JP2008270319A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップ上に配置する電源配線のレイアウトを工夫し、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大などの問題を生じることなく、簡易にIR−Dropを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ12と、前記半導体チップ12上に積層され、互いに電気的に接続された複数の電源配線と、前記半導体チップ12上において、前記半導体チップ12のコア12A周辺に設けられた電源パッド15とを具え、前記複数の電源配線の内、最上層に位置する電源配線13及び14はリング状の電源配線パターンを呈し、前記リング状の電源配線パターン13及び14と前記電源パッド15とがワイヤーボンディングされるようにして半導体装置を構成する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体チップ12と、前記半導体チップ12上に積層され、互いに電気的に接続された複数の電源配線と、前記半導体チップ12上において、前記半導体チップ12のコア12A周辺に設けられた電源パッド15とを具え、前記複数の電源配線の内、最上層に位置する電源配線13及び14はリング状の電源配線パターンを呈し、前記リング状の電源配線パターン13及び14と前記電源パッド15とがワイヤーボンディングされるようにして半導体装置を構成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体チップ上に配置する電源配線のレイアウトに特徴を有する半導体装置に関する。
従来、ワイヤーボンディング方式を用いて半導体チップを実装する半導体装置では、所定の基板上に前記半導体チップを搭載するとともに、前記半導体チップのコア周辺に電源パッドを配置し、さらに前記基板上にボンディングリード(ボンディングフィンガー)を配置して、前記ボンディングリード及び前記電源パッド間、並びに前記電源パッド及び前記半導体チップ上に形成したパッド間をワイヤーボンディングで電気的に接続し、前記半導体チップへは、前記ボンディングリード及び前記電源パッドを介して電源電圧が印加されるような構成となっていた。
上述のような従来の半導体装置では、特に半導体チップのコアにおける消費電力が増大してしまうため、前記半導体チップのコアにおける電源電圧が、前記半導体チップの外周部における電源電圧よりも低くなる、いわゆるIR−Dropと呼ばれる現象が生じていた。半導体装置においてIR−Dropが生じると、前記半導体チップ、特にコアに対して十分な電源電圧が印加されず、コア、すなわち回路部が安定に動作できないという問題が生じる。
このような問題に対処するためには、前記半導体チップのIR−Dropが顕著に生じる部分、例えばコアに相当する部分上により多くのパッドを形成し、十分な電源電圧が印加されるようにする必要がある。しかしながら、形成すべきパッド数を増大させると、ボンディングワイヤー数も増大し、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大を招くという問題を生じる。
また、特許文献1には、半導体チップ上にパッドを格子状に複数配置するとともに、これらパッド間をワイヤーボンディングによって電気的に接続するという技術が開示されている。しかしながら、このような技術では、上述したようなボンディングワイヤー数の増大による、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大を招くという問題を生じる。
さらに、特許文献2では、半導体チップ上に導電層を形成し、この導電層を介して前記半導体チップの電源線に電源電圧を供給し、前記半導体チップのIR−Dropを抑制する技術が開示されている。しかしながら、このような技術では、前記導電層を形成するための工程と、前記導電層と前記電源線とを電気的に接続するための開口部を形成する工程とが別途必要となり、上記同様に、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大を招くという問題を生じる。
特開2005−85829号
特開2005−347488号
本発明は、半導体チップ上に配置する電源配線のレイアウトを工夫し、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大などの問題を生じることなく、簡易にIR−Dropを抑制することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく、本発明の一態様は、半導体チップと、前記半導体チップ上に積層され、互いに電気的に接続された複数の電源配線と、前記半導体チップ上において、前記半導体チップのコアの周辺に設けられた電源パッドとを具え、前記複数の電源配線の内、最上層に位置する電源配線はリング状の電源配線パターンを呈し、前記リング状の電源配線パターンと前記電源パッドとがワイヤーボンディングされていることを特徴とする、半導体装置に関する。
上記態様によれば、半導体チップ上に配置する電源配線のレイアウトを工夫したことにより、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大などの問題を生じることなく、簡易にIR−Dropを抑制することが可能な半導体装置を提供することができる。
以下、本発明の具体的な実施形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態における半導体装置を示す上平面図である。図1に示す半導体装置10は、インターポーザーなどの基板11と、この基板11上に搭載された半導体チップ12とを具えている。半導体チップ12のコア12A上には、複数の電源配線が絶縁部材を介して複数積層されており、その最上部に位置する電源配線は、第1のリング状の電源配線13と第2のリング状の電源配線14とから構成されている。本例では、半導体チップ12の略中央で、第2のリング状の電源配線14の外周において、第1のリング状の電源配線13が同心円状に配置されている。
