JP2008214461A - 蛍光体膜及び蛍光体膜の製造方法 - Google Patents

蛍光体膜及び蛍光体膜の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】高効率で発光むらの少ない蛍光体膜、及びこの蛍光体膜を製造する蛍光体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による蛍光体膜は、硫化亜鉛化合物中に添加元素を含んでなる蛍光体膜であって、該添加元素の濃度は、Znに対して、0.2モル%以上5モル%以下であり、当該蛍光体膜の膜厚は、10nm以上2μm以下であることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、蛍光体膜及び蛍光体膜の製造方法に関する。
硫化亜鉛化合物を用いた蛍光体は古くから研究され、実用化されている。例えば、固相反応法などにより合成される粉末状の硫化亜鉛蛍光体は、付活剤及び共付活剤を含み、ドナーアクセプター対発光するものであり、冷陰極表示管、陰極線管(Cathode−ray tube;CRT)、分散型無機EL素子などに使用されている。発光材料としては、ZnS:Ag,Clや、ZnS:Cu,Alや、ZnS:Cu,Au,Alなどが使用されている。
また、真空成膜法などにより作製される薄膜状の硫化亜鉛化合物蛍光体は、発光中心となる元素を含み、衝突励起により発光するものである。この蛍光体は、ガラス基板、セラミックス基板、厚膜誘電体基板などの上に誘電体膜と積層される二重絶縁型などの構成で形成され、無機ELディスプレイパネルなどに使用されている。発光材料としては、ZnS:Mnなどが使用されている。
従来技術として、粉末状の硫化亜鉛蛍光体の高輝度化に向け、焼成工程を数段階とする方法がある。また、粒径を一定の大きさで均一に調製することを目的として、フラックス添加法及び粒径制御剤添加法などを行っているものがある。また、機械的衝撃を加えて硫化亜鉛結晶中に欠陥を多数発生させる方法がある。また、固相反応法に代えて、水熱合成法を用いているものもある。
また、従来の粉末状の硫化亜鉛蛍光体は、微量の付活剤及び共付活剤を添加することでドナーアクセプター対発光を示すことを利用したものが多い。この場合、付活剤の濃度は、Znに対して0.01モル%から0.15モル%程度(非特許文献1、特許文献1)であり、付活剤の濃度を増すと、濃度消光により発光が極めて弱くなることが知られている(非特許文献2)。
従って、硫化亜鉛化合物を発光材料として用いたこれらの蛍光体において達成される輝度は、十分なものではなかった。
特開平8−087965号公報 第122回結晶工学分科会研究会予稿集 p.14 2005 蛍光体ハンドブック p.155 オーム社 1987
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、高効率で発光むらの少ない蛍光体膜、及びこの蛍光体膜を製造する蛍光体膜の製造方法を提供することを目的とする。
本発明による蛍光体膜は、硫化亜鉛化合物中に添加元素を含んでなる蛍光体膜であって、該添加元素の濃度は、Znに対して、0.2モル%以上5モル%以下であり、当該蛍光体膜の膜厚は、10nm以上2μm以下であることを特徴とする。
本発明による蛍光体膜の製造方法は、硫化亜鉛化合物及び添加元素を材料供給源として、基板に硫化物膜を成膜する工程と、真空中又は不活性ガス中において600℃以上で該硫化物膜を熱処理する工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、高効率で発光むらの少ない蛍光体膜、及びその製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明について説明する。
本発明による蛍光体膜は、硫化亜鉛化合物中に添加元素を含んでなる。本発明において、硫化亜鉛化合物としては、硫化亜鉛を母体とする化合物であれば、特に制約はない。例えば、閃亜鉛鉱構造(立方晶系)、ウルツ鉱構造(六方晶系)、あるいはこれらの積層構造、あるいはこれらの混合構造のような一定の結晶構造を有するものであってもよい。
