JP2008513999A5 - - Google Patents

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  1. フローティングゲート素子を形成する方法であって、
    半導体基板を設け、
    同半導体基板上にゲート誘電体層を形成し、
    同ゲート誘電体層上に第1フローティングゲート層を形成し、
    同第1フローティングゲート層上にエッチング停止層を形成し、
    同第1フローティングゲート層とエッチング停止層の上に第2フローティングゲート層を形成し、
    同第2フローティングゲート層上にパターニングされたマスク層を形成し、
    同パターニングされたマスク層を使用して第2フローティングゲート層の一部分を除去し、
    エッチング停止層の一部を除去し、
    除去した後に、第2フローティングゲート層及び第1フローティングゲート層の上に層間誘電体層を形成し、そして
    同層間誘電体層上にコントロールゲート層を形成する、
    方法。
  2. 前記エッチング停止層は15〜20オングストロームの範囲の膜厚を有する請求項1記載の方法。
  3. 前記エッチング停止層は、第1フローティングゲート層と第2フローティングゲート層との間で十分な電気的透過性を有する請求項1記載の方法。
  4. 前記エッチング停止層は窒化膜または酸化膜の内の1つからなる請求項1記載の方法。
  5. 基板と、
    同基板上のゲート誘電体と、
    同ゲート誘電体上の第1フローティングゲートと、
    同第1フローティングゲート層の上に位置し、かつ複数の個別部分を第1フローティングゲート層上に含む第2フローティングゲートと、そして
    同第2フローティングゲートの複数の個別部分の各々と第1フローティングゲートとの間のエッチング停止層と、
    同第1フローティングゲートの個別部分及び第1フローティングゲートの上の層間誘電体層と、そして
    層間誘電体層上のコントロールゲートと、
    を備えるフローティングゲート素子。
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