JP2005086070A - ダイシングシート用基体フイルム - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウェハ等をカット加工する際に使用するダイシングシートにおいて、より優れた拡張性と使用済み該シートのラック収納・回収性とに優れたダイシングシート用基体フイルムの提供。
【解決手段】前記基体フイルムは、軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタアクリル酸エステル系樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂から成形された（Ａ）層とポリエチレン系樹脂からなる（Ｂ１）層とが積層される。又ポリエチレン系樹脂からなるもう１層の（Ｂ２）層が（Ｂ１）層／（Ａ）層／（Ｂ２）層の順で積層された３層からもなる。
【選択図】なし。

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Description

本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングするための有効なダイシングシート用基体フイルムに関する。

予め大面積で作られた半導体ウェハは、チップ状にダイシング（切断）されるが、そのダイシングに際して、該ウェハを固定する必要がある。この固定とダイシングにダイシングシートが使用される。
該シートは、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング基体フイルム）とから構成されている。このダイシング基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。

半導体ウェハ（以下単にウェハと呼ぶ。）のダイシングにおいて問題となるのは、主として次の二つである。
その一つがダイシング時に発生する、粘着層又はダイシング基体フイルムからの切り屑（ダイシング屑）とダイシング基体フイルムの割れ（ダイシングクラック）である。これを課題として解決を計ろうとする特許技術も公開されている。例えばポリエチレン、エチレンとビニルモノマとのコポリマ、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂によるフイルムに、１〜８０Ｍｒａｄの電子線又はγ線を照射したものをダイシング基体フイルムとするもの、エチレンを主成分とするメチルメタアクリレートとのコポリマをダイシング基体フイルムとするものである。
特開平５−２１１２３４号公報 特開平５−１５６２１４号公報

そして、そのニつとしてダイシング後の拡張性である。つまり粘着層上でチップ状にカットされたウェハは、ピックアップされて次の工程に送られるが、このピックアップを容易に行うためには、一定の隙間を空ける必要がある。この一定の隙間は、同時に縦方向・横方向に、可能な限り均一に拡張することにある。この拡張性と合わせて滑り性に関する特許技術も公開されている。
この特許技術の１つとして、一定の表面粗度と伸張前後に一定の面内位相差をもってなるポリオレフィン系フイルムをダイシング基体フイルムとして特定し、該フイルムを結晶性ポリエチレンを主とする層を両サイドに、その中間にエチレン、プロピレン、又はブテンー１のいずれかのモノマ成分を４０重量％以上含む非晶性ポリオレフィンによる層をもって積層したもので達成すると言うものである。
その２つとして、エチレンを主成分（６０重量％以上）として、これにメタクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ｃ３〜Ｃ８のアルキル基）を共重合した弾性を有する３元共重合樹脂をダイシング基体フイルムとして、これに粘着層を設けて２層からなるダイシングテープ又は該ダイシング基体フイルムに、更にポリエチレンとか、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体を積層して３層からなるダイシングテープとするものである。
特開２００１−２３２６８３号公報 特開平７−２３０９７２号公報

ところで、最近の更なるウェハの小片化（例えば１０×１０ｍｍが１×１ｍｍにまで小片化）に伴って、現状のダイシングシートでは対応できなくなり、新たな問題も発生している。それは次の二つの点である。
まずその一つが、より小サイズカットが故に、縦と横の方向に均一により広く拡張する必要があるが、この対応が困難になっている。
もう一つが、使用済みのダイシングシートの回収である。一般にウェハは、まずテープ状のダイシングシートの粘着面に固定されて、これがラックに収納されてダイシング工程に送られる。そしてここで、まずダイサーによって所定サイズにカットされる（ダイシング）。次に該シートは拡張され、ピックアップし易いように一定の隙間がつくられる。
そしてピッカーによってピックアップされて、主たる工程が終了する。ここで残るのは使用済みのダイシングシートであり、これを効率的に回収する必要がある。この効率的回收の１つが該ラックへの収納回収である。

このラックヘの効率的回収は、使用済み該シートを所定温度に加熱収縮して収納する事にあるが、前記一般に知られているダイシングシートでは、一般に加熱収縮が小さいので該ラック内への収納が困難であった。この困難さは、ウェハのカットサイズが小さくなれば成る程困難になる。つまりカットサイズが小さくなる程、該シートの拡張はより大きくする事になり、従って回収における加熱収縮もより大きく収縮させないことには、該ラック内に収納できないことになる。
そこで、この問題解決の手段として、使用後の該シートをある温度で加熱して、少なくともラックに容易に収納できるサイズに迄収縮させて回収収納すると言う方法である。
上記するように、一般に知られている該シートでは、ある程度までは加熱収縮できても限度があることで、この方法による回収は殆どなされていない。ましてや該ウェハのより小サイズカット化では、より一層困難になり、これによる回収は不可能であると言うのが実情である。

本発明は、前記のより小サイズカット化に伴って必要とされる、より広く均一に拡張できて（以下この事を拡張性と呼ぶ。）、且つ使用済みのダイシングシートがラックに容易に回収（以下この事をラック回收性と呼ぶ。）できるダイシングシートを見出すことを主たる課題として、これを解決すべき鋭意検討した結果到達したものである。
つまり、その解決手段は次の通りである。
尚、該ラックは当業界で呼んでいる名前であり、他にシッパーとかケースとも呼んでいる。本発明ではラックと呼ぶことにする。

本発明は、軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタアクリル酸エステル系樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂から成形された（Ａ）層とポリエチレン系樹脂からなる（Ｂ１）層とが積層されているダイシングシート用基体フイルムを特徴とする。

又、本発明は、軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタクリル酸系エステル樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂から成形された（Ａ）層、ポリエチレン系樹脂からなる（Ｂ１）層及び（Ｂ２）層とが、（Ｂ１）層／（Ａ）層／（Ｂ２）層の順で積層されているダイシングシート用基体フイルムも特徴とする。

そして、前記２つの発明におけるダイシングシート用基体フイルム（以下Ｄ基体フイルムと呼ぶ。）は、縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向の復元率が９０％以上にあることも特徴とする。

拡張性により優れたダイシングシートが得られるようになり、半導体ウェハ等をより小片にダイシングすることが容易に、且つ確実にできるようにもなった。

熱収縮性により優れたダイシングシートが得られるようになり、使用済み該シートのラックヘの収納回收が容易にもなった。

その他に、ダイシングにおけるカット深さをより深く設定することも（カットがし易くなる）もできるようになり、又ダイシング時に使用する受け部材（押圧部材）に対する滑性不良の懸念もなくなった。

まず前記（Ａ）層形成に使用される粒状の熱可塑性アクリル系樹脂（以下単にＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）であるが、これは軟質のアクリル酸エステル系樹脂（以下Ｅ−ＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）をコア層に、半硬質ないし硬質のメタクリル酸エステル系樹脂（以下Ｈ−ＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）をシェル層に、つまりＥ−ＰＡＡ樹脂がＨ−ＰＡＡ樹脂によって包み込まれた粒状の形状をもってなっている。
ここで、まず該軟質、半硬質及び硬質の意味は概略次のようなことである。
これは一般に樹脂の硬さの区分、つまり軟質―半硬質―硬質に区分されている領域と同じであり、硬度では軟質がショアＡ硬度（例えば２０〜８０度）、半硬質―硬質がショアＤ硬度（例えば３０度以上）で表される。そして、これを曲げ弾性率で区分すれば、７０ＭＰａ未満が軟質、７０〜７００ＭＰａ未満が半硬質、７００ＭＰａ以上が硬質と区分される。
又、粒状の意味は、一般に細粒と言う概念であり、その形状そのものを言っているものではない。そしてこの粒状は、上記の通り、２層をもってなるものを基本とするが、これにＥ−ＰＡＡ樹脂及び／又はＨ−ＰＡＡ樹脂のみの単層粒子が混合されていても良い。しかしこの場合の混合割合は、５０質量％未満でなければならない。
尚、軟質硬度はショアＡで表される。

コア層のＥ−ＰＡＡ樹脂とシェル層の半硬質ないし硬質のＨ−ＰＡＡ樹脂とが粒状で構成された事で、前記拡張性と熱収縮性とが、新たな効果として得られるようになり、且つ極めて薄いフイルムでもその成形もし易やすくもなる。
尚、この拡張性における縦方向と横方向の伸びの均一性は、可能な限り同じであるのが良いが、例えば３０％程度迄、好ましくは２０％迄の差であれば、十分に均一な拡張ができる。また（該両樹脂の組み合わせが、単なる両者のブレンドと言ったものではなく）Ｅ−ＰＡＡ樹脂がＨ−ＰＡＡ樹脂で包み込まれて粒状になっていると言う形態を採っていることで、仮にＥ−ＰＡＡ樹脂自身が軟質過ぎても、使用上には全く影響されずに取り扱うことができる。更には敢えて別途ブレンド手段をとる必要もなく、直ちに成形ができて所望する（Ａ）層を形成することもできる。また、Ｅ−ＰＡＡ樹脂とＨ−ＰＡＡ樹脂とを各々ブレンドしたＰＡＡ樹脂でも、本発明の前記課題解決にならないことはないが、その作用効果は十分なものではない。

前記ＰＡＡ樹脂による効果は、Ｅ−ＰＡＡ樹脂及びＨ−ＰＡＡ樹脂の種類（構成成分、結合状態等に起因する硬度の差等）とか、コア層とシェル層の組成比とかによってもある程度変動する。従って、最良の条件は、これ等の因子についても事前に十分検討し確認しておくことも求められるが、参考までに、この条件範囲を次に記しておく。

まず、Ｅ−ＰＡＡ樹脂は、基本的にはベースモノマとしてＣ４以上のアクリル酸アルキルエステルが使用され、これに２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマ（例えばアリルメタクリレート）の少量添加の下で、エマルジョン状で重合することで得られる。該Ｃ４以上のアクリル酸アルキルエステルが使用されることで軟質化する。これに、例えば少量の該アリルメタクリレートが加わると架橋構造をとることで弾性を有するようになる（架橋構造をとるためと考えられる。）。この際に他のアクリル酸エステル系モノマ、例えば、アクリル酸や、メタクリル酸のメチルエステル又はエチルエステルを共重合することもできる。こうする事で該樹脂のショアＡ硬度を調整する事もでき、又成形性の良化にも繋がる。
尚、この重合における反応比は、次の通り例示できる。
該アクリル酸アルキルエステルに対する該ビニル基を持つアクリル系ビニルモノマの添加量は、アクリル酸アルキルエステルに対して０.０１〜５質量％である。
また共重合する場合の他の該アクリル酸アルキルエステル系モノマの量は、該アクリル酸アルキルエステル１００質量％に対して９０質量％以下である。そしてこの場合の該ビニル基を持つアクリル系ビニルモノマの添加量は、アクリル酸アルキルエステルと他の該アクリル酸アルキルエステルとの合計量に対して０.０１〜５質量％である。

一方、Ｈ−ＰＡＡ樹脂であるが、まず硬質は、一般にメタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルの重合により得られる。つまり基本的には、Ｃ３以下のより短鎖の該アルキルエステル程より硬質の樹脂となる。
そして半硬質は、上記硬質をつくるモノマに他のメチル又はエチルのアクリレートを共重合させるとか、更にはＣ４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルも加えて２元共重合（一般にランダム構造）するとか、更には、分子量を制御することでも可能である。この分子量制御は、分子量調整剤（一般的ラジカル捕捉剤）、例えば微量のアルキルメルカプタンの添加で可能である。
尚、この重合における反応比は、次の通り例示できる。
該メタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルの添加量は、５０質量％よりも多くし、共重合する場合の他のＣ４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは５０質量％以下、好ましくは２０質量％以下に抑える。また、反応系に分子量調整剤を添加する場合は、該メタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルに対して、０.５〜１.５質量％程度とする。

そして、前記両樹脂によるコア層とシェル層の組成比は、コア層のＥ−ＰＡＡ樹脂が３０〜９０質量％、シェル層のＨ−ＰＡＡ樹脂が７０〜１０質量％の範囲が例示できる。好ましいのは前者を多くして、得られるＰＡＡ樹脂自身が軟質、好ましくは弾性を有する半硬質ないし硬質の領域に入るようにするのが良い。
尚、該Ｈ−ＰＡＡ樹脂層は、硬質よりも半硬質のＰＡＡ樹脂によりなるのが望ましい。

