド孔(貫通孔)216が開設されている。また、セラミックス基板202の下面には、放熱特性を改善するために金メッキ217が施されている。
セラミックス基板202は、厚さ0.5mmでAlNを主材料とする2枚のセラミックス基板201,203が積層されてなるセラミックス基板である。なお、セラミックス基板の材料としては、AlN以外に、Al2O3、BN、MgO、ZnO、SiC、ダイヤモンドなどが考えられる。
3個の半導体発光装置10は、セラミックス基板201上面に形成された配線パターンによって、並列に接続されている。
半導体発光装置10A,10B,10C各々の実装位置のセラミックス基板201表面には、上述したようにアノードパッド220とカソードパッド218(図28(b))が配されている。
図29(a)に、照明装置242の概略斜視図を、図29(b)に、照明装置242の底面図をそれぞれ示す。
図30を参照しながら、LEDモジュール200の照明器具240への取り付け構造について説明する。
先ず、LEDモジュール200を、円形凹部244にはめ込む。このとき、LEDモジュール200のセラミックス基板202が、給電端子246,248と円形凹部244の底面との間に位置すると共に、ガイド孔216にガイドピン252が挿入され、ガイド凹部210とガイド片230とが係合するようにはめ込む。ガイド孔216とガイドピン252とで、LEDモジュール200の円形凹部244に対するセンターの位置合わせがなされ、ガイド凹部210とガイド片230とで、正極端子212、負極端子214と対応する給電端子246,248との位置合わせがなされる。
上記実施の形態の半導体発光装置は、基本的には、p型半導体からなる第1導電型層と、発光層と、発光層から発せられた光の取出し側に配置されるn型半導体からなる第2導電型層と、がこの順に積層されたダイオード構造を有する半導体多層膜と、第1導電型層に接触して形成される第1電極と、第2導電型層に接触して形成される第2電極と、を含む発光素子を有する。また、半導体発光装置は、前記発光素子を支持するベース基板と、当該発光素子を覆ってベース基板上に形成され、発光層から発せられた光を吸収して発光する蛍光物質(蛍光体粒子)を含む蛍光体を有する。ベース基板は、第1電極と電気的に接続された第1給電端子と、第2電極と電気的に接続された第2給電端子とを含む。
(1)ここで、第1導電型層としては、上述したように、p-GaN層やp-AlGaN層などを使用することができる。第2導電型層としては、上述したように、n-GaN層やn-AlGaN層などを使用することができる。なお、第1導電型層がp型半導体の場合は、第2導電型層がn型半導体に、その逆に、第1導電型層がn型半導体の場合は、第2導電型層がp型半導体となる。
(2)発光層の材料としては、青色光(430〜470nm)から青紫光(380〜430nm)を発する場合は、例えば、上記実施の形態1のように、InGaN/GaN量子井戸発光層などがあげられる。これに対し、近紫外光(380nm以下)を発する場合は、例えば、上記実施の形態2のように、AlGaN/InGaN量子井戸発光層などが上げられる。
(3)第1導電型層、発光層及び、第2導電型発光層の厚みは、例えば、それぞれ、0.1〜0.5μm、0.01〜0.1μm及び、0.5〜3μmとすればよい。第1導電型層、発光層、第2導電型層は、それぞれ、単層でも、複数層から構成されていてもよい。複数層の場合は、各構成層の組成が異なる材料であってもよい。
(4)第1導電型層の主面または、第2導電型層の主面に接触し、半導体多層膜をエピタキシャル成長させる際に使用する単結晶基板は、例えば、GaN、SiC、サファイアなどを用いることができ、その厚さは、0.01〜0.5mm程度とすることができる。
(5)第1及び第2電極の材料は特に限定されないが、第1及び第2導電型層との接触抵抗が低い、例えば、NiやTiなどを含む金属材料が好ましい。第1導電型層に接触している第1電極については、半導体発光装置からの光取出し効率が向上するので、発光層から発せられた光を反射する材料が好ましい。例えば、上記実施の形態で用いたRh/Pt/Auなどがある。また、第2導電型層の光取出し側主面に第2電極を設ける場合は、半導体発光装置からの光取出し効率が向上するので、ITOなどの透明導電性材料とすることもできる。第1及び第2電極の厚みは、0.01〜3μmとすればよい。
(6)ベース基板の基板材料は特に限定されず、例えばSi、SiCなどの半導体や、例えば、Al2O3、AlNなどのセラミックや、例えば、Au、Al、Cuなどの金属などが基板の主材料に使用できる。特に、半導体や金属基板の場合であって、絶縁を必要とする場合は、酸化珪素、窒化珪素などの酸化物、窒化物、あるいは、例えばエポキシなどの樹脂、或いは、例えばエポキシなどの樹脂と例えばアルミナなどの金属酸化物微粒子からなるコンポジット材料、または、ガラス材などを基板上に設けてもよい。
(7)蛍光体は、シリコーンやエポキシなどの樹脂、あるいはガラスに、発光層から発せられた光を吸収して発光する蛍光体粉末を分散したものである。赤色を発する蛍光体材料としては、例えば、(Ca,Sr)S:Eu2+,Sr2Si5N8:Eu2+,BaSi7N10:Eu2+,CaAlSiN3:Eu2+,La2O2S:Eu3+,Y2O2S:Eu3+など、黄色を発する蛍光体材料としては、例えば、(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+,(Y,Gd)3Al5O12:Ce3+など、緑色を発する蛍光体材料として、例えば、(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+,Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+,SrAl2O4:Eu2+,BaMgAl10O17:Eu2+,Mn2+,青色を発する蛍光体材料としては、例えば、(Ba,Sr)MgAl10O17:Eu2+,Mn2+,(Sr,Ca)10(PO4)6Cl2:Eu2+などがある。
(8)上記実施の形態1,2では、単結晶基板の劈開用のガイド溝は、半導体多層膜形成側とは反対側の主面に形成したがこれに限らず、実施の形態3,4と同様に、半導体多層膜形成側の主面に形成することとしても構わない。
あるいは、単結晶基板の両主面に上記ガイド溝を形成することとしても良い。
なお、ガイド溝と共に形成される劈開用の孔(孔162:図17参照)を貫通孔としない場合における当該孔の単結晶基板に対する開設側も上記したガイド溝と同様である。
(9)半導体多層膜(エピタキシャル層)と当該半導体多層膜の結晶成長の基礎となる基板の材料として、GaN系、SiC系、サファイア以外にも、AlN、ZnO、BN、MgOなどが知られているが、これらの材料でも結晶構造が六方晶であれば、本発明を適用することができる。
(10)上記実施の形態では、半導体発光素子として青色LEDチップや紫外LEDチップを例に説明したが、発光色はこれらに限らないことはいうまでもない。要は、半導体多層膜(エピタキシャル層)や単結晶基板が六方晶系材料で構成されるLEDチップであれば、発光色如何に関わらず本発明を適用することができるのである。
(11)上記実施の形態1,2では、LEDチップと蛍光体とを組み合わせたが、蛍光体を設けずにLEDチップからの光のみを利用する場合においても、円形に近いビームを得ることができる半導体発光装置を、半導体材料を有効に利用して作製できることは言うまでもない。
12,82 ベース基板
14,154,400,500 LEDチップ
20,94 半導体多層膜
24,90 発光層
30,90 第1電極
28,98 第2電極
