JP2008143923A - 導電性シリコーン系粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】 耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤と導電性に優れたπ電子共役系導電性高分子ポリマーとを組み合わせた導電性シリコーン系粘着シートにおいて、π電子共役系導電性高分子ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性を改善し、このシートを被着体に貼着後、剥離する際、被着体に糊のこりがないシートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 π電子共役系導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層を設けることにより、π電子共役系導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性を向上させた
【選択図】 図１

Description

本発明は、特に半導体製造時に使用する導電性シリコーン系粘着シートに関するものである。

従来、シリコーン系粘着シートには、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性基材の片面上にシリコーン系粘着剤を積層させた構成のもの、或いは基材の片面上にシリコーン系プライマー層を積層させ、そのプライマー層上にシリコーン系粘着剤を積層させた構成のものがある。また、これらシリコーン系粘着シートは、適用温度領域が広く、耐熱性、耐薬品性などに優れているという特徴があり、例えば耐熱性シート、耐熱性マスキングラベル、メッキマスキングなどに使用されている。

そして、通常の粘着シート同様、シリコーン系粘着シートの粘着側に剥離シートを貼着させながらロール状に巻いて、そのロール状に巻かれたものを需要者に供給されている。需要者は、そのロール状に巻かれたシリコーン系粘着シートを所望の長さ分巻き出し、その巻き出したシリコーン系粘着シートを被着体に貼着して使用する。

しかしながら、このシリコーン系粘着シートは高い電気絶縁性を有しており、前記被着体からシリコーン系粘着シートを剥離させると静電気が発生し、シート自体が帯電してしまう。その結果、シートが手に纏わり付き作業性が悪くなる、或いはシートに埃が付着して汚染されやすい問題があった。

そこで、この問題を解決するために、シリコーン系粘着シートに導電性を付与し、静電気が帯電することを防止する提案がされている。例えば、絶縁性の基材フィルムに界面活性剤、炭素粉末、金属粉末等の導電性フィラーを錬り込む方法、或いはシリコーン系粘着剤に前記導電性フィラーを練り込む方法、基材フィルムの表面に界面活性剤をコーティングする方法等が知られている。

しかしながら、上記導電性を付与したシリコーン系粘着シートでは、例えば界面活性剤をコーティングしたものの場合、湿度の影響を受けやすく、その結果、３０％ＲＨ以下などの低湿度の環境下では帯電防止性能が著しく低下するものであった。また、界面活性剤が基材フィルム表面に経時的にブリードアウトし、シリコーン系粘着剤と基材フィルムとの間の密着力を低下させ、粘着剤の被着体への転写を生じやすくする問題があった。また、炭素粉末、金属粉末等の導電性フィラーを基材フィルムに練り込んだもの、或いはそれらを粘着剤に添加したものの場合、シリコーン系粘着シートの透明性が得られ難く、高い透明性が要求される用途には適用できない問題があった。

一方で、基材フィルムとの密着性に優れたアクリル系粘着剤、或いはウレタン系粘着剤を基材フィルムに積層させた粘着シートが知られており（特許文献１）、そのシートに導電性を付与する場合、基材フィルムとアクリル系粘着剤、或いはウレタン系粘着剤との間に導電性ポリマー層を積層されている。具体的には、例えばπ電子共役系導電性ポリマーからなる塗料を基材フィルム上に塗布乾燥する方法、或いは絶縁性基材フィルムを酸化重合剤共存下でπ電子共役系高分子のモノマーを重合させて導電性ポリマーを得ると同時に、その導電性高分子ポリマーを基材フィルム表面に被覆させる方法等により、基材フィルムと導電性ポリマー層とを複合一体化させ、その複合一体化されたフィルム上にアクリル系粘着剤、或いはウレタン系粘着剤を積層させた導電性粘着シートについて開示されている。
特開平０９−２０７２５９号公報

しかしながら、上記アクリル系粘着剤、或いはウレタン系粘着剤を用いた導電性粘着シートは、導電性に優れるものであるが耐熱性に劣るものであった。その結果、例えば耐熱性が必要な半導体製造時に用いる導電性粘着シートの用途等には使用するのが困難であった。

