JP2008216975A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置の額縁領域を縮小するとともに、発光素子の輝度ムラを抑制する。
【解決手段】発光装置１においては、素子層３０の上に、第２層間絶縁膜３５と、補助電極１５０と、共通電極７２が順に積層される。補助電極１５０の端Ｅ４は、共通電極７２の端Ｅ２よりも基板１０の面内において外側に位置するよう形成され、共通電極７２の端Ｅ２は、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも外側に位置するよう形成される。補助電極１５０は、共通電極７２と重ならない部分で、共通電極７２に電位を供給する第２電極用電源線と接する部分を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electroluminescence）素子などの発光素子を用いた発光装置に関する。

基板上の有効領域に複数の発光素子が配列され、有効領域を囲む周辺領域に各種配線等が配置された発光装置が知られている。各発光素子は、第１電極と第２電極の間に挟まれ有機ＥＬ材料などの発光材料で形成される発光層を有する。多くの場合、この第２電極は複数の発光素子に共通して設けられた共通電極であり、上記有効領域全体にわたって設けられる。しかしながら、電極自体が有する抵抗により電極の面内において電圧降下が発生し、基板における位置によって発光素子に供給される電位がばらついて発光素子の輝度が位置によってばらつくおそれがある。そこで、従来から、共通電極よりも低抵抗の材料で形成され共通電極と電気的に接続された補助電極を設け、共通電極の抵抗を下げることが行われている（例えば、特許文献１）。
特開２００２−３５２９６３号公報

ところで、補助電極は、例えば、アルミニウムなどの遮光性の部材で形成される場合が多い。このため、発光素子からの出射光を遮ることがないように発光素子の間隙の領域を通るように形成されるのが望ましく、高精度な位置合わせ機構を用いて形成されるのが望ましい。これに対し、共通電極は光透過性の材料で形成されて、有効領域全体を覆う領域に一様に形成される。よって、補助電極と比較して、位置合わせにおける誤差が許容され得る。よって、補助電極よりも共通陰極の位置合わせの誤差が問題となる。したがって、共通電極の誤差を吸収可能なように基板上において周辺領域の幅（いわゆる、「額縁領域」）を十分に確保することが望ましく、装置の小型化の妨げとなっていた。

また、発光素子の発光を制御するためのトランジスタなどの回路素子は、共通電極や補助電極の下層に配置される。このため、共通電極および補助電極との間に絶縁層を設けて、共通電極および補助電極を回路素子から絶縁する。ところが、絶縁層が段差を含む場合には、その段差と重なる上層部分で電極に断線や亀裂が生じるおそれがある。断線や亀裂が生じた箇所では電極の抵抗値が増加するので、発光素子の輝度ムラが顕著となる。
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、発光装置の額縁領域を縮小するとともに、発光素子の輝度ムラを抑制するこが可能な発光装置を提供することを解決課題とする。

上記課題を解決するため、本発明の第１の発光装置は、基板上に複数の発光素子が配列された有効領域と当該有効領域を囲む周辺領域とを有し、前記各発光素子は第１電極と第２電極と両者の間にある発光層とを有し、前記第２電極は前記複数の発光素子に共通に設けられ、前記発光素子の発光を制御するための回路素子が配置された素子層を有する発光装置であって、前記第２電極と電気的に接続された補助電極と、前記素子層の上層に配置されるとともに、前記第２電極および前記補助電極よりも下層に配置される部分を有し、前記第２電極および前記補助電極を前記回路素子から絶縁するための絶縁層とを有し、前記第２電極は、前記有効領域を覆い、前記周辺領域にはみだして一様に形成され、前記補助電極は、前記有効領域において前記複数の発光素子の間隙を通り、前記周辺領域の一部に形成され、前記周辺領域において、前記第２電極の端は、前記補助電極の端よりも前記基板の面内において内側に位置するとともに、前記絶縁層の端よりも外側に位置する。
本発明の発光装置においては、補助電極の端は共通陰極の端よりも外側に配置される。また、補助電極は、有効領域においては、発光素子の間隙の領域を通るように形成される。このため、高精度な位置合わせ機構を用いて形成されるのが望ましい。これに対し、共通電極は有効領域全体を覆う領域に一様に形成されるから、共通電極の形成に際しては、位置合わせ精度が補助電極ほど要求されない。すなわち、補助電極は共通電極よりも小さな誤差で形成される場合が多い。よって、本発明によれば、共通電極の端を補助陰極の端よりも外側に配置する構成と比較して、補助電極の誤差に応じて額縁領域を縮小することができ、装置の小型化が可能となる。そして、補助電極は、第２電極よりも抵抗が低くなるように構成される。特に、補助電極は、第２電極よりも低抵抗の材料で形成されることが好ましい。

さらに、本発明の第１の発光装置では、共通電極の端は絶縁層の端よりも外側に配置される。補助電極のうち、絶縁層の端と重なる部分では、段差による断線または亀裂が生じやすいが、共通電極の端が断線または亀裂が生じ得る箇所よりも外側まで延びて形成されているため、補助電極に断線または亀裂が生じた場合においても、抵抗値の増加を抑制することができる。よって、発光素子の輝度ムラを抑制することが可能である。加えて、絶縁層は、アクリルなどの透湿性の材料で形成される場合が多い。その場合、絶縁層を介して外部から水分が進入し、発光層の劣化が生じるおそれがある。しかしながら、本発明では、共通電極の端が絶縁層の端よりも外側に配置されることにより、絶縁層に水分が進入するのを防止することができるので、発光素子の劣化を抑制することが可能となる。よって、発光素子の劣化による輝度の低下を抑制することができる。

本発明の好適な態様において、前記周辺領域には、前記第２電極に電位を供給するための第２電極用電源線が配設され、前記補助電極は、前記第２電極と重ならない部分で前記第２電極用電源線と接する部分を有する。よって、補助電極だけが第２電極用電源線と重なって、この重なる部分を介して第２電極に電位が供給される。一方、絶縁層の段差の影響で、補助電極に断線または亀裂が生じて抵抗値が増加するおそれがある。この場合、共通電極に供給される電圧の降下が顕著となる。しかしながら、本発明では、共通電極の端が絶縁層の端よりも外側に配置されているので、補助電極のうち断線または亀裂が生じ易い箇所（すなわち、絶縁層の端の段差と重なる部分）よりも、第２電極用電源線側にはみだしている。よって、絶縁層の端の段差により補助電極に断線や亀裂が生じた場合にも、第２電極用電源線からの電位を共通電極および補助電極の他の部分に対して供給することが可能となる。したがって、発光素子の輝度ムラが抑制される。

上記態様において、前記第２電極は、前記補助電極よりも下層に配置されるのが好ましい。この態様によれば、第２電極が補助電極の段差から影響を受けることがないので、第２電極の断線あるいは亀裂が生じる可能性を抑制できる。

加えて、前記第２電極および前記補助電極の各々が、前記第２電極用電源線と接する部分を有するのが好ましい。この態様によれば、補助電極に加えて、第２電極も第２電極用電源線に接する部分を有するので、第２電極用電源線から第２電極までの抵抗を低減することができ、電圧の降下を起因とする発光素子の輝度ムラが抑制される。

本発明の別の好適な態様において、前記周辺領域には、前記第２電極に電位を供給するための第２電極用電源線が配設され、前記補助電極は、上面が前記第２電極と接し下面が前記第２電極用電源線と接する部分を有する。補助電極に加えて、第２電極も第２電極用電源線に重なる部分を有するので、第２電極用電源線から第２電極までの抵抗を低減することができ電圧の降下を起因とする発光素子の輝度ムラが抑制される。