34〜40 第1〜第4導電パターン
68,150,164,184 ガイド溝
102〜112 第1〜第6導電パターン
132,134 ブリッジ配線
144,1018,3402,4502 単結晶基板
1020,2094,3404,4504 半導体多層膜
1024,2090,3410,4508 発光層
Claims (17)
- ベース基板と、
発光層を含む半導体多層膜を有し、平面視で内角が略60度と略120度である菱形をした3個の発光素子と、
を備え、
前記3個の発光素子が、前記ベース基板の一方の主面上に、平面視で、略正六角形に見えるように組み合わされて配されている半導体発光装置。 - 前記半導体多層膜はダイオード構造を成しており、
前記各発光素子は、アノード電極とカソード電極とを有し、
前記3個の発光素子は、一の発光素子のカソード電極とこれとは別の一の発光素子のアノード電極とを配線することによって、直列に接続されている請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記半導体多層膜の結晶構造が、六方晶系の結晶構造である請求項1記載の半導体発光装置。
- ベース基板と、
発光層を含む半導体多層膜を有し、平面視で略正三角形をした6個の発光素子と、
を備え、
前記6個の半導体多層膜が、前記ベース基板の一方の主面上に、平面視で、略正六角形に見えるように組み合わされて配されている半導体発光装置。 - 前記半導体多層膜はダイオード構造を成しており、
前記各発光素子は、アノード電極とカソード電極とを有し、
前記6個の発光素子の内、3個が第1のアレイを構成し、前記6個発光素子の内、他の3個が第2のアレイを構成し、
各アレイにおける3個の発光素子は、一の発光素子のカソード電極とこれとは別の一の発光素子のアノード電極とを配線することによって、直列に接続されていて、
前記第1のアレイと第2のアレイとが、並列に接続されている請求項4記載の半導体発光装置。 - 前記半導体多層膜の結晶構造が、六方晶系の結晶構造である請求項4記載の半導体発光装置。
- 実装基板と、
前記実装基板に実装されている請求項1記載の半導体発光装置と、
を備える照明モジュール。 - 光源として、請求項7記載の照明モジュールを有する照明装置。
- 実装基板と、
前記実装基板に実装されている請求項4記載の半導体発光装置と、
を備える照明モジュール。 - 光源として、請求項9記載の照明モジュールを有する照明装置。
- (0001)面を主面に有し、結晶構造が六方晶系の結晶構造である基板の一の主面上に発光層を含む半導体多層膜を形成する形成工程と、
前記基板の二つの主面の少なくとも一方に、[1−210]方向、[2−1−10]方向、および[11−20]方向に沿って、ガイド溝を形成し、前記主面の周縁近傍を除く内部を同一の形状をした複数の領域に区画する区画工程と、
前記ガイド溝に沿って前記基板を複数個のチップに劈開する劈開工程と、
前記チップを複数個、平面視で、略正六角形に見えるように組み合わせて配する組み合わせ工程と、
を有する半導体発光装置の製造方法。 - 前記同一の形状が、内角が略60度と略120度の菱形である請求項11記載の半導体発光装置。
- 前記同一の形状が、略正三角形である請求項11記載の半導体発光装置。
- 前記同一の形状が、略正六角形である請求項11記載の半導体発光装置。
- (0001)面を主面に有し、結晶構造が六方晶系の結晶構造である基板の一の主面上に発光層を含む半導体多層膜を形成する形成工程と、
前記基板の二つの主面の少なくとも一方に、[1−210]方向、[2−1−10]方向、および[11−20]方向に沿って、ガイド溝を形成し、前記主面の周縁近傍を除く内部を、正六角のハニカム形状に区画する区画工程と、
前記ガイド溝に沿って基板を複数個のチップに劈開する劈開工程と、
を有する半導体発光装置の製造方法。 - 前記区画工程の前に、前記ハニカム形状を構成することとなる各正六角の頂点位置に、前記溝よりも深い孔を開設する孔開設工程をさらに有する請求項15記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記劈開工程は、弾性材料からなる略球状をした押圧体で前記基板をその厚み方向に加圧しながら、当該押圧体を、前記基板を横断させることによってなされる請求項15記載の半導体発光装置の製造方法。
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JP2005307575 | 2005-10-21 | ||
JP2005307575 | 2005-10-21 | ||
JP2007524694A JP4995722B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | 半導体発光装置、照明モジュール、および照明装置 |
PCT/JP2005/024007 WO2006068297A1 (en) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | Semiconductor light emitting device, illumination module, illumination apparatus, method for manufacturing semiconductor light emitting device, and method for manufacturing semiconductor light emitting element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008524831A true JP2008524831A (ja) | 2008-07-10 |
JP4995722B2 JP4995722B2 (ja) | 2012-08-08 |
Family
ID=36250869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007524694A Active JP4995722B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | 半導体発光装置、照明モジュール、および照明装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7906788B2 (ja) |
JP (1) | JP4995722B2 (ja) |
TW (1) | TWI374553B (ja) |
WO (1) | WO2006068297A1 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010500780A (ja) * | 2006-08-11 | 2010-01-07 | ブリッジラックス・インク | 表面実装チップ |
JP2010103060A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 表示装置 |
JP2012049530A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Tyco Electronics Corp | 光モジュール |
KR101213743B1 (ko) | 2011-06-30 | 2012-12-18 | 박건 | 발광 장치 |
KR20130040069A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | 삼성전자주식회사 | 세라믹 기판을 채용한 발광소자 패키지의 절단 방법 및 다층구조의 가공 대상물의 절단방법 |
