JP2008285589A - 樹脂組成物、導電ペースト及びセラミックペースト - Google Patents
樹脂組成物、導電ペースト及びセラミックペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008285589A JP2008285589A JP2007131985A JP2007131985A JP2008285589A JP 2008285589 A JP2008285589 A JP 2008285589A JP 2007131985 A JP2007131985 A JP 2007131985A JP 2007131985 A JP2007131985 A JP 2007131985A JP 2008285589 A JP2008285589 A JP 2008285589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mol
- resin composition
- paste
- ceramic
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース誘導体及び有機溶剤を含有する樹脂組成物であって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、ケン化度が80モル%以上のポリビニルアルコールをブチルアルデヒド及びアセトアルデヒドでアセタール化してなり、アセタール化度が65〜80モル%、アセトアルデヒドでアセタール化された部分が5〜75モル%であり、前記ポリビニルアセタール樹脂とセルロース誘導体との混合比は、10:90〜90:10である樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
まず、ポリビニルブチラール樹脂やポリ(メタ)アクリル酸エステル系樹脂等のバインダー樹脂を有機溶剤に溶解した溶液に可塑剤、分散剤等を添加した後、セラミック原料粉末を加え、ボールミル等により均一に混合し、脱泡後に一定粘度を有するセラミックスラリー組成物を得る。得られたセラミックスラリー組成物を、ドクターブレード、リバースロールコーター等を用いて、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム又はSUSプレート等の支持体面に塗工する。これを加熱等により溶剤等の揮発分を溜去させた後、支持体から剥離してセラミックグリーンシートを得る。
以下、本発明につき詳細に説明する。
上記導電粉末としては充分な導電性を示すものであれば特に限定されず、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、銅、これらの合金等からなる粉末が挙げられる。これらの導電粉末は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記セラミック粉末としては特に限定されず、例えば、アルミナ、ジルコニア、ケイ酸アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、マグネシア、サイアロン、スピネムルライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等からなる粉末が挙げられる。なかでも、用いるセラミックグリーンシートに含有されるセラミック粉末と同一の成分からなることが好ましい。これらのセラミック粉末は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記ガラス粉末としては特に限定されず、例えば、酸化鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化カルシウム系ガラス、酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素系ガラス、酸化鉛−酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素系ガラス等が挙げられる。これらのガラス粉末は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、酸化アルミニウム等を併用してもよい。
上記変性ポリビニルアルコールのエチレン単位の含有量の好ましい下限は1モル%、好ましい上限は20モル%である。1モル%未満であると、得られる塗工ペーストの無機粉末の分散性が低下したり、印刷性が低下したりする。20モル%を超えると、上記変性ポリビニルアルコールの水溶性が低下するため、アセタール化反応が困難になったり、得られた変性ポリビニルアセタール樹脂の有機溶剤への溶解性が低下するため、塗工ペースト作製に支障が出たり、経時粘度安定性が悪化したりすることがある。
なお、本明細書において、アセタール化度とは、ポリビニルアルコール又は変性ポリビニルアルコールの水酸基数のうち、アセタール化された水酸基数の割合のことであり、アセタール化度の計算方法としては、ポリビニルアセタール樹脂のアセタール基が2個の水酸基からアセタール化されて形成されていることから、アセタール化された2個の水酸基を数える方法を採用してアセタール化度のモル%を算出する。
上記有機溶剤としては特に限定されず、一般的に塗工ペーストに用いられる有機溶剤を使用することができるが、例えば、炭素数6〜18の芳香族炭化水素類、炭素数5〜24の脂肪族炭化水素類、炭素数1〜20の炭化水素と1以上の水酸基とからなるアルコール類、炭素数1〜20の炭化水素と1以上のカルボン酸基とからなる酸類、炭素数1〜18の炭化水素基が1以上のエステル結合で結合されてなるエステル類、炭素数1〜18の炭化水素基が1以上のエーテル結合で結合されてなるエーテル類、及び、炭素数1〜18の炭化水素基が1以上のケトン結合で結合されてなるケトン類のうちの少なくとも1種が挙げられる。
また、所定の特性を有するポリビニルアセタール樹脂を用いることによって、ポリビニルアセタール樹脂とセルロース誘導体との混合性を大幅に改善することができ、高い保存安定性を有する樹脂組成物を提供することができる。
(変性ポリビニルアセタール樹脂の合成)
重合度1700、エチレン含有量10モル%、ケン化度95モル%のポリビニルアルコール300gを純水2900gに加え、90℃で約2時間攪拌し溶解した。この溶液を28℃に冷却し、濃度35重量%の塩酸250gとブチルアルデヒド183g、アセトアルデヒド24gとを添加し、更に7℃に冷却、保持してアセタール化反応を行い、反応生成物を析出させた。その後、溶液を35℃で4時間保持して反応を完了させ、中和、水洗及び乾燥工程を行い、変性ポリビニルアセタール樹脂の白色粉末を得た。
導電粉末としてのニッケル粉末(2020SS、三井金属社製)100重量部、得られた変性ポリビニルアセタール樹脂2重量部、エチルセルロース(Aldrich社製、粘度100cP)3重量部、溶剤としてジヒドロターピニルアセテート(日本テルペン社製)60重量部を混合した後、3本ロールで混練して導電ペーストを得た。
