JP2008159701A - ダイシング用基体フイルム - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑(ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑)の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供する。
【解決手段】多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)10〜100重量部を含み、第2層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層及び第2層を積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング(切断分離)されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層(ダイシング用基体フイルム)とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑(ダイシング屑)が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。
特許文献1には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を1〜80Mrad照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。
特許文献2には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。
特許文献3には、主に、エチレン、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルの3元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Bと粘着剤層Aとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。
特許文献4には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を70質量%以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して30%以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
特許文献5には、少なくとも2層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。
特開平5−211234号公報 特開平5−156214号公報 特開平9−8111号公報 特開2005−272724号公報 特開2005−174963号公報
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑(ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑)の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、第1層としてスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)10〜100重量部を含み、第2層としてゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層及び第2層を積層してなる2層ダイシング用基体フイルムが、半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生しないことを見出した。
また、第1層としてSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層としてSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、該第1層及び/又は第2層には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しTPOを10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層してなる多層ダイシング用基体フイルムが、同様に半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生しないことを見出した。
かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。
項1. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)10〜100重量部を含み、第2層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層及び第2層を積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
項2. 第2層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤10〜45重量部を含む項1に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項3. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である項2に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項4. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第1層及び/又は第2層には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
項5. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第2層はSEBS30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項4に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項6. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項4に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項7. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項4に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項8. 第3層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤10〜45重量部を含む項4〜7のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項9. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である項8に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
項10. 前記項1〜9のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第1層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
項11. 多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)10〜100重量部を含む第1層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第2層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
項12. 多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含む第1層用樹脂、SEBS30〜80重量%とPP20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含む第2層用樹脂、さらに第1層用樹脂及び/又は第2層用樹脂には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含み、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第3層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がない。
I.ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、少なくとも2層からなる多層ダイシング用基体フイルムであって、主として次の2層及び3層のものが挙げられる。
(1)2層ダイシング用基体フイルム