JP2014513440A (ja) * | 2011-05-04 | 2014-05-29 | クリー インコーポレイテッド | 非対称な光出力を達成するための発光ダイオード(led) |
WO2014081243A1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-05-30 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode having a plurality of light emitting units |
JP2014140084A (ja) * | 2008-12-31 | 2014-07-31 | Seoul Viosys Co Ltd | 複数の非極性発光セルを有する発光素子及びその製造方法 |
KR101547905B1 (ko) | 2013-02-19 | 2015-08-28 | 한국광기술원 | 발광다이오드 |
JP2016506083A (ja) * | 2013-01-08 | 2016-02-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 改善された光取り出し効率のために成形されたled |
JP2016521004A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-07-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体チップ及びオプトエレクトロニクス半導体部品 |
EP3125311A1 (en) | 2015-07-30 | 2017-02-01 | Nichia Corporation | Light emitting element and light emitting device having the same |
KR20170015145A (ko) | 2015-07-30 | 2017-02-08 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자 및 이를 이용한 발광 장치 |
JP2017050301A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP2017073477A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10074785B2 (en) | 2016-11-18 | 2018-09-11 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US10115768B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Light emitting device and display device |
US10720412B2 (en) | 2015-02-13 | 2020-07-21 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US11168865B2 (en) | 2016-06-30 | 2021-11-09 | Nichia Corporation | Light-emitting device and backlight |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7067849B2 (en) | 2001-07-17 | 2006-06-27 | Lg Electronics Inc. | Diode having high brightness and method thereof |
US6949395B2 (en) * | 2001-10-22 | 2005-09-27 | Oriol, Inc. | Method of making diode having reflective layer |
US7148520B2 (en) | 2001-10-26 | 2006-12-12 | Lg Electronics Inc. | Diode having vertical structure and method of manufacturing the same |
US8545629B2 (en) | 2001-12-24 | 2013-10-01 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
US20060005763A1 (en) * | 2001-12-24 | 2006-01-12 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
US7638346B2 (en) * | 2001-12-24 | 2009-12-29 | Crystal Is, Inc. | Nitride semiconductor heterostructures and related methods |
WO2006098545A2 (en) * | 2004-12-14 | 2006-09-21 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a plurality of light emitting cells and package mounting the same |
US9793247B2 (en) | 2005-01-10 | 2017-10-17 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US7821023B2 (en) | 2005-01-10 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
US8076680B2 (en) * | 2005-03-11 | 2011-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
CN101331249B (zh) | 2005-12-02 | 2012-12-19 | 晶体公司 | 掺杂的氮化铝晶体及其制造方法 |
US9034103B2 (en) | 2006-03-30 | 2015-05-19 | Crystal Is, Inc. | Aluminum nitride bulk crystals having high transparency to ultraviolet light and methods of forming them |
EP2918708B1 (en) * | 2006-03-30 | 2019-10-30 | Crystal Is, Inc. | Method for annealing of aluminium nitride wafer |
US9335006B2 (en) | 2006-04-18 | 2016-05-10 | Cree, Inc. | Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED |
US20100244662A1 (en) * | 2006-08-29 | 2010-09-30 | Panasonic Corporation | Electroluminescent phosphor-converted light source and method for manufacturing the same |