そこで、耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤と導電性ポリマーとを組み合わせた導電性シリコーン系粘着シートが提案されたが、シリコーン系粘着剤とπ電子共役系導電性高分子ポリマーとは密着性に劣るものであり、この導電性シリコーン系粘着シートを被着体に貼着後、剥離する際、シリコーン系粘着剤が被着体に残ってしまう問題、或いはこのシートの打ち抜き加工時やスリット加工時の切断面で粘着剤（糊）が糸引きし、それがゴミとなる或いは切断器具の刃先に粘着剤が付着し、切断器具の加工性を悪くする問題があった。

そこで、本発明は上記課題、すなわち、耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤と導電性に優れたπ電子共役系導電性高分子ポリマーとを組み合わせた導電性シリコーン系粘着シートにおいて、π電子共役系導電性高分子ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性を改善し、このシートを被着体に貼着後、剥離する際、被着体に糊のこりがないシートを提供することを目的とするものである。

本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、π電子共役系導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層を設けることにより、π電子共役系導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性を向上させた。

本発明の請求項１に記載の導電性シリコーン系粘着シートは、絶縁性で合成樹脂からなる基材フィルムの少なくとも片面にπ電子共役系導電性ポリマー層を設け、前記基材フィルムの片面側の前記導電性ポリマー層上にシリコーン系粘着剤層を設けた導電性シリコーン系粘着シートであって、前記導電性ポリマー層と前記粘着剤層との間には、フェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層を設けたことを特徴とするものである。また、本発明の請求項２に記載の導電性シリコーン系粘着シートは、前記導電性ポリマー層は、化学的酸化重合法により形成された層であることを特徴とする。

本発明の導電性シリコーン系粘着シートは、π電子共役系導電性高分子ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性に優れるものであり、その結果、このシートを被着体に貼着後剥離しても、被着体に糊のこりがない導電性シリコーン系粘着シートを提供出来るものである。

本発明の実施の形態について添付した図面に基づき説明する。

先ず、図１は、本発明の導電性シリコーン系粘着シートの一例を説明する図であり、図１（ａ）は、基材フィルム１の両面にπ電子共役系導電性ポリマー層２ａ、２ｂを設け、π電子共役系導電性ポリマー層２ｂとシリコーン系粘着剤層４との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤プライマー層３を設けてなるシートである。

図１（ｂ）は、基材フィルム１の片面に導電性ポリマー層２を設け、π電子共役系導電性ポリマー層２ｂとシリコーン系粘着剤層４との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤プライマー層３を設け、基材フィルム１上に剥離剤層が設けられなるシートである。

図２は、本発明の導電性シリコーン系粘着シートの他例を説明する図であり、図２（ａ）は、基材フィルム１の両面にπ電子共役系導電性ポリマー層２ａ、２ｂを設け、導電性ポリマー層２ｂとシリコーン系粘着剤層４との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤プライマー層３を設け、プライマー層３の選択された表面部分のみにシリコーン系粘着剤層を設けてなるシートである。

図２（ｂ）は、基材フィルム１の片面に導電性ポリマー層２を設け、π電子共役系導電性ポリマー層２とシリコーン系粘着剤層４との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤プライマー層３を設け、基材フィルム１上に剥離剤層を設け、プライマー層３の選択された表面部分のみにシリコーン系粘着剤層を設けてなるシートである。

また、図３は、実施例１乃至４および比較例１乃至２にて得られたシートの加工性について説明する図である。

なお、本発明の導電性シリコーン系粘着シートは、π電子共役系導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性を向上させるためのフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層を該導電性ポリマー層と該粘着剤層との間に設けているものであればよく、例えば図１（ａ）や（ｂ）で示すようにフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層３の表面全体を覆うようにシリコーン系粘着剤層を設けてもよいし、図２（ａ）や（ｂ）で示すようにプライマー層３の選択された表面部分のみにシリコーン系粘着剤層を設けてもよい。

本発明の基材フィルムとしては、絶縁性で合成樹脂フィルムであればよく、さらに柔軟性を有するものが好ましく、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリル等の合成樹脂フィルムを使用することが出来る。特に、半導体製造時に用いるシリコーン系粘着シートの基材フィルムとして、耐熱性に優れたポリイミドフィルム、或いはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく用いられる。

本発明の基材フィルムの少なくとも片面に設けるπ電子共役系導電性ポリマー層は、分子構造中に共役二重結合を有するものであり、繰り返し単位２０〜２００程度と推定されるπ電子共役系導電性高分子である。

