JP2008521010A - Tdiセンサの連続クロッキング - Google Patents
Tdiセンサの連続クロッキング Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008521010A JP2008521010A JP2007543301A JP2007543301A JP2008521010A JP 2008521010 A JP2008521010 A JP 2008521010A JP 2007543301 A JP2007543301 A JP 2007543301A JP 2007543301 A JP2007543301 A JP 2007543301A JP 2008521010 A JP2008521010 A JP 2008521010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tdi sensor
- gate
- voltage
- waveform
- tdi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 17
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 21
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003530 single readout Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/711—Time delay and integration [TDI] registers; TDI shift registers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
図2は、従来のTDIセンサがピクセル列内の1つのピクセルから別のピクセルに電荷をどのように移動しているかを図解している。図2は、単一の列内の3つの近隣ピクセル201(1)、201(2)、および201(3)を示している。ここで用語『列』は、図1においてどのように電荷がピクセルからピクセルへ垂直に移動するかを図2に関して説明するために用いられる。各ピクセルは、a202、b203、およびc204のラベルが付された3つのポリシリコン・ゲートを包含する。この3ゲート構造は、所望の方向に電荷を移動することを可能にする。
MTF=(Imax‐Imin)/(Imax+Imin) (1)
この設計は、TDIセンサに関連付けされる電子ノイズを低減し、より高速な全体的データ・レートおよび分解能を伴うTDIセンサの動作を可能にする傾向を有する。この設計は、センサのイメージ・エリア内において蓄積された電荷をゲートからゲートへと進める電圧波形の詳細な形状をコントロールし、センサ基板内の電圧ノイズに取り組む。またこの設計は、良好にコントロールされた態様で漸進的に変化し、すべてのほかのイメージ・エリアのゲート電圧に対して充分に正確な関係を伴う電圧を使用してイメージ・エリア内の電荷を前進させる。
図6は、ピクセル当たり2つのゲートを伴うTDIセンサのための正弦曲線電圧波形を示している。グラフ601内のaゲート上の正弦曲線電圧とグラフ602内のbゲート上の正弦曲線電圧は、概略で180度の位相のずれがある。センサ・クロック・フィードスルーは、グラフ603に示されている、aおよびbゲートの結合された電圧波形によって誘導されるグラウンド戻り電流がゼロになるときもっとも低くなる。図7は、ピクセル当たり4つのゲートを伴うTDIセンサのための正弦曲線電圧波形を示している。aゲート上の正弦曲線電圧がグラフ701に示されており、グラフ702のbゲート、グラフ703のcゲート、およびグラフ704のdゲートは、隣接するゲートの電圧と90度の位相のずれがある。正弦曲線電圧の場合に理想的なセンサは、4つすべてのゲート上の電圧波形の和が、グラフ905に示されているように、常時ゼロとなるときにもっとも高い信号対ノイズ比を生じる。各ゲートのわずかに異なるキャパシタンスおよび物理的デバイスの非線形性が、結果として理想的な場合からの小さな偏差をもたらすことがある。これらの偏差は、各位相の振幅の選択および/または、予測またはデバイスの測定結果を基礎として駆動波形に予備ひずみを与えることによって補償することが可能である。この補正は、理想的でない状態が存在する場合であっても最小のクロック・フィードスルーを可能にする。
Claims (64)
- 時分割および積分(TDI)センサを使用する試験片を検査する方法であって、前記TDIセンサが、蓄積された電荷を前記TDIセンサのゲート間において前進させるべく動作し、前記方法が、
蓄積された電荷をゲート間において前進させる波形のための実質的に非方形波形の電圧波形の形状をコントロールすることを包含し、それにおいて電圧波形の形状をコントロールすることが、隣接するゲート内において異なる電圧位相で作用し、実質的に些細な正味の電圧を提供する方法。 - 前記電圧波形の形状は、前記TDIセンサ上においてゼロの正味の基板電流を生成するべくコントロールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記非方形電圧波形は実質的に正弦曲線である、請求項1に記載の方法。
- 前記非方形電圧波形は実質的に台形である、請求項1に記載の方法。
- 前記非方形電圧波形は複合波形を包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記複合波形は、ライン・レート周波数において動作する基本正弦曲線波より低い振幅を有する少なくとも1つの奇数高調波が結合された前記基本正弦曲線波を包含する、請求項5に記載の方法。
- 前記非方形波形は、さらに、前記複合波形によって作り出された残留変動の反転を包含する、請求項5に記載の方法。
- 前記TDIセンサはピクセル当たり3つのゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する3つの電圧波形は、隣接する位相と比較して120度シフトされる、請求項1に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記3つの電圧波形の勾配の和は些細である、請求項8に記載の方法。
- 前記TDIセンサはピクセル当たり4つのゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する4つの電圧波形は、隣接する位相と比較して90度シフトされる、請求項1に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記4つの電圧波形の勾配の和は些細である、請求項10に記載の方法。
- 前記TDIセンサはピクセル当たり2つのゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する2つの電圧波形は、隣接する位相と比較して180度シフトされる、請求項1に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記2つの電圧波形の勾配の和は些細である、請求項12に記載の方法。
- 前記TDIセンサはイメージを生成し、それにおいて前記イメージの移動が、前記TDIセンサ上のストアされた電荷の移動に対して、概略で1/2ピクセル未満内で実質的に同期される、請求項1に記載の方法。
- 電圧波形の形状はディジタル合成される、請求項1に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、少なくとも1つの読み出し増幅器を包含し、それにおいて各読み出し増幅器は、前記TDIセンサが前記TDIセンサのイメージ・エリア内において電荷を転送する間に動作する、請求項1に記載の方法。
- 各読み出し増幅器は実質的に連続して動作する、請求項16に記載の方法。
- イメージ・エリアを包含する時分割および積分(TDI)センサであって、
前記TDIセンサの前記イメージ・エリアから受け取った電荷の転送に採用された転送ゲートと、
前記イメージ・エリアと前記転送ゲートの間に介挿されたバッファ・ゲートと、
を包含し、
前記バッファ・ゲートが非方形電圧波形を使用して作動されるTDIセンサ。 - 前記非方形電圧波形は実質的に正弦曲線である、請求項18に記載のTDIセンサ。
- 前記非方形電圧波形は複合波形を包含する、請求項18に記載のTDIセンサ。
- 前記TDIセンサは、ピクセル当たり少なくとも2つのゲートを包含し、前記ゲートのそれぞれに対応する電圧波形の位相は、隣接する位相と比較したとき、360度をピクセル当たりのゲートの数で除した角度でシフトされる、請求項18に記載のTDIセンサ。
- 前記ゲートに印加されるすべての電圧波形の勾配の和は些細である、請求項21に記載のTDIセンサ。
- さらに、少なくとも1つの読み出し増幅器を包含し、それにおいて各読み出し増幅器は、前記TDIセンサが前記TDIセンサの前記イメージ・エリア内において電荷を転送する間に動作する、請求項18に記載のTDIセンサ。
- 各読み出し増幅器は実質的に連続して動作する、請求項23に記載のTDIセンサ。
- さらに、少なくとも1つのバッファ・ゲートの直近に不純物原子を含む基板を包含する、請求項18に記載のTDIセンサ。
- 前記不純物原子は、少なくとも1つの転送ゲートから少なくとも1つのバッファ・ゲート内へと戻る電荷の移動を禁止するバリアを形成する、請求項25に記載のTDIセンサ。
- 時間遅延および積分(TDI)センサ内において蓄積された電荷を前進させる方法であって、前記TDIセンサがイメージ・エリアを包含し、かつさらに前記イメージ・エリアと転送ゲートの間に介挿されたバッファ・ゲートを包含し、前記方法が、
蓄積された電荷を前記TDIセンサの前記イメージ・エリア内のゲート間において前進させる波形の形状をコントロールすることを包含し、それにおいて前記コントロールすることが前記バッファ・ゲートに複合波形電圧を印加することを包含する方法。 - 前記複合波形電圧は、ピーク値まで比較的ゆっくりと増加し、それに鋭い減少が続く、請求項27に記載の方法。
- 前記電圧波形の形状は、前記TDIセンサ上においてゼロの正味の基板電流を生成するべくコントロールされる、請求項27に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、ピクセル当たり第1の複数のゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する電圧波形の位相は、隣接する位相と比較したとき、360度を前記第1の複数で除した角度でシフトされる、請求項27に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記電圧波形の勾配の和は些細である、請求項30に記載の方法。
- 前記TDIセンサはイメージを生成し、それにおいて前記イメージの移動が、前記TDIセンサ上のストアされた電荷の移動に対して、概略で1/2ピクセル未満内で実質的に同期される、請求項27に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、少なくとも1つの読み出し増幅器を包含し、それにおいて各読み出し増幅器は、前記TDIセンサが前記TDIセンサのイメージ・エリア内において電荷を転送する間に動作する、請求項27に記載の方法。
- 各読み出し増幅器は実質的に連続して動作する、請求項33に記載の方法。
- 時間遅延および積分(TDI)センサ内においてゲート間の電圧波形の形状をコントロールするための方法であって、前記TDIセンサがイメージ・エリアと転送ゲートの間に介挿されたバッファ・ゲートを包含し、前記方法が、
前記転送ゲートに対してディジタル電圧波を印加すること、および、
前記バッファ・ゲートに対して反転された電圧波を印加することを包含し、それにおいて前記反転されたバッファ・ゲートが、前記転送ゲートに印加される前記ディジタル電圧波に関して反転される方法。 - 前記ディジタル電圧波および反転された電圧波は、前記TDIセンサ上においてゼロの正味の基板電流を生成するべくコントロールされる、請求項35に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、ピクセル当たり第1の複数のゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する電圧波形の位相は、隣接する位相と比較したとき、360度を前記第1の複数で除した角度でシフトされる、請求項35に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記電圧波形の勾配の和は些細である、請求項35に記載の方法。
- 前記TDIセンサはイメージを生成し、それにおいて前記イメージの移動が、前記TDIセンサ上のストアされた電荷の移動に対して、概略で1/2ピクセル未満内で実質的に同期される、請求項35に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、少なくとも1つの読み出し増幅器を包含し、それにおいて各読み出し増幅器は、前記TDIセンサが前記TDIセンサのイメージ・エリア内において電荷を転送する間に動作する、請求項35に記載の方法。
- 各読み出し増幅器は実質的に連続して動作する、請求項40に記載の方法。
- 時分割および積分(TDI)センサ内において電荷の伝播をコントロールするための方法であって、
前記TDIセンサのシリアル・レジスタ・エリア内においてゲートからゲートへと蓄積された電荷を前進させる電圧波形の形状をコントロールすることを包含する方法。 - 前記電圧波形の形状は、前記TDIセンサ上においてゼロの正味の基板電流を生成するべくコントロールされる、請求項42に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、ピクセル当たり第1の複数のゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する電圧波形の位相は、隣接する位相と比較したとき、360度を前記第1の複数で除した角度でシフトされる、請求項42に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記電圧波形の勾配の和は些細である、請求項44に記載の方法。
- 前記TDIセンサはイメージを生成し、それにおいて前記イメージの移動が、前記TDIセンサ上のストアされた電荷の移動に対して、概略で1/2ピクセル未満内で実質的に同期される、請求項42に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、少なくとも1つの読み出し増幅器を包含し、それにおいて各読み出し増幅器は、前記TDIセンサが前記TDIセンサのイメージ・エリア内において電荷を転送する間に動作する、請求項42に記載の方法。