本発明の2層ダイシング用基体フイルムは、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(以下「SEBS」とも表記する)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(以下「PP」とも表記する)20〜70重量%とからなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(以下「TPO」とも表記する)を10〜100重量部を含み、第2層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層及び第2層を積層したことを特徴とする。
以下、2層ダイシング用基体フイルムの各層毎に説明する。
第1層:
第1層はスチレン−ブタジエン共重合体30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂20〜70重量%とを含む樹脂組成物100重量部、及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(以下「TPO」とも表記する)10〜100重量部を含んでいる。
第1層で用いられるスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)としては、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物が挙げられる。水素を添加するのは、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体がプロピレンとの相溶性が良く且つブタジエン中の二重結合の存在により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止するためである。また、スチレン−ブタジエン共重合体中のスチレン構成単位の含有率は、好ましくは5〜40重量%であり、より好ましくは5〜15重量%である。スチレン−ブタジエン共重合体としては、ブロック型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いられる。
第1層で用いられるポリプロピレン系樹脂(PP)は結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び/又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び/又はエチレンの共重合割合は一般に合計で10重量%以下、好ましくは0.5〜7重量%であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び/又はエチレンの共重合割合は一般に1〜40重量%、好ましくは1〜25重量%、更に好ましくは2〜20重量%、特に好ましくは3〜15重量%である。これらのポリプロピレン系重合体は、2種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は120℃〜176℃、結晶融解熱量は60J/g〜120J/gの範囲にあることが好ましい。
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは10,000〜1,000,000に調整される。
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、JIS K7210に準拠して、温度230℃で、荷重21.18Nで測定したときのMFR(メルトフローレート)が0.5〜20g/10分好ましくは0.5〜10g/10分の範囲のものがよい。
第1層におけるスチレン−ブタジエン共重合体の割合は、スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂をあわせた樹脂組成物の重量に対し、30〜80重量%、好ましくは50〜80重量%である。また、ポリプロピレン系樹脂の割合は、該樹脂組成物の重量に対し、20〜70重量%、好ましくは20〜50重量%である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑(ダイシング屑)の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
第1層には、さらにオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を含んでいる。オレフィン系熱可塑性エラストマーとは、具体的には下記の(A)成分をマトリックス相とし、(B)成分を微分散させた組成物である。
(A)成分:アイソタクチックインデックスが85%以上の、プロピレンの単独重合体、又はプロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンとの共重合体成分;組成物全体に対して10〜50重量%、
(B)成分:プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンとの共重合体からなる、共重合体成分;組成物全体に対して50〜90重量%。
オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物を構成する(A)成分は、アイソタクチックインデックスが85%以上のプロピレンの単独重合体、又はプロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、中でもプロピレンの単独重合体が好ましく、アイソタクチックインデックスは90%以上であるのが好ましい。
プロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンとの共重合体における他のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン−1、3−メチルブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1等が挙げられ、中でもエチレンが好ましく、該共重合体中のプロピレン含有量は85重量%以上であるのが好ましい。
オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物を構成する(B)成分は、プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、中でもプロピレンとエチレンとの共重合体が好ましい。
炭素数2〜8の他のα−オレフィンとしては、前記(A)成分におけると同様のものが挙げられる。この(B)成分には、更に、1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,5−ヘキサジエン、1,4−オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−ブチリデン−2−ノルボルネン、2−イソプロペニル−5−ノルボルネン等の非共役ジエンが、(B)成分中に0.5〜10重量%の量で共重合されていてもよい。
オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物は、前記(A)成分が10〜50重量%(好ましくは30〜50重量%)、前記(B)成分が50〜90重量%(好ましくは50〜70重量%)からなる。
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記(A)成分の重合後に前記(B)成分が重合される逐次重合により製造された組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。
オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、第一段階でプロピレン、又はプロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下に温度50〜150℃(好ましくは50〜100℃)、プロピレンの分圧0.5〜4.5MPa(好ましくは1.0〜3.5MPa)の条件で、プロピレン単独重合体、又はプロピレン−α−オレフィン共重合体の重合を実施して(A)成分を製造する。引き続き第二段階で、プロピレンとエチレン、又はプロピレンとエチレンと炭素数4〜8のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下に温度50〜150℃(好ましくは50〜100℃)、プロピレン及びエチレンの分圧各0.3〜4.5MPa(好ましくは0.5〜3.5MPa)の条件で、プロピレン−エチレン共重合体、又はプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体の重合を実施して(B)成分を製造する。
前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、JIS K7210に準拠して温度230℃、荷重21.18Nで測定したメルトフローレートは0.1〜5g/10分、JIS K7112に準拠して水中置換法にて測定した密度は0.87〜0.88g/cm3である。
オレフィン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、三菱化学株式会社製「ゼラス」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」、株式会社プライムポリマー製「プライムTPO」等が例示できる。
