JP2009019230A - ワークの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】段差部又は溝部を有するワークを高周波焼入れする工程を有するワークの製造方法において、製造コストを低くする。
【解決手段】本発明に係るワーク10の製造方法は、ワーク10に高周波焼入れする工程において、高周波コイル21及び冷却装置22を、この順にワークの表面に沿って相対的に移動させ、高部11及び低部12の境界である段差を焼入れするときに、高周波コイル21で段差を加熱しつつ、段差を形成する高部11の端部11aを冷却装置22で冷却し、かつ高周波コイル21への入力をパルス状にすることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、段差又は溝部を有するワークを高周波焼入れする工程を有するワークの製造方法に関する。特に本発明は、段取り時間を低減して生産性を向上させたワークの製造方法に関する。
ピストンロッドなどのワークは、所定の機械的強度を有する必要がある。このようなワークに所定の機械的強度を持たせる方法として、高周波焼入れがある。ワークに高周波焼入れを行う場合、高周波コイルとワークとの相対位置を移動させることにより、ワークの全面を高周波加熱し、その後冷却する(例えば特許文献1参照)。
特開2006−206992号公報(第2〜第4段落)
例えばワークがピストンロッドなど大径部と小径部を有する部材である場合、大径部と小径部の境界部分に段差が生じる。段差があるワークに一般的な方法で高周波焼入れを行う場合、大径部にあわせた高周波コイルを用いる必要があるため、段差を加熱処理するときに上段部(すなわち大径部の端部)が集中して誘導加熱されてしまい、段差の下段部(すなわち小径部の端部)がAc点以上に加熱される前に上段部がオーバーヒートしてしまい、結晶粒が粗大化してしまう。
この場合、段取り時間の増加により、生産性が低下して量産に適さないという問題があった。このような問題は、ワークの表面に溝が形成されている場合も生じていた。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、段差部又は溝部を有するワークを高周波焼入れする工程を有しており、段取り時間を低減して生産性を向上させたワークの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係るワークの製造方法は、ワークを加熱する高周波コイル及び前記ワークを冷却する冷却装置それぞれを、前記ワークの表面に対して相対的に移動させることにより、前記ワークの表層に高周波焼入れする工程を具備し、
前記ワークは表面に、高部、該高部より低い低部、及び前記高部及び前記低部の境界である段差を有し、
前記段差を加熱するときに、前記高周波コイルを前記段差に対向させて前記高周波コイルへの入力をパルス状にして、かつ前記段差を形成する前記高部の端部を前記冷却装置で冷却することを特徴とする。
前記段差を焼入れするときに、前記ワークに対する前記高周波コイル及び前記冷却装置の相対位置を変化させないのが好ましい。前記ワークに高周波焼入れする工程において、前記高周波コイル及び前記冷却装置を、前記高部から前記低部に向かう方向に移動させるのが好ましい。
前記段差に溝を有していてもよい。また、前記段差を加熱するときに、前記段差に接する前記高部の温度がAc点より50℃以上150℃未満である所定の温度を越えないように、前記高周波コイルへの入力を制御するのが好ましい。
本発明に係るワークの製造方法は、ワークを加熱する高周波コイル及び前記ワークを冷却する冷却装置それぞれを、前記ワークの表面に対して相対的に移動させることにより、前記ワークの表層に高周波焼入れする工程を具備し、
前記ワークは表面に溝部を有し、
前記溝部を焼入れするときに、前記高周波コイルを前記溝部の上方に配置して前記高周波コイルへの入力をパルス状にして、かつ前記溝部の周囲を前記冷却装置で冷却することを特徴とする。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、高周波焼入れ工程を有するワーク10の製造方法である。図1は、本発明の実施形態に用いられる高周波焼入れ装置の構成を説明するための概略図である。この高周波焼入れ装置は、筒状又は棒状のワーク10を高周波焼入れ処理することにより、ワーク10の表層に硬化層を形成する装置である。ワーク10は例えばピストンロッドであり、大径部11、小径部12、及び大径部11と小径部12の境界すなわち段差に設けられた溝部13を有する。
この高周波焼入れ装置は、ワーク10を加熱する高周波コイル21、ワーク10を冷却する冷却装置22、高周波コイル21に高周波を印加する電源23、高周波コイル21及び冷却装置22を移動させる移動機構24、並びに制御部26を有する。高周波コイル21の内側にはワーク10が挿通する。冷却装置22は、ワーク10の表面に冷却液又はエアーを吹きつけることにより、ワーク10を冷却する。冷却装置22は、例えば円筒部材を有しており、この円筒部材の内側にワーク10が挿通した状態で、ワーク10の表面に冷却液又はエアーを吹きつける。なお、冷却装置22及び電源23は、制御部26によって制御される。
移動機構24は、高周波コイル21及び冷却装置22をワーク10の表面に沿って移動させることにより、高周波コイル21及び冷却装置22とワーク10の相対位置を移動させる。なお移動機構24は、ワーク10を移動させることにより、高周波コイル21及び冷却装置22とワーク10の相対位置を移動させてもよい。移動機構24は、制御部26によって制御される。
図2は、図1に示した高周波焼入れ装置を用いてワーク10に焼入れする方法を説明するためのチャートである。このチャートにおいて、横軸は高周波コイル21及び冷却装置22の位置を、縦軸は処理開始からの時間を、それぞれ示している。本図に示す例において、制御部26は、高周波コイル21及び冷却装置22を、大径部11側の端部11bから小径部12側の端部12bまでこの方向に移動させることにより、大径部11、溝部13、及び小径部12の順に焼入れを行う。
大径部11及び小径部12を焼入れ処理する場合、制御部26は高周波コイル21及び冷却装置22を、この順に、一定速度でワーク10の表面に沿って移動させる。このとき、高周波コイル21と冷却装置22の間隔を一定にするのが好ましい。
そして溝部13を焼入れ処理する場合、制御部26は、高周波コイル21が溝部13の上方に位置し、かつ冷却装置22が大径部11のうち段差を形成している端部11aの上方又はその近傍に位置するように、これらを停止させる。そして制御部26は、電源23を制御して高周波コイル21への入力をパルス状にして、かつ冷却装置22を動作させ、冷却液又はエアーを端部11aに吹きつけさせる。冷却液又はエアーは、溝部13の底部にはほとんどかからないが、小径部12と溝部13の境界12aには少しかかる。このときの高周波コイル21への入力電圧の変化と、端部11a及び溝部13の底部それぞれの温度変化の例を、図3に示す。
図3に示すように、高周波コイル21への入力を開始すると、端部11aは溝部13の底部より先行して温度が上昇する。そして端部11aの温度がAc点より50℃以上150℃未満ほど高い所定の温度(図3の例では950℃)に達したときに、高周波コイル21への入力を中断する。中断後、端部11aの温度は冷却液又はエアーにより下がるが、溝部13の底部の温度は伝熱により上昇しつづける。
その後、高周波コイル21への入力を再び行う。そして端部11aの温度が上記した所定の温度に達した場合に、高周波コイル21への入力を中断する。このように、冷却装置によって端部11aを冷却しつつ、高周波コイル21への入力を制御してパルス状にすることにより、端部11aのオーバーヒートを防ぎつつ、溝部13の底部の温度をAc点以上にすることができる。
また図3に示す例では、最初に予熱の為のパルス入力を行い、その後、本加熱のためのパルス入力を行っている。本加熱のためのパルス入力は、予熱の為のパルス入力より入力電圧が高く、かつ時間が短い。また予熱のためのパルス入力も、加熱が進むにつれて時間が短くなっている。
なお、小径部12と溝部13の境界12aも高周波コイル21によって加熱され、溝部13の底部より温度が上昇するが、端部11aと同様の理由により、境界12aのオーバーヒートが防止される。
そして端部11a及び溝部13の底部の温度がAc点以上になった後、制御部26は、高周波コイル21及び冷却装置22を小径部12側の端部12bに向かって移動させる。これにより端部11a及び溝部13は冷却装置22によって冷却され、焼入れされる。
そして大径部11、溝部13、及び小径部12の表層をこの順に高周波焼入れした後、大径部11、溝部13、及び小径部12の表層を、高周波コイル21を用いて焼戻しする。この焼戻しは、例えば小径部12、溝部13、及び大径部11の順に行う。
以上、本実施形態によれば、大径部11、小径部12、及び大径部11と小径部12の境界すなわち段差部に設けられた溝部13を有するワーク10を、一つの高周波コイル21を用いた一回の処理で、焼入れすることができる。
なお、ワーク10は、大径部11及び小径部12を有しているものに限定されず、管状又は棒状の部材の表面に周方向の溝が形成されたものであってもよい。この場合、高周波コイル21及び冷却装置22は溝に直交する方向に移動することになる。また、大径部11及び小径部12の境界に溝が形成されていなくてもよい。この場合、境界部分には段差のみが形成される。
また、上記した実施形態では、溝部13を焼入れするときに高周波コイル21及び冷却装置22を停止させていたが、これらを極低速で動かしても良い。
実施形態で示した方法を用いて、ワーク10を焼入れ処理した。実施例において、ワーク10は炭素鋼で形成されており、その成分は、質量%で、C:0.37%、Si:0.24%、Mn:1.74%、P:0.021%、S:0.015%、CU:0.01%、Ni:0.02%、Cr:0.47%、残部がFe及び不可避的不純物である。
溝部13を焼入れ処理するときには、端部11aの温度が950℃を超えないように、高周波コイル21へのパルス入力を行った。具体的には、6回のパルス入力を行った。パルス幅を、最初のパルスから順に、10秒、6秒、5秒、5秒、1.5秒、1.5秒とした。これらパルスの相互間隔(すなわち高周波入力を行わない時間)を3秒とした。各パルスにおける入力電圧を、予熱である最初の4パルスを250Vとして、本加熱である残りの2パルスを400Vとした。