図1は、第1の実施形態における半導体装置を示す上平面図である。図1に示す半導体装置10は、インターポーザーなどの基板11と、この基板11上に搭載された半導体チップ12とを具えている。半導体チップ12のコア12A上には、複数の電源配線が絶縁部材を介して複数積層されており、その最上部に位置する電源配線は、第1のリング状の電源配線13と第2のリング状の電源配線14とから構成されている。本例では、半導体チップ12の略中央で、第2のリング状の電源配線14の外周において、第1のリング状の電源配線13が同心円状に配置されている。
なお、本例では、第1のリング状の電源配線13をVDD配線とし、第2のリング状の電源配線14をVSS配線とすることができる。また、第1のリング状の電源配線13をVSS配線とし、第2のリング状の電源配線14をVDD配線とすることができる。これによって、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14には、それぞれ異なる電源電圧を印加するようにすることができる。
また、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14は、図示しないコンタクトホールを介して、下方に位置する例えば格子状、あるいは梯子状に形成された公知の電源配線と電気的に接続されている。
一方、半導体チップ12上において、そのコア12Aの4つの外縁には、これらの外縁に沿うようにして電源パッド15が形成されている。また、基板11上において、半導体チップ12の4つの外縁には、これらの外縁に沿うようにしてボンディングリード(PKGボンディングフィンガー)16が形成されている。
本例の半導体装置10においては、第1のリング状の電源配線13は、その上に形成されたパッド131を介して電源パッド15とワイヤー17でボンディングされ、電気的に接続されている。また、第2のリング状の電源配線14は、その上に形成されたパッド141を介して電源パッド15とワイヤー18でボンディングされ、電気的に接続されている。なお、電源パッド15はワイヤー19でボンディングリード16と電気的に接続されている。ボンディングリード16は、図示しない外部電源と電気的に接続されている。
本例においては、所定の電源電圧が外部電源よりボンディングリード16に印加され、さらに前記電源電圧はワイヤー19を介して電源パッド15に印加され、さらにワイヤー17及び18を介してそれぞれ第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14に印加される。
上述のように、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14は、半導体チップ12の略中央、すなわちコア12Aの略中央に位置するので、前記電源電圧は、半導体チップ12のコア12Aに対して効率的に印加されるようになる。したがって、コア12Aにおける回路部の動作に起因した消費電力が増大したとしても、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14を介して前記電源電圧が、コア12Aに効率的に印加されるようになるので、前記消費電力の増大に起因したIR−DROPの発生を効果的に抑制することができる。
なお、本例では、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14は、半導体チップ12の略中央、すなわちコア12Aの略中央に位置させているが、半導体チップ12の、高速CPU半導体などが存在し、その大きな消費電力に起因してIR−Dropが大きくなるような任意の位置に相当する箇所に配置することができる。また、IR−Dropが発生する領域の大きさに起因して、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14の大きさ、すなわち配置面積も適宜に制御することができる。
また、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14の幅は、パッド131及び141が形成できるように、電源パッド15の幅と同等か、それ以上の大きさに設定することが好ましい。
さらに、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14、並びに電源パッド15は、それぞれ半導体チップ11の最上層に位置するものであるため、同一の配線工程を経て形成することができる。
なお、第1のリング状の電源配線13及び第2のリング状の電源配線14、並びに電源パッド15は、配線パターン材料として従来から汎用されているものを使用することができ、具体的には銅、金、銀、アルミニウムなどから構成することができる。また、ボンディングリード16も同様の材料から構成することができる。
(第2の実施形態)
図2は、第2の実施形態における半導体装置を示す上平面図である。なお、図1に示す半導体装置と、類似あるいは同一の構成要素に対しては、類似あるいは同一の参照数字を用いて示している。
図2は、第2の実施形態における半導体装置を示す上平面図である。なお、図1に示す半導体装置と、類似あるいは同一の構成要素に対しては、類似あるいは同一の参照数字を用いて示している。
図2に示す半導体装置10は、図1に示す場合と同様に、インターポーザーなどの基板11と、この基板11上に搭載された半導体チップ12とを具えている。半導体チップ12のコア12A上には、複数の電源配線が絶縁部材を介して複数積層されており、その最上部に位置する電源配線は、複数の第1のリング状の電源配線と複数の第2のリング状の電源配線とが対をなして、複数対が配置されるような構成となっている。
具体的には、第2のリング状の電源配線14−1の外周に対して第1のリング状の電源配線13−1が同心円状に配置されて1対のリング状電源配線を構成するとともに、第2のリング状の電源配線14−2の外周に対して第1のリング状の電源配線13−2が同心円状に配置されて1対のリング状電源配線を構成している。さらに、第2のリング状の電源配線14−3の外周に対して第1のリング状の電源配線13−3が同心円状に配置されて1対のリング状電源配線を構成するとともに、第2のリング状の電源配線14−4の外周に対して第1のリング状の電源配線13−4が同心円状に配置されて1対のリング状電源配線を構成している。これによって、半導体チップ12のコア12A上には、合計4対のリング状電源配線が形成されることになる。
また、図2から明らかなように、本例では、4対のリング状電源配線が、横方向に2対及び縦方向に2対配置されるような構成を採っている。
なお、本例でも、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4をVDD配線とし、第2のリング状の電源配線14−1〜14−4をVSS配線とすることができる。また、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4をVSS配線とし、第2のリング状の電源配線14−1〜14−4をVDD配線とすることができる。これによって、第1のリング状の電源配線13−1〜13〜4及び第2のリング状の電源配線14−1〜14−4には、それぞれ異なる電源電圧を印加するようにすることができる。
また、例えば、第2のリング状の電源配線14−1〜14−4をグランド電位とし、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4に対する印加電圧を異なるようにすることによって、対毎の電源電圧を互いに異なるようにすることができる。
第1のリング状の電源配線13−1〜13−4及び第2のリング状の電源配線14−1〜14−4は、図示しないコンタクトホールを介して、下方に位置する例えば格子状、あるいは梯子状に形成された公知の電源配線と電気的に接続されている。
一方、半導体チップ12上において、そのコア12Aの4つの外縁には、これらの外縁に沿うようにして電源パッド15が形成されている。また、基板11上において、半導体チップ12の4つの外縁には、これらの外縁に沿うようにしてボンディングリード(PKGボンディングフィンガー)16が形成されている。
本例の半導体装置10においては、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4は、その上に形成されたパッド131を介して電源パッド15とワイヤー17でボンディングされ、電気的に接続されている。また、第2のリング状の電源配線14−1〜14−4は、その上に形成されたパッド141を介して電源パッド15とワイヤー18でボンディングされ、電気的に接続されている。なお、電源パッド15はワイヤー19でボンディングリード16と電気的に接続されている。ボンディングリード16は、図示しない外部電源と電気的に接続されている。
本例においては、所定の電源電圧が外部電源よりボンディングリード16に印加され、さらに前記電源電圧はワイヤー19を介して電源パッド15に印加され、さらにワイヤー17及び18を介してそれぞれ第1のリング状の電源配線13−1〜13−4及び第2のリング状の電源配線14−1〜14−4に印加される。
上述のように、第1のリング状の電源配線及び第2のリング状の電源配線からなる4対のリング状電源配線は、半導体チップ12のコア12A上において、横方向に2対及び縦方向に2対配置されるような構成を採っているので、前記電源電圧は、半導体チップ12のコア12Aに対して効率的に印加されるようになる。したがって、コア12Aにおける回路部の動作に起因した消費電力が増大したとしても、前記対のリング状電源配線を介して前記電源電圧が、コア12Aに効率的に印加されるようになるので、前記消費電力の増大に起因したIR−DROPの発生を効果的に抑制することができる。
また、上述したように、例えば、第2のリング状の電源配線14−1〜14−4をグランド電位とし、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4に対する印加電圧を異なるようにすることによって、対毎の電源電圧を互いに異なるようにすることができる。したがって、半導体チップ11の位置毎のIR−Dropを考慮して、そのIR−Dropを抑制できるような適切な電源電圧を印加することができるようになる。
なお、本例では、4対のリング状電源配線を設けるようにしているが、その数は必要に応じて任意に設定することができる。また、本例では、4対のリング状電源配線を横方向に2つ、縦方向に2つと均等に配置するようにしているが、その配置方法に関しても、半導体チップ11の位置毎のIR−Dropを考慮して適宜に設定することができる。
また、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4及び第2のリング状の電源配線14−1〜14−4の幅は、パッド131及び141が形成できるように、電源パッド15の幅と同等か、それ以上の大きさに設定することが好ましい。
さらに、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4及び第2のリング状の電源配線14−1〜14−4、並びに電源パッド15は、それぞれ半導体チップ11の最上層に位置するものであるため、同一の配線工程を経て形成することができる。
なお、第1のリング状の電源配線13−1〜13−4及び第2のリング状の電源配線14−1〜14−4、並びに電源パッド15は、配線パターン材料として従来から汎用されているものを使用することができ、具体的には銅、金、銀、アルミニウムなどから構成することができる。また、ボンディングリード16も同様の材料から構成することができる。
(第3の実施形態)
図3は、第3の実施形態における半導体装置を示す上平面図である。なお、図1及び図2に示す半導体装置と、類似あるいは同一の構成要素に対しては、類似あるいは同一の参照数字を用いて示している。
図3は、第3の実施形態における半導体装置を示す上平面図である。なお、図1及び図2に示す半導体装置と、類似あるいは同一の構成要素に対しては、類似あるいは同一の参照数字を用いて示している。
図3に示す半導体装置10は、図1に示す場合と同様に、インターポーザーなどの基板11と、この基板11上に搭載された半導体チップ12とを具えている。半導体チップ12のコア12A上には、複数の電源配線が絶縁部材を介して複数積層されており、その最上部に位置する電源配線は、複数の第1のリング状の電源配線と複数の第2のリング状の電源配線とが同心円状に配置されるような構成となっている。
具体的には、第2のリング状の電源配線14−2の外周において第1のリング状の電源配線13−2が同心円状に配置され、さらにこの第1のリング状の電源配線13−2の外周において第2のリング状の電源配線14−1が同心円状に配置され、さらにこの第2のリング状の電源配線14−1の外周において第1のリング状の電源配線13−1が同心円状に配置されている。
第1のリング状の電源配線13−1及び13−2は同電位に保持され、ワイヤー27でボンディングされて電気的に接続されている。同様に、第2のリング状の電源配線14−1及び14−2は同電位に保持され、ワイヤー28でボンディングされて電気的に接続されている。
なお、本例でも、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2をVDD配線とし、第2のリング状の電源配線14−1及び14−2をVSS配線とすることができる。また、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2をVSS配線とし、第2のリング状の電源配線14−1及び14−2をVDD配線とすることができる。これによって、第1のリング状の電源配線13−1及び13〜2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2には、それぞれ異なる電源電圧を印加するようにすることができる。
第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2は、図示しないコンタクトホールを介して、下方に位置する例えば格子状、あるいは梯子状に形成された公知の電源配線と電気的に接続されている。
一方、半導体チップ12上において、そのコア12Aの4つの外縁には、これらの外縁に沿うようにして電源パッド15が形成されている。また、基板11上において、半導体チップ12の4つの外縁には、これらの外縁に沿うようにしてボンディングリード(PKGボンディングフィンガー)16が形成されている。
本例の半導体装置10においては、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2は、その上に形成されたパッド131を介してワイヤー27によって互いに電気的に接続されているとともに、外方に位置する電源配線13−1は電源パッド15とワイヤー17でボンディングされ、電気的に接続されている。また、第2のリング状の電源配線14−1及び14−2は、その上に形成されたパッド141を介してワイヤー28によって互いに電気的に接続されているとともに、外方に位置する電源配線14−1は電源パッド15とワイヤー18でボンディングされ、電気的に接続されている。なお、電源パッド15はワイヤー19でボンディングリード16と電気的に接続されている。ボンディングリード16は、図示しない外部電源と電気的に接続されている。
また、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2は、それぞれワイヤー27及び28で電気的に接続されることによって同電位となっている。
本例においては、所定の電源電圧が外部電源よりボンディングリード16に印加され、さらに前記電源電圧はワイヤー19を介して電源パッド15に印加され、さらにワイヤー17及び18、並びにワイヤー27及び28を介してそれぞれ第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2に印加される。
上述のように、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2は、半導体チップ12の略中央、すなわちコア12Aの略中央に位置するので、前記電源電圧は、半導体チップ12のコア12Aに対して効率的に印加されるようになる。したがって、コア12Aにおける回路部の動作に起因した消費電力が増大したとしても、第1のリング状の電源配線13−1,13−2及び第2のリング状の電源配線14−1,14−2を介して前記電源電圧が、コア12Aに効率的に印加されるようになるので、前記消費電力の増大に起因したIR−DROPの発生を効果的に抑制することができる。
なお、本例では、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2は、半導体チップ12の略中央、すなわちコア12Aの略中央に位置させているが、半導体チップ12の、高速CPU半導体などが存在し、その大きな消費電力に起因してIR−Dropが大きくなるような任意の位置に相当する箇所に配置することができる。また、IR−Dropが発生する領域の大きさに起因して、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2の大きさ、すなわち配置面積も適宜に制御することができる。
また、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2の幅は、パッド131及び141が形成できるように、電源パッド15の幅と同等か、それ以上の大きさに設定することが好ましい。
さらに、本例では、第1のリング状電源配線及び第2のリング状電源配線をそれぞれ2つずつ用い、それらを交互に同心円状に配置させているが、用いる電源配線の数は必要に応じて任意の数とすることができる。
また、本例では、第1のリング状の電源配線及び第2の電源配線の内、外方に位置するものを電源パッドと電気的に接続するようにしているが、内方に位置するものを電源パッドと電気的に接続するようにしてもよい。しかしながら、本例に示すように、外方に位置する電源配線を電源パッドと電気的に接続するようにする場合は、ワイヤーの長さを短縮化することができるので、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大の抑制の観点からはより好ましい。
なお、第1のリング状の電源配線13−1及び13−2、並びに第2のリング状の電源配線14−1及び14−2、電源パッド15は、それぞれ半導体チップ11の最上層に位置するものであるため、同一の配線工程を経て形成することができる。
なお、第1のリング状の電源配線13−1、13−2及び第2のリング状の電源配線14−1,14−2、並びに電源パッド15は、配線パターン材料として従来から汎用されているものを使用することができ、具体的には銅、金、銀、アルミニウムなどから構成することができる。また、ボンディングリード16も同様の材料から構成することができる。
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
10 半導体装置
11 基板
12 半導体チップ
12A 半導体チップのコア
13,13−1,13−2,13−3,13−4 第1のリング状の電源配線
14,14−1,14−2,14−3,14−4 第2のリング状の電源配線
15 電源パッド
16 ボンディングリード(PKGボンディングフィンガー)
17,18,19,27,28 ワイヤー
11 基板
12 半導体チップ
12A 半導体チップのコア
13,13−1,13−2,13−3,13−4 第1のリング状の電源配線
14,14−1,14−2,14−3,14−4 第2のリング状の電源配線
15 電源パッド
16 ボンディングリード(PKGボンディングフィンガー)
17,18,19,27,28 ワイヤー
Claims (5)
- 半導体チップと、
前記半導体チップ上に積層され、互いに電気的に接続された複数の電源配線と、
前記半導体チップ上において、前記半導体チップのコア周辺に設けられた電源パッドとを具え、
前記複数の電源配線の内、最上層に位置する電源配線はリング状の電源配線パターンを呈し、前記リング状の電源配線パターンと前記電源パッドとがワイヤーボンディングされていることを特徴とする、半導体装置。 - 前記最上層に位置する電源配線は、互いに異なる電源電圧が印加され、同心円状に配置された第1のリング状の電源配線パターンと第2のリング状の電源配線パターンとを含むことを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記最上層に位置する電源配線は、互いに異なる電源電圧が印加され、同心円状に配置された第1のリング状の電源配線パターンと第2のリング状の電源配線パターンとからなる1対の同心円状電源配線パターンを複数含むことを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記最上層に位置する電源配線は、互いに独立した複数のリング状の電源配線パターンを有し、これら複数のリング状の電源配線パターンの内、同電位の電源配線パターン同士がワイヤーボンディングされているとともに、前記同電位の電源配線パターンの内の少なくとも1つが前記電源パッドにワイヤーボンディングされていることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記最上層に位置する電源配線は、複数の第1のリング状の電源配線パターンと複数の第2のリング状の電源配線パターンとを含み、
前記複数の第1のリング状の電源配線パターン及び前記複数の第2のリング状の電源配線パターンは交互に同心円状に配置されるとともに、前記複数の第1のリング状の電源配線パターンと前記複数の第2のリング状の電源配線パターンとは、互いに異なる電源電圧が印加され、
前記複数の第1のリング状の電源配線パターン同士及び前記複数の第2の電源配線パターン同士はワイヤーボンディングされているとともに、前記複数の第1のリング状の電源配線パターンの少なくとも1つ、及び前記複数の第2のリング状の電源配線パターンの少なくとも1つが、前記電源パッドにワイヤーボンディングされていることを特徴とする、請求項4に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007107914A JP2008270319A (ja) | 2007-04-17 | 2007-04-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007107914A JP2008270319A (ja) | 2007-04-17 | 2007-04-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008270319A true JP2008270319A (ja) | 2008-11-06 |
Family
ID=40049473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007107914A Withdrawn JP2008270319A (ja) | 2007-04-17 | 2007-04-17 | 半導体装置 |
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JP (1) | JP2008270319A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2010137098A1 (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-04-17 JP JP2007107914A patent/JP2008270319A/ja not_active Withdrawn
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WO2010137098A1 (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP2010278104A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
US8710667B2 (en) | 2009-05-27 | 2014-04-29 | Panasonic Corporation | Semiconductor device |
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