CN113903850B - 显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板，包括：驱动基板；位于所述驱动基板一侧的多个六边形发光二极管芯片，所述多个六边形发光二极管芯片阵列排列成蜂巢结构，每一六边形发光二极管芯片包括第一电极和第二电极；位于所述驱动基板一侧的多个焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，每一第一焊盘和对应的第一电极连接，每一第二焊盘和对应的第二电极连接；以及层叠于所述多个焊盘结构一侧走线结构，所述走线结构包括电性隔离的第一导电图案和第二导电图案，所述多个第一焊盘分别连接所述第一导电图案，所述多个第二焊盘分别连接所述第二导电图案；每个六边形发光二极管芯片在所述驱动基板上的投影覆盖对应的所述第一导电图案和对应的所述第二导电图案。

Description

显示面板
技术领域
本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板。
背景技术
平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
微发光二极管(Micro/Mini Light Emitting Diode，Micro/Mini LED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件，由于其较普通LED的尺寸要小很多，从而使得单一的Micro/Mini LED作为像素用于显示成为可能。Micro/Mini LED显示器是一种以高密度的Micro/Mini LED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，每一个像素可定址、单独驱动点亮，因此Micro/Mini LED显示器和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但Micro/Mini LED显示器相比于OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点。
现有的微发光二极管器件通常为矩形外观，而矩形外观的微发光二极管器件的发光角窄，以矩形外观的微发光二极管器件阵列排布形成的显示器通常出光视角窄，不能满足广视角显示的要求。
另外，随着微发光二极管器件尺寸微缩化，微发光二极管器件上正电极和负电极之间的物理间距不断缩减，因正负电极之间的金属迁移导致的微发光二极管器件老化失效问题上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板，可实现广视角出光、具有更高的分辨率以及更易制作。
为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种显示面板，所述显示面板包括：驱动基板；位于所述驱动基板一侧的多个六边形发光二极管芯片，所述多个六边形发光二极管芯片阵列排列成蜂巢结构，每一六边形发光二极管芯片包括第一电极和第二电极；位于所述驱动基板一侧的多个焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，每一第一焊盘和对应的第一电极连接，每一第二焊盘和对应的第二电极连接；以及层叠于所述多个焊盘结构一侧走线结构，所述走线结构包括电性隔离的第一导电图案和第二导电图案，所述多个第一焊盘分别连接所述第一导电图案，所述多个第二焊盘分别连接所述第二导电图案；其中，每个六边形发光二极管芯片在所述驱动基板上的投影覆盖对应的所述第一导电图案和对应的所述第二导电图案。
作为可选的技术方案，所述第一导电图案包括多个第一条形导电单元，所述第二导电图案包括多个第二条形导电单元，沿着第一方向，每一第一条形导电单元和每一第二条形导电单元交替且间隔设置；其中，沿着所述第一方向排列的多个六边形发光二极管芯片在所述驱动基板上的投影覆盖对应的第一条形导电单元和第二条形导电单元。
作为可选的技术方案，所述第一方向为所述驱动基板的长边方向、短边方向或者对角线方向。
作为可选的技术方案，沿着所述第一方向排列的多个六边形发光二极管芯片的发光颜色相同。
作为可选的技术方案，所述六边形发光二极管芯片包括相对的第一内角和第二内角，所述第一电极设置于所述第一内角处，所述第二电极设置所述第二内角处，以使所述第一电极和所述第二电极之间的间距最大。
作为可选的技术方案，所述第一导电图案和所述第二导电图案为反射型导电图案。
作为可选的技术方案，所述第一导电图案和所述第二导电图案同层设置或者层叠设置，且分别位于所述驱动基板相对的上侧表面或者下侧表面上。
作为可选的技术方案，还包括多个第一导通单元和多个第二导通单元，所述第一焊盘和所述第一导电图案分别设置对应的第一导通单元相对的两端，所述第二焊盘和所述第二导电图案分别设置于对应的第二导通单元相对的两端。
作为可选的技术方案，还包括设置于所述驱动基板一侧的隔离层，所述走线结构和所述焊盘结构分别位于所述隔离层相对的两侧；其中，所述隔离层设有多个第一贯孔和多个第二贯孔，所述多个第一导通单元分别填充于所述多个第一贯孔中，所述多个第二导通单元分别填充于所述多个第二贯孔中。
作为可选的技术方案，还包括设置于所述驱动基板上多个第三贯孔和多个第四贯孔，所述多个第一导通单元分别填充于所述多个第三贯孔中，所述多个第二导通单元分别填充于所述多个第四贯孔中；其中，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别位于所述驱动基板的上侧表面，所述第一导电图案和所述第二导电图案分别位于所述驱动基板相对的下侧表面。
与现有技术相比，本发明提供一种显示面板，其包括在驱动基板上排列成蜂巢结构的六边形发光二极管芯片以及层叠布置焊盘结构和导电结构，六边形发光二极管芯片在基板上的投影覆盖导电结构的第一导电图案和第二导电图案，具有如下有益效果：1)六边形发光二极管芯片的几何配合可以使用作像素的发光二极管芯片位置错开，在驱动基板上布置更多的发光二极管芯片，排列更紧密，分辨率提高，实现广视角出光；2)六边形发光二极管芯片周长与面积之比减小，能够更有效地提升制作发光二极管的外延材料的利用率；3)走线结构和焊盘结构层叠布置，且走线结构被六边形发光二极管芯片在驱动基板上投影覆盖，在不影响六边形发光二极管芯片紧密排列的前提下，焊盘结构和走线结构的制作难度显著下降，即，有助于实现高分辨率的显示面板的制作。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中提供显示面板的俯视示意图。
图2为本发明一实施例中提供六边形发光二极管的俯视示意图。
图3为本发明一实施例中提供的驱动基板的示意图。
图4为图3中虚线aa处的剖面示意图。
图5为图3中虚线bb处的剖面示意图。
图6为本发明一实施例中六边形发光二极管和驱动基板键合后俯视视角的示意图。
图7为图6中虚线AA处的剖面示意图。
图8为图3中虚线BB处的剖面示意图。
图9和图10为本发明另一实施例中显示面板不同视角的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1至图8所示，本发明一实施例中提供一种显示面板100，其包括驱动基板10、多个六边形发光二极管芯片20、多个焊盘结构以及走线结构；多个六边形发光二极管芯片20在基板10一侧的表面阵列排布成蜂巢结构，每一六边形发光二极管芯片20包括第一电极25和第二电极26；焊盘结构包括第一焊盘111和第二焊盘121，每一第一焊盘111和对应的第一电极25连接，每一第二焊盘121和对应的第二电极26连接；层叠于焊盘结构一侧的走线结构，走线结构包括电性隔离的第一导电图案112和第二导电图案122，每一第一焊盘111连接第一导电图案112，每一第二焊盘121连接第二导电图案122；其中，每一六边形发光二极管芯片122在驱动基板10上的投影覆盖对应的第一导电图案112和对应的第二导电图案122。
本实施例中提供的显示面板100，1)六边形发光二极管芯片20的几何配合可以使用作像素的发光二极管芯片位置错开，在驱动基板10上布置更多的发光二极管芯片，排列更紧密，分辨率提高，实现广视角出光；2)六边形发光二极管芯片20与其它形状的发光二极管芯片例如正方形相比可以减小周长与面积之比，能够更有效地提升制作发光二极管的外延材料的利用率；3)走线结构和焊盘结构层叠布置，且走线结构被六边形发光二极管芯片20在驱动基板10上投影覆盖，在不影响六边形发光二极管芯片20紧密排列的前提下，焊盘结构和走线结构的制作难度显著下降，即，有助于实现高分辨率的显示面板100的制作。
