JP6589868B2 - 固体撮像素子および電子機器 - Google Patents
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Description
本開示は、固体撮像素子および電子機器に関し、特に、ゲイン遷移を高速に行うことができるようにした固体撮像素子および電子機器に関する。
ランプ電圧比較型A/D変換で用いるランプ波を生成するDAC回路がある。そのDAC回路におけるランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御DACを有する回路において、ゲイン値を頻繁に切り替える場合がある(特許文献1参照)。
そのような場合に、ゲイン切り替え後のゲイン制御DACの出力のセトリング時間がA/D変換の読み出し時間を圧迫することがあった。
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、ゲイン遷移を高速に行うことができるものである。
本技術の一側面の固体撮像素子は、ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路とを備える。
1つの前記ゲイン制御用DACをさらに備えることができる。
前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる。
前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDACをさらに備えることができる。
前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである。
本技術の一側面の電子機器は、ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路とを備える固体撮像素子と、前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系とを有する。
前記固体撮像素子は、1つの前記ゲイン制御用DACをさらに備えることができる。
前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる。
前記固体撮像素子は、前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDACをさらに備える。
前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである。
本技術の一側面においては、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)によりランプ波が生成される。また、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路により、前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧がそれぞれ個別に保持される。
本技術によれば、ゲイン遷移を行うことができる。特に、本技術によれば、ゲイン遷移を高速に行うことができる。
なお、本明細書に記載された効果は、あくまで例示であり、本技術の効果は、本明細書に記載された効果に限定されるものではなく、付加的な効果があってもよい。
以下、本開示を実施するための形態(以下実施の形態とする)について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
0.固体撮像素子の概略構成例
1.第1の実施の形態(本技術のランプ生成回路の例)
2.第2の実施の形態(本技術のランプ生成回路の他の例)
3.第3の実施の形態(電子機器の例)
0.固体撮像素子の概略構成例
1.第1の実施の形態(本技術のランプ生成回路の例)
2.第2の実施の形態(本技術のランプ生成回路の他の例)
3.第3の実施の形態(電子機器の例)
<0.固体撮像素子の概略構成例>
<固体撮像素子の概略構成例>
図1は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像素子の一例の概略構成例を示している。
<固体撮像素子の概略構成例>
図1は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像素子の一例の概略構成例を示している。
図1に示されるように、固体撮像素子(素子チップ)1は、半導体基板11(例えばシリコン基板)に複数の光電変換素子を含む画素2が規則的に2次元的に配列された画素領域(いわゆる撮像領域)3と、周辺回路部とを有して構成される。
画素2は、光電変換素子(例えばフォトダイオード)と、複数の画素トランジスタ(いわゆるMOSトランジスタ)を有してなる。複数の画素トランジスタは、例えば、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、および増幅トランジスタの3つのトランジスタで構成することができ、さらに選択トランジスタを追加して4つのトランジスタで構成することもできる。各画素2(単位画素)の等価回路は一般的なものと同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
また、画素2は、共有画素構造とすることもできる。画素共有構造は、複数のフォトダイオード、複数の転送トランジスタ、共有される1つのフローティングディフュージョン、および、共有される1つずつの他の画素トランジスタから構成される。
周辺回路部は、垂直駆動回路4、カラム信号処理回路5、水平駆動回路6、出力回路7、および制御回路8から構成される。
制御回路8は、入力クロックや、動作モード等を指令するデータを受け取り、また、固体撮像素子1の内部情報等のデータを出力する。具体的には、制御回路8は、垂直同期信号、水平同期信号、およびマスタクロックに基づいて、垂直駆動回路4、カラム信号処理回路5、および水平駆動回路6の動作の基準となるクロック信号や制御信号を生成する。そして、制御回路8は、これらの信号を垂直駆動回路4、カラム信号処理回路5、および水平駆動回路6に入力する。