US10295147B2 (en) | 2006-11-09 | 2019-05-21 | Cree, Inc. | LED array and method for fabricating same |
US7897980B2 (en) * | 2006-11-09 | 2011-03-01 | Cree, Inc. | Expandable LED array interconnect |
US9771666B2 (en) | 2007-01-17 | 2017-09-26 | Crystal Is, Inc. | Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth |
WO2008088838A1 (en) | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Crystal Is, Inc. | Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth |
JP5730484B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2015-06-10 | クリスタル アイエス インコーポレイテッド | 厚みのある擬似格子整合型の窒化物エピタキシャル層 |
US8080833B2 (en) * | 2007-01-26 | 2011-12-20 | Crystal Is, Inc. | Thick pseudomorphic nitride epitaxial layers |
US8088220B2 (en) | 2007-05-24 | 2012-01-03 | Crystal Is, Inc. | Deep-eutectic melt growth of nitride crystals |
JP5199623B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2013-05-15 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
KR100928259B1 (ko) * | 2007-10-15 | 2009-11-24 | 엘지전자 주식회사 | 발광 장치 및 그 제조방법 |
US9634191B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-04-25 | Cree, Inc. | Wire bond free wafer level LED |
US7985970B2 (en) * | 2009-04-06 | 2011-07-26 | Cree, Inc. | High voltage low current surface-emitting LED |
US8575633B2 (en) * | 2008-12-08 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode with improved light extraction |
US8536584B2 (en) * | 2007-11-14 | 2013-09-17 | Cree, Inc. | High voltage wire bond free LEDS |
WO2009088084A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Rohm Co., Ltd. | 半導体発光装置 |
KR101438818B1 (ko) * | 2008-04-01 | 2014-09-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광다이오드 소자 |
US8309985B2 (en) * | 2008-08-29 | 2012-11-13 | Panasonic Corporation | Light emitting device |
WO2010034132A1 (zh) * | 2008-09-23 | 2010-04-01 | 海立尔股份有限公司 | 轴对称发光二极管的制造方法 |
JP2010080800A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Seiko Instruments Inc | 発光デバイス及びその製造方法 |
US9425172B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
WO2010114250A2 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having plurality of light emitting cells and method of fabricating the same |
US9093293B2 (en) | 2009-04-06 | 2015-07-28 | Cree, Inc. | High voltage low current surface emitting light emitting diode |
US8476668B2 (en) * | 2009-04-06 | 2013-07-02 | Cree, Inc. | High voltage low current surface emitting LED |
WO2010136920A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device with an envelope enclosing a light source |
US20100314551A1 (en) * | 2009-06-11 | 2010-12-16 | Bettles Timothy J | In-line Fluid Treatment by UV Radiation |
US9818857B2 (en) | 2009-08-04 | 2017-11-14 | Gan Systems Inc. | Fault tolerant design for large area nitride semiconductor devices |
CA2769940C (en) | 2009-08-04 | 2016-04-26 | Gan Systems Inc. | Island matrixed gallium nitride microwave and power switching transistors |
US9029866B2 (en) * | 2009-08-04 | 2015-05-12 | Gan Systems Inc. | Gallium nitride power devices using island topography |
WO2011055519A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | パナソニック株式会社 | スポット用光源及び電球形光源 |
JP5414579B2 (ja) | 2009-11-19 | 2014-02-12 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
US8511851B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | High CRI adjustable color temperature lighting devices |
US9219206B2 (en) * | 2010-01-19 | 2015-12-22 | Lg Innotek Co., Ltd. | Package and manufacturing method of the same |
