JP2008207233A - 積層部材の摩擦攪拌接合方法及び水素反応装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の金属板1と、第1の金属板よりも融点の高い第2の金属板2とを交互に3枚以上積層した積層板を接合する方法であって、前記第1の金属板の側面が第2の金属板の側面よりも外側に突出するように積層し、前記第1の金属板の側面のみに接合ツール8を押圧して摩擦攪拌接合する摩擦攪拌接合方法を特徴とする。
【選択図】図4
Description
18000rpm、接合速度1000mm/minで3枚同時接合することができる。
図3は本発明における積層部材の配置方法を示した図である。本実施例の積層部材は、触媒プレートであるAl板1の上に水素分離膜であるPd板2を配置し、さらにPd板2の上に水素流路プレートであるAl板1を配置し、Al板1/Pd板2/Al板1の積層構造を有する水素反応器である。ここで、触媒プレートは、高熱伝導基板のAl基板上に、触媒担体となるアルミナが形成され、触媒担体上に触媒金属となるPtが担持された構成を有し、触媒へ有機ハイドライドを供給、排出する流路が形成されている。水素流路プレートには水素分離膜で分離した水素ガスを排出するための流路が形成されている。
Al板1の板幅5a、5bの寸法を、Pd板2の板幅6a、6bの寸法に対して、それぞれ2.0mm ずつ大きくしている。これらを図1で示したように各プレートを、Pd板2の側面よりも低融点金属である前記A1板1の側面が、前記Pd板2よりも1.0mm だけ突き出した状態になるように積層している。したがって、接合部となる積層部材の側面は凹凸面となり、凸部がAl板1となっている。
11の凹部へ塑性流動することでPd板2の側面部分を被覆する。ここで、塑性流動したAlとPd板2の側面が接触する界面部分において、AlとPdの反応層を形成することで接合されている。接合後、Pd板2の上下面及び側面は、Al板1によって被覆された構成となっている。本接合により、接合したAl板1とPd板2の側面との接合部の断面写真を図1に示す。Al板1とPd板2の間に厚さが約0.8μm でほぼ一定の反応層3が形成されて両板が接合されていることが分かる。反応層3の厚さとしては、接合強度の点から、5μm以下とすることが好ましい。
図5は、実施例1のA1板1、Pd板2の配置とは逆にして、最下層及び最上層にPd板2が配置された場合の実施形態を示している。本実施例においても、実施例1と同様に低融点のAl板1を突出するように積層し、積層されたAl板1及びPd板2を上下から拘束冶具12で拘束している。拘束冶具12は接合ツール8によって押圧されたAl金属が、積層部材外部へ排出されない為の壁の役割を果たしている。接合ツール8先端をAl板1のPd板2よりも突き出した部位に回転数18000rpm で回転させながら押圧していく。この時、隙間11は本実施例でも0.1mm としている。前記隙間11を一定に保ったまま、前記接合ツール8を1000mm/min で接合方向へ移動することにより、前記
A1板1と前記Pd板2とを接合することが出来た。
図6は本発明を用いて積層接合した第3の実施形態を示した図であり、図7はその接合部断面を示した図である。実施例1と同様にA1板1及びPd板2を交互に積層した構造で、積層表面13側に貫通穴14が設けられており、貫通穴14の内部でA1板1とPd板2が接合される。実施例1と同様に、接合部となる貫通穴14の内周においてA1板1がPd板2よりも1.0mm 突き出るように配置されている。図7に貫通穴14における接合の実施形態に示す。接合ツール8を貫通穴14に回転させながら挿入していくことで、プローブ9の側面により前記Al板のみが摩擦攪拌される。これによりAl板1が塑性流動することでPd板2の接合面10と接合される。本実施例では接合ツール8の回転数を18000rpmとして実施した。
図8は本発明を用いて積層接合した第4の実施形態を示した図である。A1板1上で
A1板1よりも小さなサイズのPd板2を一定の間隔で縦横に並べ、その上にA1板1を積層する。これが交互に積層されている。次に実質的にA1板1だけが積層された部位に積層表面側13の方向から実施例2と同様に接合ツール8を押圧していき、プローブ9の先端が底板15に達するまで挿入する。更に接合方向へ移動させる。全ての接合部位を摩擦攪拌接合したあとで、接合線16に沿って切断することで一度に複数の積層構造部品を製作することが可能となり、製造工程の簡略化を図ることができる。
2 Pd板
3 反応層
4 空洞
5a、5b A1板の板幅
6a、6b Pd板の板幅
7 接合部
8 接合ツール
9 プローブ
10 Pd板接合面
11 プローブ先端とPd板接合面との隙間
12 拘束ジグ
13 積層表面
14 貫通穴
15 底板
16 接合線
Claims (10)
- 第1の金属板と、第1の金属板よりも融点の高い第2の金属板とを交互に3枚以上積層した積層板を接合する方法であって、
前記第1の金属板の側面が第2の金属板の側面よりも外側に突出するように積層し、前記第1の金属板の側面のみに接合ツールを押圧して摩擦攪拌接合することを特徴とする摩擦攪拌接合方法。 - 請求項1において、前記第1の金属板により形成された凸部が、摩擦攪拌接合により変形、凹部へ塑性流動し、前記第2の金属板の側面が前記第1の金属により被覆されることを特徴とする接合部形状及び摩擦攪拌接合方法。
- 請求項2において、前記第2の金属板の側面と、塑性流動した前記第1の金属板とが接触した界面に両金属間の反応層を形成することを特徴とする摩擦攪拌接合方法。
- 請求項2において、前記第2の金属板の上下面及び側面が、前記第1の金属板によって被覆されていることを特徴とする摩擦攪拌接合方法。
- 第1の金属板と、第1の金属板よりも融点の高い第2の金属板とが交互に3枚以上積層された積層部材であって、
前記第2の金属板の上下面及び側面が、前記第1の金属板によって被覆されていることを特徴とする積層部材。 - 請求項5において、前記第2の金属板の側面と前記第1の金属板との界面が、両金属間の反応層により接合されていることを特徴とする積層部材。
- 水素の貯蔵と放出とを化学的に繰り返す有機化合物を脱水素反応させるための触媒プレートと、脱水素反応により生成した水素を分離するための水素分離膜と、水素分離膜を透過した水素の流路となる水素流路プレートとが積層された構造を有する水素反応器であって、
前記触媒プレート、水素分離膜、及び、水素流路プレートの接合部が、各部材を構成する金属材料のうち融点の低い部材の摩擦攪拌による塑性流動によって接合されていることを特徴とする水素反応器。 - 請求項7において、前記接合部が、積層面内に形成された貫通孔の内部であることを特徴とする水素反応器。
- 請求項7において、前記水素分離膜がPd,Nb,Zr,V,Taを主体とする金属またはその合金であり、前記触媒プレート及び水素流路プレートを構成する材料が銅、ニッケル、アルミニウム、シリコン、チタンなどを主体とする金属又はその合金であることを特徴とする水素反応器。
- 請求項9において、前記触媒プレート及び水素流路プレートが同種の材料で構成されていることを特徴とする水素反応器。
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