KR20150099768A - 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트 - Google Patents

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나오키 다야
마사시 우에다
마사하루 이토
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

수지층 (A) 를 구비하는 다이싱 시트용 기재 필름 (2) 으로서, 수지층 (A) 는, 노르보르넨계 화합물에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 열가소성 수지인 노르보르넨계 수지 (a1) 과, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 와, 노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 또한 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (a3) 을 함유한다. 이러한 다이싱 시트용 기재 필름 (2) 은, 전자선이나 γ 선 등의 물리적인 에너지를 부여할 필요가 없이, 피절단물의 다이싱시에 발생하는 다이싱 부스러기, 특히 실 형상 다이싱 부스러기의 발생을 억제하고, 익스팬드 공정에 있어서 충분한 확장성을 갖는다.

Description

다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트{DICING-SHEET SUBSTRATE FILM AND DICING SHEET}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 소자 소편으로 절단 분리할 때에, 당해 피절단물이 첩부되는 다이싱 시트 및 당해 다이싱 시트에 사용되는 기재 필름에 관한 것이다.
규소, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼 및 각종 패키지류 (이하, 이들을 일괄하여 「피절단물」이라고 기재하는 경우가 있다) 는 대직경의 상태로 제조되고, 이들은 소자 소편 (이하, 「칩」이라고 기재한다) 으로 절단 분리 (다이싱 공정) 된다.
이 다이싱 공정에서 사용되는 피절단물은, 다이싱 공정 및 그 이후의 공정에 있어서의 피절단물 및 칩의 취급성 확보를 목적으로 하여, 기재 필름 및 그 위에 형성된 점착제층을 구비하는 다이싱 시트가 절단을 위한 절삭 공구가 근접하는 측과 반대측인 피절단물 표면에 미리 첩부되어 있다. 이러한 다이싱 시트는, 통상 기재 필름으로서 폴리올레핀계 필름 또는 폴리염화비닐계 필름 등이 사용되고 있다.
다이싱 공정의 구체적인 수법으로서 일반적인 풀커트 다이싱에서는, 회전하는 둥근칼에 의해서 피절단물의 절단이 이루어진다. 풀커트 다이싱에 있어서는, 다이싱 시트가 첩부된 피절단물이 전체면에 걸쳐서 확실히 절단되도록 피절단물을 넘어 점착제층도 절단되고, 나아가 기재 필름의 일부도 절단되는 경우가 있다.
이 때, 점착제층 및 기재 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 다이싱 부스러기가 다이싱 시트로부터 발생하여, 얻어지는 칩이 그 다이싱 부스러기에 의해 오염되는 경우가 있다. 그와 같은 다이싱 부스러기의 형태 중 하나로, 다이싱 라인 상이나 또는 다이싱에 의해 분리된 칩의 단면 부근에 부착되는 실 형상의 다이싱 부스러기가 있다.
상기한 바와 같은 실 형상의 다이싱 부스러기가 칩에 다량으로 부착된 채로 칩의 밀봉을 실시하면, 칩에 부착되는 실 형상의 다이싱 부스러기가 밀봉 열에 의해 분해되고, 이 열분해물이 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 되거나 한다. 이 실 형상의 다이싱 부스러기는 세정에 의해 제거하기가 곤란하기 때문에, 실 형상 다이싱 부스러기의 발생에 의해 다이싱 공정의 수율은 현저히 저하된다.
또한, 복수의 칩이 경화된 수지로 밀봉되어 있는 패키지를 피절단물로 하여 다이싱하는 경우에는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 경우와 비교하여 보다 두꺼운 날 폭의 다이싱 블레이드가 사용되는 것과 함께, 다이싱의 절입 깊이도 보다 깊어진다. 이 때문에, 다이싱시에 절단 제거되는 기재 필름량이 반도체 웨이퍼의 경우보다도 늘어나기 때문에, 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생량도 증가하는 경향이 있다. 그러므로, 다이싱 시트를 사용하여 다이싱을 실시하고 반도체 패키지를 제조하는 경우에는, 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생을 방지하는 것이 한층 더 요구되고 있다.
다이싱 공정 후에 절단된 피절단물은, 그 후, 세정, 익스팬드 공정, 픽업 공정과 각 공정이 실시된다. 그러므로, 다이싱 시트에는 또한 익스팬드 공정에 있어서의 확장성이 우수할 것도 요구되고 있다.
이러한 다이싱 부스러기의 발생을 억제하는 것을 목적으로 하여, 특허문헌 1 에는, 다이싱 시트의 기재 필름으로서 전자선 또는 γ (감마) 선이 1 ∼ 80 Mrad 조사된 폴리올레핀계 필름을 사용하는 발명이 개시되어 있다. 당해 발명에서는, 전자선 또는 γ 선의 조사에 의해 기재 필름을 구성하는 수지가 가교되어, 다이싱 부스러기의 발생이 억제되는 것으로 생각된다.
특허문헌 1 에 있어서는, 전자선 또는 γ 선이 조사되는 폴리올레핀계 필름으로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-메틸(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-에틸(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-아이오노머 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리부텐 등의 수지가 예시되어 있다.
특허문헌 2 에 있어서는, 기재 필름의 편면에 점착제를 도포하여 이루어지는 반도체 다이싱 가공용 테이프에 있어서, 상기 기재 필름이 적어도 2 층으로 이루어지고, 상기 기재 필름의 점착층에 접하는 층의 수지의 융점이 130 ∼ 240 ℃ 이고, 적어도 1 층이 상기 점착층에 접하는 층의 하면에 접한, 폴리프로필렌계 수지 100 질량부에 대하여 스티렌ㆍ부타디엔 공중합체의 수소 첨가물이 20 ∼ 400 질량부로 이루어지는 수지 조성물층인 것을 특징으로 하는 반도체 다이싱용 점접착 테이프가 예시되어 있다.
특허문헌 3 에 있어서는, 익스팬드 공정에 있어서의 확장성을 부여한 필름으로서, 랜덤 프로필렌과 올레핀계 엘라스토머를 함유하는 기재층 상에 점착제층이 적층된 다이싱 필름이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 평5-211234호 일본 공개특허공보 2005-174963호 일본 공개특허공보 2011-216595호
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 필름은 상기한 바와 같은 수지를 한번 필름상으로 성형한 후에 전자선 또는 γ 선의 조사가 이루어지기 때문에, 제조 공정이 하나 늘어나게 되어, 제조 비용이 일반적인 기재 필름과 비교해 높아지는 경향이 있다. 특허문헌 2 의 기재 필름에서는, 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생을 충분히 방지할 수 없었다. 특허문헌 3 에 기재된 다이싱 필름에서는, 익스팬드성은 우수하지만, 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생을 충분히 방지할 수는 없었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 전자선이나 γ 선 등의 물리적인 에너지를 부여하지 않고서, 피절단물의 다이싱시에 발생하는 다이싱 부스러기, 특히 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생을 억제하고, 익스팬드 공정에 있어서 충분한 확장성 (익스팬드성) 을 갖는 다이싱 시트용 기재 필름 및 이러한 다이싱 시트용 기재 필름을 구비하는 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 첫째로 본 발명은, 수지층 (A) 를 구비하는 다이싱 시트용 기재 필름으로서, 당해 수지층 (A) 는, 노르보르넨계 화합물에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 열가소성 수지인 노르보르넨계 수지 (a1) 과, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 와, 상기 노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 또한 상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (a3) 을 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름을 제공한다 (발명 1).
여기서, 본 발명에서의 「다이싱 시트」에는, 다이싱ㆍ다이본딩 시트도 포함되는 것으로 하고, 또, 링 프레임을 첩부하기 위한 별도 기재 및 점착제층을 갖는 것도 포함되는 것으로 한다. 그리고, 본 발명에서의 「시트」에는, 「테이프」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
또한, 본 발명에서의 「노르보르넨계 수지」란, 노르보르넨계 화합물에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 열가소성 수지이고, 「노르보르넨계 화합물」이란, 본 발명에 있어서 노르보르넨, 노르보르넨에 관련된 비시클로 고리를 함유한 고리형 구조를 갖는 화합물 (예를 들어 디시클로펜타디엔), 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물을 의미한다.
본 발명에서의 「스티렌계 엘라스토머 (a2)」란, 스티렌 또는 그 유도체 (본 명세서에 있어서 「스티렌계 화합물」이라고도 한다) 에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체로서, 상온을 포함한 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다.
본 발명에서의 「노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 또한 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (a3)」이란, 노르보르넨계 화합물에서 유래하는 구조 단위 및 스티렌계 화합물에서 유래하는 구조 단위를 갖지 않는 올레핀계 열가소성 수지의 총칭을 의미하며, 「제 1 올레핀계 수지 (a3)」으로 약칭하는 경우도 있다. 「올레핀계 열가소성 수지」란, 올레핀에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 열가소성 수지로서, 수지 (a3) 을 제공하는 중합 전의 모든 단량체에 있어서의 올레핀으로 이루어지는 단량체의 질량 비율이 1.0 질량％ 이상인 것을 의미한다.
상기 발명에 의하면, 수지층 (A) 가 노르보르넨계 수지 (a1) 과 스티렌계 엘라스토머 (a2) 와 노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 또한 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (a3) 을 함유함으로써, 다이싱 중에 실 형상의 부스러기가 생기는 것이 억제된다. 따라서, 전자선이나 γ 선 등의 물리적인 에너지를 부여하지 않고서, 피절단물의 다이싱시에 발생하는 다이싱 부스러기를 효과적으로 저감할 수 있다. 또한, 익스팬드 공정에 있어서 충분한 확장성을 갖는 기재 필름을 얻을 수 있다.
상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 가 스티렌-공액 디엔 공중합체로 이루어지는 것이 바람직하다 (발명 2). 이러한 스티렌-공액 디엔 공중합체 중에서도 수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체인 것이 보다 바람직하다.
상기 발명 (발명 1, 2) 에 있어서, 스티렌 함유율이 5 질량％ 이상 50 질량％ 이하인 것이 바람직하다 (발명 3).
상기 발명 (발명 1 내지 3) 에 있어서, 상기 수지층 (A) 중의 상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 의 함유량이 10 질량％ 이상 60 질량％ 이하인 것이 바람직하다 (발명 4).
상기 발명 (발명 1 내지 4) 에 있어서, 상기 노르보르넨계 수지 (a1) 의 23 ℃ 에 있어서의 밀도는 0.98 g/㎤ 이상인 것이 바람직하다 (발명 5).
상기 발명 (발명 1 내지 5) 에 있어서, 상기 노르보르넨계 수지 (a1) 은 유동화 온도가 225 ℃ 이하인 것이 바람직하다 (발명 6).
여기서, 본 발명에 있어서의 「유동화 온도」란, 고화식 플로우 테스터 (예를 들어, 시마즈 제작소사 제조, 형번 : CFT-100D 를 제품예로서 들 수 있다) 에 의해 얻어진 값으로 한다. 구체적으로는 하중 49.05 N 으로 하고, 구멍 형상이 φ2.0 ㎜, 길이가 5.0 ㎜ 인 다이를 사용해서, 시료의 온도를 승온 속도 10 ℃/분으로 상승시키면서 승온과 함께 변동하는 스트로크 변위 속도 (㎜/분) 를 측정하여, 스트로크 변위 속도의 온도 의존성 차트를 얻는다. 시료가 열가소성 수지인 경우에는, 스트로크 변위 속도는 시료 온도가 연화점에 도달한 것을 계기로 하여 상승하여 소정의 피크에 도달한 후, 일단 강하한다. 스트로크 변위 속도는 이 강하에 의해 최하점에 도달한 후, 시료 전체의 유동화가 진행됨으로써 급격히 상승한다. 본 발명에서는, 연화점을 넘어서 시료 온도를 상승시킨 경우에 있어서, 스트로크 변위 속도가 일단 피크에 도달한 후에 나타나는 스트로크 변위 속도의 최저값을 제공하는 온도를 유동화 온도로 정의한다.
상기 발명 (발명 1 내지 6) 에 있어서, 상기 수지층 중의 노르보르넨계 수지 (a1) 의 함유량이 3 질량％ 이상 40 질량％ 이하인 것이 바람직하다 (발명 7).
상기 발명 (발명 1 내지 7) 에 있어서, 상기 수지층 (A) 의 자외광 영역에 있어서의 전체 광선 투과율이 75 ％ 이상인 것이 바람직하다 (발명 8).
본 발명에 있어서 「전체 광선 투과율」이란, 기재 필름과 동일한 재료로 이루어지는 두께가 100 ㎛ 인 필름에 대해서 자외광 영역 (300 ㎚ 내지 400 ㎚) 의 범위로 측정하여 얻어진 전체 광선 투과율의 최저값을 의미한다.
상기 발명 (발명 1 내지 8) 에 있어서, 상기 수지층 (A) 의 일방의 면측에 배치된, 적어도 1 층으로 이루어지는 수지층 (B) 를 구비하는 것이 바람직하다 (발명 9).
상기 발명 (발명 9) 에 있어서, 상기 수지층 (B) 는, 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률이 50 ㎫ 이상 500 ㎫ 이하이고, 파단 신도가 100 ％ 이상인 것이 바람직하다 (발명 10).
상기 발명 (발명 9, 10) 에 있어서, 상기 수지층 (B) 는 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체를 함유하는 것이 바람직하다 (발명 11).
상기 발명 (발명 1 내지 11) 에 있어서, 상기 다이싱 시트용 기재 필름은 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률이 80 ㎫ 이상 1000 ㎫ 이하인 것이 바람직하다 (발명 12).
둘째로, 본 발명은, 상기 발명 (1 내지 12) 중 어느 하나에 관련된 다이싱용 기재 필름과 당해 필름의 상기 수지층 (A) 상에 배치된 점착제층을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 시트를 제공한다 (발명 13).
본 발명에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트에 의하면, 전자선이나 γ 선 등의 물리적인 에너지를 부여하지 않고서, 피절단물의 다이싱시에 발생하는 다이싱 부스러기를 효과적으로 저감할 수 있고, 또, 익스팬드 공정에 있어서 충분한 확장성을 갖는다. 당해 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트에 있어서는 전자선이나 γ 선의 처리를 필요로 하지 않기 때문에, 생산이 용이하다.
도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 별도의 하나의 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.
이하, 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 구성 요소나 그 제조 방법 등에 대해서 설명한다.
1. 기재 필름
도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는 기본 구성으로서, 기재 필름 (2) 및 이 기재 필름 (2) 상에 배치된 점착제층 (3) 을 구비한다. 이 기재 필름 (2) 은 수지층 (A) 를 구비하고, 후술하는 바와 같이 별도의 일 형태 (도 2) 에서는 수지층 (B) 를 추가로 구비한다.
(1) 수지층 (A)
기재 필름 (2) 은 수지층 (A) 를 구비하는 한, 단층이어도 되고 복수 층이어도 된다. 기재 필름 (2) 이 단층의 수지층으로 이루어지는 경우에는, 수지층 (A) 가 단층인 채로 기재 필름 (2) 이 된다. 기재 필름 (2) 이 복수의 수지층으로 이루어지는 경우에는, 수지층 (A) 의 위치는 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름 (2) 의 주면 (主面) 의 적어도 일방이 상기 수지층 (A) 의 면으로 되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 기재 필름 (2) 상에 점착제층 (3) 을 형성하고 다이싱 시트 (1) 을 형성함에 있어서, 수지층 (A) 상에 점착제층 (3) 이 형성되는 것이 바람직하다. 수지층 (A) 상에 점착제층 (3) 이 형성됨으로써, 피절단물의 다이싱시에 발생하는 다이싱 부스러기를 효과적으로 저감할 수 있다.
이 수지층 (A) 는 노르보르넨계 화합물을 단량체의 적어도 1 종으로 하는 열가소성 수지인 노르보르넨계 수지 (a1) 과, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 와, 노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 또한 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (제 1 올레핀계 수지) (a3) 을 함유한다.
수지층 (A) 가 노르보르넨계 수지 (a1) 과 스티렌계 엘라스토머 (a2) 와 제 1 올레핀계 수지 (a3) 을 함유함으로써, 다이싱 중에 실 형상의 다이싱 부스러기가 발생하는 것을 효과적으로 저감할 수 있다. 또한, 익스팬드 공정에 있어서 충분한 확장성을 갖는 기재 필름을 얻을 수 있다.
수지층 (A) 에 노르보르넨계 수지 (a1) 을 함유시킴으로써, 다이싱 시트는 다이싱 부스러기의 발생이 억제되는 효과 및, 기재 필름 (2) 을 권취했을 때에 블로킹이 생기는 것을 방지하는 효과가 얻어진다. 노르보르넨계 수지 (a1) 이 수지층 (A) 중에서 다이싱 부스러기의 발생을 억제하기 위해 효과적인 분산 형태를 취하여, 안정적으로 다이싱 부스러기의 발생을 억제한다는 관점에서, 수지층 (A) 중의 노르보르넨계 수지 (a1) 의 함유량은 3.0 질량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5.0 질량％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10 질량％ 이상으로 하는 것이 특히 바람직하다. 한편, 수지층 (A) 의 가공성 저하, 기재 필름 (2) 의 익스팬드성 저하 등을 억제하는 관점에서, 수지층 (A) 중의 노르보르넨계 수지 (a1) 의 함유량을 40 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 30 질량％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 이 구비하는 수지층 (A) 는, 또한 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 함유한다. 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 함유시키면, 다이싱 부스러기의 발생이 억제되는 효과가 한층 향상되면서, 또한 우수한 익스팬드성을 부여할 수 있다. 이러한 효과들을 안정적으로 얻는 관점에서, 수지층 (A) 중의 스티렌계 엘라스토머 (a2) 의 함유량은 10 질량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 20 질량％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 수지층 (A) 중에 과도하게 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 함유시키면, 수지층 (A) 가 과도하게 연화되어, 기재 필름 (2) 에 블로킹이 생기기 쉬워지는 등 취급성이 저하된다. 따라서, 수지층 (A) 중의 스티렌계 엘라스토머 (a2) 의 함유량을 60 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 40 질량％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 이 구비하는 수지층 (A) 는, 노르보르넨계 수지 (a1) 및 스티렌계 엘라스토머 (a2) 에 더하여, 추가로 제 1 올레핀계 수지 (a3) 을 함유한다. 제 1 올레핀계 수지 (a3) 을 함유시킴으로써 수지층 (A) 에 유연성을 부여하여, 익스팬드성과 핸들링성을 향상시킬 수 있다. 이 효과를 안정적으로 얻는 관점에서, 수지층 (A) 중의 제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 함유량은 1.0 질량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5.0 질량％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 질량％ 이상으로 하는 것이 특히 바람직하다. 한편, 수지층 (A) 중에 과도하게 제 1 올레핀계 수지 (a3) 을 함유시키면, 수지층 (A) 가 과도하게 연화되어, 기재 필름 (2) 에 블로킹이 생기기 쉬워지는 등 취급성이 저하된다. 따라서, 수지층 (A) 중의 제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 함유량을 80 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 70 질량％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 이 구비하는 수지층 (A) 의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 (이하, 「인장 탄성률」로 약기한다) 은, 익스팬드 공정에 있어서 기재 필름 (2) 이 파단될 가능성을 저감시키는 관점에서 1000 ㎫ 이하이다. 이 기재 필름 (2) 이 파단될 가능성을 보다 안정적으로 저감시키는 관점에서, 수지층 (A) 의 인장 탄성률은 900 ㎫ 이하로 하는 것이 바람직하고, 500 ㎫ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
한편, 수지층 (A) 의 인장 탄성률이 지나치게 낮으면, 기재 필름 (2) 의 핸들링성이 나빠질 우려가 있다. 따라서, 수지층 (A) 의 인장 탄성률은 50 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 150 ㎫ 이상인 것이 특히 바람직하다.
계속해서, 수지층 (A) 를 구성하는 성분에 대해서 자세히 설명한다.
(1-1) 노르보르넨계 수지 (a1)
노르보르넨계 수지 (a1) 은 노르보르넨계 화합물을 단량체의 적어도 1 종으로 하는 열가소성 수지이다.
전술한 바와 같이, 노르보르넨계 화합물이란 노르보르넨 (비시클로[2.2.1]헵타-2-엔), 노르보르넨에 관련된 비시클로 고리를 함유한 고리형 구조를 갖는 화합물 (예를 들어 디시클로펜타디엔), 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물이다. 구체예로서, 예를 들어 노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 시클로펜타디엔, 테트라시클로도데센 등을 들 수 있다.
노르보르넨계 수지 (a1) 은, 주사슬 또는 측사슬에 비시클로[2.2.1]헵탄 고리 구조를 갖는 것이 바람직하다.
노르보르넨계 수지 (a1) 은, 주사슬에 고리형 구조를 갖는 것 (비시클로 고리 부분이 상기한 주사슬의 일부를 구성하는 구조) 이면 더욱 바람직하다. 그와 같은 구조를 구비하는 수지 (a1) 로서, 예를 들어 노르보르넨계 모노머의 개환 메타세시스 중합체 수소화 폴리머 (구체적으로는 닛폰 제온사 제조 ZEONEX (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 노르보르넨과 에틸렌의 코폴리머 (구체적으로는 폴리플라스틱사 제조 TOPAS (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 디시클로펜타디엔과 테트라시클로펜타도데센의 개환 중합에 근거한 코폴리머 (구체적으로는 닛폰 제온사 제조 ZEONOR (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 에틸렌과 테트라시클로도데센의 코폴리머 (구체적으로는 미츠이 화학사 제조 아펠 (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 디시클로펜타디엔 및 메타크릴산에스테르를 원료로 하는 극성기를 함유하는 고리형 올레핀 수지 (구체적으로는 JSR 사 제조 아톤 (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다) 등을 들 수 있다.
여기서, 노르보르넨계 수지 (a1) 은 가교 구조를 가지고 있어도 된다. 가교 구조를 불러오는 가교제의 종류는 임의이다. 가교 구조는, 노르보르넨계 수지 (a1) 을 구성하는 고분자의 한 종류끼리간 가교된 것이어도 되고, 상이한 종류의 고분자간에 가교된 것이어도 된다.
노르보르넨계 수지 (a1) 은, JIS K7210:1999 에 준거한 온도 230 ℃, 하중 2.16 kgf 에서의 멜트 플로 레이트의 값이 0.1 g/10 min 이상인 것이 가공성 등의 관점에서 바람직하다. 높은 생산성 (가공성) 을 확보하면서 다이싱 부스러기의 발생 억제를 안정적으로 실현하는 관점에서, 노르보르넨계 수지 (a1) 의 멜트 플로 레이트는 0.5 g/10 min 이상 50.0 g/10 min 이하로 하는 것이 바람직하고, 1.0 g/10 min 이상 25.0 g/10 min 이하이면 더욱 바람직하다.