第1層におけるTPOの含有量は、上記スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物100重量部に対し、10〜100重量部、好ましくは30〜50重量部程度である。かかる範囲であれば、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑(ダイシング屑)の発生を効果的に抑制することができるため好ましい。
第1層では必須成分としてスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を所定割合含み、さらに、TPOを添加することによりこの作用効果は増大する。
第2層:
第2層で用いられるゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブテン−1、オクテン−1、4メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこれらの樹脂の混合物が挙げられる。これらのうち、EMA,EMAA又はEMMAが好ましく、EMAが特に好ましい。
第2層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。
第2層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系,カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性,耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂(以下「PEEA樹脂」と表記する)、親水性ポリオレフィン樹脂(以下「親水性PO樹脂」と表記する)等のノニオン系界面活性剤が好適である。
前記PEEA樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。PEEA樹脂として、例えば、三洋化成工業(株)のペレスタットNC6321等が例示される。また、特開昭64−45429号公報、特開平6−287547号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。PEEA樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
親水性PO樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン(以下「親水性PE樹脂」と表記する)又は親水性ポリプロピレン(以下「親水性PP樹脂」と表記する)が例示される。
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性PP樹脂として、例えば、三洋化成工業(株)のペレスタット230等が例示される。
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば1200〜6000程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
また、親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、1000〜15000程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、GPCを用いて測定した値である。
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開2001−278985号公報、特開2003−48990号公報に記載されている。 第2層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対し10〜45重量部、好ましくは15〜30重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング工程後のエキスパンド工程において、第3層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムでは、その裏面すなわち第3層面の表面抵抗率は、10〜1012Ω/□程度となるため好ましい。
第2層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微融資を例示することができる。
2層ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば50〜300μm程度であり、好ましくは60〜250μm程度、より好ましくは70〜200μmである。
また、各層の厚さは以下のとおりである。
第1層の厚さは、ダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くすることが必要である。ダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも薄い場合には、切削屑が発生し好ましくない。通常、45〜295μm、好ましくは40〜280μm、より好ましくは30〜250μmである。また、第1層の厚さは、ダイシング基体フイルムの厚さに対し、65〜98%、好ましくは70〜85%である。
第2層の厚さは、通常、5〜50μm、好ましくは10〜40μm、より好ましくは15〜30μmである。また、第2層の厚さは、ダイシング基体フイルムの厚さに対し、3〜35%、好ましくは5〜30%である。なお、第3層にはダイシングブレードの切り込みの最深部が到達しないようにすることが重要である。到達した場合には、切削屑が発生し好ましくない。
2層ダイシング用基体フイルムは、上記の第1層及び第2層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含む第1層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第2層用樹脂を、多層共押出成形することにより製造される。
第1層用樹脂は、SEBSとPPとをドライブレンド又は溶融混練し、これにTPO及び必要に応じ他の成分を加えて調製する。第2層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂に必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。
上記した第1層用樹脂及び第2層用樹脂をそれぞれスクリュー式押出機に供給し、180〜225℃で多層Tダイからフイルム状に押出し、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
(2)3層ダイシング用基体フイルム
本発明の3層ダイシング用基体フイルムは、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第1層及び/又は第2層には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しTPOを10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする。
以下、3層ダイシング用基体フイルムの各層毎に説明する。
第1層及び第2層:
第1層及び第2層は、それぞれSEBS30〜80重量%とPP 20〜70重量%とを含む樹脂組成物を含んでいる。第1層及び第2層で用いられるSEBS及びPPは、上記(1)2層ダイシング用基体フイルムの項で記載したものを用いることができ、第1層と第2層で同一であっても異なっていてもよい。
第1層及び第2層におけるSEBSの割合は、SEBSとPPをあわせた樹脂組成物に対し、30〜80重量%、好ましくは50〜80重量%である。また、PPの割合は、該樹脂組成物に対し、20〜70重量%、好ましくは20〜50重量%である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑(ダイシング屑)の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
第1層及び/又は第2層にはTPOを含んでいる。TPOは、上記(1)2層ダイシング用基体フイルムの項で記載したものを用いることができる。第1層及び/又は第2層のTPOの含有量は、前記SEBSとPPとを含む樹脂組成物100重量部に対し10〜100重量部、好ましくは30〜50重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑(ダイシング屑)の発生を効果的に抑制することができるため好ましい。なお、第1層及び第2層にTPOを含む場合には、第1層と第2層で同一であっても異なっていてもよい。
第3層:
第3層で用いられるゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、上記(1)2層ダイシング用基体フイルムの第2層の項で記載したものを用いることができる。そのうち、EMA,EMAA又はEMMAが好ましく、EMAが特に好ましい。
第3層には、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤は上記(1)2層ダイシング用基体フイルムの第2層の項で記載したものを用いることができる。
第3層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対し10〜45重量部、好ましくは15〜30重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング工程後のエキスパンド工程において、第3層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムでは、その裏面すなわち第3層面の表面抵抗率は、10〜1012Ω/□程度となるため好ましい。
第3層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微融資を例示することができる。
3層ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば50〜300μm程度であり、好ましくは60〜250μm程度、より好ましくは70〜200μmである。
また、各層の厚さは特に限定はないが、TPOを含む層の厚さが、ダイシングブレードの切り込み最深部の深さの1/2以上であることが好ましい。
例えば、ダイシングブレードの切り込み最深部の深さが100μmのとき、第1層にTPOを含んでいる場合、第1層の厚さは50μm以上であり、第2層にTPOを含んでいる場合、第2層の厚さは50μm以上であり、第1層及び第2層にTPOを含んでいる場合には、第1層と第2層の厚さの和が100μm以上であることが好ましい。
第3層の厚さは、通常、5〜50μm、好ましくは10〜40μm、より好ましくは15〜30μmである。なお、第3層にはダイサーの切り込みの最深部が到達しないようにすることが重要である。
多層ダイシング用基体フイルムは、上記の第1層〜第3層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)40〜90重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)10〜60重量%とからなる樹脂組成物を含む第1層用樹脂、SEBS40〜90重量%とPP10〜60重量%とからなる樹脂組成物を含む第2層用樹脂、さらに第1層用樹脂及び/又は第2層用樹脂には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含み、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第3層用樹脂を、この順で多層共押出成形することにより製造される。
第1層用樹脂は、SEBSとPPとをドライブレンド又は溶融混練し、これに必要に応じてTPO等の他の成分を加えて調製する。第2層用樹脂は、SEBSとPPとをドライブレンド又は溶融混練し、これに必要に応じてTPO等の他の成分を加えて調製する。第3層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂に必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。
上記した第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、180〜225℃で多層Tダイからフイルム状に押出し、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
II.ダイシングフイルム
上記により得られる多層ダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型層が形成されて、ダイシングフイルムが製造される。多層ダイシング用基体フイルムの第1層上に、粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平5−211234号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、(メタ)アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、(メタ)アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、1.0×105〜10.0×105であり、好ましくは、4.0×105〜8.0×105である。
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる(例えば、特開昭60−196,956号公報、特開昭60−223,139号公報等)。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有する放射線重合性化合物である。
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物(ロイコ染料等)、光散乱性無機化合物粉末、砥粒(粒径0.5〜100μm程度)、イソシアネート系硬化剤、UV開始剤等を含有させることもできる。
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。なお、「%」は重量%を意味し、「部」は重量部を意味する。
下記の略語は次の意味を示す。
SEBS:スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物(クレイトンポリマー社製 MD6945)
PP:ポリプロピレン系樹脂(サンアロマー社製 PC412)
P230:親水性PO系帯電防止剤(三洋化成社製 ペレスタット230)
TPO:オレフィン系熱可塑性エラストマー(日本ポリプロピレン社製 ニューコンNAR6)
EMA:エチレン−メチルアクリレート共重合体(アトフィナジャパン社製9MA)
実施例1
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを10重量部添加した。これを第1層用樹脂とした。
EMAを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂及び第2層用樹脂をバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、第1層110μm、第2層40μmで全体厚み150μmであった。表1を参照。
実施例2〜11
表1に記載の配合量にて実施例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表1に記載の通り。
Figure 2008159701
実施例12
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを10重量部添加した。これを第1層用樹脂とした。
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドした。これを第2層用樹脂とした。
EMAを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、第1層40μm、第2層70μm、第3層40μmで全体厚み150μmであった。表2を参照。
実施例13〜16
表2に記載の配合量にて実施例12と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表2に記載の通り。
Figure 2008159701
実施例17
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドした。これを第1層用樹脂とした。
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを10重量部添加した。これを第2層用樹脂とした。
EMAを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られたフイルムの厚さは、第一層40μm、第二層70μm、第三層40μmで全体厚み150μmであった。表3を参照。
実施例18〜21
表3に記載の配合量にて実施例17と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表3に記載の通り。
Figure 2008159701
実施例22
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを10重量部添加した。これを第1層用樹脂とした。
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドした。これを第2層用樹脂とした。
EMA100重量部に対して、P230を20重量部添加した。これを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、第1層40μm、第2層70μm、第3層40μmで全体厚み150μmであった。表4を参照。
実施例23〜26
表4に記載の配合量にて実施例22と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表4に記載の通り。
Figure 2008159701
実施例27
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドした。これを第1層用樹脂とした。
SEBS 90重量%及びPP 10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを10重量部添加した。これを第2層用樹脂とした。
EMA100重量部に対して、P230を20重量部添加した。これを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られたフイルムの厚さは、第一層40μm、第二層70μm、第三層40μmで全体厚み150μmであった。表5を参照。
実施例28〜31
表5に記載の配合量にて実施例27と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表5に記載の通り。
Figure 2008159701
比較例1
SEBS 20重量%及びPP 80重量%をドライブレンドした。これを第1層用樹脂とした。
EMAを第2層用樹脂とした。
第1層用樹脂及び第2層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、第1層110μm、第2層40μmで全体厚み150μmあった。表6を参照。
比較例2〜4
表6に記載の配合量にて比較例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表6に記載の通り。
Figure 2008159701
比較例5
SEBS 20重量%及びPP 80重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを5重量部添加した。これを第1層用樹脂とした。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドした。これを第2層用樹脂とした。
EMAを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、第1層40μm、第2層70μm、第3層40μmで全体厚み150μmであった。表7を参照。
比較例6〜8
表7に記載の配合量にて比較例7と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表7に記載の通り。
Figure 2008159701
比較例9
SEBS 10重量%及びPP 90重量%をドライブレンドした。これを第1層用樹脂とした。
SEBS 70重量%及びPP 30重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しTPOを5重量部添加した。これを第2層用樹脂とした。
EMAを第3層用樹脂とした。
第1層用樹脂、第2層用樹脂及び第3層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、第1層40μm、第2層70μm、第3層40μmで全体厚み150μmであった。表8を参照。
比較例10〜12
表8に記載の配合量にて比較例9と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表8に記載の通り。
Figure 2008159701
試験例1(切削屑の評価方法)
上記実施例1〜31及び比較例1〜12で得られたフイルムの一部を直径180mmの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置(株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6)にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて、倍率100倍で切削屑の有無の評価を行った。
試料の表面を任意に10箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表9にまとめた。
(切削条件1)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:10mm□のフルオートダイシング
カット深さ:100μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
Figure 2008159701
実施例1〜31は、切削屑が発生せず良好であった。比較例1〜12は、糸状の切削屑が発生した。
実施例5及び比較例6のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて観測した写真を図2及び図3に示す。図2では切削屑は発生していないのに対し、図3では切削屑が大量に発生することがわかった。
実施例5のフイルムの走査型プローブ顕微鏡写真である。(島津製作所製 SPM−9600を使用) 実施例5のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて観測した写真を示す。 比較例6のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて観測した写真を示す。

Claims (12)

  1. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)10〜100重量部を含み、第2層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層及び第2層を積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
  2. 第2層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤10〜45重量部を含む請求項1に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  3. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項2に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  4. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第1層及び/又は第2層には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
  5. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第2層はSEBS30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項4に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  6. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項4に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  7. 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第2層はSEBS 30〜80重量%とPP 20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びTPO 10〜100重量部を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項4に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  8. 第3層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤10〜45重量部を含む請求項4〜7のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  9. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項8に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
  10. 前記請求項1〜9のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第1層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
  11. 多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)10〜100重量部を含む第1層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第2層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
  12. 多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含む第1層用樹脂、SEBS30〜80重量%とPP20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含む第2層用樹脂、さらに第1層用樹脂及び/又は第2層用樹脂には前記各層の樹脂組成物100重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含み、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第3層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
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