JP2008179847A - 高周波熱処理方法、及び高周波熱処理装置 - Google Patents
高周波熱処理方法、及び高周波熱処理装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】高周波熱処理装置1の制御装置16は、内軸10の大径軸部10aに対して焼入処理を行うときには、高周波発振機11から出力される電力が大径軸部用変成器14を介して大径軸部加熱コイル12に供給されるように制御し、内軸10の小径軸部10bに対して焼入処理を行うときには、高周波発振機11から出力される電力が小径軸部用変成器15を介して小径軸部加熱コイル13に供給されるように制御する。各軸部10a,10bの誘導加熱条件は、制御装置16により最適化される。
【選択図】図1
Description
(1)上記実施形態では、高周波熱処理装置1は、制御装置16がスイッチ21,22の切換えを行うことで、内軸10の大径軸部10aの焼入処理と内軸10の小径軸部10bの焼入処理とを時系列的に実行する。すなわち、大径軸部10aに対して焼入処理を行うときには、高周波発振機11から出力される電力が大径軸部用変成器14を介して大径軸部加熱コイル12に供給されるようにし、小径軸部10bに対して焼入処理を行うときには、高周波発振機11から出力される電力が小径軸部用変成器15を介して小径軸部加熱コイル13に供給されるようにする。このため、各軸部10a,10bをそれぞれ誘導加熱する際に、加熱出力、加熱時間、及び内軸10の回転速度といった誘導加熱条件を個別に最適化しておくことができ、焼入品質を向上させることができる。また、スイッチ21,22の切換えにより、各加熱コイル12,13に対応して設けられる変成器14,15も切換えられるため、各変成器14,15の仕様を各軸部10a,10bの誘導加熱態様に整合させたものに設定しておくことができる。
・上記実施形態では、高周波熱処理装置1の対象ワークとして、複列玉軸受装置の内軸10を用いているが、大径軸部と小径軸部とを有する軸状部材であれば、他の部材を対象ワークとして用いてもよい。例えば、長軸のピニオンシャフトを焼入処理する高周波熱処理装置についても、本発明と同様の原理を適用することができる。
Claims (2)
- 1台の高周波熱処理装置を用いて、大径軸部と小径軸部とを有する軸状部材の表層を、前記軸状部材を回転させた状態で誘導加熱して焼入処理する高周波熱処理方法において、
前記大径軸部を焼入処理する第1熱処理工程と、前記小径軸部を焼入処理する第2熱処理工程とを有し、
第1熱処理工程と第2熱処理工程とで、加熱出力、加熱時間、及び前記軸状部材の回転速度の少なくとも1つを変更する
ことを特徴とする高周波熱処理方法。 - 大径軸部と小径軸部とを有する軸状部材の表層を誘導加熱して焼入処理する高周波熱処理装置において、
高周波発振機と、前記大径軸部を誘導加熱する大径軸部加熱コイルと、前記小径軸部を誘導加熱する小径軸部加熱コイルと、大径軸部加熱コイルに電流を供給する大径軸部用変成器と、小径軸部加熱コイルに電流を供給する小径軸部用変成器と、前記高周波発振機の電力を大径軸部用変成器及び小径軸部用変成器のいずれか一方に選択的に出力する切換手段とを備える
ことを特徴とする高周波熱処理装置。
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