JP2008218537A - 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法 - Google Patents

Abstract

【課題】情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に予め印加されサイズがカメラの撮像視野２０ａのサイズよりも大きい情報コード２２の読取りにおいて、情報コード２２を複数回撮像して複数の分割画像Ｇ１〜Ｇ４を取得するための分割撮像パターンを設定し、カメラおよびカメラを移動させる撮像移動手段を分割撮像パターンにしたがって制御して取得された複数の分割画像Ｇ１〜Ｇ４を合成して、情報コードの単一の画像を生成し、合成された単一の画像から情報を読み取る。これにより、高コストの大視野の撮像手段や専用の撮像手段を必要とすることなく、情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置および電子部品実装用装置において基板に予め印加された情報コードを読み取る電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法に関するものである。

近年製造業においては、製品の品質保証上の要請から個々の製品履歴の追跡を可能とするいわゆるトレーサビリティの確保が求められている。例えば電子機器製造分野において電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインでは、後工程または製品出荷後に不具合が発見された場合に原因を究明できるよう、工程を遡って不具合基板を特定することが求められている。このため電子部品実装ラインを流れる基板には、品種名や製造ロット番号、製造日付などを示す基板情報が、バーコードや２次元コードなどの情報コードなどを用いて基板毎に印加される。そしてこれらの基板が電子部品実装ラインを構成する各装置に搬入されるたびに情報コードの読み取りが行われる。

このような情報コードの読み取りは一般に画像認識によって行われ、バーコードや２次元コードなどの情報コードをカメラで撮像した画像を認識処理することにより、情報コードの情報が読み取られる。このようなカメラによる情報の読み取り方式として、従来より、基板の位置認識のために基板に形成された認識マークの近傍に情報コードを印加しておき、各装置に備えられた基板認識カメラによって認識マークを撮像する際に情報コードの撮像を併せて実行する方法（特許文献１参照）や、情報コードの印加位置を固定しておき、情報コード読取用として専用に配置されたカメラによって情報コードの撮像を行う方法（特許文献２参照）などが知られている。
特開２００３−１０１２９９号公報 特開２００４−２３５４７９号公報

しかしながら上述の特許文献に示す方法には、以下のような難点がある。まず特許文献１に示すように、基板認識カメラによって情報コードの撮像を併せて行う場合には、基板の位置認識のための認識マークと情報コードとを１つの視野内に包含する必要があるため、基板認識カメラとして高コストの大視野のカメラが必要とされる。また情報コード読み取りのために専用のカメラを配置する方法においても、カメラや画像認識装置の数が増えることにより同様にコストアップが避けられない。このように従来の電子部品実装においては、基板に印加された情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことが困難であった。

そこで本発明は、情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装用装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて使用される電子部品実装用装置であって、基板位置決め部によって位置決めされた前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる撮像移動手段と、前記撮像手段によって取得された画像データを認識処理する認識部と、前記基板に
予め印加されサイズが前記撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きい情報コードを、前記撮像移動手段によって前記撮像手段を移動させながらこの撮像手段によって複数回撮像して前記情報コードを複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定する分割撮像パターン設定部と、前記撮像手段および撮像移動手段を前記分割撮像パターンに基づいて制御する撮像制御部と、前記分割画像を合成することにより前記情報コードの単一の画像を生成する画像合成部と、合成された前記単一の画像から前記情報コードの情報を読み取る情報コード読取部とを備えた。

本発明の電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法は、基板位置決め部によって位置決めされた前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる撮像移動手段と、前記撮像手段によって取得された画像データを認識処理する認識処理部とを備え、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて使用される電子部品実装用装置において、前記基板に予め印加されサイズが前記撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きい情報コードを読み取る電子部品実装用装置における基板の情報コードの読取り方法であって、前記撮像移動手段によって前記撮像手段を移動させながらこの撮像手段によって前記情報コードを複数回撮像してこの情報コードを複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定する分割撮像パターン設定工程と、前記撮像手段および撮像移動手段を前記分割撮像パターンにしたがって制御することにより、複数の前記分割画像を取得する分割画像取得工程と、前記分割画像を合成することにより前記情報コードの単一の画像を生成する画像合成工程と、合成された前記単一の画像から前記情報コードの情報を読み取る情報読取工程とを含む。

本発明によれば、撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きいサイズの情報コードを複数回撮像して複数の分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定し、撮像手段および撮像移動手段を分割撮像パターンにしたがって制御して取得された複数の分割画像を合成して情報コードの単一の画像を生成することにより、大視野の撮像手段や専用の撮像手段を必要とすることなく、情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における搭載ヘッドの側面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における搭載ヘッドの背面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置において部品搭載対象となる基板に形成された認識マークおよび情報コードの説明図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板の情報コードの読取処理のフロー図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板の情報コードの分割撮像パターンの説明図、図９，図１０，図１１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における情報コードの合成処理の説明図である。

まず図１、図２、図３を参照して、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて使用される電子部品実装用装置としての電子部品搭載装置の構造を説明する。図１において、基台１上にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は電子部品が実装される基板３を搬送し、搬送路２上に設定された実装位置において基板３を位置決めする。搬送路２は、基板３を位置決めする基板位置決め部となっている。搬送路２の両側には部品供給部４が設けられており、部品供給部４には複数のテープフィーダ５が装着されている。

基台１のＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７がＹ方向に水平に配設されている。Ｙ軸移動テーブル７は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材７ａを主体としており、ビーム部材７ａにはリニアレール８が水平方向に配設されている。リニアレール８にはリニアブロック９がＹ方向にスライド自在に嵌着しており、リニアブロック９は垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット１０を介してリニア駆動機構（図３に示す固定子１１および可動子１２参照）を備えたＸ軸移動テーブル１３と結合されている。

Ｘ軸移動テーブル１３はＸ方向に細長形状で設けられたビーム部材１３ａを主体としており、ビーム部材１３ａにはリニアレール１４が水平方向に配設されている。図３に示すように、リニアレール１４にはリニアブロック１５がＸ方向にスライド自在に嵌着しており、リニアブロック１５は垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット１６を介して搭載ヘッド１７と結合されている。結合ブラケット１６にはリニア駆動機構を構成する可動子１２が結合されており、可動子１２は対向した固定子１１に対してスライド移動する。

搭載ヘッド１７は複数の単位搭載ヘッド１８を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位搭載ヘッド１８の下端部に設けられたノズル装着部１８ｂには電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１８ａが装着されている。吸着ノズル１８ａは、単位搭載ヘッド１８に内蔵されたノズル昇降機構によって昇降する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル１３を駆動することにより搭載ヘッド１７はＸ方向、Ｙ方向に移動し、これにより各単位搭載ヘッド１８は部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品を取り出して、搬送路２に位置決めされた基板３に移送搭載する。

部品供給部４と搬送路２との間には部品認識装置６が配設されており、部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド１７が部品認識装置６の上方を移動する際に部品認識装置６は搭載ヘッド１７に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。図２に示すように、搭載ヘッド１７には一体に移動する基板認識用のカメラ２０がＸ軸テーブル１３の下方に位置して結合ブラケット１６を介して取り付けられている。図３に示すように、カメラ２０は撮像光軸ａを下向きにした姿勢で結合ブラケット１６に設けられたカメラ取付部１９に取り付けられており、搭載ヘッド１７とともに搬送路２によって位置決めされた基板３の上方に移動して、基板３に設けられた認識マーク３ａを撮像する。カメラ２０は、基板位置決め部によって位置決めされた基板３を撮像する撮像手段となっている。そして、搭載ヘッド１７を移動させるＸ軸移動テーブル１３およびＹ軸移動テーブル７は、この撮像手段を基板３に対して相対移動させる撮像移動手段を構成する。

次に図４を参照して、搭載ヘッド１７に付随して設けられたカメラ取付部１９の構成について説明する。カメラ取付部１９はカメラ２０を搭載ヘッド１７に取り付けるために設けられており、本実施の形態においては、搭載ヘッド１７が結合される結合ブラケット１６に、以下に説明する部品を設けることによりカメラ取付部１９が構成されている。なお、カメラ取付部１９は搭載ヘッド１７と一体的に移動する部分であれば結合ブラケット１６以外でもよく、例えば搭載ヘッド１７本体に直接カメラ２０を取付けるためのカメラ取付部を設ける構成であってもよい。

図４は搭載ヘッド１７の背面（Ｘ軸テーブル１３側）を示している。結合ブラケット１６の下端面１６ａにはカメラ２０のＺ方向の位置基準となる位置決めピン１６ｂが設けられ、また結合ブラケット１６の背面１６ｃにはカメラ２０のＸ方向の位置基準となる２つの位置決めピン１６ｄが設けられている。カメラ２０を結合ブラケット１６を介してカメラ取付部１９に取り付ける際には、カメラ２０の一方側の側面を位置決めピン１６ｄに当接させるとともに、カメラ２０を下端面１６ａに設けられた位置決めピン１６ｂ当接させた状態で、カメラ２０を締結ボルト２１によって結合ブラケット１６の背面１６ｃに締結
固定する。

次に図５を参照して、基板３に形成された認識マーク３ａおよび情報コード２２について説明する。図５（ａ）に示すように、基板３において対をなす２つの相対向する対角位置には、認識マーク３ａが設けられている。搬送路２によって搬送され部品実装位置まで搬送された基板３の上方にカメラ２０を移動させ、カメラ２０によって２つの認識マーク３ａを順次撮像した画像を認識処理することにより、認識マーク３ａの位置が認識される。搭載ヘッド１７による基板３への部品搭載動作においては、認識マーク３ａの位置認識結果および前述の部品認識装置６による電子部品の位置認識結果に基づいて電子部品を基板に搭載する際の位置補正が行われる。

基板３の１つの対角位置における認識マーク３ａの近傍には、当該基板３についての各種の情報が記録された情報コード２２が予め前工程にて印加されている。情報コード２２には、当該基板を個体として識別するためのＩＤ情報や、当該基板の品種・属性などを含む製品情報、さらには当該基板の生産履歴を示す生産管理情報など、基板３に関する種々の情報が織り込まれている。情報コード２２は認識マーク３ａと同様にカメラ２０によって撮像されることにより画像として取り込まれ、この画像を認識処理することにより上述の各種の情報が読み取られる。

図５（ｂ）は、基板３の１つの対角位置を拡大して、カメラ２０による撮像視野２０ａのサイズと、認識マーク３ａ、情報コード２２のサイズとの比較を示している。カメラ２０は本来認識マーク３ａを撮像することを目的として設けられており、撮像視野２０ａの２辺寸法ａ、ｂは認識マーク３ａを完全に包含することが可能なサイズとなっている。これに対し、情報コード２２は前述のような各種の情報を含む大情報量の情報コードであることから印加されたコードのサイズ（２辺寸法ｃ、ｄ）が大きくなり、撮像視野２０ａによって情報コード２２全体をカバーすることができない。このため、本実施の形態においては、以下に説明するように、情報コード２２をカメラ２０によって複数回撮像して情報コード２２の分割画像を取得し、取得された分割画像を合成することによって情報コード２２の単一画像を得るようにしている。

次に図６を参照して制御系の構成を説明する。なおここでは、電子部品搭載装置の制御機能のうち、情報コード２２の撮像および読み取りに関連する機能についてのみ示している。図６において、制御部３０はＣＰＵを備えた演算装置であり、以下に説明する各部を統括する制御を行う。記憶部３１はハードディスクなどの記憶装置であり、以下に説明する各種処理のための制御プログラムを記憶するほか、電子部品実装の対象となる基板３に予め前工程にて印加された情報コード２２の形状・サイズに関するデータを含む基板データを予め記憶している。