図4の各図は、ワーク10の組織写真である。図4(A)は大径部11の本体の組織写真であり、図4(B)は大径部11の端部11aの組織写真であり、図4(C)は大径部11と小径部12が形成する段差の垂直部分の組織写真であり、図4(D)は溝部13の組織写真であり、図4(E)は小径部12と溝部13の境界12aの組織写真である。図4(A),(D)に示すように、大径部11の本体及び溝部13の底部の結晶粒は微細であり、10視野の平均結晶粒度はそれぞれ8.9、9.8であった。また図4(B),(C),(E)に示すように、端部11a、段差の垂直部分、及び小径部12と溝部13の境界12aでは、溝部13の底部と比較して結晶粒はやや大きかったが、10視野の平均結晶粒度はそれぞれ7.2、7.8、7.5と十分小さかった。なお、溝部13を他の部分と同様に処理した場合(すなわち高周波コイル21及び冷却装置22を移動させながら処理した場合)、端部11a、及び小径部12と溝部13の境界における結晶粒度は、4程度になる。
図5(A)は、大径部11の本体(グラフ1)、端部11a(グラフ2)、及び溝部13の底部(グラフ3,4)それぞれにおける深さ方向のビッカース硬度分布を示している。詳細には、図5(B)に示すように、グラフ1は、大径部11の表面から垂直な方向の硬度分布を示しており、グラフ2は、端部11aから、ワーク10の表面に対して45°を成す方向の硬度分布を示しており、グラフ3は、溝部13の底部から斜め45°方向の硬度分布を示しており、グラフ4は、溝部13の底部から、小径部12側に15°ほど垂直方向から傾いた方向の硬度分布を示している。
これらのグラフに示すように、大径部11の本体では、深さ4mmまでHV600前後の硬化層が形成されていた。そして溝部13の底部では、大径部11側に45°ほど傾いた方向には深さ6.3mmまでHV600前後の硬化層が形成されており、小径部12側に15°ほど傾いた方向には深さ2.7mmまでHV600前後の硬化層が形成されていた。また、端部11aでは深さ2mmまでHB600前後の硬化層が形成されていた。
以上より、上記した実施形態でワーク10を処理することにより、溝部13及び端部11aのいずれにも十分な深さの硬化層を形成できることが示された。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
高周波焼入れ装置の構成を説明するための概略図。 ワーク10に焼入れする方法を説明するためのチャート。 高周波コイル21への入力電圧の変化と、端部11a及び溝部13の底部それぞれの温度変化の例を説明するための図。 各図はワーク10の組織写真。 (A)は、大径部11の本体(グラフ1)、端部11a(グラフ2)、及び溝部13の底部(グラフ3,4)それぞれにおける深さ方向のビッカース硬度分布を示すグラフ、(B)は硬度分布の方向を説明するための図。
符号の説明
10…ワーク、11…大径部(高部)、11a,11b,12b…端部、12…小径部(低部)、12a…境界、13…溝部、21…高周波コイル、22…冷却装置、23…電源、24…移動機構、26…制御部

Claims (5)

  1. ワークを加熱する高周波コイル及び前記ワークを冷却する冷却装置それぞれを、前記ワークの表面に対して相対的に移動させることにより、前記ワークの表層に高周波焼入れする工程を具備し、
    前記ワークは表面に、高部、該高部より低い低部、及び前記高部及び前記低部の境界である段差を有し、
    前記段差を加熱するときに、前記高周波コイルを前記段差に対向させて前記高周波コイルへの入力をパルス状にして、かつ前記段差を形成する前記高部の端部を前記冷却装置で冷却することを特徴とするワークの製造方法。
  2. 前記段差を焼入れするときに、前記ワークの表面に対する前記高周波コイル及び前記冷却装置の相対位置を変化させないことを特徴とする請求項1に記載のワークの製造方法。
  3. 前記ワークに高周波焼入れする工程において、前記高周波コイル及び前記冷却装置を、前記高部から前記低部に向かう方向に移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載のワークの製造方法。
  4. 前記段差に溝を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のワークの製造方法。
  5. ワークを加熱する高周波コイル及び前記ワークを冷却する冷却装置それぞれを、前記ワークの表面に対して相対的に移動させることにより、前記ワークの表層に高周波焼入れする工程を具備し、
    前記ワークは表面に溝部を有し、
    前記溝部を焼入れするときに、前記高周波コイルを前記溝部の上方に配置して前記高周波コイルへの入力をパルス状にして、かつ前記溝部の周囲を前記冷却装置で冷却することを特徴とするワークの製造方法。
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