セラミック粉末としてのチタン酸バリウム(BT−03、平均粒子径0.3μm、堺化学工業社製)100重量部、得られた変性ポリビニルアセタール樹脂組成物2重量部、エチルセルロース(Aldrich社製、粘度100cP)3重量部、及び溶剤としてジヒドロターピニルアセテート(日本テルペン社製)60重量部を混合した後、ボールミルで48時間混練してセラミックペーストを得た。
実施例1の(変性ポリビニルアセタール樹脂の合成)において、重合度1700、エチレン含有量10モル%、ケン化度98モル%の変性ポリビニルアルコール193g、及び、n−ブチルアルデヒド135gを用いた以外は実施例1と同様にして、導電ペースト及びセラミックペーストを得た。
導電ペースト及びセラミックペーストの作製において、バインダー樹脂としてエチルセルロース(Aldrich社製、粘度100cP)を5重量部用いた以外は実施例1と同様にして導電ペースト及びセラミックペーストを得た。
得られた導電ペースト及びセラミックペーストについて、以下の評価を行った。
実施例及び比較例にて得られた導電ペースト及びセラミックペーストを、20℃で1週間静置し、溶媒の分離を目視にて確認した。
その結果、比較例の導電ペースト及びセラミックペーストでは溶剤の分離が確認されたが、実施例の導電ペースト及びセラミックペーストでは確認できなかった。
実施例及び比較例にて得られた導電ペースト及びセラミックペーストを、乾燥後の膜厚が10μmとなるようにポリエチレンテレフタレート上に塗工し、乾燥した。乾燥後の塗膜の表面を顕微鏡で観察した。
その結果、実施例の導電ペースト及びセラミックペーストを用いた場合は塗膜の表面は平滑であった。一方、比較例の導電ペースト及びセラミックペーストを用いた場合は、表面に凹凸が観察された。
下記の方法で作製したセラミックグリーンシートを用いて接着性の評価を行った。
ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業製、エスレックB「BM−S」、重合度800)10重量部を、トルエン30重量部とエタノール15重量部との混合溶剤に加え、攪拌溶解し、更に、可塑剤としてジブチルフタレート3重量部を加え、攪拌溶解した。得られた樹脂溶液に、セラミック粉末としてチタン酸バリウム(堺化学工業製「BT−03(平均粒径0.3μm)」)100重量部を加え、ボールミルで48時間混合してセラミックスラリー組成物を得た。得られたスラリー組成物を、離型処理したポリエステルフィルム上に、乾燥後の厚みが約5μmになるように塗布し、常温で1時間風乾し、熱風乾燥機、80℃で3時間、続いて120℃で2時間乾燥させてセラミックグリーンシートを得た。
得られたセラミックグリーンシート積層体を窒素雰囲気で、昇温速度3℃/分で450℃まで昇温し、5時間保持後、更に昇温速度5℃/分で1350℃まで昇温し、10時間保持してセラミック焼結体を得た。この焼結体を常温まで冷却した後、半分に割り、ちょうど50層付近のシートの状態を電子顕微鏡で観察し、セラミック層と導電層とのデラミネーションの有無観察し、以下の基準により接着性を評価した。
実施例及び比較例1では、デラミネーションが確認できなかったが、比較例2ではデラミネーションが確認された。
以上のことから、本発明の樹脂組成物を用いることで、接着性にも保存安定性にも優れた導電ペースト、セラミックペーストが作製できることが分かった。
Claims (4)
- 無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース誘導体及び有機溶剤を含有する樹脂組成物であって、
前記ポリビニルアセタール樹脂は、ケン化度が80モル%以上のポリビニルアルコールをブチルアルデヒド及びアセトアルデヒドでアセタール化してなり、アセタール化度が65〜80モル%、アセトアルデヒドでアセタール化された部分が5〜75モル%であり、
前記ポリビニルアセタール樹脂とセルロース誘導体との混合比は10:90〜90:10である
ことを特徴とする樹脂組成物。 - ケン化度が80モル%以上のポリビニルアルコールは、エチレン単位含有量が1〜20モル%の変性ポリビニルアルコールであることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
- 請求項1又は2記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする導電ペースト。
- 請求項1又は2記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とするセラミックペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007131985A JP5224722B2 (ja) | 2007-05-17 | 2007-05-17 | 樹脂組成物、導電ペースト及びセラミックペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007131985A JP5224722B2 (ja) | 2007-05-17 | 2007-05-17 | 樹脂組成物、導電ペースト及びセラミックペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008285589A true JP2008285589A (ja) | 2008-11-27 |
JP5224722B2 JP5224722B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=40145640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007131985A Active JP5224722B2 (ja) | 2007-05-17 | 2007-05-17 | 樹脂組成物、導電ペースト及びセラミックペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5224722B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011090213A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | 日立化成工業株式会社 | 電極用ペースト組成物及び太陽電池 |
WO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
US9224517B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-12-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
JP2016033998A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト、及び積層セラミックコンデンサ |
US9390829B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
WO2017014295A1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機粒子分散ペースト用のバインダー樹脂及び無機粒子分散ペースト |
WO2017122570A1 (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導電性組成物 |
WO2018135217A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 新中村化学工業株式会社 | 共重合体及びその製造方法、並びに共重合体組成物 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335762A (ja) * | 1989-05-09 | 1991-02-15 | Shuzo Nakazono | 飼料製造方法 |
JPH0449766A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Ricoh Co Ltd | 原稿めくり装置および原稿読み取り装置 |
JP2001232617A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-08-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP2004115783A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-04-15 | Asahi Glass Co Ltd | 隔壁用ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法。 |
JP2005116504A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005298793A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005298792A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト用バインダー樹脂及び導電ペースト |
JP2006282967A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 変性ポリビニルアセタール樹脂 |
JP2006332621A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-12-07 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリビニルアセタール樹脂組成物 |
-
2007
- 2007-05-17 JP JP2007131985A patent/JP5224722B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335762A (ja) * | 1989-05-09 | 1991-02-15 | Shuzo Nakazono | 飼料製造方法 |
JPH0449766A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Ricoh Co Ltd | 原稿めくり装置および原稿読み取り装置 |
JP2001232617A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-08-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP2004115783A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-04-15 | Asahi Glass Co Ltd | 隔壁用ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法。 |
JP2005298792A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト用バインダー樹脂及び導電ペースト |
JP2005116504A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005298793A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2006282967A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 変性ポリビニルアセタール樹脂 |
JP2006332621A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-12-07 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリビニルアセタール樹脂組成物 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9390829B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
WO2011090213A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | 日立化成工業株式会社 | 電極用ペースト組成物及び太陽電池 |
US9224517B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-12-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
US9845397B2 (en) | 2014-01-17 | 2017-12-19 | Shoei Chemical Inc. | Method for producing binder resin, method for producing resin composition, binder resin, and resin composition |
WO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
JPWO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-03-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
JP2016033998A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト、及び積層セラミックコンデンサ |
KR102241054B1 (ko) | 2014-07-31 | 2021-04-16 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 내부 전극용 페이스트 및 적층 세라믹 콘덴서 |
KR20170037988A (ko) * | 2014-07-31 | 2017-04-05 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 내부 전극용 페이스트 및 적층 세라믹 콘덴서 |
JP6119939B1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-04-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機粒子分散ペースト用のバインダー樹脂及び無機粒子分散ペースト |
TWI609059B (zh) * | 2015-07-22 | 2017-12-21 | 昭榮化學工業股份有限公司 | Inorganic particle dispersion paste, adhesive resin and inorganic particle dispersion paste |
KR101847362B1 (ko) * | 2015-07-22 | 2018-04-09 | 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 무기 입자 분산 페이스트용의 바인더 수지 및 무기 입자 분산 페이스트 |
US10392535B2 (en) | 2015-07-22 | 2019-08-27 | Shoei Chemical Inc. | Binder resin for inorganic particle-dispersed pastes and inorganic particle-dispersed paste |
WO2017014295A1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機粒子分散ペースト用のバインダー樹脂及び無機粒子分散ペースト |
WO2017122570A1 (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導電性組成物 |
JPWO2017122570A1 (ja) * | 2016-01-12 | 2018-11-01 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導電性組成物 |
WO2018135217A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 新中村化学工業株式会社 | 共重合体及びその製造方法、並びに共重合体組成物 |
JPWO2018135217A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2019-01-24 | 新中村化学工業株式会社 | 共重合体及びその製造方法、並びに共重合体組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5224722B2 (ja) | 2013-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4909435B2 (ja) | スラリー組成物の製造方法 | |
JP5224722B2 (ja) | 樹脂組成物、導電ペースト及びセラミックペースト | |
JP4870919B2 (ja) | セラミックグリーンシート用スラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミックコンデンサ | |
JP2014072103A (ja) | 無機ペースト及び積層セラミックコンデンサ | |
JP4146823B2 (ja) | 導電ペースト用バインダー樹脂及び導電ペースト | |
JP5767923B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP2008143922A (ja) | 変性ポリビニルアセタール樹脂、塗工ペースト、導電ペースト及びセラミックペースト | |
JP2006282490A (ja) | セラミックグリーンシート用セラミックペースト | |
JP2006299030A (ja) | 塗工ペースト用ビヒクル及び塗工ペースト | |
JP4886350B2 (ja) | ポリビニルアセタール樹脂組成物 | |
JP4145263B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP2009088410A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP5809505B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP4669685B2 (ja) | スクリーン印刷用ペースト | |
JP5703078B2 (ja) | スラリー組成物の製造方法 | |
JP2011148649A (ja) | 積層セラミック電子部品用ペースト | |
JP5671385B2 (ja) | スラリー組成物の製造方法 | |
JP2012072057A (ja) | スラリー組成物の製造方法 | |
JP5638902B2 (ja) | スラリー組成物の製造方法 | |
JP4829519B2 (ja) | 変性ポリビニルアセタール樹脂 | |
JP4662879B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2006244922A (ja) | 塗工ペースト用ビヒクル及び塗工ペースト | |
JP2006131445A (ja) | 塗工用ペースト | |
JP5291299B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP5756708B2 (ja) | スラリー組成物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120529 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130312 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5224722 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |