JP6162489B2 - 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法および液体噴射装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関するものである。

液体噴射ヘッドのヘッドチップとして、チャネルを区画する駆動壁に形成された駆動電極に所定の駆動電圧を印加することにより駆動壁を変形させ、この変形時に発生するチャネル内の圧力変動を利用して、チャネル内のインクを液滴状に吐出させるものが一般的に知られている。

より詳しくは、厚み方向に分極処理された圧電基板に、複数のチャネルが所定の間隔をあけて平行に形成されており、各チャネルの間に駆動壁が位置している。また、各チャネルの内側面には駆動電極が形成されており、圧電基板の主面上には駆動電極に導通する電極端子部が形成されている。

ところで、上記圧電基板としては、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等のセラミックス基板が一般的に用いられるが、機械的強度が低く脆弱な性質を有する。そのため、例えば製造時や流通時等の段階で落下等の外部衝撃が加わった場合には、圧電基板にクラックや欠け等が生じ、その影響により電極端子部に欠けやクラック等が同様に発生して導通不良が生じる可能性があった。

そこで、その対策として、電極端子部上にスクリーン印刷により導電性被膜を形成し、仮に電極端子部にクラックによる分断が生じたとしても、導電性被膜でカバーして、導通性の維持を図ったものが知られている（特許文献１参照）。

特許第３５２４９４０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の導電性被膜は、あくまで、電極端子部に代わって導通性を維持するための補助的な役割を果たすことが目的である。そのため、そもそもの原因である圧電基板自体のクラックや欠け等が発生した場合に、導通不良が依然として生じる可能性が高く、ヘッドチップの歩留まりを低下させてしまうものであった。

さらに、各チャネルに対応した駆動電極に対して駆動電圧を別個に印加して、駆動壁を独立して変形させる独立駆動を行う場合、圧電基板の主面上に形成されている電極端子部をそれぞれ電気的に切り離した状態で形成しておく必要がある。ところが、このような場合において特許文献１に記載の導電性被膜を電極端子部上に形成してしまうと、複数の電極端子部が全て導通してしまうので、独立駆動を行うことができなくなってしまう。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、導通不良が低減して歩留まりが高く、駆動壁の独立駆動を行うことが可能なヘッドチップ、これを具備する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することである。

本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明における液体噴射ヘッドは、液体を吐出するノズル孔に連通する吐出チャネルと、前記液体を吐出不能な非吐出チャネルと、が複数形成されたアクチュエータ基板と、複数の前記吐出チャネルの側面にそれぞれ形成された共通電極と、複数の前記非吐出チャネルの側面にそれぞれ形成された個別電極と、を備えた液体噴射ヘッドであって、前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルは、少なくとも前記アクチュエータ基板の第一主面側に開口するとともに、前記第一主面上において前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルの長手方向と交差する幅方向に並んで配列され、前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記長手方向の一方側の端部には、前記個別電極に接続される個別電極用パッドが複数設けられ、前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記個別電極用パッドよりも前記長手方向の他方側には、前記共通電極に接続される共通電極用パッドが複数設けられ、前記個別電極用パッドより前記ノズル孔側に離間して、前記個別電極を接続するバイパス電極が形成されていることを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記アクチュエータ基板の第一主面における前記個別電極用パッドと前記共通電極用パッドとの間には、前記幅方向に沿って溝部が形成されており、前記溝部には前記個別電極を接続するバイパス電極が形成されていることを特徴とする。
さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記バイパス電極は、前記溝部の底部に形成した電極バイパス用溝に形成されていることを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記アクチュエータ基板に接続されるフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板は、前記アクチュエータ基板の前記個別電極用パッドに対応する位置に形成され、前記個別電極用パッドに接続される個別電極用端子と、前記アクチュエータ基板の前記共通電極用パッドに対応する位置に形成され、前記共通電極用パッドに接続される共通電極用端子と、を複数備え、前記個別電極用端子と前記共通電極用端子との間であって、前記アクチュエータ基板の前記溝部に対応する位置には、複数の前記共通電極用端子を互いに接続する接続配線が形成されていることを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記吐出チャネルよりも前記一方側には、前記吐出チャネルの前記一方側の端部から、前記アクチュエータ基板の前記一方側の端面に向かって、前記吐出チャネルの深さよりも浅い浅溝部が形成され、前記溝部は、前記浅溝部と交差するように形成されていることを特徴とする。
さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記一方側の縁部には、一段下がった段部が形成されていることを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記アクチュエータ基板の前記第一主面と、前記アクチュエータ基板の前記一方側の端面とにより形成される角部は、面取りされていることを特徴とする。
さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記吐出チャネルと前記非吐出チャネルとが前記幅方向に交互に沿って並んで配列されていることを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記ノズル孔は、前記吐出チャネルの前記他方側の端部に位置することを特徴とする。
さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記ノズル孔は、前記アクチュエータ基板の第二主面側であって、前記吐出チャネルにおける前記長手方向の中間部に位置することを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記非吐出チャネルは、前記アクチュエータ基板の前記一方側の端面から前記他方側の端面にわたって形成され、前記個別電極用パッドは、隣り合う前記非吐出チャネルに跨るように形成されていることを特徴とする。
さらに本発明における液体噴射ヘッドは、前記共通電極用パッドおよび前記個別電極用パッドの幅は、それぞれ前記吐出チャネルの幅と同等であることを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドの製造方法であって、圧電体基板にマスク材料を成膜するマスク材料成膜工程と、前記マスク材料のパターニングを行い、少なくとも前記個別電極用パッドおよび前記共通電極用パッドの形成領域が開口したマスクを形成するマスク形成工程と、前記圧電体基板に前記吐出チャネル、前記非吐出チャネルおよび前記電極バイパス用溝を形成するチャネル形成工程と、電極材料を成膜する電極成膜工程と、前記マスク材料を除去するマスク材料除去工程と、前記溝部を形成する溝部形成工程と、を備えたことを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドの製造方法であって、圧電体基板にマスク材料を成膜するマスク材料成膜工程と、前記圧電体基板に前記吐出チャネル、前記非吐出チャネルおよび前記電極バイパス用溝を形成するチャネル形成工程と、電極材料を成膜する電極成膜工程と、前記マスク材料を除去するマスク材料除去工程と、前記溝部を形成する溝部形成工程と、を備え、前記チャネル形成工程では、前記吐出チャネルの前記一方側に、前記吐出チャネルの深さよりも浅い浅溝部を形成することを特徴とする。

さらに本発明における液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、 前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備える液体噴射装置を提供する。

本発明によれば、第一主面上に形成されている、隣り合う非吐出チャネルに形成された個別電極を接続する接続配線が、衝撃等の外力により一部が欠けて、第一主面を通して個別電極の電気的接続がとれなくなった場合でも、アクチュエータ基板の第一主面以外において、隣り合う非吐出チャネルに形成された個別電極を電気的に接続するバイパス配線があるために、断線不良とならない。

第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの模式的な分解斜視断面図である。 第一実施形態に係るアクチュエータ基板の斜視図である。 第一実施形態に係る液体噴射ヘッドのアクチュエータ基板にフレキシブル基板を装着した状態を表す平面図である。 第一実施形態に係るアクチュエータ基板とカバープレートとフレキシブル基板とを分解したときにおける図３のＡ−Ａ線に沿った側面断面図である。 第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における主な工程を表す工程図である。 第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における各工程の前半の説明図である。 第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における各工程の後半の説明図である。 第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における溝部形成工程の説明図である。 第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板の斜視図である。 第一実施形態に係る液体噴射ヘッド１を備えた液体噴射装置３０の説明図である。 第二実施形態に係る液体噴射ヘッドのアクチュエータ基板にフレキシブル基板を装着した状態を表す平面図である。 第二実施形態に係るアクチュエータ基板とカバープレートとフレキシブル基板とを分解したときにおける図１１のＢ−Ｂ線に沿った側面断面図である。 第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における主な工程を表す工程図である。 第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における各工程の説明図である。 第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における溝部形成工程の説明図である。

（第一実施形態）
以下に、この発明の第一実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は、第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの模式的な分解斜視断面図である。
図１に示すように、液体噴射ヘッド１は、アクチュエータ基板２と、カバープレート３と、ノズルプレート４と、フレキシブル基板２５と、を備えている。なお、分かり易くするために、図１では、フレキシブル基板２５の基板部２５ａを二点鎖線にて図示している。

アクチュエータ基板２は、壁部５により仕切られ、第一主面Ｆ１に開口する吐出チャネル８ａおよび非吐出チャネル８ｂを含むチャネル６が複数配列する。
カバープレート３は、チャネル８の第一主面Ｆ１側の開口７を覆うようにアクチュエータ基板２に設置され、チャネル６の長手方向の一方側に吐出チャネル６ａに液体を供給する液体供給室９を有する。

フレキシブル基板２５は、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１の表面におけるチャネル６の長手方向の一方側の端部２１に接着される。
ノズルプレート４は、吐出チャネル６ａに連通するノズル孔４ａを備えており、アクチュエータ基板２の他方側の端部２２において、アクチュエータ基板２の他方側の端面２ｂに接合される。ノズル孔４ａは、吐出チャネル６ａの長手方向における他方側の端部２２に位置しており、液体を吐出可能とされている。なお、ノズル孔４ａは、非吐出チャネル６ｂとは連通していない。したがって、非吐出チャネル６ｂは、液体を吐出不能とされる。

なお、以下の説明では、チャネル６が延在する長手方向をＸ方向とし、液体供給室９が配置される一方側を＋Ｘ側とし、反対の他方側を−Ｘ側とする。また、第一主面Ｆ１上においてＸ方向と直交するチャネル６の幅方向をＹ方向とし、図１における紙面左側を−Ｙ側とし、図１における紙面右側を＋Ｙ側とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向とし、第一主面Ｆ１側を＋Ｚ側とし、第一主面Ｆ１とは反対の第二主面Ｆ２側を−Ｚ側とする。以下では、必要に応じてＸＹＺの直交座標系を用いて、液体噴射ヘッド１の各構成部品の詳細について説明する。

（アクチュエータ基板）
以下に、液体噴射ヘッド１の各構成部品について、詳細に説明する。
図２は、アクチュエータ基板２の斜視図である。なお、分かり易くするために、図２では、フレキシブル基板２５の基板部２５ａを二点鎖線にて図示している。

図２に示すように、アクチュエータ基板２は、Ｚ方向に分極処理が施された圧電体材料、例えばＰＺＴセラミックス等により、略矩形板状に形成されている。アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の縁部２１ａには、−Ｚ側に一段下がった段部２４が形成されている。
アクチュエータ基板２のチャネル６は、吐出チャネル６ａと非吐出チャネル６ｂとが、Ｙ方向に交互に並列に配列することにより形成されている。

吐出チャネル６ａは、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側端面２ａの手前からアクチュエータ基板２の−Ｘ側端面２ｂにわたって延在している。吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部は、アクチュエータ基板２の−Ｚ側（第二主面Ｆ２側）から＋Ｚ側（第一主面Ｆ１側）に向かって切り上がるように傾斜して形成されている。
非吐出チャネル６ｂは、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側端面２ａからアクチュエータ基板２の−Ｘ側端面２ｂにわたって延在している。

液体噴射ヘッド１のアクチュエータ基板２の壁部５の側面には、駆動電極１２が形成されている。
駆動電極１２は、壁部５の側面のうち吐出チャネル６ａの側面５ａに形成された共通電極１２ａと、壁部５の側面のうち非吐出チャネル６ｂの側面５ｂに設置される個別電極１２ｂとを含む。

共通電極１２ａは、吐出チャネル６ａに面する一対の壁部５，５の側面５ａ，５ａにおける＋Ｘ側の端部から−Ｘ側の端部にわたって、Ｘ方向に沿って延在して略帯状に形成されている。
個別電極１２ｂは、非吐出チャネル６ｂに面する一対の壁部５，５の側面５ｂ，５ｂにおける＋Ｘ側の端部から−Ｘ側の端部にわたって、Ｘ方向に沿って延在して略帯状に形成されている。

共通電極１２ａおよび個別電極１２ｂは、それぞれ吐出チャネル６ａおよび非吐出チャネル６ｂのＺ方向（すなわち吐出チャネル６ａおよび非吐出チャネル６ｂの深さ方向）における中間部よりも＋Ｚ側の領域に形成されている。

アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の端部２１には、個別電極用パッド１５が複数設けられている。個別電極用パッド１５は、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側の端部２１において、第一主面Ｆ１および段部２４の表面に形成されている。本実施形態における個別電極用パッド１５は、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂに跨るように形成されている。個別電極用パッド１５は、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側の端部２１において、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの壁部５の側面５ｂに形成された個別電極１２ｂ，１２ｂを電気的に接続している。

アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における個別電極用パッド１５よりも−Ｘ側には、共通電極用パッド１６が複数設けられている。共通電極用パッド１６は、第一主面Ｆ１上において吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部に接続されて形成されている。本実施形態における共通電極用パッド１６のＹ方向における幅は、吐出チャネル６ａのＹ方向における幅よりも広く、かつ隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの離間距離よりも狭くなっている。共通電極用パッド１６は、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１上における吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部において、吐出チャネル６ａの対向する側面５ａ，５ａに形成された共通電極１２ａ，１２ａを電気的に接続している。

アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間には、非吐出チャネル６ｂと直交するように、Ｙ方向に沿って一条の溝部２０が形成されている。溝部２０は、Ｘ方向に所定の幅を有するとともに、Ｚ方向に所定の深さを有しており、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１におけるＹ方向の全体にわたって形成されている。

溝部２０のＸ方向における幅は、フレキシブル基板２５に形成された後述の接続配線２６のＸ方向における幅よりも広くなるように形成されている。
また、溝部２０のＺ方向における深さは、壁部５の側面における駆動電極１２のＺ方向における形成深さよりも浅くなるように形成されている。これにより、壁部５の側面において駆動電極１２を分断することなく溝部２０を形成できる。

ここで、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間に形成された溝部２０の溝底部に、電極バイパス用溝８１、バイパス電極８０が形成されている。
電極バイパス用溝８１は、溝部２０の底部に形成されている。また、Ｘ方向に所定の幅を有するとともに、Ｚ方向に所定の深さを有しており、ある非吐出チャネル６ｂから隣り合う非吐出チャネル６ｂに至るまでＹ方向に形成されている。

電極バイパス用溝８１のＸ方向における幅は、溝部２０の幅と同一か若しくは溝部２０の幅より小さく、またＺ方向における深さは、溝部２０より深く壁部５の側面における駆動電極１２のＺ方向における形成深さよりも浅くなるように形成されている。なお、電極バイパス用溝８１のＸ方向における幅は、溝部２０のＸ方向の幅と同一でもよい。

バイパス電極８０は、個別電極用パッド１５よりノズル孔４ａ側に離間して形成されている。より好ましくは、バイパス電極８０は個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間に形成されている。具体的に、バイパス電極８０は、電極バイパス用溝８１の底部に形成されている。なお、Ｘ方向におけるバイパス電極８０の幅は、電極バイパス用溝８１より短くても良いし同一でも良い。また、Ｚ方向におけるバイパス電極８０は、電極バイパス用溝８１の深さと同一で構わない。ただし、Ｙ方向における長さは、電極バイパス用溝８１の長さを覆うように形成されているようにしなければならない。つまり、バイパス電極８０は、個別電極パッド１５と同じく、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの壁部５の側面５ｂに形成された個別電極１２ｂ，１２ｂを電気的に接続している。

カバープレート３は、例えばアクチュエータ基板２と同じ材料であるＰＺＴセラミックス等により、略矩形板状に形成されている。なお、カバープレート３を形成する材料は、ＰＺＴセラミックスに限定されることはなく、例えば、マシナブルセラミックスや他のセラミックス、ガラス等の低誘電体材料を用いてもよい。ただし、カバープレート３とアクチュエータ基板２とを同じ材料により形成することにより、熱膨張を等しくすることができるので、温度変化に対する液体噴射ヘッド１の反りや変形を抑制することができる。カバープレート３の液体供給室９には、その底部に複数のスリット９ａが形成されている。スリット９ａは、吐出チャネル６ａに対応する位置において、液体供給室９の底部がＺ方向に貫通して形成されており、Ｘ方向に沿って延在するとともに、Ｙ方向に並んで設けられている。液体供給室９は、スリット９ａを介して、吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部と連通している。なお、液体供給室９は、非吐出チャネル６ｂとは連通していない。

（フレキシブル基板）
図３は、液体噴射ヘッド１のアクチュエータ基板２にフレキシブル基板２５を装着した状態を表す平面図である。なお、分かり易くするために、図３では、フレキシブル基板２５の基板部２５ａを二点鎖線にて図示している。
図４は、アクチュエータ基板２とカバープレート３とフレキシブル基板２５とを分解したときにおける図３のＡ−Ａ線に沿った側面断面図である。

図３に示すように、フレキシブル基板２５は、例えばポリイミド等を主成分とする樹脂材料により形成された基板部２５ａを備えたフィルム状の可撓性を有する部材である。
図４に示すように、フレキシブル基板２５は、−Ｚ側主面２５ｂに、個別電極用端子２７と、共通電極用端子２８と、をそれぞれ複数備えている。

図３に示すように、個別電極用端子２７は、フレキシブル基板２５の＋Ｘ側の端部から個別電極用パッド１５に対応する位置にわたって、Ｘ方向に沿って略帯状に形成されている。隣り合う複数の個別電極用端子２７のピッチは、隣り合う複数の吐出チャネル６ａのピッチと略同一となっている。また、個別電極用端子２７のＹ方向における幅は、個別電極用パッド１５のＹ方向における幅よりも狭くなっている。

共通電極用端子２８は、個別電極用端子２７よりも−Ｘ側であって溝部２０に対応する位置から共通電極用パッド１６に対応する位置にわたって、Ｘ方向に沿って略帯状に形成されている。隣り合う複数の共通電極用端子２８のピッチは、隣り合う複数の吐出チャネル６ａおよび複数の個別電極用端子２７のピッチと略同一となっている。

また、フレキシブル基板２５の−Ｚ側主面２５ｂ（図４参照）には、接続配線２６が形成されている。接続配線２６は、個別電極用端子２７と共通電極用端子２８との間であって、アクチュエータ基板２の溝部２０に対応する位置において、Ｙ方向に沿って略帯状に形成されている。接続配線２６は、複数の共通電極用端子２８の＋Ｘ側の端部を互いに電気的に接続している。

接続配線２６のＸ方向における幅は、溝部２０のＸ方向における幅よりも十分狭くなるように形成されている。また、図４に示すように、接続配線２６のＺ方向の厚さは、溝部２０のＺ方向における深さよりも薄くなるように形成されている。これにより、接続配線２６は、溝部２０においてアクチュエータ基板２と接触することなく配置される。したがって、接続配線２６は、アクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および壁部５の側面に形成された駆動電極１２と接触することなく、溝部２０に対応する位置に配置される。

図３に示すように、接続配線２６のＹ方向の両端には、Ｘ方向に沿ってフレキシブル基板２５の＋Ｘ側の端部に向かって延びる接続配線端子２６ａが形成されている（図３では、＋Ｙ側の接続配線端子２６ａのみ図示）。接続配線端子２６ａは、不図示のプリント配線等を介してＧＮＤに接続される。

フレキシブル基板２５は、例えば導電性接着剤等を用いて、個別電極用端子２７とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５とを接着するとともに、共通電極用端子２８とアクチュエータ基板２の共通電極用パッド１６とを接着することで、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の端部２１に電気的および機械的に接続される。ここで、図４に示すように、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の縁部２１ａには、−Ｚ側に一段下がった段部２４が形成されているので、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１にフレキシブル基板２５を接続したときに、フレキシブル基板２５と、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の縁部２１ａとの接触が抑制される。

（液体噴射ヘッドの製造方法）
続いて、上述した第一実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法について説明する。
図５は、第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における主な工程を表す工程図である。図６および図７は、液体噴射ヘッドの製造方法における各工程の説明図である。なお、図６および図７におけるＸＹＺの直交座標系は、図１から図４におけるＸＹＺの直交座標系と対応している。また、図６（ａ）〜（ｃ）は、図３のＡ−Ａ線に沿った側面断面図に対応しており、図７（ｄ）〜（ｆ）は、−Ｘ側から圧電体基板５０（アクチュエータ基板２）を見たときのＹＺ平面に沿う断面図に対応している。また、以下の液体噴射ヘッドの製造方法の説明における各符号については、図６および図７に加えて、図１から図４の各図を参照されたい。

図５に示すように、第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、主に基板準備工程Ｓ１０と、マスク材料成膜工程Ｓ１２と、マスク形成工程Ｓ１４と、チャネル形成工程（電極バイパス用溝形成工程含む）Ｓ１６と、電極成膜工程Ｓ１８と、マスク材料除去工程Ｓ２０と、溝部形成工程Ｓ２２と、カバープレート接合工程Ｓ２４と、ノズルプレート接合工程Ｓ２６と、フレキシブル基板接着工程Ｓ２８と、を備えている。以下に、各工程Ｓ１０〜Ｓ２８について説明する。

基板準備工程Ｓ１０では、図６（ａ）に示すように、のちのアクチュエータ基板２となる圧電体基板５０を用意する。圧電体基板５０の材料としては、Ｚ方向に分極処理が施された圧電体材料、例えばＰＺＴセラミックスが好適である。
次いで、マスク材料成膜工程Ｓ１２では、図６（ｂ）に示すように、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１上に、例えば感光性樹脂からなるマスク材料５５を成膜する。

次いで、マスク形成工程Ｓ１４では、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ技術により、例えば個別電極用パッド１５や共通電極用パッド１６等の電極を形成する領域のマスク材料５５を除去するとともに、電極を形成しない領域のマスク材料５５を残すことで、マスク材料５５のパターニングを行う。これにより、個別電極用パッド１５および共通電極用パッド１６の形成領域が開口したマスク５５ａを形成する。

次いで、チャネル形成工程Ｓ１６では、図６（ｃ）に示すように、例えばダイシングブレードＤを用いて圧電体基板５０を切削加工することにより、チャネル６を形成する。具体的には、圧電体基板５０の＋Ｘ側端面５０ａの手前からアクチュエータ基板２の−Ｘ側端面５０ｂにわたって、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１をマスク材料５５ごと切削加工することにより、吐出チャネル６ａを形成する。また、圧電体基板５０の＋Ｘ側端面５０ａからアクチュエータ基板２の−Ｘ側端面５０ｂにわたって、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１をマスク材料５５ごと切削加工することにより、非吐出チャネル６ｂを形成する。なお、図６（ｃ）では、吐出チャネル６ａを形成している状態を図示している。そして、図６（ｄ）に示すように、Ｙ方向に交互に並ぶ複数の吐出チャネル６ａおよび非吐出チャネル６ｂを形成する。

また、チャネル形成工程Ｓ１６では、図６（ｃ）に示すように、チャネル６の形成に加えて、個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間において、Ｙ方向の全体にわたってＹ方向に沿うようにダイシングブレードＤを移動しながら、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１を切削加工し、電極バイパス用溝８１を形成する。

また、チャネル形成工程Ｓ１６では、図６（ｃ）に示すように、チャネル６の形成に加えて、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１側における＋Ｘ側の縁部５１ａに段部２４を形成する。段部２４は、チャネル６と同様に、例えばダイシングブレードＤを用いて圧電体基板５０を切削加工することにより形成される。

次いで、電極成膜工程Ｓ１８では、図７（ｅ）に示すように、Ｚ方向に対して＋Ｙ側および−Ｙ側にそれぞれ所定角度θ傾斜する方向から、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１に向かって、斜め蒸着法により電極材料５６を蒸着する。これにより、壁部５の両側面５ａ，５ｂにおいて、吐出チャネル６ａおよび非吐出チャネル６ｂのＺ方向における中間部よりも＋Ｚ側の領域に電極材料５６を成膜できる。また電極バイパス用溝８１、段部２４にも電極材料５６を成膜できる。蒸着の方向は、図６（ｃ）の紙面手前から紙面奥方向なので、チャネル６のように蒸着を遮る壁部５はない。よって、電極バイパス用溝８１、段部２４にも確実に電極材料５６を成膜できる。

次いで、マスク材料除去工程Ｓ２０では、マスク５５ａ（マスク材料５５）を例えばリフトオフ法により除去し、同時にマスク５５ａ上の電極材料５６を除去する。これにより、図７（ｆ）に示すように、壁部５の両側面５ａ，５ｂに堆積した電極材料５６（図７（ｅ）参照）が分離して、共通電極１２ａおよび個別電極１２ｂが形成される。また、電極バイパス用溝８１の底部にはバイパス電極８０が形成される。このバイパス電極８０は、個別電極用パッドよりノズル孔側に離間して、個別電極を接続する。

図８は、溝部形成工程の説明図である。
次いで、溝部形成工程Ｓ２２では、図８に示すように、例えばダイシングブレードＤを用いて圧電体基板５０を切削加工することにより、溝部２０を形成する。具体的には、個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間で、先に形成してある電極バイパス用溝８１のＺ方向上を、Ｙ方向の全体にわたってＹ方向に沿うようにダイシングブレードＤを移動しながら、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１を切削加工する。この際、Ｚ方向における溝深さは電極バイパス用溝８１より浅く、Ｘ方向における溝幅は電極バイパス用溝８１より広くする。これにより、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１における個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間には、非吐出チャネル６ｂと直交するように、Ｙ方向に沿って一条の溝部２０が形成される。溝部２０が形成された時点で、アクチュエータ基板２が完成する。

次いで、カバープレート接合工程Ｓ２４では、図４に示すように、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１にカバープレート３を例えば接着剤等により接合する。カバープレート３の液体供給室９は、その底部に形成されたスリット９ａを通じて吐出チャネル６ａに連通する。これにより、吐出チャネル６ａには、液体供給室９から液体を供給可能とされる。なお、図３に示すように、非吐出チャネル６ｂは、カバープレート３の底面により閉塞され、液体供給室９と連通しない。このため、非吐出チャネル６ｂには、液体供給室９から液体を供給不能とされる。

次いで、ノズルプレート接合工程Ｓ２６では、図１に示すように、アクチュエータ基板２の−Ｘ側端面２ｂにノズルプレート４を例えば接着剤等により接合する。これにより、ノズル孔４ａは、吐出チャネル６ａの−Ｘ側の端部に位置するとともに、吐出チャネル６ａと連通して、吐出チャネル６ａ内の液体を吐出可能とされる。

次いで、フレキシブル基板接着工程Ｓ２８では、図４に示すように、フレキシブル基板２５を、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の端部２１に、例えば不図示の導電性接着剤等を介して接着する。このとき、フレキシブル基板２５の個別電極用端子２７とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５とを接着するとともに、フレキシブル基板２５の共通電極用端子２８とアクチュエータ基板２の共通電極用パッド１６とを接着する。これにより、フレキシブル基板２５の個別電極用端子２７とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５とが電気的および機械的に接続され、フレキシブル基板２５の共通電極用端子２８とアクチュエータ基板２の共通電極用パッド１６とが電気的および機械的に接続される。

このとき、フレキシブル基板２５の接続配線２６が、アクチュエータ基板２の溝部２０に対応する位置に配置されるように、フレキシブル基板２５をアクチュエータ基板２に接着する。これにより、接続配線２６は、溝部２０においてアクチュエータ基板２と接触することなく配置される。フレキシブル基板２５をアクチュエータ基板２に接着した時点で、液体噴射ヘッド１の製造工程が終了する。

なお、本実施形態の製造工程では、斜め蒸着法によりバイパス電極を形成する製造工程を説明したが、製造工程はこれに限られるものではない。例えば、斜め蒸着法の代わりに、電極材料５６を溝部２０内に注入し、電極材料５６をＹ方向に延在させることで、バイパス電極８０を形成することも可能である。この場合は、電極バイパス用溝８１なしでバイパス電極８０を形成することができる。

（第一実施形態の効果）
第一実施形態によれば、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１上に形成されている、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの壁部５の側面５ｂに形成された個別電極１２ｂ，１２ｂを電気的に接続する個別電極パッド１５、段部２４が、衝撃等の外力により一部が欠けて、第一主面Ｆ１を通して前記２本の個別電極１２ｂの電気的接続がとれなくなった場合でも、前記２本の個別電極１２ｂを電気的に接続するバイパス電極８０があるために、断線不良とならない。これにより、高歩留まり低コストな液体噴射ヘッド１を得ることができる。

また第一実施形態によれば、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間に、Ｙ方向に沿って溝部２０が形成されているので、フレキシブル基板２５をアクチュエータ基板２に接続したとき、アクチュエータ基板２の溝部２０に対応する位置に、フレキシブル基板２５の接続配線２６を配置することで、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５とが接触するのを防止できる。したがって、フレキシブル基板２５の接続配線２６と、アクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極用パッド１５に接続された個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できる。また、溝部２０を形成するだけで、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できるので、低コストな液体噴射ヘッド１を得ることができる。

また、アクチュエータ基板２に接続されるフレキシブル基板２５には、アクチュエータ基板２の溝部２０に対応する位置に、複数の共通電極用端子２８を互いに接続する接続配線２６が形成されているので、フレキシブル基板２５をアクチュエータ基板２に接続したときに、アクチュエータ基板２の溝部２０に対応する位置に、フレキシブル基板２５の接続配線２６を確実に配置することができる。したがって、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できる。また、溝部２０を形成するだけで、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できるので、低コストな液体噴射ヘッド１を得ることができる。

また、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の縁部２１ａには、一段下がった段部２４が形成されているので、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１にフレキシブル基板２５を接続したときに、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の縁部２１ａとフレキシブル基板２５とが接触するのを抑制できる。したがって、フレキシブル基板２５の損傷を抑制できる。

また、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５との電気的短絡を防止できる低コストな液体噴射ヘッド１の構成を、吐出チャネル６ａと非吐出チャネル６ｂとがＹ方向に交互に沿って並んで配列された液体噴射ヘッド１に好適に適用できる。

また、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５との電気的短絡を防止できる低コストな液体噴射ヘッド１の構成を、いわゆるエッジシュートタイプの液体噴射ヘッド１に好適に適用できる。

また、個別電極用パッド１５は、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂに跨るように形成されているので、個別電極用パッド１５の表面積を広く確保できる。これにより、フレキシブル基板２５の精密な位置決めを行うことなく容易にフレキシブル基板２５上の個別電極用端子２７を個別電極用パッド１５に接続できる。さらに、個別電極用パッド１５の断面積を広く確保でき、個別電極用パッド１５の電気抵抗を抑制できるので、電気的効率の良い液体噴射ヘッド１とすることができる。

また、マスク形成工程Ｓ１４の後に、電極材料５６を成膜する電極成膜工程Ｓ１８を備えているので、所望の形状にマスク材料５５のパターニングを行ってマスク５５ａを形成し、所望の形状に電極材料５６を成膜することができる。また、溝部形成工程Ｓ２２を備えているので、例えば切削加工するだけで溝部２０を形成できる。これにより、アクチュエータ基板２にフレキシブル基板２５を接続する際、アクチュエータ基板２の溝部２０に対応する位置に、フレキシブル基板２５の接続配線２６を配置することができる。したがって、フレキシブル基板２５の接続配線２６と、アクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極用パッド１５に接続された個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できる低コストな液体噴射ヘッド１を得ることができる。

（第一実施形態の変形例）
図９は、第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板２の斜視図である。
続いて、第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板２について説明する。なお、以下では、第一実施形態と同様の構成部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。バイパス電極８０については詳述しないが、溝部２０にバイパス電極が形成されている点は第一実施形態と同様である。

第一実施形態のアクチュエータ基板２は、個別電極用パッド１５が、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１上において、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂに跨るように形成されていた（図２参照）。

これに対して、図９に示すように、第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板２は、個別電極用パッド１５が、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１上において、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの間に形成されている。このように、個別電極用パッド１５の形成範囲は、第一実施形態に限定されない。

さらに、第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板２は、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１とアクチュエータ基板２の＋Ｘ側端面２ａとにより形成される角部が、曲面状にＲ面取りされた面取り部２ｃとなっている。このように、第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板２によれば、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１と、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側端面２ａとにより形成される角部が面取りされているので、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１にフレキシブル基板２５を接続したときに、アクチュエータ基板２の面取り部２ｃとフレキシブル基板２５とが接触した場合であっても、フレキシブル基板２５の損傷を抑制できる。

（液体噴射装置）
図１０は、第一実施形態に係る液体噴射ヘッド１を備えた液体噴射装置３０の説明図である。
図１０に示すように、液体噴射装置３０は、複数（本実施形態では４個）の液体噴射ヘッド１と、液体噴射ヘッド１に液体を供給する液体供給管３５と、液体供給管３５に液体を供給する液体ポンプ３３および複数（本実施形態では４個）の液体タンク３４とを備えている。各液体噴射ヘッド１は複数のヘッドチップを備え、ノズル孔４ａ（図１参照）から液体を吐出する。液体ポンプ３３として、液体供給管３５に液体を供給する供給ポンプを設置する。また、図示しない圧力センサーや流量センサーを設置し、液体の流量を制御することもある。

また、液体噴射装置３０は、紙等の被記録媒体４４を主走査方向に搬送する一対の搬送手段４１，４２と、液体噴射ヘッド１を載置するキャリッジユニット４３と、液体噴射ヘッド１を主走査方向と直交する副走査方向に走査する移動機構４０とを備えている。図示しない制御部は、液体噴射ヘッド１、移動機構４０および搬送手段４１，４２を制御して駆動する。

一対の搬送手段４１，４２は副走査方向に延び、ローラ面を接触しながら回転するグリッドローラとピンチローラを備えている。図示しないモータによりグリッドローラとピンチローラを軸周りに移転させてローラ間に挟み込んだ被記録媒体４４を主走査方向に搬送する。移動機構４０は、副走査方向に延びた一対のガイドレール３６，３７と、一対のガイドレール３６，３７に沿って摺動可能なキャリッジユニット４３と、キャリッジユニット４３を連結し副走査方向に移動させる無端ベルト３８と、この無端ベルト３８を図示しないプーリを介して周回させるモータ３９とを備えている。

キャリッジユニット４３は、複数の液体噴射ヘッド１を載置し、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類の液体を吐出する。液体タンク３４は対応する色の液体を貯留し、液体ポンプ３３および液体供給管３５を介して液体噴射ヘッド１に供給する。各液体噴射ヘッド１は、駆動信号に応じて各色の液体を吐出する。液体噴射ヘッド１から液体を吐出させるタイミング、キャリッジユニット４３を駆動するモータ３９の回転および被記録媒体４４の搬送速度を制御することにより、被記録媒体４４上に任意のパターンを記録することできる。

なお、本実施形態は、移動機構４０がキャリッジユニット４３と被記録媒体４４を移動させて記録する液体噴射装置３０であるが、これに代えて、キャリッジユニット４３を固定し、移動機構４０が被記録媒体４４を２次元的に移動させて記録する液体噴射装置であってもよい。つまり、移動機構は液体噴射ヘッド１と被記録媒体４４とを相対的に移動させるものであればよい。

本実施形態の液体噴射装置３０によれば、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの壁部５の側面５ｂに形成された個別電極１２ｂ，１２ｂが、第一主面Ｆ１上もしくは段部２４及び、電極バイパス配線８０によって、多重に電気的に接続しているため、断線不良が起こりにくく、信頼性の高い低コストな液体噴射装置３０を得ることができる。

（第二実施形態）
図１１は、第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１のアクチュエータ基板２にフレキシブル基板２５を装着した状態を表す平面図である。
続いて、第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１および第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法について説明する。

第一実施形態に係る液体噴射ヘッド１は、共通電極用パッド１６のＹ方向における幅が吐出チャネル６ａのＹ方向における幅よりも広く、かつ隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの離間距離よりも狭くなっていた。また、個別電極用パッド１５は、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂに跨るように形成されていた（図３参照）。

これに対して、図１１に示すように、第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１は、吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部よりも＋Ｘ側に浅溝部２３が形成され、この浅溝部２３内に形成された共通電極用パッド１６および個別電極用パッド１５のＹ方向における幅がそれぞれ吐出チャネル６ａのＹ方向における幅と同等である点で、第一実施形態とは異なっている。なお、以下では、第一実施形態と同様の構成部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。

なお、第一実施形態と同様に、バイパス電極８０は、個別電極用パッド１５よりノズル孔４ａ側に離間して形成されている。より好ましくは、バイパス電極８０は個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間に形成されている。

図１２は、第二実施形態に係るアクチュエータ基板２とカバープレート３とフレキシブル基板２５とを分解したときにおける、図１１のＢ−Ｂ線に沿った側面断面図である。
図１２に示すように、第二実施形態に係るアクチュエータ基板２には、浅溝部２３が形成されている。浅溝部２３は、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１における吐出チャネル６ａよりも＋Ｘ側において、吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部から、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側端面２ａに向かって形成されている。本実施形態の浅溝部２３は、吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部から段部２４にわたって形成されている。浅溝部２３の深さは、吐出チャネル６ａの深さよりも浅くなっており、かつ溝部２０および段部２４の深さよりも浅くなっている。

図１１に示すように、浅溝部２３のＹ方向における幅は、吐出チャネル６ａのＹ方向における幅と同等となっている。また、浅溝部２３のＹ方向における幅は、フレキシブル基板２５に形成された個別電極用端子２７および共通電極用端子２８のＹ方向における幅よりも広くなっている。

溝部２０は、浅溝部２３と交差するように形成されている。浅溝部２３は、溝部２０により、＋Ｘ側浅溝部２３ａと−Ｘ側浅溝部２３ｂとに分断されている。＋Ｘ側浅溝部２３ａ内には、個別電極用パッド１５が形成されている。また、−Ｘ側浅溝部２３ｂ内には、共通電極用パッド１６が形成されている。このため、共通電極用パッド１６および個別電極用パッド１５のＹ方向における幅は、それぞれ吐出チャネル６ａのＹ方向における幅と同等となっている。

＋Ｘ側浅溝部２３ａ内の個別電極用パッド１５には、フレキシブル基板２５の個別電極用端子２７が接続され、−Ｘ側浅溝部２３ｂ内の共通電極用パッド１６には、フレキシブル基板２５の共通電極用端子２８が接続される。ここで、個別電極用パッド１５および共通電極用パッド１６は、それぞれ浅溝部２３内に形成されていることから、Ｙ方向に並ぶ複数の個別電極用端子２７および共通電極用端子２８をそれぞれ対応する複数の浅溝部２３内に落とし込むことで、複数の個別電極用端子２７および共通電極用端子２８を浅溝部２３内に容易に位置決めできる。したがって、複数の個別電極用パッド１５および共通電極用パッド１６と、複数の個別電極用端子２７および共通電極用端子２８とを、容易に位置決めしつつ確実に接続できる。

続いて、第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法について説明する。
図１３は、第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における主な工程を表す工程図である。図１４は、第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法における各工程の説明図である。なお、図１４におけるＸＹＺの直交座標系は、図１１および図１２におけるＸＹＺの直交座標系と対応している。また、図１４（ａ）および（ｂ）は、図１１のＢ−Ｂ線に沿った側面断面図に対応している。また、液体噴射ヘッドの製造方法の説明における各符号については、図１１および図１２を参照されたい。

第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法では、マスク材料５５のパターニングを行い、個別電極用パッドおよび共通電極用パッドの形成領域が開口したマスク５５ａを形成するマスク形成工程Ｓ１４を備えていた（図５および図６（ｂ）参照）。

これに対して、図１３に示すように、第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法では、マスク形成工程Ｓ１４（図５参照）を備えていない点で、第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法とは異なっている。なお、以下の説明では、第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法とは異なる工程についてのみ説明をし、同一の工程については説明を省略する。

図１３に示すように、第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、主に基板準備工程Ｓ１０と、マスク材料成膜工程Ｓ１２と、チャネル形成工程（電極バイパス用溝形成工程含む）Ｓ１６と、電極成膜工程Ｓ１８と、マスク材料除去工程Ｓ２０と、溝部形成工程Ｓ２２と、カバープレート接合工程Ｓ２４と、ノズルプレート接合工程Ｓ２６と、フレキシブル基板接着工程Ｓ２８と、を備えている。以下に、各工程Ｓ１０〜Ｓ２８について説明する。
マスク材料成膜工程Ｓ１２では、図１４（ａ）に示すように、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１上の全面に、例えば感光性樹脂からなるマスク材料５５を成膜する。

次いで、チャネル形成工程Ｓ１６では、図１４（ｂ）に示すように、例えばダイシングブレードＤを用いて圧電体基板５０を切削加工することにより、チャネル６を形成する。さらに、チャネル形成工程Ｓ１６において吐出チャネル６ａを形成する際、吐出チャネル６ａの＋Ｘ側に、吐出チャネル６ａの深さよりも浅い浅溝部２３を形成する。具体的には、回転するダイシングブレードＤを第一主面Ｆ１に当接させつつ、ダイシングブレードＤを圧電体基板５０の＋Ｘ側端面５０ａから圧電体基板５０の−Ｘ側端面５０ｂにわたって移動させることにより、マスク材料５５ごと圧電体基板５０を切削して、浅溝部２３および吐出チャネル６ａを形成する。なお、図１４（ｂ）において、浅溝部２３を形成している際のダイシングブレードＤを実線で図示し、吐出チャネル６ａを形成している際のダイシングブレードＤを二点鎖線で図示している。

チャネル形成工程Ｓ１６では、まず、圧電体基板５０の＋Ｘ側端面５０ａから−Ｘ側に向かって移動させつつ、Ｚ方向における浅溝部２３の深さに対応する位置において、ダイシングブレードＤを圧電体基板５０に当接させ、圧電体基板５０を切削する。続いて、Ｘ方向における吐出チャネル６ａの形成位置において、ダイシングブレードＤを−Ｚ側に移動させ、圧電体基板５０を切削する。続いて、圧電体基板５０の−Ｘ側端面５０ｂに向かって移動させつつ、Ｚ方向における吐出チャネル６ａの深さに対応する位置において、ダイシングブレードＤを圧電体基板５０に当接させ、圧電体基板５０をさらに切削する。そして、ダイシングブレードＤが圧電体基板５０の−Ｘ側端面５０ｂに達した時点で、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１側に、浅溝部２３および吐出チャネル６ａが形成される。

また、チャネル形成工程Ｓ１６では、吐出チャネル６ａおよび浅溝部２３を形成した後、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１側における＋Ｘ側の縁部５１ａに段部２４を、個別電極用パッド１５と共通電極用パッド１６との間に電極バイパス用溝８１を形成する。

ここで、チャネル形成工程Ｓ１６では、マスク材料５５ごと圧電体基板５０を切削している。したがって、チャネル形成工程Ｓ１６の終了後は、吐出チャネル６ａ、非吐出チャネル６ｂ、浅溝部２３および段部２４、電極用バイパス用溝８１の形成領域は、マスク材料５５から圧電体基板５０が露出した状態となる。
次いで、電極成膜工程Ｓ１８では、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１に向かって、斜め蒸着法により電極材料を蒸着する。

次いで、マスク材料除去工程Ｓ２０では、マスク材料５５を例えばリフトオフ法により除去し、同時にマスク材料５５上の電極材料を除去する。これにより、マスク材料５５から露出していた吐出チャネル６ａ、非吐出チャネル６ｂ、浅溝部２３、段部２４および、電極バイパス用溝８１の形成領域に電極材料が成膜される。なお、吐出チャネル６ａ内に成膜された電極材料は、共通電極１２ａに相当し、非吐出チャネル６ｂ内に成膜された電極材料は、個別電極１２ｂに相当する。

図１５は、溝部形成工程の説明図である。
次いで、溝部形成工程Ｓ２２では、図１５に示すように、例えばダイシングブレードＤを用いて圧電体基板５０を切削加工することにより、溝部２０を形成する。具体的には、Ｘ方向における段部２４と吐出チャネル６ａとの間の位置において、先に形成してある電極バイパス用溝８１のＺ方向上を、Ｙ方向の全体にわたってＹ方向に沿うようにダイシングブレードＤを移動しながら、圧電体基板５０の第一主面Ｆ１を切削加工する。この際、Ｚ方向における溝深さは電極バイパス用溝８１より浅く、Ｘ方向における溝幅は電極バイパス用溝８１より広くする。これにより、浅溝部２３が＋Ｘ側浅溝部２３ａと−Ｘ側浅溝部２３ｂとに分断されるとともに、浅溝部２３内の電極材料５６が分断される。そして、＋Ｘ側浅溝部２３ａ内に個別電極用パッド１５が形成され、−Ｘ側浅溝部２３ｂ内に共通電極用パッド１６が形成される。溝部２０が形成された時点で、アクチュエータ基板２が完成する。

（第二実施形態の効果）
第二実施形態によれば、アクチュエータ基板２の第一主面Ｆ１上に形成されている、隣り合う非吐出チャネル６ｂ，６ｂの壁部５の側面５ｂに形成された個別電極１２ｂ，１２ｂを電気的に接続する個別電極パッド１５が、衝撃等の外力により一部が欠けて、第一主面Ｆ１を通して前記２本の個別電極１２ｂの電気的接続がとれなくなった場合でも、前記２本の個別電極１２ｂを電気的に接続するバイパス電極８０があるために、断線不良とならない。これにより、高歩留まり低コストな液体噴射ヘッド１を得ることができる。

また、浅溝部２３は、吐出チャネル６ａの＋Ｘ側の端部から、アクチュエータ基板２の＋Ｘ側端面２ａに向かって形成されているので、例えば切削加工により吐出チャネル６ａを形成する際に、切削深さを変えるだけで浅溝部２３を形成できる。したがって、チャネル形成工程Ｓ１６と同工程で浅溝部２３を簡単に形成できる。また、溝部２０は、浅溝部２３と交差するように形成されているので、浅溝部２３内に電極材料５６を成膜した後に、例えば切削加工により溝部２０を浅溝部２３と交差するように形成することで、浅溝部２３内に成膜された電極材料５６を溝部２０により分断して、共通電極用パッド１６と個別電極用パッド１５とを簡単に形成できる。このように、マスクを使用することなく共通電極用パッド１６と個別電極用パッド１５とを形成できるので、フレキシブル基板２５の接続配線２６とアクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できる液体噴射ヘッド１を低コストに形成できる。

また、共通電極用パッド１６および個別電極用パッド１５の幅が、それぞれ吐出チャネル６ａの幅と同等であるので、共通電極用パッド１６および個別電極用パッド１５の幅を極力狭くすることができる。これにより、液体噴射ヘッド１の幅狭化ができる。

また、マスク材料成膜工程Ｓ１２の後、圧電体基板５０に吐出チャネル６ａと非吐出チャネル６ｂとを形成するチャネル形成工程Ｓ１６を備えているので、例えば切削加工により吐出チャネル６ａと非吐出チャネル６ｂとを形成する際に、各チャネル６（６ａ，６ｂ）に対応するマスク材料５５を切削加工で除去できる。これにより、その後の電極成膜工程Ｓ１８では、マスク材料５５から露出した各チャネル６（６ａ，６ｂ）に対応する領域に電極材料５６を成膜できるので、例えばフォトリソグラフィ技術等によりパターニングされたマスクを用いることなく電極材料５６を成膜して、共通電極１２ａおよび個別電極１２ｂを形成できる。さらに、チャネル形成工程Ｓ１６では、吐出チャネル６ａの深さよりも浅い浅溝部２３を形成しているので、その後の電極成膜工程Ｓ１８では、マスク材料５５から露出した浅溝部２３に対応する領域にも電極材料５６を成膜できる。そして、溝部２０を形成する溝部形成工程Ｓ２２を備えているので、例えば切削加工により溝部２０を浅溝部２３と交差するように形成することで、浅溝部２３内に成膜された電極材料５６を溝部２０により分断して、共通電極用パッド１６と個別電極用パッド１５とを簡単に形成できる。このように、マスク材料５５をパターニングすることなく共通電極用パッド１６と個別電極用パッド１５とを形成できるので、液体噴射ヘッド１の製造方法を簡素化できる。したがって、フレキシブル基板２５の接続配線２６と、アクチュエータ基板２の個別電極用パッド１５および個別電極用パッド１５に接続された個別電極１２ｂとの電気的短絡を防止できる液体噴射ヘッド１を低コストに形成できる。

なお、この発明の技術範囲は上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
各実施形態では、ノズル孔４ａがアクチュエータ基板２（吐出チャネル６ａ）の−Ｘ側の端部２２に位置する、いわゆるエッジシュートタイプの液体噴射ヘッド１を例に説明をしたが、本発明の適用はエッジシュートタイプの液体噴射ヘッド１に限定されない。例えば、ノズル孔４ａがアクチュエータ基板２の第二主面Ｆ２側であって、吐出チャネル６ａのＸ方向の中間部近傍に位置する、いわゆるサイドシュートタイプの液体噴射ヘッドにも、本発明を適用できる。さらに、サイドシュートタイプの液体噴射ヘッドであって、カバープレートに液体供給室と液体排出室とを備えた、いわゆるスルーフロータイプの液体噴射ヘッドにも、本発明を適用できる。

各実施形態では、駆動電極１２がアクチュエータ基板２の壁部５の側面において、Ｚ方向における中間部よりも＋Ｚ側に形成されていたが、駆動電極１２の設置範囲は各実施形態に限定されない。例えば、駆動電極１２は、チャネル６の底部に近接するように設置されていてもよい。

例えば、本発明に関し、チャネル６の深さ方向において分極方向が上下方向に互いに反対向きの圧電体材料を積層したシェブロンタイプを用いることが可能である。この場合、壁部５の側面５ａ，５ｂ全面にわたって駆動電極１２を形成することで、圧電滑り効果により壁部５の高さ方向中間位置を中心にして、Ｖ字状に壁部５が屈曲変形することになる。これにより、低電圧で壁部５を変形させることができる。

各実施形態では、チャネル６は、吐出チャネル６ａと非吐出チャネル６ｂとが交互に配列されていたが、チャネル６の形態はこれに限定されない。例えば、吐出チャネル６ａと非吐出チャネル６ｂとが交互に配列されていなくてもよい。
各実施形態のアクチュエータ基板２は、第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の縁部２１ａに、一段下がった段部２４が形成されていたが、段部２４が形成されていなくてもよい。

また、第一実施形態の変形例に係るアクチュエータ基板２は、第一主面Ｆ１における＋Ｘ側の端部２１において、曲面状にＲ面取りされた面取り部２ｃを備えていたが、面取り部２ｃの面取り形状は、Ｒ面取りに限定されることは無く、例えばＣ面取りであってもよい。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。

例えば、バイパス電極８０は、その機能は個別電極１２ｂ、１２ｂをバイパスすることができれば、上述した実施形態に限られるものではない。例えば、ノズルプレート４を接着するアクチュエータ基板２の−Ｘ側端面２ｂにバイパス電極８０を形成することも可能である。この場合は、上述した電極材料５６の注入または電極パターンの転写により、実施可能である。さらには、Ｘ方向において吐出チャネル６ａが形成されていない＋Ｘ側の領域において、アクチュエータ基板２を貫通する貫通電極を形成し、貫通電極が個別電極１２ｂ、１２ｂをバイパスする構成とすることも可能である。

１・・・液体噴射ヘッド ２・・・アクチュエータ基板 ２ａ・・・端面 ４ａ・・・ノズル孔 ５ａ・・・側面 ５ｂ・・・側面 ６ａ・・・吐出チャネル ６ｂ・・・非吐出チャネル １２ａ・・・共通電極 １２ｂ・・・個別電極 １５・・・個別電極用パッド １６・・・共通電極用パッド ２０・・・溝部 ２１・・・端部 ２３・・・浅溝部 ２４・・・段部 ２５・・・フレキシブル基板（外部基板） ２６・・・接続配線 ２７・・・個別電極用端子 ２８・・・共通電極用端子 ３０・・・液体噴射装置 ３４・・・液体タンク ３５・・・液体供給管 ４０・・・移動機構 ４４・・・被記録媒体 ５０・・・圧電体基板 ５５・・・マスク材料 ５５ａ・・・マスク ５６・・・電極材料 ８０・・・バイパス電極 ８１・・・電極バイパス用溝 Ｆ１・・・第一主面 Ｆ２・・・第二主面 Ｓ１２・・・マスク材料成膜工程 Ｓ１４・・・マスク形成工程 Ｓ１６・・・チャネル形成工程（電極バイパス用溝形成工程含む） Ｓ１８・・・電極成膜工程 Ｓ２０・・・マスク材料除去工程 Ｓ２２・・・溝部形成工程

Claims (15)

1. 液体を吐出するノズル孔に連通する吐出チャネルと、前記液体を吐出不能な非吐出チャネルと、が複数形成されたアクチュエータ基板と、複数の前記吐出チャネルの側面にそれぞれ形成された共通電極と、複数の前記非吐出チャネルの側面にそれぞれ形成された個別電極と、を備えた液体噴射ヘッドであって、
   前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルは、少なくとも前記アクチュエータ基板の第一主面側に開口するとともに、前記第一主面上において前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルの長手方向と交差する幅方向に並んで配列され、
   前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記長手方向の一方側の端部には、それぞれが前記吐出チャネルを挟むように設けられた隣接する２つの前記個別電極に接続される個別電極用パッドが複数設けられ、
   前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記個別電極用パッドよりも前記長手方向の他方側には、前記共通電極に接続される共通電極用パッドが複数設けられ、
   前記個別電極用パッドより前記ノズル孔側に離間して、前記個別電極用パッドとは別に前記隣接する２つの個別電極を互いに接続するバイパス電極が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記アクチュエータ基板の第一主面における前記個別電極用パッドと前記共通電極用パッドとの間には、前記幅方向に沿って溝部が形成されており、
   前記溝部には前記個別電極を接続するバイパス電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記バイパス電極は、前記溝部の底部に形成した電極バイパス用溝に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
   前記アクチュエータ基板に接続されるフレキシブル基板を備え、
   前記フレキシブル基板は、
   前記アクチュエータ基板の前記個別電極用パッドに対応する位置に形成され、前記個
   別電極用パッドに接続される個別電極用端子と、
   前記アクチュエータ基板の前記共通電極用パッドに対応する位置に形成され、前記共
   通電極用パッドに接続される共通電極用端子と、
   を複数備え、
   前記個別電極用端子と前記共通電極用端子との間であって、前記アクチュエータ基板の前記溝部に対応する位置には、複数の前記共通電極用端子を互いに接続する接続配線が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
5. 請求項４に記載の液体噴射ヘッドであって、
   前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記吐出チャネルよりも前記一方側には、前記吐出チャネルの前記一方側の端部から、前記アクチュエータ基板の前記一方側の端面に向かって、前記吐出チャネルの深さよりも浅い浅溝部が形成され、
   前記溝部は、前記浅溝部と交差するように形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
   前記アクチュエータ基板の前記第一主面における前記一方側の縁部には、一段下がった段部が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
   前記アクチュエータ基板の前記第一主面と、前記アクチュエータ基板の前記一方側の端面とにより形成される角部は、面取りされていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
   前記吐出チャネルと前記非吐出チャネルとが前記幅方向に交互に沿って並んで配列されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
   前記ノズル孔は、前記吐出チャネルの前記他方側の端部に位置することを特徴とする液体噴射ヘッド。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
    前記ノズル孔は、前記アクチュエータ基板の第二主面側であって、前記吐出チャネルにおける前記長手方向の中間部に位置することを特徴とする液体噴射ヘッド。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
    前記非吐出チャネルは、前記アクチュエータ基板の前記一方側の端面から前記他方側の端面にわたって形成され、
    前記個別電極用パッドは、隣り合う前記非吐出チャネルに跨るように形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
12. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドであって、
    前記共通電極用パッドおよび前記個別電極用パッドの幅は、それぞれ前記吐出チャネルの幅と同等であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
13. 請求項３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
    圧電体基板にマスク材料を成膜するマスク材料成膜工程と、
    前記マスク材料のパターニングを行い、少なくとも前記個別電極用パッドおよび前記共通電極用パッドの形成領域が開口したマスクを形成するマスク形成工程と、
    前記圧電体基板に前記吐出チャネル、前記非吐出チャネルおよび前記電極バイパス用溝を形成するチャネル形成工程と、
    電極材料を成膜する電極成膜工程と、
    前記マスク材料を除去するマスク材料除去工程と、
    前記溝部を形成する溝部形成工程と、
    を備えたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
14. 請求項３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
    圧電体基板にマスク材料を成膜するマスク材料成膜工程と、
    前記圧電体基板に前記吐出チャネル、前記非吐出チャネルおよび前記電極バイパス用溝を形成するチャネル形成工程と、
    電極材料を成膜する電極成膜工程と、
    前記マスク材料を除去するマスク材料除去工程と、
    前記溝部を形成する溝部形成工程と、
    を備え、
    前記チャネル形成工程では、前記吐出チャネルの前記一方側に、前記吐出チャネルの深さよりも浅い浅溝部を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
15. 請求項１に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、
    前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、
    前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、
    を備える液体噴射装置。

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