垂直駆動回路4は、例えばシフトレジスタによって構成され、画素駆動配線を選択し、選択された画素駆動配線に画素2を駆動するためのパルスを供給し、行単位で画素2を駆動する。具体的には、垂直駆動回路4は、画素領域3の各画素2を行単位で順次垂直方向に選択走査し、垂直信号線9を通して各画素2の光電変換素子において受光量に応じて生成した信号電荷に基づいた画素信号をカラム信号処理回路5に供給する。
カラム信号処理回路5は、画素2の例えば列毎に配置されており、1行分の画素2から出力される信号を画素列毎にノイズ除去等の信号処理を行う。具体的には、カラム信号処理回路5は、画素2固有の固定パターンノイズを除去するためのCDS(Correlated Double Sampling)や、信号増幅、A/D(Analog/Digital)変換等の信号処理を行う。カラム信号処理回路5の出力段には、水平選択スイッチ(図示せず)が水平信号線10との間に接続されて設けられる。
水平駆動回路6は、例えばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路5の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路5の各々から画素信号を水平信号線10に出力させる。
出力回路7は、カラム信号処理回路5の各々から水平信号線10を通して順次に供給される信号に対し、信号処理を行って出力する。出力回路7は、例えば、バッファリングだけを行う場合もあるし、黒レベル調整、列ばらつき補正、各種デジタル信号処理等を行う場合もある。
入出力端子12は、外部と信号のやりとりをするために設けられる。
<A/D変換回路の構成例>
図2は、図1の固体撮像素子で用いられるA/D変換回路の構成例を示すブロック図である。図2の例においては、DAC(Digital to Analog Converter)を使用したランプ式A/D変換回路が示されている。ランプ式A/D変換とは、ランプの傾きを変えることによりA/D変換のゲインを可変させるものである。
図2は、図1の固体撮像素子で用いられるA/D変換回路の構成例を示すブロック図である。図2の例においては、DAC(Digital to Analog Converter)を使用したランプ式A/D変換回路が示されている。ランプ式A/D変換とは、ランプの傾きを変えることによりA/D変換のゲインを可変させるものである。
A/D変換回路31は、ランプ生成回路41、コンパレータ42、およびカウンタ43を含むように構成されている。
ランプ生成回路41は、例えば、DACを含むように構成される。ランプ生成回路41は、カウンタクロックのタイミングに基づいてランプ波を生成し、生成したランプ波をコンパレータ42に出力する。
コンパレータ42は、ランプ生成回路41から出力されるランプ波の電圧と画素2からの画素信号とを比較し、その結果(出力値)をカウンタ43に出力する。
カウンタ43は、カウンタクロックをカウントし、コンパレータ42からの出力値に基づいて、カウンタ値を図示せぬ後段に出力する。
カウンタ43を用いるA/D変換においては電圧を時間に変換することで、アナログ値をデジタル値に変換する。この動作概要について、図3を参照して説明する。
図3は、横軸を時間としたタイミングチャートを示す図である。
図3の例において、DAC出力は、図2のランプ生成回路41から出力されるランプ波の波形である。画素出力値は、図2の画素2から出力される画素信号の値である。コンパレータ出力は、図2のコンパレータ42の出力値である。カウンタ出力は、図2のカウンタ43の出力値(カウント)である。ここで、カウンタ43は、例えば、DDR(Double Date Rate)カウンタであるとする。DDRカウンタとは、クロックの立ち上がりと立ち下がりの両方を使用し、データの書き換えを行うカウンタである。
DAC出力(ランプ波)は、時間が進むに従ってカウンタクロックの立ち上がり、立ち下がり両方のタイミングで順次同じ割合で出力が減少する。カウンタ43は、カウンタクロックの立ち上がり、立ち下がりを両方カウントしていく。画素とランプ波の大小関係がランプ波出力値<画素出力値となった時点でコンパレータ42の出力が反転する。コンパレータ42の出力が反転するとカウンタ43が止まり、その値がカウンタ値として固体撮像素子1から出力される。すなわち、画素出力とランプ波形の出力が交差した時点のカウント値が画素出力のデジタル値となる。
ここで、図3の例において、ランプ波形は時間が進むと出力が一定の割合で減少していく波形になっているが、一般的な例として示しており、特に限定するものではない。例えば、図3とは逆に時間が進むと一定の割合で増加していく波形の場合でも同様のことが言える。また、カウンタ43としても一例を示しているだけで、特にカウンタの種類を限定するものではない。
次に、図4を参照して、DDRカウンタを用いた場合のランプ生成回路の構成および回路動作について説明する。図4の例においては、5つの同じ電流源72−1乃至72−5を有し、DDRカウンタ71により電流源72−1乃至72−5を制御する例について説明する。
DDRカウンタ71には、カウンタクロックが入力されており、DDRカウンタ71の出力でランプ生成回路41の電流源72−1乃至72−5を制御する構成となっている。Ramp_Outは、抵抗R[Ω]で終端されており、Ramp_Outの出力は、Itotal×R[V]となる。ランプ生成回路41においては、DDRカウンタ71を使用し、カウンタクロックをカウントしている。
図4のタイミングチャートに示されるように、DDRカウンタ71は、カウンタクロックの立ち上がり、立ち下がり両方でカウントが進んでいく。そして、そのカウント値の分だけ電流源72−1乃至72−5をオフするように制御される。そのように制御することでカウントが1つ進むと、Itotalは、電流源1つ分のIunit[A]だけ減少し、Ramp_Outの電圧もIunit×R[V]だけ減少する。
カウンタクロックの立ち上がり、立ち下がりが一定の間隔で交互にきている(つまり、H期間=L期間)前提でこのようにしてカウント値n分だけ電流源をOFFしていくと、一定の間隔で減少していく、図3に示されたようなランプ波形が生成される。
<ランプ波生成回路の他の構成および動作>
次に、図5および図6を参照して、ランプ生成回路の他の構成および動作について説明する。図5は、ランプ生成回路の他の構成例を示すブロック図である。図6は、ランプ生成回路の動作を示すタイミングチャートである。
次に、図5および図6を参照して、ランプ生成回路の他の構成および動作について説明する。図5は、ランプ生成回路の他の構成例を示すブロック図である。図6は、ランプ生成回路の動作を示すタイミングチャートである。
図5の例において、ランプ生成回路41は、ゲイン制御用DAC81、カウンタ82、およびランプ生成用DAC83を含むように構成されている。なお、ゲイン制御コード、プリセットの信号、クリアの信号、およびクロックの信号は、例えば、外部や制御回路8などから入力される信号である。
ゲイン制御用DAC81には、ゲインの異なる種類、例えば、低ゲインコードまたは高ゲインコードを示すゲイン制御コードが入力される。ゲイン制御用DAC81は、ゲイン制御コードに基づいて、ランプ波の出力ゲインを制御し、図6に示されるようなゲインDAC出力を、ランプ生成用DAC83に出力する。
具体的には、ゲイン制御用DAC81は、ランプ生成用DAC83の1LSBあたりの電流値を変更し、ランプ波の傾きを変更する。
図7は、ランプDAC出力の波形を示す図である。0dBの場合のVrange(振幅)を1とすると、6dBの場合のVrange(振幅)は、1/2であり、12dBの場合のVrange(振幅)は1/4となる。なお、実際には、6dBの振幅は、0dBの振幅の約1/1.995…倍、12dBの振幅は、0dBの振幅の1/3.98…倍となるが、説明の簡単化のため、ここでは、6dBが2倍とされ、12dBが4倍とされている。すなわち、図7に示される波形より、傾きが緩やかなほど、ある電圧に到達するのに長い時間を要することがわかる。なお、傾きが緩やかなほど、ある電圧に到達するのに長い時間を要することを、ゲインが高くなるという。
例えば、ゲイン制御用DAC81は、基準電流(Iref)をA倍して、ランプ生成用DAC83への電流を生成する。0dB(1倍)時のゲイン制御用DAC81からの電流をIref*Aとすると、6dB(2倍)時は、Iref*(A/2)となる。このように、ゲイン制御用DAC81によってランプ生成用DAC83の電流が制御されている。
なお、ここで、ランプの振幅が大きいと低ゲイン、振幅が小さいと高ゲインとするのは、アナログゲインの低ゲイン、高ゲインを考えると、低ゲイン時のランプの1LSBの電圧は大きく、高ゲイン時のそれは小さい。画素の出力電圧を同レベルとした場合、ランプ波が交わるまでの時間(カウント数)は、低ゲインが少なく、高ゲインが多くなる。
例えば、図8に示されるように、同じレベルの画素の出力電圧に対して、振幅の大きさを変えたランプを重ねるとよくわかる。
すなわち、ランプ波において、低ゲインの場合、ランプの1LSBの電圧が大きく、高ゲインの場合、ランプの1LSBの電圧が小さい。また、同じレベルの画素の出力電圧と低ゲイン/高ゲインのランプ波の関係としては、低ゲインの場合、ランプと画素の出力電圧が交わるまでのカウント数が少なく、高ゲインの場合、ランプと画素の出力電圧が交わるまでのカウント数が多い。
図5に戻り、カウンタ82には、プリセット、クリア、クロックの各信号が入力される。プリセットは、図6の点線に示されるように、プリセット信号が立ち上がっている期間でコンパレータ42の入力電圧を揃えるための信号である。クリアは、ランプDAC出力の波形を、一端、初期値に戻そうとする信号である。クロックは、ランプDAC出力の波形を斜めに下げるための信号である。これらの信号に応じて、カウンタ82は、出力コードを、ランプ生成用DAC83に出力する。すなわち、プリセット、クリア、クロックの各信号により、図6に示されるランプDAC出力の波形が形成される。
ランプ生成用DAC83は、ランプ波を生成し、生成したランプ波を出力する。すなわち、ランプ生成用DAC83は、カウンタ82の出力コードに応じた電圧が、ランプDAC出力(ランプ波)として出力される回路である。ランプ生成用DAC83の出力レベルは、ゲイン制御用DAC81からのゲインDAC出力の電圧値に応じて、カウンタ1コードあたりの電圧変動量が変化する。
以上のように、ランプ生成回路41においては、ゲインを変更する場合、ゲイン制御コードの変化をトリガとして、図6の太線に示されるように、ゲインDAC出力が変化する。そのため、図6の矢印に示されるように、ランプDAC出力のゲインセトリング期間(ゲインコードが切り替わってから安定するまでの期間)を待つ必要があった。
しかしながら、ゲインを頻繁に変えながらA/D変換を行う必要がある際、このセトリング期間がA/D変換の高速化に対する枷になってしまう場合があった。
そこで、本技術においては、必要なゲインの種類の数に応じて、ランプ生成用DACと、異なるゲインのゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持するサンプルホールド回路とを備えるようにした。以下、本技術について詳細に説明していく。
<1.第1の実施の形態>
<本技術のランプ生成回路の構成例>
図9は、本技術を適用したランプ生成回路の構成例を示すブロック図である。
<本技術のランプ生成回路の構成例>
図9は、本技術を適用したランプ生成回路の構成例を示すブロック図である。
図9のランプ生成回路41は、ゲイン制御用DAC81を備える点が、図5のランプ生成回路41と共通している。
一方、図9のランプ生成回路41は、インバータ111、バッファ112−1および112−2、バッファ113−1および113−2、サンプルホールド回路115−1および115−2、並びに、出力スイッチ117が追加された点が、図5のランプ生成回路41と異なっている。また、図7のランプ生成回路41は、カウンタ82が、カウンタ114−1および114−2に、ランプ生成用DAC83が、ランプ生成用DAC116−1および116−2にそれぞれ入れ替わった点が、図5のランプ生成回路41と異なっている。