また、基材フィルムにπ電子共役系導電性ポリマー層を設ける手段は、可溶性のπ電子共役系導電性ポリマーを基材フィルム上に塗工する方法、π電子共役系モノマーを基材フィルム表面と接触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法（化学的酸化重合法）等があり、例えば特開昭６２−２７５１３７号公報に示されているように、上記のモノマーに導電性に応じて無機酸、有機スルホン酸等のドーパント、酸化剤を加えた溶液中へ、基材フィルムを浸漬させてモノマーを重合させて（浸漬重合法）、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性ポリマー層を形成する手段を用いることが好ましい。浸漬重合法を用いると基材フィルム表面に上記のπ電子共役系ポリマーのみを密着性良く被覆させることができる。なお、π電子共役系導電性ポリマー層の厚みは、０．０２〜１．０μｍである。

π電子共役系導電性ポリマー層を形成するモノマーは、分子中に共役二重結合を有し、酸化によって重合を起こし、π電子共役系ポリマーを形成し得るものであり、このようなモノマーとしては、上記方法でモノマーを重合させポリマーを基材フィルムの表面に被覆させて複合一体化させられるものが好ましく、例えばチオフェン、アニリン、アニリン誘導体、Ｎ−メチルピロール、３−メチルピロール、３−メチルチオフェン、３−メチルインドールなどを用い、反応性や加工性の観点から特にピロール系モノマーやアニリン系モノマーが好ましく用いられる。ピロール系モノマーとしてはピロール、3-メチルピロール、N-メチルピロール等が挙げられ、アニリン系モノマーとしてはアニリン、メチルアニリン、フェニルアニリン、アミノベンゼンスルホン酸などが挙げられる。

さらに、上記浸漬重合法により作製された導電性ポリマー層は、導電性ポリマーからなる塗料をコーティングして作製された被膜(導電性ポリマー層)よりも、耐溶剤性及び耐水性に優れるものである。したがって、導電性ポリマー層上にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤（溶剤）からなるプライマー剤をコーティングしてもその導電性ポリマー層が溶解することがないので、導電性の低下が起こり難いものである。

上記ドーパントとしては、一般に使用されるアクセプター型ドーパントなら適宜使用できる。例えば、パラトルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロベンゼンスルホン酸、ジクロロベンゼンスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸、イソプロピルナフタレンスルホン酸、スルホサリチル酸などが挙げられ、特にパラトルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロナフタレンスルホン酸などに代表される芳香族スルホン酸またはそのアルカリ金属塩（ナトリウム塩、カリウム塩）が好ましく挙げられ、特にパラトルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸などの芳香族スルホン酸またはそのアルカリ金属塩（ナトリウム塩）が好ましく、単独もしくは複合で用いることが出来る。

上記酸化剤としては、モノマーの重合を促進する物質が一般に使用できる。例えば、ペルオクソ二硫酸アンモニウム、ペルオクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ二硫酸塩；塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、ベンゼンスルホン酸第二鉄、パラトルエンスルホン酸第二鉄、トリフルオロメタンスルホン酸第二鉄等の第二鉄塩；過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩；重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウム等の重クロム酸塩等が挙げられ、単独もしくは複合で用いることが出来る。

本発明のプライマー剤としては、フェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤を用いる。特に、該プライマー中にフェニル基を0.1モル%以上含まれていることが好ましい。該プライマー中にフェニル基を有しており、さらに導電性ポリマー層がπ電子共役系導電性ポリマーの単体被膜であることでプライマーと導電性ポリマー層との間で疎水性相互作用およびπ-πスタッキング作用が生じることによりπ電子共役系導電性ポリマー層とプライマー剤とのより強固な密着性が得られ、さらには導電性能の耐殺傷性の向上が得られる。

プライマー剤層の厚みは、０．０１μｍないし１０μｍの厚みで形成されるのが好ましく、より好ましくは０．１μｍないし５μｍの厚みで形成し使用される。厚みが０．０１μｍより薄すいと、シリコーン系粘着剤とπ電子共役系導電性ポリマーとの密着性向上が得られない。また、厚みが１０μｍより厚いと、所望の導電性を得ることが困難であり、しかもコスト高になる。

