JP2008010415A - 発光素子、発光素子の作製方法、発光装置並びに電子機器 - Google Patents

発光素子、発光素子の作製方法、発光装置並びに電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】複数の発光波長ピークを有する発光素子の製造方法を提供することを課題とする。また、演色性の高い発光装置および電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の電極を形成する工程と、第1の電極の上に発光層を形成する工程と、発光層の上に、第2の電極を形成する工程と、発光層を加熱処理する工程と、を有し、発光層を形成する工程は、母体材料を含む層と発光中心材料を含む層とを接するように形成する工程を有する発光素子の作製方法を提供する。
【選択図】図1

Description

本発明は、エレクトロルミネッセンスを利用した発光素子に関する。また、発光素子を有する発光装置及び電子機器に関する。
近年、テレビ、携帯電話、デジタルカメラ等における表示装置は、平面的で薄型の表示装置が求められており、この要求を満たすための表示装置として、自発光型である発光素子を利用した表示装置が注目されている。自発光型の発光素子の一つとして、エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence)を利用する発光素子があり、この発光素子は、発光材料を一対の電極で挟み、電圧を印加することにより、発光材料からの発光を得ることができるものである。
このような自発光型の発光素子は、液晶ディスプレイに比べ画素の視認性が高く、バックライトが不要である等の利点があり、フラットパネルディスプレイ素子として好適であると考えられている。また、このような発光素子は、薄型軽量に作製できることも大きな利点である。また、非常に応答速度が速いことも特徴の一つである。
さらに、このような自発光型の発光素子は膜状に形成することが可能であるため、大面積の素子を形成することにより、面発光を容易に得ることができる。このことは、白熱電球やLEDに代表される点光源、あるいは蛍光灯に代表される線光源では得難い特色であるため、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。
エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機EL素子、後者は無機EL素子と呼ばれている。
無機EL素子は、その素子構成により、分散型無機EL素子と薄膜型無機EL素子とに分類される。前者は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有し、後者は、発光材料の薄膜を含む発光層を有している点に違いはあるが、高電界で加速された電子を必要とする点では共通である。なお、得られる発光のメカニズムとしては、ドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー−アクセプター再結合型発光と、金属イオンの内殻電子遷移を利用する局在型発光とがある。一般的に、分散型無機EL素子ではドナー−アクセプター再結合型発光、薄膜型無機EL素子では局在型発光である場合が多い。
このような無機EL素子に用いられる発光材料は、硫化亜鉛等の母体材料にマンガンや銅等の発光中心元素を添加させたものであるが、その作製方法としては、例えば、特許文献1があり、また、複数種の発光中心元素が含まれた発光材料の作製方法としては、例えば、特許文献2がある。しかしながら、このような作製方法による発光材料を薄膜型無機EL素子に用いた場合では、複数の発光波長ピークを有する発光が得られにくい問題があった。
特開2004−99881号公報 特開2004−244636号公報
上記問題に鑑み、本発明は、複数の発光波長ピークを有する発光素子の作製方法を提供することを課題とする。また、演色性の高い発光装置および電子機器を提供することを課題とする。
本発明の一は、一対の電極間に発光層を有し、発光層は、複数層で構成され、発光層は、発光中心材料を含む層と、発光中心材料を含む層に接して設けられた母体材料を含む層と、を有し、母体材料を含む層には、前記発光中心材料と同じ発光中心材料が拡散されていることを特徴とする発光素子である。
上記構成において、母体材料は、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化カルシウム、硫化イットリウム、硫化ガリウム、硫化ストロンチウム、硫化バリウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、セレン化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化バリウム−アルミニウム、硫化カルシウム−ガリウム、硫化ストロンチウム−ガリウム、又は硫化バリウム−ガリウムのいずれかを用いることができる。
また、上記構成において、発光中心材料を含む層は、発光中心元素として、銅、銀、金、マンガン、テルビウム、ユーロピウム、ツリウム、セリウム、プラセオジウム、サマリウム、エルビウム、アルミニウム、塩素、又はフッ素のいずれか一種又は複数種を含むことが好ましい。
また、上記構成において、一対の電極間に、さらに絶縁層を有していてもよい。絶縁層としては、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化シリコン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、窒化シリコン、又は酸化ジルコニウムのいずれか一種又は複数種を含む層を用いることができる。
また、本発明は、上述した発光素子を有する発光装置も範疇に含めるものである。本明細書中における発光装置とは、画像表示デバイス、発光デバイス、もしくは光源(照明装置を含む)を含む。また、発光素子にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュール、発光素子が形成されたパネルにコネクター、例えばFPC(Flexible printed circuit)もしくはTAB(Tape Automated Bonding)テープもしくはTCP(Tape Carrier Package)が取り付けられたモジュール、それらTABテープやTCPが取り付けられたモジュールの先にプリント配線板が設けられたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