すなわち、プリセットの信号は、バッファ113−1および113−2に入力される。クリアの信号は、カウンタ114−1および114−2に入力される。クロックの信号は、バッファ112−1および112−2に入力される。ランプ選択の信号は、インバータ111、バッファ112−2および113−2、並びに、出力スイッチ117に入力される。なお、ランプ選択の信号も、例えば、外部や制御回路8などから入力される信号である。
インバータ111は、ランプ選択の信号を反転して、バッファ112−1および113−1に出力する。バッファ112−1は、インバータ111からenable信号(EN)が入力されると、入力されるクロックの信号をカウンタ114−1に出力する。バッファ113−1は、インバータ111からenable信号(EN)が入力されると、入力されるプリセットの信号をカウンタ114−1に出力する。
バッファ112−2は、ランプ選択の信号がenable信号(EN)の場合、入力されるクロックの信号をカウンタ114−2に出力する。バッファ113−2は、ランプ選択の信号がenable信号(EN)の場合、入力されるプリセットの信号をカウンタ114−2に出力する。
カウンタ114−1は、入力されるプリセット、クリア、クロックの各信号に応じて、出力コードを、ランプ生成用DAC116−1に出力する。カウンタ114−2は、入力されるプリセット、クリア、クロックの各信号に応じて、出力コードを、ランプ生成用DAC116−2に出力する。
ゲイン制御用DAC81は、ゲイン制御コードに基づいてゲインDAC出力を、サンプルホールド回路115−1および115−2に出力する。
サンプルホールド回路115−1は、低ゲインコード入力時にSHPLS(サンプルホールドパルス)1が入力されると、ランプ生成用DAC116−1の低ゲインのゲインDAC出力電圧SH01のリーク分をリチャージし、低ゲインのゲインDAC出力電圧SH01を保持する。そして、サンプルホールド回路115−1は、保持している低ゲインのゲインDAC出力電圧をランプ生成用DAC116−1に出力する。
サンプルホールド回路115−2は、高ゲインコード入力時にSHPLS(サンプルホールドパルス)2が入力されると、ランプ生成用DAC116−2の高ゲインのゲインDAC出力電圧SH02のリーク分をリチャージし、高ゲインのゲインDAC出力電圧SH02を保持する。そして、サンプルホールド回路115−2は、保持している高ゲインのゲインDAC出力電圧をランプ生成用DAC116−2に出力する。
ランプ生成用DAC116−1は、ランプ波を生成し、生成したランプ波を出力する。すなわち、ランプ生成用DAC116−1は、カウンタ114−1の出力コードに応じた電圧が、ランプDAC出力(ランプ波)として出力される回路である。ランプ生成用DAC116−1の出力レベルは、サンプルホールド回路115−1からのゲインDAC出力の電圧値で保持されている。
ランプ生成用DAC116−2は、ランプ波を生成し、生成したランプ波を出力する。すなわち、ランプ生成用DAC116−2は、カウンタ114−2の出力コードに応じた電圧が、ランプDAC出力(ランプ波)として出力される回路である。ランプ生成用DAC116−2の出力レベルは、サンプルホールド回路115−2からのゲインDAC出力の電圧値で保持されている。
出力スイッチ117は、ランプ選択の信号に応じて、必要なゲイン電圧を保持したランプ生成用DAC116−1または116−2からのランプDAC出力に切り替える。すなわち、出力スイッチ117は、ランプ選択の信号がdisable信号(0)の場合、ランプ生成用DAC116−1からのランプDAC出力を選択し、enable信号(1)の場合、ランプ生成用DAC116−2からのランプDAC出力を選択する。
以上のように、図9のランプ生成回路41は、必要なゲインの種類(図9の例の場合、低ゲインと高ゲインの2種類)に応じた数のサンプルホールド回路115−1および115−2、並びに、ランプ生成用DAC116−1および116−2を備えている。そして、サンプルホールド回路115−1および115−2は、異なるゲインのゲインDAC出力電圧を個別に保持することができる。なお、必要なゲインの種類に応じた数は2に限定されず、2以上の複数であればよい。
以上のように構成することで、ランプ選択信号にて必要なゲイン電圧を保持したランプ生成用DACに切り替えることができる。これにより、ゲインの切り替えが、ゲインDAC出力のセトリングに依存しないようになり、高速なゲイン遷移を実現することができる。
なお、図9の例においては、ゲイン制御用DAC81は、ランプ生成用DAC116−1および116−2で共有されている。これにより、回路面積と特性のばらつきを抑えることができる。ただし、ゲイン制御用DAC81も必要なゲインの種類に応じた数を備えることも可能である。
次に、図10のタイミングチャートを参照して、図9のランプ生成回路41の動作について説明する。
図10の例においては、上から順に、プリセットの信号、クリアの信号、クロックの信号、ゲイン制御コード、ランプ選択の信号、SHPLS1、SHPLS2、SH02、ゲインDAC出力、SH01、ランプDAC出力のタイミングチャートが示されている。
矢印A1に示されるタイミングで、SHPLS1が入力される。このとき、ゲイン制御コードは、低ゲインコードを示している。したがって、サンプルホールド回路115−1は、内蔵するスイッチをオンにして、ランプ生成用DAC116−1の低ゲインのゲインDAC出力電圧SH01のリーク分をリチャージし、低ゲインのゲインDAC出力電圧SH01を保持(ホールド)する。
ここで、低ゲインのゲインDAC出力電圧SH01が保持(ホールド)されている。したがって、サンプルホールド回路115−1は、内蔵するスイッチをオフにする。そして、矢印A2に示されるタイミングで、ゲイン制御用DAC81は、ランプ生成用DAC116−2の使用ゲインコード(高ゲインコード)に切り替えが可能となる。
同様に、矢印A3に示されるタイミングで、SHPLS2が入力される。このとき、ゲイン制御コードは、高ゲインコードを示している。したがって、サンプルホールド回路115−2は、内蔵するスイッチをオンにして、ランプ生成用DAC116−2の高ゲインのゲインDAC出力電圧SH02のリーク分をリチャージし、高ゲインのゲインDAC出力電圧SH02を保持(ホールド)する。
ここで、高ゲインのゲインDAC出力電圧SH02が保持(ホールド)されているので、サンプルホールド回路115−2は、内蔵するスイッチをオフにする。そして、矢印A4に示されるタイミングで、ゲイン制御用DAC81は、ランプ生成用DAC116−1の使用ゲインコード(低ゲインコード)に切り替えが可能となる。
なお、ランプ生成回路41においては、図9のランプDAC出力のゲイン状態を切り替えるよりも前の時点でゲイン制御コードを変更することが可能となることから、ランプDAC出力のゲイン状態の切り替えはランプ選択の信号で行われる。
すなわち、図5のランプ生成回路41のセトリング期間に対応する期間は、矢印A5に示される期間であり、A/D変換期間に影響があった。これに対して、図9のランプ生成回路41のセトリング期間は、矢印A6に示される期間となり、A/D変換期間に影響がなくなる。これにより、高速なゲイン遷移が実現可能になる。
以上のように、各サンプルホールド回路115−1および115−2がホールド状態になった後は、ゲインDAC出力を変化させることが可能となる。これにより、ランプDAC出力のゲイン状態を切り替えるよりも前の時点でゲイン制御コードを変更することが可能となる。よって、ゲインDACとランプDACがパイプライン的に時分割で動作することが可能となるため、ゲインDAC出力のセトリングがA/D変換期間に関与しなくなる。
また、各サンプルホールド回路115−1および115−2で保持される電圧レベルは、図5のランプ生成回路41の電圧レベルと同じレベルであるため、サンプルホールド回路115−1および115−2にリークがある場合に、それをリチャージするだけでよい。ただし、起動時はサンプル期間を長くしたスタートアップ動作を設けた方がよい。
<本技術のランプ生成回路の回路例>
図11は、本技術を適用したランプ生成回路の構成例を示す回路図である。なお、図11の回路図は、図9のランプ生成回路41におけるゲイン制御用DAC81、カウンタ114−1および114−2、サンプルホールド回路115−1および115−2、並びにランプ生成用DAC116−1および116−2を詳しく説明するものである。したがって、図11の例において図示されているその他の、基準電圧、VDD、GND、抵抗、電流源などの説明は省略される。
図11は、本技術を適用したランプ生成回路の構成例を示す回路図である。なお、図11の回路図は、図9のランプ生成回路41におけるゲイン制御用DAC81、カウンタ114−1および114−2、サンプルホールド回路115−1および115−2、並びにランプ生成用DAC116−1および116−2を詳しく説明するものである。したがって、図11の例において図示されているその他の、基準電圧、VDD、GND、抵抗、電流源などの説明は省略される。
ゲイン制御用DAC81は、ゲイン制御コードに応じて、内蔵するスイッチをオンオフすることで、ゲインDAC出力を、サンプルホールド回路115−1および115−2に出力する。
サンプルホールド回路115−1および115−2は、それぞれ、SHPLS1またはSHPLS2の入力に応じて、内蔵するスイッチをオンすることで、ゲイン制御用DAC81からのゲインDAC出力をリチャージする。サンプルホールド回路115−1および115−2は、それぞれ、リチャージしたゲインDAC出力をSH01およびSH02としてそれぞれ、ランプ生成用DAC116−1および116−2に出力している。
また、サンプルホールド回路115−1および115−2は、それぞれ、SHPLS1またはSHPLS2の入力がないときは、内蔵するスイッチをオフすることで、ゲイン制御用DAC81からのゲインDAC出力を遮断している。
ランプ生成用DAC116−1および116−2は、それぞれ、カウンタ114−1および114−2の出力の内蔵するスイッチを順次1から0に切り替えてランプ波を生成し、生成したランプ波を、ランプDAC出力として出力している。すなわち、電流源を徐々にオフにして、ランプ波の出力を順次下げて行く動作が行われている。
一方、ランプ選択のdisable信号が入力された側のランプ生成用DAC116−1および116−2においては、カウンタ114−1および114−2の出力の内蔵するスイッチをすべて0にし、すべてSW1およびSW2側に接続して、SW1およびSW2をオフにする。なお、SW1およびSW2は、図9の出力スイッチ117に対応するスイッチであり、ランプ選択のdisable信号の入力によりオフにされる。これにより、使わない側のランプ生成用DAC116−1および116−2の電流がオフとなり、回路増による消費電力増加を可能な限り低減することができる。
図12は、図11のランプ生成回路41の動作を示すタイミングチャートである。
図12の例においては、上から順に、ゲイン制御コード、SHPLS1、SHPLS2、SW1、SW2、カウンタ114−1、カウンタ114−2、およびランプDAC出力のタイミングチャートが示されている。なお、SW1、SW2は図9の出力スイッチ117に対応するスイッチであり、ランプ選択の信号によりオンオフされるものである。
ゲイン制御コードは、所定の期間(図12の例では、DAC出力2回)ずつ、低ゲインコードと高ゲインコードとが交互に繰り返されている。なお、DAC出力2回は、一例であり、DAC出力1回ずつでもよいし、DAC出力複数回ずつでもよい。また、低ゲインコードと高ゲインコードとは、異なる出力回数で切り替えられるようにすることもできる。
SHPLS1は、SW 1がオンで、かつ、ゲイン制御コードが低ゲインコードの期間に2度オンとなり、ランプ生成用DAC116−1の低ゲインのゲインDAC出力電圧SH01のリーク分をリチャージしている。SHPLS2は、SW 2がH(on)で、かつ、ゲイン制御コードが高ゲインコードの期間に2度H(on)となり、ランプ生成用DAC116−2の高ゲインのゲインDAC出力電圧SH01のリーク分をリチャージしている。
SW 1とSW 2とは、ランプ選択の信号により一方がH(on)の場合、他方がL(off)となる状態を繰り返している。カウンタ114−1は、SW 1がH(on)の期間に、ランプ生成用DAC116−1に0または1を渡し、SW 1がL(off)の期間に、すべて0となる。カウンタ114−2は、SW 2がH(on)の期間に、ランプ生成用DAC116−2に0または1を渡し、SW 2がL(off)の期間に、すべて0となる。
ランプDAC出力は、SW 1がH(on)の期間に、ランプ生成用DAC116−1側の低ゲインのランプDAC出力となり、SW 2がH(on)の期間に、ランプ生成用DAC116−2側の高ゲインのランプDAC出力となる。
なお、上述したランプ生成回路においては、少なくともゲイン制御用DACとランプ生成用DACとが構成されているが、もちろん、他の機能を有するDACを含むように構成することも可能である。また、一例として、後述する図13にクランプDACの例を示すが、他の機能を有するDACは、クランプDACに限らない。
<2.第2の実施の形態>
<ランプ生成回路の他の構成例>
図13は、ランプ生成回路の構成例を示すブロック図である。
<ランプ生成回路の他の構成例>
図13は、ランプ生成回路の構成例を示すブロック図である。
図13のランプ生成回路41は、ゲイン制御用DAC81、カウンタ82、およびランプ生成用DAC83を含むように構成されている点が、図9のランプ生成回路41と共通している。
図13のランプ生成回路41は、クランプDAC201が追加された点が、図5のランプ生成回路41と異なっている。なお、クランプ制御信号も、例えば、外部や制御回路8などから入力される信号である。
クランプDAC201は、クランプDAC201のON/OFFを制御するクランプ制御信号に応じて、ランプ生成用ランプDAC83からのランプDAC出力にオフセットを付加する。
例えば、クランプON/OFF制御信号がクランプONを示す場合、図14に示されるように、ランプDAC出力にオフセットVclampが付加され、電圧レベルを調整することができる。一方、クランプON/OFF制御信号がクランプOFFを示す場合、図14に示されるように、ランプDAC出力にオフセットVclampが付加されない。
これにより、図13のランプ生成回路41からは、オフセットVclampが付加されたランプDAC出力が出力される。
図13のランプ生成回路41に、本技術を適用すると、ランプ生成回路41は、次の図15のように構成される。
<本技術のランプ生成回路の構成例>
図15は、本技術を適用したランプ生成回路の構成例を示すブロック図である。
図15は、本技術を適用したランプ生成回路の構成例を示すブロック図である。
図15のランプ生成回路41は、ゲイン制御用DAC81、カウンタ82、ランプ生成用DAC83、インバータ111、バッファ112−1および112−2、バッファ113−1および113−2、サンプルホールド回路115−1および115−2、並びに、出力スイッチ117を含むように構成されている点が、図9のランプ生成回路41と共通している。
図15のランプ生成回路41は、図13を参照して上述したクランプDAC201が追加された点が、図9のランプ生成回路41と異なっている。
クランプDAC201は、クランプ制御信号に応じて、出力スイッチ117からのランプDAC出力にオフセットを付加する。
これにより、図15のランプ生成回路41においても、例えば、クランプON/OFF制御信号がクランプONを示す場合、図14に示されるように、ランプDAC出力にオフセットVclampが付加され、電圧レベルを調整することができる。
なお、クランプDAC201を備える以外は、図9のランプ生成回路41と共通しており、その詳細な構成と動作も基本的に同様であるため、それらの説明は繰り返しになるので、省略される。
以上のように、技術によれば、必要なゲインの種類に応じた数のサンプルホールド回路、並びに、ランプ生成用DACを備え、サンプルホールド回路には、異なるゲインのゲインDAC出力電圧を個別に保持されている。
このように構成することで、ランプ選択信号にて必要なゲイン電圧を保持したランプ生成用DACに切り替えることができる。これにより、ゲインの切り替えが、ゲインDAC出力のセトリングに依存しないようになり、高速なゲイン遷移を実現することができる。
また、ゲイン制御用DACは1つというように、必要なものだけを必要なゲインの種類に応じた数構成するようにしたので、回路面積と特性のばらつきを抑えることができる。
なお、以上においては、本技術を、CMOS固体撮像素子に適用した構成について説明してきたが、CCD(Charge Coupled Device)固体撮像素子といった固体撮像素子に適用するようにしてもよい。
また、固体撮像素子は、裏面照射型でも表面照射型でもよい。
なお、本技術は、固体撮像素子への適用に限られるものではなく、撮像装置にも適用可能である。ここで、撮像装置とは、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等のカメラシステムや、携帯電話機等の撮像機能を有する電子機器のことをいう。なお、電子機器に搭載されるモジュール状の形態、すなわちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
<3.第3の実施の形態>
<電子機器の構成例>
ここで、図16を参照して、本技術の第2の実施の形態の電子機器の構成例について説明する。
<電子機器の構成例>
ここで、図16を参照して、本技術の第2の実施の形態の電子機器の構成例について説明する。
図16に示される電子機器400は、固体撮像素子(素子チップ)401、光学レンズ402、シャッタ装置403、駆動回路404、および信号処理回路405を備えている。固体撮像素子401としては、上述した本技術の第1の実施の形態のランプ生成回路が搭載された固体撮像素子が設けられる。これにより、ゲイン遷移を高速に行うことができる。
光学レンズ402は、被写体からの像光(入射光)を固体撮像素子401の撮像面上に結像させる。これにより、固体撮像素子401内に一定期間信号電荷が蓄積される。シャッタ装置403は、固体撮像素子401に対する光照射期間および遮光期間を制御する。
駆動回路404は、固体撮像素子401の信号転送動作およびシャッタ装置403のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。駆動回路404から供給される駆動信号(タイミング信号)により、固体撮像素子401は信号転送を行う。信号処理回路405は、固体撮像素子401から出力された信号に対して各種の信号処理を行う。信号処理が行われた映像信号は、メモリなどの記憶媒体に記憶されたり、モニタに出力される。
なお、本開示における実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
また、以上において、1つの装置(または処理部)として説明した構成を分割し、複数の装置(または処理部)として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置(または処理部)として説明した構成をまとめて1つの装置(または処理部)として構成されるようにしてもよい。また、各装置(または各処理部)の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置(または処理部)の構成の一部を他の装置(または他の処理部)の構成に含めるようにしてもよい。つまり、本技術は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有するのであれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例また修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1) ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、
前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路と
を備える固体撮像素子。
(2) 1つの前記ゲイン制御用DAC
をさらに備える前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3) 前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる
前記(1)または(2)に記載の固体撮像素子。
(4) 前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDAC
をさらに備える前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5) 前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである
前記(4)に記載の固体撮像素子。
(6) ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、
前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路と
を備える固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を有する電子機器。
(7) 前記固体撮像素子は、1つの前記ゲイン制御用DAC
をさらに備える前記(6)に記載の電子機器。
(8) 前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる
前記(6)または(7)に記載の電子機器。
(9) 前記固体撮像素子は、前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDAC
をさらに備える前記(6)乃至(8)のいずれかに記載の電子機器。
(10) 前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである
前記(9)に記載の電子機器。
(1) ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、
前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路と
を備える固体撮像素子。
(2) 1つの前記ゲイン制御用DAC
をさらに備える前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3) 前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる
前記(1)または(2)に記載の固体撮像素子。
(4) 前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDAC
をさらに備える前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5) 前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである
前記(4)に記載の固体撮像素子。
(6) ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、
前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路と
を備える固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を有する電子機器。
(7) 前記固体撮像素子は、1つの前記ゲイン制御用DAC