本発明による蛍光体膜において、硫化亜鉛化合物中に添加される添加元素としては、硫化亜鉛化合物とドナー−アクセプター対発光を起こし得る元素であれば、特に制約はない。特に、添加元素としては、Ag、Cu及びAuからなる群から選択された少なくとも1つの元素であることが好ましい。本発明による蛍光体膜において、添加元素は、単一の種類であってもよく、複数の種類であってもよい。本発明による蛍光体膜において、添加元素の濃度としては、添加元素の全量で、亜鉛(Zn)の量に対して、0.2モル%以上5モル%以下の範囲である。
本発明による蛍光体膜において、添加元素として、例えばAgを用いる場合、硫化亜鉛化合物中にAgを添加する濃度は、Znに対して0.2モル%以上5モル%以下である。このAgの濃度としては、0.3モル%以上3モル%以下であることが好ましく、1モル%以上3モル%以下であることがより好ましい。この範囲にあると、高効率な発光が得られる。また、本発明による蛍光体膜において、添加元素として、例えばCuを用いる場合、硫化亜鉛化合物中にCuを添加する濃度は、Znに対して0.2モル%以上5モル%以下である。このCuを添加する濃度は、1モル%以上5モル%以下であることが好ましく、4モル%以上5モル%以下であることがより好ましい。この範囲にあると、高効率な発光が得られる。
本発明による蛍光体膜において、上述の添加元素とともに、種々の金属元素を有してもよい。この金属元素としては、上述の添加元素のほか、Au、あるいはこれらの金属元素の合金、あるいはこれら金属元素の混合物が挙げられる。また、本発明による蛍光体膜において、これらの元素のほか、蛍光体膜の化合物中のドナー準位を形成する手段として、種々の元素を含有してもよく、この元素としては、F、Cl、Br又はIや、B、Al、Ga又はInが挙げられる。特に、本発明による蛍光体膜において、F、Cl、Br又はIの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満であることが好ましい。また、本発明による蛍光体膜において、B、Al、Ga又はInの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満であることが好ましい。さらに、本発明による蛍光体膜において、F、Cl、Br又はIや、B、Al、Ga又はInの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満であることが好ましい。
なお、本発明による蛍光体膜の材料組成を同定する方法としては、特に制約はないが、例えば、蛍光X線測定、エネルギー分散分光測定、高周波誘導結合プラズマ発光分光測定が挙げられる。
本発明による蛍光体膜において、蛍光体膜の膜厚は、10nm以上2μm以下であり、好ましくは40nm以上1μm以下である。膜厚が薄過ぎると発光が弱くなってしまい、厚過ぎると発光輝度が飽和し、また膜の内部応力が強くなり基板への付着強度が不足してしまう。特に、膜厚が40nm以上1μm以下の範囲であると、膜の連続性が保たれ、発光むらを少なくでき、基板から膜のはがれが生じにくい。膜厚は、本技術分野公知の種々の手段で測定すればよく、例えば、蛍光X線測定、触針式膜厚段差測定、走査型電子顕微鏡観察が挙げられる。
硫化亜鉛化合物中に添加元素としてAgが含まれる蛍光体膜の励起スペクトルは334nmにピークを有し、334nmの紫外線励起したときの発光スペクトルを測定すると、中心波長448nm、半値巾53nmが得られる。また、硫化亜鉛化合物中に添加元素としてCuが含まれる蛍光体膜の励起スペクトルは336nmにピークを有し、336nmの紫外線励起したときの発光スペクトルを測定すると、中心波長519nm、半値巾69nmが得られる。
これらの発光スペクトルの波形は、一般的なCRT用の硫化亜鉛蛍光体粒子の発光スペクトルとほぼ一致するため、ドナー−アクセプター対発光であると考えられる。しかし、本発明の硫化亜鉛化合物を用いた蛍光体膜の添加元素は、アクセプターとなり得る添加元素のみであり、また、添加濃度もZnに対して数%と高濃度である。硫化亜鉛化合物中にアクセプターとなり得る添加元素を高濃度で添加することにより、蛍光体膜中に硫黄原子の空孔ができ、ドナーが形成されると考えられる。
本発明による蛍光体膜において、蛍光体膜を構成する粒子の結晶状態としては、ドナー−アクセプター対発光に影響を及ぼさないものであれば、特に制約はない。特に、蛍光体膜の結晶構造としては、対象中心を持たない、閃亜鉛鉱構造が挙げられる。
なお、粒子の結晶状態は、X線回折測定により分析すればよく、CuKα線を用いると、閃亜鉛鉱構造を判定することが可能である。
(本発明による蛍光体膜の製造方法)
本発明による蛍光体膜の製造方法は、硫化亜鉛化合物及び添加元素を材料供給源として、基板に硫化物膜を成膜する工程と、真空中又は不活性ガス中において600℃以上で該硫化物膜を熱処理する工程と、を有することを特徴とする。
本発明による蛍光体膜の製造方法において、硫化物膜を成膜する工程としては、種々の成膜方法を用いればよく、例えば、真空蒸着法、溶液成長法、有機金属化学気相輸送法、気相成長法、スパッタ法及びレーザーアブレーション法が挙げられる。なかでも、より簡便に添加元素の濃度を制御し得る点で、多元真空蒸着法を用いることが好ましい。この硫化物膜を成膜する工程において、材料供給源として用いる材料としては、上述の硫化亜鉛化合物及び添加元素のほか、添加元素を含む硫化亜鉛化合物や、上述の金属元素が挙げられる。なお、硫化亜鉛からなる母体材料の形成前後において、イオン注入法により添加元素を加えることも可能である。
図1は、本発明による蛍光体膜の製造方法に使用し得る真空蒸着装置の一例を表す模式図である。この真空蒸着装置は、上述の硫化亜鉛化合物や添加元素が供給される基板3と、基板3を加熱する基板ヒータ2と、基板3を基板回転させる手段4と、これらの化合物や元素からなる材料供給源6とを有する。
図1のような多数の材料供給源を有する真空蒸着装置を用いることで、硫化亜鉛化合物と添加元素とを別々に基板に供給することができ、所望の添加濃度の添加元素を含む蛍光体膜を作製することができる。
硫化物膜を成膜する工程において、材料供給源が供給される基板の温度は、100℃以上300℃以下であることが好ましく、より好ましくは、150℃以上250℃以下である。高過ぎると基板に一旦付着した硫化亜鉛化合物が再蒸発して成膜が困難となり、低過ぎると蛍光体膜中に水分や油分などの不純物が混入して蛍光体膜の結晶性を低下させてしまう。
本発明による蛍光体膜中の添加元素の濃度は、Znに対して数モル%と少ないため、硫化亜鉛化合物の基板への供給速度が低いと、添加元素の供給速度が非常に低くなり、制御が難しい。そのため、硫化亜鉛化合物の供給速度を大きくして、添加元素の供給速度を制御可能な範囲として成膜することが好ましい。しかし、硫化亜鉛化合物の供給速度があまりにも大き過ぎると膜厚の制御が困難となる。そのため、硫化亜鉛化合物の供給速度は、100nm/分以上1500nm/分以下であることが好ましく、さらにはより高効率な蛍光体膜を得るには、300nm/分以上700nm/分以下であることがより好ましい。特に、300nm/分未満であると、添加元素の供給速度の誤差を仮に10%以下とするためには、供給速度を少なくとも1.5nm/分以下の精度、好ましくは0.9nm/分以下の精度で制御することになり、添加元素の安定な供給が困難となる。また、700nm/分を越えると、膜厚の誤差を仮に10%以下とするためには、成膜時間を少なくとも20秒以下の精度、好ましくは5秒以下の精度で制御することになり、膜厚の制御が困難となる。
本発明による蛍光体膜の製造方法において、硫化物膜を熱処理する工程としては、真空又は不活性ガスの雰囲気の制御が可能であれば、特に制約はない。例えば、一般的な電気炉を用いてもよく、加熱冷却の時間を制御できる急速加熱法を用いてもよい。また、加熱手段は、ヒーター以外にも、ランプやレーザーを用いてもよい。熱処理の温度は、図2に示すように、600℃以上であることが好ましい。この範囲であれば、硫化亜鉛化合物の結晶化が進み、かつ添加元素を蛍光体膜中に拡散させ得る。さらに、より高効率な蛍光体膜を得るには、700℃以上であることがより好ましい。
以下、実施例を用いて本発明を更に説明するが、以下に限定されるものではない。
(実施例1)
本実施例は、硫化亜鉛化合物中に添加元素として、AgをZnに対して0.2モル%以上5モル%以下含む蛍光体であって、膜厚10nm以上2μm以下の蛍光体膜を作製する第1の例である。
硫化亜鉛化合物と添加元素であるAgとを用いて、Si基板上に多元真空蒸着装置により、膜厚400nmの硫化物膜を成膜する。硫化物膜の成膜の条件は、以下の通りである。
基板温度: 150℃
材料供給速度: 500nm/分(硫化亜鉛化合物)
15nm/分(Ag)
形成した硫化物膜について、高周波誘導結合プラズマ発光分光測定を行うと、Agの濃度はZnに対して1.6モル%である。また、この硫化物膜において、B、Al、Ga又はIn、及びF、Cl、Br又はIの含有量は、Znに対して、各々0.1モル%未満である。
その後、赤外線ランプアニール装置で、油回転ポンプとターボポンプとを組み合わせた真空排気系を用い、1×10−2Pa程度の真空雰囲気中で、750℃で1分間熱処理を行って、蛍光体膜を得る。得られる蛍光体膜に、紫外線ランプを用いて、波長312nmの励起光を照射すると、中心波長が448nm、半地巾が53nmの明るく、均一な青色発光が得られる。また、Agの濃度が0.29モル%及び3.1モル%のとき、同様な紫外光励起により、やや明るく均一な青色発光が得られる。
また、熱処理を行って得られる蛍光体膜について、CuKα線を用いてX線回折測定を行うと、2θ=28.6°、47.6°及び56.5°に主な回折ピークが観察され、閃亜鉛鉱構造が多く形成されていることが分かる。
本実施例により、0.3モル%以上3モル%以下の濃度のAgを含む硫化亜鉛化合物膜を、本発明による蛍光体膜の製造方法に従って作製することで、高効率で発光むらの少ない蛍光体膜を再現良く得ることができる。
(実施例2)
本実施例は、硫化亜鉛化合物中に添加元素として、CuをZnに対して0.2モル%以上5モル%以下含む蛍光体であって、膜厚10nm以上2μm以下の蛍光体膜を作製する第2の例である。
硫化亜鉛化合物と添加元素であるCuとを用いて、石英基板上に多元真空蒸着装置により、膜厚800nmの硫化物膜を成膜する。硫化物膜の成膜の条件は、以下の通りである。
基板温度: 250℃
材料供給速度: 600nm/分(硫化亜鉛化合物)
20nm/分(Cu)
形成した硫化物膜について、高周波誘導結合プラズマ発光分光測定を行うと、Cuの濃度は、Znに対して4.4モル%である。また、この硫化物膜において、B、Al、Ga又はIn、及びF、Cl、Br又はIの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満である。
その後、石英製管状アニール炉で、油回転ポンプとターボポンプとを組み合わせた真空排気系を用い、1×10−3Pa程度の真空とした後、アルゴンガスを50sccmで供給しながら、650℃で20分間熱処理を行って、蛍光体膜を得る。得られる蛍光体膜に、紫外線ランプを用いて、波長312nmの励起光を照射すると、表1に示すように、中心波長が519nm、半地巾が69nmの明るく、均一な緑色発光が得られる。
また、Cuの濃度が0.96モル%及び5.2モル%のとき、同様な紫外光励起により、やや明るく均一な緑色発光が得られる。
また、熱処理を行って得られる蛍光体膜について、CuKα線を用いてX線回折測定を行うと、2θ=28.6°、47.6°及び56.5°に主な回折ピークが観察され、閃亜鉛鉱構造が多く形成されていることが分かる。
本実施例により、1モル%以上5モル%以下の濃度のCuを含む硫化亜鉛化合物膜を、本発明による蛍光体膜の製造方法の工程で作製することで、高効率で発光むらの少ない蛍光体膜を再現良く得ることができる。
(実施例3)
本実施例は、硫化亜鉛化合物中に添加元素として、Cu及びAuをZnに対して0.2モル%以上5モル%以下含む蛍光体であって、膜厚10nm以上2μm以下の蛍光体膜を作製する第3の例である。
硫化亜鉛化合物と添加元素であるAu及びCuの合金とを用いて、熱酸化膜付きSi基板上に多元真空蒸着装置により、膜厚500nmの硫化物膜を成膜する。硫化物膜の成膜の条件は、以下の通りである。
基板温度: 250℃
材料供給速度: 600nm/分(硫化亜鉛化合物)
15nm/分(Au及びCuの合金)
形成した硫化物膜について、高周波誘導結合プラズマ発光分光測定を行うと、Auの濃度は、Znに対して1.9モル%であり、Cuの濃度は、Znに対して3.2モル%である。また、この硫化物膜において、B、Al、Ga又はIn、及びF、Cl、Br又はIの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満である。
その後、赤外線ランプアニール装置で、油回転ポンプとターボポンプとを組み合わせた真空排気系を用い、1×10−2Pa程度の真空とした後、窒素ガスを30sccmで供給しながら、700℃で2分間熱処理を行う。得られる蛍光体膜に、紫外線ランプを用いて、波長312nmの励起光を照射すると、表2に示すように、中心波長が550nm、半地巾が90nmの明るく、均一な黄緑色発光が得られる。
また、熱処理を行って得られる蛍光体膜について、CuKα線を用いてX線回折測定を行うと、2θ=28.6°、47.6°及び56.5°に主な回折ピークが観察され、閃亜鉛鉱構造が多く形成されていることが分かる。
本実施例により、AuとCuの二つの添加元素を含む硫化亜鉛化合物膜を、本発明による蛍光体膜の製造方法で作製することで、高効率で発光むらの少ない蛍光体膜を再現良く得ることができる。
本発明による蛍光体膜は、冷陰極表示管、陰極線管(Cathode−ray tube;CRT)、分散型無機EL素子のような画像表示装置に用いることができる。
本発明による蛍光体膜の製造方法に使用し得る真空蒸着装置の一例を表す模式図である。 本発明で作製する蛍光体膜の熱処理温度及び熱処理時間と発光輝度の関係を表す図である。
符号の説明
1 真空チャンバ
2 基板ヒータ
3 基板
4 基板回転
5 材料供給
6 材料供給源

Claims (12)

  1. 硫化亜鉛化合物中に添加元素を含んでなる蛍光体膜であって、
    該添加元素の濃度は、Znに対して、0.2モル%以上5モル%以下であり、
    当該蛍光体膜の膜厚は、10nm以上2μm以下であることを特徴とする蛍光体膜。
  2. 前記添加元素は、Ag、Cu及びAuからなる群から選択された少なくとも1つの元素であることを特徴とする請求項1に記載の蛍光体膜。
  3. 前記Agの濃度は、Znに対して、0.3モル%以上3モル%以下であることを特徴とする請求項2に記載の蛍光体膜。
  4. 前記Cuの濃度は、Znに対して、1モル%以上5モル%以下であることを特徴とする請求項2に記載の蛍光体膜。
  5. 前記硫化亜鉛化合物中のF、Cl、Br又はIの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の蛍光体膜。
  6. 前記硫化亜鉛化合物中のB、Al、Ga又はInの含有量は、Znに対して各々0.1モル%未満であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の蛍光体膜。
  7. 当該蛍光体膜は、閃亜鉛鉱構造を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の蛍光体膜。
  8. 硫化亜鉛化合物及び添加元素を材料供給源として、基板に硫化物膜を成膜する工程と、
    真空中又は不活性ガス中において600℃以上で該硫化物膜を熱処理する工程と、
    を有することを特徴とする蛍光体膜の製造方法。
  9. 前記材料供給源は、硫化亜鉛化合物、添加元素を含む硫化亜鉛化合物、及び金属元素からなる群から選択されることを特徴とする請求項8に記載の蛍光体膜の製造方法。
  10. 前記の硫化物膜を成膜する工程において、
    前記基板の温度は、100℃以上300℃以下であり、
    前記材料供給源の少なくとも1つの材料供給源の供給速度は、100nm/分以上1500nm/分以下であることを特徴とする請求項8又は9に記載の蛍光体膜の製造方法。
  11. 前記の硫化物膜を成膜する工程は、真空蒸着法、溶液成長法、有機金属化学気相輸送法、気相成長法、スパッタ法及びレーザーアブレーション法からなる群から選択される方法で行われることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか一項に記載の蛍光体膜の製造方法。
  12. 前記添加元素は、Ag、Cu及びAuからなる群から選択された少なくとも1つの元素であることを特徴とする請求項8乃至11のいずれか一項に記載の蛍光体膜の製造方法。
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