노르보르넨계 수지 (a1) 의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은 1.5 ㎬ 초과인 것이 바람직하다. 또, 인장 탄성률의 측정 방법의 상세한 것은 실시예에 있어서 후술한다. 인장 탄성률을 이 범위로 함으로써, 다이싱 부스러기 발생을 억제할 수 있는 수지층 (A) 로 얻어지게 된다. 노르보르넨계 수지 (a1) 의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은 2.0 ㎬ 이상인 것이 바람직하다. 노르보르넨계 수지 (a1) 의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률의 상한은 다이싱 부스러기의 발생을 억제하는 관점에서는 특별히 한정되지 않는다.
노르보르넨계 수지 (a1) 의 유동화 온도는 225 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 200 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 180 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 유동화 온도란, 가열된 수지 시료가 연화점을 지나침으로써 분자의 변형 자유도가 증가하여 분자간 상호 작용이 상승한 상태를 넘어서 추가로 시료가 가열된 경우에 있어서의, 시료 전체의 유동화가 발생하는 최저 온도이다. 유동화 온도가 225 ℃ 이하임으로써, 수지층 (A) 중에 있어서, 노르보르넨계 수지 (a1) 가 층 중에서 적절하게 분산되어 다이싱 부스러기의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 노르보르넨계 수지 (a1) 의 유동화 온도가 과도하게 낮은 경우에는, 다이싱 부스러기 발생을 억제하는 효과를 얻기 힘들어지는 것이 우려된다. 또한, 수지층 (A) 의 표면이 물러져, 다이싱 시트 (1) 로서 사용했을 때에 피절단물의 단면부에 칩핑이 생기기 쉬워지는 것이 우려된다. 따라서, 유동화 온도의 하한은 100 ℃ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
노르보르넨계 수지 (a1) 의 23 ℃ 에 있어서의 밀도는, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하기 쉬워지는 관점에서 0.98 g/㎤ 이상인 것이 바람직하다.
노르보르넨계 수지 (a1) 은 결정성을 갖는 것이어도 되고, 비결정성이어 되지만, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하기 쉬워지는 관점에서 비결정성인 것이 바람직하다. 또한, 노르보르넨계 수지 (a1) 은 1 종류의 수지로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류의 수지의 혼합물이어도 된다.
(1-2) 스티렌계 엘라스토머
본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 이 구비하는 수지층 (A) 는, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 함유한다. 본 명세서에 있어서 「스티렌계 엘라스토머 (a2)」란, 스티렌 또는 그 유도체 (스티렌계 화합물) 에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다. 수지층 (A) 는 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 함유함으로써 절삭편의 발생이 억제되고, 익스팬드성도 향상된다.
스티렌계 엘라스토머 (a2) 로서 스티렌-공액 디엔 공중합체 및 스티렌-올레핀 공중합체 등이 예시된다. 이들 중에서도, 다이싱 부스러기 발생을 억제하면서 익스팬드성을 향상시키는 관점에서, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 는 스티렌-공액 디엔 공중합체를 함유하는 것이 바람직하고, 스티렌-공액 디엔 공중합체로 이루어지는 것이 보다 바람직하다.
스티렌-공액 디엔 공중합체의 구체예로서, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS), 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 (SIS), 스티렌-에틸렌-이소프렌-스티렌 공중합체 등의 미(未)수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체 ; 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 수소 첨가가물), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (SEBS, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물) 등의 수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 공업적으로는, 터프프렌 (아사히 카세이사 제조), 크레이톤 (크레이톤 폴리머 재팬사 제조), 스미토모 TPE-SB (스미토모 화학사 제조), 에포프렌드 (다이셀 화학 공업사 제조), 라발론 (미츠비시 화학사 제조), 셉톤 (쿠라레사 제조), 터프텍 (아사히 카세이사 제조) 등의 상품명을 들 수 있다.
스티렌계 엘라스토머 (a2) 는 수소 첨가물이어도 미수소 첨가물이어도 된다. 수소 첨가물인 경우에는, 노르보르넨계 수지 (a1) 이나 제 1 올레핀계 수지 (a3) 에 대한 상용성이 향상되어, 수지층 (A) 의 전체 광선 투과율이 향상된다. 따라서 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층이 자외선 경화형 점착제를 함유하는 경우에는, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 는 수소 첨가물인 것이 바람직하다. 이러한 수소 첨가물로서 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (SEBS, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물), 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS, 스티렌-이소프렌 공중합체의 수소 첨가물) 등의 수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체가 예시된다. 스티렌계 엘라스토머 (a2) 는 이러한 수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체인 것이 특히 바람직하다.
스티렌계 엘라스토머 (a2) 는, 이 엘라스토머를 형성하기 위해서 사용한 전체 단량체 중, 스티렌계 화합물로 이루어지는 단량체의 질량 비율 (본 명세서에 있어서 「스티렌 함유율」이라고도 한다) 이 5 질량％ 이상 50 질량％ 이하이다. 스티렌 함유율이 과도하게 낮은 경우에는, 스티렌에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 엘라스토머로서의 성질이 나타나기 어려워져, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하는 효과를 얻기 어려워진다. 이러한 효과를 안정적으로 얻는 관점에서, 스티렌 함유율은 5 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 10 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 한편, 스티렌 함유율이 과도하게 높은 경우에는, 기재 필름 (2) 의 익스팬드성이 저하되는 경향이 보이게 된다. 따라서, 스티렌 함유율은 50 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 40 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 34 질량％ 이하인 것이 특히 바람직하다.
스티렌계 엘라스토머 (a2) 는 1 종류의 수지로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류의 수지의 혼합물이어도 된다.
(1-3) 제 1 올레핀계 수지
상기한 노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 것으로서, 또한 상기한 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (제 1 올레핀계 수지) (a3) 은, 올레핀에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 열가소성 수지로서, 노르보르넨계 화합물에서 유래하는 구조 단위 및 스티렌계 화합물에서 유래하는 구조 단위를 함유하지 않은 올레핀계 열가소성 수지이다.
제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 구체예로서, 폴리에틸렌 (직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌), 에틸렌-α 올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등의 에틸렌계 중합체, 폴리프로필렌 등의 프로필렌계 수지, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌 (저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌), 에틸렌-α 올레핀 공중합체, 폴리프로필렌 등의 프로필렌계 수지인 것이 바람직하고, 폴리에틸렌 (저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌) 인 것이 보다 바람직하다.
또한, 폴리에틸렌에 있어서의 에틸렌 함유율 (고분자 중의 에틸렌의 질량 비율) 은 20 질량％ 이상이 바람직하고, 50 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 70 질량％ 이상이 더욱 바람직하다.
제 1 올레핀계 수지 (a3) 은 1 종류이어도 되고, 복수 종류를 블렌드하여 이루어지는 것이어도 된다.
여기서, 제 1 올레핀계 수지 (a3) 은 가교 구조를 가지고 있어도 된다. 가교 구조를 불러오는 가교제의 종류는 임의이다. 가교 구조는, 제 1 올레핀계 수지 (a3) 을 구성하는 고분자의 한 종류끼리간 가교된 것이어도 되고, 상이한 종류의 고분자간에 가교된 것이어도 된다.
본 실시형태에 관련된 제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 멜트 플로 인덱스 (190 ℃, 2.16 kgf) 는 0.5 g/10 min 이상 10 g/10 min 이하이고, 2.0 g/10 min 이상 7 g/10 min 이하이면 보다 바람직하다.
제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은 특별히 한정되지 않지만, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하고 익스팬드성을 향상시킨다는 관점에서, 통상 1.0 ㎬ 이하이고, 0.4 ㎬ 이하인 것이 바람직하며, 0.2 ㎬ 이하이면 보다 바람직하다.
제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 유동화 온도는 특별히 한정되지 않지만, 100 ℃ 이상 180 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 밀도는 특별히 한정되지 않는다. 제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 밀도가 과도하게 낮은 경우에는 기재 필름 (2) 의 익스팬드성이 저하되고, 또한, 수지층 (A) 의 표면에 달라붙음이 생기기 때문에, 가공 프로세스 상에서 트러블이 발생할 가능성이 높아진다. 이 관점에서 제 1 올레핀계 수지 (a3) 의 밀도는 0.87 g/㎤ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.900 g/㎤ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.
제 1 올레핀계 수지 (a3) 은 비정성이어도 되고, 결정성을 가져도 된다. 제 1 올레핀계 수지 (a3) 이 결정성을 갖고 있는 경우, 융해 피크 온도는 특별히 한정되지 않지만, 90 ℃ 이상 180 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 100 ℃ 이상 150 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 융해 피크의 높이는 2.0 W/g 이상이고, 융해 열량 ΔH 에 관련해서는 70.0 J/g 이상 120.0 J/g 이하인 것이 바람직하다. 또, 융해 피크의 측정은 시차 주사 열량계 (DSC, 구체예를 들면 티 에이 인스트루먼트사 제조 Q2000) 를 사용하여 측정할 수 있다.
(1-4) 수지층 (A) 에 있어서의 다른 성분
수지층 (A) 는 상기 노르보르넨계 수지 (a1), 스티렌계 엘라스토머 (a2) 및 제 1 올레핀계 수지 (a3) 에 더하여, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 성분을 함유해도 된다. 그러한 다른 성분으로서, 이소프렌 고무나 니트릴 고무, 아크릴 고무, 우레탄 고무, 부타디엔 고무, 또는 그 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 수지 (단, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 제외한다) 나, 안료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제가 예시된다.
(2) 수지층 (B)
기재 필름 (2) 이 복층으로 이루어지는 경우에는, 기재 필름 (2) 은 상기 수지층 (A) 및 수지층 (B) 를 추가로 구비한다. 이 경우, 수지층 (A) 의 위치는 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름 (2) 의 주면의 적어도 일방이 수지층 (A) 의 면으로 되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재 필름 (2) 은 수지층 (A) 의 일방의 면측에 배치된, 적어도 1 층으로 이루어지는 수지층 (B) 를 구비하고, 다이싱 시트 (1) 는, 그 기재 필름 (2) 의 수지층 (A) 상에 점착제층 (3) 이 배치되도록 기재 필름 (2) 과 점착제층 (3) 이 적층되어 이루어지는 것이 바람직하다.
기재 필름 (2) 이 수지층 (A) 와 수지층 (B) 가 적층되어 이루어지는 복층이면, 기재 필름 (2) 의 익스팬드성을 더욱 향상시킬 수 있다.
수지층 (B) 는, 인장 탄성률이 50 ㎫ 이상 500 ㎫ 이하이며, 또한 파단 신도가 100 ％ 이상인 것이 바람직하다. 인장 탄성률 및 파단 신도가 상기한 범위이면, 수지층 (B) 는 유연성 및 확장성이 우수하기 때문에, 수지층 (A) 와 수지층 (B) 가 적층되어 이루어지는 기재 필름 (2) 에 우수한 익스팬드 성능을 부여할 수 있다.
수지층 (B) 의 인장 탄성률이 500 ㎫ 를 초과하면, 수지층 (B) 의 유연성이 낮아져 수지층 (B) 가 파단되기 쉬워지므로, 기재 필름 (2) 의 익스팬드성이 저하되는 것이 우려된다. 한편, 수지층 (B) 의 인장 탄성률이 50 ㎫ 미만이면, 핸들링성이 저하될 우려가 있다. 수지층 (B) 의 보다 바람직한 인장 탄성률은 55 ㎫ 이상 400 ㎫ 이하이고, 더욱 바람직한 인장 탄성률은 60 ㎫ 이상 300 ㎫ 이하이고, 특히 바람직한 인장 탄성률은 65 ㎫ 이상 200 ㎫ 이하이다.
또한, 수지층 (B) 의 파단 신도가 100 ％ 미만이면, 다이싱 시트 (1) 를 익스팬드했을 때에 수지층 (B) 에서 파단이 생기기 쉬워져, 기재 필름 (2) 의 익스팬드성이 저하되는 것이 우려된다. 수지층 (B) 의 보다 바람직한 파단 신도는 200 ％ 이상이고, 특히 바람직한 파단 신도는 300 ％ 이상이다. 또, 수지층 (B) 의 파단 신도의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 1000 ％ 이하이고, 800 ％ 이하 정도이어도 된다.
수지층 (B) 의 인장 탄성률에 대한 수지층 (A) 의 인장 탄성률의 비율 ([수지층 (A) 의 인장 탄성률]/[수지층 (B) 의 인장 탄성률], 본 명세서에 있어서 「탄성률비」라고도 한다) 은 10 이하인 것이 바람직하다. 탄성률비가 과도하게 큰 경우에는, 익스팬드 공정에 있어서 수지층 (A) 와 수지층 (B) 사이에서 층간 박리가 생길 가능성이 높아진다. 또한, 수지층 (A) 측이 내측이 되도록 말리게 되는 것이 우려된다. 이러한 문제가 생길 가능성을 보다 안정적으로 저감시키는 관점에서, 탄성률비는 8 이하인 것이 바람직하고, 4 이하인 것이 보다 바람직하다. 탄성률비의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 통상 1.0 이상이다. 1.0 미만인 경우에는, 기재 필름 (2) 의 핸들링성이 저하될 것이 우려된다. 또한, 수지층 (B) 가 익스팬드 공정에 있어서 파단되는 등 문제가 생길 가능성이 있다.
수지층 (B) 를 구성하는 수지로서, 예를 들어 올레핀 화합물에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 중합체에 기초한 수지인 올레핀계 수지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 ; 폴리우레탄 ; 폴리염화비닐 ; 폴리아미드를 들 수 있다.
이들 수지 중, 수지층 (B) 를 구성하는 수지로는 올레핀계 수지가 바람직하다. 수지층 (B) 를 구성하는 수지가 올레핀계 수지인 경우에는, 상기 서술한 수지층 (A) 에 대한 수지층 (B) 의 밀착성이 높아, 수지층 (A) 와 수지층 (B) 사이에서 층간 박리가 생길 가능성을 보다 안정적으로 저감시킬 수 있다.
상기 올레핀계 수지의 예로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 올레핀계 수지는 1 종 단독이어도 되고, 2 종 이상의 중합체가 혼합되어 이루어지는 것이어도 된다.
이들 공중합체 중에서도, 인성 (靭性) 이 우수한 수지층 (B) 를 얻기 쉬우며, 또한 수지층 (A) 에 대한 수지층 (B) 의 밀착성이 높은 점에서, 수지층 (B) 를 구성하는 수지에 관련된 중합체로서, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체가 바람직하다. 여기서, 본 명세서에서의 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 의미한다. 「에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체」는 에틸렌-아크릴산 공중합체이어도 되고, 에틸렌-메타크릴산 공중합체이어도 되고, 또한 에틸렌-아크릴산-메타크릴산 공중합체이어도 된다.
수지층 (B) 에 관련된 중합체는, 수지층 (B) 를 구성하는 수지 전체에 대하여 상기 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체를 70 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 80 질량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 90 질량％ 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다.
수지층 (B) 는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 상기 수지 이외의 성분을 함유해도 된다. 그와 같은 성분으로서, 안료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제가 예시된다. 안료로는, 예를 들어 이산화티탄, 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또한 필러로서, 멜라민 수지와 같은 유기계 재료, 흄드 실리카와 같은 무기계 재료 및 니켈 입자와 같은 금속계 재료가 예시된다.
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는 수지층 (B) 는 1 층의 수지층으로 구성되어 있지만, 수지층 (B) 가 복수의 수지층으로 이루어지는 구조를 가지고 있어도 된다. 이 경우에는, 복수 층으로 이루어지는 수지층 (B) 로서 상기한 인장 탄성률의 조건 및 파단 신도의 조건을 만족하면 된다. 또한, 수지층 (A) 와 수지층 (B) 사이에 접착제층과 같은 개재층이 존재하고 있어도 된다.
(3) 기재 필름의 그 밖의 구성
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기재 필름 (2) 이 수지층 (A) 단독인 경우에는, 수지층 (A) (즉, 기재 필름 (2)) 의 두께는 통상 10 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 60 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이다.
또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재 필름 (2) 이 수지층 (A) 및 수지층 (B) 를 구비하는 복층인 경우에는, 수지층 (A) 의 두께는 통상 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 20 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이다. 수지층 (A) 가 상기 두께이면, 다이싱 부스러기가 생기는 것을 방지할 수 있다. 한편, 수지층 (B) 의 두께는 통상 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고, 40 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 기재 필름 (2) 의 두께는 통상 20 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 60 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이다.
본 실시형태에 관련된 수지층 (A) 의 자외광 영역에 있어서의 전체 광선 투과율이 75 ％ 이상인 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서 「전체 광선 투과율」이란, 기재 필름 (2) 과 동일한 재료로 이루어지는 두께가 100 ㎛ 인 필름에 대해서, 자외광 영역 (300 ㎚ 내지 400 ㎚) 의 범위로서 측정해서 얻어진 전체 광선 투과율의 최저값을 의미한다. 이 전체 광선 투과율은 분광 광도계를 사용하여 공지된 방법으로 측정할 수 있다. 수지층 (A) 는 전체 광선 투과율이 75 ％ 이상이면, 예를 들어 점착제층 (3) 이 자외선 경화형 점착제를 함유하는 경우에, 수지층 (A) 측에서 자외선 조사를 했을 때에 광이 충분히 점착제층에 도달하기 때문에 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 기재 필름 (2) 의 인장 탄성률 (23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률) 은 50 ㎫ 이상 1000 ㎫ 이하, 80 ㎫ 이상 1000 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 인장 탄성률이 50 ㎫ 미만이면, 기재 필름 (2) 의 핸들링성이 나빠질 우려가 있다. 한편, 기재 필름 (2) 의 인장 탄성률이 1000 ㎫ 를 초과하면, 익스팬드 공정에 있어서 기재 필름 (2) 이 파단되거나, 익스팬드 공정시에 가해지는 하중이 커지기 때문에, 링 프레임으로부터 다이싱 시트 (1) 자체가 벗겨지거나 하는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
(4) 기재 필름의 제조 방법
기재 필름 (2) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. T 다이법, 둥근 다이법 등의 용융 압출법 ; 캘린더법 ; 건식법, 습식법 등의 용액법 등이 예시되고, 어느 방법이어도 된다. 수지층 (A) 에 함유되는 노르보르넨계 수지 (a1), 스티렌계 엘라스토머 (a2) 및 제 1 올레핀계 수지 (a3) 이 모두 열가소성 수지인 것을 고려하여, 용융 압출법 또는 캘린더법을 채용하는 것이 바람직하다. 이들 중 용융 압출법에 의해 제조하는 경우에는, 수지층 (A) 를 구성하는 성분을 혼련하고 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠릿을 제조한 후, 공지된 압출기를 사용하여 제막하면 된다.
기재 필름 (2) 이 수지층 (B) 를 갖는 경우에도 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 임의이다. 수지층 (B) 의 조성 및 목적에 맞춰 적절한 방법을 채용하면 된다. 예를 들어, 수지층 (A) 및 수지층 (B) 를 공압출하여 성형에 의해 적층해도 되고, 개별적으로 제조된 수지층을 접착제 등에 의해 첩부하여 적층해도 된다.
2. 다이싱 시트
다이싱 시트는, 기재 필름 상에 배치된 점착제층을 구비한다. 보다 구체적으로는 다이싱 시트 (1) 는, 기재 필름 (2) 의 수지층 (A) 상에 점착제층 (3) 이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 수지층 (A) 상에 점착제층 (3) 이 형성됨으로써, 피절단물의 다이싱시에 발생하는 다이싱 부스러기를 효과적으로 저감할 수 있다.
(1) 점착제층
점착제층 (3) 을 구성하는 점착제로는 특별히 한정되지 않고, 다이싱 시트로서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 고무계, 아크릴계, 에폭시계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제가 사용되고, 에너지선 경화형 점착제 (자외선 경화형 점착제를 포함한다) 나 가열 경화형 점착제를 사용할 수도 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 다이싱 시트 (1) 가 다이싱ㆍ다이본딩 시트로서 사용되는 경우에는, 웨이퍼 고정 기능과 다이 접착 기능을 동시에 겸비한 점접착제, 열가소성 접착제, B 스테이지 접착제 등이 사용된다.
점착제층 (3) 의 두께는, 통상적으로는 3 ∼ 100 ㎛, 바람직하게는 5 ∼ 80 ㎛ 정도이다.
(2) 박리 시트
점착제층 (3) 에는 박리 시트가 적층되어 있어도 된다. 점착제층 (3) 을 보호하기 위한 박리 시트는 임의이다.
박리 시트로서 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 기재 상에 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 사용할 수 있다. 박리 시트용의 기재로는, 예를 들어 글라신지 (紙), 코트지, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 또는 이들의 가교 필름을 사용해도 된다. 그리고, 이들 필름이 복수 적층된 적층 필름이어도 된다.
박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.
또, 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 통상 20 ∼ 150 ㎛ 정도이다.
3. 다이싱 시트의 제조 방법
상기 기재 필름 (2) 및 점착제층 (3), 및 필요에 따라서 사용되는 박리 시트 등의 적층체로 이루어지는 다이싱 시트 (1) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
다이싱 시트 (1) 의 제조 방법에 대해서 몇 가지 예를 들면, 다음과 같이 된다.
(i) 박리 시트 상에 점착제층 (3) 을 형성하고, 그 점착제층 (3) 상에 기재 필름 (2) 을 압착하여 적층한다. 이 때, 점착제층 (3) 의 형성 방법은 임의이다.
점착제층 (3) 의 형성 방법의 일례를 들면 다음과 같이 된다. 점착제층 (3) 을 구성하는 점착제와, 원한다면 추가로 용매를 함유하는 도포제를 조제한다. 롤 코터, 나이프 코터, 롤나이프 코터, 에어나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 커튼 코터 등의 도공기에 의해서, 기재 필름 (2) 에 있어서의 수지층 (A) 에 의해 구성되는 일방의 주면에 도포한다. 기재 필름 (2) 상의 도포제로 이루어지는 층을 건조시킴으로써, 점착제층 (3) 이 형성된다.
(ii) 기재 필름 (2) 상에 점착제층 (3) 을 형성하고, 필요에 따라서 추가로 박리 시트를 적층한다. 이 때의 점착제층 (3) 의 형성 방법은 상기한 바와 같이 임의이다.
상기 (i), (ii) 의 방법 이외의 예로서, 별도로 시트상으로 형성한 점착제층 (3) 을 기재 필름 (2) 에 첩부해도 된다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것이 아니다.
[실시예 1]
(기재 필름의 제조)
노르보르넨계 수지 (a1) 로서의 시클로올레핀ㆍ코폴리머 (폴리플라스틱사 제조, 제품명 : TOPAS (등록상표) 7010, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 : 1.02 g/㎤, 유동화 온도 (후술하는 시험예 2 에 근거하여 얻어진 결과, 이하 동일.) : 136 ℃) 20 질량부와, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 로서의 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물 (SEBS, 아사히 카세이사 제조, 제품명 : 터프텍 (등록상표) H1041, 스티렌 함유율 : 30 질량％) 10 질량부와, 제 1 올레핀계 수지 (a3) 으로서의 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조, 제품명 : 스미카텐 (등록상표) L705) 70 질량부를, 2 축 혼련기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 로 용융 혼련하여, 수지층 (A) 용의 압출용 원재료를 얻었다.
또한, 에틸렌-메타크릴산 공중합체 (미츠이-듀폰 폴리케미컬사 제조, 제품명 : 뉴크렐 (등록상표) N0903HC, MAA 유래 산 함유량 : 9 질량％) 를 2 축 혼련기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 로 용융 혼련하여, 수지층 (B) 용의 압출용 원재료를 얻었다.
수지층 (A) 용의 압출용 원재료와 수지층 (B) 용의 압출용 원재료를, 소형 T 다이 압출기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 에 의해 공압출 성형하여, 두께 40 ㎛ 의 수지층 (A) 와, 두께 60 ㎛ 의 수지층 (B) 로 이루어지는 2 층 구조의 기재 필름을 얻었다.
(점착제의 조제)
한편, n-부틸아크릴레이트 95 질량부 및 아크릴산 5 질량부를 공중합하여 이루어지는 공중합체 (Mw : 500,000) 100 질량부, 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (Mw : 8000) 120 질량부, 이소시아네이트계 경화제 (닛폰 폴리우레탄사, 콜로네이트 L) 5 질량부, 광 중합 개시제 (시바 스페셜티 케미칼즈사 제조, 이르가큐어 184) 4 질량부를 혼합하여, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 에너지선 경화형 점착제 조성물을, 실리콘 처리된 박리 시트 (린텍사, SP-PET38111(S)) 의 박리 처리면에 건조 후의 막두께가 10 ㎛ 가 되도록 도포하여, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켜 점착제층을 형성하고, 이것을 상기 기재 필름의 수지층 (A) 측의 면에 첩부함으로써 점착제층을 기재 필름 상에 전사하여, 다이싱 시트로 하였다.
[실시예 2 ∼ 13]
수지층 (A) 및 수지층 (B) 의 재료를 표 1 에 기재된 것으로 변경한 것을 제외하고 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를 제조하였다.
[실시예 14]
실시예 1 에 있어서, 기재 필름의 성형시에 수지층 (B) 용의 압출용 원재료를 사용하지 않고, 두께 100 ㎛ 의 수지층 (A) 로 이루어지는 단층 구조의 기재 필름을 얻고, 이하, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
[실시예 15 ∼ 18, 비교예 1 ∼ 3]
실시예 14 에 있어서, 수지층 (A) 의 재료를 표 1 에 기재된 것으로 변경한 것을 제외하고 실시예 14 와 동일하게 하여 단층 구조의 기재 필름을 얻고, 다이싱 시트를 제조하였다.
각 예에서 사용한 재료를 이하에 나타낸다.
<수지층 (A)>
노르보르넨계 수지 (a1)
ㆍ시클로올레핀ㆍ코폴리머 (폴리플라스틱사 제조, 제품명 : TOPAS (등록상표) 7010, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 : 1.02 g/㎤, 유동화 온도 (후술하는 시험예 2 에 근거하여 얻어진 결과, 이하 동일) : 136 ℃, 온도 230 ℃ㆍ하중 2.16 kgf 에서의 MFR : 11 g/10 min)
ㆍ시클로올레핀ㆍ코폴리머 (폴리플라스틱사 제조, 제품명 : TOPAS (등록상표) 8007, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 : 1.02 g/㎤, 유동화 온도 : 142 ℃, 온도 230 ℃ㆍ하중 2.16 kgf 에서의 MFR : 12 g/10 min)
ㆍ시클로올레핀ㆍ코폴리머 (폴리플라스틱사 제조, 제품명 : TOPAS (등록상표) 5013, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 : 1.02 g/㎤, 유동화 온도 : 175 ℃)
ㆍ시클로올레핀ㆍ코폴리머 (미츠이 화학사 제조, 제품명 : 아펠 (등록상표) APL6509T, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 : 1.02 g/㎤, 유동화 온도 : 130 ℃)
ㆍ시클로올레핀ㆍ코폴리머 (미츠이 화학사 제조, 제품명 : 아펠 (등록상표) APL6011T, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 : 1.02 g/㎤, 유동화 온도 : 152 ℃)
스티렌계 엘라스토머 (a2)
ㆍ스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물) (SEBS, 아사히 카세이사 제조, 제품명 : 터프텍 (등록상표) H1041, 스티렌 함유율 : 30 질량％)
ㆍ스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물) (SEBS, 아사히 카세이사 제조, 제품명 : 터프텍 (등록상표) H1221, 스티렌 함유율 : 12 질량％)
ㆍ스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체 (스티렌-이소프렌 공중합체의 수소 첨가물) (SEPS, 크레이톤 폴리머 재팬사 제조, 제품명 : 크레이톤 (등록상표) G1730, 스티렌 함유율 : 21 질량％)
ㆍ스티렌-부타디엔 공중합체의 미수소 첨가물 (SBS, 크레이톤 폴리머 재팬사 제조, 제품명 : 크레이톤 (등록상표) DKX405, 스티렌 함유율 : 24 질량％)
제 1 올레핀계 수지 (a3)
ㆍ저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조, 제품명 : 스미카텐 (등록상표) L705, 23 ℃ 에 있어서의 밀도 0.919 g/㎤)
ㆍ폴리프로필렌 (프라임 폴리머사 제조, 제품명 : 프라임 폴리프로 (등록상표) F744NP)
<수지층 (B)>
ㆍ에틸렌-메타크릴산 공중합체 (미츠이-듀폰 폴리케미컬사 제조, 제품명 : 뉴크렐 (등록상표) N0903HC, MAA 유래 산 함유량 : 9 질량％)
ㆍ랜덤 폴리프로필렌 (닛폰 폴리프로사 제조, 제품명 : 노바텍 PP FX4E)
ㆍ에틸렌-메타크릴산 공중합체 (스미토모 화학사 제조, 제품명 : 아크리프트 (등록상표) W201, 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 65 ㎫ (측정 방법은 시험예 1 과 동일))
이상의 실시예 및 비교예의 조성을 표 1 에 일괄하여 나타낸다. 표 1 중의 수치는 각 성분의 질량부를 의미한다.
Figure pct00001
[시험예 1] (인장 탄성률의 측정)
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 기재 필름의 제조 방법과 동일한 방법에 의해, 100 ㎛ 두께의 수지 필름을 제조하였다. 이렇게 해서 얻어진 수지 필름을 15 ㎜×140 ㎜ 의 시험편으로 재단하고, JIS K7161 : 1994 및 JIS K7127 : 1999에 준거하여 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 측정하였다. 구체적으로는, 상기 시험편을 인장 시험기 (시마즈 제작소 제조, 오토그래프 AG-IS 500N) 로, 척간 거리 100 ㎜ 로 설정한 후, 200 ㎜/min 의 속도로 인장 시험을 실시하여, 인장 탄성률 (단위 : ㎫) 을 측정하였다. 또, 인장 탄성률의 측정은 수지 필름의 성형시의 압출 방향 (MD) 및 이것에 직각인 방향 (CD) 의 쌍방에서 실시하여, 이들 측정 결과의 평균값을 그 수지 필름에 대응하는 기재 필름의 인장 탄성률로 하였다. 인장 탄성률의 결과에 대해서 표 2 에 나타낸다.
[시험예 2] (유동화 온도의 측정)
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 노르보르넨계 수지 (a1) 의 유동화 온도를 측정하기 위해 고화식 플로우 테스터 (시마즈 제작소사 제조, 형번 : CFT-100D 를 제품예로서 들 수 있다) 를 사용하여, 하중 49.05 N 으로 하고, 구멍 형상이 φ2.0 ㎜, 길이가 5.0 ㎜ 인 다이를 사용해서, 측정 시료로 하는 노르보르넨계 수지 (a1) 의 온도를 승온 속도 10 ℃/분으로 상승시키면서 승온과 함께 변동하는 스트로크 변위 속도 (㎜/분) 를 측정하여, 각 노르보르넨계 수지 (a1) 의 스트로크 변위 속도의 온도 의존성 차트를 얻었다. 이 온도 의존성 차트로부터, 연화점을 넘어서 얻어지는 피크를 지나친 후 가장 스트로크 변위 속도가 작아지는 온도를 유동화 온도로 하였다. 유동화 온도의 결과는 전술한 바와 같다.
[시험예 3] (전체 광선 투과율의 측정)
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 기재 필름의 제조 방법과 동일한 방법에 의해, 100 ㎛ 두께의 수지 필름을 제조하였다. 이렇게 해서 얻어진 수지 필름에 대해서 분광 광도계 (시마즈 제작소사, UV-3600) 를 사용하여, 전체 광선 투과율 측정 (UV-VIS, 측정 파장 : 300 ∼ 400 ㎚) 을 실시하였다. 얻어진 값 중에서 최저값을 구하고, 그 값을 그 수지 필름에 대응하는 기재 필름의 전체 광선 투과율로 하였다. 전체 광선 투과율의 결과를 표 2 에 나타낸다.
[시험예 4] (다이싱 부스러기 관찰)
실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트의 점착제층을 절단되어 있지 않은 BGA 형 패키지 모듈에 첩부한 후, 다이싱 장치 (DISCO 사 제조 DFD-651) 에 세팅하고, 이하의 조건으로 다이싱을 실시하였다.
ㆍ워크 (피착체) : 규소 웨이퍼
ㆍ워크 사이즈 : 6 인치 직경, 두께 350 ㎛
ㆍ다이싱 블레이드 : 디스코사 제조 27HEEE
ㆍ블레이드 회전수 : 50,000 rpm
ㆍ다이싱 스피드 : 10 ㎜/초
ㆍ절입 깊이 : 기재 필름을 점착제층의 계면에서부터 20 ㎛ 의 깊이까지 절입
ㆍ다이싱 사이즈 : 10 ㎜×10 ㎜
그 후, 기재 필름측에서부터 자외선을 조사 (160 mJ/㎠) 하고, 절단된 칩을 박리하였다. 세로 및 가로의 다이싱 라인 중, 각각의 중앙 부근에서 있어서의 세로 1 라인 및 가로 1 라인에 발생한 길이 100 ㎛ 이상의 실 형상 부스러기의 개수를 디지털 현미경 (키엔스사 제조 VHX-100, 배율 : 100 배) 을 사용하여 카운트하였다. 계측 결과를 다음 기준으로 평가하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
A : 실 형상 부스러기의 개수가 0 ∼ 10 개
B : 11 ∼ 15개
C : 16 개 이상
[시험예 5] (익스팬드성 시험)
실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트의 점착제층에 6 인치 규소 웨이퍼를 첩부한 후, 당해 다이싱 시트를 플랫 프레임에 장착하고, 20 ㎛ 두께의 다이아몬드 블레이드에 의해 웨이퍼를 가로세로 10 ㎜ 의 칩으로 풀커팅하였다. 다음으로 익스팬딩 지그 (NEC 머시너리사 제조 다이본더 CSP-100VX) 를 사용하여, 다이싱 시트를 속도 300 ㎜/분으로 5 ㎜ 와 600 ㎜/분으로 10 ㎜ 의 2 가지 조건으로 잡아당겼다. 이 때의 다이싱 시트의 파단 유무에 대해서 확인을 실시하였다. 그 결과를 다음 기준으로 평가하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
A : 2 조건 모두 파단이 확인되지 않은 경우
B : 어느 한 조건에서 파단이 확인된 경우
C : 양 조건 모두 파단이 확인된 경우
[시험예 6] (핸들링성 평가)
상기한 시험예 4 (다이싱 부스러기 관찰) 를 실시함에 있어서, 풀오토의 다이싱 장치 (DISCO 사 제조 DFD-651) 로 다이싱을 실시하였다. 이 때의 샘플 투입에서 회수까지의 사이의 핸들링성에 관하여, 다음 기준으로 평가하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
A : 특단의 문제가 생기지 않은 경우
B : 반송 에러가 생긴 경우 및/또는 웨이퍼 카세트에 재차 장착되었을 때, 다이싱 시트가 처져, 밑의 단에 설치해 둔 별도의 다이싱 시트와 접촉한 경우
Figure pct00002
표 2 로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 다이싱 시트는, 다이싱 공정시에 다이싱 부스러기의 발생이 적고, 익스팬드 공정시의 익스팬드성도 우수하며, 또한 다이싱 공정에 있어서의 핸들링성도 우수하였다. 한편, 노르보르넨계 수지 (a1) 및 스티렌계 엘라스토머 (a2) 를 함유하지 않은 비교예 1 의 다이싱 시트는 익스팬드성은 우수하지만, 다이싱 공정시에 다이싱 부스러기가 발생하였다. 노르보르넨계 수지 (a1) 을 함유하지 않은 비교예 3 은, 실시예와 비교하여 다이싱 부스러기의 발생이 보이며, 또한 익스팬드 공정에 있어서 다이싱 시트가 파단되어 익스팬드성이 떨어졌다. 또한, 노르보르넨계 수지 (a1) 만으로 이루어지는 비교예 2 는, 다이싱 부스러기의 발생은 적지만, 익스팬드 공정에 있어서 다이싱 시트가 파단되어 익스팬드성이 떨어졌다.
산업상 이용가능성
본 발명에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트는, 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류 등의 다이싱에 바람직하게 사용된다.
1 : 다이싱 시트
2 : 기재 필름 (수지층 (A)/ 수지층 (B))
3 : 점착제층

Claims (13)

  1. 수지층 (A) 를 구비하는 다이싱 시트용 기재 필름으로서,
    당해 수지층 (A) 는 노르보르넨계 화합물에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 열가소성 수지인 노르보르넨계 수지 (a1) 과, 스티렌계 엘라스토머 (a2) 와, 상기 노르보르넨계 수지 (a1) 이외의 또한 상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 이외의 올레핀계 열가소성 수지 (a3) 을 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 가 스티렌-공액 디엔 공중합체로 이루어지는 다이싱 시트용 기재 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 는 스티렌 함유율이 5 질량％ 이상 50 질량％ 이하인 다이싱 시트용 기재 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층 (A) 중의 상기 스티렌계 엘라스토머 (a2) 의 함유량이 10 질량％ 이상 60 질량％ 이하인 다이싱 시트용 기재 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노르보르넨계 수지 (a1) 의 23 ℃ 에 있어서의 밀도는 0.98 g/㎤ 이상인 다이싱 시트용 기재 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노르보르넨계 수지 (a1) 은 유동화 온도가 225 ℃ 이하인 다이싱 시트용 기재 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층 중의 노르보르넨계 수지 (a1) 의 함유량이 3 질량％ 이상 40 질량％ 이하인 다이싱 시트용 기재 필름.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층 (A) 의 자외광 영역에 있어서의 전체 광선 투과율이 75 ％ 이상인 다이싱 시트용 기재 필름.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층 (A) 의 일방의 면측에 배치된, 적어도 1 층으로 이루어지는 수지층 (B) 를 구비하는 다이싱 시트용 기재 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 수지층 (B) 는 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률이 50 ㎫ 이상 500 ㎫ 이하이고, 파단 신도가 100 ％ 이상인 다이싱 시트용 기재 필름.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 수지층 (B) 는 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체를 함유하는 다이싱 시트용 기재 필름.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률이 80 ㎫ 이상 1000 ㎫ 이하인 다이싱 시트용 기재 필름.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재되는 다이싱용 기재 필름과, 당해 필름의 상기 수지층 (A) 상에 배치된 점착제층을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
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