US8859305B2 (en) * | 2010-02-10 | 2014-10-14 | Macron Technology, Inc. | Light emitting diodes and associated methods of manufacturing |
US8390010B2 (en) | 2010-03-25 | 2013-03-05 | Micron Technology, Inc. | Solid state lighting devices with cellular arrays and associated methods of manufacturing |
JP5101650B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2012-12-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
AU2011241423A1 (en) * | 2010-04-13 | 2012-11-08 | Gan Systems Inc. | High density gallium nitride devices using island topology |
US9450143B2 (en) | 2010-06-18 | 2016-09-20 | Soraa, Inc. | Gallium and nitrogen containing triangular or diamond-shaped configuration for optical devices |
CN105951177B (zh) | 2010-06-30 | 2018-11-02 | 晶体公司 | 使用热梯度控制的大块氮化铝单晶的生长 |
US9070851B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
US8455882B2 (en) | 2010-10-15 | 2013-06-04 | Cree, Inc. | High efficiency LEDs |
JP2012089639A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 単結晶炭化珪素基板を有する複合基板 |
KR101249924B1 (ko) * | 2010-11-03 | 2013-04-03 | (주)버티클 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US20120161170A1 (en) * | 2010-12-27 | 2012-06-28 | GE Lighting Solutions, LLC | Generation of radiation conducive to plant growth using a combination of leds and phosphors |
KR20120088130A (ko) * | 2011-01-31 | 2012-08-08 | 서울반도체 주식회사 | 파장변환층을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 |
US9786811B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-10-10 | Cree, Inc. | Tilted emission LED array |
KR20120092000A (ko) * | 2011-02-09 | 2012-08-20 | 서울반도체 주식회사 | 파장변환층을 갖는 발광 소자 |
DE102011102032A1 (de) | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleitermodul und Display mit einer Mehrzahl derartiger Module |
USD700584S1 (en) | 2011-07-06 | 2014-03-04 | Cree, Inc. | LED component |
US10842016B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-11-17 | Cree, Inc. | Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management |
US8962359B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-02-24 | Crystal Is, Inc. | Photon extraction from nitride ultraviolet light-emitting devices |
US9299742B2 (en) | 2011-08-15 | 2016-03-29 | Micron Technology, Inc. | High-voltage solid-state transducers and associated systems and methods |
US9863616B2 (en) * | 2012-01-30 | 2018-01-09 | Bridgelux Inc. | Circuit board for LED applications |
CN106252491A (zh) | 2012-05-29 | 2016-12-21 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
US9166116B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-10-20 | Formosa Epitaxy Incorporation | Light emitting device |
TW201405889A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-01 | Epistar Corp | 發光二極體元件 |
CN106206558B (zh) * | 2012-09-14 | 2019-04-09 | 晶元光电股份有限公司 | 具有改进的热耗散和光提取的高压led |
JP6183195B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2017-08-23 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
CN108511567A (zh) | 2013-03-15 | 2018-09-07 | 晶体公司 | 与赝配电子和光电器件的平面接触 |
TWM461876U (zh) * | 2013-05-17 | 2013-09-11 | Genesis Photonics Inc | 覆晶式發光二極體單元 |
US9653647B2 (en) * | 2013-06-14 | 2017-05-16 | Micron Technology, Inc. | Ultrathin solid state dies and methods of manufacturing the same |
DE102013111120A1 (de) * | 2013-10-08 | 2015-04-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterchip und Verfahren zum Vereinzeln eines Verbundes in Halbleiterchips |