プライマー剤及び後述する剥離剤の塗布に際しては一般的な塗布方法を利用することができる。例えば、グラビアコート、ダイヘッドコート、リバースコート、コンマコート、エアナイフコート、メイヤーバーコートなど公知の方法により、塗布することが出来る。
本発明のシリコーン系粘着剤としては、フェニル基を含有するポリシロキサン系シリコーン系粘着剤が用いられる。このようなフェニル基を含有するポリシロキサン系シリコーン系粘着剤としては、たとえば、ポリメチルフェニルオルガノポリシロキサン系シリコーン粘着剤、ポリエチルフェニルオルガノポリシロキサン系シリコーン粘着剤などのポリアルキルフェニルオルガノポリシロキサン系粘着剤が挙げられ、粘着力調整等を目的として単独もしくは複合で用いることが出来る。また、必要に応じて粘着剤に架橋剤、可塑剤、安定剤、顔料などの添加剤を加えることが出来る。

また、架橋反応様式は一般的なものなら特に限定されず使用できる。たとえば、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤や、付加反応型シリコーン系粘着剤などを用いられ、なかでも付加反応型シリコーン系粘着剤を好ましく用いられる。なお、単独もしくは２種類以上を組み合わせて用いることが出来る。

シリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着層はプライマー層の上にシリコーン粘着剤を乾燥後所定の厚みになるように塗布し、乾燥することにより形成できる。該シリコーン剤の塗布に際しては一般的な塗布方法を利用することができる。例えば、グラビアコート、ダイヘッドコート、リバースコート、コンマコート、エアナイフコート、メイヤーバーコートなど公知の方法により、塗布することが出来る。

シリコーン系粘着剤層の厚みとしては、厚すぎると電気的な抵抗となり導電性能の障害となり、薄いと良好な接着が得られないことから３〜３０μｍの厚さで積層することが望ましい。

また、フェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤をπ電子共役系導電性ポリマー層の上に積層し、さらにシリコーン系粘着剤層を積層することにより、酸素、紫外線、熱等による導電性ポリマー層の劣化抑制も期待できる。

また、本発明の導電性シリコーン系粘着シートは、図１（ｂ）或いは図２（ｂ）に示すように基材フィルム１上に剥離剤層を設けてもよく、図示しないが図１（ａ）或いは図２（ａ）に示す導電性シリコーン系粘着シートの導電性ポリマー層２ａ上に剥離剤層を設けてもよい。本発明のシートの所定位置に剥離剤層を設けることにより、本発明のシートをロール状に巻いたとしても、シリコーン系粘着剤層が剥離剤層に貼着されながら巻かれるため、そのロール状に巻かれたシートを使用する際、シリコーン系粘着剤層が剥離剤層からスムーズに剥がれ、効率よく使用することが出来る。

この剥離剤としては、例えばシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤など一般的な剥離剤を適宜使用することができる。また、剥離剤層は０．０１μｍないし１０μｍの厚みで形成されるのが好ましく、より好ましくは０．１μｍないし５μｍの厚みで形成し使用される。厚みが薄すぎると剥離が重くなり、厚みが厚すぎると導電性能を阻害してしまう上、コスト面でも不利である。

以下の実施例により本発明をより詳しく説明する。但し、実施例は本発明を説明するた
めのものであり、いかなる方法においても本発明を限定することを意図しない。

実施例１
π電子共役系高分子モノマーとしてピロール １ｗｔ％に、酸化重合剤兼ドーパント剤としてパラトルエンスルホン酸第二鉄 １０ｗｔ％ を加えた水溶液中へ、基材フィルムとしてポリイミド（ＰＩ）フィルム（東レ・デュポン製 カプトン１００Ｈ ）を浸漬させてピロールモノマーを重合（浸漬重合法）させて、その基材フィルムの両面にポリピロールを直接析出させた両面導電性ＰＩフィルムを得た。

次に、両面導電性ＰＩフィルムの片面に剥離剤として、シリコーン系剥離剤（東芝シリコーン社製 TPR6710）をグラビアコート法に従い乾燥時の層厚が０．５μｍの厚みになるよう調整し塗布及び乾燥を行って剥離剤層を得た。