如图1所示，多个六边形发光二极管芯片20沿行方向和列方向阵列排布于驱动基板10上，形成蜂巢结构。
本实施例中，每一六边形发光二极管芯片20可以是相同的蓝光六边形发光二极管芯片。当需要彩色化显示时，在对应的六边形发光二极管芯片20设置红色色转换层和绿色色转换层，以使对应的蓝光转换为对应的红光和绿光，但不以此为限。
在本发明其他实施例中，多个六边形发光二极管芯片例如包括多个蓝光六边形发光二极管芯片、多个红光六边形发光二极管芯片和多个绿光六边形发光二极管芯片，其中，至少一个蓝光六边形发光二极管芯片、至少一个红光六边形发光二极管芯片和至少一个绿光六边形发光二极管芯片构成一个像素单元。其中，多个蓝光六边形发光二极管芯片沿行方向排列形成多行蓝光单元，多行蓝光单元沿列方向分布；多个红光六边形发光二极管芯片沿行方向排列成多行红光单元，多行红光单元沿列方向分布；多个绿光六边形发光二极管芯片沿行方向排列成多行绿光单元，多行绿光单元沿列方向分布；较佳的，每一行蓝光单元、每一行红光单元和每一行绿光单元在列方向上例如按照R/G/B的顺序依次排列。
如图2所示，六边形发光二极管芯片20例如是正六边形形状，其包括依序叠置的衬底21、N型半导体层22、发光层23、P型半导体层24，其中，第一电极25(N型电极)形成于N型半导体层22上方，第二电极26(P型电极)形成于P型半导体层24上方。
六边形的衬底21包括相对的第一内角211和第二内角212，第一电极25位于第一内角211，第二电极26位于第二内角，使得第一电极25和第二电极26在衬底21上具有的间距最大。
定义第一内角211的顶点和第二内角212的顶点之间连线(如图2中虚线所示)为六边形的对角线，此对角线为正六边形形状的最大对角线；其中，第一电极25和第二电极26布置于此对角线相对的两个端点处，使得第一电极25和第二电极26之间具有的间距最大，即，第一电极25和第二电极26物理间距最大，有助于克服电极间的金属迁移，提升六边形发光二极管芯片20的可靠性。
另外，由于第一电极25和第二电极26分布在对角线的两端，因此，也有助于第一导电图案112和第二导电图案122的制作。
如图3至图5所示，驱动基板10例如是TFT阵列基板、PCB电路板等。
驱动基板10一侧的表面上形成电性隔离的第一导电图案112和第二导电图案122。本实施例中，第一导电图案112和第二导电图案122同层设置，即，第一导电图案112和第二导电图案122分别位于驱动基板10一侧的同一表面上。
在本发明其他实施例中，第一导电层图案和第二导电图案还可以是层叠设置，即，第一导电图案叠于第二导电图案的上侧或者下侧，较佳的，第一导电图案和第二导电图案设置绝缘层，绝缘层使得层叠设置第一导电图案和第二导电图案相互电性隔离。换言之，第一导电图案和第二导电图案分别位于绝缘层相背的两侧。
如图3和图4所示，包括第一导电图案112和第二导电图案122的走线结构形成于驱动基板10的上侧表面上。其中，第一导电图案112包括若干第一条形导电单元，第二导电图案122包括单若干第二条形导电单元，其中，第一条形导电单元和第二条形导电单元交替且间隔设置在驱动基板10一侧的表面上。
如图1、图3和图5所示，沿着第一方向排列的多个六边形发光二极管芯片20在驱动基板10上的投影覆盖对应第一条形导电单元和第二条形导电单元。其中，沿着第一方向排列的多个六边形发光二极管芯片20的发光颜色相同。即，沿第一方向排列的多个同色的六边形发光二极管芯片20可通过走线结构中两个条形导电单元及其上对应的多个焊盘结构点亮。由于无需对每一六边形发光二极管芯片20进行布线，因此，简化了走线结构。
第一方向例如是驱动基板10的长边方向F1(对应于多个六边形发光二极管芯片20排列的行方向)、短边方向F2(对应于多个六边形发光二极管芯片20排列的列方向)或者对角线方向(对应于多个六边形发光二极管芯片20排列的斜向方向)。
由于六边形发光二极管芯片20的第一电极25和第二电极26设置于相对的第一内角和第二内角处，且第一电极25和第二电极26之间具有最大的间距，此最大的间距，为在六边形发光二极管芯片20下方设置电性隔离的第一条形导电单元和第二条形导电单元提供了较为充裕的空间。且，驱动基板10上的采用的走线结构，无需在驱动基板10布置六边形发光二极管芯片20的区域预留走线结构布置区，因此，可以在驱动基板10上布置尽可能多的六边形发光二极管芯片20，提高排列密度。
在一较佳的实施方式中，第一导电图案112和第二导电图案122例如是反射型导电图案，则，第一条形导电单元和第二条形导电单元也分别为反射型导电单元，当其设置于驱动基板10和多个六边形发光二极管20之间时(如图7和图8所示)，其反射六边形发光二极管20朝向驱动基板10发出的光线，用于提升六边形发光二极管20的出光效率。
如图3和图4所示，沿着第一方向，第一条形导电单元和第二条形导电单元分别为连续的直条形结构，但不以此为限。在本本发明其他实施例中，第一条形导电单元和第二条形导电单元也可以是连续的波浪形结构、折线形结构等。
第一条形导电单元和第二条形导电单元分别为连续的直条形结构，沿第一方向，驱动基板10上多个焊盘结构的第一焊盘111分别与第一条形导电单元连接，且多个焊盘结构的第二焊盘121和第二条形导电单元连接。
参照图3至图5，第一焊盘111和第一导电图案112之间通过第一导通单元113连接，即，第一焊盘111和第一导电图案112分别设置于第一导通单元113相对的两端；第二焊盘121和第二导电图案122之间通过第二导通单元123连接，即，第二焊盘121和第二导电图案122分别设置于第二导通单元123相对的两端。
隔离层13形成于驱动基板10的一侧，其中，走线结构和焊盘结构分别位于隔离层13相对的两侧，焊盘结构位于隔离层13的上侧，走线结构位于隔离层13的下侧。隔离层13内设有多个第一贯孔和多个第二贯孔，多个第一导电单元113填充于对应的多个第一贯孔中，多个第二导通单元123填充多个第二贯孔中。
在一较佳的实施方式中，隔离层13例如是采用绝缘材料形成无机膜层、有机膜层或者无机、有机复合膜层。
在一较佳的实施方式中，第一贯孔和第二贯孔例如是通过图案化工艺制作。
如图7和图8所示，将驱动基板10和多个六边形发光二极管芯片20进行倒装键合，制作显示面板100。
其中，显示面板100的制作过程包括：
提供初始基板，初始基板一侧的表面上形成有多个六边形发光二极管芯片20；
利用激光将多个六边形发光二极管芯片20与初始基板分离，并转移多个六边形发光二极管芯片20至中间基板上，多个六边形发光二极管芯片20与中间基板通过粘胶层临时键合；
拾取中间基板上多个六边形发光二极管芯片20转移至驱动基板10上，使得每一六边形发光二极管芯片20的第一电极25和第二电极26与驱动基板10上对应的焊盘结构的第一焊盘111和第二焊盘121进行倒装键合，形成电气连接。
其中，拾取中间基板上多个六边形发光二极管芯片20转移至驱动基板10上，例如是通过真空吸附头吸取六边形发光二极管芯片20，使其与粘胶层分离后，直接转移到驱动基板10的焊盘结构上。
如图9和图10所示，本发明另一实施例中还提供一种显示面板200，显示面板200和显示面板100的区别在于，显示面板200的第一导电图案1011和第二导电图案2021设置于驱动基板10的下侧表面。
驱动基板10上设有多个第三贯孔和多个第四贯孔，多个第一导电单元1013填充于对应的多个第三贯孔中，多个第二导通单元2023填充多个第四贯孔中。
其中，第一焊盘1011和第一导电图案1012分别设置于第一导电单元1013相对的两端；第二焊盘2021和第二导电图案2022分别设置于第二导电单元2013相对的两端。
本实施例中，还包括保护层14，其覆盖于设置于驱动基板10的下侧表面上且覆盖第一导电图案1012和第二导电图案2022。
保护层14例如是绝缘胶带。
综上，本发明提供一种显示面板，其包括在驱动基板上排列成蜂巢结构的六边形发光二极管芯片以及层叠布置焊盘结构和导电结构，六边形发光二极管芯片在基板上的投影覆盖导电结构的第一导电图案和第二导电图案，具有如下有益效果：1)六边形发光二极管芯片的几何配合可以使用作像素的发光二极管芯片位置错开，在驱动基板上布置更多的发光二极管芯片，排列更紧密，分辨率提高，实现广视角出光；2)六边形发光二极管芯片周长与面积之比减小，能够更有效地提升制作发光二极管的外延材料的利用率；3)走线结构和焊盘结构层叠布置，且走线结构被六边形发光二极管芯片在驱动基板上投影覆盖，在不影响六边形发光二极管芯片紧密排列的前提下，焊盘结构和走线结构的制作难度显著下降，即，有助于实现高分辨率的显示面板的制作。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。此外，上面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
驱动基板；
位于所述驱动基板一侧的多个六边形发光二极管芯片，所述多个六边形发光二极管芯片阵列排列成蜂巢结构，每一六边形发光二极管芯片包括第一电极和第二电极；
位于所述驱动基板一侧的多个焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，每一第一焊盘和对应的第一电极连接，每一第二焊盘和对应的第二电极连接；以及
层叠于所述多个焊盘结构一侧走线结构，所述走线结构包括电性隔离的第一导电图案和第二导电图案，所述多个第一焊盘分别连接所述第一导电图案，所述多个第二焊盘分别连接所述第二导电图案；
其中，每个六边形发光二极管芯片在所述驱动基板上的投影覆盖对应的所述第一导电图案和对应的所述第二导电图案。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电图案包括多个第一条形导电单元，所述第二导电图案包括多个第二条形导电单元，沿着第一方向，每一第一条形导电单元和每一第二条形导电单元交替且间隔设置；
其中，沿着所述第一方向排列的多个六边形发光二极管芯片在所述驱动基板上的投影覆盖对应的第一条形导电单元和第二条形导电单元。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一方向为所述驱动基板的长边方向、短边方向或者对角线方向。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，沿着所述第一方向排列的多个六边形发光二极管芯片的发光颜色相同。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述六边形发光二极管芯片包括相对的第一内角和第二内角，所述第一电极设置于所述第一内角处，所述第二电极设置所述第二内角处，以使所述第一电极和所述第二电极之间的间距最大。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电图案和所述第二导电图案为反射型导电图案。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电图案和所述第二导电图案同层设置或者层叠设置，且分别位于所述驱动基板相对的上侧表面或者下侧表面上。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括多个第一导通单元和多个第二导通单元，所述第一焊盘和所述第一导电图案分别设置对应的第一导通单元相对的两端，所述第二焊盘和所述第二导电图案分别设置于对应的第二导通单元相对的两端。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述驱动基板一侧的隔离层，所述走线结构和所述焊盘结构分别位于所述隔离层相对的两侧；其中，所述隔离层设有多个第一贯孔和多个第二贯孔，所述多个第一导通单元分别填充于所述多个第一贯孔中，所述多个第二导通单元分别填充于所述多个第二贯孔中。
10.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述驱动基板上多个第三贯孔和多个第四贯孔，所述多个第一导通单元分别填充于所述多个第三贯孔中，所述多个第二导通单元分别填充于所述多个第四贯孔中；其中，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别位于所述驱动基板的上侧表面，所述第一导电图案和所述第二导电图案分别位于所述驱动基板相对的下侧表面。
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