また、本発明の発光素子を表示部に用いた電子機器も本発明の範疇に含めるものとする。したがって、本発明の電子機器は、表示部を有し、表示部は、上述した発光素子と発光素子の発光を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする。
また、本発明の一は、第1の電極を形成する工程と、第1の電極の上に発光層を形成する工程と、発光層の上に、第2の電極を形成する工程と、発光層を加熱処理する工程と、を有し、発光層を形成する工程は、母体材料を含む層と発光中心材料を含む層とを接するように形成する工程を有することを特徴とする発光素子の作製方法である。
上記構成において、母体材料としては、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化カルシウム、硫化イットリウム、硫化ガリウム、硫化ストロンチウム、硫化バリウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、セレン化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化バリウム−アルミニウム、硫化カルシウム−ガリウム、硫化ストロンチウム−ガリウム、又は硫化バリウム−ガリウムのいずれかを用いることができる。
また、上記構成において、発光中心材料を含む層は、発光中心元素として、銅、銀、金、マンガン、テルビウム、ユーロピウム、ツリウム、セリウム、プラセオジウム、サマリウム、エルビウム、アルミニウム、塩素、又はフッ素のいずれか一種又は複数種を含むことが好ましい。
また、上記構成において、一対の電極間に、さらに絶縁層を有していてもよい。絶縁層としては、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化シリコン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、窒化シリコン、又は酸化ジルコニウムのいずれか一種又は複数種を含む層を用いることができる。
本発明の発光素子の作製方法により、複数の発光波長ピークを有する発光素子が得られる。
また、本発明の発光装置及び電子機器は、複数の発光波長ピークを有しているため、演色性の高い発光装置及び電子機器となる。
以下、本発明の実施の態様について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更しうることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明に係る薄膜型発光素子の作製方法について図1を用いて説明する。
図1は、基板110の上に、第1の電極101及び第2の電極106と、それぞれの電極に接する第1の絶縁層102及び第2の絶縁層105と、第1の絶縁層102と第2の絶縁層105との間に第1の層103及び第2の層104で構成される発光層を有する薄膜素子100である。本実施の形態は、薄膜形成後に、加熱処理を行うことで、発光層より発光が得られる発光素子を作製する方法であり、以下、説明する。
基板110は発光素子の支持体として用いられる。基板110としては、例えば、ガラス、石英、又はプラスチックなどを用いることができる。なお、発光素子の作製工程において支持体として機能するものであれば、これら以外のものでも用いることができ、後述する加熱処理工程における温度において耐えられるものであればよい。
第1の電極101及び第2の電極106は、金属、合金、導電性化合物、又はこれらの混合物などを用いることができる。なお、面発光を得るためには、第1の電極101又は第2の電極106のいずれか一方又は両方を透明電極にしておく必要がある。透明電極としては、例えば、酸化インジウム−酸化スズ(ITO)、珪素若しくは酸化珪素を含有した酸化インジウム−酸化スズ(ITSO)、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO)、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム(IWZO)等が挙げられる。これらの導電性金属酸化物膜は、通常スパッタリングにより成膜される。例えば、IZOは、酸化インジウムに対し1〜20wt%の酸化亜鉛を加えたターゲットを用いたスパッタリングにより形成することができる。また、IWZOは、酸化インジウムに対し酸化タングステンを0.5〜5wt%、酸化亜鉛を0.1〜1wt%含有したターゲットを用いたスパッタリングにより形成することができる。この他、金属電極としては、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、タングステン、チタン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はこれら金属材料の窒化物、例えば、窒化チタン等用いることができる。また、金属電極を用いて透光性を有する電極とする場合、可視光の透過率の低い材料であっても、1nm〜50nm、好ましくは5nm〜20nm程度の厚さで成膜することで、透光性の電極として用いることができる。なお、スパッタリング以外にも、真空蒸着、CVD、又はゾル−ゲル法を用いて電極を作製することもできる。
第1の層103は、発光中心材料を含む層である。発光中心元素としては、銅、銀、金、マンガン、テルビウム、ユーロピウム、ツリウム、セリウム、プラセオジウム、サマリウム、エルビウム、アルミニウム、塩素、又はフッ素等であり、発光中心元素を含む材料としては、これら元素の単体又は化合物を用いることができる。発光中心元素を含む化合物としては、硫化銅、塩化銅、フッ化銅、硫酸銅、硫化銀、塩化銀、フッ化銀、硫化マンガン、塩化マンガン、フッ化マンガン、硫酸マンガン、炭酸マンガン、酸化マンガン、塩化テルビウム、フッ化テルビウム、酸化ユーロピウム、塩化ユーロピウム、フッ化ユーロピウム、酸化ツリウム、フッ化ツリウム、塩化プラセオジウム、フッ化プラセオジウム、酸化サマリウム、塩化サマリウム、フッ化サマリウム、酸化セリウム、塩化セリウム、フッ化セリウム、酸化エルビウム、塩化エルビウム、フッ化エルビウム、硫化アルミニウム、又は塩化アルミニウム等を用いることができる。これら発光中心を含む単体又は化合物の薄膜は、抵抗加熱蒸着や電子ビーム蒸着(EB蒸着)等の真空蒸着法、スパッタリング法、有機金属CVD法、ハイドライド輸送減圧CVD法、又は原子層エピタキシ法(ALE)等により成膜される。膜厚は特に限定されることはないが、好ましくは、1〜100nmの範囲である。
第2の層104は、母体材料を含む層である。母体材料としては、硫化物、酸化物、又は窒化物を用いることができる。硫化物としては、例えば、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化カルシウム、硫化イットリウム、硫化ガリウム、硫化ストロンチウム、硫化バリウム等を用いることができる。また、酸化物としては、例えば、酸化亜鉛、又は酸化イットリウム等を用いることができる。また、窒化物としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム等を用いることができる。さらに、セレン化亜鉛、又はテルル化亜鉛等も用いることができ、硫化バリウム−アルミニウム、硫化カルシウム−ガリウム、硫化ストロンチウム−ガリウム、又は硫化バリウム−ガリウム等の3元系の化合物であってもよい。このような母体材料の薄膜は、抵抗加熱蒸着や電子ビーム蒸着(EB蒸着)等の真空蒸着法、スパッタリング法、有機金属CVD法、ハイドライド輸送減圧CVD法、又は原子層エピタキシ法(ALE)等を用いることができる。膜厚は特に限定されることはないが、好ましくは、10〜1000nmの範囲である。
なお、母体材料には、1種又は複数種の発光中心元素が添加された材料を用いることもできる。例えば、Cu、Clが添加されたZnS(ZnS:Cu,Cl)やMnが添加されたZnS(ZnS:Mn)等を用いることができる。
第1の絶縁層102と及び第2の絶縁層105は、特に限定されることはないが、絶縁耐圧が高く、緻密な膜質であることが好ましく、さらには、誘電率が高いことが好ましい。例えば、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化シリコン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、窒化シリコン、又は酸化ジルコニウム等やこれらの混合膜又は2種以上の積層膜を用いることができる。これらの絶縁膜は、スパッタリング、蒸着、又はCVD等により成膜することができる。膜厚は特に限定されることはないが、好ましくは10〜1000nmの範囲である。低電圧駆動とする場合は、500nm以下の膜厚が好ましく、より好ましくは100nm以下の膜厚であることが好ましい。
次に、薄膜素子100の加熱処理をおこなう。この加熱処理は、真空中又は大気圧下で行うことができ、N雰囲気下又はAr雰囲気下で行ってもよい。なお、加熱温度は、500〜1200℃が好ましい。この加熱処理工程を行うことにより、発光中心材料を含む層に含有される発光中心元素が母体材料を含む層に拡散することで発光層を形成する。なお、温度と時間の条件を制御することにより、濃度分布の異なる発光中心元素が添加された発光層を作製することもできる。また、発光中心元素が添加された母体材料を用いた場合には、複数の発光色を有する発光素子が可能であり、それぞれの発光色が補色関係にある場合には、白色発光が可能となる。
本実施の形態に係る発光素子の作製方法によれば、薄膜素子を加熱処理することで容易に母体材料に複数の発光中心元素を添加させることができる。そのため、コストの安い複数の発光波長ピークを有する発光素子を作製することができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明に係る薄膜型発光素子について図2を用いて説明する。
図2は、基板210の上に、第1の電極201及び第2の電極207と、それぞれの電極に接する第1の絶縁層202及び第2の絶縁層206と、第1の絶縁層202と第2の絶縁層206との間に、第1の層203、第2の層204及び第3の層205で構成される発光層を有する薄膜素子200である。実施の形態1と同様に、薄膜形成後に、加熱処理を行うことで、発光層より発光が得られる発光素子であり、以下、説明する。
基板210、第1の電極201及び第2の電極207、第1の絶縁層202及び第2の絶縁層206は実施の形態1で説明した材料を用いることができる。
第1の層203及び第3の層205は、発光中心材料を含む層であり、実施の形態1で説明した材料を用いることができる。なお、同じ発光中心元素を含む発光中心材料を用いてもよく、異なる発光中心元素を含む発光中心材料を用いてもよい。異なる発光中心元素の場合には、複数の発光波長ピークを有する発光素子が得られる。
第2の層204は、母体材料を含む層であり、実施の形態1で説明した母体材料を用いることができる。なお、第2の層204を構成する母体材料には、1種又は複数種の発光中心元素が添加された母体材料を用いることもできる。
次に、薄膜素子200を加熱処理し、発光中心材料を含む層に含有される発光中心元素を母体材料を含む層に拡散させる。第1の層から拡散される発光中心元素と、第3の層から拡散される発光中心元素により、複数の発光波長ピークを有する発光素子が可能となる。なお、温度と時間の条件を制御することにより、第2の層内で濃度の異なる発光中心元素が添加された層を作製することもできる。また、発光中心元素が添加された母体材料を用いた場合には、複数の発光色を有する発光素子が可能であり、それぞれの発光色が補色関係にある場合には、白色発光が可能となる。
本実施の形態に係る発光素子は、母体材料に複数の発光中心元素を添加されており、複数の発光波長ピークを有する発光素子となる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明に係る薄膜型発光素子について図3を用いて説明する。
図3は、基板310の上に、第1の電極301及び第2の電極309と、それぞれの電極に接する第1の絶縁層302及び第2の絶縁層308と、第1の絶縁層302と第2の絶縁層308との間に、第1の層303、第2の層304、第3の層305、第4の層306及び第5の層307を有する薄膜素子300である。実施の形態1と同様に、薄膜形成後に、加熱処理を行うことで、発光層を構成している母体材料を含む複数の層から発光が得られる発光素子であり、以下、説明する。
基板310、第1の電極301及び第2の電極309、第1の絶縁層302及び第2の絶縁層308は実施の形態1で説明した材料を用いることができる。
第1の層303、第3の層305及び第5の層307は、発光中心材料を含む層であり、実施の形態1で説明した材料を用いることができる。なお、同じ発光中心元素を含む発光中心材料を用いてもよく、異なる発光中心元素を含む発光中心材料を用いてもよい。異なる発光中心元素の場合には、複数の発光波長ピークを有する発光素子が得られる。
第2の層304及び第4の層306は、母体材料を含む層であり、実施の形態1で説明した母体材料を用いることができる。なお、同じ母体材料を用いてもよく、異なる母体材料を用いてもよい。異なる母体材料の場合には、同じ発光中心元素が添加された場合であっても、発光波長ピークの位置が異なるため、複数の発光波長ピークを有する発光素子が得られる。
次に、薄膜素子300を加熱処理し、発光中心材料を含む層に含有される発光中心元素を母体材料を含む層に拡散させる。第1の層303から拡散される発光中心元素と、第3の層305から拡散される発光中心元素により、第2の層304の母体材料を含む層から発光が得られる。また、第3の層305から拡散される発光中心元素と、第5の層307から拡散される発光中心元素により、第4の層306の母体材料を含む層から発光が得られる。母体材料を含む複数の層より発光が得られるため、複数の発光波長ピークを有する発光素子が可能となる。なお、温度と時間の条件を制御することにより、第2の層内又は第4の層内で濃度の異なる発光中心元素が添加された層を作製することもできる。また、発光中心元素が添加された母体材料を用いた場合には、さらに複数種の発光中心元素を有することとなるため、可視光領域の発光波長を網羅した発光素子が可能となる。
本実施の形態に係る発光素子は、複数の母体材料に複数の発光中心元素を添加されており、複数の発光波長ピークを有する発光素子となる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態4)
本実施の形態では、発光装置の一態様として表示装置について、図4〜図7を参照して説明する。
図4は表示装置の主要部を示す概略構成図である。基板410には、第1の電極416と、その電極と交差する方向に伸びる第2の電極418が設けられている。少なくとも、第1の電極416と第2の電極418との交差部には、実施の形態2で説明したものと同様な発光層が設けられ、発光素子を形成している。図4の発光装置は、第1の電極416と第2の電極418を複数本配置して、画素となる発光素子をマトリクス状に配列させ、表示部414を形成している。この表示部414は、第1の電極416と第2の電極418の電位を制御して個々の発光素子の発光及び非発光を制御して、動画及び静止画を表示することができる。
この発光装置は、基板410の一方向に延設される第1の電極416と、それと交差する第2の電極418のそれぞれに映像を表示する信号を印加して発光素子の発光及び非発光を選択する。すなわち、画素の駆動は、もっぱら外部回路から与えられる信号で行う単純マトリクス型の表示装置である。このような表示装置は、構成が簡単であるので、大面積化をしても容易に作製をすることができる。
上記において、第1の電極416としてアルミニウム、チタン、タンタルなどを用い、第2の電極418として酸化インジウム、酸化インジウム−酸化スズ(ITO)、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO)、酸化亜鉛を用いれば、対向基板412側に表示部414が形成される表示装置とすることができる。この場合、第1の電極416の表面に薄い酸化膜を形成しておくとバリア層が形成され、キャリアブロッキング効果により発光効率を高めることができる。第1の電極416として酸化インジウム、酸化インジウム−酸化スズ(ITO)、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO)、酸化亜鉛を用い、第2の電極418としてアルミニウム、チタン、タンタルなどを用いれば、基板410側に表示部414が形成される表示装置とすることができる。また、第1の電極416と第2の電極418を共に透明電極で形成すれば、両面表示型の表示装置とすることができる。
なお、対向基板412は必要に応じて設ければ良く、表示部414の位置に合わせて設けることで保護部材とすることもできる。これは、板状の硬材としなくても、樹脂フィルム若しくは樹脂材料を塗布して代用することもできる。第1の電極416及び第2の電極418は基板410の端部に引き出され、外部回路と接続する端子を形成している。すなわち第1の電極416及び第2の電極418は基板410の端部でフレキシブル配線基板420、422とコンタクトを形成する。外部回路としては、映像信号を制御するコントローラ回路の他、電源回路、チューナ回路などが含まれる。
図5は表示部414の構成を示す部分拡大図を示す。基板410に形成された第1の電極416の側端部は隔壁層424が形成されている。そして、少なくとも第1の電極416の露出面上にはEL層426が形成されている。第2の電極418は、EL層426上に設けられている。第2の電極418は第1の電極416と交差するので、隔壁層424上に延設されている。隔壁層424は、第1の電極416と第2の電極418の間で短絡が起こらないように絶縁材料で形成されている。隔壁層424が第1の電極416の端部を覆う部位では、段差が急峻とならないように隔壁層424の側端部に勾配を持たせ、所謂テーパー形状としている。隔壁層424をこのような形状とすることで、EL層426や第2の電極418の被覆性が向上し、ひび割れや断裂などの不良を無くすことができる。
図6は表示部414の平面図であり、第1の電極416、第2の電極418、隔壁層424、EL層426の配置を示している。補助電極428は第2の電極418を酸化インジウムスズ、酸化亜鉛などの酸化物透明導電膜で形成する場合に、抵抗損失を低減するために設けると好ましいものである。この場合、補助電極428はチタン、タングステン、クロム、タンタルなどの高融点金属、若しくは高融点金属とアルミニウム、銀などの低抵抗金属とを組み合わせて形成すると良い。
図6において、A−B線及びC−D線に沿った断面図を図7(A)(B)に示す。図7(A)は第1の電極416が配列する断面図であり、図7(B)は第2の電極418が配列する断面図を示す。第1の電極416と第2の電極418の交差部にはEL層426が形成され、その部位に発光素子が形成される。図7(B)で示す補助電極428は隔壁層424上にあって、第2の電極418と接触するように設けている。補助電極428を隔壁層424上に設けることにより、第1の電極416と第2の電極418の交差部に形成される発光素子を遮光することがないので、発光した光を有効に利用することができる。また、補助電極428が第1の電極416と短絡してしまうことを防ぐことができる。
図7では、対向基板412に色変換層430を配設した一例を示している。色変換層430は、EL層426で発光した光を波長変換して発光色を変化させるためのものである。この場合、EL層426で発光する光は、エネルギーの高い青色若しくは紫外光であることが好ましい。色変換層430として、赤色、緑色、青色に変換するものを配列させれば、RGBカラー表示を行う表示装置とすることができる。また、色変換層430を着色層(カラーフィルタ)に置き換えることもできる。その場合は、EL層426は白色発光するように構成すれば良い。充填材432は基板410と対向基板412を固定するものであり適宜設ければ良い。
また、表示部414の他の構成を図8に示す。図8の構造は、第1の電極952の端部が絶縁層953で覆われている。そして、絶縁層953上には隔壁層954が設けられている。隔壁層954の側壁は、基板面に近くなるに伴って、一方の側壁と他方の側壁との間隔が狭くなっていくような傾斜を有する。つまり、隔壁層954の短辺方向の断面は、台形状であり、底辺(絶縁層953の面方向と同様の方向を向き、絶縁層953と接する辺)の方が上辺(絶縁層953の面方向と同様の方向を向き、絶縁層953と接しない辺)よりも短い。このように、隔壁層954を設けることで、発光層955及び第2の電極956を、隔壁層954を使って自己整合的に形成することができる。
本実施例の表示装置は低電圧で発光素子が発光するので、昇圧回路などが不要となり、装置の構成を簡略化することができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、トランジスタにより、画素部に本発明を適用して作製した発光素子の駆動を制御するアクティブ型の発光装置について図9を用いて説明する。なお、図9(A)は、発光装置を示す上面図、図9(B)は図9(A)をA−A’およびB−B’で切断した断面図である。点線で示された601は駆動回路部(ソース側駆動回路)、602は画素部、603は駆動回路部(ゲート側駆動回路)である。また、604は封止基板、605はシール材であり、シール材605で囲まれた内側は、空間607になっている。
なお、引き回し配線608はソース側駆動回路601及びゲート側駆動回路603に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリントサーキット)609からビデオ信号、クロック信号、スタート信号、リセット信号等を受け取る。なお、ここではFPCしか図示されていないが、このFPCにはプリント配線基板(PWB)が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含むものとする。
次に、断面構造について図9(B)を用いて説明する。素子基板610上には駆動回路部及び画素部が形成されているが、ここでは、駆動回路部であるソース側駆動回路601と、画素部602中の一つの画素が示されている。
なお、ソース側駆動回路601はnチャネル型TFT623とpチャネル型TFT624とを組み合わせたCMOS回路が形成される。また、駆動回路を形成するTFTは、公知のCMOS回路、PMOS回路もしくはNMOS回路で形成しても良い。また、本実施例では、基板上に駆動回路を形成したドライバ一体型を示すが、必ずしもその必要はなく、駆動回路を基板上ではなく外部に形成することもできる。なお、TFTの構造は、特に限定されない。スタガ型のTFTでもよいし、逆スタガ型のTFTでもよい。また、TFTに用いられる半導体膜の結晶性についても特に限定されない。非晶質半導体膜を用いてもよいし、結晶性半導体膜を用いてもよい。また、半導体材料についても特に限定されず、無機化合物を用いてもよいし、有機化合物を用いてもよい。
また、画素部602はスイッチング用TFT611と、電流制御用TFT612とそのドレインに電気的に接続された第1の電極613とを含む複数の画素により形成される。なお、第1の電極613の端部を覆って絶縁物614が形成されている。ここでは、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることにより形成する。
また、被覆性を良好なものとするため、絶縁物614の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、絶縁物614の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁物614の上端部のみに曲率半径(0.2μm〜3μm)を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁物614として、光の照射によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光の照射によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
第1の電極613上には、EL層616、および第2の電極617がそれぞれ形成されている。第1の電極613および第2の電極617の少なくとも一方は透光性を有しており、EL層616からの発光を外部へ取り出すことが可能である。
EL層616は、実施の形態1〜実施の形態3で示した発光層を有している。
なお、第1の電極613、EL層616、第2の電極617の形成方法としては、種々の方法を用いることができる。具体的には、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着(EB蒸着)法等の真空蒸着法、スパッタリング法等の物理気相成長法(PVD)、有機金属CVD法、ハイドライド輸送減圧CVD法等の化学気相成長法(CVD)、原子層エピタキシ法(ALE)等を用いることができる。また、インクジェット法、スピンコート法等を用いることができる。また、各電極または各層ごとに異なる成膜方法を用いて形成しても構わない。
さらにシール材605で封止基板604を素子基板610と貼り合わせることにより、素子基板610、封止基板604、およびシール材605で囲まれた空間607に発光素子618が備えられた構造になっている。なお、空間607には、充填材が充填されており、不活性気体(窒素やアルゴン等)が充填される場合の他、シール材605で充填される場合もある。
なお、シール材605にはエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、封止基板604に用いる材料としてガラス基板や石英基板の他、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)、PVF(ポリビニルフロライド)、マイラー(登録商標)、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板を用いることができる。
以上のようにして、本発明を適用して作製した発光素子を有する発光装置を得ることができる。
本実施の形態で示す発光装置は、実施の形態1〜3で示した発光素子を有し、低駆動電圧で動作が可能である。そのため、消費電力を低減された発光装置を得ることができる。
また、本実施の形態で示す発光装置は、高耐電圧の駆動回路が不要であるため、発光装置の作製コストを低減することができる。また、発光装置の軽量化、駆動回路部分の小型化が可能である。
(実施の形態6)
本実施の形態では、実施の形態4〜5に示す発光装置をその一部に含む電子機器について説明する。本実施の形態で示す電子機器は、実施の形態1〜3で示した発光素子を有する。よって、高輝度の発光素子を有するため、輝度の高い電子機器を提供することが可能である。
本発明を適用して作製された電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ又はオーディオコンポ等)、コンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機、又は電子書籍等)、又は記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうる表示装置を備えた装置)などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図9に示す。
図10(A)は本実施の形態に係るテレビ装置であり、筐体9101、支持台9102、表示部9103、スピーカー部9104、及びビデオ入力端子9105等を含む。このテレビ装置において、表示部9103は、実施の形態3〜5で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、発光効率が高く、駆動電圧が低いという特徴を有している。また、外部からの衝撃等による短絡を防止することも可能である。その発光素子で構成される表示部9103も同様の特徴を有するため、このテレビ装置は画質の劣化が低減され、低消費電力化が図られている。このような特徴により、テレビ装置において、劣化補償機能や電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、筐体9101や支持台9102の小型軽量化を図ることが可能である。本実施の形態に係るテレビ装置は、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、それにより住環境に適合した製品を提供することができる。
図10(B)は本実施の形態に係るコンピュータであり、本体9201、筐体9202、表示部9203、キーボード9204、外部接続ポート9205、ポインティングデバイス9206等を含む。このコンピュータにおいて、表示部9203は、実施の形態3〜5で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、発光効率が高く、駆動電圧が低いという特徴を有している。また、外部からの衝撃等による短絡を防止することも可能である。その発光素子で構成される表示部9203も同様の特徴を有するため、このコンピュータは画質の劣化が低減され、低消費電力化が図られている。このような特徴により、コンピュータにおいて、劣化補償機能や電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、本体9201や筐体9202の小型軽量化を図ることが可能である。本実施の形態に係るコンピュータは、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、環境に適合した製品を提供することができる。また、持ち運ぶことも可能となり、持ち運ぶときの外部からの衝撃にも耐性の強い表示部を有しているコンピュータを提供することができる。
図10(C)は本実施の形態に係る携帯電話であり、本体9401、筐体9402、表示部9403、音声入力部9404、音声出力部9405、操作キー9406、外部接続ポート9407、及びアンテナ9408等を含む。この携帯電話において、表示部9403は、実施の形態3〜5で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、発光効率が高く、駆動電圧が低いという特徴を有している。また、外部からの衝撃等による短絡を防止することも可能である。その発光素子で構成される表示部9403も同様の特徴を有するため、この携帯電話は画質の劣化が低減され、低消費電力化が図られている。このような特徴により、携帯電話において、劣化補償機能や電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、本体9401や筐体9402の小型軽量化を図ることが可能である。本実施の形態に係る携帯電話は、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、携帯に適した製品を提供することができる。また、携帯したときの外部からの衝撃にも耐性の強い表示部を有している製品を提供することができる。
図10(D)はカメラであり、本体9501、表示部9502、筐体9503、外部接続ポート9504、リモコン受信部9505、受像部9506、バッテリー9507、音声入力部9508、操作キー9509、及び接眼部9510等を含む。このカメラにおいて、表示部9502は、実施の形態3〜5で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、発光効率が高く、駆動電圧が低く、外部からの衝撃等による短絡を防止することができるという特徴を有している。その発光素子で構成される表示部9502も同様の特徴を有するため、このカメラは画質の劣化が低減され、低消費電力化が図られている。このような特徴により、カメラにおいて、劣化補償機能や電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、本体9501の小型軽量化を図ることが可能である。本実施の形態に係るカメラは、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、携帯に適した製品を提供することができる。また、携帯したときの外部からの衝撃にも耐性の強い表示部を有している製品を提供することができる。
以上の様に、本発明を適用して作製した発光装置の適用範囲は極めて広く、この発光装置をあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。本発明を適用することにより、低消費電力で、信頼性の高い表示部を有する電子機器を作製することが可能となる。
また、本発明を適用した発光装置は、照明装置として用いることもできる。本発明を適用した発光素子を照明装置として用いる一態様を、図11を用いて説明する。
図11は、本発明を適用した発光装置をバックライトとして用いた液晶表示装置の一例である。図11に示した液晶表示装置は、筐体501、液晶層502、バックライト503、筐体504を有し、液晶層502は、ドライバIC505と接続されている。また、バックライト503は、本発明の発光装置が用いられおり、端子506により、電圧が印加されている。
本発明の発光装置を液晶表示装置のバックライトとして用いることにより、高輝度で長寿命のバックライトが得られるので、表示装置としての品質が向上する。また、本発明の発光装置は、面発光の発光装置であり大面積化も可能であるため、バックライトの大面積化が可能であり、液晶表示装置の大面積化も可能になる。さらに、発光素子は薄型であるため、バックライトが薄型化された液晶表示装置を提供することができる。
また、本発明を適用した発光装置は高輝度の発光が可能であるため、自動車、自転車、船などのヘッドライトとして用いることが可能である。図12は、本発明を適用した発光装置を自動車のヘッドライトとして用いた例である。図12(B)は図12(A)のヘッドライト1000の部分を拡大した断面図である。図12(B)において、光源1011として本発明の発光装置が用いられている。光源1011から出た光は、反射板1012により反射され、外部へ取り出される。図12(B)に示すように、複数の光源を用いることで、より高輝度の光を得ることができる。また、図12(C)は、円筒形状に作製した本発明の発光装置を光源として用いた例である。光源1021からの発光は反射板1022により反射され、外部へ取り出される。
図13は、本発明を適用した発光装置を、照明装置である電気スタンドとして用いた例である。図13に示す電気スタンドは、筐体2001と、光源2002を有し、光源2002として、本発明の発光装置が用いられている。本発明の発光装置は、高輝度の発光が可能であるため、細かい作業をする場合など、手元を明るく照らすことが可能である。
図14は、本発明を適用した発光装置を、室内の照明装置3001として用いた例である。本発明の発光装置は大面積化が可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、本発明の発光装置は、薄型で低消費電力であるため、薄型化、低消費電力化の照明装置として用いることが可能となる。このように、本発明を適用した発光装置を、室内の照明装置3001として用いた部屋に、図10(A)で説明したような、本発明に係るテレビ装置を設置して公共放送や映画を鑑賞することができる。このような場合、両装置は低消費電力であるので、電気料金を心配せずに、明るい部屋で迫力のある映像を鑑賞することができる。
照明装置としては、図12、図13、図14で例示したものに限られず、住宅や公共施設の照明をはじめ、様々な形態の照明装置として応用することができる。このような場合において、本発明に係る照明装置は、発光媒体が薄膜状であるので、デザインの自由度が高いので、様々な意匠を凝らした商品を市場に提供することができる。
本発明の発光素子を説明する図。 本発明の発光素子を説明する図。 本発明の発光素子を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の電子機器を説明する図。 本発明の照明装置を説明する図。 本発明の照明装置を説明する図。 本発明の照明装置を説明する図。 本発明の照明装置を説明する図。
符号の説明
100 薄膜素子
101 第1の電極
102 第1の絶縁層
103 第1の層
104 第2の層
105 第2の絶縁層
106 第2の電極
110 基板
200 薄膜素子
201 第1の電極
202 第1の絶縁層
203 第1の層
204 第2の層
205 第3の層
206 第2の絶縁層
207 第2の電極
210 基板
300 薄膜素子
301 第1の電極
302 第1の絶縁層
303 第1の層
304 第2の層
305 第3の層
306 第4の層
307 第5の層
308 第2の絶縁層
309 第2の電極
310 基板
410 基板
412 対向基板
414 表示部
416 第1の電極
418 第2の電極
420 フレキシブル配線基板
424 隔壁層
426 EL層
428 補助電極
430 色変換層
432 充填材
501 筐体
502 液晶層
503 バックライト
504 筐体
505 ドライバIC
506 端子
601 ソース側駆動回路
602 画素部
603 ゲート側駆動回路
604 封止基板
605 シール材
607 空間
608 配線
609 FPC(フレキシブルプリントサーキット)
610 素子基板
611 スイッチング用TFT
612 電流制御用TFT
613 第1の電極
614 絶縁物
616 EL層
617 第2の電極
618 発光素子
623 nチャネル型TFT
624 pチャネル型TFT
952 第1の電極
953 絶縁層
954 隔壁層
955 発光層
956 第2の電極
1000 ヘッドライト
1011 光源
1012 反射板
1021 光源
1022 反射板
2001 筐体
2002 光源
3001 照明装置
9101 筐体
9102 支持台
9103 表示部
9104 スピーカー部
9105 ビデオ入力端子
9201 本体
9202 筐体
9203 表示部
9204 キーボード
9205 外部接続ポート
9206 ポインティングデバイス
9401 本体
9402 筐体
9403 表示部
9404 音声入力部
9405 音声出力部
9406 操作キー
9407 外部接続ポート
9408 アンテナ
9501 本体
9502 表示部
9503 筐体
9504 外部接続ポート
9505 リモコン受信部
9506 受像部
9507 バッテリー
9508 音声入力部
9509 操作キー
9510 接眼部

Claims (12)

  1. 一対の電極間に発光層を有し、
    前記発光層は、複数層で構成され、
    前記発光層は、発光中心材料を含む層と、前記発光中心材料を含む層に接して設けられた母体材料を含む層と、を有し、
    前記母体材料を含む層には、前記発光中心材料と同じ発光中心材料が拡散されていることを特徴とする発光素子。
  2. 請求項1において、
    前記母体材料は、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化カルシウム、硫化イットリウム、硫化ガリウム、硫化ストロンチウム、硫化バリウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、セレン化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化バリウム−アルミニウム、硫化カルシウム−ガリウム、硫化ストロンチウム−ガリウム、又は硫化バリウム−ガリウムのいずれかであることを特徴とする発光素子。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記発光中心材料を含む層は、発光中心元素として、銅、銀、金、マンガン、テルビウム、ユーロピウム、ツリウム、セリウム、プラセオジウム、サマリウム、エルビウム、アルミニウム、塩素、又はフッ素のいずれか一種又は複数種を含むことを特徴とする発光素子。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記一対の電極間に、さらに絶縁層を有することを特徴とする発光素子。
  5. 請求項4において、
    前記絶縁層は、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化シリコン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、窒化シリコン、又は酸化ジルコニウムのいずれか一種又は複数種を含むことを特徴とする発光素子。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光素子と、前記発光素子の発光を制御する制御手段とを有する発光装置。
  7. 表示部を有し、
    前記表示部は、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光素子と前記発光素子の発光を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする電子機器。
  8. 第1の電極を形成する工程と、
    前記第1の電極の上に発光層を形成する工程と、
    前記発光層の上に、第2の電極を形成する工程と、
    前記発光層を加熱処理する工程と、を有し、
    前記発光層を形成する工程は、母体材料を含む層と発光中心材料を含む層とを接するように形成する工程を有することを特徴とする発光素子の作製方法。
  9. 請求項8において、
    前記母体材料は、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化カルシウム、硫化イットリウム、硫化ガリウム、硫化ストロンチウム、硫化バリウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、セレン化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化バリウム−アルミニウム、硫化カルシウム−ガリウム、硫化ストロンチウム−ガリウム、又は硫化バリウム−ガリウムのいずれかであることを特徴とする発光素子の作製方法。
  10. 請求項8または請求項9において、
    前記発光中心材料を含む層は、発光中心元素として、銅、銀、金、マンガン、テルビウム、ユーロピウム、ツリウム、セリウム、プラセオジウム、サマリウム、エルビウム、アルミニウム、塩素、又はフッ素のいずれか一種又は複数種を含むことを特徴とする発光素子の作製方法。
  11. 請求項8乃至請求項10のいずれか一項において、
    前記第2の電極を形成する工程の前に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする発光素子の作製方法。
  12. 請求項11において、
    前記絶縁層は、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化シリコン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、窒化シリコン、又は酸化ジルコニウムのいずれか一種又は複数種を含むことを特徴とする発光素子の作製方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008214461A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Canon Inc 蛍光体膜及び蛍光体膜の製造方法
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