をさらに備える前記(6)に記載の電子機器。
(8) 前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる
前記(6)または(7)に記載の電子機器。
(9) 前記固体撮像素子は、前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDAC
をさらに備える前記(6)乃至(8)のいずれかに記載の電子機器。
(10) 前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである
前記(9)に記載の電子機器。
1 固体撮像素子, 2 画素, 3 画素領域, 31 A/D変換回路, 41 ランプ生成回路, 42 コンパレータ, 43 カウンタ, 71 DDRカウンタ, 72−1乃至72−5 電流源, 81 ゲイン制御用DAC, 82 カウンタ, 83 ランプ生成用DAC, 111 インバータ, 112−1,112−2 バッファ, 113−1,113−2 バッファ, 114−1,114−2 カウンタ, 115−1,115−2 サンプルホールド回路, 116−1,116−2 ランプ生成用DAC, 117 出力スイッチ, 201 クランプDAC, 400 電子機器, 401 固体撮像装置, 402 光学レンズ, 403 シャッタ装置, 404 駆動回路, 405 信号処理回路
Claims (10)
- ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、
前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路と
を備える固体撮像素子。 - 1つの前記ゲイン制御用DAC
をさらに備える請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる
請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDAC
をさらに備える請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである
請求項4の記載の固体撮像素子。 - ランプ波を生成する、異なる種類のゲインに対応した数のランプ生成用DAC(Digital to Analog Converter)と、
前記ランプ波の出力ゲインを制御するゲイン制御用DACからの前記異なる種類のゲインに対応するゲインDAC出力電圧をそれぞれ個別に保持する、前記異なる種類のゲインに対応した数のサンプルホールド回路と
を備える固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を有する電子機器。 - 前記固体撮像素子は、1つの前記ゲイン制御用DAC
をさらに備える請求項6に記載の電子機器。 - 前記ランプ生成用DACは、入力されるランプ選択信号により切り替えられる
請求項6に記載の電子機器。 - 前記固体撮像素子は、前記ランプ生成用DACおよび前記ゲイン制御用DAC以外とは異なる機能を有するDAC
をさらに備える請求項6に記載の電子機器。 - 前記異なる機能を有するDACは、前記ランプ波にオフセットを付加するクランプDACである
請求項9に記載の電子機器。
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US8125366B2 (en) * | 2010-07-01 | 2012-02-28 | Atmel Corporation | Integrating (slope) DAC architecture |
KR101191916B1 (ko) * | 2010-11-17 | 2012-10-17 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센싱장치 및 그 구동방법 |
JP2012227590A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Canon Inc | 固体撮像素子および撮像装置 |
JP5449290B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2014-03-19 | キヤノン株式会社 | ランプ信号出力回路、アナログデジタル変換回路、撮像装置、ランプ信号出力回路の駆動方法 |
TWI530183B (zh) * | 2011-12-08 | 2016-04-11 | Sony Corp | An imaging element, a control method, and an imaging device |
JP5847737B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-01-27 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
JP2014120860A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Sony Corp | Da変換器、固体撮像素子およびその駆動方法、並びに電子機器 |
KR102007386B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2019-08-05 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 디지털 아날로그 변환기, 그를 포함하는 이미지 센싱 장치 및 이미지 센싱 장치의 구동방법 |
CN103618860B (zh) * | 2013-11-04 | 2016-06-15 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 一种用于图像传感器的模数转换器 |
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