ＰＡＡ樹脂の製造手段は、種々考えられるが、一般にはまず前記Ｅ―ＰＡＡ樹脂のモノマをエマルジョン状にして重合する。エマジョン状で該樹脂が得られるので、引き続きこの系の中に、前記Ｈ−ＰＡＡ樹脂のモノマを添加して同様に重合する。分離析出し乾燥することで粒状のＰＡＡ樹脂が得られる。シェル層となるＨ−ＰＡＡ樹脂は余り高分子量化して、必要以上の硬さにならぬように、例えば分子量調整剤の添加の下で重合するのも良い。
ここで共重合の場合、反応比の多いモノマはその余分だけ単独で重合し、単独ポリマの形で混合されている状態であってもよい。
又、ＰＡＡ樹脂粒子は、基本的には２層からなっているが、繰り返し重合すれば４層にも６層にもなる。この時モノマ成分を変えることもできる。
尚、詳細な製造方法については、例えば特開平１１−２９２９４０号公報に記載されているので、具体的条件についての記載は割愛する。

又、前記（Ａ）層は、基本的にはＰＡＡ樹脂のみによるが、該樹脂のシェル層が半硬質ないし硬質のアクリル酸エステル系樹脂であることで、他の熱可塑性樹脂（例えばアクリル酸モノマや（メタ）アクリル酸エステルモノマを共重合したオレフイン系樹脂、ナイロン系樹脂、炭化水素樹脂、各種エラストマー樹脂、アクリル酸系モノマを共重合したスチレン系樹脂、各種ゴム等）とのブレンド性も良いので、合目的的意義の範囲内で添加するのは一向に構わない。
勿論、一般にアクリル酸エステル系樹脂に添加される各種添加剤（例えば酸化防止剤、帯電防止剤）の微量添加も許される。

次に（Ｂ１）及び（Ｂ２）層のポリエチレン系樹脂について説明する。
まず該両層は、何れも前記（Ａ）層のＰＡＡ樹脂の補助的層として必要なものである。ウェハ等のダイサーによるカットを確実に行なうために、一般にカット深さはウェハ等のカット厚さよりも深くする必要があるが、その為には、どうしてもダイシング基体フイルムの中に迄若干入った深さまで切り込むことになる。該基体フイルムにまで切り込まれると、切り込みによる衝撃を受け、クラック等が入る場合が多い。本発明による該（Ａ）層は、特に軟質、好ましくは弾性を有しているＰＡＡ樹脂層であり、その衝撃を吸収する作用もするので、そのクラックの発生は大きく抑制されもする。しかしながら、この危険性は全くないと言うものではない。この危険性を確実になくし、安全にカットできる状態にしておくことも必要である。この対策のために、本発明では特にポリエチレン系樹脂による（Ｂ１）層が必要になる。
一方、拡張（エキスパンデング）時に使用する、ダイシングシートの受け部材に対する滑性も必要である。
これは一般にダイシング動作を行なう場合に、まずダイシングシートは受け部材（一般に円形受台座）の上に両サイドから下方に向かって軽く引っ張る状態で置かれ、そしてダイシングが行われる。これが終わると強く引っ張られて所定量拡張される。この時の該シートの受け部材面（特にエッジ部分）に対する滑性が必要である。受け部材中には、軽く引っ張る場合でも、滑りの悪いものがある。このような滑性の悪い受け部材に対しては、滑性のある該シートが必要になる。これが（Ｂ２）層によって保証される。勿論該層もポリエチレン系樹脂であり、該（Ｂ１）層と同じ作用効果も発現するが、ここで間接的作用であり主たるものはこの滑性の付与である。

前記ポリエチレン系樹脂は、エチレン単独ポリマ若しくは該エチレンを主成分とする他のビニルモノマとの共重合ポリマ又はこれ等単独ポリマ若しくは該共重合ポリマと他のビニル系樹脂等とのブレンドポリマのいずれかが例示できる。この中でも好ましく使用できるものは、例えば中密度以下、より好ましくはエチレンを主成分とする低密度の樹脂である。これには高圧法で得られる分枝のある単独ポリエチレン、エチレンにα―オレフィン（例えば１―ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等）を共重合して積極的に短鎖分枝をもたせたポリエチレンコポリマ、エチレンにアクリル酸、酢酸ビニル等を共重合したポリエチレンコポリマが挙げられる。この好ましいポリエチレン系樹脂は（Ａ）層とのラミネート性もよい。そして、ヤング率が０.１１〜０.２３ＧＰａの範囲にあるためか、該（Ａ）層の作用に対して、これを阻害しない性質もある。
尚、（Ｂ１）層と（Ｂ２）層とは、同種のポリエチレン系樹脂でも良いが、各々主たる作用効果が異なるので、その作用効果が最大限に発現されるように異種の該樹脂としても良い。

前記各樹脂による（Ａ）層と（Ｂ１）層とが積層されてなるＤ基体フイルムの場合の層厚構成は、次の通り例示できる。
まず設定に際しては、該（Ａ）層は（Ｂ１）層よりも厚くするのが良い。これは本発明の前記（Ａ）層による主たる効果の発現に、より有効に作用するようになると共に、ウェハ等のカットもやり易くなる。つまりダイサーが（Ｂ１）層を切って、更に（Ａ）層にまで達しても該（Ａ）層による効果の発現には実質的支障はない。従って、該（Ａ）層にまで切り込みが及んでもよいので、切り込み深さに余裕ができることになる。但し該（Ａ）層にまでの切り込み深さは、せいぜい（Ａ）層厚さの５０％以下に留めるのが良い。これは極微細ではあるがクラックが入る恐れがあるからである。
尚該（Ａ）層を厚くすると言っても、必要以上に厚くすることは、柔軟性が悪くなる方向になり、巻きテープ状での取扱も悪くなる。これらの事を考慮してバランスのとれた層厚に設定するのが良い。

一方（Ｂ１）層は、前記通り（Ａ）層の補助的層であり、該層よりも薄くてよいが、ウェハ等を安全・確実にカットするために、ダイサーの切り込み深さは、一般に（ウェハの厚さ）＋（約１５〜３５μｍ）過剰にカットされる。従って（Ｂ１）層は、少なくともこの層厚すべてがカットされるに等しい厚さになるように設定するのが望まれる。

具体的層厚の範囲は、（Ａ）層が３０〜７０μｍ、好ましくは４５〜６０μｍ、（Ｂ１）層が１５〜３５μｍ、好ましくは２０〜３０μｍである。

そして、（Ｂ１）層／（Ａ）層／（Ｂ２）層の順で積層されてなる、Ｄ基体フイルムの場合の層厚構成は、次の通り例示できる。
ここでの層厚設定も前記２層によるＤ基体フイルムの場合の配慮を基にし、新たに（Ｂ２）層を加えて決められるが、（Ｂ１）層と（Ｂ２）層とは同じか、単に滑性付与のみであれば（Ｂ２）層を薄くしてもよい。
その具体的層厚の範囲は、（Ａ）層が３０〜７０μｍ、好ましくは４５〜６０μｍ、（Ｂ１）層及び（Ｂ２）層が１０〜３５μｍ、好ましくは２０〜３０μｍである。

尚、前記各Ｄ基体フイルムが、実際に使用される場合、ウェハ等被カット部材は該基体フイルム上に固定されるが、この固定は、別途（Ｂ１）層上に設けられた粘着層による。
この粘着層は、一般に知られているポリアクリル系、ポリビニルアルコール系、塩素化ポリエチレン系等の粘着性樹脂が適宜使用される。粘着層である為に、該被カット部材の着脱は自在であるが、より小片へのカットとなると、小さいのでピックアップまでに脱落してしまう危険性が増すので、着力と脱力のバランスを十分に考慮し、粘着力の制御が必要になる。
この粘着層の厚さは、前記のウェハ等の着脱機能が十分発現できる厚さと言うことになるが、可能な限り薄いのが良い。必要以上に厚いと、ダイサーに巻きつくことがあり、切り屑となってカットウエハ等に付着する危険性があるからでもある。
具体的には１０〜３０μｍ、好ましくは１５〜２５μｍが例示できる。

次に、前記各Ｄ基体フイルムの製造手段について説明する。
まず前記２層からなる場合は、次のような製造方法が例示できる。
その１つが、まず各層の前記樹脂を個々に溶融押出を行なって所定厚さのフイルムに成形する。そして別途得られた各層のフイルムをドライラミネーション（ドライラミ）する方法。
その２つが、２層を同時に溶融共押出しを行ない一挙に２層フイルムを得る方法である。
この中では、（Ａ）層と（Ｂ１）層の各樹脂共に、成形性、溶融密着性も良いので２つ目の同時成形法が好ましい。

一方、前記３層による場合も、前記２層の場合に例示する２法のいずれかの要領で行なわれるが、この場合も好ましいのは、３層同時成形法が好ましい。

前記何れの製造法もＴダイ法又はインフレーション法により好ましく行なわれるが、前記同時成形法の場合には、２層又は３層のマルチダイから押出す。押出したら積極的延伸を行うことなく、約３０〜１００℃のローラを介して、冷却して巻き取る。これは積極的延伸して、常温程度の温度で急冷するような方法を採ると、拡張性にとってあまり良くないからである。

尚、Ｄ基体フイルムへの粘着層の積層は、一般には別途グラビヤロール等によって、液状粘着性樹脂を離型紙にコーテングしておいて、これを（Ｂ１）層面に貼着すると言う方法が採られる。直ちにこれがダイシングシートとなる。

かくして得られた各Ｄ基体フイルムは、優れた拡張性とラック回收性を有しているが、このラック回收性については、縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向との各々の復元率が９０％以上である該フイルムがより好ましい。つまり、この条件にある該フイルムがダイシングシートに使用されると、使用後のラック内への収納・回収がより容易になるからである。
尚、この６０℃の設定は、一般に加熱収縮して、ラック内に収納する場合の操作温度が６０℃で行われることによる。

ダイシングシートは、被カット部材に合わせて、使用し易い形態にカット加工され、カット台紙として使用される。中でもウェハのダイシング用としての使用が有効で、この場合は、該シートは、一般にテープ状にカットされロール巻きの状態で使用される。

以下に比較例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、以下の各例での拡張性とラック回收性とは次の通り測定し得たものである。
●拡張性、
まず内径２００ｍｍのリング状枠を用意し、全面に１０×１０ｍｍのマス目を入れたサンプルを該リング状枠に挟んで固定し、このリング状枠を水平に固定する。そしてこのリング状枠の下中央位置に、外径１５０ｍｍの円板を配置する。次にこの円板を２００ｃｍ／分の速度で４０ｍｍ押し上げ、該サンプルを拡張する。そして、この押し上げた状態で中央に位置しているマス目の縦方向と横方向の長さを測定し、原サンプルに対する各々の伸度（％）を求め、その伸度の比を算出する。その比が１.３以下であれば拡張性に優れるとして○、１.３を超えれば拡張性なしとして×とした。
●ラック回收性、
Ｄ基体フイルムの縦方向及び横方向について以下の測定を行う。即ち、縦方向と横方向に各々幅１０ｍｍにカットしたものをサンプルとし、これを株式会社島津製作所製の引張試験機“ＡＧＳ１００Ａ”にチャック間距離４０ｍｍ（サンプルの標線間距離４０ｍｍ）でセットし、引張速度２００ｍｍ／分にて４０％伸長する。次にこの伸長した各サンプルを取り出して６０℃の温風を１０秒間吹き付ける。常温に戻したら各々長さを測定し、４０％伸長に対する復元率（％）を求める。復元率が９０％以上であれば１×１ｍｍカットサイズの小片ウェハに対しても、ダイシングシートのラックへの収納回収ができるものであり○、９０％未満であれば、それができないものであり×とした。

（実施例１）（（Ａ）層と（Ｂ１）層との２層Ｄ基体フイルム）
まず各層で使用した樹脂は次の内容のものであった。
●（Ａ）層樹脂、
株式会社クラレ製、商品名パラペット、品種ＳＡ―Ｄ（ビカット軟化点７０℃、ショアＡ硬度９３°、２３０℃／９８．０７ＮでのＭＦＲは約２２）。（該ＳＡ―Ｄは、ｎ―ブチルアクリレートを主成分として、これにメチルメタアクリレート及び微量の加橋剤（２官能アクリレート）とを加え共重合して得た軟質樹脂をコア層とし、メチルメタアクリレートを主成分とするエチルアクリレートとの半硬質共重合樹脂をシェル層としてなる粒子を、予め２軸溶融混練押出機にて混練して得たチップ）。以下この樹脂をＡ樹脂と呼ぶ。
●（Ｂ１）層樹脂、
エチレンを主成分とするエチルアクリレートとの共重合樹脂チップ（三井デユポンポリケミカル株式会社製 商品名ＥＶＡＦＬＥＸ 品種Ａ―７０１、ビカット軟化点７３℃）。以下これをＢ１樹脂と呼ぶ。

まず２台の溶融１軸押出機に各々Ａ樹脂、Ｂ１樹脂を供給して、（Ａ）層と（Ｂ１）層となるように、２層の共押出フラットダイから２００℃で共押出しをして、実質的無延伸となるように、８０℃の冷却ロールに通しながら冷却固化して引取り巻き取った。
得られた２層のＤ基体フイルムの全厚は９０μｍであり、その構成は、（Ｂ１）層＝３０μ／（Ａ）層＝６０μｍであった。

そして前記得られたＤ基体フイルムの一部をカットして、サンプルを作り、拡張性及びラック回收性を測定した。結果は表１に示した。

（実施例２）（（Ｂ１）層／（Ａ）層／（Ｂ２）層の３層Ｄ基体フイルム）
まず各層で使用した樹脂は、次の内容のものであった。
●（Ａ）層、
実施例１と同じ樹脂。以下ここではＡ２樹脂と呼ぶ。
●（Ｂ１）層、
エチレンとブチルアクリレート（含有量約７質量％）との共重合樹脂チップ（アトフィナ ジャパン株式会社製 商品名ロトリル 品種７ＢＡ０１、融点１０７℃、ショアＤ硬度４２）。以下Ｂ１・２樹脂と呼ぶ。
●（Ｂ２）層、
実施例１のＢＩ樹脂と同じ。以下ここではＢ２・２樹脂と呼ぶ。

まず３台の溶融１軸押出機に各々Ａ２樹脂、Ｂ１・２樹脂、Ｂ２・２樹脂を供給して、（Ｂ１）層／（Ａ）層／（Ｂ２）層の順で積層されるように、３層の共押出フラットダイから２００℃で共押出しを行い、実質的無延伸になるように、８０℃の冷却ロールで冷却固化して巻き取った。
得られた３層のＤ基体フイルムの全厚は９０μｍであり、その構成は、（Ｂ１）層＝２０μｍ／（Ａ）層＝５０μｍ／（Ｂ２）層＝２０μｍであった。

そして前記得られたＤ基体フイルムの一部をカットして、サンプルを作り、拡張性及びラック回收性を測定した。結果は表１に示した。

（比較例１）
実施例１において、Ａ樹脂に変えて、エチレンとブチルアクリレート（含有量約３５質量％）との共重合体（アトフィナジャパン株式会社製 商品名ロトリル 品種３５ＢＡ４０、融点６７℃、ショアＡ硬度７０）を使用する以外は同じ条件で２層積層フイルムを成形した。
得られた該フイルムの全厚は９０μｍで、（Ａ）層に相当が６０μｍ、（ＢＩ）層に相当が３０μｍであった。

そして前記得られた２層フイルムの一部をカットして、サンプルを作り、拡張性及びラック回收性を測定した。結果は表１に示した。

（比較例２）
実施例２において、（Ａ）層のＡ２樹脂に変えて、エチレンとメタアクリル酸との共重合樹脂（三井デユポンポリケミカル株式会社製 商品名ニュクレル 銘柄ＡＮ４２１３Ｃ、ビカット軟化点６０℃、ショアＡ硬度４１）、（Ｂ１）層のＢ１・２樹脂及び（Ｂ２）層のＢ２・２樹脂に変えて低密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン株式会社製 商品名ジェイレックッス 品種ＪＺ４３０Ｓ 融点１１５℃）に変える以外は同じ条件で３層共押出しを行なって、相当する３層積層フイルムを得た。このフイルムの全厚は９０μｍで、（Ａ）層に相当する厚さが５０μｍ、（Ｂ１）層及び（Ｂ２）層に相当する厚さが各２０μｍであった。そして該フイルムの一部をカットして、サンプルを作り、拡張性及びラック回收性を測定した。結果は表１に示した。

Claims (3)

1. 軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタクリル酸エステル系樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂から成形された（Ａ）層とポリエチレン系樹脂からなる（Ｂ１）層とが積層されていることを特徴とするダイシングシート用基体フイルム。
2. 軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタアクリル酸エステル系樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂から成形された（Ａ）層、ポリエチレン系樹脂からなる（Ｂ１）層と（Ｂ２）層とが（Ｂ１）層／（Ａ）層／（Ｂ２）層の順で積層されていることを特徴とするダイシングシート用基体フイルム。
3. 縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向の復元率が９０％以上である請求項１又は２に記載のダイシングシート用基体フイルム。