JP2008169447A - アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 - Google Patents
アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008169447A JP2008169447A JP2007004721A JP2007004721A JP2008169447A JP 2008169447 A JP2008169447 A JP 2008169447A JP 2007004721 A JP2007004721 A JP 2007004721A JP 2007004721 A JP2007004721 A JP 2007004721A JP 2008169447 A JP2008169447 A JP 2008169447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- film
- aluminum alloy
- electroless
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C21/00—Alloys based on aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1806—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/52—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating using reducing agents for coating with metallic material not provided for in a single one of groups C23C18/32 - C23C18/50
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更にこの無電解ニッケルめっき皮膜上に無電解銅めっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、良好な触媒性を付与して無電解銅めっき皮膜を形成することができ、得られた無電解銅めっき皮膜が、高い密着性を有するものとなる。
【選択図】なし
Description
請求項1:
少なくとも表面にアルミニウム又はアルミニウム合金を有する被処理物の上記アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更に該無電解ニッケルめっき皮膜上に無電解銅めっき皮膜を形成するアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法であって、
上記被処理物の上記アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して上記アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成するニッケルめっき工程、
上記無電解ニッケルめっき皮膜の表面に置換めっき又は無電解めっきにより、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はそれらの合金の中間めっき皮膜を形成する中間めっき工程、及び
上記中間めっき皮膜の表面に無電解銅めっき皮膜を形成する銅めっき工程
を含むことを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法。
請求項2:
上記ニッケルめっき工程が、上記被処理物をアルミニウムと置換可能な金属を含むアルミニウム酸化皮膜用除去液に浸漬して、上記アルミニウム酸化皮膜を除去しつつ前記除去液中に含まれるアルミニウムと置換可能な金属の置換金属層を形成する工程、
該置換金属層を、酸化作用を有する酸性液で除去する工程、及び
上記置換金属層が除去されて露出したアルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程
を含むことを特徴とする請求項1記載の表面処理方法。
請求項3:
上記アルミニウム酸化皮膜用除去液が、アルミニウムと置換可能な金属の塩と、酸とを含有してなることを特徴とする請求項2記載の表面処理方法。
請求項4:
上記アルミニウム酸化皮膜用除去液が、アルミニウムと置換可能な金属の塩又は酸化物と、該金属のイオンの可溶化剤と、アルカリとを含有してなり、pHが10〜13.5であることを特徴とする請求項2記載の表面処理方法。
請求項5:
上記アルミニウム酸化皮膜用除去液が、更に、界面活性剤を含有してなることを特徴とする請求項3又は4記載の表面処理方法。
本発明の表面処理方法は、少なくとも表面にアルミニウム又はアルミニウム合金を有する被処理物の上記アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更に該無電解ニッケルめっき皮膜上に無電解銅めっき皮膜を形成するアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法であり、
上記被処理物の上記アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して上記アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成するニッケルめっき工程、
上記無電解ニッケルめっき皮膜の表面に置換めっき又は無電解めっきにより、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はそれらの合金の中間めっき皮膜を形成する中間めっき工程、及び
上記中間めっき皮膜の表面に無電解銅めっき皮膜を形成する銅めっき工程
を含むものである。以下、上記各工程について説明する。
本発明においては、被処理物のアルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去してアルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成するが、アルミニウム酸化皮膜の除去には、従来公知の方法を適用することができ、アルミニウム酸化皮膜を除去して露出したアルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。
酸性除去液に含まれる金属塩を構成する金属としては、アルミニウムと置換可能な金属であれば特に制限はないが、アルミニウムよりもイオン化傾向の小さな金属であることが好ましく、例えば亜鉛、鉄、コバルト、ニッケル、錫、鉛、銅、水銀、銀、白金、金、パラジウム等が挙げられ、前記金属塩としては、このような金属の硝酸塩や硫酸塩等の水溶性塩が挙げられる。特には、硫酸塩が除去液の安定性やアルミニウム又はアルミニウム合金素材への攻撃性が少ないなどの理由により好ましい。これらは1種を単独で或いは2種以上を併用してもよい。中でも、銀、ニッケル、銅が、他の部位に析出するおそれが少ないため好ましく、特に銅、銀は、イオン化傾向がアルミニウムよりも大幅に小さいため、より置換反応が進行し易く、エッチング処理時間を短縮し得るため好適である。
アルカリ性除去液に含まれる金属塩又は金属酸化物を構成する金属としては、アルミニウムと置換可能な金属であれば特に制限はないが、アルミニウムよりもイオン化傾向の小さな金属であることが好ましく、例えばマンガン、亜鉛、鉄、コバルト、ニッケル、錫、鉛、銅、水銀、銀、白金、金、パラジウム等が挙げられ、前記金属塩としては、このような金属の硝酸塩や硫酸塩等の水溶性塩が挙げられる。中でも、マンガン、亜鉛が、素地であるアルミニウムとの還元電位差が小さいため好ましい。