- 各読み出し増幅器は実質的に連続して動作する、請求項47に記載の方法。
- 前記電圧波形は実質的に正弦曲線である、請求項42に記載の方法。
- 前記電圧波形は非方形である、請求項42に記載の方法。
- 前記電圧波形は、ピクセル読み出し周波数において動作する基本正弦曲線波より低い振幅を有する少なくとも1つの奇数高調波が加えられた前記基本正弦曲線波を包含する複合波形である、請求項42に記載の方法。
- シリアル・レジスタおよび浮動拡散領域を包含するTDIセンサであって、
前記シリアル・レジスタ・エリアと前記浮動拡散領域の間に介挿される、複合波形を使用して作動されるバッファ・ゲートを包含するTDIセンサ。 - 前記複合波形は、滑らかな連続的な特徴および不連続な特徴を包含する、請求項52に記載のTDIセンサ。
- TDIセンサであって、
シリアル・レジスタ・エリアと浮動拡散領域の間に介挿されるバッファ・ゲートを包含し、それにおいて前記バッファ・ゲートが、前記シリアル・レジスタ・エリアの動作が停止しているときに連続的に作動されるTDIセンサ。 - 前記バッファ・ゲートの連続動作は、前記TDIセンサのイメージ領域からの信号電荷を受け取ることを可能にする、請求項54に記載のTDIセンサ。
- TDIセンサ内において電荷の伝播をコントロールするための方法であって、
前記TDIセンサの動作ライン・レートに比例する周波数で変化する基本周波数および有意の高調波のTDIセンサ駆動波形を採用することを包含する方法。 - 前記基本周波数および有意の高調波のTDIセンサ駆動周波数は、前記TDIセンサ上においてゼロの正味の基板電流を生成するべくコントロールされる電圧波形の形状を包含する、請求項56に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、ピクセル当たり第1の複数のゲートを包含し、それにおいて前記ゲートに対応する電圧波形の位相は、隣接する位相と比較したとき、360度を前記第1の複数で除した角度でシフトされる、請求項57に記載の方法。
- 前記ゲートに印加される前記電圧波形の勾配の和は些細である、請求項58に記載の方法。
- 前記TDIセンサは、少なくとも1つの読み出し増幅器を包含し、それにおいて各読み出し増幅器は、前記TDIセンサが前記TDIセンサのイメージ・エリア内において電荷を転送する間に動作する、請求項56に記載の方法。
- 各読み出し増幅器は実質的に連続して動作する、請求項60に記載の方法。
- イメージ・センサを含む装置であって、
前記センサに引き渡されるべき波形を表す値の可変テーブルと、
前記波形を表すディジタル表現をアナログ信号に変換するべく構成されたディジタル・アナログ回路と、
前記信号を増幅し、前記センサに分配するべく構成されたアナログ・ドライバ回路と、
センサからのアナログ出力を処理し、かつディジタル表現に変換するべく構成された変換回路と、
前記ディジタル表現に基づいてリアルタイム補正およびデータ分析を実行し、かつ高速ディジタル・データ・ストリームを生成するべく構成されたディジタル処理回路と、
外部回路とインターフェースし、かつ前記可変テーブル内の波形ルックアップ・テーブル情報をコントロールするべくフィードバックする、前記高速データ・ストリームをコントロールするべく構成されたコントロール・ロジックと、
を包含する装置。 - 前記波形は非方形である、請求項62に記載の装置。
- 前記センサはTDIセンサを包含する、請求項62に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/992,063 US7609309B2 (en) | 2004-11-18 | 2004-11-18 | Continuous clocking of TDI sensors |
US10/992,063 | 2004-11-18 | ||
PCT/US2005/041925 WO2006055824A2 (en) | 2004-11-18 | 2005-11-18 | Continuous clocking of tdi sensors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008521010A true JP2008521010A (ja) | 2008-06-19 |
JP5137580B2 JP5137580B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=36385837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007543301A Active JP5137580B2 (ja) | 2004-11-18 | 2005-11-18 | Tdiセンサの連続クロッキング |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7609309B2 (ja) |
EP (1) | EP1817903B1 (ja) |
JP (1) | JP5137580B2 (ja) |
WO (1) | WO2006055824A2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011010184A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器 |
US8854517B2 (en) | 2009-03-24 | 2014-10-07 | Sony Corporation | Solid-state imaging device with stacked sensor and processing chips |
JP2014534611A (ja) * | 2011-09-21 | 2014-12-18 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 高速画像取得システム及び高速画像検査システム用の、インターポーザをベースにした画像センサ |
WO2014210359A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Kla-Tencor Corporation | Tdi imaging system with variable voltage readout clock signals |
KR20150128824A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-18 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 |
JP2016500493A (ja) * | 2012-12-10 | 2016-01-12 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | パルス照射を使用する移動画像の高速取得のための方法および装置 |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7952633B2 (en) | 2004-11-18 | 2011-05-31 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus for continuous clocking of TDI sensors |
WO2009020682A2 (en) | 2007-05-08 | 2009-02-12 | The Trustees Of Boston University | Chemical functionalization of solid-state nanopores and nanopore arrays and applications thereof |
US20110073982A1 (en) * | 2007-05-25 | 2011-03-31 | Armstrong J Joseph | Inspection system using back side illuminated linear sensor |
JP2009300426A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-12-24 | Nuflare Technology Inc | レチクル欠陥検査装置およびレチクル欠陥検査方法 |
US8624971B2 (en) | 2009-01-23 | 2014-01-07 | Kla-Tencor Corporation | TDI sensor modules with localized driving and signal processing circuitry for high speed inspection |
EP2443440B1 (en) | 2009-06-19 | 2019-11-27 | KLA-Tencor Corporation | Euv high throughput inspection system for defect detection on patterned euv masks, mask blanks, and wafers |
JP2013506418A (ja) | 2009-09-30 | 2013-02-28 | クアンタポール, インコーポレイテッド | 標識されたナノポアを使用する生物学的なポリマーの超高速配列決定 |
US8575576B2 (en) | 2011-02-14 | 2013-11-05 | Kla-Tencor Corporation | Optical imaging system with laser droplet plasma illuminator |
US9793673B2 (en) | 2011-06-13 | 2017-10-17 | Kla-Tencor Corporation | Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier |
US9049353B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-06-02 | Semiconductor Components Industries, Llc | Time-delay-and-integrate image sensors having variable integration times |
US10197501B2 (en) | 2011-12-12 | 2019-02-05 | Kla-Tencor Corporation | Electron-bombarded charge-coupled device and inspection systems using EBCCD detectors |
US9496425B2 (en) | 2012-04-10 | 2016-11-15 | Kla-Tencor Corporation | Back-illuminated sensor with boron layer |
US9601299B2 (en) | 2012-08-03 | 2017-03-21 | Kla-Tencor Corporation | Photocathode including silicon substrate with boron layer |
US9651539B2 (en) | 2012-10-28 | 2017-05-16 | Quantapore, Inc. | Reducing background fluorescence in MEMS materials by low energy ion beam treatment |
US9151940B2 (en) | 2012-12-05 | 2015-10-06 | Kla-Tencor Corporation | Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier |
US8929406B2 (en) | 2013-01-24 | 2015-01-06 | Kla-Tencor Corporation | 193NM laser and inspection system |
US9529182B2 (en) | 2013-02-13 | 2016-12-27 | KLA—Tencor Corporation | 193nm laser and inspection system |
US9608399B2 (en) | 2013-03-18 | 2017-03-28 | Kla-Tencor Corporation | 193 nm laser and an inspection system using a 193 nm laser |
US9478402B2 (en) | 2013-04-01 | 2016-10-25 | Kla-Tencor Corporation | Photomultiplier tube, image sensor, and an inspection system using a PMT or image sensor |
CN105283560B (zh) | 2013-05-24 | 2018-11-30 | 昆塔波尔公司 | 基于纳米孔的通过混合的fret检测的核酸分析 |
US9347890B2 (en) | 2013-12-19 | 2016-05-24 | Kla-Tencor Corporation | Low-noise sensor and an inspection system using a low-noise sensor |
US9748294B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-08-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Anti-reflection layer for back-illuminated sensor |
US9410901B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-08-09 | Kla-Tencor Corporation | Image sensor, an inspection system and a method of inspecting an article |
US9804101B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-10-31 | Kla-Tencor Corporation | System and method for reducing the bandwidth of a laser and an inspection system and method using a laser |
US9767986B2 (en) | 2014-08-29 | 2017-09-19 | Kla-Tencor Corporation | Scanning electron microscope and methods of inspecting and reviewing samples |
US9419407B2 (en) | 2014-09-25 | 2016-08-16 | Kla-Tencor Corporation | Laser assembly and inspection system using monolithic bandwidth narrowing apparatus |
US9891177B2 (en) | 2014-10-03 | 2018-02-13 | Kla-Tencor Corporation | TDI sensor in a darkfield system |
US9748729B2 (en) | 2014-10-03 | 2017-08-29 | Kla-Tencor Corporation | 183NM laser and inspection system |
CN107109472B (zh) | 2014-10-10 | 2021-05-11 | 昆塔波尔公司 | 利用互相猝灭的荧光标记物的基于纳米孔的聚合物分析 |
US9624537B2 (en) | 2014-10-24 | 2017-04-18 | Quantapore, Inc. | Efficient optical analysis of polymers using arrays of nanostructures |
US9860466B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-01-02 | Kla-Tencor Corporation | Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems |
US10748730B2 (en) | 2015-05-21 | 2020-08-18 | Kla-Tencor Corporation | Photocathode including field emitter array on a silicon substrate with boron layer |
US10462391B2 (en) | 2015-08-14 | 2019-10-29 | Kla-Tencor Corporation | Dark-field inspection using a low-noise sensor |
US10313622B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-06-04 | Kla-Tencor Corporation | Dual-column-parallel CCD sensor and inspection systems using a sensor |
US10778925B2 (en) | 2016-04-06 | 2020-09-15 | Kla-Tencor Corporation | Multiple column per channel CCD sensor architecture for inspection and metrology |
CN109477813A (zh) | 2016-07-05 | 2019-03-15 | 昆塔波尔公司 | 基于光学的纳米孔测序 |
US10429321B2 (en) | 2016-08-29 | 2019-10-01 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus for high-speed imaging sensor data transfer |
US10469782B2 (en) | 2016-09-27 | 2019-11-05 | Kla-Tencor Corporation | Power-conserving clocking for scanning sensors |
US10175555B2 (en) | 2017-01-03 | 2019-01-08 | KLA—Tencor Corporation | 183 nm CW laser and inspection system |
US11333621B2 (en) | 2017-07-11 | 2022-05-17 | Kla-Tencor Corporation | Methods and systems for semiconductor metrology based on polychromatic soft X-Ray diffraction |
US11317500B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-26 | Kla-Tencor Corporation | Bright and clean x-ray source for x-ray based metrology |
CN107396007B (zh) * | 2017-09-01 | 2020-02-14 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种连续转移模式下tdi ccd时序驱动方法及系统 |
US10739276B2 (en) * | 2017-11-03 | 2020-08-11 | Kla-Tencor Corporation | Minimizing filed size to reduce unwanted stray light |
US10959318B2 (en) | 2018-01-10 | 2021-03-23 | Kla-Tencor Corporation | X-ray metrology system with broadband laser produced plasma illuminator |
US11114489B2 (en) | 2018-06-18 | 2021-09-07 | Kla-Tencor Corporation | Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor |
US10943760B2 (en) | 2018-10-12 | 2021-03-09 | Kla Corporation | Electron gun and electron microscope |
US11114491B2 (en) | 2018-12-12 | 2021-09-07 | Kla Corporation | Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor |
US11259394B2 (en) | 2019-11-01 | 2022-02-22 | Kla Corporation | Laser produced plasma illuminator with liquid sheet jet target |
US11272607B2 (en) | 2019-11-01 | 2022-03-08 | Kla Corporation | Laser produced plasma illuminator with low atomic number cryogenic target |
US11143604B1 (en) | 2020-04-06 | 2021-10-12 | Kla Corporation | Soft x-ray optics with improved filtering |
US11848350B2 (en) | 2020-04-08 | 2023-12-19 | Kla Corporation | Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor using a silicon on insulator wafer |
DE102021206280A1 (de) | 2021-06-18 | 2022-12-22 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | TDI-Zeilensensor und Verfahren zum Betreiben eines TDI-Zeilensensors |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02266537A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 電荷転送素子 |
JPH0823089A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ccd装置 |
JPH09149319A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ccdの電極駆動方法及びその装置 |
JPH09200625A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-07-31 | Planmed Oy | 目標物を撮像する際に使用する方法及び装置 |
JPH10294898A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | G D S:Kk | レゾナンス駆動型ccd装置 |
JP2005057552A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nec Toshiba Space Systems Ltd | 撮像素子駆動方法、その方法を用いた撮像装置、撮像モニター装置および観測システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4870293A (en) * | 1988-05-20 | 1989-09-26 | General Electric Company | Extended-width CCD imager array capable of time-delay-integration operation |
JP2000223541A (ja) | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置およびその方法 |
US6392260B1 (en) | 1999-04-29 | 2002-05-21 | Dalsa, Inc. | Architecture for a tapped CCD array |
US6778263B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-17 | Amnis Corporation | Methods of calibrating an imaging system using calibration beads |
US7212240B1 (en) * | 2001-05-25 | 2007-05-01 | Dalsa, Inc. | Imager with a row of photodiodes or pinned photo diodes |
JP3677254B2 (ja) | 2002-03-27 | 2005-07-27 | 株式会社東芝 | 欠陥検査装置 |
US6933975B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-08-23 | Fairchild Imaging | TDI imager with automatic speed optimization |
JP3729156B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2005-12-21 | 株式会社日立製作所 | パターン欠陥検出方法およびその装置 |
-
2004
- 2004-11-18 US US10/992,063 patent/US7609309B2/en active Active
-
2005
- 2005-11-18 JP JP2007543301A patent/JP5137580B2/ja active Active
- 2005-11-18 WO PCT/US2005/041925 patent/WO2006055824A2/en active Search and Examination
- 2005-11-18 EP EP05851849.9A patent/EP1817903B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02266537A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 電荷転送素子 |
JPH0823089A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ccd装置 |
JPH09149319A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ccdの電極駆動方法及びその装置 |
JPH09200625A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-07-31 | Planmed Oy | 目標物を撮像する際に使用する方法及び装置 |
JPH10294898A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | G D S:Kk | レゾナンス駆動型ccd装置 |
JP2005057552A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nec Toshiba Space Systems Ltd | 撮像素子駆動方法、その方法を用いた撮像装置、撮像モニター装置および観測システム |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8854517B2 (en) | 2009-03-24 | 2014-10-07 | Sony Corporation | Solid-state imaging device with stacked sensor and processing chips |
JP2011010184A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器 |
JP2014534611A (ja) * | 2011-09-21 | 2014-12-18 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 高速画像取得システム及び高速画像検査システム用の、インターポーザをベースにした画像センサ |
JP2018198427A (ja) * | 2011-09-21 | 2018-12-13 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | インターポーザベースの画像センシングデバイス、及び、検査システム |
JP2016500493A (ja) * | 2012-12-10 | 2016-01-12 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | パルス照射を使用する移動画像の高速取得のための方法および装置 |
KR20150128824A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-18 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 |
KR102237260B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2021-04-07 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 |
WO2014210359A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Kla-Tencor Corporation | Tdi imaging system with variable voltage readout clock signals |
JP2016533063A (ja) * | 2013-06-26 | 2016-10-20 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 可変電圧読出クロック信号を有するtdi撮像システム |
US9658170B2 (en) | 2013-06-26 | 2017-05-23 | Kla-Tencor Corporation | TDI imaging system with variable voltage readout clock signals |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7609309B2 (en) | 2009-10-27 |
EP1817903A4 (en) | 2012-01-11 |
WO2006055824A2 (en) | 2006-05-26 |
EP1817903A2 (en) | 2007-08-15 |
WO2006055824A3 (en) | 2008-01-24 |
JP5137580B2 (ja) | 2013-02-06 |
US20060103725A1 (en) | 2006-05-18 |
EP1817903B1 (en) | 2015-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5137580B2 (ja) | Tdiセンサの連続クロッキング | |
US7952633B2 (en) | Apparatus for continuous clocking of TDI sensors | |
US6696687B1 (en) | Radiation detector | |
JP6129334B2 (ja) | パルス照射を使用する移動画像の高速取得のための方法および装置 | |
KR100266534B1 (ko) | 광전 변환 장치 및 그 장치를 구비한 광전 변환 시스템 | |
US5654755A (en) | System for determining a video offset from dark photosensors in an image sensor array | |
JP2001128070A (ja) | 自己補償型相関二重サンプリング回路 | |
JP6589868B2 (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
KR20020056896A (ko) | 액티브 화소 센서를 갖는 시간 지연 적분 촬상 장치 및 방법 | |
JP6312822B2 (ja) | 可変電圧読出クロック信号を有するtdi撮像システム | |
US6445413B1 (en) | System for determining a video offset from dark photosensors in an image sensor array | |
JPH10209868A (ja) | A/d変換装置 | |
US10734438B2 (en) | Spread-spectrum clock-signal adjustment for image sensors | |
CN103975579A (zh) | 固态成像元件及其驱动方法以及相机系统 | |
JP2000346950A (ja) | 放射線検出器 | |
US20040184116A1 (en) | Image inputting apparatus | |
KR101546109B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 프레임 데이터 보정 방법 | |
JPH06319080A (ja) | プッシュブルーム走査型撮像装置 | |
JP2002199282A (ja) | 光電変換装置、及びその駆動方法 | |
JP2895941B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2002010301A (ja) | 固体撮像装置の検査方法 | |
JPH10276305A (ja) | 画像読み取り装置及びccdイメージセンサー | |
JPH0194773A (ja) | 電荷結合素子の信号処理装置 | |
Nixon et al. | 6k-pixel 160-MHz CCD linescan sensor | |
JPH10215414A (ja) | 固体撮像装置、および固体撮像素子の駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110601 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121030 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5137580 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |