JP2008263094A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】側面電極層17のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層17の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】短冊状絶縁基板10bの分割面に対して斜め上方又は下方にインクジェットヘッド27,31を配置し、短冊状絶縁基板10bとインクジェットヘッド27,31を分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッド27,31から側面電極用ペースト17を分割面に吐出して塗布する。
【選択図】図9
【解決手段】短冊状絶縁基板10bの分割面に対して斜め上方又は下方にインクジェットヘッド27,31を配置し、短冊状絶縁基板10bとインクジェットヘッド27,31を分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッド27,31から側面電極用ペースト17を分割面に吐出して塗布する。
【選択図】図9
Description
本発明はチップ抵抗器の製造方法に関し、より詳しくはチップ抵抗器における側面電極の形成方法に関する。
一般に、チップ抵抗器の製造工程は、上面電極形成工程、下面電極形成工程、抵抗体形成工程、側面電極形成工程及びチップ片分割工程を備えている。
上面電極形成工程では、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に電極ペーストを印刷、焼成して対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する。
下面電極形成工程では、絶縁基板の下面に電極ペーストを印刷、焼成して各上面電極層に対応する下面電極層の列を形成する。
抵抗体形成工程では、抵抗ペーストを印刷、焼成して対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する。
側面電極形成工程では、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に電極ペーストを塗布し、焼成して上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する。
そして、チップ片分割工程で、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成している。
上面電極形成工程では、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に電極ペーストを印刷、焼成して対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する。
下面電極形成工程では、絶縁基板の下面に電極ペーストを印刷、焼成して各上面電極層に対応する下面電極層の列を形成する。
抵抗体形成工程では、抵抗ペーストを印刷、焼成して対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する。
側面電極形成工程では、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に電極ペーストを塗布し、焼成して上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する。
そして、チップ片分割工程で、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成している。
上述した従来のチップ抵抗器の製造方法における側面電極形成工程では、図15に示すように、回転ローラaの外周面にペーストタンク(図示略)の電極ペーストbを均一の厚さに付着させている。そして、回転ローラaを停止し、クランプcで保持した短冊状絶縁基板dの分割面eを回転ローラaの外周面に当接して分割面eに電極ペーストbを塗布し、これを焼成して図17に示すように側面電極層fを形成している。
ところで、電極ペーストbの材料は高価であるので、チップ抵抗器の性能を損なわない限り、側面電極層fは可及的に薄膜化することが望ましい。側面電極層fの薄膜化は電極ペーストbの溶媒を増して粘度を下げることで可能となる。しかし、図16に示すように電極ペーストbの粘度が低すぎると塗布時に部分的に、とりわけ短冊状絶縁基板のコーナー部分gにカスレが発生し易く、その結果上面電極層と下面電極層の接続が不安定になり、断線不良の原因となるおそれがある。
一方、粘度を下げることなく電極ペーストbを塗布した場合、図17に示すように側面電極層f全体が10〜20μmと厚くなり、チップ抵抗器の製造コストが高くなる。また、図17に示すように側面電極層fにおける上下両面のはみ出し寸法L1,L2を等しく且つ精確に設定するなどの寸法調整が困難である。とくに、製品寸法が小型のチップ抵抗器にあっては、要求される側面電極層fの厚さ寸法やはみ出し寸法が小さいため寸法不良が発生し易い。
引用なし
本発明は上記問題点に鑑み、側面電極層のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と、絶縁基板の下面に対を成す上面電極層の列に対応する下面電極層の列を形成する下面電極形成工程と、対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び/又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と、対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び/又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層及び下面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のチップ抵抗器の製造方法において、短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその上面を上に向けて又は一方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第1塗布工程と、短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその下面を上に向けて又は他方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから側面電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第2塗布工程から成ることを特徴とする
請求項4に記載の発明は請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法において、前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検知するセンサを設け、該センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置を調整することを特徴とする。
また、請求項5に記載の発明は請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法 前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検出するセンサと前記短冊状絶縁基板の移動速度を検知する速度センサを設け、両センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置及び吐出のタイミングを調整し、もって電極層の幅を調整することを特徴とする。
また、請求項5に記載の発明は請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法 前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検出するセンサと前記短冊状絶縁基板の移動速度を検知する速度センサを設け、両センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置及び吐出のタイミングを調整し、もって電極層の幅を調整することを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び又は下方にインクジェットヘッドを配置したので、短冊状絶縁基板の上面と側面及び/又は下面と側面の両面に同時に側面電極用ペーストを塗布することができる。
しかして、本発明によればチップ抵抗器の側面電極形成時に電気接続の信頼性が最も問題となるコーナー部に対して、インクジェットで斜め方向から塗布するため、全ノズルから均一に塗布した場合でもコーナー部の厚みが最も厚くなるため電気接続の信頼性を上げることが出来る。また、コーナー部のみ重ね塗り等を施すことにより厚くすることで更に高い信頼性を確保出来るようになる。
また、側面電極用ペーストの塗布手段として、ペーストの吐出量、吐出のタイミング及び塗布位置を精確に制御することが可能なインクジェットを用いたので、短冊状絶縁基板の所定部位に精確に、かつ可及的に薄く側面電極層を形成することができる。従って、不良品の発生及び高価な電極ペーストの使用量を抑制して製造コストの低減を図ることができる。
しかして、本発明によればチップ抵抗器の側面電極形成時に電気接続の信頼性が最も問題となるコーナー部に対して、インクジェットで斜め方向から塗布するため、全ノズルから均一に塗布した場合でもコーナー部の厚みが最も厚くなるため電気接続の信頼性を上げることが出来る。また、コーナー部のみ重ね塗り等を施すことにより厚くすることで更に高い信頼性を確保出来るようになる。
また、側面電極用ペーストの塗布手段として、ペーストの吐出量、吐出のタイミング及び塗布位置を精確に制御することが可能なインクジェットを用いたので、短冊状絶縁基板の所定部位に精確に、かつ可及的に薄く側面電極層を形成することができる。従って、不良品の発生及び高価な電極ペーストの使用量を抑制して製造コストの低減を図ることができる。
請求項2に記載の発明によれば、インクジェットを用いて側面電極層と下面電極層を同時に塗布できるので、生産性が大幅に向上する。また、ペーストの吐出量、吐出のタイミング及び塗布位置を精確に制御することが可能なインクジェットを用いたので、下面電極の電極間方向の幅を任意に可変することが出来る。
また、請求項3に記載の発明によれば、第1塗布工程で上面と側面又は一方の分割面と上下両面にペーストを塗布できる。そして、第2布工程で、下面と側面又は他方の分割面と上下両面にペーストを塗布できる。
本発明によれば、多数の短冊状絶縁基板を搬送ベルト等の搬送手段で連続的に搬送しながらインクジェットヘッドからペーストを吐出して短冊状絶縁基板に側面電極層及び/又は下面電極層を形成できるので、より生産性がより向上する。
また、請求項3に記載の発明によれば、第1塗布工程で上面と側面又は一方の分割面と上下両面にペーストを塗布できる。そして、第2布工程で、下面と側面又は他方の分割面と上下両面にペーストを塗布できる。
本発明によれば、多数の短冊状絶縁基板を搬送ベルト等の搬送手段で連続的に搬送しながらインクジェットヘッドからペーストを吐出して短冊状絶縁基板に側面電極層及び/又は下面電極層を形成できるので、より生産性がより向上する。
請求項4に記載の発明によれば、短冊状絶縁基板の搬送時の位置ずれを補正できるので、側面電極層及び/又は下面電極層を短冊状絶縁基板の分割面により精確に形成することができる。
請求項5に記載の発明によれば、短冊状絶縁基板の搬送時の位置ずれを補正できるとともに、電極層の搬送方向における幅寸法を調整できるので、側面電極層及び/又は下面電極層を短冊状絶縁基板の分割面により一層精確に形成することができる。
以下に本発明の第1実施例に係るチップ抵抗器の製造方法を添付図面に基づき説明する。本実施例に係るチップ抵抗器の製造方法に用いられるアルミナ製絶縁基板10を図1に示す。当該絶縁基板10には複数本の一次分割用スリット11と各一次分割用スリットに直交する複数本の二次分割用スリット12が形成され、両スリット11,12によって多数個の長方形チップ片10aが区画形成されている。
本実施例に係るチップ抵抗器の製造方法では、図1に示す大判の絶縁基板10の表面に図2に示すように、電極ペースト13を印刷し、焼成して上面電極13を形成する。電極ペースト13は長方形に印刷され、長方形に印刷された電極ペーストの列が一次分割用スリット11と二次分割用スリット12に沿って形成される。電極ペースト13は一次分割用スリット11を跨ぐようにして印刷されるので、一次分割用スリット11から絶縁基板10を分割したとき、個々のチップ片10aの長手方向の両端部に対を成して上面電極13が形成される。
次に、下面電極形成工程において、絶縁基板10の下面に電極ペーストを印刷し、焼成して対を成す下面電極の列を形成する。各下面電極は上面電極13に対向する位置に形成される。
尚、印刷による下面電極形成工程はなくてもよい。その場合は、後の側面電極形成工程においてインクジェットにより下面電極を形成する。
尚、印刷による下面電極形成工程はなくてもよい。その場合は、後の側面電極形成工程においてインクジェットにより下面電極を形成する。
次に、図3に示すように抵抗体形成工程において、抵抗体ペースト14を個々のチップ片10aの対を成す上面電極13間を接続するように印刷し、焼成して抵抗体層14を形成する。
次に、図4に示すように一次コート形成工程において、チップ片10a毎に抵抗体層14全体を被覆するようにガラスペースト15を印刷し、焼成して一次コート層15を形成する。そして、図5に示すように一次コート層15の上からレーザトリミングにより抵抗体層14にトリミング溝15aを形成し、抵抗体層14の抵抗値を調整する。続いて、図6に示すようにチップ片10a毎に抵抗体層14を覆うように一次コート層15の上からガラスペースト16を印刷し、焼成して二次コート層16を形成する。
次の側面電極形成工程では、大判の絶縁基板を一次分割用スリットから分割して図7に示す短冊状絶縁基板10bを形成する。そして、図8に概略構造を示す側面電極形成装置20によって側面電極を構成する。この側面電極形成装置20は、パーツフィーダ21、第1搬送ベルト22、第1焼成炉23、反転機構24、第2搬送ベルト25、第2焼成炉26、第1インクジェットヘッド27、第1駆動制御手段28、第1ラインセンサカメラ29、第1速度センサ30、第2インクジェットヘッド31、第2駆動制御手段32、第2ラインセンサカメラ33及び第2速度センサ34から構成される。
パーツフィーダ21は短冊状絶縁基板10bを第1搬送ベルト22の始端上に載置させる装置である。第1搬送ベルト22と第2搬送ベルト25は一列に整列配置されている。これら第1搬送ベルト22と第2搬送ベルト25はそれぞれ駆動ローラ35,36とガイドローラ37,38間に懸架さている。
側面電極用ペーストを焼成するための第1焼成炉23と第2焼成炉26はそれぞれ第1搬送ベルト22と第2搬送ベルト25の中間に設置されている。そして、第1搬送ベルト22と第2搬送ベルト25の間に反転機構24が設置されている。この反転機構24は第1搬送ベルト22でベルト終端まで搬送されてきた短冊状絶縁基板10bを上下反転して第2搬送ベルト25の始端上に載置するための装置である。
第1インクジェットヘッド27は図9に示すように左右2個から成り、第1搬送ベルト22の中央部分に載置された短冊状絶縁基板10の左右の分割面のコーナー部分に対し斜め上方かつ短冊状絶縁基板10bの外側に対称配置して固定されている。各インクジェットヘッド27は複数本のノズル27aを備え、第1駆動制御手段28により電極用ペーストが吐出されるノズル27aを複数本の中から選択することによりペーストの塗布位置を水平及び垂直方向に調整することができる。第2インクジェットヘッド31も第1インクジェットヘッド27と同様の構成を有している。
これらノズル27aからのペーストの吐出角度は短冊状絶縁基板の上面に対し30〜60度好ましくは40〜50度の角度に設定する。
これらノズル27aからのペーストの吐出角度は短冊状絶縁基板の上面に対し30〜60度好ましくは40〜50度の角度に設定する。
第1ラインセンサカメラ29は第1搬送ベルト22上の短冊状絶縁基板10bの分割面のコーナー部分の位置を検出するために設けられ、該センサカメラ29の出力信号は第1駆動制御手段28に入力される。同様に、第2ラインセンサカメラ33は第2搬送ベルト25上の短冊状絶縁基板10bのコーナー部分の位置を検出するために設けられ、該センサカメラ33の出力信号は第2駆動制御手段32に入力される。
第1速度センサ30は第1搬送ベルト22の走行速度を検出するために設けられ、その出力信号が第1駆動制御手段28に入力される。同様に、第2速度センサ24は第2搬送ベルト25の走行速度を検出するために設けられ、その出力信号が第2駆動制御手段32に入力される。第1駆動制御手段28は第1ラインセンサカメラ29と第1速度センサ30の信号に基づいて第1インクジェットヘッドのノズルから吐出されるペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置と吐出タイミングを制御する。同様に、第2駆動制御手段32は第2ラインセンサカメラ33と第2速度センサ24の信号に基づいて第2インクジェットヘッドのノズルから吐出されるペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置と吐出タイミングを制御する。
側面電極形成装置20の構造は以上の通りであって、図7に示す短冊状絶縁基板10bをパーツフィーダ21から第1搬送ベルト22の始端上に載置する。短冊状絶縁基板10bはその長手方向を第1搬送ベルト22の走行方向に一致するように、そして上面が上を向くように第1搬送ベルト22に載置する。
短冊状絶縁基板10bが第1搬送ベルト22によって搬送され、インクジェットヘッド27を通過する際に、同ヘッド27のノズル27aから側面電極用ペースト17が吐出される。第1ラインセンサカメラ29と第1速度センサ30の信号に基づいて、第1駆動制御手段28により吐出ノズル27aが選択されるとともに吐出タイミングが制御される。これにより、図9に示すように、短冊状絶縁基板10bの上面側の両コーナー部分にペースト17が塗布される。ペースト17は短冊状絶縁基板10b上の上面電極13と基板側面の上半分を被覆するように塗布される。上面側の両コーナー部分にペースト17を塗布した短冊状絶縁基板10bは続いて第1焼成炉23へ送り込まれ、炉内を通過する間にペースト17が焼成される。
上面側の両コーナー部分にペースト17を塗布して焼成炉23で焼成した短冊状絶縁基板10bは続いて、反転機構24により上下反転されて第2搬送ベルト25の始端に載置され、同ベルト25で搬送される。そして、図10に示すように、第2駆動制御手段32によって塗布位置と吐出タイミングが制御され、短冊状絶縁基板10bの下面側の両コーナー部分にペースト17が塗布される。ペースト17は短冊状絶縁基板10bの下面電極と基板側面の下半分を被覆するように塗布される。下面側の両コーナー部分にペースト17を塗布した短冊状絶縁基板10bは続いて第2焼成炉26へ送り込まれ、炉26内を通過する間にペースト17が焼成され側面電極層17が形成される。図11に側面電極形成工程を終了した短冊状絶縁基板10bを示す。
側面電極層17が形成された短冊状絶縁基板10bは続いて、図12に示すように二次分割用スリット12から分割して個々のチップ片10aが形成される。チップ片10aはさらにニッケルメッキ層とはんだメッキ層を形成してチップ抵抗器が作製される。
本発明の第2実施例に係る多連チップ抵抗器の製造方法を図13に基づき説明する。当該製造方法では、第1実施例に係るチップ抵抗器の製造方法と同様に、一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した大判の絶縁基板に順次、上面電極層、下面電極層、抵抗体層、一次コート層、レーザトリミング、二次コート層を形成する。この場合、上面電極層、下面電極層、抵抗体層は一チップ片について複数箇所に形成する。しかる後に、大判の絶縁基板を一次分割用スリットから分割して短冊状絶縁基板を形成する。この短冊状絶縁基板に図8に示した側面電極形成装置20を用いて側面電極層を形成する。
しかして、第1実施例に係るチップ抵抗器の製造方法では、電極ペースト17を短冊状絶縁基板10bの両分割面に連続的に塗布した。これに対し、第2実施例に係る製造方法では駆動制御手段28,32によってインクジェットヘッドのノズル27a,31aからの電極ペースト17の吐出のタイミングを制御することにより、電極ペースト17を間歇的に吐出する。これにより、図13に示すように一チップ片10aについて複数箇所の側面電極層17を等間隔で形成する。そして、二次分割用スリット12から分割して多連チップ抵抗器10aを製作する。
尚、以上の実施例では予め下面電極層を形成した短冊状絶縁基板を側面電極形成装置に投入して側面電極層を形成したが、同装置で側面電極層を塗布する際、塗布位置と吐出のタイミングを制御することにより同時に下面電極層を塗布することも可能である。
また、本実施例では搬送ベルトに短冊状基板を載置して搬送しながらインクジェットヘッドからペーストを吐出して塗布しているが、短冊状基板を左右両側からクランプして宙づり状態で搬送すれば、短冊状基板に対して上方及び/又は下方に配置したインクジェットヘッドからペーストを吐出して塗布することも可能となる。とりわけ、宙吊りの短冊状基板に対し、上方の左右両側と下方の左右両側にインクジェットヘッドを配置すれば、短冊状基板の一回の搬送でペーストの塗布を済ませることができ、生産性が向上する。
その場合、下方に配置されるインクジョットヘッドのノズルからのペーストの吐出角度は短冊状絶縁基板が水平に搬送される場合、水平方向に対して30〜60度好ましくは40〜50度の角度に設定する。
さらにまた、以上の実施例では抵抗値表示がない場合としたが、抵抗値表示がある場合は側面電極形成工程の後に、続けてインクジェットで抵抗値表示を形成してもよい。
また、以上の実施例では電極を焼成して形成したが、これに限らずUVやレーザー光などにより短時間で硬化して形成してもよい。
尚、以上の実施例では予め下面電極層を形成した短冊状絶縁基板を側面電極形成装置に投入して側面電極層を形成したが、同装置で側面電極層を塗布する際、塗布位置と吐出のタイミングを制御することにより同時に下面電極層を塗布することも可能である。
また、本実施例では搬送ベルトに短冊状基板を載置して搬送しながらインクジェットヘッドからペーストを吐出して塗布しているが、短冊状基板を左右両側からクランプして宙づり状態で搬送すれば、短冊状基板に対して上方及び/又は下方に配置したインクジェットヘッドからペーストを吐出して塗布することも可能となる。とりわけ、宙吊りの短冊状基板に対し、上方の左右両側と下方の左右両側にインクジェットヘッドを配置すれば、短冊状基板の一回の搬送でペーストの塗布を済ませることができ、生産性が向上する。
その場合、下方に配置されるインクジョットヘッドのノズルからのペーストの吐出角度は短冊状絶縁基板が水平に搬送される場合、水平方向に対して30〜60度好ましくは40〜50度の角度に設定する。
さらにまた、以上の実施例では抵抗値表示がない場合としたが、抵抗値表示がある場合は側面電極形成工程の後に、続けてインクジェットで抵抗値表示を形成してもよい。
また、以上の実施例では電極を焼成して形成したが、これに限らずUVやレーザー光などにより短時間で硬化して形成してもよい。
10…絶縁基板
10a…チップ片
10b…短冊状絶縁基板
11…一次分割用スリット
12…二次分割用スリット
13…上面電極層
14…抵抗体層
17…側面電極層
20…側面電極形成装置
27,31…インクジェットヘッド
27a…ノズル
29,33…ラインセンサカメラ
30,34…速度センサ
10a…チップ片
10b…短冊状絶縁基板
11…一次分割用スリット
12…二次分割用スリット
13…上面電極層
14…抵抗体層
17…側面電極層
20…側面電極形成装置
27,31…インクジェットヘッド
27a…ノズル
29,33…ラインセンサカメラ
30,34…速度センサ
Claims (5)
- 複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と、絶縁基板の下面に対を成す上面電極層の列に対応する下面電極層の列を形成する下面電極形成工程と、対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と対応する下面電極層を接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び/又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 複数本の一次分割用スリットと二次分割用スリットを形成した絶縁基板の上面に対を成す上面電極層の列を一次分割用スリットに沿って形成する上面電極形成工程と対を成す上面電極層を接続する抵抗体層の列を形成する抵抗体形成工程と、絶縁基板を一次分割用スリットとから分割して短冊状絶縁基板を形成し、該短冊状絶縁基板の両分割面に上面電極層と接続する側面電極層の列を形成する側面電極形成工程と、短冊状絶縁基板を二次分割用スリットから分割してチップ片を形成するチップ片分割工程を備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記短冊状絶縁基板の分割面に対して斜め上方及び/又は下方にインクジェットヘッドを配置し、短冊状絶縁基板とインクジェットヘッドを前記分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に吐出して側面電極層及び下面電極層を形成すべき部位に塗布することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその上面を上に向けて又は一方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第1塗布工程と、短冊状絶縁基板の分割面に対してインクジェットヘッドを斜め上方に配置し、前記短冊状絶縁基板をその下面を上に向けて又は他方の分割面を上に向けて略水平に移動させながらインクジェットヘッドから電極用ペーストを前記分割面に向けて吐出する第2塗布工程から成ることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検知するセンサを設け、該センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置を調整することを特徴とする請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記短冊状絶縁基板の分割面のコーナー部分の位置を検出するセンサと前記短冊状絶縁基板の移動速度を検知する速度センサを設け、両センサの出力信号に基づいてインクジェットヘッドのノズルから吐出するペーストの短冊状絶縁基板における塗布位置及び吐出のタイミングを調整し、もって電極層の幅を調整することを特徴とする請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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JP2022000341A (ja) * | 2020-06-18 | 2022-01-04 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 三次元物体の表面に機能性印刷パターンを印刷するための付加印刷方法、関連するコンピュータプログラム、およびコンピュータ可読媒体 |
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2007
- 2007-04-13 JP JP2007105440A patent/JP2008263094A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3495854A2 (en) | 2017-12-06 | 2019-06-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of forming film of lens and fresnel lens |
JP2022000341A (ja) * | 2020-06-18 | 2022-01-04 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 三次元物体の表面に機能性印刷パターンを印刷するための付加印刷方法、関連するコンピュータプログラム、およびコンピュータ可読媒体 |
JP7194777B2 (ja) | 2020-06-18 | 2022-12-22 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 三次元物体の表面に機能性印刷パターンを印刷するための付加印刷方法、関連するコンピュータプログラム、およびコンピュータ可読媒体 |
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CN112331434A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-02-05 | 华东光电集成器件研究所 | 一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置 |
CN112331434B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-18 | 华东光电集成器件研究所 | 一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置 |
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