JP5934923B2 (ja) * | 2014-01-10 | 2016-06-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 三角柱状m面窒化物半導体発光ダイオードを製造する方法 |
TWI556478B (zh) * | 2014-06-30 | 2016-11-01 | 億光電子工業股份有限公司 | 發光二極體裝置 |
DE102014009955A1 (de) * | 2014-07-07 | 2016-01-07 | Drägerwerk AG & Co. KGaA | Einrichtung und Verfahren zur Erfassung von elektrischen Potentialen |
KR102379164B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2022-03-25 | 삼성전자주식회사 | 가스 내부누출 자동 검사 방법 및 led 칩 제조 방법 |
JP6444754B2 (ja) | 2015-02-05 | 2018-12-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
USD770988S1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-11-08 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode |
USD776629S1 (en) * | 2015-02-06 | 2017-01-17 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode |
CN107924968B (zh) * | 2015-08-18 | 2022-08-23 | 苏州立琻半导体有限公司 | 发光元件、包括发光元件的发光元件封装和包括发光元件封装的发光装置 |
US10170455B2 (en) * | 2015-09-04 | 2019-01-01 | PlayNitride Inc. | Light emitting device with buffer pads |
JP6637703B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2020-01-29 | アルパッド株式会社 | 半導体発光装置 |
KR102412409B1 (ko) * | 2015-10-26 | 2022-06-23 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
JP6361645B2 (ja) | 2015-12-22 | 2018-07-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN205944139U (zh) | 2016-03-30 | 2017-02-08 | 首尔伟傲世有限公司 | 紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块 |
DE102016108692A1 (de) | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Osram Gmbh | Leuchtdiode und Leuchtmodul |
JP6384532B2 (ja) * | 2016-08-29 | 2018-09-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
TWI648870B (zh) * | 2016-12-09 | 2019-01-21 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 發光二極體晶片 |
KR102060471B1 (ko) * | 2017-02-01 | 2019-12-30 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
DE102017120037A1 (de) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierender Halbleiterchip-Array |
TWI785106B (zh) * | 2018-08-28 | 2022-12-01 | 晶元光電股份有限公司 | 半導體裝置 |
US10957832B2 (en) * | 2018-10-22 | 2021-03-23 | General Electric Company | Electronics package for light emitting semiconductor devices and method of manufacturing thereof |
DE102019103632A1 (de) * | 2019-02-13 | 2020-08-13 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches halbleiterbauelement mit ersten und zweiten bereichen einer ersten halbleiterschicht und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements |
CN113903850B (zh) * | 2021-09-30 | 2023-06-16 | 苏州芯聚半导体有限公司 | 显示面板 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09106965A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Yamaha Corp | 六方晶窒化ガリウム系半導体層の劈開方法 |
JPH1044139A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-17 | Rohm Co Ltd | 基板分割方法およびその基板分割を用いた発光素子製 造方法 |
JPH10214997A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Sanyo Electric Co Ltd | ウエハーの分割方法 |
JPH11340507A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JPH11340576A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体デバイス |
JP2001168388A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-06-22 | Sharp Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体チップ及びその製造方法ならびに窒化ガリウム系化合物半導体ウエハー |
JP2001351404A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-12-21 | Kansai Tlo Kk | 発光ダイオードを用いた面発光装置 |
JP2002368262A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体素子及びその製造方法 |
US20030193789A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-16 | Gelcore, Llc | Close packing LED assembly with versatile interconnect architecture |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0457998B1 (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for batch cleaving semiconductor wafers and for coating the cleaved facets |
US5289082A (en) * | 1990-09-07 | 1994-02-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | LED lamp |
JP3399440B2 (ja) | 1999-04-26 | 2003-04-21 | 松下電器産業株式会社 | 複合発光素子と発光装置及びその製造方法 |
US6803603B1 (en) * | 1999-06-23 | 2004-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting element |
US6891200B2 (en) * | 2001-01-25 | 2005-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units |
US6541800B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-01 | Weldon Technologies, Inc. | High power LED |
US6773504B2 (en) * | 2001-04-12 | 2004-08-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Oxygen doping method to gallium nitride single crystal substrate and oxygen-doped N-type gallium nitride freestanding single crystal substrate |
EP1892764B1 (en) * | 2002-08-29 | 2016-03-09 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting diodes |
TWI228323B (en) * | 2002-09-06 | 2005-02-21 | Sony Corp | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method, integrated semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof, image display device and its manufacturing method, illumination device and manufacturing method thereof |
US7824937B2 (en) * | 2003-03-10 | 2010-11-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid element device and method for manufacturing the same |
KR20040087121A (ko) | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 삼성전기주식회사 | 질화 갈륨계 반도체 led 소자 |
WO2005018008A1 (ja) * | 2003-08-19 | 2005-02-24 | Nichia Corporation | 半導体素子 |
US20050127374A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-06-16 | Chao-Huang Lin | Light-emitting device and forming method thereof |
US7256483B2 (en) * | 2004-10-28 | 2007-08-14 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Package-integrated thin film LED |
US20060113548A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Ching-Chung Chen | Light emitting diode |
JP4975269B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-07-11 | Dowaホールディングス株式会社 | 蛍光体およびその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた発光装置 |
-
2005
- 2005-12-21 TW TW094145622A patent/TWI374553B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-12-21 US US11/720,258 patent/US7906788B2/en active Active
- 2005-12-21 WO PCT/JP2005/024007 patent/WO2006068297A1/en active Application Filing
- 2005-12-21 JP JP2007524694A patent/JP4995722B2/ja active Active
-
2010
- 2010-01-27 US US12/695,076 patent/US8022420B2/en active Active
- 2010-12-14 US US12/967,185 patent/US8492776B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09106965A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Yamaha Corp | 六方晶窒化ガリウム系半導体層の劈開方法 |
JPH1044139A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-17 | Rohm Co Ltd | 基板分割方法およびその基板分割を用いた発光素子製 造方法 |
JPH10214997A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Sanyo Electric Co Ltd | ウエハーの分割方法 |
JPH11340507A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JPH11340576A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体デバイス |