本発明においては、上記ニッケルめっき工程で形成した無電解ニッケルめっき皮膜の表面に置換めっき又は無電解めっきにより、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はそれらの合金の中間めっき皮膜を形成する。この置換めっき又は無電解めっきには、Ag、Au、Pd、Pt又はRhを含む公知の置換めっき浴又は無電解めっき浴を用いることができ、例えば金属(Ag、Au、Pd、Pt、Ph)塩、無機酸(硫酸、塩酸等)、有機酸(コハク酸、りんご酸、クエン酸等)等を含有する置換めっき浴、金属(Ag、Au、Pd、Pt、Ph)塩、錯化剤(有機酸、EDTA等)、還元剤(ぎ酸、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン等)等を含有する無電解めっき浴が挙げられ、市販のめっき浴を使用することもできる。
本発明においては、上記中間めっき工程で形成した中間めっき皮膜の表面に、無電解銅めっき皮膜が形成される。この無電解銅めっきには公知の無電解銅めっき浴を用いることができ、例えば硫酸銅、錯化剤(酒石酸、EDTA等)、ホルマリン等を含有する無電解銅めっき浴が挙げられ、市販のめっき浴を使用することもできる。
めっき被処理物として、スパッタリング法により5μm厚みのアルミニウム層を被覆したシリコン板を用い、このアルミニウム層に対して、表1に示される処理を順に施した。得られためっき皮膜の特性について、評価した結果を表2に示す。
(8)の置換金めっき(亜硫酸金)を、置換金めっき(シアン金)(薬液:エピタス TDL−20(上村工業株式会社製)、条件:膜厚0.05μm)とした以外は、実施例1と同様にして処理を施した。得られためっき皮膜の特性について、評価した結果を表2に示す。
(8)の置換金めっき(亜硫酸金)を、無電解Pdめっき(薬液:エピタス TFP−30(上村工業株式会社製)、条件:膜厚0.06μm)とした以外は、実施例1と同様にして処理を施した。得られためっき皮膜の特性について、評価した結果を表2に示す。
(8)の置換金めっき(亜硫酸金)を実施しなかった以外は、実施例1と同様にして処理を施した。得られためっき皮膜の特性について、評価した結果を表2に示す。
(8)の置換金めっき(亜硫酸金)を、銅置換処理(薬液:硫酸銅0.5g/L 硫酸(62.5%)10g/L)、条件:20℃ 30秒間)とした以外は、実施例1と同様にして処理を施した。得られためっき皮膜の特性について、評価した結果を表2に示す。
Claims (5)
- 少なくとも表面にアルミニウム又はアルミニウム合金を有する被処理物の上記アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更に該無電解ニッケルめっき皮膜上に無電解銅めっき皮膜を形成するアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法であって、
上記被処理物の上記アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して上記アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成するニッケルめっき工程、
上記無電解ニッケルめっき皮膜の表面に置換めっき又は無電解めっきにより、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はそれらの合金の中間めっき皮膜を形成する中間めっき工程、及び
上記中間めっき皮膜の表面に無電解銅めっき皮膜を形成する銅めっき工程
を含むことを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法。 - 上記ニッケルめっき工程が、上記被処理物をアルミニウムと置換可能な金属を含むアルミニウム酸化皮膜用除去液に浸漬して、上記アルミニウム酸化皮膜を除去しつつ前記除去液中に含まれるアルミニウムと置換可能な金属の置換金属層を形成する工程、
該置換金属層を、酸化作用を有する酸性液で除去する工程、及び
上記置換金属層が除去されて露出したアルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程
を含むことを特徴とする請求項1記載の表面処理方法。 - 上記アルミニウム酸化皮膜用除去液が、アルミニウムと置換可能な金属の塩と、酸とを含有してなることを特徴とする請求項2記載の表面処理方法。
- 上記アルミニウム酸化皮膜用除去液が、アルミニウムと置換可能な金属の塩又は酸化物と、該金属のイオンの可溶化剤と、アルカリとを含有してなり、pHが10〜13.5であることを特徴とする請求項2記載の表面処理方法。
- 上記アルミニウム酸化皮膜用除去液が、更に、界面活性剤を含有してなることを特徴とする請求項3又は4記載の表面処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004721A JP5136746B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
TW096151406A TWI419995B (zh) | 2007-01-12 | 2007-12-31 | 鋁或鋁合金之表面處理方法 |
KR1020080002883A KR101499848B1 (ko) | 2007-01-12 | 2008-01-10 | 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 표면처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004721A JP5136746B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008169447A true JP2008169447A (ja) | 2008-07-24 |
JP5136746B2 JP5136746B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=39697820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007004721A Active JP5136746B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5136746B2 (ja) |
KR (1) | KR101499848B1 (ja) |
TW (1) | TWI419995B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010047802A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | C Uyemura & Co Ltd | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
CN102226283A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-10-26 | 王定志 | 喷枪的表面处理方法 |
JP2018204066A (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-27 | 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 | 電極形成方法及び半導体素子電極構造 |
JP2019024037A (ja) * | 2017-07-24 | 2019-02-14 | 國立成功大學National Cheng Kung University | 高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法 |
JP2019195065A (ja) * | 2019-05-22 | 2019-11-07 | 國立成功大學National Cheng Kung University | 高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法 |
CN111705287A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-09-25 | 武汉大学 | 一种电气绝缘设备金属表面处理防止c4f7n腐蚀的方法 |
CN113122846A (zh) * | 2021-04-03 | 2021-07-16 | 郑小宝 | 一种铝合金金属镀件 |
CN113529079A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-10-22 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 一种在铝合金表面化学镀镍的方法 |
JP2022090724A (ja) * | 2020-12-08 | 2022-06-20 | メルテックス株式会社 | アルミニウムおよびアルミニウム合金のめっき前処理方法 |
CN114807918A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-07-29 | 上村工业株式会社 | 金属置换处理液、铝或铝合金的表面处理方法 |
CN115440989A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-06 | 楚能新能源股份有限公司 | 一种锂离子电池用负极集流体、极片及其制备方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100973021B1 (ko) | 2008-07-09 | 2010-07-30 | 주식회사 빅솔론 | 우선 처리 식별자를 설정할 수 있는 프린터 장치 |
KR101586659B1 (ko) * | 2013-09-10 | 2016-01-20 | 한국기계연구원 | 고반응성 금속분말의 산화막 제어방법 |
KR20150092778A (ko) | 2014-02-05 | 2015-08-17 | 연세대학교 산학협력단 | 보호피막을 갖는 금속 재료 및 그 제조 방법 |
KR101658383B1 (ko) | 2014-04-14 | 2016-09-22 | 연세대학교 산학협력단 | 마그네슘 재료 |
KR102364363B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2022-02-16 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 수도커패시터용 집전체의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001200390A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-07-24 | Osaka Gas Co Ltd | コンプレッサー用部材 |
JP2001316831A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Meltex Inc | 亜鉛置換処理液 |
JP2004263267A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | C Uyemura & Co Ltd | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
JP2004273956A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | バンプ構造、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 |
WO2005034597A1 (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 配線基板のパッド構造及び配線基板 |
-
2007
- 2007-01-12 JP JP2007004721A patent/JP5136746B2/ja active Active
- 2007-12-31 TW TW096151406A patent/TWI419995B/zh active
-
2008
- 2008-01-10 KR KR1020080002883A patent/KR101499848B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001200390A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-07-24 | Osaka Gas Co Ltd | コンプレッサー用部材 |
JP2001316831A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Meltex Inc | 亜鉛置換処理液 |
JP2004263267A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | C Uyemura & Co Ltd | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
JP2004273956A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | バンプ構造、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 |
WO2005034597A1 (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 配線基板のパッド構造及び配線基板 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010047802A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | C Uyemura & Co Ltd | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
JP4605409B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2011-01-05 | 上村工業株式会社 | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 |