情報コード分割撮像パターン設定部３２は、基板に予め印加されサイズがカメラ２０の撮像視野２０ａのサイズよりも大きい情報コード２２を複数に分割した分割画像をカメラ２０によって取得するための分割撮像パターンを設定する。これらの分割画像は、撮像移動手段によってカメラ２０を移動させながらカメラ２０によって情報コード２２を複数回撮像することにより取得される。ここで情報コード分割撮像パターン設定部３２は、撮像視野２０ａのサイズと記憶部３１に記憶された情報コード２２のサイズとに基づいて、分割撮像パターンを設定するようになっている。

情報コード画像合成部３３は、カメラ２０によって取得された情報コード２２の分割画像を合成することにより、情報コード２２の単一の画像を生成する。情報コード読取部３４は、合成された情報コード２２の単一の画像から情報コード２２の情報を読み取る。駆動部３５は、カメラ２０を移動するカメラ移動機構を構成するＸ軸移動テーブル１３、Ｙ
軸移動テーブル７にそれぞれ備えられたリニアモータ（カメラＸ軸モータ１３Ｍ、カメラＹ軸モータ７Ｍ）を駆動する。制御部３０が、情報コード分割撮像パターン設定部３２によって設定された分割撮像パターンに基づいて駆動部３５およびカメラ２０を制御することにより、カメラ２０は基板３の上方へ移動し、情報コード２２を複数回撮像して複数の分割画像を取得する。したがって制御部３０は、撮像手段および撮像移動手段を分割撮像パターンに基づいて制御する撮像制御部として機能する。認識部３６はカメラ２０によって取得された画像データを認識処理し、これにより認識マーク３ａの位置認識が行われる。

次に図７を参照して、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置における基板の情報コードの読取り方法について説明する。ここでは、基板３に予め印加されサイズが撮像手段であるカメラ２０の撮像視野のサイズよりも大きい情報コード２２を読み取る場合の処理を示している。

図７においてまず上流側装置から基板３が搬送路２に搬入される（ＳＴ１）とともに、記憶部３１からこの基板３の基板データが読み出されることにより、当該基板３に印加された情報コード２２のサイズを含むデータが読み込まれる。次いで、情報コード２２をカメラ２０の撮像視野２０ａのサイズに合わせて分割する（ＳＴ２）。すなわち撮像移動手段によってカメラ２０を移動させながら、カメラ２０によって情報コード２２を複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを、情報コード分割撮像パターン設定部３２によって設定する（分割撮像パターン設定工程）。

図８（ａ）は、このようにして設定された分割撮像パターンの１例を示している。ここでは、（イ）に示すように、情報コード２２をこの情報コード２２のサイズよりも小さい２辺寸法ａ、ｂの撮像視野２０ａによって分割して撮像する場合の分割撮像パターンを示している。すなわち撮像視野２０ａの位置を代表する代表点（ここでは撮像視野２０ａの矩形枠の１つのコーナ点ＣＰ）を、（ロ）に示すように、矩形の各コーナを構成する形態に設定された４つの情報コード撮像位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に順次移動させながら、カメラ２０によって情報コード２２を撮像するパターンを採用している。これにより、図８（ｂ）に示すように、情報コード２２を４分割した分割画像Ｇ１〜Ｇ４を取得することができる。

ここでＰ２はＰ１をＸ方向に移動ピッチｐｘだけ移動した位置であり、Ｐ３はＰ１をＹ方向に移動ピッチｐｙだけ移動した位置であり、さらにＰ４はＰ１をＸ方向に移動ピッチｐｘ、Ｙ方向に移動ピッチｐｙだけそれぞれ移動した位置に該当する。すなわち、基板３において情報コード２２が形成された位置に重ねて、これらの情報コード撮像位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を設定することにより、カメラ２０の撮像視野のサイズよりも大きい情報コードを読み取る場合の分割撮像パターンが設定される。対象とする情報コードのサイズがさらに大きい場合には、このサイズに応じた数の基板情報コード撮像位置が設定される。すなわちここでは、撮像視野２０ａのサイズと情報コード２２のサイズとに基づいて、分割撮像パターンを設定するようにしている。

次いで、カメラ２０およびカメラ２０を移動させる撮像移動手段（Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル１３）を、設定された分割撮像パターンにしたがって制御部３０によって制御することにより、情報コード２２の分割画像を取得する（分割画像取得工程）。すなわち、まず第１分割目の情報コード撮像位置Ｐ１へ撮像視野２０ａの代表点を移動させ（ＳＴ３）、カメラ２０によって第１分割目の基板情報コードを撮像して、図８（ｂ）に示す第１分割目の分割画像Ｇ１を取得する（ＳＴ４）。

そして次分割の有無を確認し（ＳＴ５）、次分割有ならば（ＳＴ３）に戻って次分割を
対象として同様の処理を実行し、図８（ｂ）に示すように、Ｎ分割目（第２分割目、第３分割目・・・）の分割画像Ｇ２，Ｇ３・・を順次取得する。そして（ＳＴ５）にて次分割無しを確認して、分割画像取得工程を終了する。なお図８（ａ）に示す分割撮像パターンにおいては、移動ピッチｐｘ，ｐｙはいずれも撮像視野２０ａの２辺寸法ａ、ｂよりも小さく設定されており、これにより、図８（ｂ）に示す分割画像Ｇ１〜Ｇ４はいずれも相互に重複した範囲を有している。

次に、情報コード２２の画像合成処理が実行される（ＳＴ６）。すなわちこのようにして取得された分割画像を情報コード画像合成部３３によって合成することにより、情報コード２２の単一の画像を生成する（画像合成工程）。本実施の形態に示す画像合成工程においては、上述の重複した範囲を重ね合わせてパターンマッチングを行うことにより、分割画像相互の位置合わせを高精度で行うようにしている。このパターンマッチングによる画像合成処理を、図９，図１０を参照して説明する。

まず図９（ａ）に示す分割画像Ｇ１，Ｇ２のそれぞれの重ね合わせ部Ａ１Ｒ、Ａ２Ｌを相互に重ね合わせてパターンマッチングを行うことにより、図９（ｂ）に示す重複範囲Ａ１２を介して、分割画像Ｇ１および分割画像Ｇ２が１つの画像に合成される。次いで、図９（ｃ）に示す分割画像Ｇ１，Ｇ３のそれぞれの重ね合わせ部Ａ１Ｄ、Ａ３Ｕを相互に重ね合わせてパターンマッチングを行うことにより、図１０（ａ）に示す重複範囲Ａ１３を介して、分割画像Ｇ１および分割画像Ｇ３が１つの画像に合成される。

さらに図１０（ｂ）に示す分割画像Ｇ２，Ｇ３のそれぞれの重ね合わせ部Ａ２Ｄ、Ａ３Ｒを、分割画像Ｇ４の重ね合わせ部Ａ４Ｕ、Ａ４Ｌに相互に重ね合わせてパターンマッチングを行うことにより、図１０（ｃ）に示すＬ形状をなす重複範囲Ａ２４，重複範囲Ａ３４を介して、分割画像Ｇ４が他の３つの分割画像Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３と合成される。これにより、４分割した分割画像を合成した情報コード２２の単一の画像が取得される。次いで情報読取が行われる（ＳＴ７）。すなわち情報コード読取部３４によって、合成された単一の画像から情報コード２２に記録された各種の情報を読み取る（情報読取工程）。

なお図１１は、上述の分割撮像パターンと同様に、情報コード２２を格子状に４分割した分割画像から情報コード２２の画像を合成する場合における分割撮像パターンおよび画像合成処理の他の例を示している。ここに示す例においては、分割画像に相互に重複する範囲を設けないようにしている。すなわち図１１（ａ）に示すように、この例においては、分割画像取得工程における移動ピッチｐｘ，ｐｙを図８（ａ）に示す撮像視野２０ａの２辺寸法ａ、ｂにそれぞれ等しく設定する。

これにより、分割画像Ｇ１〜Ｇ４は、図９、図１０に示す重複範囲の無い形で取得される。そしてこれらの分割画像を合成して単一の画像を生成する際には、図１１（ｂ）に示すように、各分割画像Ｇ１〜Ｇ４において代表点に相当するコーナ点が、基板情報コード撮像位置Ｐ１〜Ｐ４に一致するように、各分割画像Ｇ１〜Ｇ４をＸ、Ｙ方向に平行移動させ、これらの画像を貼り合わせる。これにより、パターンマッチングを行うことなく、画像の平行移動および貼り合わせのみで、画像合成処理を迅速・簡便な処理によって実行することができる。

上記説明したように、本実施の形態においては、撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きいサイズの情報コードを複数回撮像して複数の分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定し、撮像手段および撮像移動手段を分割撮像パターンにしたがって制御して取得された複数の分割画像を合成して情報コードの単一の画像を生成するようにしている。これにより、大視野の撮像手段や専用の撮像手段を必要とすることなく、情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができる。

本発明の電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法は、大視野の撮像手段や専用の撮像手段を必要とすることなく、情報コードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができるという効果を有し、電子部品搭載装置など電子部品実装分野の各種装置に利用可能である。

本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における搭載ヘッドの側面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における搭載ヘッドの背面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置において部品搭載対象となる基板に形成された認識マークおよび情報コードの説明図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板の情報コードの読取処理のフロー図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板の情報コードの分割撮像パターンの説明図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における情報コードの合成処理の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における情報コードの合成処理の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における情報コードの合成処理の説明図

符号の説明

２ 搬送路
３ 基板
７ Ｙ軸テーブル
１３ Ｘ軸テーブル
１７ 搭載ヘッド
２０ カメラ
２０ａ 撮像視野
２２ 情報コード
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４ 分割画像
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４ 情報コード撮像位置

Claims (4)

1. 電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて使用される電子部品実装用装置であって、
   基板位置決め部によって位置決めされた前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる撮像移動手段と、前記撮像手段によって取得された画像データを認識処理する認識部と、前記基板に予め印加されサイズが前記撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きい情報コードを、前記撮像移動手段によって前記撮像手段を移動させながらこの撮像手段によって複数回撮像して前記情報コードを複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定する分割撮像パターン設定部と、前記撮像手段および撮像移動手段を前記分割撮像パターンに基づいて制御する撮像制御部と、前記分割画像を合成することにより前記情報コードの単一の画像を生成する画像合成部と、合成された前記単一の画像から前記情報コードの情報を読み取る情報コード読取部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。
2. 電子部品実装の対象となる前記基板に印加された情報コードのサイズを含む基板データを記憶する記憶部を備え、前記分割撮像パターン設定部は、前記撮像視野のサイズと前記情報コードのサイズとに基づいて、前記分割撮像パターンを設定することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用装置。
3. 基板位置決め部によって位置決めされた前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる撮像移動手段と、前記撮像手段によって取得された画像データを認識処理する認識処理部とを備え、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて使用される電子部品実装用装置において、前記基板に予め印加されサイズが前記撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きい情報コードを読み取る電子部品実装用装置における基板の情報コードの読取り方法であって、
   前記撮像移動手段によって前記撮像手段を移動させながらこの撮像手段によって前記情報コードを複数回撮像してこの情報コードを複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定する分割撮像パターン設定工程と、前記撮像手段および撮像移動手段を前記分割撮像パターンにしたがって制御することにより複数の前記分割画像を取得する分割画像取得工程と、前記分割画像を合成することにより前記情報コードの単一の画像を生成する画像合成工程と、合成された前記単一の画像から前記情報コードの情報を読み取る情報読取工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法。
4. 前記電子部品実装用装置は電子部品実装の対象となる前記基板に印加された情報コードのサイズを含む基板データを記憶する記憶部を備え、前記分割撮像パターン設定工程において、前記撮像視野のサイズと前記情報コードのサイズとに基づいて、前記分割撮像パターンを設定することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装用装置における情報コードの読取り方法。

Images