次に、両面導電性ＰＩフィルムの剥離剤層を形成させた側とは反対面に、フェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤（信越化学製、X-40-5301）をグラビアコート法に従い乾燥時の層厚が０．５μｍの厚みになるよう調整し塗布及び乾燥を行ってプライマー層を得た。

次に、前記プライマー層上にシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤（信越化学製、X-40-3227/X-40-3102=50/50）を厚みが１０μｍの厚みになるように塗布して本発明の導電性シリコーン系粘着シートを得た。

実施例２
実施例１のＰＩフィルムの代わりにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて導電性シリコーン系粘着シートを得た。

実施例３
実施例１のπ電子共役系高分子モノマーとしてアニリンを用いて、アニリン（関東化学製）２ｗｔ％、酸化剤として過硫酸アンモニウム（東京化成製）３ｗｔ％、ドーパントとしてパラトルエンスルホン酸（富山薬品工業製）１０ｗｔ％を加えた水溶液中に、基材フィルムとしてポリイミド（ＰＩ）フィルム（東レ・デュポン製 カプトン１００Ｈ ）を浸漬させてアニリンモノマーを重合（浸漬重合）させて、その基材フィルムの両面にポリアニリンを直接析出させた両面導電性ＰＩフィルムを得た以外は、実施例１と同様の方法にて導電性シリコーン系粘着シートを得た。

実施例４
実施例１の浸漬重合法により導電性ポリマー層を形成する代わりに、ポリピロール系塗料（DSM社製 ConQuest XP-1000）を乾燥時の厚みが１μｍとなるようにコーティングして導電性ポリマー層を得た以外は、同様の方法にて導電性シリコーン系粘着シートを得た。

比較例１
実施例１のプライマー剤として、カーボンフラクショナルシラン系プライマー剤（信越化学製、KBM403）を用いた以外は同様の方法にて導電性シリコーン系粘着シートを得た。

比較例２
実施例１のプライマー層を形成しない以外は、同様の方法にて導電性シリコーン系粘着シートを得た。

次いで、実施例１乃至４および比較例１乃至２において得られた各導電性シリコーン系粘着シートについて、加工性、表面抵抗率、表面抵抗率（経時変化）、剥離耐電圧の物性を評価した。尚、各評価は、以下に示す基準に基づいて評価した。

[加工性]
図３（ａ）に示すように得られたシートを幅２５ｍｍとし、そのシートのシリコーン系粘着剤層を裏面として、シート表面側の幅方向中央先端部に１〜２ｍｍの切り込み（Ｓ）をいれ、その切り込み部を支点にして左右Ｘ方向に引っ張って該シートを引き裂いていき、図３（ｂ）に示すように前記支点から任意の長さまで引き裂いた時のＡ−Ａ断面図を見た際、図３（ｄ２）に示すようにプライマー層とシリコーン系粘着剤層との境界において剥がれ（ｈ）、そしてのび（ｎ）がどのくらいの長さがあったかで、シートの裂けかたを評価した。なお、剥がれ（ｈ）とは、プライマー層と粘着層の剥がれ部分における最大値をとるものとする。
○：粘着層ののびや基材からの剥がれ（糊浮き）がない（n=０〜２mm，h=０〜１mm）。
△：粘着層ののびや基材からの剥がれがややある。（n=２〜２０mm，h=１〜５mm）
×：粘着層ののび、基材からの剥がれが激しい。（n>２０mm，h>５mm）

［表面抵抗率]
ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じてシリコーン系粘着剤の表面抵抗率を測定した。測定条件は、２３℃、５０％ＲＨで、印圧１０Ｖ、単位はΩ／□である。なお、表面抵抗率の経時変化については、得られたシートを１５０℃で２４時間保管後、同様の方法にて測定した。

［剥離帯電圧］
この帯電圧は、表面電位差計（ＳＶ−７３Ａ：日本スタテックス製）を用い、得られた各シート（幅５０mm）をアクリル板に貼り、４５°剥離（剥離速度５００mm／min ）させ、アクリル板に帯電した電圧を測定した（２０℃，１０％ＲＨ）。

実施例１乃至３の導電性シリコーン系粘着シートは、加工性の評価において○であり、のび（ｎ）および剥がれ（ｈ）の長さにおいてｎ＝０ｍｍ，ｈ＝０ｍｍであった。つまり、該シートの剥離剤側から引き裂くと、図３（ｃ）で示すように剥離剤層５→導電性ポリマー層２ａ→基材フィルム１→導電性ポリマー層２ｂ→プライマー層３の順で引き裂かれ、最後に図３（ｄ１）に示すようにシリコーン系粘着剤層が、図３（ｄ２）に示すように剥がれ（ｎ）およびのび（ｈ）が発生することなく引き裂かれた。この結果より、シリコーン系粘着剤層がプライマ層を介して導電性ポリマー層に追随し、シリコーン系粘着剤層と導電性ポリマー層との密着性が優れていることを確認出来たものである。

さらに、粘着面であるシリコーン系粘着剤層の初期表面抵抗率および１５０℃の高温下で２４時間後の表面抵抗率（経時変化）を測定した結果、その表面抵抗率において１０^１〜１０^２Ω／□の範囲以内に抑えることが出来た。この結果より、高温下後においてもシリコーン系粘着剤層と導電性ポリマー層との密着性が優れることを確認出来た。

実施例４の導電性シリコーン系粘着シートは、フェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層を導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との間に設けているものであるが、導電性ポリマー層がコーティングにより形成されているものであり、加工性の評価において△であり、のび（ｎ）および剥がれ（ｈ）の長さ（ｍｍ）においてｎ＝１０ｍｍ，ｈ＝２ｍｍであった。この結果より、該プライマー層を設けていない導電性シリコーン系粘着シート（比較例２）よりも、密着性について優れることが確認出来た。

また、シリコーン系粘着剤層の初期表面抵抗値および１５０℃の高温下で２４時間後の表面抵抗率（経時変化）を測定した結果、１０^２Ω／□の範囲以内に抑えることが出来た。

比較例１の導電性シリコーン系粘着シートは、プライマー層としてカーボンフラクショナルシランを設けているものであり、加工性の評価において×であり、のび（ｎ）および剥がれ（ｈ）の長さにおいてｎ＝３０ｍｍ，ｈ＝２ｍｍであった。よって、シリコーン系粘着剤層と導電性ポリマー層との密着性が優れるものではない。

しかも、シリコーン系粘着剤層の初期表面抵抗値および１５０℃の高温下で２４時間後の表面抵抗率（経時変化）を測定した結果、１０^３Ω／□以上の変化が起きた。

比較例２の導電性シリコーン系粘着シートは、プライマー層を設けることなく導電性ポリマー層上にシリコーン系粘着剤をコーティングしたものであり、加工性の評価において×であり、のび（ｎ）および剥がれ（ｈ）の長さにおいてｎ＝３０ｍｍ，ｈ＝２ｍｍであった。よって、シリコーン系粘着剤層と導電性ポリマー層との密着性が優れるものではない。

しかも、シリコーン系粘着剤層の初期表面抵抗値および１５０℃の高温下で２４時間後の表面抵抗率（経時変化）を測定した結果、１０^３Ω／□以上の変化が起きた。

導電性に優れたπ共役系導電性ポリマー層と耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤層との間にフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー剤を設けることにより、π共役系導電性ポリマー層とシリコーン系粘着剤層との密着性を向上させることが出来たので、例えば、半導体製造時に使用するシートとして特に効果的である。

本発明の導電性シリコーン系粘着シートの一例を説明する図である。 本発明の導電性シリコーン系粘着シートの他例を説明する図である。 実施例および比較例において得られたシートの加工性について説明する図である。

符号の説明

１ 基材フィルム
２（２ａ，２ｂ） 導電性ポリマー層
３ プライマー層
４ シリコーン系粘着剤層
５ 剥離剤層

Claims (2)

1. 絶縁性で合成樹脂からなる基材フィルムの少なくとも片面にπ電子共役系導電性ポリマー層を設け、前記基材フィルムの片面側の前記導電性ポリマー層上にシリコーン系粘着剤層を設けた導電性シリコーン系粘着シートであって、
   前記導電性ポリマー層と前記粘着剤層との間には、フェニル基を含有するオルガノポリシロキサン系プライマー剤からなるプライマー層を設けたことを特徴とする導電性シリコーン系粘着シート。
2. 前記導電性ポリマー層は、化学的酸化重合により形成された層であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シリコーン系粘着シート。

Images