JP2017084982A - 半導体製造工程用フィルム - Google Patents
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Abstract
柔軟性、カット性および透明性に優れ、ウエハダイシングの工程において問題が発生じない、半導体製造工程用フィルムを提供すること。
【解決手段】
エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を主成分として含み、前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)に占める環状オレフィン成分の含有量が1質量%以上、50質量%以下(ただし、エチレン成分と環状オレフィン成分の合計を100質量%とする。)であることを特徴とする、半導体製造工程用フィルム。
【選択図】なし
Description
また、ピックアップ工程においては、個々のチップをCCDカメラで認識し位置合わせした後にチップのピックアップが行われるが、基材フィルムの透明性が低いと、CCDカメラで認識が出来ず、認識エラーを起こすという不具合もあるため、基材フィルムには透明性が要求される。
更に、チップが粘着剤から剥離しやすくするために粘着剤を紫外線硬化させる場合があるが、紫外線が基材を透過する必要があることからも、基材には透明性が要求される。
[1]エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を主成分として含み、前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)に占める環状オレフィン成分の含有量が1質量%以上、50質量%以下(ただし、エチレン成分と環状オレフィン成分の合計を100質量%とする。)であることを特徴とする、半導体製造工程用フィルム。
[2]前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)及びポリオレフィン系樹脂(B)の組み合わせを主成分として含み、(A)及び(B)の合計質量に対して、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を99〜50質量%、ポリオレフィン系樹脂(B)を1〜50質量%含有することを特徴とする、[1]に記載の半導体製造工程用フィルム。
[3]前記ポリオレフィン系樹脂(B)が、エチレン単独重合体、または、エチレンとα−オレフィンとの共重合体、または、これらの混合物であることを特徴とする、[2]に記載の半導体製造工程用フィルム。
[4]前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)及びスチレン系エラストマー(C)の組み合わせを主成分として含み、(A)及び(C)の合計質量に対して、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を99〜70質量%、スチレン系エラストマー(C)を1〜30質量%含有することを特徴とする、[1]に記載の半導体製造工程用フィルム。
[5][1]〜[4]のいずれか1項に記載のフィルムの少なくとも片面側に粘着剤層が設けられてなる半導体製造工程用フィルム。
に関する。
本発明に用いるエチレン/環状オレフィン共重合体(A)は、エチレン成分と環状オレフィン成分との共重合体である。またエチレン/環状オレフィン共重合体(A)は、一種類を単独で用いても良いし、二種類以上を組み合わせて用いても良い。
エチレン/環状オレフィン共重合体(A)はランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体でもよい。ブロック共重合体、グラフト共重合体の場合、好適には、エチレン成分からなる重合体(又は共重合体)ブロックと環状オレフィン成分からなる重合体ブロックから構成される。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)の他に、ポリオレフィン系樹脂(B)を更に含むことが好ましい。ポリオレフィン系樹脂(B)を更に含むことで、弾性率を向上することができ、透明性を維持したまま加工性やエキスパンド性に優れた半導体製造工程用フィルムを得ることができる。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)単独からなるものでも良いが、ポリオレフィン系樹脂(B)を更に含むことで、加工性やエキスパンド性をより向上することができる。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)の他に、スチレン系エラストマー(C)を更に含むことが好ましい。スチレン系エラストマー(C)を更に含むことで、弾性率を向上することができ、透明性を維持したまま加工性に優れた半導体製造工程用フィルムを得ることができる。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)単独からなるものでも良いが、スチレン系エラストマー(C)を更に含むことで、加工性をより向上することができる。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)単独、または、前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)と前記ポリオレフィン系樹脂(B)の組み合わせを主成分として含み、または、前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)と前記スチレン系エラストマー(C)の組み合わせを主成分として含むことで、柔軟性、加工性、エキスパンド性、透明性、復元性に優れ、特にウエハのダイシング工程、特にエキスパンド工程において好ましい性能を有する半導体製造工程用フィルムである。なお、本発明で言う「主成分である」とは、質量比率が50質量%以上であり、好ましくは60質量%以上であり、より好ましくは70質量%以上であり、更に好ましくは80質量%以上であり、とりわけ好ましくは90質量%以上であり、特に好ましくは100質量%である。
復元率(%)=(引張直後の長さ−復元後の長さ)÷(引張直後の長さ−引張前の長さ)×100
[ヘーズ]=[拡散透過率]/[全光線透過率]×100
(1)復元率
JIS K7127に基づいて、得られたフィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:50mm/分)にて50%延伸し1分間保持した後、試験機から外して5分間放置して復元させ、下記の計算式により復元率を測定した。
復元率(%)=(引張直後の長さ−復元後の長さ)÷(引張直後の長さ−引張前の長さ)×100
ここで、引張直後の長さとは、島津製作所製オートグラフで50%延伸した状態の長さを言う。
JIS K7127に基づいて、得られたフィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:50mm/分)を用いて引張弾性率を測定した。
JIS K7127に基づいて、得られたフィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:50mm/分)を用いて引張降伏伸度を測定した。
JIS K7105に基づいて、得られたフィルムの波長555nmにおける全光線透過率を測定した。
JIS K7105に基づいて、得られたフィルムの全光線透過率および拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。
[ヘーズ]=[拡散透過率]/[全光線透過率]×100
(A)−1:TOPAS E−140(ポリプラスチックス(株)製、エチレン/ノルボルネン共重合体(エチレン:ノルボルネン=81:19(質量比))
(A)−2:TOPAS 8007F−04(ポリプラスチックス(株)製、エチレン/ノルボルネン共重合体(エチレン:ノルボルネン=35:65(質量比))
(A)−3:TOPAS 9906D−10(ポリプラスチックス(株)製、エチレン/ノルボルネン共重合体(エチレン:ノルボルネン=51:49(質量比))
(B)−1:ノバテックLD LF240(日本ポリエチレン(株)製、低密度ポリエチレン(エチレン=100質量%))
(B)−2:クレオレックス K4750(旭化成(株)製、高密度ポリエチレン(エチレン:ブテン−1:オクテン−1=97.9:0.8:1.3質量比)
(B)−3:スミカセン L705(住友化学(株)製、直鎖状低密度ポリエチレン(エチレン:ブテン−1=93:7質量比))
(C)−1:タフテック H1051(旭化成(株)製、スチレン系エラストマー、スチレン:エチレン:1−ブテン=42:37:21質量比)
(C)−2:タフテック H1043(旭化成(株)製、スチレン系エラストマー、スチレン:エチレン:1−ブテン=65:19:16質量比)
(D):ゼラス 5053(三菱化学(株)製、ポリプロピレン系エラストマー、プロピレン:エチレン=79:21質量比)
(A)−1を40mmφ同方向二軸押出機を用いて200℃で混練した後、Tダイより押出し、次いで約30℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み80μmのシートを作製した。得られたシートについて、復元率、引張弾性率、引張降伏伸度、全光線透過率、ヘーズの評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(B)−1を混合質量比80:20(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(B)−1を混合質量比60:40(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(B)−2を混合質量比80:20(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(A)−3を混合質量比90:10(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(A)−3を混合質量比80:20(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(C)−1を混合質量比90:10(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(C)−1を混合質量比80:20(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(C)−2を混合質量比90:10(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(C)−2を混合質量比80:20(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−2を使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−2と(B)−3を混合質量比80:20(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−2と(B)−3を混合質量比60:40(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−2と(B)−3を混合質量比30:70(質量比)の割合でドライブレンドして使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(D)を使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
Claims (5)
- エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を主成分として含み、前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)に占める環状オレフィン成分の含有量が1質量%以上、50質量%以下(ただし、エチレン成分と環状オレフィン成分の合計を100質量%とする。)であることを特徴とする、半導体製造工程用フィルム。
- 前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)及びポリオレフィン系樹脂(B)の組み合わせを主成分として含み、(A)及び(B)の合計質量に対して、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を99〜50質量%、ポリオレフィン系樹脂(B)を1〜50質量%含有することを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造工程用フィルム。
- 前記ポリオレフィン系樹脂(B)が、エチレン単独重合体、または、エチレンとα−オレフィンとの共重合体、または、これらの混合物であることを特徴とする、請求項2に記載の半導体製造工程用フィルム。
- 前記エチレン/環状オレフィン共重合体(A)及びスチレン系エラストマー(C)の組み合わせを主成分として含み、(A)及び(C)の合計質量に対して、エチレン/環状オレフィン共重合体(A)を99〜70質量%、スチレン系エラストマー(C)を1〜30質量%含有することを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造工程用フィルム。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のフィルムの少なくとも片面側に粘着剤層が設けられてなる半導体製造工程用フィルム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019004052A (ja) * | 2017-06-15 | 2019-01-10 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
WO2007024025A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Jsr Corporation | 熱可塑性エラストマー組成物及びその製造方法 |
JP2008159701A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
WO2013038967A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
WO2013047690A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 三菱化学株式会社 | 水素化ブロック共重合体、樹脂組成物、フィルム及び容器 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
WO2007024025A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Jsr Corporation | 熱可塑性エラストマー組成物及びその製造方法 |
JP2008159701A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
WO2013038967A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
WO2013047690A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 三菱化学株式会社 | 水素化ブロック共重合体、樹脂組成物、フィルム及び容器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019004052A (ja) * | 2017-06-15 | 2019-01-10 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法 |
JP7025138B2 (ja) | 2017-06-15 | 2022-02-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法 |
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