JP2001168388A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-06-22 | Sharp Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体チップ及びその製造方法ならびに窒化ガリウム系化合物半導体ウエハー |
JP2001351404A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-12-21 | Kansai Tlo Kk | 発光ダイオードを用いた面発光装置 |
JP2002368262A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体素子及びその製造方法 |
US20030193789A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-16 | Gelcore, Llc | Close packing LED assembly with versatile interconnect architecture |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010500780A (ja) * | 2006-08-11 | 2010-01-07 | ブリッジラックス・インク | 表面実装チップ |
JP2010103060A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 表示装置 |
JP2014140084A (ja) * | 2008-12-31 | 2014-07-31 | Seoul Viosys Co Ltd | 複数の非極性発光セルを有する発光素子及びその製造方法 |
KR101817357B1 (ko) * | 2010-08-27 | 2018-01-11 | 티이 커넥티비티 코포레이션 | 광 모듈 |
JP2012049530A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Tyco Electronics Corp | 光モジュール |
JP2014513440A (ja) * | 2011-05-04 | 2014-05-29 | クリー インコーポレイテッド | 非対称な光出力を達成するための発光ダイオード(led) |
KR101213743B1 (ko) | 2011-06-30 | 2012-12-18 | 박건 | 발광 장치 |
KR20130040069A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | 삼성전자주식회사 | 세라믹 기판을 채용한 발광소자 패키지의 절단 방법 및 다층구조의 가공 대상물의 절단방법 |
KR101887448B1 (ko) * | 2011-10-13 | 2018-08-13 | 삼성전자주식회사 | 세라믹 기판을 채용한 발광소자 패키지의 절단 방법 및 다층구조의 가공 대상물의 절단방법 |
WO2014081243A1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-05-30 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode having a plurality of light emitting units |
JP2016506083A (ja) * | 2013-01-08 | 2016-02-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 改善された光取り出し効率のために成形されたled |
KR101547905B1 (ko) | 2013-02-19 | 2015-08-28 | 한국광기술원 | 발광다이오드 |
US9793447B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor component |
JP2016521004A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-07-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体チップ及びオプトエレクトロニクス半導体部品 |
US11508701B2 (en) | 2015-02-13 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10720412B2 (en) | 2015-02-13 | 2020-07-21 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10361340B2 (en) | 2015-07-30 | 2019-07-23 | Nichia Corporation | Light emitting element and light emitting device |
US9786812B2 (en) | 2015-07-30 | 2017-10-10 | Nichia Corporation | Light emitting element and light emitting device |
KR20170015145A (ko) | 2015-07-30 | 2017-02-08 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자 및 이를 이용한 발광 장치 |
EP3125311A1 (en) | 2015-07-30 | 2017-02-01 | Nichia Corporation | Light emitting element and light emitting device having the same |
JP2017050301A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP2017073477A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10147708B2 (en) | 2015-10-08 | 2018-12-04 | Nichia Corporation | Light emitting device having light emitting elements of substantially regular hexagonal shape |
US11168865B2 (en) | 2016-06-30 | 2021-11-09 | Nichia Corporation | Light-emitting device and backlight |
US10115768B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Light emitting device and display device |
US10074785B2 (en) | 2016-11-18 | 2018-09-11 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8492776B2 (en) | 2013-07-23 |
US8022420B2 (en) | 2011-09-20 |
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