CN102226283A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-10-26 | 王定志 | 喷枪的表面处理方法 |
JP2018204066A (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-27 | 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 | 電極形成方法及び半導体素子電極構造 |
JP2019024037A (ja) * | 2017-07-24 | 2019-02-14 | 國立成功大學National Cheng Kung University | 高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法 |
JP2019195065A (ja) * | 2019-05-22 | 2019-11-07 | 國立成功大學National Cheng Kung University | 高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法 |
JP7023890B2 (ja) | 2019-05-22 | 2022-02-22 | 成電智慧材料股▲フン▼有限公司 | 高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法 |
CN111705287B (zh) * | 2020-07-10 | 2021-07-30 | 武汉大学 | 一种电气绝缘设备金属表面处理防止c4f7n腐蚀的方法 |
CN111705287A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-09-25 | 武汉大学 | 一种电气绝缘设备金属表面处理防止c4f7n腐蚀的方法 |
JP2022090724A (ja) * | 2020-12-08 | 2022-06-20 | メルテックス株式会社 | アルミニウムおよびアルミニウム合金のめっき前処理方法 |
JP7416425B2 (ja) | 2020-12-08 | 2024-01-17 | メルテックス株式会社 | アルミニウムおよびアルミニウム合金のめっき前処理方法 |
CN113122846A (zh) * | 2021-04-03 | 2021-07-16 | 郑小宝 | 一种铝合金金属镀件 |
CN113122846B (zh) * | 2021-04-03 | 2023-04-28 | 昆山陆新新材料科技有限公司 | 一种铝合金金属镀件 |
CN113529079A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-10-22 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 一种在铝合金表面化学镀镍的方法 |
CN113529079B (zh) * | 2021-06-24 | 2023-10-31 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 一种在铝合金表面化学镀镍的方法 |
CN114807918A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-07-29 | 上村工业株式会社 | 金属置换处理液、铝或铝合金的表面处理方法 |
CN115440989A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-06 | 楚能新能源股份有限公司 | 一种锂离子电池用负极集流体、极片及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI419995B (zh) | 2013-12-21 |
KR101499848B1 (ko) | 2015-03-06 |
JP5136746B2 (ja) | 2013-02-06 |
KR20080066580A (ko) | 2008-07-16 |
TW200905011A (en) | 2009-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5136746B2 (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
JP4605409B2 (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
JP5196102B2 (ja) | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
JP5699794B2 (ja) | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
JP4538490B2 (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金上の金属置換処理液及びこれを用いた表面処理方法 | |
KR101717495B1 (ko) | 촉매 부여 용액 및 이것을 사용한 무전해 도금 방법 및 다이렉트 플레이팅 방법 | |
JP2000144441A (ja) | 無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液 | |
JP4203724B2 (ja) | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
JP3387507B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法 | |
JP5077555B2 (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
US20160108254A1 (en) | Zinc immersion coating solutions, double-zincate method, method of forming a metal plating film, and semiconductor device | |
JP4822519B2 (ja) | 半導体ウェハーの前処理剤及び前処理方法 | |
JP5216372B2 (ja) | 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 | |
JP4842620B2 (ja) | 高密度銅パターンを有したプリント配線板の製造方法 | |
TWI424099B (zh) | A direct plating method and a palladium conductor layer to form a solution | |
JP2023184437A (ja) | エッチング処理液、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
CN117248215A (zh) | 蚀刻处理液、铝或铝合金的表面处理方法 | |
JP2009263745A (ja) | 無電解金めっき方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121017 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5136746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |