CN104756237A - 切割片用基材膜及切割片 - Google Patents

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Abstract

一种具有树脂层(A)的切割片用基材膜2，树脂层(A)含有包含来自降冰片烯类化合物的结构单元的作为热塑性树脂的降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)以及降冰片烯类树脂(a1)以外且苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)。所述切割片用基材膜2，不需要赋予电子束或γ线等物理性能量，即可抑制被切断物切割时所产生的切割屑，特别是抑制线状切割屑的产生，在扩展步骤中具有充分的扩张性。

Description

切割片用基材膜及切割片
技术领域
本发明涉及在将半导体晶片等被切断物切断分离成元件小片时，贴附在该被切断物上的切割片、及用于该切割片的基材膜。
背景技术
硅、砷化镓等半导体晶片及各种封装类(以下将它们统称为“被切断物”)，以大直径状态制造，并被切断分离(切割步骤)成元件小片(以下称为“芯片”)。
交付于该切割(dicing)步骤的被切断物，以确保切割(dicing)步骤及其以后的步骤中被切断物及芯片的操作性为目的，具备有基材膜以及设于其上的粘着剂层的切割片，预先贴附于与接近切断用的切削工具一侧相反侧的被切断物表面。这样的切割片通常使用聚烯烃类膜或聚氯乙烯类膜等为基材膜。
作为切割步骤的具体技巧，在一般的全切割(full-cut dicing)中，以旋转的圆刀进行被切断物的切割。在全切割(full-cut dicing)中，为使贴附切割片的被切断物全面被切实地切断，有时超过被切断物将粘着剂层也切断，或者有时将部分基材膜也切断。
此时，自切割片产生由构成粘着剂层及基材膜的材料所形成的切割屑，有时所得到的芯片因该切割屑而被污染。此种切割屑的型态的一，有附着在切割线、或因切割而分离的芯片截面附近的线状的切割屑。
若在芯片上大量附着如上所述的线状的切割屑而进行芯片的密封，则附着于芯片的线状切割屑因密封热而分解，该热分解物会破坏封装，从而形成所得到的器件运作不良的原因。由于该线状的切割屑难以经由清洗而去除，因此因线状切割屑的产生使得切割步骤的产率显著下降。
另外，以固化的树脂密封多个芯片而成的封装作为被切断物进行切割的情况下，与切割半导体晶片时相比，使用刀刃宽度较厚的切割刀，同时切割的切入深度也更深。因此，在切割时被切断除去的基材膜的量与半导体晶片的情况相比有所增加，线状切割屑的产生量也有增加的倾向。因此，使用切割片进行切割制造半导体封装的情况下，需要进一步防止线状切割屑的产生。
切割步骤后所切断的被切断物，其后实施清洗、扩展(expanding)步骤、拾取(pick up)步骤的各步骤。因此，进一步要求切割片在扩展(expanding)步骤中的扩张性优异。
以抑制产生这样的切割屑为目的，专利文献1揭示了使用照射1～80Mrad电子束或γ(gamma)线的聚烯烃类膜为切割片的基材膜的发明。在该发明中，认为经过电子束或γ线照射，构成基材膜的树脂发生交联，从而抑制切割屑的产生。
在专利文献1中，作为照射电子束或γ线的聚烯烃类膜，可以例示聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-离聚物(ionomer)共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等树脂。
在专利文献2中，揭示了一种半导体切割用粘接待，其特征在于，在于基材膜的一个侧面涂布粘着剂而成的半导体切割加工用带上，上述基材膜至少由2层构成，上述基材膜的与粘着层相接的层的树脂融点为130℃～240℃，相对于至少1层与上述粘着剂层相接的层的下面相接的、100质量份聚丙烯类树脂，苯乙烯-丁二烯共聚物的氢加成物为2～400质量份。
在专利文献3中，作为赋予扩展(expanding)步骤中的扩张性的膜，揭示了一种在含有无规丙烯与烯烃类弹性体的基材层上，层积了粘着剂层的切割膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-211234号公报
专利文献2：日本特开2005-174963号公报
专利文献3：日本特开2011-216595号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
然而，专利文献1中所记载的膜在将如上所述树脂一次成型为膜状后照射电子束或γ线，因此增加了一个制造步骤，制造成本较一般基材膜有增加的倾向。专利文献2的基材膜不能充分防止线状切割屑的产生。专利文献3中所记载的切割膜，扩展(expanding)性虽然优异，但是不能充分防止线状切割屑的产生。
本发明是鉴于上述状况所完成的，目的是提供一种无需施以电子束或γ线等物理能量，可抑制被切断物切割时所产生的切割屑、特别是线状切割屑的产生，在扩展(expanding)步骤中具有充分的扩张性(扩展性)的切割片用基材膜及具备该切割片用基材膜的切割片。
解决技术问题的技术手段
为了实现上述目的，第1，本发明提供一种切割片用基材膜，其是具有树脂层(A)的切割片用基材膜，其特征在于：该树脂层(A)含有包含来自降冰片烯类化合物的结构单元的作为热塑性树脂的降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)、及上述降冰片烯类树脂(a1)以外且上述苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)(发明1)。
这里，本发明中“切割片”是指还包含切割粘接片(dicing diebonding sheet)，另外也包含具有用于贴附环形格框(ring frame)的其它基材及粘着剂层的片材。另外，本发明中“片”也包含“带”(tape)的概念。
此外，本发明中的“降冰片烯类树脂”是指含有来自降冰片烯类化合物的结构单元的热塑性树脂，“降冰片烯类化合物”在本发明中表示选自由降冰片烯、具有含降冰片烯双环的环状构造的化合物(例如二环戊二烯)、及它们的衍生物所构成的群组中的一种或二种以上的化合物。
本发明中的“苯乙烯类弹性体(a2)”是含有来自苯乙烯或其衍生物(在本说明书中也称为“苯乙烯类化合物”)结构单元的共聚物，表示在包括常温的温度范围内具有橡胶状的弹性，同时具有热塑性的材料。
本发明中的“降冰片烯类树脂(a1)以外且苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)”表示不具有来自降冰片烯类化合物的结构单元及来自苯乙烯类化合物的结构单元的烯烃类热塑性树脂的总称，有时也简称为“第一烯烃类树脂(a3)”。所谓“烯烃类热塑性树脂”表示含有来自烯烃的结构单元的热塑性树脂，赋予树脂(a3)的聚合前的全部单体中由烯烃构成的单体的质量比为1.0质量％以上。
根据上述发明，藉由树脂层(A)含有降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)、降冰片烯类树脂(a1)以外且苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)，在切割中可以抑制产生线状屑。因此，无需赋予电子束或γ线等物理能量，即可有效地减少被切断物在切割时所产生的切割屑。另外，在扩展(expanding)步骤中，可以得到具有充分扩张性的基材膜。
在上述发明(发明1)中，优选所述苯乙烯类弹性体(a2)由苯乙烯-共轭二烯共聚物构成(发明2)。所述苯乙烯-共轭二烯共聚物中更优选氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物。
在上述发明(发明1，2)中，优选苯乙烯含有率5质量％以上50质量％以下(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，优选所述树脂层(A)中的所述苯乙烯类弹性体(a2)的含量为10质量％以上60质量％以下(发明4)。
在上述发明(发明1～4)中，优选所述降冰片烯类树脂(a1)在23℃下的密度为0.98g/cm3以上(发明5)。
在上述发明(发明1～5)中，优选所述降冰片烯类树脂(a1)的流体化温度为225℃以下(发明6)。
这里，本发明中的“流体化温度”是由高化式流动试验仪(例如，作为产品例可例举岛津制作所社制，型号：CFT-100D)所得到的值。具体地，使用负重49.05N、孔形状ψ2.0mm、长度5.0mm的口模，一边使试样的温度以升温速度10℃/分上升，一边在升温同时测定变动的行程(stroke)变位速度(mm/分)，获得行程变位速度的温度依存性图。试样为热塑性树脂的情况下，行程变位速度，以试样温度到达软化点为契机，上升到达至一定峰值后一度下降。行程变位速度由该下降到达至最低点后，因试样整体的流动化进行而急速上升。在本发明中，超过软化点而使试样温度上升的情况下，行程变位速度一旦到达波峰后所呈现的行程变位速度的最低值的温度定义为流体化温度。
在上述发明(发明1～6)中，优选所述树脂层中的降冰片烯类树脂(a1)的含量为3质量％以上40质量％以下(发明7)。
在上述发明(发明1～7)中，优选所述树脂层(A)在紫外光区域中的全光线透过率为75％以上(发明8)。
在本发明中，“全光线透过率”表示关于由与基材膜同样材料构成的厚度为100μm的膜，作为紫外光区域(300nm～400nm)的范围，测定所得的全光线透过率的最低值。
在上述发明(发明1～8)中，优选具有配置在上述树脂层(A)的一个面侧的由至少一层构成的树脂层(B)(发明9)。
在上述发明(发明9)中，优选所述树脂层(B)在23℃下的拉伸弹性模量为50MPa以上500MPa以下，断裂伸长率100％以上(发明10)。
在上述发明(发明9，10)中，优选所述树脂层(B)含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(发明11)。
在上述发明(发明1～11)中，优选所述切割片用基材膜在23℃下的拉伸弹性模量为80MPa以上1000MPa以下(发明12)。
第2，本发明提供一种切割片，其特征在于：具有所述发明(发明1～12)中任一项所述的切割用基材膜以及配置于该膜的所述树脂层(A)上的粘着剂层(发明13)。
发明效果
根据本发明的切割片用基材膜及切割片，无需赋予电子束或γ线等物理能量，即可有效地减少被切断物在切割时产生的切割屑，并且，在扩展(expanding)步骤中具有充分的扩张性。在该切割片用基材膜及切割片中，不需要进行电子束或γ线的处理，因此容易生产。
附图说明
[图1]为本发明一个实施方式的切割片的剖面图。
[图2]为本发明另一实施方式的切割片的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明一个实施方式的切割片的构成要素或其制造方法等进行说明。
1.基材膜
如图1所示，本发明一个实施方式的切割片1，作为基本结构，具有基材膜2及配置在该基材膜2上的粘着剂层3。该基材膜2具有树脂层(A)，如后所述在另一方式(图2)中，还具有树脂层(B)。
(1)树脂层(A)
基材膜2只要具有树脂层(A)，则可为单层也可为多层。基材膜2由单层树脂层构成的情况下，树脂层(A)直接为单层的基材膜2。基材膜2由多个树脂层所构成的情况下，树脂层(A)的位置没有特别限定，但优选基材膜2的至少一个主面为上述树脂层(A)的面。在这种情况下，当在基材膜2上形成粘着剂层3从而形成切割片1时，优选在树脂层(A)上形成粘着剂层3。通过在树脂层(A)上形成粘着剂层3，可有效地减少被切断物在切割时所产生的切割屑。
该树脂层(A)含有以降冰片烯类化合物为至少一种单体的作为热塑性树脂的降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)、降冰片烯类树脂(a1)以外且苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(第一烯烃类树脂)(a3)。
通过树脂层(A)含有降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)、第一烯烃类树脂(a3)，可有效地减少在切割中产生线状切割屑。而且，在扩展步骤中可以得到具有充分扩张性的基材膜。
通过使树脂层(A)含有降冰片烯类树脂(a1)，切割片可以得到抑制产生切割屑的效果，及可以得到防止卷取基材膜2时产生粘连的效果。从降冰片烯类树脂(a1)在树脂层(A)中形成对抑制产生切割屑有效的分散形态，稳定地抑制切割屑产生的观点考虑，树脂层(A)中的降冰片烯类树脂(a1)的含量优选3.0质量％以上，更优选5.0质量％以上，特别优选10质量％以上。另一方面，从抑制树脂层(A)的加工性低下、基材膜2的扩展(expanding)性低下等观点考虑，树脂层(A)中的降冰片烯类树脂(a1)的含量优选40质量％以下，更优选30质量％以下。
本实施方式的基材膜2所具备的树脂层(A)，进一步含有苯乙烯类弹性体(a2)。若使其含有苯乙烯类弹性体(a2)，则抑制切割屑产生的效果会进一步得到提高，且可以赋予优异的扩展性。从稳定地获得这些效果的观点考虑，树脂层(A)中的苯乙烯类弹性体(a2)的含量优选10质量％以上，更优选20质量％以上。另一方面，若树脂层(A)中过度地含有苯乙烯类弹性体(a2)，则树脂层(A)过度软化，在基材膜2上易发生粘连等，操作性降低。因此，优选使树脂层(A)中的苯乙烯类弹性体(a2)的含量为60质量％以下，更优选使其含有40质量％以下。
本实施方式的基材膜2所具备的树脂层(A)，除了含有降冰片烯类树脂(a1)及苯乙烯类弹性体(a2)以外，进一步含有第一烯烃类树脂(a3)。通过使其含有第一烯烃类树脂(a3)，可以赋予树脂层(A)柔软性，也能够提高扩展性和操作性。从稳定地获得该效果的观点考虑，优选使树脂层(A)中的第一烯烃类树脂(a3)的含量为1.0质量％以上，更优选5.0质量％以上，特别优选30质量％以上。另一方面，若使树脂层(A)中过度地含有第一烯烃类树脂(a3)，则树脂层(A)过度软化，在基材膜2上易发生粘连等，操作性降低。因此，优选使树脂层(A)中的第一烯烃类树脂(a3)的含量为80质量％以下，更优选70质量％以下。
本实施方式的基材膜2所具备的树脂层(A)，在23℃下的拉伸弹性模量(以下，简记为“拉伸弹性模量”)，从降低在扩展步骤中基材膜2破断的可能性的观点考虑，为1000MPa以下。从更稳定地降低该基材膜2破断的可能性的观点考虑，优选使树脂层(A)的拉伸弹性模量为900MPa以下，更优选为500MPa以下。
另一方面，如果树脂层(A)的拉伸弹性模量过低，则基材膜2的操作性有可能变差。因此，树脂层(A)的拉伸弹性模量优选50MPa以上，更优选100MPa以上，特别优选150MPa以上。
接着，对构成树脂层(A)的成分进行详细说明。
(1-1)降冰片烯类树脂(a1)
降冰片烯类树脂(a1)为以降冰片烯类化合物为单体中的至少一种的热塑性树脂。
如上所述，降冰片烯类化合物为选自由降冰片烯(双环[2.2.1]戊-2-烯)、含降冰片烯双环的环状结构的化合物(例如二环戊二烯)、及它们的衍生物所构成的群组中一种或二种以上的化合物。作为具体例，例如可例举降冰片烯、二环戊二烯、环戊二烯、四环十二烯(tetracyclododecene)等。
降冰片烯类树脂(a1)优选在主链或侧链具有双环[2.2.1]庚烷环结构。
降冰片烯类树脂(a1)如果为在主链上有环状结构(双环环部分构成上述主链的一部分的结构)则更优选。作为具有这样结构的树脂(a1)，例如，可列举降冰片烯类单体的开环复分解聚合物氢化聚合物(具体可购入日本ZEO社制ZEONEX(注册商标)系列)、降冰片烯与乙烯的共聚物(具体可购入Polyplastics社制TOPAS(注册商标)系列)、基于二环戊二烯与四环十五烯开环聚合的共聚物(具体可购入日本ZEO社制ZEONOR(注册商标)系列)、乙烯与四环十二烯的共聚物(具体可购入三井化学社制APEL(注册商标)系列)、以二环戊二烯及甲基丙烯酸酯为原料的含极性基的环状烯烃树脂(具体可购入JSR社制ARTON(注册商标)系列)等。
这里，降冰片烯类树脂(a1)也可以具有交联结构。形成交联结构的交联剂种类为任意。交联结构可以是构成降冰片烯类树脂(a1)的一种高分子间彼此形成交联，也可以是不同种的高分子间形成交联。
从加工性等观点考虑，降冰片烯类树脂(a1)根据JIS K7210：1990，在温度23℃、负重2.16kgf的熔体流动速率的值，优选0.1g/10min以上。从确保高生产性(加工性)且稳定地实现抑制切割屑产生的观点考虑，降冰片烯类树脂(a1)的熔体流动速率优选为0.5g/10min以上、50.0g/10min以下，进一步优选1.0g/10min以上、25.0g/10min以下。
优选降冰片烯类树脂(a1)在23℃的拉伸弹性模量超过1.5GPa。另外，拉伸弹性模量的详细测定方法在实施例中后述。通过使上述拉伸弹性模量在该范围内，则可以获得能够抑制切割屑产生的树脂层(A)。优选降冰片烯类树脂(a1)在23℃的拉伸弹性模量为2.0GPa以上。从抑制产生切割屑的观点考虑降冰片烯类树脂(a1)在23℃的拉伸弹性模量的上限没有特别限制。
降冰片烯类树脂(a1)的流体化温度优选225℃以下，更优选200℃以下，更为优选180℃以下。流体化温度是加热后的树脂试样经过软化点，分子的变形自由度增加而超过分子间相互作用上升的状态，且试样进一步被加热的情况下的发生试样整体流体化的最低温度。通过流体化温度为225℃以下，在树脂层(A)中，降冰片烯类树脂(a1)于层中适度地分散而能够有效地抑制切割屑的产生。降冰片烯类树脂(a1)的流体化温度过低的情况下，有可能难以获得抑制切割屑产生的效果。另外，树脂层(A)的表面脆化，作为切割片1使用时，有可能被切断物的截面部分容易产生碎裂。因此，优选流体化温度的下限为100℃以上。
从易于抑制产生切割屑观点考虑，优选降冰片烯类树脂(a1)在23℃的密度为0.98g/cm3以上。
降冰片烯类树脂(a1)可以是具有结晶性的，也可以是非结晶性的。从易于抑制产生切割屑的观点考虑，优选为非结晶性的。另外，降冰片烯类树脂(a1)可以由一种树脂所构成，也可以是多种树脂的混合物。
(1-2)苯乙烯类弹性体
本实施方式的基材膜2所具备的树脂层(A)，含有苯乙烯类弹性体(a2)。在本说明书中“苯乙烯类弹性体(a2)”是含有来自苯乙烯或其衍生物(苯乙烯类化合物)的结构单元的共聚物，表示包括在常温的温度领域内具有橡胶状的弹性同时具有热塑性的材料。树脂层(A)通过含有苯乙烯类弹性体(a2)，切削片的产生得到抑制，扩展性也得到提高。
作为苯乙烯类弹性体(a2)，可例示苯乙烯-共轭二烯共聚物及苯乙烯-烯烃共聚物等。其中，从可抑制切割屑产生同时又能提高扩展性的观点考虑，苯乙烯类弹性体(a2)优选含有苯乙烯-共轭二烯共聚物，更优选由苯乙烯-共轭二烯共聚物构成。
作为苯乙烯-共轭二烯共聚物的具体例，可以列举苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等的未氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物；苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的氢化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS、苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)等氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物等。另外，在工业上可以列举出Tufprene(旭化成社制)、Kraton(Kraton Polymers日本社制)、住友TPE-SB(住友化学社制)、Epofriend(Daicel化学工业社制)、Reborn(三菱化学社制)、Septon(Kuraray社制)、Tafutech(旭化成社制)等的商品名。
苯乙烯类弹性体(a2)即可以为氢化物也可以为非氢化物。在为氢化物的情况下，对降冰片烯类树脂(a1)、第一烯烃类树脂(a3)的相溶性提高，树脂层(A)的全光线透过率提高。因此，本实施方式所述的切割片所具备的粘着剂层在含有紫外线固化型粘着剂时，苯乙烯类弹性体(a2)优选为氢化物。作为该氢化物，可例举苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS、苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS、苯乙烯-异戊二烯共聚物的氢化物)等的氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物。苯乙烯类弹性体(a2)特别优选所述氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物。
苯乙烯类弹性体(a2)，在用于形成该弹性体的全部单体中，由苯乙烯类化合物构成的单体的质量比例(在本说明书中，也称为“苯乙烯含有率”)为5质量％以上50质量％以下。苯乙烯含有率过度低的情况下，则难于体现作为含有来自苯乙烯的结构单元的弹性体的性质，难以得到抑制产生切割屑的效果。从稳定地获得该效果的观点考虑，苯乙烯含有率优选5质量％以上，更优选10质量％以上。另一方面，苯乙烯含有率过高的情况下，则可发现有基材膜2的扩展性降低的倾向。因此，优选苯乙烯含有率为50质量％以下，更优选40质量％以下，特别优选34质量％以下。
苯乙烯类弹性体(a2)可由一种树脂构成，也可为多种树脂的混合物。
(1-3)第一烯烃类树脂
上述降冰片烯类树脂(a1)以外且上述苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(第一烯烃类树脂)(a3)，为含有来自烯烃的结构单元的热塑性树脂，且为不含有来自降冰片烯类化合物的结构单元及来自苯乙烯类化合物的结构单元的烯烃类热塑性树脂。
作为第一烯烃类树脂(a3)的具体例，可举出聚乙烯(直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-α烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物、聚丙烯等丙烯类树脂、聚丁烯、聚甲基戊烯等。其中，优选聚乙烯(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-α烯烃共聚物、聚丙烯等丙烯类树脂，更优选聚乙烯(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)。
另外，聚乙烯中乙烯含有率(高分子中的乙烯质量比例)优选20质量％以上，更优选50质量％以上，进一步优选70质量％以上。
第一烯烃类树脂(a3)可以是一种，也可以是混合多种所形成的。
这里，第一烯烃类树脂(a3)也可以具有交联结构。形成交联结构的交联剂的种类是任意的。交联结构可以是构成第一烯烃类树脂(a3)的一种高分子彼此间形成交联，也可以是不同种高分子之间形成交联。
本实施方式的第一烯烃类树脂(a3)的熔体流动速率(190℃、2.16kgf)为0.5g/10min以上、10g/10min以下，如果为2.0g/10min以上、7g/10min以下则更为优选。
第一烯烃类树脂(a3)在23℃的拉伸弹性模量没有特别限定，但从抑制切割屑产生、提高扩展性的观点考虑，通常为1.0GPa以下，咒为0.4GPa以下，更优选为0.2GPa以下。
第一烯烃类树脂(a3)的流体化温度没有特别的限定，但优选100℃以上180℃以下。
第一烯烃类树脂(a3)的密度没有特别的限定。第一烯烃类树脂(a3)的密度过低的情况下，则基材膜的2扩展性降低，另外，树脂层(A)的表面发粘，因此加工程序上发生问题的可能性增加。从该观点考虑，第一烯烃类树脂(a3)的密度优选0.87g/cm3以上，更优选0.900g/cm3以上。
第一烯烃类树脂(a3)可以为非晶性，也可具有结晶性。第一烯烃类树脂(a3)具有结晶性的情况下，融解峰温度虽未特别限定，但优选90℃以上180℃以下，更优选100℃以上150℃以下。融解峰的高度为2.0W/g以上，关于融解热量ΔH优选70.0J/g以上120.0J/g以下。另外，融解峰的测量可使用示差扫描热量计(DSC，具体例如，TAINSTRUMENTS社制Q2000)测定。
(1-4)树脂层(A)中的其它成份
树脂层(A)除含有上述降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)及第一烯烃类树脂(a3)以外，在不损害本发明效果的范围内，也可含有其它成份。作为该其它成份，例如可以例示异戊二烯橡胶或丁腈橡胶、丙烯橡胶、氨酯橡胶、丁二烯橡胶、或其共聚物等的热塑性弹性体树脂(但是，除去苯乙烯类弹性体(a2))、颜料、阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、填充料等各种添加剂。
(2)树脂层(B)
当基材膜2由多层构成的情形下，基材膜2进一步具有上述树脂层(A)以及树脂层(B)。这种情况下，树脂层(A)的位置没有特别限定，但优选基材膜2的主面中的至少一面为树脂层(A)的面。具体如图2所示，优选基材膜2具备配置于树脂层(A)的一个面侧的至少由一层构成的树脂层(B)，切割片1使该粘着剂层3配置于基材膜2的树脂层(A)上地层积基材膜2及粘着剂层3而成。
只要基材膜2为层积树脂层(A)与树脂层(B)而成复合层，则可以进一步提高基材膜2的扩展性。
优选树脂层(B)的拉伸弹性模量为50MPa以上500MPa以下、且断裂伸长率为100％以上。拉伸弹性模量及断裂伸长率如果在上记范围内，则树脂层(B)的柔软性及扩张性优异，可以赋予由树脂层(A)与树脂层(B)层积而成的基材膜2优异的扩展性。
若树脂层(B)的拉伸弹性模量超过500MPa，则树脂层(B)的柔软性降低，树脂层(B)易于破断，因此有可能基材膜2的扩展性降低。另一方面，若树脂层(B)的拉伸弹性模量不足50MPa，则操作性有降低的可能。树脂层(B)更优选的拉伸弹性模量为55MPa以上400MPa以下，进一步优选拉伸弹性模量为60MPa以上300MPa以下，特别优选拉伸弹性模量为65MPa以上200MPa以下。
另外，若树脂层(B)的断裂伸长率不足100％，则扩展切割片1时，树脂层(B)易于发生破断，有可能基材膜2的扩展性降低。树脂层(B)更优选的断裂伸长率为200％以上，特别优选的断裂伸长率为300％以上。另外，树脂层(B)的断裂伸长率的上限没有特别的限定，但是一般为1000％以下，也可以为800％以下左右。
树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例([树脂层(A)的拉伸弹性模量]/[树脂层(B)的拉伸弹性模量]，在本说明书中也称为“弹性模量比”。)优选10以下。弹性模量比过大的情况下，则在扩展步骤中，在树脂层(A)与树脂层(B)之间，产生层间剥离的可能性增高。另外，有可能造成发生弯曲使树脂层(A)侧成为内侧。从更稳定地降低产生这些问题的可能性的观点考虑，弹性模量比优选8以下，更优选4以下。弹性模量比的下限没有特别的限定，但是通常为1.0以上。不足1.0的情况下，有可能基材膜2的操作性降低。另外，有树脂层(B)在扩展步骤中发生破断等不良情况的可能性。
作为构成树脂层(B)的树脂，例如，可以列举出基于含有来自烯烃化合物的结构单元的聚合物的树脂的烯烃类树脂；聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate)等聚酯；聚氨酯；聚氯乙烯；聚酰胺。
这些树脂中，作为构成树脂层(B)的树脂，优选烯烃类树脂。构成树脂层(B)的树脂为烯烃类树脂的情况下，树脂层(B)相对于上述树脂层(A)的贴付性高，能更稳定地降低树脂层(A)与树脂层(B)之间发生层间剥离的可能性。
作为上述烯烃类树脂的例子，可以列举聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。烯烃类树脂可以为单独一种，也可以为将两种以上聚合物混合的混合物。
在这些共聚物中，从易于得到韧性优异的树脂层(B)，且树脂层(B)相对于树脂层(A)的贴付性高的观点考虑，作为构成树脂层(B)的树脂的聚合物，优选乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物。这里，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸以及甲基丙烯酸两者。“乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物”可以是乙烯-丙烯酸共聚物，也可以是乙烯-甲基丙烯酸共聚物，且也可以是乙烯-丙烯酸-甲基丙烯酸共聚物。
树脂层(B)的聚合物，相对于构成树脂层(B)的树脂整体，优选含有70质量％以上所述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，更优选含有80质量％以上，进一步优选含有90质量％以上。
在不损害本发明效果的范围内，树脂层(B)还可以含有上述树脂以外的成分。作为这样的成分可以例示颜料、阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、填充料等各种添加剂。作为颜料，例如可以列举二氧化钛、碳黑等。另外，作为填充料，可以例示三聚氰胺树脂等有机类材料、烟雾硅胶等无机类材料以及镍粒子等金属类材料。
在本实施方式的切割片1中，树脂层(B)由一层树脂层所构成，但是树脂层(B)也可以具有由多个树脂层构成的结构。这种情况下，作为由多层构成的树脂层(B)，只要满足上述拉伸弹性模量条件以及断裂伸长率条件即可。另外，在树脂层(A)与树脂层(B)之间也可以存在粘接剂层等中间层。
(3)基材膜的其它构成
如图1所示，在基材膜2为单独的树脂层(A)的情况下，树脂层(A)(即，基材膜2)的厚度通常为10μm以上500μm以下，优选为40μm以上300μm以下，更优选为60μm以上200μm以下。
另一方面，如图2所示，基材膜2为具备树脂层(A)以及树脂层(B)的多层的情形下，树脂层(A)的厚度，通常为10μm以上300μm以下，优选为20μm以上120μm以下，更优选为40μm以上100μm以下。如果树脂层(A)为上述的厚度，则可以防止产生切割屑。另一方面，树脂层(B)的厚度，通常为10μm以上300μm以下，优选为40μm以上120μm以下，特别优选为50μm以上100μm以下。基材膜2的厚度，通常为20μm以上600μm以下，优选为40μm以上300μm以下，更优选为60μm以上200μm以下。
本实施方式的树脂层(A)的紫外光领域中的全光线透过率优选75％以上。在本说明书，所谓“全光线透过率”，表示在由与基材膜2相同材料构成的厚度为100μm的膜中，作为紫外光区域(300nm～400nm)的范围测定所得的全光线透过率的最低值。该全光线透过率可以使用分光光度计用公知的方法进行测定。如果树脂层(A)的全光线透过率为75％以上，例如，在粘着剂层3含有紫外线固化型粘着剂的情况下，从树脂层(A)侧进行紫外线照射时，由于光可充分到达粘着剂层，因此而优选。
另外，本实施方式中的基材膜2的拉伸弹性模量(在23℃的拉伸弹性模量)，优选为50MPa以上1000MPa以下、80MPa以上1000MPa以下。若拉伸弹性模量不足50MPa，则有基材膜2的操作性变差的可能。另一方面，若基材膜2的拉伸弹性模量超过1000MPa，则在扩展步骤中，基材膜2破断或因在扩展步骤时添加的荷重变大，有可能导致发生切割片1自身由环状框体剥落等的问题。
(4)基材膜的制造方法
基材膜2的制造方法没有特别限定。例示T模具法、圆模具法等的熔融挤出法；压延法(calendaring)；干式法、湿式法等的溶液法等，任一方法皆可。考虑树脂层(A)所含的降冰片烯类树脂(a1)及苯乙烯类弹性体(a2)及第一烯烃类树脂(a3)皆为热塑性树脂，优选采用熔融挤出法或压延法。其中，以熔融挤出法制造的情形下，可将构成树脂层(A)的成分混炼，将所得的混炼物直接、或一次制成颗粒后，使用公知的挤出机进行制膜即可。
基材膜2具有树脂层(B)的情况下，对制造方法无限定，为任意。只要采用符合树脂层(B)的组成及目的的适宜方法即可。例如，可通过将树脂层(A)及树脂层(B)共挤出成型而进行层积，也可将个别制造的树脂层经接着剂等贴附而层积。
2.切割片
切割片具备配置于基材膜上的粘着剂层。更具体而言，切割片1优选在基材膜2的树脂层(A)上配置粘着剂层3。通过在树脂层(A)上形成粘着剂层3，可以有效地降低被切断物在切割时产生的切割屑。
(1)粘着剂层
构成粘着剂层3的粘着剂没有特别限定，可使用作为切割片通常使用的粘着剂，例如橡胶类、丙烯类、环氧类、硅酮类、聚乙烯醚类等粘着剂，也可使用能量线固化型粘着剂(包括紫外线固化型粘着剂)或加热固化型粘着剂。本实施方式中的切割片1作为切割粘接片(dicing die bonding sheet)使用时，可使用同时兼具晶片固定功能与片(die)接着功能的粘接剂、热塑性粘接剂、B stage粘接剂等。
粘着剂层3的厚度通常为3μm～100μm，优选为5μm～80μm左右。
(2)剥离片
在粘着剂层3上也可以层积剥离片。保护粘着剂层3用的剥离片为任意。
作为剥离片没有特别的限定，例如，可以使用在基材上具有通过剥离剂进行剥离处理的剥离层的剥离片。作为剥离片用的基材，可使用例如半透明纸、薄涂布纸、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、离聚物(ionomer)树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟类树脂膜，或也可使用这些的交联膜。而且，也可为这些膜多个进行层积的层积膜。
作为剥离处理所使用的剥离剂，可举出例如醇酸(alkide)类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。
另外，剥离片的厚度没有特别限定，通常为20μm～150μm左右。
3.切割片的制造方法
由上述基材膜2及粘着剂层3以及视需要使用的剥离片等的层积体所构成的切割片1的制造方法，没有特别限定。
若对切割片1的制造方法进行举例，则如下。
(i)在剥离片上形成粘着剂层3，在该粘着剂层3上压接基材膜2而层积。此时，粘着剂层3的形成方法为任意。
如下例举粘着剂层3的一例形成方法。制备含有构成粘着剂层3的粘着剂与视需要进一步包含溶剂的涂布剂。通过辊涂布机、刮刀涂布机、辊刀涂布机、气刀涂布机、模具涂布机、棒涂布机、凹槽辊涂布机、幕涂布机等的涂布机，涂布于基材膜2中树脂层(A)所构成的一个主面上。使基材膜2上由涂布剂所形成的层干燥，由此形成粘着剂层3。
(ii)在基材膜2上形成粘着剂层3，视需要进一步层积剥离片。此时的粘着剂层3的形成方法，如上所述为任意。
作为上述(i)、(ii)方法以外的例子，也可将另外形成片状的粘着剂层3贴附于基材膜2上。
以上说明的实施方式是用于容易理解本发明的记载，非用以限定本发明的记载。因此，上述实施方式所揭示的各要素意在包含本发明所属的技术领域的全体设计变更或均等物。
实施例
以下通过实施例等更具体说明本发明，但本发明的范围不限于这些实施例等。
〔实施例1〕
(基材膜的制作)
将作为降冰片烯类树脂(a1)的环烯烃共聚物(POLYPLASTICS社制，产品名TOPAS(注册商标)7010，在23℃的密度：1.02g/cm3，流体化温度(基于后述试验例2所得的结果，以下同)：136℃)20质量份，与作为苯乙烯类弹性体(a2)的苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物(SEBS，旭化成社制，产品名：Tafutech(注册商标)H1041，苯乙烯含有率：30质量％)10质量份、与作为第一烯烃类树脂(a3)的低密度聚乙烯(住友化学社制，产品名：Sumikathene(注册商标)L705)70质量份，在双轴混炼机(东洋精机制作所社制造，Lapoplastomill)熔融混炼，获得树脂层(A)用的挤出用原料。
另外，将乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemical社制，产品名Nucrel(注册商标)N0903HC，来自MAA的氧含量：9质量％)，用双轴混练机(东洋精机制作所社制，Lapoplastomill)熔融混练，获得树脂层(B)用的挤出用原材料。
将树脂层(A)用的挤出用原材料与树脂层(B)用的挤出用原材料，经小型T模具挤出机(东洋精机制作所社制，Lapoplastomill)共挤出成形，获得由厚度40μm的树脂层(A)与厚度60μm的树脂层(B)所构成的2层结构的基材膜。
(粘着剂的制作)
另一方面，使丙烯酸正丁酯95质量份与丙烯酸5质量份共聚合所形成的共聚物(Mw：500,000)100质量份、氨酯丙烯酸酯寡聚物(Mw：8000)120质量份、异氰酸酯类固化剂(日本POLYURETHANE社，CORONATE L)5质量份、光聚合引发剂(Ciba Specialty Chemicals社制，Irgacure 184)4质量份混合，获得能量线固化型粘着剂组成物。
将所得的能量线固化型粘着剂组成物，涂布在经硅酮处理的剥离片(Lintec社制，SP-PET3811(S))的剥离处理面上，使干燥后的膜厚为10μm，在100℃下干燥1分钟，形成粘着剂层，将其贴附于上述基材膜的树脂层(A)侧的面上，以此使粘着剂层转移至基材膜上，形成切割片。
〔实施例2～13〕
除将树脂层(A)以及树脂层(B)的材料改为表1所记载之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例14〕
在实施例1中，基材膜成型时，不使用树脂层(B)用的挤出用原材料，得到由厚度100μm的树脂层(A)构成的单层结构的基材膜，以下与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例15～18、比较例1～3〕
在实施例14中，除将树脂层(A)的材料改为表1所记载之外，与实施例14同样地进行操作，获得单层结构的基材膜，从而制造切割片。
各例中所用的材料如下所示。
＜树脂层(A)＞
降冰片烯类树脂(a1)
·环烯烃共聚物(POLYPLASTICS社制，产品名TOPAS(注册商标)7010，在23℃的密度：1.02g/cm3，流体化温度(基于后述试验例2所得的结果，以下皆同)：136℃，在温度230℃、荷重2.16kgf的MFR：11g/10min)
·环烯烃共聚物(POLYPLASTICS社制，产品名：TOPAS(注册商标)8007，在23℃的密度：1.02g/cm3，流体化温度：142℃，在温度230℃、荷重2.16kgf的MFR：12g/10min)
·环烯烃共聚物(POLYPLASTICS社制，产品名：TOPAS(注册商标)5013，在23℃的密度：1.02g/cm3，流体化温度：175℃)
·环烯烃共聚物(三井化学社制，产品名：Appel(注册商标)APL6509T，在23℃的密度：1.02g/cm3，流体化温度：130℃)
·环烯烃共聚物(三井化学社制，产品名：Appel(注册商标)APL6011T，在23℃的密度：1.02g/cm3，流体化温度：152℃)
苯乙烯类弹性体(a2)
·苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)(SEBS，旭化成社制，产品名：Tafutech(注册商标)H1041，苯乙烯含有率：30质量％)
·苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)(SEBS，旭化成社制，产品名：Tafutech(注册商标)H1221，苯乙烯含有率：12质量％)
·苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯-异戊二烯共聚物的氢化物)(SEPS、Kraton Polymers日本社制，产品名：Kraton(注册商标)G1730，苯乙烯含有率：21质量％)
·苯乙烯-丁二烯共聚物的非氢化物(SBS、Kraton Polymers日本社制，产品名：Kraton(注册商标)DKX405，苯乙烯含有率：24质量％)
第一烯烃类树脂(a3)
·低密度聚乙烯(住友化学社制，产品名：Sumikathene(注册商标)L705，在23℃的密度：0.919g/cm3)
·聚丙烯(Prime Polymer社制，产品名：Prime polypro(注册商标)F744NP)
＜树脂层(B)＞
·乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井－Dupont Polychemical社制，产品名：Nucrel(注册商标)N0903HC，来自MAA的氧含量：9质量％)
·无规聚丙烯(日本Polypropylene社制，产品名：Novatec PPFX4E)
·乙烯-甲基丙烯酸共聚物(住友化学社制，产品名：Acryft(注册商标)W201，在23℃的拉伸弹性模量：65MPa(测定方法与试验例1相同))
将以上的实施例以及比较例的组成归纳示于表1。表1中的数值表示各成分的质量份。
[试验例1](拉伸弹性模量的测定)
通过与实施例及比较例所使用的基材膜的制造方法相同的方法，制造厚度100μm的树脂膜。将这样所得的树脂膜切成15mm×140mm的试验片，根据JIS K7161：1994及JIS K7127：1999，测定在23℃的拉伸弹性模量。具体为将上述试验片于拉伸试验机(岛津制作所制，Autoclave AG-IS 500N)中，设定夹具的间距为100mm后，以200mm/min的速度进行拉伸试验，测定拉伸弹性模量(单位：MPa)。另外，拉伸弹性模量的测定，以树脂膜成形时的挤出方向(MD)及其直角方向(CD)的两方向进行，将这些测定结果的平均值作为对应于该树脂膜的基材膜的拉伸弹性模量。关于拉伸弹性模量的结果如表2所示。
[试验例2](流体化温度的测定)
实施例及比较例所使用的降冰片烯类树脂(a1)的流体化温度的测定，使用高量式流量计(作为产品例可举出，岛津制作所社制，型号：CFT-100D)进行，使用荷重49.05N、孔形状ψ2.0mm、长度5.0mm的模具，以升温速度10℃/分，使作为测定试样的降冰片烯类树脂(a1)的温度上升，且升温同时测定变动的行程(stroke)变位速度(mm/分)，获得各降冰片烯类树脂(a1)的行程变位速度的温度依存性图。从该温度依存性图，经过超过软化点所得的波峰后，行程变位速度变得最小的温度设为流体化温度。流体化温度的结果如前所述。
[试验例3](全光线透过率的测定)
通过与实施例及比较例所使用的基材膜的制造方法相同的方法，制造厚度100μm的树脂膜。将这样所得的树脂膜，使用分光光度计(岛津制作所社制，UV-3600)，进行全光线透过率测定(UV-VIS，测定波长：300nm～400nm)。从所得数值中求得最低值，将该值作为对应于其树脂膜的基材膜的全光线透过率。将全光线透过率的结果示于表2。
[试验例4](观察切割屑)
将实施例及比较例所制造的切割片的粘着剂层，贴附于未被切断的BGA型封装模型后，安装于切割装置(DISCO社制，DFD-651)，按以下条件进行切割。
·工作台(Work)(被粘着体)：硅晶片
·工作台尺寸：6英寸径，厚度350μm
·切割刀：Disco社制27HEEE
·刀旋转数：50,000rpm
·切割速度：10mm/秒
·切入深度：将基材膜从粘着剂层表面切入至20μm的深度
·切割尺寸：10mm×10mm
然后，从基材膜侧照射紫外线(160mJ/cm2)，剥离被切断的芯片。使用数字显微镜(Keyence社制，VHX-100，倍率：100倍)计数，在纵及横的切割线中，各自中央附近的纵的1条线及横的1条线所产生的长度100μm以上的线状屑个数。将测定结果用以下的基准进行评价。将评价结果示于表2。
A：线状屑个数为0～10个
B：11～15个
C：16个以上
〔试验例5〕(扩展性试验)
在实施例及比较例中所制造的切割片的粘着剂层上贴附6英寸硅晶片后，将该切割片安装于平板框(flat frame)上，利用厚20μm的钻石刀。将晶片全切割为10mm四方的芯片。接着，使用扩展夹具(NEC机械社制DIEBONDER CSP-100VX)，以速度300mm/分5mm与以600mm/分10mm的2个条件，拉掉切割片。确认此时有无切割片的破断。将其结果用以下基准进行评价。将评价结果示于表2。
A：两个条件均未确认到有破断的情况
B：在某一条件下确认到有破断的情况
C：两个条件都确认到有破断的情况
〔试验例6〕(操作性评价)
在实施上述试验例4(观察切割屑)时，用全自动切割装置(DISCO社制DFD-651)进行切割。关于此时样品投入到回收间的操作性，以下面的基准进行评价。将评价结果示于表2。
A：没有发生特别问题的情况
B：发生搬送错误的情况及/或再次装入晶片盒时切割片弯曲，与设置于下层的其他切割片接触的情况
从表2可知，由实施例所制造的切割片，在切割步骤中很少产生切割屑，扩展步骤中的扩展性也优异，而且在切割步骤中的操作性也优异。另一方面，不含有降冰片烯类树脂(a1)以及苯乙烯类弹性体(a2)的比较例1的切割片，虽然扩展性优异，但是在切割步骤时产生切割屑。不含有降冰片烯类树脂(a1)的比较例3，与实施例相比，发现有切割屑产生，且在扩展步骤中切割片破断，扩展性差。另外，仅由降冰片烯类树脂(a1)所构成的比较例2，虽然切割屑的产生少，但是在扩展步骤中切割片破断，扩展性差。
工业实用性
本发明所涉及的切割片用基材膜及切割片适宜用于半导体晶片或各种封装类等的切割。
附图标记说明
1…切割片
2…基材膜(树脂层(A)/树脂层(B))
3…粘着剂层

Claims (13)

1.一种切割片用基材膜，其是具有树脂层(A)的切割片用基材膜，其特征在于，该树脂层(A)含有包含来自降冰片烯类化合物的结构单元的作为热塑性树脂的降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)以及所述降冰片烯类树脂(a1)以外且所述苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)。
2.如权利要求1所述的切割片用基材膜，其中，所述苯乙烯类弹性体(a2)由苯乙烯-共轭二烯共聚物构成。
3.如权利要求1或2所述的切割片用基材膜，其中，所述苯乙烯类弹性体(a2)的苯乙烯含有率为5质量％以上50质量％以下。
4.如权利要求1-3中任一项所述的切割片用基材膜，其中，所述树脂层(A)中的所述苯乙烯类弹性体(a2)的含量为10质量％以上60质量％以下。
5.如权利要求1-4中任一项所述的切割片用基材膜，其中，所述降冰片烯类树脂(a1)在23℃下的密度为0.98g/cm3以上。
6.如权利要求1-5中任一项所述的切割片用基材膜，其中，所述降冰片烯类树脂(a1)的流体化温度为225℃以下。
7.如权利要求1-6中任一项所述的切割片用基材膜，所述树脂层中降冰片烯类树脂(a1)的含量为3质量％以上40质量％以下。
8.如权利要求1-7中任一项所述的切割片用基材膜，其中，所述树脂层(A)在紫外光区域中的全光线透过率为75％以上。
9.如权利要求1-8中任一项所述的切割片用基材膜，其具备配置在所述树脂层(A)的一个面侧的、由至少一层构成的树脂层(B)。
10.如权利要求9所述的切割片用基材膜，其中，所述树脂层(B)在23℃下的拉伸弹性模量为50MPa以上500MPa以下，断裂伸长率为100％以上。
11.如权利要求9或10所述的切割片用基材膜，其中，所述树脂层(B)含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物。
12.如权利要求1-11中任一项所述的切割片用基材膜，其在23℃下的拉伸弹性模量为80MPa以上1000MPa以下。
13.一种切割片，其特征在于，其具有如权利要求1-12中任一项所述的切割用基材膜及配置在该膜的所述树脂层(A)上的粘着剂层。
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