さらに、本発明に係る第２の発光装置は、基板上に複数の発光素子が配列された有効領域と当該有効領域を囲む周辺領域とを有する発光装置であって、前記複数の発光素子の各々に対応して設けられた複数の第１電極と、前記複数の発光素子に共通に設けられた第２電極と、前記複数の第１電極と前記第２電極との間に介在する発光層と、前記第２電極と電気的に接続した補助電極と、前記発光素子の発光を制御するための回路素子が配置された素子層と、前記第２電極または前記補助配線と前記素子層との間を絶縁する絶縁層とを備え、前記絶縁層は、前記有効領域全体と前記周辺領域の少なくとも一部とを含む第１の領域に設けられており、前記第２電極は、前記有効領域全体において前記第１の領域と重なり、前記周辺領域において前記第１の領域よりも第１の方向にはみ出した第２の領域に設けられており、前記補助電極は、前記有効領域において前記複数の発光素子の間隙を通るように設けられており、且つ、前記周辺領域のうち前記第２の領域が前記第１の領域よりもはみ出した側において、前記第１の領域の内側と前記第１の領域の外側であって且つ前記第２の領域の内側である領域とを通り前記第２の領域の外側に至るように設けられている。

本発明においては、共通電極が設けられた第２の領域が、絶縁層が設けられた第１の領域よりもはみ出した側において、補助電極は第２の領域の外側に至るように設けられる。また、補助電極は、有効領域においては、発光素子の間隙の領域を通るように形成される。よって、補助電極の形成には高精度な位置合わせ機構を用いられるのに対し、共通電極は有効領域全体を覆う領域に一様に形成されるから、共通電極の形成に際しては位置合わせ精度が補助電極ほど要求されない。よって、補助電極の誤差は共通電極よりも小さいので、本発明によれば、共通電極の端を補助陰極の端よりも外側に配置する構成と比較して、補助電極の誤差に応じて額縁領域を縮小することができ、装置の小型化が可能となる。

また、補助電極のうち、絶縁層の端と重なる部分では、段差による断線または亀裂が生じやすいが、本発明の発光装置では、第２の領域が第１の領域よりもはみ出した側においては、共通電極の端は補助電極の断線または亀裂が生じ得る箇所よりも外側まで延びて形成されている。このため、補助電極に断線または亀裂が生じた場合においても抵抗値の増加を抑制することができる。よって、発光素子の輝度ムラを抑制することが可能である。加えて、絶縁層は、アクリルなどの透湿性の材料で形成される場合が多い。その場合、絶縁層を介して外部から水分が進入し、発光層の劣化が生じるおそれがある。しかしながら、本発明では、共通電極の端が絶縁層の端よりも外側に配置されることにより、絶縁層に水分が進入するのを防止することができるので、発光素子の劣化を抑制することが可能となる。よって、発光素子の劣化による輝度の低下を抑制することができる。

上記第２の発光装置の好適な態様において、前記複数の発光素子は、マトリクス状に配列しており、前記補助電極は、前記複数の発光素子の間隙を通り、且つ、前記有効領域の内側から外側に至るように、前記第１の方向に沿ってストライプ状に設けられた複数の個別電極を有する。好ましくは、前記補助電極は、前記周辺領域において前記複数の個別電極を互いに接続する接続電極をさらに有するようにしてもよい。この場合、前記絶縁層の前記第１の方向における端が前記接続電極と重なるように前記接続電極を配置するようにしてもよい。

上記第２の発光装置の別の好適な態様において、前記複数の発光素子は、マトリクス状に配列しており、前記補助電極は、前記複数の発光素子の間隙を通り、且つ、前記有効領域の内側から前記第２の領域の外側に至るように前記第１の方向に沿ってストライプ状に設けられた複数の個別電極である。

また、上記第２の発光装置について上述したいずれかの態様において、好ましくは、前記第２電極に電位を供給するための第２電極用電源線が、前記第１の方向と交差するように前記周辺領域に設けられており、前記第２電極用電源線は、前記補助電極と電気的に接続されるようにしてもよい。この場合、前記第２電極用電源線は、前記第１の領域の外側に設けるようにしてもよい。

さらに、本発明は、上記いずれかの態様の第１または第２の発光装置を有する電子機器としても把握される。この電子機器によれば、上述のいずれかの効果を達成可能である。

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
＜Ａ−１：第１実施形態＞
図１(Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る発光装置１の構成の一部を示す概略平面図であり、図１(Ｂ）は図１(Ａ）の状態の後に補助電極１５０および画素電極７６をさらに形成した状態を示す平面図である。図１(Ａ）に示すように、この発光装置１は、基板１０とフレキシブル基板２０とを備える。基板１０の端部には接続端子が形成され、この接続端子とフレキシブル基板２０に形成された接続端子とが、ＡＣＦ（anisotropic conductive film:異方性導電膜）と呼ばれる導電粒子を含有したフィルム状の接着剤を介して圧着固定される。また、フレキシブル基板２０には、データ線駆動回路２００が設けられており、さらに、フレキシブル基板２０を介して各種の電源電圧が基板１０に供給される。

基板１０には、有効領域Ａと、その外側（つまり基板もしくは基板１０の外周と有効領域Ａの間）の周辺領域Ｂが設けられている。周辺領域Ｂには走査線駆動回路１００Ａおよび１００Ｂ、ならびにプリチャージ回路１２０が形成されている。プリチャージ回路１２０は書き込み動作に先立って、データ線１１２の電位を所定の電位に設定するための回路である。走査線駆動回路１００Ａおよび１００Ｂ、ならびにプリチャージ回路１２０は、有効領域Ａの周辺にある周辺回路である。但し、周辺回路は、単位回路Ｐや配線の良否を検査する検査回路（図示せず）を含んでもよいし、データ線駆動回路２００が周辺領域Ｂに設けられた周辺回路であってもよい。

有効領域Ａには、複数の走査線１１１と複数のデータ線１１２が形成され、それらの交差点の各々の近傍には複数の単位回路（画素回路）Ｐが設けられている。単位回路ＰはＯＬＥＤ（organic light emitting diode）素子を含み、電流供給線１１３から給電を受ける。複数の電流供給線１１３は第１電極用電源線１３０に接続されている。

図２は、発光装置１の単位回路Ｐの詳細を示す回路図である。各単位回路Ｐは、ｎチャネル型のトランジスタ６８、ｐチャネル型のトランジスタ６０、容量素子６９、および発光素子（ＯＬＥＤ素子）７０を含む。ｐチャネル型のトランジスタ６０のソース電極は電流供給線１１３に接続される一方、そのドレイン電極は発光素子７０の陽極に接続される。また、トランジスタ６０のソース電極とゲート電極との間には、容量素子６９が設けられている。ｎチャネル型のトランジスタ６８のゲート電極は走査線１１１に接続され、そのソース電極は、データ線１１２に接続され、そのドレイン電極はトランジスタ６０のゲート電極と接続される。

単位回路Ｐは、その単位回路Ｐに対応する走査線１１１を走査線駆動回路１００Ａおよび１００Ｂが選択すると、トランジスタ６８がオンされて、データ線１１２を介して供給されるデータ信号を内部の容量素子６９に保持する。そして、トランジスタ６０が、データ信号のレベルに応じた電流を発光素子７０に供給する。これにより、発光素子７０は、データ信号のレベルに応じた輝度で発光する。

また、図１(Ａ）に示すように、周辺領域Ｂの外周部側（つまり基板もしくは基板１０の外周と周辺領域Ｂの間）には、コの字状の第２電極用電源線１４０が形成されている。第２電極用電源線１４０は、後述するように発光素子の陰極（第２電極）に電源電圧（この例では、Ｖｓｓ：グランドレベル）を供給するための配線である。なお、第２電極用電源線１４０をコの字状に（つまり、基板１０の３辺に沿って）配設する替わりに、基板１０の対向する２辺に沿って設ける態様としてもよい。すなわち、図示の例では、各走査線駆動回路１００Ａおよび１００Ｂに沿って配設されてもよい。

発光素子７０は、画素電極７６（陽極）と共通電極７２（陰極）との間に挟まれた発光機能層（発光層を含む）７４を有する（図４参照）。共通電極７２は、図１(Ｂ）に示すように有効領域Ａ全体と周辺領域Ｂの一部とにわたる領域（第２の領域）に形成される。また、共通電極７２と第２電極用電源線１４０とを接続する補助電極１５０が、周辺領域Ｂにおいて周辺回路を覆うように形成される。補助電極１５０は、有効領域Ａに設けられた補助電極の第１部分１５０ａと、周辺領域Ｂに設けられた補助電極の第２部分１５０ｂとを含んでいる。有効領域Ａでは補助電極１５０の第１部分１５０ａと画素電極７６とが接触しないように、補助電極１５０の第１部分１５０ａが格子状に形成されている。つまり発光素子７０の間隙に補助電極１５０の第１部分１５０ａが配置されている。本明細書でいう補助電極とは、共通電極７２に重ねて電気的に接続され、共通電極７２の抵抗を下げる導体のことである。明確化のため、図３に、図１(Ｂ）の一部を拡大して示す。

この実施形態の発光装置１は、トップエミッションの形式で構成されており、発光機能層７４からの光が共通電極７２を通過して射出される。共通電極７２は、透明材料から形成されている。このため、周辺領域Ｂを共通電極７２によって遮光することはできない。一方、上述した補助電極１５０には、導電性および遮光性を有する金属が用いられるため、補助電極１５０によって遮光が可能である。これにより、周辺回路に光が入射して光電流が発生することを抑制できる。また、補助電極１５０は、有効領域Ａの画素電極７６と同一の工程で形成され得る。したがって、周辺領域Ｂに遮光性を付加するために特別な工程は不要である。

図４に発光装置１の部分断面図を示す。同図において、有効領域Ａには発光素子７０が形成される一方、周辺領域Ｂには周辺回路たる走査線駆動回路１００Ａが形成される。同図において発光装置１の上面が光を射出する射出面となる。同図に示すように、基板１０の上に下地保護層３１が形成され、その上にトランジスタ４０、５０、および６０が形成される。トランジスタ４０はｎチャネル型、トランジスタ５０および６０はｐチャネル型である。トランジスタ４０，５０は走査線駆動回路１００Ａの一部であり、トランジスタ６０と発光素子７０は単位回路Ｐの一部である。

トランジスタ４０、５０、および６０は、基板１０の表面に形成された酸化珪素を主体とする下地保護層３１の上に設けられている。下地保護層３１の上層にはシリコン層４０１、５０１および６０１が形成される。シリコン層４０１、５０１および６０１を覆うように、ゲート絶縁層３２が下地保護層３１の上層に設けられる。ゲート絶縁層３２は、例えば酸化珪素から形成される。ゲート絶縁層３２の上面のうちシリコン層４０１、５０１および６０１に対向する部分にゲート電極４２、５２および６２が設けられる。トランジスタ４０においてゲート電極４２を介してシリコン層４０１にはＶ族元素がドーピングされ、ドレイン領域４０ｃおよびソース領域４０ａが形成される。ここで、Ｖ族元素がドーピングされていない領域がチャネル領域４０ｂとなる。

トランジスタ５０および６０においてゲート電極５２および６２を介してシリコン層５０１および６０１にはゲート電極５２および６２を介してIII族元素がドーピングされ、ドレイン領域５０ａおよび６０ａ、ならびにソース領域５０ｃおよび６０ｃが形成される。ここで、III族元素がドーピングされていない領域がチャネル領域５０ｂおよび６０ｂとなる。なお、トランジスタ４０、５０、および６０のゲート電極４２、５２、および６２を形成するのと同時に走査線１１１が形成される。

第１層間絶縁層３３が、ゲート電極４２、５２および６２を覆うようにゲート絶縁層３２の上層に形成される。第１層間絶縁層３３の材料には酸化珪素等が用いられる。さらに、ソース電極４１、５１、および６３、ドレイン・ソース電極４３、ならびにドレイン電極６１が、ゲート絶縁層３２および第１層間絶縁層３３にわたって開孔するコンタクトホールを介してシリコン層４０１、５０１、および６０１と接続される。また、これらの電極と同一の工程で第２電極用電源線１４０、データ線１１２および電流供給線１１３が形成される。これらの電極および第２電極用電源線１４０などは導電性を有するアルミニウム等の材料で形成される。

回路保護膜３４が、ソース電極４１、５１、および６３、ドレイン・ソース電極４３、ドレイン電極６１、ならびに第２電極用電源線１４０を覆うように第１層間絶縁層３３の上層に設けられる。回路保護膜３４は、例えば、窒化珪素や酸窒化珪素などのガス透過率が低い材料から形成されている。また、これらの窒化珪素や酸窒化珪素は、非晶質材料であってもよいし、水素を含んでいても良い。回路保護膜３４により、トランジスタ４０、５０、および６０からの水素の離脱を防止できる。なお、回路保護膜３４をソース電極やドレイン電極の下に形成してもよい。

第２層間絶縁膜３５が回路保護膜３４の上層に設けられる。ここで、第２層間絶縁膜３５は、ソース電極４１、５１、および６３、ドレイン・ソース電極４３、ドレイン電極６１、ならびに第２電極用電源線１４０と、後述の画素電極７６、補助電極１５０、あるいは共通電極７２との間に設けられ、これらを絶縁する役目を果たす。この際に、走査線や信号線に供給される信号が遅延しないように、膜厚が設定される。尚、第２層間絶縁膜３５は、回路保護膜３４に対向する下面の凹凸よりも回路保護膜３４とは反対の上面の凹凸を小さくすることがこのましい。つまり、トランジスタ４０，５０，６０、走査線１１１、データ線１１２、電流供給線１１３などにより生ずる凹凸を平坦化するために、第２層間絶縁膜３５は用いられる。この第２層間絶縁膜３５は、有効領域Ａ全体と周辺領域Ｂの少なくとも一部を含む領域（第１の領域）に設けられる。上述の第２の領域（共通電極７２が形成される領域）は、有効領域Ａ全体において第１の領域と重なり、周辺領域Ｂにおいて第１の領域よりも基板１０の面内における外側方向にはみ出した領域である。詳細には、本実施形態においては、基板１０の４辺のうち第２電極用電源線１４０が配設された左右両辺および上辺の少なくとも３辺側においては、第２の領域は第１の領域よりも基板１０の面内における外側方向に突出している。

第２層間絶縁膜３５の材料には、例えば、アクリル系、ポリイミド系の有機高分子材料が用いられる。この場合、有機樹脂にパターニングのための感光性材料を混合して、フォトレジストと同様に露光でパターニングしても良い。あるいは、酸化珪素、酸窒化珪素等の無機材料から化学気相成長法（chemical vapor deposition: CVD）により第２層間絶縁膜３５を形成し、エッチング等によりその上面を平坦化してもよい。無機材料は化学気相成長法によって膜を形成した場合、その膜厚は１μｍ以下であり、しかもほぼ一様であるから、上面が下層の凹凸の影響を受けやすいのに対し、有機樹脂はコーティングによって形成するのでその膜厚を２〜３μｍ程度に大きくでき、しかもその上面は下層の凹凸の影響を受け難いので第２層間絶縁膜３５の材料に適している。尤も、ある程度の凹凸を許容するのであれば、酸化珪素、酸窒化珪素等の無機材料を第２層間絶縁膜３５に用いることもできる。

第２層間絶縁膜３５上には、有効領域Ａに画素電極７６（第１電極）および補助電極の第１部分１５０ａを形成すると同時に、周辺領域Ｂに補助電極の第２部分１５０ｂを形成する。即ち、画素電極７６と補助電極１５０とは同一の層において、同一の材料を用いて同時に形成される。この実施形態における画素電極７６は発光素子７０の陽極であり、発光素子７０ごとに相互に離間して形成されて、第２層間絶縁膜３５および回路保護膜３４を貫通するコンタクトホールを介してトランジスタ６０のドレイン電極６１と接続される。また、陽極である画素電極７６の材料としては、仕事関数が大きい材料が望ましく、例えば、ニッケル、金、白金等またはそれらの合金が好適である。これらの材料は反射性を持つので、発光機能層７４で発光した光を共通電極７２に向けて反射する。この場合には、補助電極１５０もこれらの材料から形成される。

また、画素電極７６としては、仕事関数が高いＩＴＯ（indium tin oxide）、ＩＺＯ（indium zinc oxide）、またはＺｎＯ_２のような酸化導電材料からなる光透過性、導電性を備えた第１層と、反射性の金属、例えばアルミニウムからなる第２層とを含み、発光機能層側に第１層が設けられる構成であってもよい。この場合には、補助電極１５０は、第１層と第２層の両方を有してもよいし、これらのうちいずれかの層を有していてもよい。

補助電極１５０は、有効領域Ａにおいて複数の発光素子７０の間隙を通るように格子状に形成され（第１部分１５０ａ）、周辺領域においては共通電極７２が形成された第２の領域が、第２層間絶縁膜３５が形成された第１の領域よりもはみ出した側（本実施形態では基板１０の左右両辺および上辺側）において、第１の領域の内側と第１の領域の外側であって且つ第２の領域の内側である領域とを通り第２の領域の外側に至るように形成される（第２部分１５０ｂ）。補助電極１５０は、周辺領域Ｂにおいて、回路保護膜３４に形成されたコンタクトホールを介して第２電極用電源線１４０と接続される。図示のように、第２電極用電源線１４０上には、第２層間絶縁膜３５が形成されず、回路保護膜３４にコンタクトホールを形成するだけで、補助電極１５０の第２部分１５０ｂを第２電極用電源線１４０に直接接触させることができる。

次に、隔壁３７を形成する。隔壁３７は、各画素電極７６の外形縁を覆うように形成されることにより、開口部３７ａを有する。よって、開口部３７ａの各々の全体は、画素電極７６に重なり、発光機能層７４が形成される前の段階では、開口部３７ａを通して画素電極７６が露出している。隔壁３７は、画素電極７６とその後に形成される共通電極７２（第２電極）との間、もしくは複数の画素電極７６同士の間を絶縁するものである。隔壁３７を設けることによりそれぞれの画素電極７６を独立して制御することができ、複数の発光素子をそれぞれ所定の輝度で発光させることができる。つまり隔壁３７は複数の発光素子を区分する。例えば、アクリルもしくはポリイミド等が隔壁３７の絶縁性材料である。この場合、パターニングのため感光性材料を混合して、フォトレジストと同様に露光でパターニングしても良い。隔壁３７にはコンタクトホールＣＨが同時に形成される。有効領域Ａにおいて、このコンタクトホールＣＨを介して補助電極１５０の第１部分１５０ａと後述する共通電極７２が接続される。また、周辺領域Ｂにおける補助電極１５０の第２部分１５０ｂの上には、隔壁３７と同一の層が設けられていない。

次に、画素電極７６の上に、少なくとも発光層を含む発光機能層７４を形成する。発光層には有機ＥＬ物質が用いられる。有機ＥＬ物質は、低分子材料であっても良いし、高分子材料であっても良い。発光機能層７４を構成する他の層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、正孔ブロック層、および電子ブロック層の一部又は全部を備えていてもよい。

次に、有効領域Ａおよび周辺領域Ｂにわたって補助電極１５０および発光機能層７４を覆うように、共通電極７２（第２電極）が形成される。共通電極７２は透明であり、発光素子７０からの光は、共通電極７２を透過して図中上側の方向に射出される。この実施形態の共通電極７２をすべての発光素子７０の陰極として機能させるため、共通電極７２は電子を注入しやすいように、仕事関数が低い材料によって形成される。例えば、アルミニウム、カルシウム、マグネシウム、またはリチウム等やそれらの合金である。また、この合金は仕事関数が低い材料とその材料を安定化される材料を用いることが望ましい。例えば、マグネシウムと銀の合金が好適である。これらの金属または合金を共通電極７２に使用する場合には、透光性を得るために厚さを小さくすればよい。

また、共通電極７２（第２電極）は、上記の仕事関数が低い材料、もしくは、仕事関数が低い材料とその材料を安定化される材料からある第１層と、ＩＴＯ（indium tin oxide）、ＩＺＯ（indium zinc oxide）、またはＺｎＯ_２のような酸化導電材料からなる光透過性、導電性を備えた第２層とを含み、発光機能層側に第１層が設けられる構成であってもよい。ＩＴＯ、ＩＺＯ、またはＺｎＯ_２のような酸化導電材料は緻密な素材であり、ガス透過率が低い。このような材料で共通電極７２を形成すれば、共通電極７２が有効領域Ａおよび周辺領域Ｂにわたって形成されているため、有効領域Ａの単位回路Ｐおよび周辺領域Ｂの周辺回路が外気から保護され、これらの劣化が抑制される。このように、共通電極７２（第２電極）が上記の第２層を含む構成であれば、第１層を構成する材料と比して光透過性、導電性が優れているため、共通電極７２の電源インピーダンスを大幅に低減することができるとともに、発光機能層からの光取り出し効率を向上させることができる。また、共通電極７２（第２電極）が、仕事関数が低い材料とその材料を安定化される材料からある第１層と、上記の酸化導電材料からなる第２層とを含んで構成することにより、第１層と第２層が反応し、電子注入効率が劣化するのを防止することができる。

また、共通電極７２を形成するに先立って、隔壁３７にはコンタクトホールＣＨが形成される。このコンタクトホールＣＨを介して有効領域Ａにおいて補助電極の第１部分１５０ａと共通電極７２が接続される。有効領域Ａにおいて格子状に形成される補助電極の第１部分１５０ａ（図１(Ｂ）参照）に共通電極７２が接続されることにより、共通電極７２の電源インピーダンスを大幅に低減することができる。これに加えて、補助電極の第２部分１５０ｂは、周辺領域Ｂにおいて隔壁３７により覆われていないため共通電極７２と広い面積で面接触するので、接続抵抗を下げることができる。したがって、電源インピーダンスを大幅に低減することが可能となる。

次に、共通電極７２および補助電極１５０を覆うように封止膜８０が形成される。封止膜８０には、例えば、透明度が高く防湿性が良好な酸窒化珪素、酸化珪素などのガス透過率が低い無機材料が用いられる。この封止膜８０は、周辺回路（トランジスタ４０，５０を有する走査線駆動回路１００Ａ、１００Ｂおよびプリチャージ回路１２０）の領域全体を覆っている。但し、基板１０の外端縁には封止膜８０が形成されず、この外端縁においては、回路保護膜３４の上にシール９０が接合され、その上部に透明封止基板（対向基板）１１０が接合される。シール９０は、例えば、接着剤でもよいし、対向基板１１０を保持するためのスペーサを接着剤で接合してもよい。

図５は、図４における領域Ｃの簡略断面図である。すなわち、周辺領域Ｂのうち、走査線駆動回路１００の一部であるトランジスタ４０，５０より外側の端部の断面図である。説明の簡易のため、図４に示した下地保護層３１、ゲート絶縁層３２、第１層間絶縁層３３、回路保護膜３４およびこれらの各層に挟まれたトランジスタ４０、５０および６０の各電極を、図５においては素子層３０として纏めて示す。この素子層３０内の上層部には、第２電極用電源線１４０が形成されており、上述したように、第２電極用電源線１４０の上面は上層の電極とのコンタクト領域として機能する。図４には、素子層３０および第２電極用電源線１４０の他に、第２層間絶縁膜３５、補助電極１５０、共通電極７２、封止膜８０、シール９０および対向基板１１０が示されている。以下、この図を参照して、各層の相対的な位置関係について詳細に説明する。
なお、上述したように、第２層間絶縁膜３５は下層に配置されたトランジスタや配線などにより生ずる凹凸を平坦化するために用いられる。加えて、第２層間絶縁膜３５は、アクリル系、ポリイミド系の絶縁性の有機高分子材料などで形成されるから、素子層３０内に配置されたトランジスタ４０、５０、６０などの回路素子から陽極７６、共通電極７２、補助電極１５０等の電極を絶縁する機能も有する。すなわち、発光素子の発光を制御するための回路素子から各電極を絶縁する絶縁層として機能する。

図５に示されるように、第２電極用電源線１４０を含む素子層３０の上層には第２層間絶縁膜３５が形成され、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１は、第２電極用電源線１４０のコンタクト領域の内側の端Ｅ３よりもさらに内側である。第２層間絶縁膜３５の上面と、素子層３０の上面のうち絶縁層の端Ｅ１と端Ｅ３とに挟まれる領域およびコンタクト領域とには、補助電極１５０の第２部分１５０ｂ（以下、単に「補助電極１５０」という）が形成される。これより、補助電極１５０は、第２電極用電源線１４０と接して重なり、第２電極用電源線１４０と電気的に接続される。図示の例においては、補助電極１５０の端Ｅ４はコンタクト領域の外側の端と一致しているが、一致している必要はなく、補助電極１５０がコンタクト領域を覆うように形成されていればよい。すなわち補助電極の端Ｅ４はコンタクト領域の外側の端よりもさらに外側に位置する構成としてもよい。
なお、本明細書において、「内側」「外側」とは基板１０の端Ｅ５を基準とした場合の基板面内における相対位置を示す。よって、上述の説明において、「端Ｅ１は、（略）端Ｅ２よりも内側である」とは、端Ｅ１と基板１０の端Ｅ５との距離は、端Ｅ２と端Ｅ５との距離よりも長いことを示す。

補助電極１５０の上には、共通電極７２が形成される。共通電極７２の端Ｅ２は第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも外側に位置する。一方、共通電極７２の端Ｅ２は、補助電極１５０の端Ｅ４よりも内側に位置する。さらに、端Ｅ２は第２電極用電源線の内側の端Ｅ３よりも内側に位置する。換言すれば、補助電極１５０は、共通電極７２が形成されていない部分（端Ｅ２より外側）で、第２電極用電源線１４０に重なり電気的に接続される部分（端Ｅ３と端Ｅ４の間）を有する。なお、上述したように、補助電極１５０は画素電極７６と同時に形成され、次いで、隔壁３７、発光機能層７４を順に形成した後に、隔壁３７および発光機能層７４を覆うように、共通電極７２が形成される。

上述したように、補助電極１５０には導電性および遮光性を有する金属が用いられる。このため、有効領域Ａにおいて補助電極１５０と画素電極７６とが重ならないように、補助電極１５０の第１部分１５０ａは格子状に形成されている。つまり、有効領域Ａにおいては、発光素子７０からの出射光を遮断しないように、発光素子７０の間隙のみに補助電極１５０の第１部分１５０ａが配置される。発光素子７０は互いに微小な間隔で配置されているから、補助電極１５０は高精度なアライメント機構を用いて形成されることが望ましい。これに対し、共通電極７２は、透明材料から形成されるため、有効領域Ａにおいて発光素子７０を覆うように有効領域Ａ内において一様に形成されている。このため、共通電極７２は、補助電極１５０の形成に用いるアライメント機構よりも精度が低いものを用いても形成することが可能である。ところが、精度の低いアライメント機構を用いて共通電極７２が形成された場合、共通電極７２の端Ｅ２の位置が変動するおそれがある。

いまここで、共通電極７２の端Ｅ２の位置の誤差の範囲をｔ１とし、補助電極１５０の端Ｅ４の位置の誤差の範囲をｔ２とする。補助電極１５０に対して精度がより高いアライメント機構を用いた場合、ｔ１＞ｔ２となる。また、補助電極１５０の形成に必要とされる程度の精度を有する単一のアライメント機構を補助電極と共通電極７２の両方に対して用いた場合には、おおよそｔ１＝ｔ２となる。よって、補助電極１５０の誤差ｔ２が共通電極７２の誤差よりも大きくなる可能性は低く、仮に、後者の場合においてｔ１＜ｔ２となったとしても、高精度のアライメント機構を用いているので、ｔ１の誤差はさほど問題とならない。そこで、本実施形態においては、補助電極１５０の端Ｅ４が共通電極７２の端Ｅ２よりも外側に位置するように構成する。この構成によれば、補助電極１５０の誤差が基板１０の端Ｅ５側で最大となる位置Ｅ４max（端Ｅ４が基板１０の端Ｅ５側に最も近づいた場合の位置）から端Ｅ５までの距離を考慮して、周辺領域Ｂの幅（すなわち、「額縁領域」）を決定することができる。よって、より大きな誤差が許容される共通電極７２の端Ｅ２を補助電極１５０の端Ｅ４よりも外側に配置する場合と比較して、額縁領域を縮小することが可能となる。すなわち、共通電極７２の形成に用いられるアライメント機構の精度が額縁領域の幅に与える影響を低減することが可能となる。なお、共通電極７２の誤差が基板１０の端Ｅ５側で最大となる位置Ｅ２maxが、補助電極１５０の誤差が基板１０の端Ｅ５側で最大となる位置Ｅ４maxよりも内側となるように、端Ｅ２および端Ｅ４の基準位置（誤差がない場合の位置）を定めることが望ましい。

また、以上の構成において、補助電極１５０は第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１を覆うように形成されている。このため、端Ｅ１部分の段差により、補助電極１５０に断線や亀裂が生じる場合がある。図６に、補助電極１５０に亀裂が生じた様子を示す。図６に示されるように、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１に補助電極１５０が重なる部分で、補助電極１５０に亀裂Ｉが生じている。亀裂Ｉが生じた箇所では電極の抵抗値が増加し、発光素子７０の輝度ムラが発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態の発光装置１では、図６に示すように、共通電極７２の端Ｅ２が端Ｅ１よりも外側に位置する。すなわち、共通電極７２は、亀裂Ｉよりも第２電極用電源線１４０に近い領域で補助電極１５０と重なる部分（端Ｅ１と端Ｅ２の間）を有しているため、亀裂Ｉにより補助電極１５０が完全に断線した場合にも、第２電極用電源線１４０から供給される電位を共通陰極７２に供給することができる。また、亀裂Ｉにより補助電極１５０の抵抗値が増加した場合にも、共通電極７２を介して電流が流れるので電圧の降下を抑制することが可能となる。よって、発光素子７０の輝度ムラが抑制される。

加えて、第２層間絶縁膜３５はアクリルなどの透湿性の材料で構成されているため、第２層間絶縁膜３５を介して水分が進入し、発光材料の劣化が生じるおそれがある。そこで、本実施形態では、共通電極７２の端Ｅ２を第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも外側に配置する構成としている。これにより、端Ｅ１からの水分の進入が防止され、発光素子の劣化を抑制することが可能となる。よって、発光機能層７４における発光層の劣化による発光素子７０の輝度の低下を抑制することができる。

＜Ａ−２：第１実施形態の変形例＞
上述した実施形態では、補助電極１５０と画素電極７６とが同時に形成された場合の構成について説明したが、画素電極７６と同時ではなく隔壁３７が形成された後の工程で補助電極１５０を形成するようにしてもよい。

図７は、本変形例に係る発光装置１Ａの部分断面図である。図７に示されるように、発光装置１Ａにおいては、第２層間絶縁膜３５および隔壁３７を覆うように補助電極１５０（１５０ａ，１５０ｂ）が形成されている。上述した実施形態では、図４に示されるように、補助電極１５０は第２層間絶縁層３５と隔壁３７との上に形成された部分を有していた。これに対して、この変形例では、隔壁３７がある部分では、隔壁３７の上に補助電極１５０が形成される。ここで、隔壁３７は、第２層間絶縁層３５と同様に、共通電極７２や補助電極１５０をトランジスタ４０，５０，６０から分離する絶縁層として機能する。また、上述した第１実施形態と同様に、補助電極１５０の端Ｅ４は第２電極用電源線１４０と重なり、共通電極７２の端Ｅ２は補助電極１５０の端Ｅ４よりも内側であり、且つ、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１の外側に形成される。

発光装置１Ａの製造工程の概略は、以下の通りである。第２層間絶縁膜３５を形成した後、第２層間絶縁膜３５の上層に画素電極７６を形成する。この後、画素電極７６の上層に隔壁３７を形成し、第２層間絶縁膜３５および隔壁３７の上の開口部３７ａを除く表面に補助電極１５０を形成する。次に、隔壁３７で画定された画素電極７６上の空間（すなわち、開口部３７ａ）に発光機能層７４を形成する。なお、逆に、発光機能層７４を形成した後に補助電極１５０を形成してもよい。さらに、透明な共通電極７２を有効領域Ａおよび周辺領域Ｂにわたって形成する。この後、共通電極７２の上に封止膜８０が形成される。但し、基板１０の外端縁には封止膜８０は形成されず、この外端縁においては、回路保護膜３４の上にシール９０が接合され、その上部に透明封止基板１１０が接合される。

補助電極１５０を形成した後に発光機能層７４を形成するのであれば、補助電極１５０を形成する時点で発光機能層７４が未だ形成されていないため、補助電極１５０の形成にフォトリソグラフィを用いても発光機能層７４を劣化させる虞がない。よって、フォトリソグラフィにより補助電極１５０のパターンを形成することができ、トランジスタ４０、５０、６０や走査線１１１などの配線と同様の精度で補助電極１５０を形成することができる。一方、発光機能層７４を形成した後に補助電極１５０を形成するのであれば、補助電極１５０が発光材料で汚染されることなく、補助電極１５０と共通電極７２とを接続できるという利点がある。

さらに、本変形例では、補助電極１５０の上層に共通電極７２が形成されるので、共通電極７２よりも厚い補助電極１５０を形成しても共通電極７２に応力がかからない。よって、上層からの応力による共通電極７２の変形が抑制される。
また、補助電極１５０は共通電極７２と同じ材料を用いてもよいし、補助電極１５０は共通電極７２よりも抵抗が高い材料を用いても良い。この場合には、補助電極１５０の膜厚を共通電極７２よりも厚くすることにより、補助電極１５０の抵抗を共通電極７２の抵抗よりも低くしてもよい。

＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る発光装置１Ｂについて説明する。発光装置１Ｂは、共通電極７２の端Ｅ２が第２電極用電源線１４０の内側の端Ｅ３よりも外側に位置する点を除いて第１実施形態の発光装置１（図４）または発光装置１Ａ（図７）と同様である。よって、その説明を適宜省略する。

図８に、発光装置１Ｂの部分簡略断面図を示す。図８に示されるように、発光装置１Ｂにおいては、上記第１実施形態と同様に、共通電極７２の端Ｅ２は、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも基板１０の面内において外側に形成され、補助電極１５０の端Ｅ４よりも内側に形成される。よって、上記実施形態と同様の効果が得られる。

加えて、発光装置１Ｂにおいては、共通電極７２の端Ｅ２が、第２電極用電源線１４０の内側の端Ｅ３よりも外側に位置する。第１および第２実施形態ではともに、第２電極用電源線１４０と共通電極７２は、補助電極１５０を介して電気的に接続されている。しかし、第１実施形態では、共通電極７２は、第２電極用電源線１４０の内側の端Ｅ３より内側で補助電極１５０と接するのに対し、第２実施形態では、端Ｅ３と端Ｅ２の間でも補助電極１５０と接している。このため、共通電極７２から第２電極用電源線１４０までの抵抗を低減でき、上記第１実施形態の構成と比較して、電圧の降下による発光素子７０の輝度ムラを抑制することが可能である。

＜Ｃ：第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る発光装置について説明する。図９は、本実施形態に係る発光装置２Ａの部分断面図である。図９に示すように、補助電極１５０は共通電極７２の上に面接触するように形成され、補助電極１５０および共通電極７２を覆うように封止膜８０が形成される。発光装置２Ａは、共通電極７２が補助電極１５０の下層に形成される点を除いて第１実施形態の変形例における発光装置１Ａ（図７）と同様である。よって、その説明を適宜省略する。

上記発光装置１Ａと同様に、本実施形態では、隔壁３７がある部分では、隔壁３７より上層に補助電極１５０が形成される。よって、隔壁３７は、第２層間絶縁層３５と同様に、共通電極７２や補助電極１５０をトランジスタ４０，５０，６０から分離する絶縁層として機能する。

発光装置２Ａの製造工程の概略は、以下の通りである。第２層間絶縁膜３５を形成した後、第２層間絶縁膜３５の上層に画素電極７６を形成する。この後、画素電極７６の上層に隔壁３７を形成し、隔壁３７で画定された画素電極７６上の空間（すなわち、開口部３７ａ）に発光機能層７４を形成する。さらに、透光性を有する共通電極７２を有効領域Ａおよび周辺領域Ｂにわたって形成する。この後、共通電極７２の上の開口部３７ａの上層を除く領域に補助電極１５０を形成し、封止膜８０が形成される。但し、基板１０の外端縁には封止膜８０は形成されず、この外端縁においては、回路保護膜３４の上にシール９０が接合され、その上部に透明封止基板１１０が接合される。

図１０に、図９における領域Ｆの簡略断面図を示す。図９および図１０に示されるように、発光装置２Ａにおいては、走査線駆動回路１００の一部であるトランジスタ４０，５０より基板１０の面内の外側において、共通電極７２の端Ｅ２は、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも外側に形成され、補助電極１５０の端Ｅ４よりも内側に形成される。よって、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。

さらに、共通電極７２が補助電極１５０の下層に形成されるから、上記第２実施形態の構成と比較して、補助電極１５０の段差の影響により共通電極７２に断線または亀裂が生じる可能性が低減される。よって、共通電極７２内の電圧の降下による発光素子７０の輝度ムラが抑制される。

＜Ｄ：第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る発光装置２Ｂについて説明する。発光装置２Ｂにおいては、共通電極７２が補助電極１５０の下層に形成され、かつ、共通電極７２の端Ｅ２が第２電極用電源線１４０の内側の端Ｅ３よりも外側に位置する。なお、発光装置２Ａは、これらの点を除いて第３実施形態の発光装置２Ａと同様である。よって、その説明を適宜省略する。

図１１に、発光装置２Ｂの部分簡略断面図を示す。図１１に示されるように、上記第１実施形態と同様に、共通電極７２の端Ｅ２は、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも基板１０の面内において外側に形成され、補助電極１５０の端Ｅ４よりも内側に形成される。よって、第１実施形態と同様の効果が得られる。

加えて、発光装置２Ｂにおいては、共通電極７２は補助電極１５０の下層に形成され、かつ、共通電極７２の端Ｅ２が第２電極用電源線１４０の内側の端Ｅ３よりも外側に位置する。よって、補助電極１５０の段差の影響により共通電極７２に断線または亀裂が生じる可能性が低減される。また、共通電極７２が第２電極用電源線１４０と重なる部分を有するので、第２電極用電源線１４０のコンタクト領域に補助電極１５０と共通電極７２の両方が電気的に接続される。よって、電圧の降下による発光素子７０の輝度ムラが抑制される。

＜Ｅ：変形例＞
（１）上記第１〜第４実施形態においては、共通電極７２または補助電極１５０の上層を封止膜８０で覆うことにより、素子層３０、第２電極用電源線、第２層間絶縁膜３５、共通電極７２、補助電極１５０を含む層構造を外気から保護する構成としていたが、封止膜８０を省く構成としてもよい。
図１２に本変形例に係る発光装置１Ｅの簡略断面図を示す。図１２に示されるように、発光装置１Ｅにおいては、封止膜８０が設けられておらず、シール９０と対向基板１１０により、基板１０上に形成された層構造を保護している。なお、対向基板１１０の内側に、水分を吸着するための乾燥剤（図示略）を配置したり、あるいは、対向基板１１０自体に乾燥剤を埋め込んだものを用いる構成としてもよい。また、対向基板１１０とシール９０の替わりに封止缶を用いてもよい。
図１３に本変形例に係る別の発光装置１Ｆの簡略断面図を示す。図１３に示されるように、発光装置１Ｆにおいては、対向基板１１０と基板１０の上に形成された層構造との間に防湿性充填材６５を充填することにより、層構造を外気から保護している。防湿性充填材６５としては光透過性で低吸湿のものが望ましく、エポキシ系、またはウレタン系接着剤等を用いることができる。
（２）上記第１〜第４実施形態においては、第２電極用電源線１４０が周辺領域Ｂにコの字状に形成された態様について説明したが、これに限られず適宜変形が可能である。
各図１４および図１５は、本変形例に係る各発光装置のレイアウトの概略を説明するための図である。これらの図において、上述した実施形態と共通する部分については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

図１４の（Ａ）に示すように、発光装置３Ａにおいては、基板１０の対向する２辺の各辺縁部に沿って第２電極用電源線１４０が配設される。さらに、残る２辺の一方の辺に沿う領域に信号入力端子Ｇが配設され、当該信号入力端子Ｇの基板１０の面内における内側には第１電極用電源線１３０が配設される。第２電極用電源線１４０の内側には有効領域Ａに沿って走査線駆動回路１００Ａおよび１００Ｂが各々有効領域Ａに沿って配置され、電源線１４０によって給電されるとともに、信号入力端子Ｇを介して外部からの制御信号が与えられる。また、第１電極用電源線１３０の内側にはデータ線駆動回路２００が有効領域Ａに沿って配置される。データ線駆動回路２００は、第１電極用電源線１３０から給電されつつ信号入力端子Ｇを介して外部からの制御信号を受け取り、各データ線に与える。

この例において、第２層間絶縁膜３５は、有効領域Ａ、走査線駆動回路１００Ａ，１００Ｂ、およびデータ線駆動回路２００の全部、ならびに第１電極用電源線１３０の一部（図示の例では、信号入力端子Ｇが配設された辺を長手方向としたとき、長手方向に延在する部分全部と長手方向と直交する方向に基板１０の下辺に向かって延びる部分の一部）を覆うように形成される。また、共通電極７２は、有効領域Ａおよび走査線駆動回路１００Ａ，１００Ｂの全部を覆い、第２電極用電源線１４０が配設される側のその左右の端は、第２層間絶縁膜３５の端よりも外側であり、且つ、第２電極用電源線１４０の内側に位置するか、もしくは第２電極用電源線１４０と重なるように形成される。一方、共通電極７２の端のうち、下辺側（信号入力端子Ｇ側）の端は、有効領域Ａの外側且つデータ線駆動回路２００の内側に位置し、上辺側の端は第２層間絶縁膜３５の端よりも外側に位置する。なお、第１電極用電源線１３０と第２電極用電源線１４０とを別の層で形成する場合には、他の辺と同様に、第２電極の端が第２層間絶縁膜３５の下辺側の端よりも外側に位置して、第２層間絶縁膜３５を完全に覆うようにしてもよい。すなわち、本変形例においては、共通電極７２が形成される第２の領域は、少なくとも基板１０の左右両辺側および上辺側において第２層間絶縁膜３５が形成される第１の領域よりもはみ出している。

補助電極は、信号入力端子Ｇが配設される辺と同じ方向を長手とするストライプ状の個別電極１５０ｃとして形成される。詳細には、個別電極１５０ｃは有効領域Ａにおいては発光素子Ｐの間隙を通り、周辺領域Ｂにおいては第１の領域の内側と第１の領域の外側であって且つ第２の領域の内側である領域とを通り、第２の領域の外側に至り、さらに、第２電極用電源線１４０と重なる領域まで延びて第２電極用電源線１４０と電気的に接続する。すなわち、その端は、第２層間絶縁膜３５の端よりも外側であり、且つ、共通電極７２の端よりも外側に位置する。本変形例によっても、上述した各実施形態と同様の効果が得られる。

次に、図１４の（Ｂ）に示されるように、発光装置３Ｂは、走査線駆動回路とデータ線駆動回路の位置が逆転している点を除いて、発光装置３Ａと同様の構成をしている。すなわち、発光装置３Ｂにおいては、走査線駆動回路１００が基板１０の下辺側の周辺領域Ｂにおいて有効領域Ａに沿って配置され、データ線駆動回路２００Ａ，２００Ｂが基板１０の各左辺および右辺側の周辺領域Ｂに配置される。第２電極用電源線１４０は、各データ線駆動回路２００Ａ，２００Ｂの外側に、基板１０の対向する２辺（左右両辺）に沿って配置され、個別電極１５０ｃは、第２電極用電源線１４０と直交する方向（すなわち、信号入力端子Ｇが配設される辺と同じ方向）を長手としたストライプ状に形成される。発光装置３Ａと同様に、個別電極１５０ｃの左右の各端は、第２層間絶縁膜３５の端よりも外側であり、且つ、共通電極７２の端よりも外側に位置し、第２電極用電源線１４０と重なり接するように形成される。よって、発光装置３Ｂによっても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。

なお、発光装置３Ａおよび３Ｂのいずれにおいても、図１４の（Ａ）の右側に示されるように、個別電極１５０ｃがストライプ状の複数の個別電極１５０ｃと周辺領域Ｂに形成されて複数の個別電極１５０ｃを接続する接続電極１５０ｄとを有するようにしてもよい。この場合、接続電極１５０ｄは、第１の領域の内側に重なる部分と、第１の領域の外側であり且つ第２の領域の内側である領域とを通り第２の領域の外側に至る部分とを有し、さらに第２電極用電源線１４０と重なるように形成される。すなわち、接続電極１５０ｄは、第２電極用電源線１４０と重なるだけでなく、第２層間絶縁膜３５の端および共通電極７２の端が接続電極１５０ｄと重なるように配置されている。

図１５の（Ａ）および（Ｂ）に、発光装置の他のレイアウト例を示す。図１５の（Ａ）に示されるように、発光装置４Ａにおいては、基板１０の下辺縁に沿って信号入力端子Ｇが配設され、その内側に第２電極用電源線１４０がコの字状に配設される。さらに、第２電極用電源線１４０の内側には第１電極用電源線１３０がコの字状に配設され、この電源線１３０と有効領域Ａとの間にデータ線駆動回路２００が配設される。走査線駆動回路１００Ａ，１００Ｂは有効領域Ａの左右各辺に沿う領域に各々配設される。

図示のように、第２層間絶縁膜３５は、有効領域Ａ全体と、走査線駆動回路１００Ａ，１００Ｂ、およびデータ線駆動回路２００の全部と、第１電極用電源線１３０の一部（図示の例では、信号入力端子Ｇが配設された辺を長手方向としたとき、長手方向に延在する部分）を覆うように形成される。共通電極７２は、第２層間絶縁膜３５とほぼ同じ部分を覆い、且つ、第２層間絶縁膜３５を完全に覆うように形成される。すなわち、その矩形領域のすべての辺側において、共通電極７２の端は第２層間絶縁膜３５よりも基板１０の面内において外側に位置する。よって、本変形例においては、基板１０のすべての辺側において、共通電極７２が形成される第２の領域は、基板１０の面内における外側方向に第２層間絶縁膜３５が形成される第１の領域よりもはみ出している。

図示のように、補助電極は、走査線駆動回路１００Ａ，１００Ｂと平行な方向を長手として延在するストライプ状の個別電極１５０ｅとして形成される。基板１０の下端側における個別電極１５０ｅの端は、第２電極用電源線１４０と重なって接するように形成される。なお、この例において、個別電極１５０ｅは第１電極用電源線１３０と交差しているが、第１電極用電源線１３０と第２電極用電源線１４０とを別々の層で形成することにより、個別電極１５０ｅが第１電極用電源線１３０と接することなく第２電極用電源線１４０とのみ接するように形成する。同様に、共通電極７２と第１電極用電源線１３０とは重なるが、第１電極用電源線１３０と第２電極用電源線１４０とを別々の層で形成することで、共通電極７２と第１電極用電源線１３０とが電気的に接触しない構成とすることができる。一方、基板１０の上端側における個別電極１５０ｅの端は、第２層間絶縁膜３５の端（第１の領域）よりも外側であり、且つ、さらに、共通電極７２の端（第２の領域）よりも外側に位置する。よって、発光装置４Ａによっても、上述した各実施形態と同様の効果が得られる。

次に、図１５の（Ｂ）に示されるように、発光装置４Ｂは、走査線駆動回路とデータ線駆動回路の位置が逆転している点を除いて、発光装置４Ａと同様の構成をしている。すなわち、発光装置４Ｂにおいては、走査線駆動回路１００が基板１０の下辺側の周辺領域Ｂにおいて有効領域Ａに沿って配置され、データ線駆動回路２００Ａ，２００Ｂが基板１０の各左辺および右辺側の周辺領域Ｂに配置される。第２電極用電源線１４０は、基板１０下端側において信号入力端子Ｇよりも内側にコの字状に配置され、個別電極１５０ｅは、データ線駆動回路２００Ａ，２００Ｂと平行な方向を長手としたストライプ状に形成される。発光装置４Ａと同様に、個別電極１５０ｅの上下の各端は、第２層間絶縁膜３５の端よりも外側であり、且つ、共通電極７２の端よりも外側に位置するとともに、下端は、第２電極用電源線１４０と重なり接するように形成される。よって、発光装置４Ｂによっても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。

図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示すように、周辺領域Ｂにおいて、個別電極１５０ｃ，１５０ｅは、第２電極用電源線１４０の延在方向に対し交差する方向に、ストライプ状に延在している。すなわち、図１〜図３では、補助配線１５０は第２電極用電源線１４０の延在方向にも延在しているが、第２電極用電源線１４０の延在方向に対して交差する方向にのみ延在させてもよい。換言すれば、補助電極１５０は、第２電極用電源線１４０の延在方向と平行に形成される必要は必ずしもなく、第２電極用電源１４０と交差するように形成されていればよい。

＜Ｆ：電子機器＞
次に、本発明に係る発光装置を利用した電子機器について説明する。図１６ないし図１８には、以上の何れかの形態に係る発光装置を表示装置として採用した電子機器の形態が図示されている。

図１６は、発光装置を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、各種の画像を表示する発光装置１、１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂと、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備する。発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂは有機発光ダイオード素子を発光素子７０として使用しているので、視野角が広く見易い画面を表示できる。

図１７は、発光装置を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を表示する発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂとを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂに表示される画面がスクロールされる。

図１８は、発光装置を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す斜視図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２と、各種の画像を表示する発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂとを備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂに表示される。

なお、本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図１６から図１８に示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。また、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、光書込型のプリンタや電子複写機といった画像形成装置においては、用紙に形成されるべき画像に応じて感光体を露光する光ヘッド（書込ヘッド）が使用されるが、この種の光ヘッドとしても本発明の発光装置は利用される。

（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る発光装置の構成の一部を示す概略平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の状態の後に補助電極および画素電極をさらに形成した状態を示す平面図である。 同装置の画素回路の詳細を示す回路図である。 図１(Ｂ）の一部の拡大図である。 同装置の部分断面図である。 同装置の部分簡略断面図である。 同装置の補助電極に亀裂が生じた様子を示す図である。 第１実施形態の変形例に係る発光装置の部分断面図である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の部分簡略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の部分断面図である。 同装置の部分簡略断面図である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置の部分簡略断面図である。 本発明の変形例に係る発光装置の部分簡略断面図である。 本発明の変形例に係る発光装置の部分簡略断面図である。 本発明の変形例に係る発光装置のレイアウトの概略である。 本発明の変形例に係る発光装置のレイアウトの概略である。 発光装置を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。 発光装置を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。 発光装置を適用した携帯情報端末の構成を示す斜視図である。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１Ｆ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂ…発光装置、１０…基板、７０…発光素子、３４…回路保護膜、３５…第２層間絶縁膜（絶縁層）、３７…隔壁、３７ａ…開口部、６５…防湿性充填材、７２…共通電極（第２電極）、７４…発光機能層、７６…画素電極（第１電極）、８０…封止膜、９０…シール、１００Ａ，１００Ｂ…走査線駆動回路（周辺回路）、１１０…対向基板、１１１…走査線、１１２…データ線、１１３…電源供給線、１２０…プリチャージ回路、１４０…第２電極用電源線、１５０…補助電極、１５０ｃ，１５０ｅ…個別電極、１５０ｄ…接続電極、２００，２００Ａ，２００Ｂ…データ線駆動回路、Ａ…有効領域、Ｂ…周辺領域、Ｃ，Ｆ…領域、Ｅ１〜Ｅ５…端、Ｇ…信号入力端子、Ｐ…単位回路。

Claims (13)

1. 基板上に複数の発光素子が配列された有効領域と当該有効領域を囲む周辺領域とを有し、前記各発光素子は第１電極と第２電極と両者の間にある発光層とを有し、前記第２電極は前記複数の発光素子に共通に設けられ、前記発光素子の発光を制御するための回路素子が配置された素子層を有する発光装置であって、
   前記第２電極と電気的に接続した補助電極と、
   前記素子層の上層に配置されるとともに、前記第２電極および前記補助電極よりも下層に配置される部分を有し、前記第２電極および前記補助電極を前記回路素子から絶縁するための絶縁層と、
   を有し、
   前記第２電極は、前記有効領域を覆い、前記周辺領域にはみだして一様に形成され、
   前記補助電極は、前記有効領域において前記複数の発光素子の間隙を通り、前記周辺領域の一部に形成され、
   前記周辺領域において、前記第２電極の端は、前記補助電極の端よりも前記基板の面内において内側に位置するとともに、前記絶縁層の端よりも外側に位置する、
   発光装置。
2. 前記周辺領域には、前記第２電極に電位を供給するための第２電極用電源線が配設され、
   前記補助電極は、前記第２電極と重ならない部分で前記第２電極用電源線と接する部分を有する、
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第２電極は、前記補助電極よりも下層に配置される、
   請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記第２電極および前記補助電極の各々が、前記第２電極用電源線と接する部分を有する、
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記周辺領域には、前記第２電極に電位を供給するための第２電極用電源線が配設され、
   前記補助電極は、上面が第２電極と接し下面が前記第２電極用電源線と接する部分を有する、
   請求項１に記載の発光装置。
6. 基板上に複数の発光素子が配列された有効領域と当該有効領域を囲む周辺領域とを有する発光装置であって、
   前記複数の発光素子の各々に対応して設けられた複数の第１電極と、
   前記複数の発光素子に共通に設けられた第２電極と、
   前記複数の第１電極と前記第２電極との間に介在する発光層と、
   前記第２電極と電気的に接続した補助電極と、
   前記発光素子の発光を制御するための回路素子が配置された素子層と、
   前記第２電極または前記補助配線と前記素子層との間を絶縁する絶縁層と、
   を備え、
   前記絶縁層は、前記有効領域全体と前記周辺領域の少なくとも一部とを含む第１の領域に設けられており、
   前記第２電極は、前記有効領域全体において前記第１の領域と重なり、前記周辺領域において前記第１の領域よりも第１の方向にはみ出した第２の領域に設けられており、
   前記補助電極は、前記有効領域において前記複数の発光素子の間隙を通るように設けられており、且つ、前記周辺領域のうち前記第２の領域が前記第１の領域よりもはみ出した側において、前記第１の領域の内側と前記第１の領域の外側であって且つ前記第２の領域の内側である領域とを通り前記第２の領域の外側に至るように設けられている、
   発光装置。
7. 前記複数の発光素子は、マトリクス状に配列しており、
   前記補助電極は、前記複数の発光素子の間隙を通り、且つ、前記有効領域の内側から外側に至るように、前記第１の方向に沿ってストライプ状に設けられた複数の個別電極を有する、
   請求項６に記載の発光装置。
8. 前記補助電極は、前記周辺領域において前記複数の個別電極を互いに接続する接続電極をさらに有する、
   請求項７に記載の発光装置。
9. 前記絶縁層の前記第１の方向における端が、前記接続電極と重なるように前記接続電極を配置したことを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
10. 前記複数の発光素子は、マトリクス状に配列しており、
    前記補助電極は、前記複数の発光素子の間隙を通り、且つ、前記有効領域の内側から前記第２の領域の外側に至るように前記第１の方向に沿ってストライプ状に設けられた複数の個別電極である、
    請求項６に記載の発光装置。
11. 前記第２電極に電位を供給するための第２電極用電源線が、前記第１の方向と交差するように前記周辺領域に設けられており、
    前記第２電極用電源線は、前記補助電極と電気的に接続される、
    請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記第２電極用電源線は、前記第１の領域の外側に設けられたことを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
13. 請求項１ないし請求項１２に記載の発光装置を有する電子機器。
    

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